CN110149769A - 压合pcb板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置及其压合方法 - Google Patents

压合pcb板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置及其压合方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，该装置利用高温高压将半固化片的树脂溶化，使树脂由半固化向固化状态反应，且反应速度快，使半固化片、铜箔、内层芯板这三者合成一体，提高生产效率；同时在热压时使用高压将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动，保证板厚均匀性，提升工艺生产能力；热压机内保持真空状态，促使机器内部的稳定性提高，防止滑动，保证产品品质。该压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置能提高工艺能力，达到提升板厚均匀性的目的，提高收益；该压合方法可以运用于PCB行业所有的压合流程，提高产品质量和稳定性及生产能力，且提高生产效率，对于行业内也都具有推广前景。

Description

压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置及其压合 方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板的压合设备的技术领域，尤其涉及压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置及其压合方法。
背景技术
目前，现有PCB板所使用的压合机都是采用设备老旧的机械，且在压合时都是为了适用大面积的PCB使用，在压合过程中会存在着温差较大，压合后的板厚度均匀性存在偏差等问题；另外，由于在压合时对于钢板的清洁不足，往往会造成压合后PCB板的板面存在凹点凹痕，精度不足问题尤其突出；对于提高产品的质量和生产能力存在不少问题。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置及其压合方法，压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置利用高温高压将半固化片的树脂溶化，使树脂由半固化向固化状态反应，且反应速度快，使半固化片、铜箔、内层芯板这三者合成一体，提高生产效率；同时在热压时使用高压将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动，保证板厚均匀性，提升工艺生产能力；热压机内保持真空状态，促使机器内部的稳定性提高，防止滑动，保证产品品质。该压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置能提高工艺能力，达到提升板厚均匀性的目的，提高收益；该压合方法可以运用于PCB行业所有的压合流程，提高产品质量和稳定性及生产能力，且提高生产效率，对于行业内也都具有推广前景。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，包括将冷压后OK板进行钢板与PCB板的拆解分离形成钢板回流使用的拆板机，将回流使用的钢板表面进行清洁的砂带研磨机，使用不织布磨刷及加压水洗对钢板表面进行再次清洁的钢板磨刷清洗机，对铜箔进行裁切的裁切机，按MI结构要求自动进行铜箔、半固化片、各内层板、钢板整齐堆放预叠合的自动叠合机，将预叠后的OK板盖上牛皮纸和盖板的盖板机，把盖上盖板后的预叠OK板进行储料的储料架，把储料架上的预叠OK板输送至压合工位并进行热压操作的热压机，将热压后的多层线路板进行降压冷却的冷压机，将冷压后的多层线路板进行卸料的卸料架。
进一步的，所述的储料架上设有用于承托储料的储料床面，卸料架上设有用于承托卸料的卸料床面。
进一步的，所述的热压机的热压接触尺寸、冷压机的冷压接触尺寸、储料床面尺寸和卸料床面尺寸均为730*1220mm。
进一步的，所述的热压机采用热煤油进行加热升温，升温速度快，提高生产效率。
另外，本发明还涉及压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机的压合方法，包括如下步骤：
(1)拆板：将冷压后OK板进行钢板与PCB板的拆解分离，形成钢板回流使用；
(2)用砂带研磨机研磨钢板：使用砂带研磨机磨刷对钢板表面进行清洁，防止钢板表面PP残胶及杂物造成压合后PCB板的板面凹点凹痕；
(3)对钢板进行人工打磨；
(4)用钢板磨刷清洗机对钢板进行研磨：使用钢板磨刷清洗机的不织布磨刷及加压水洗对钢板表面进行清洁，防止钢板表面PP残胶及杂物造成压合后PCB板的板面凹点凹痕；
(5)钢板粘尘；
(6)对铜箔进行裁切；
(7)自动叠合：将预叠OK板按MI结构要求自动进行铜箔、半固化片、各内层板、钢板整齐堆放给热压工序做准备；
(8)将预叠后的OK板盖上牛皮纸和盖板；
(9)进储料架：把盖上牛皮纸和盖板送入储料架上进行下一步的热压工序；
(10)热压：把储料架上的预叠OK板输送至压合工位并排好，通过高温、高压、无真空的条件作用下，将各内层板、半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板；
(11)冷压：将热压后的多层线路板在高压力条件下将热压OK板降温至拆板操作温度；
(12)出料：将冷压后的多层线路板进行卸料，完成出料。
进一步的，所述的热压机的热盘平整度的极差≤0.15mm；热压机的热盘设定温度为150℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；热压机的热盘设定温度为180℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；热压机的热盘设定温度为200℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；升温速率1.5-2.5℃/MIN。
进一步的，所述的热压机的工作气压为0.6-0.8MPa，真空度为700-760mmHg；所述的冷压机冷却工序的冷却时间≥60min，冷压机的压力为30-70kg/cm2。
综上所述，本发明的压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置利用高温高压将半固化片的树脂溶化，使树脂由半固化向固化状态反应，且反应速度快，使半固化片、铜箔、内层芯板这三者合成一体，提高生产效率；同时在热压时使用高压将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动，保证板厚均匀性，提升工艺生产能力；热压机内保持真空状态，促使机器内部的稳定性提高，防止滑动，保证产品品质。该压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置能提高工艺能力，达到提升板厚均匀性的目的，提高收益；该压合方法可以运用于PCB行业所有的压合流程，提高产品质量和稳定性及生产能力，且提高生产效率，对于行业内也都具有推广前景。
附图说明
图1是本发明实施例1的压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置的示意框图。
具体实施方式
实施例1
本实施例1所描述的一种压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，如图1所示，包括将冷压后OK板进行钢板与PCB板的拆解分离形成钢板回流使用的拆板机1，将回流使用的钢板表面进行清洁的砂带研磨机2，使用不织布磨刷及加压水洗对钢板表面进行再次清洁的钢板磨刷清洗机3，对铜箔进行裁切的裁切机4，按MI结构要求自动进行铜箔、半固化片、各内层板、钢板整齐堆放预叠合的自动叠合机5，将预叠后的OK板盖上牛皮纸和盖板的盖板机6，把盖上盖板后的预叠OK板进行储料的储料架7，把储料架上的预叠OK板输送至压合工位并进行热压操作的热压机8，将热压后的多层线路板进行降压冷却的冷压机9，将冷压后的多层线路板进行卸料的卸料架10。
在本实施例中，所述的储料架上设有用于承托储料的储料床面，卸料架上设有用于承托卸料的卸料床面。
在本实施例中，所述的热压机的热压接触尺寸、冷压机的冷压接触尺寸、储料床面尺寸和卸料床面尺寸均为730*1220mm。
进一步的，所述的热压机采用热煤油进行加热升温，升温速度快，提高生产效率。
另外，本发明实施例还涉及压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机的压合方法，包括如下步骤：
(1)拆板：将冷压后OK板进行钢板与PCB板的拆解分离，形成钢板回流使用；
(2)用砂带研磨机研磨钢板：使用砂带研磨机磨刷对钢板表面进行清洁，防止钢板表面PP残胶及杂物造成压合后PCB板的板面凹点凹痕；
(3)对钢板进行人工打磨；
(4)用钢板磨刷清洗机对钢板进行研磨：使用钢板磨刷清洗机的不织布磨刷及加压水洗对钢板表面进行清洁，防止钢板表面PP残胶及杂物造成压合后PCB板的板面凹点凹痕；
(5)钢板粘尘；
(6)对铜箔进行裁切；
(7)自动叠合：将预叠OK板按MI结构要求自动进行铜箔、半固化片、各内层板、钢板整齐堆放给热压工序做准备；
(8)将预叠后的OK板盖上牛皮纸和盖板；
(9)进储料架：把盖上牛皮纸和盖板送入储料架上进行下一步的热压工序；
(10)热压：把储料架上的预叠OK板输送至压合工位并排好，通过高温、高压、无真空的条件作用下，将各内层板、半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板；
(11)冷压：将热压后的多层线路板在高压力条件下将热压OK板降温至拆板操作温度；
(12)出料：将冷压后的多层线路板进行卸料，完成出料。
在本实施例中，所述的热压机的热盘平整度的极差≤0.15mm；热压机的热盘设定温度为150℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；热压机的热盘设定温度为180℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；热压机的热盘设定温度为200℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；升温速率1.5-2.5℃/MIN。
在本实施例中，所述的热压机的工作气压为0.6-0.8MPa，真空度为700-760mmHg；所述的冷压机冷却工序的冷却时间≥60min，冷压机的压力为30-70kg/cm2。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。

Claims (7)

1.压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，其特征在于，包括将冷压后OK板进行钢板与PCB板的拆解分离形成钢板回流使用的拆板机，将回流使用的钢板表面进行清洁的砂带研磨机，使用不织布磨刷及加压水洗对钢板表面进行再次清洁的钢板磨刷清洗机，对铜箔进行裁切的裁切机，按MI结构要求自动进行铜箔、半固化片、各内层板、钢板整齐堆放预叠合的自动叠合机，将预叠后的OK板盖上牛皮纸和盖板的盖板机，把盖上盖板后的预叠OK板进行储料的储料架，把储料架上的预叠OK板输送至压合工位并进行热压操作的热压机，将热压后的多层线路板进行降压冷却的冷压机，将冷压后的多层线路板进行卸料的卸料架。
2.根据权利要求1所述的压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，其特征在于，所述的储料架上设有用于承托储料的储料床面，卸料架上设有用于承托卸料的卸料床面。
3.根据权利要求2所述的压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，其特征在于，所述的热压机的热压接触尺寸、冷压机的冷压接触尺寸、储料床面尺寸和卸料床面尺寸均为730*1220mm。
4.根据权利要求3所述的压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机装置，其特征在于，所述的热压机采用热煤油进行加热升温。
5.压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机的压合方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)拆板：将冷压后OK板进行钢板与PCB板的拆解分离，形成钢板回流使用；
(2)用砂带研磨机研磨钢板：使用砂带研磨机磨刷对钢板表面进行清洁，防止钢板表面PP残胶及杂物造成压合后PCB板的板面凹点凹痕；
(3)对钢板进行人工打磨；
(4)用钢板磨刷清洗机对钢板进行研磨：使用钢板磨刷清洗机的不织布磨刷及加压水洗对钢板表面进行清洁，防止钢板表面PP残胶及杂物造成压合后PCB板的板面凹点凹痕；
(5)钢板粘尘；
(6)对铜箔进行裁切；
(7)自动叠合：将预叠OK板按MI结构要求自动进行铜箔、半固化片、各内层板、钢板整齐堆放给热压工序做准备；
(8)将预叠后的OK板盖上牛皮纸和盖板；
(9)进储料架：把盖上牛皮纸和盖板送入储料架上进行下一步的热压工序；
(10)热压：把储料架上的预叠OK板输送至压合工位并排好，通过高温、高压、无真空的条件作用下，将各内层板、半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板；
(11)冷压：将热压后的多层线路板在高压力条件下将热压OK板降温至拆板操作温度；
(12)出料：将冷压后的多层线路板进行卸料，完成出料。
6.根据权利要求5所述的压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机的压合方法，其特征在于，所述的热压机的热盘平整度的极差≤0.15mm；热压机的热盘设定温度为150℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；热压机的热盘设定温度为180℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；热压机的热盘设定温度为200℃，热盘的温度偏差±1.5℃，极差要求≤3℃；升温速率1.5-2.5℃/MIN。
7.根据权利要求6所述的压合PCB板的高精度、高性能嵌入式伺服压机的压合方法，其特征在于，所述的热压机的工作气压为0.6-0.8MPa，真空度为700-760mmHg；所述的冷压机冷却工序的冷却时间≥60min，冷压机的压力为30-70kg/cm2。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113260158A (zh) * 2021-05-13 2021-08-13 江西旭昇电子有限公司 一种pcb线路工艺的内层板高真空连续压合装置及方法
CN114103500A (zh) * 2021-11-04 2022-03-01 江苏普诺威电子股份有限公司 Mems封装载板的印刷整平工艺

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