CN113260158A - 一种pcb线路工艺的内层板高真空连续压合装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，包括依次连接的入料仓、连续压合仓和出料仓，以及真空泵机组和显示控制装置；待压合板组件通过出入料小车输送而依次经过入料仓、连续压合仓和出料仓，直至完成压合工艺；所述真空泵机组与入料仓、连续压合仓和出料仓连接，工作时所述连续压合仓内处于真空状态，而入料仓和出料仓的压力状态根据对应的工作需求进行调整。本发明提供的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，可实现PCB线路内层板的连续压合，提高压合效率。基于该压合装置，本发明还提供一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合方法。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置及方法。
背景技术
现有的PCB线路板内层板压合加工制作过程是：待压合板->承载盘->压合(压合数<＝压合机容量)->降温->压合完成。现有工艺存在以下缺点：加热、降温的时间较长，等待压合时间长，效率低。
鉴于此，有必要提供一种新的PCB线路工艺的内层板压合工艺解决上述技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置及方法，可实现PCB线路内层板的连续压合，提高压合效率。
为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，包括依次连接的入料仓、连续压合仓和出料仓，以及真空泵机组和显示控制装置；
所述连续压合仓包括若干个压合单元，所述入料仓、压合单元和出料仓结构相同，分别包括仓体、设于所述仓体且用于将其内部空间进行隔离的仓门、用于驱动所述仓门开启或关闭的仓门升降气缸、设于所述仓体底部用于出入料小车滑动的轨道和顶升液压缸、设于所述仓体一侧的压合盘滑动接触电缆、及设于所述仓体顶部的压紧液压气缸；
所述出入料小车用于输送待压合板组件依次经过入料仓、连续压合仓和出料仓，直至完成压合工艺；
所述真空泵机组与入料仓、连续压合仓和出料仓连接，工作时所述连续压合仓内处于真空状态；当所述入料仓的压力与连续压合仓压力一致时，入料仓与连续压合仓之间的仓门开启，出入料小车将待压合板组件输送至连续压合仓内，而后入料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，入料仓释放真空等待新的压合板进入；
当所述出料仓的压力与连续压合仓的压力一致时，出料仓与连续压合仓之间的仓门开启，出入料小车将完成压合的组件输送至出料仓内，而后出料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，出料仓释放真空并将压合板材转移至下一个工序。
进一步地，所述待压合组件包括至少两个叠设的待压合单元，每一待压合单元包括承载盘、设于所述承载盘的加热盘、叠设于所述加热盘的内层板，远离出入料小车的待压合单元还包括叠设于所述内层板的盖板，所述出入料小车和加热盘在移动过程中与所述压合盘滑动接触电缆接触提供电源。
进一步地，所述入料仓、压合单元和出料仓还包括设于所述仓体一侧的仓位观察窗、真空压力显示装置。
本发明还提供一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合方法，具体包括如下步骤：
步骤S1，将入料仓、连续压合仓和出料仓的仓门关闭，开启连续压合仓对应的真空泵机组，使连续压合仓处于真空状态，真空度为0.9×105Pa-1×105Pa；
步骤S2，在入料仓处于大气压的状态下，将待压合板组件放置于出入料小车上，送入入料仓内，关闭入料仓的进料端仓门，压合盘滑动接触电缆为出入料小车及待压合板组件中加热盘的电源接触位，出入料小车移动时加热盘电源接通，加热盘发热对内层板进行加热，并控制升温速率为1-3℃/min；
步骤S3，开启入料仓的真空泵机组，使入料仓处于真空状态，当入料仓的真空度与连续压合仓一致，且内层板温度达到100-160℃时，所述显示控制装置控制入料仓与连续压合仓之间的仓门开启，并控制出入料小车移动至连续压合仓内；而后入料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，入料仓释放真空等待新的压合板进入；
步骤S4，所述显示控制装置控制所述待压合板组件在连续的多个压合单元内依次进行冷压处理，冷压时间为55-65min；
步骤S5,开启出料仓的真空泵机组，使出料仓处于真空状态，当出料仓的真空度与连续压合仓一致时，所述显示控制装置控制出料仓与连续压合仓之间的仓门开启，并控制出入料要车移动至出料仓内；
步骤S6，出料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，出料仓释放真空并将压合板材转移至下一个工序。
进一步地，冷压处理的压力为90-110Kg/cm2。
与现有技术相比，本发明提供的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置及方法，有益效果在于：
本发明提供的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置及方法，可实现内层板的连续压合，压合过程中无需等待，大大提高了压合效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置的示意图；
图2是图1所示PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置的另一角度的结构示意图；
图3图1所示PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置中一个压合单元的结构示意图；
图4是图3所示的压合单元内放置待压合板组件的结构示意图；
图5是图5所示的压合单元内放置待压合板组件的另一角度的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请结合参阅图1和图2，图1是本发明提供的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置的示意图；图2是图1所示PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置的另一角度的结构示意图。本发明提供的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置100包括依次连接的入料仓1、连续压合仓2和出料仓3，以及真空泵机组4、显示控制装置(未图示)和液压站6。
请结合参阅图3、图4和图5，其中图3图1所示PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置中一个压合单元的结构示意图；图4是图3所示的压合单元内放置待压合板组件的结构示意图；图5是图5所示的压合单元内放置待压合板组件的另一角度的结构示意图。连续压合仓2包括若干个压合单元21，入料仓1、压合单元21和出料仓3的结构相同，以下以压合单元21为例进行阐述，入料仓1和出料仓3的结构不再进行赘述。压合单元21包括仓体211、设于仓体211的仓门212、用于驱动仓门212开启或关闭的仓门升降气缸213、设于仓体211底部用于出入料小车200滑动的轨道214和顶升液压缸215、设于仓体211一侧的压合盘滑动接触电缆216、设于仓体211顶部的压紧液压气缸217、以及设于仓体211一侧的仓位观察窗218和真空压力显示装置219。
其中，仓门212用于将仓体的内部空间进行隔离的，对应地，相邻两个仓体之间设置一个仓门即可，除此之外，入料仓1的进料端和出料仓3的出料端也分别设置一个仓门，用于与外界隔离。
仓门升降气缸213、顶升液压缸215和压紧液压气缸217分别由液压站6提供动力，在压合工艺中，顶升液压缸215提供向上的压力，压紧液压气缸217提供向下的压力，对待压合板组件的两侧提供作用于，使内层板受力更均匀，压合效果更好；压合盘滑动接触电缆216为出入料小车及待压合板组件中加热盘的电源接触位，电源接通后加热盘对内层板进行加热。
本实施例中，出入料小车200用于输送待压合板组件300依次经过入料仓1、连续压合仓2和出料仓3，直至完成压合工艺；其中待压合组件300包括至少两个叠设的待压合单元301，每一待压合单元301包括承载盘3011、设于承载盘3011的加热盘3012、叠设于加热盘3012的内层板3013，远离出入料小车200的待压合单元还包括叠设于内层板3013的盖板3014，压紧液压气缸217进行压合时直接作用于盖板3014，顶升液压缸215作用于承载盘3011。出入料小车200和加热盘3012在移动过程中与压合盘滑动接触电缆216接触提供电源。
真空泵机组4与入料仓1、连续压合仓2和出料仓3连接，用于对相应的仓体内部提供真空条件，且入料仓1、连续压合仓2和出料仓3的真空状态独立控制，其中连续压合仓2在工作状态下始终处于真空状态，入料仓1和出料仓3在工作中处于真空状态或真空释放状态两种情况。其工作原理如下：
工作时连续压合仓2内处于真空状态；入料仓1内完成进来后，开启入料仓1对应的真空泵机组，使入料仓1内处于真空状态；当入料仓1的压力与连续压合仓压力一致时，入料仓1与连续压合仓2之间的仓门开启，出入料小车将待压合板组件输送至连续压合仓2内，而后入料仓1与连续压合仓2之间的仓门关闭，入料仓释放真空等待新的压合板进入；
当待压合组件300在连续压合仓2内的压合工艺接近结束时，开启出料仓的真空泵机组，使出料仓处于真空状态；当出料仓3的压力与连续压合仓的压力一致时，出料仓与连续压合仓之间的仓门开启，出入料小车将完成压合的组件输送至出料仓内，而后出料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，出料仓释放真空并将压合板材转移至下一个工序。
显示控制装置用于对压合装置进行智能控制，如对仓门升降气缸213、顶升液压缸215、压紧液压气缸217、以及真空泵机组4的工作状态进行控制。
基于上述对PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置的结构进行描述，本发明还提供一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合方法，具体包括如下步骤：
步骤S1，将入料仓、连续压合仓和出料仓的仓门关闭，开启连续压合仓对应的真空泵机组，使连续压合仓处于真空状态，真空度为0.9×105Pa-1×105Pa；
步骤S2，在入料仓处于大气压的状态下，将待压合板组件放置于出入料小车上，送入入料仓内，关闭入料仓的进料端仓门，压合盘滑动接触电缆为出入料小车及待压合板组件中加热盘的电源接触位，出入料小车移动时加热盘电源接通，加热盘发热对内层板进行加热，并控制升温速率为1-3℃/min；
步骤S3，开启入料仓的真空泵机组，使入料仓处于真空状态，当入料仓的真空度与连续压合仓一致，且内层板温度达到100-160℃时，所述显示控制装置控制入料仓与连续压合仓之间的仓门开启，并控制出入料小车移动至连续压合仓内；而后入料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，入料仓释放真空等待新的压合板进入；
步骤S4，所述显示控制装置控制所述待压合板组件在连续的多个压合单元内依次进行冷压处理，冷压时间为55-65min；
具体的，当待压合板组件进入压合单元后，显示控制装置控制顶升液压缸和压紧液压气缸动作，对待压合板组件进行冷压处理，并控制每一级压合单元的运行时间，以到达需要的压合效果。从第一级压合单元到最后一级压合单元完成压合，所需时间为冷压时间，为55-65min，冷压处理的压力为90-110Kg/cm2。应用中，可根据进出料速度进行调整压合单元的级数，使上一级有物料进入的指令下达后，下一级的物料迅速移动至下一级仓体。
步骤S5,开启出料仓的真空泵机组，使出料仓处于真空状态，当出料仓的真空度与连续压合仓一致时，所述显示控制装置控制出料仓与连续压合仓之间的仓门开启，并控制出入料要车移动至出料仓内；
步骤S6，出料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，出料仓释放真空并将压合板材转移至下一个工序。
本发明提供的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置及方法，可实现内层板的连续压合，压合过程中无需等待，大大提高了压合效率。
以上结合附图对本发明的实施方式作出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对本领域的技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施例进行的多种变化、修改、替换和变型均仍落入在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，其特征在于，包括依次连接的入料仓、连续压合仓和出料仓，以及真空泵机组和显示控制装置；
所述连续压合仓包括若干个压合单元，所述入料仓、压合单元和出料仓结构相同，分别包括仓体、设于所述仓体且用于将其内部空间进行隔离的仓门、用于驱动所述仓门开启或关闭的仓门升降气缸、设于所述仓体底部用于出入料小车滑动的轨道和顶升液压缸、设于所述仓体一侧的压合盘滑动接触电缆、及设于所述仓体顶部的压紧液压气缸；
所述出入料小车用于输送待压合板组件依次经过入料仓、连续压合仓和出料仓，直至完成压合工艺；
所述真空泵机组与入料仓、连续压合仓和出料仓连接，工作时所述连续压合仓内处于真空状态；当所述入料仓的压力与连续压合仓压力一致时，入料仓与连续压合仓之间的仓门开启，出入料小车将待压合板组件输送至连续压合仓内，而后入料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，入料仓释放真空等待新的压合板进入；
当所述出料仓的压力与连续压合仓的压力一致时，出料仓与连续压合仓之间的仓门开启，出入料小车将完成压合的组件输送至出料仓内，而后出料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，出料仓释放真空并将压合板材转移至下一个工序。
2.根据权利要求1所述的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，其特征在于，所述待压合组件包括至少两个叠设的待压合单元，每一待压合单元包括承载盘、设于所述承载盘的加热盘、叠设于所述加热盘的内层板，远离出入料小车的待压合单元还包括叠设于所述内层板的盖板，所述出入料小车和加热盘在移动过程中与所述压合盘滑动接触电缆接触提供电源。
3.根据权利要求1所述的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，其特征在于，所述入料仓、压合单元和出料仓还包括设于所述仓体一侧的仓位观察窗、真空压力显示装置。
4.一种PCB线路工艺的内层板高真空连续压合方法，其特征在于，应用权要求1所述的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合装置，具体包括如下步骤：
步骤S1，将入料仓、连续压合仓和出料仓的仓门关闭，开启连续压合仓对应的真空泵机组，使连续压合仓处于真空状态，真空度为0.9×105Pa-1×105Pa；
步骤S2，在入料仓处于大气压的状态下，将待压合板组件放置于出入料小车上，送入入料仓内，关闭入料仓的进料端仓门，压合盘滑动接触电缆为出入料小车及待压合板组件中加热盘的电源接触位，出入料小车移动时加热盘电源接通，加热盘发热对内层板进行加热，并控制升温速率为1-3℃/min；
步骤S3，开启入料仓的真空泵机组，使入料仓处于真空状态，当入料仓的真空度与连续压合仓一致，且内层板温度达到100-160℃时，所述显示控制装置控制入料仓与连续压合仓之间的仓门开启，并控制出入料小车移动至连续压合仓内；而后入料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，入料仓释放真空等待新的压合板进入；
步骤S4，所述显示控制装置控制所述待压合板组件在连续的多个压合单元内依次进行冷压处理，冷压时间为55-65min；
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步骤S6，出料仓与连续压合仓之间的仓门关闭，出料仓释放真空并将压合板材转移至下一个工序。
5.根据权利要求4所述的PCB线路工艺的内层板高真空连续压合方法，其特征在于，冷压处理的压力为90-110Kg/cm2。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210813 |