CN114103500A - Mems封装载板的印刷整平工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种MEMS封装载板的印刷整平工艺，包括如下步骤：超粗化、粘尘、A面丝网印刷和预烤、A面整平：将印刷后的基板经过热压整平机处理，完成A面油墨层的整平操作、B面丝网印刷和预烤、B面整平：将印刷后的基板经过热压整平机处理，完成B面油墨层的整平操作、两面曝光、两面显影和后烘烤。本发明得到的产品油墨平整度得到了大幅度的提高，解决了SMD打件时产品脱落的问题，满足了客户的要求。

Description

MEMS封装载板的印刷整平工艺
技术领域
本发明涉及封装载板，具体涉及一种MEMS封装载板的印刷整平工艺。
背景技术
目前，MEMS封装载板在制作过程中需要对线路后的封装载板进行防焊绿油印刷，从而在线路上形成一层油墨层，防止线路、铜面被氧化，防止湿气、电解质及机械外力对线路造成伤害。但是采用目前的印刷方法形成的油墨层平整度较差，油墨层上的高低差基本在20μm左右，由于油墨层的高低差非常明显带来了载板板面的不平整，进而导致SMD打件时经常发生脱落的情况，造成产品不良。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种MEMS封装载板的印刷整平工艺，该工艺中印刷和整平结合在一起，从而使得印刷后的板面平整度大幅提高，解决了SMD打件时产品脱落的问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种MEMS封装载板的印刷整平工艺，包括如下步骤：
步骤一：超粗化：将线路处理后的基板进行防焊前超粗化处理，所述基板具有A面和B面；
步骤二：粘尘：将超粗化处理后的基板经过粘尘机，利用粘尘机对基板的表面进行除静电和除灰尘处理；
步骤三：A面丝网印刷和预烤：通过丝网印刷将绿油均匀地涂覆于基板的A面，在A面形成油墨层，并通过预烘烤使其局部固化；
步骤四：A面整平：将印刷后的基板经过热压整平机处理，完成A面油墨层的整平操作；
步骤五：B面丝网印刷和预烤：通过丝网印刷将绿油均匀地涂覆于基板的B面，在B面形成油墨层，并通过预烘烤使其局部固化；
步骤六：B面整平：将印刷后的基板经过热压整平机处理，完成B面油墨层的整平操作；
步骤七：两面曝光：A面和B面通过LDI曝光机来定义绿漆开窗部位，利用紫外线照射，使感光部分聚合键结、结构加强；
步骤八：两面显影：以显影液将未曝光的感光油墨溶解去除达到显影目的；
步骤九：后烘烤：利用热烤结合UV固化设备加速热聚反应使绿漆完全反应，进一步键结及强化，形成稳定的网状结构，使防焊油墨层彻底固化，达到一定的抗物性和耐化性。
优选地，上述步骤一具体为：利用粗化微蚀剂对基板的A面和B面进行微蚀粗化后，再经过酸洗处理后烘干即可。
优选地，所述热压整平机包括依次布置的上料区、真空压平区、热压整平区、空冷区和下料区，该热压整平机还包括两组上下布置的输送单元，所述输送单元包括搬运膜、放料滚筒和卷取滚筒，所述基板通过下方的输送单元中的搬运膜输送，所述搬运膜的前后两端分别收卷于放料滚筒和卷取滚筒上，且所述搬运模的表面贴合离型膜，所述真空压平区和热压整平区的下方设有支撑单元，上方设有压头，所述压头为高精密度钢板。
优选地，上述步骤四具体包括以下步骤：
(1)将待整平的基板放于上料区，并使得基板B面贴合于下方输送单元中的搬运膜上；
(2)下方输送单元中的卷取滚筒收卷，使得基板进入真空压平区进行真空预压，通过上方的钢板下压将搬运膜上的离型膜压紧于基板的A面油墨层和B面；
(3)下方输送单元中的卷取滚筒进一步收卷，使得基板进入热压整平区，通过上方的钢板下压完成对基板A面的油墨层的热压整平；
(4)下方输送单元中的卷取滚筒进一步收卷，使得整平后的基板进入空冷区，冷却至室温后流入下料区下料，从而完成基板A面的油墨层整个整平操作。
优选地，上述步骤六具体包括以下步骤：
(1)将待整平的基板放于上料区，并使得基板A面的油墨层贴合于下方输送单元中的搬运膜上；
(2)下方输送单元中的卷取滚筒收卷，使得基板进入真空压平区进行真空预压，通过上方的钢板下压将搬运膜上的离型膜压紧于基板的A面油墨层和B面油墨层；
(3)下方输送单元中的卷取滚筒进一步收卷，使得基板进入热压整平区，通过上方的钢板下压完成对基板B面的油墨层的热压整平；
(4)下方输送单元中的卷取滚筒进一步收卷，使得整平后的基板进入空冷区，冷却至室温后流入下料区下料，从而完成基板B面的油墨层整个整平操作。
优选地，所述真空预压的条件为：预压温度为60-90℃、抽真空时间为15-35S、压合压力为5-8Kg/cm2、压合时间为15-25S。
优选地，所述热压整平的条件为：热压温度为60-90℃、压合压力为7-9Kg/cm2、压合时间为25-35S。
本发明的有益效果是：本发明通过防焊前超粗化处理、粘尘、A面丝网印刷及预烤、A面平整、B面丝网印刷及预烤、B面平整、曝光、显影和后烘烤等一系列工艺得到了油墨平整度高的封装载板，由传统产品单面平整度20μm左右下降到8μm以内，产品的油墨平整度得到了大幅度的提高，解决了SMD打件时产品脱落的问题，满足了客户的要求；在实际应用中，将整平设备结合于现有的丝网印刷设备中，组成一套印刷整平设备，利用该印刷整平设备形成新的印刷整平工艺，因此使用方便、改进成本低、具有很强的实用性。
附图说明
图1为本发明中基板丝网印刷后的结构示意图；
图2为本发明中基板整平的简示图；
图3为本发明中基板整平后的结构示意图；
图4为本发明中热压整平机的工作简示图；
图中：10-基板，11-油墨层，20-热压整平机，21-上料区，22-真空压平区，23-热压整平区，24-空冷区，25-下料区，31-搬运膜，32-放料滚筒，33-卷取滚筒，34-支撑单元，35-钢板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
实施例：如图1-4所示，一种MEMS封装载板的印刷整平工艺，包括如下步骤：
步骤一：超粗化：将线路处理后的基板10进行防焊前超粗化处理，所述基板10具有A面和B面；
步骤二：粘尘：将超粗化处理后的基板10经过粘尘机，利用粘尘机对基板10的表面进行除静电和除灰尘处理；
步骤三：A面丝网印刷和预烤：通过丝网印刷将绿油均匀地涂覆于基板的A面，在A面形成油墨层11，并通过预烘烤使其局部固化；
步骤四：A面整平：将印刷后的基板10经过热压整平机20处理，完成A面油墨层11的整平操作；
步骤五：B面丝网印刷和预烤：通过丝网印刷将绿油均匀地涂覆于基板的B面，在B面形成油墨层11，并通过预烘烤使其局部固化；
步骤六：B面整平：将印刷后的基板10经过热压整平机20处理，完成B面油墨层11的整平操作；
步骤七：两面曝光：A面和B面通过LDI曝光机来定义绿漆开窗部位，利用紫外线照射，使感光部分聚合键结、结构加强；未感光部分则随显影液清洗而去除；
步骤八：两面显影：以显影液将未曝光的感光油墨溶解去除达到显影目的；本工艺还具有去除残胶的功能；
步骤九：后烘烤：利用热烤结合UV固化设备加速热聚反应使绿漆完全反应，进一步键结及强化，形成稳定的网状结构，使防焊油墨层彻底固化，达到一定的抗物性和耐化性。
本发明通过防焊前超粗化处理、粘尘、A面丝网印刷及预烤、A面平整、B面丝网印刷及预烤、B面平整、曝光、显影和后烘烤等一系列工艺得到了油墨平整度高的封装载板，由传统产品单面平整度(高低差)20μm左右下降到8μm以内，产品的油墨平整度得到了大幅度的提高，解决了SMD打件时产品脱落的问题，满足了客户的要求。
所述步骤一具体为：利用粗化微蚀剂对基板的A面和B面进行微蚀粗化后，再经过酸洗处理后烘干即可。这样增加了铜面粗糙度使绿漆涂布后可以得到更紧密的结合，防止涂布的绿漆脱落；所述粗化微蚀剂可为硫酸和双氧水的混合物。
如图4所示，所述热压整平机20包括依次布置的上料区21、真空压平区22、热压整平区23、空冷区24和下料区25，该热压整平机20还包括两组上下布置的输送单元，所述输送单元包括搬运膜31、放料滚筒32和卷取滚筒33，所述基板10通过下方的输送单元中的搬运膜31输送，所述搬运膜31的前后两端分别收卷于放料滚筒32和卷取滚筒33上，且所述搬运模的表面贴合离型膜，所述真空压平区22和热压整平区23的下方设有支撑单元34，上方设有压头，所述压头为高精密度钢板35。
所述步骤四具体包括以下步骤：
(1)将待整平的基板10放于上料区21，并使得基板B面贴合于下方输送单元中的搬运膜31上；
(2)下方输送单元中的卷取滚筒33收卷，使得基板进入真空压平区22进行真空预压，通过上方的钢板35下压将搬运膜上的离型膜压紧于基板的A面油墨层和B面；
(3)下方输送单元中的卷取滚筒33进一步收卷，使得基板进入热压整平区23，通过上方的钢板35下压完成对基板A面的油墨层11的热压整平；
(4)下方输送单元中的卷取滚筒33进一步收卷，使得整平后的基板进入空冷区24，冷却至室温后流入下料区25下料，从而完成基板A面的油墨层整个整平操作。
所述步骤六具体包括以下步骤：
(1)将待整平的基板10放于上料区21，并使得基板A面的油墨层11贴合于下方输送单元中的搬运膜上；
(2)下方输送单元中的卷取滚筒33收卷，使得基板进入真空压平区22进行真空预压，通过上方的钢板35下压将搬运膜上的离型膜压紧于基板的A面油墨层和B面油墨层；
(3)下方输送单元中的卷取滚筒33进一步收卷，使得基板进入热压整平区23，通过上方的钢板35下压完成对基板B面的油墨层的热压整平；
(4)下方输送单元中的卷取滚筒33进一步收卷，使得整平后的基板进入空冷区24，冷却至室温后流入下料区25下料，从而完成基板B面的油墨层11整个整平操作。
所述真空预压的条件为：预压温度为60-90℃、抽真空时间为15-35S、压合压力为5-8Kg/cm2、压合时间为15-25S。进一步地，预压温度为80℃、抽真空时间为25S、压合压力为7Kg/cm2、压合时间为20S；具体可以根据不同产品形状作为对应参数的调整。所述热压整平的条件为：热压温度为60-90℃、压合压力为7-9Kg/cm2、压合时间为25-35S。进一步地，热压温度为80℃、压合压力为8Kg/cm2、压合时间为30S；具体可以根据不同产品形状作为对应参数的调整。
应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种MEMS封装载板的印刷整平工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：超粗化：将线路处理后的基板(10)进行防焊前超粗化处理，所述基板(10)具有A面和B面；
步骤二：粘尘：将超粗化处理后的基板(10)经过粘尘机，利用粘尘机对基板(10)的表面进行除静电和除灰尘处理；
步骤三：A面丝网印刷和预烤：通过丝网印刷将绿油均匀地涂覆于基板的A面，在A面形成油墨层(11)，并通过预烘烤使其局部固化；
步骤四：A面整平：将印刷后的基板(10)经过热压整平机(20)处理，完成A面油墨层(11)的整平操作；
步骤五：B面丝网印刷和预烤：通过丝网印刷将绿油均匀地涂覆于基板的B面，在B面形成油墨层(11)，并通过预烘烤使其局部固化；
步骤六：B面整平：将印刷后的基板(10)经过热压整平机(20)处理，完成B面油墨层(11)的整平操作；
步骤七：两面曝光：A面和B面通过LDI曝光机来定义绿漆开窗部位，利用紫外线照射，使感光部分聚合键结、结构加强；
步骤八：两面显影：以显影液将未曝光的感光油墨溶解去除达到显影目的；
步骤九：后烘烤：利用热烤结合UV固化设备加速热聚反应使绿漆完全反应，进一步键结及强化，形成稳定的网状结构，使防焊油墨层彻底固化，达到一定的抗物性和耐化性。
2.根据权利要求1所述的MEMS封装载板的印刷整平工艺，其特征在于：步骤一具体为：利用粗化微蚀剂对基板的A面和B面进行微蚀粗化后，再经过酸洗处理后烘干即可。
3.根据权利要求1所述的MEMS封装载板的印刷整平工艺，其特征在于：所述热压整平机(20)包括依次布置的上料区(21)、真空压平区(22)、热压整平区(23)、空冷区(24)和下料区(25)，该热压整平机(20)还包括两组上下布置的输送单元，所述输送单元包括搬运膜(31)、放料滚筒(32)和卷取滚筒(33)，所述基板(10)通过下方的输送单元中的搬运膜(31)输送，所述搬运膜(31)的前后两端分别收卷于放料滚筒(32)和卷取滚筒(33)上，且所述搬运模的表面贴合离型膜，所述真空压平区(22)和热压整平区(23)的下方设有支撑单元(34)，上方设有压头，所述压头为高精密度钢板(35)。
4.根据权利要求3所述的MEMS封装载板的印刷整平工艺，其特征在于：上述步骤四具体包括以下步骤：
(1)将待整平的基板(10)放于上料区(21)，并使得基板B面贴合于下方输送单元中的搬运膜(31)上；
(2)下方输送单元中的卷取滚筒(33)收卷，使得基板进入真空压平区(22)进行真空预压，通过上方的钢板(35)下压将搬运膜上的离型膜压紧于基板的A面油墨层和B面；
(3)下方输送单元中的卷取滚筒(33)进一步收卷，使得基板进入热压整平区(23)，通过上方的钢板(35)下压完成对基板A面的油墨层(11)的热压整平；
(4)下方输送单元中的卷取滚筒(33)进一步收卷，使得整平后的基板进入空冷区(24)，冷却至室温后流入下料区(25)下料，从而完成基板A面的油墨层整个整平操作。
5.根据权利要求4所述的MEMS封装载板的印刷整平工艺，其特征在于：上述步骤六具体包括以下步骤：
(1)将待整平的基板(10)放于上料区(21)，并使得基板A面的油墨层(11)贴合于下方输送单元中的搬运膜上；
(2)下方输送单元中的卷取滚筒(33)收卷，使得基板进入真空压平区(22)进行真空预压，通过上方的钢板(35)下压将搬运膜上的离型膜压紧于基板的A面油墨层和B面油墨层；
(3)下方输送单元中的卷取滚筒(33)进一步收卷，使得基板进入热压整平区(23)，通过上方的钢板(35)下压完成对基板B面的油墨层的热压整平；
(4)下方输送单元中的卷取滚筒(33)进一步收卷，使得整平后的基板进入空冷区(24)，冷却至室温后流入下料区(25)下料，从而完成基板B面的油墨层(11)整个整平操作。
6.根据权利要求5所述的MEMS封装载板的印刷整平工艺，其特征在于：所述真空预压的条件为：预压温度为60-90℃、抽真空时间为15-35S、压合压力为5-8Kg/cm2、压合时间为15-25S。
7.根据权利要求5所述的MEMS封装载板的印刷整平工艺，其特征在于：所述热压整平的条件为：热压温度为60-90℃、压合压力为7-9Kg/cm2、压合时间为25-35S。
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