KR102656671B1 - 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법을 개시한다. 본 발명은, 부재를 공급하는 부재공급부와, 상기 부재공급부에서 공급되는 상기 부재의 표면을 플라즈마 처리 하는 플라즈마처리부와, 플라즈마 처리된 상기 부재에 잉크를 인쇄하는 인쇄부와, 상기 잉크가 인쇄된 상기 부재를 권취하는 부재권취부를 포함한다.
Description
본 발명은 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법에 관한 것이다.
전자 또는 통신 기술이 발달하면서, 휴대폰과 같은 전자/통신 기기가 점차 소형화 및 고성능화되고 있다. 이에 따라, 전자/통신 기기에 내장되는 회로 기판은 많은 기능을 처리할 수 있도록 다층 회로 기판으로 제조되고 있다.
다층 회로 기판은 롤 프레스 방식으로 제조될 수 있는데, 예를 들어, 다층 회로 기판은 복수의 롤러들을 이용하는 롤-투-롤(roll-to-roll) 적층 방식으로 제조될 수 있다.
다층 회로 기판은 복합적인 소재가 적층된 구조로서, 롤-투-롤 방식으로 제조하는 경우, 복합적인 소재에 각각 장력이 인가된 상태로 이송되며 압착될 수 있다. 이때, 복합적인 소재를 서로 부착하기 위하여 열을 가하면서 압력을 가하여야 한다.
상기와 같은 경우 다층 회로 기판의 제조 공정 중 다층 회로 기판의 회로 패턴 상에 수지를 도포하는 경우 잉크젯 프린팅 방식을 사용할 수 있다. 이러한 경우 잉크젯 프린팅 장치에서 분사되는 잉크가 다층 회로 기판의 표면에서 얼마나 균일하게 도포되느냐가 다층 회로 기판의 최종 제품의 품질을 좌우할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 부재를 공급하는 부재공급부와, 상기 부재공급부에서 공급되는 상기 부재의 표면을 플라즈마 처리 하는 플라즈마처리부와, 플라즈마 처리된 상기 부재에 잉크를 인쇄하는 인쇄부와, 상기 잉크가 인쇄된 상기 부재를 권취하는 부재권취부를 포함하는 다층 회로 기판의 제조장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재를 적어도 한번 절곡시키는 이송부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플라즈마처리부는, 챔버와, 상기 챔버 내부에 배치된 제1전극과, 상기 챔버의 유출구의 외면에 배치되어 상기 제1전극과 마주도보록 배치된 제2전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 부재를 이송시키는 단계와, 상기 부재의 표면 중 일면을 플라즈마 처리하는 단계와, 상기 부재의 일면에 잉크를 제공하여 상기 잉크를 상기 부재의 표면 일면에 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실실시예에 있어서, 상기 부재의 표면을 플라즈마 처리하여 거칠기를 가변시킬 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재의 표면 중 다른 면을 플라즈마 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재의 표면 중 다른 면에 잉크를 제공하여 상기 잉크를 상기 부재의 표면의 다른 면에 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 잉크를 경화시켜 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 프린트 스크린 인쇄 시 부재의 표면에 잉크가 균일하게 도포되는 것이 가능하다. 본 발명의 실시예들은 고품질의 다층 회로 기판을 제조하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 회로 기판의 제조장치를 보여주는 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 플라즈마처리부를 보여주는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3t는 다층 회로 기판의 제조방법을 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 플라즈마처리부를 보여주는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3t는 다층 회로 기판의 제조방법을 보여주는 단면도이다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 회로 기판의 제조장치를 보여주는 정면도이다.
도 1을 참고하면, 다층 회로 기판의 제조장치(100)는 부재공급부(110), 부재이송부(120), 플라즈마처리부(130), 인쇄부(140) 및 부재권취부(180)를 포함할 수 있다.
부재공급부(110)는 부재(20)가 권취된 롤러가 배치될 수 있다. 이때, 부재(20)는 다층 회로 기판일 수 있다. 예를 들면, 부재(20)는 중앙에 배치된 코어부재(미도시), 상기 코어부재의 양면에 배치되며 패턴을 갖는 금속층(미도시)을 포함할 수 있다. 이러한 상기 금속층은 적어도 하나 이상의 금속층을 포함할 수 있다. 특히 상기 금속층은 패턴 형태로 형성됨으로서 회로를 형성할 수 있다. 이때, 코어부재의 양면에 배치된 상기 금속층은 서로 연결됨으로써 하나의 회로를 구성하거나 서로 단절됨으로써 서로 상이한 회로를 구성할 수 있다.
상기와 같은 부재이송부(120)는 부재공급부(110)에서 공급되는 부재(20)에 접촉하여 부재(20)를 이송시키거나 부재(20)를 지지할 수 있다. 이때, 부재이송부(120)는 서로 이격되도록 배치된 복수개의 롤러를 포함할 수 있다. 복수개의 롤러 중 적어도 하나는 부재(20)의 이동 경로를 절곡시키거나 위치가 가변함으로써 부재(20)의 장력을 유지시킬 수 있다. 또한, 복수개의 롤러 중 다른 하나는 한쌍이 배치되어 부재(20)의 양면에 각각 하나씩 접촉하도록 배치되는 것도 가능하다.
플라즈마처리부(130)는 부재(20)의 일면 또는 양면에 플라즈마를 분사할 수 있다. 이때, 플라즈마처리부(130)는 유입구(131a)와 유출구(131b)를 포함하는 챔버(131), 챔버(131)에 연결된 가스공급부(132), 챔버(131) 내부에 배치되는 제1전극(133), 챔버(131)의 내부 또는 챔버(131)의 유출구(131b)에 배치된 제2전극(134)을 포함할 수 있다. 이때, 제1전극(133)은 챔버(131)의 내부에서 다양한 방향으로 배치될 수 있다. 이러한 경우 제1전극(133)은 유출구(131b)를 내부에 배치될 수 있으며, 유출구(131b)에서 제2전극(134)와 대향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로서 제1전극(133)과 제2전극(134)은 챔버(131) 내부에서 서로 마주보도록 배치되는 것도 가능하다. 이러한 경우 제1전극(133)과 제2전극(134)은 서로 상이한 전압이 인가됨으로서 전압차를 발생할 수 있다. 이러한 경우 제1전극(133) 또는 제2전극(134)은 그라운드와 연결되는 것도 가능하다.
상기와 같은 경우 가스공급부(132)에서 기체를 챔버(131) 내부로 공급할 수 있다. 이때, 가스공급부(132)는 공기 및 비활성기체를 공급할 수 있다. 예를 들면, 비활성기체는 아르곤(Ar) 가스를 포함할 수 있다. 상기와 같은 경우 가스공급부(132)에서 공급된 가스는 제1전극(133)과 제2전극(134)에 인가되는 전압차로 인하여 플라즈마화 되고 플라즈마화된 가스는 부재(20)의 표면을 처리할 수 있다. 구체적으로 플라즈마화된 가스가 부재(20)의 표면에 충돌함으로써 부재(20)의 표면 거칠기를 증가시킬 수 있다.
상기와 같은 플라즈마처리부(130)는 챔버(131)와 대향하도록 배치되며, 챔버(131)에서 분사되는 플라즈마화된 가스를 흡입하는 흡입부(135)를 더 포함하는 것도 가능하다. 이러한 경우 흡입부(135)는 챔버(131)에서 분사되는 가스를 외기와 함게 흡입할 수 있다.
인쇄부(140)는 부재(20)의 일면에 잉크를 프린팅할 수 있다. 이때, 인쇄부(140)는 부재(20) 상에 배치된 마스크(141)와 마스크(141)에 잉크를 공급하는 잉크공급부(142)를 포함할 수 있다. 상기와 같은 경우 마스크(141)는 잉크가 통과할 부분이 패턴 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 잉크는 상기 금속층의 패턴에 대응되는 영역에만 공급될 수 있다. 다른 실시예로서 잉크는 상기 금속층의 전면을 도포하도록 공급되는 것도 가능하다.
부재권취부(180)는 인쇄부(140)에서 도포된 잉크가 배치된 부재(20)를 권취할 수 있다. 이때, 부재권취부(180)는 별도의 구동부를 구비하여 회전함으로써 부재(20)를 권취할 수 있다.
상기와 같은 다층 회로 기판의 제조장치(100)는 부재(20)의 표면에 배치된 잉크를 건조시키는 건조부(150)를 포함할 있다. 이때, 건조부(150)는 인쇄부(140)와 부재권취부(180) 사이에 배치될 수 있으며, 건조부(150)는 열풍을 공급하여 잉크 내부에 배치된 솔벤트를 제거할 수 있다.
다층 회로 기판의 제조장치(100)는 건조부(150)와 부재권취부(180) 사이에 배치되는 평탄화부(160)를 포함할 수 있다. 이때, 평탄화부(160)는 잉크의 표면에 접촉하여 잉크를 가압함으로써 잉크의 표면을 평탄화시킬 수 있다. 이러한 경우 평탄화부(160)는 잉크의 표면을 가압하는 롤러 또는 가압플레이트를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 평탄화부(160)는 롤러를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 다층 회로 기판의 제조장치(100)는 평탄화부(160)와 부재권취부(180) 사이에 배치되는 패턴형성부(170)를 포함할 수 있다. 이러한 패턴형성부(170)는 마스크 상에 자외선을 제공하여 잉크를 일정한 패턴으로 경화시킨 후 경화되지 않은 잉크 부분을 세정액 등으로 제거할 수 있다. 이후 남아있는 잉크 부분에 열을 가하여 완전히 경화시킬 수 있다.
상기와 같은 다층 회로 기판의 제조장치(100)는 부재(20)의 표면에 잉크를 제공하기 전에 플라즈마화된 가스를 부재(20)의 표면에 충돌시킴으로써 부재(20)의 표면 거칠기를 가변시킬 수 있다. 즉, 다층 회로 기판의 제조장치(100)는 부재(20)의 표면 거칠기를 플라즈마 가스를 부재(20)의 표면에 충돌시키기 전보다 크게 함으로써 잉크가 부재(20)의 표면에 잘 흡착하도록 할 수 있다. 특히 상기와 같은 경우 부재(20)의 표면에 배치된 상기 금속층의 경우 표면에 굴곡이 형성될 수 있다. 상기 금속층의 굴곡 부분에 잉크다 떨어지는 경우 잉크가 굴곡진 부분에 흡착되지 못함으로써 잉크가 상기 금속층 전면에서 균일하지 않는 문제가 발생할 수 있다. 그러나 상기와 같은 플라즈마화된 가스를 통하여 부재(20)의 표면을 처리하는 경우 잉크가 부재(20)의 표면에 균일하게 도포될 뿐만 아니라 상기 금속층의 굴곡진 표면에 정확하게 흡착될 수 있다.
따라서 다층 회로 기판의 제조장치(100)는 부재(20)의 표면에 잉크를 균일하게 도포할 뿐만 아니라 부재(20)의 표면에 요철이 있는 경우에도 잉크를 부재(20)의 표면에 정확하게 도포하는 것이 가능하다.
상기와 같은 다층 회로 기판의 제조장치(100)는 상기와 같이 부재공급부(110)를 별도로 갖지 않거나 부재공급부(110)가 상기와 같이 롤러 형태가 아닌 다른 형태인 것도 가능하다. 예를 들면, 부재공급부(110)는 하기에서 설명하는 각 단계를 진행하는 장비인 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 부재공급부(110)가 롤러인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 3a 내지 도 3t는 다층 회로 기판의 제조방법을 보여주는 단면도이다.
도 3a를 참고하면, 다층 회로 기판을 제조하기 위하여 코어부재(1)의 양면에 제1금속층(2)을 라미네이션하여 부착할 수 있다. 이때, 제1금속층(2)은 금속을 포함하는 캐리어 필름(3)을 통하여 코어부재(1)에 라미네이션될 수 있다. 이러한 경우 캐리어 필름(3)은 제1금속층(2)의 외면에 배치될 수 있다. 이때, 제1금속층(2)과 캐리어 필름(3)을 박막의 구리일 수 있다. 또한, 제1금속층(2)과 캐리어 필름(3) 사이에는 별도의 접착층이 배치될 수 있다.
도 3b를 참고하면, 캐리어 필름(3), 제1금속층(2)이 코어부재(1)의 양면에 부착된 상태에서 코어부재(1), 제1금속층(2) 및 캐리어 필름(3)의 테두리를 절단장치(BC)를 통하여 제거할 수 있다. 이러한 경우 제거된 코어부재(1), 제1금속층(2) 및 캐리어 필름(3)의 테두리는 더미부재(DM)로 제거될 수 있다.
도 3c를 참고하면, 상기의 과정이 완료된 후 제1금속층(2)을 캐리어 필름(3)에 완전히 적층시키기 위하여 가열할 수 있다. 이때, 캐리어 필름(3)은 제거된 상태이거나 제거되지 않은 상태일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 캐리어 필름(3)은 제거된 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
도 3d를 참고하면, 상기의 과정이 완료된 후 레이저를 통하여 제1금속층(2)과 코어부재(1)에 홀을 형성할 수 있다. 이후 홀의 내부에 무전해 도금을 수행한 후 제1드라이 필름 포토레지스트(DFR1)를 제1금속층(2) 상에 도포한 후 노광 공정을 수행하고 현상하여서 제1드라이 필름 포토레지스트(DFR1)에 패턴을 형성할 수 있다. 이후 제1드라이 필름 포토레지스트(DFR1)의 패턴 상에 금속을 도금함으로써 제2금속층(4)을 형성할 수 있다.
도 3e를 참고하면, 상기와 과정이 완료되면, 제1드라이 필름 포토레지스트(DFR1)를 박리 약품으로 제거할 수 있다.
도 3f를 참고하면, 이후 약품으로 제1금속층(2) 중 일부를 제거할 수 있다. 이때, 제1드라이 필름 포토레지스트(DFR1)의 패턴 하부에 있던 제1금속층(2)이 제거될 수 있다.
도 3g를 참고하면, 상기의 과정 후 제2금속층(4)의 표면을 브라운 옥사이드 처리를 함으로써 제2금속층(4) 상에 제1표면처리층(5)을 형성할 수 있다.
도 3h를 참고하면, 상기와 같이 제1표면처리층(5)이 형성된 후 제1보호층(6)과 제3금속층(7)을 배치하여 제2금속층(4)에 제1보호층(6) 및 제3금속층(7)을 라미네이션할 수 있다. 이때, 제1보호층(6)은 코어부재(1)와 동일 또는 유사한 재질일 수 있다.
도 3i를 참고하면, 상기의 과정이 완료된 후 최외곽에 배치되는 한쌍의 제3금속층(7)이 서로 연결되도록 제1홀(H1)을 형성할 수 있다. 이러한 제1홀(H1)을 통하여 내부에 형성된 제2금속층(4)의 패턴 등의 형성 여부를 확인하는 것이 가능하다.
도 3j를 참고하면, 상기와 같이 제조한 후 다시 테두리를 절단장치(BC)로 제거하여 설정된 수치가 되도록 할 수 있다. 이후 제3금속층(7) 상에 이송 등을 위한 별도의 홀을 형성할 수 있다. 이때, 홀은 제3금속층(7)부터 코어부재(1)까지 형성될 수 있으며, 상기에서 설명한 더미영역(DA)에 형성될 수 있다.
도 3k를 참고하면, 제3금속층(7)의 표면에 다시 블라운 옥사이드 처리를 수행할 수 있다. 이러한 경우 제3금속층(7) 상에는 제2표면처리층(8)이 형성될 수 있다.
도 3l을 참고하면, 제3금속층(7) 상에 제2홀(H2)을 형성할 수 있다. 이러한 경우 제2금속층(4)은 제2홀(H2)을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 이때, 제2홀(H2)은 레이저를 통하여 형성하며, 레이저 조사 시 발생한 이물질, 버 등을 제거하기 위하여 약품을 제2홀(H2)에 공급할 수 있다.
도 3m을 참고하면, 제2표면처리층(8)상에 제4금속층(9)을 무전해 도금을 통하여 배치할 수 있다. 이러한 경우 제4금속층(9)은 제2홀(H2) 내부에 배치될 수 있다.
도 3n을 참고하면, 상기와 같은 제4금속층(9) 상에 제2드라이 필름 포토레지스트(DFR2)를 도포한 후 노광 공정과 현상 공정을 통하여 패턴을 형성할 수 있다.
도 3o를 참고하면, 패턴이 형성된 제2드라이 필름 포토레지스트(DFR2)에 전기도금법을 사용하여 제5금속층(10)을 형성할 수 있다. 이러한 경우 제5금속층(10)은 제2드라이 필름 포토레지스트(DFR2)의 패턴 내부에 배치될 수 있다.
도 3p를 참고하면, 제2드라이 필름 포토레지스트(DFR2)를 박리 약품으로 제거할 수 있다. 이러한 경우 제2드라이 필름 포토레지스트(DFR2)가 제거된 부분에는 제4금속층(9)이 외부로 노출될 수 있다.
도 3q를 참고하면, 외부로 노출된 제4금속층(9)을 약액으로 에칭할 수 있다. 이후 광학 조명을 이용하여 제5금속층(10)의 패턴의 결함유무를 확인할 수 있다.
도 3s를 참고하면, 제5금속층(10) 상에 외부보호층(11)을 형성한 후 섭씨 80도의 온도에서 열-대류형 건조기에서 건조시킬 수 있다. 이후 가압부(SP)를 통하여 외부보호층(11)을 가압할 수 있다. 이때, 외부보호층(11) 상기에서 설명한 다층 회로 기판의 제조장치(100)를 통하여 형성할 수 있다. 구체적으로 상기에서 설명한 부재(20)는 코어부재(1) 상에 제5금속층(10)까지 형성된 상태를 의미할 수 있다.
도 3t를 참고하면, 외부보호층(11) 상에 자외선을 조사하여 외부보호층(11) 일부를 강경화시키고 미경화된 외부보호층(11)의 다른 일부를 현상 공정을 통하여 제거할 수 있다. 이후 열경화를 수행함으로써 외부보호층(11)을 완전히 경화시킴으로써 다층 회로 기판의 제조를 완료할 수 있다.
상기와 같은 경우 다층 회로 기판은 양면에 회로 패턴이 있는 구조를 가질 수 있다. 상기와 같은 작업은 코어부재(1)의 양면에서 동일하게 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 3r 내지 도 3t의 공정은 코어부재(1)의 양면에서 동시에 수행되는 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되지 않고 코어부재(1)의 양면 중 하나를 먼저 수행하고, 코어부재(1)의 양면 중 다른 하나를 나중에 순차적으로 수행하는 것도 가능하다. 이러한 경우 코어부재(1)의 양면 중 하나에서 도 3r 내지 도 3t의 공정을 수행한 후 코어부재(1)의 양면 중 다른 하나에서 도 3r 내지 도 3t의 공정을 다시 수행하는 것도 가능하다. 이때, 상기 도 1 내지 도 2에서 설명한 다층 회로 기판의 제조장치(100)를 통하여 코어부재(1)의 양면 중 하나에 잉크를 도포하여 외부보호층(11)을 형성 한 후 완료되면, 다시 도 1 내지 도 2에서 설명한 다층 회로 기판의 제조장치(100)를 통하여 코어부재(1)의 양면 중 다른 하나에 잉크를 도포하여 외부보호층(11)을 형성할 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
1: 코어부재
100: 다층 회로 기판의 제조장치
110: 부재공급부
120: 부재이송부
130: 플라즈마처리부
131: 챔버
132: 가스공급부
133: 제1전극
134: 제2전극
135: 흡입부
140: 인쇄부
150: 건조부
160: 평탄화부
170: 패턴형성부
180: 부재권취부
100: 다층 회로 기판의 제조장치
110: 부재공급부
120: 부재이송부
130: 플라즈마처리부
131: 챔버
132: 가스공급부
133: 제1전극
134: 제2전극
135: 흡입부
140: 인쇄부
150: 건조부
160: 평탄화부
170: 패턴형성부
180: 부재권취부
Claims (8)
- 부재를 공급하는 부재공급부;
상기 부재공급부에서 공급되는 상기 부재의 표면을 플라즈마 처리 하는 플라즈마처리부;
플라즈마 처리된 상기 부재에 잉크를 인쇄하는 인쇄부;
상기 인쇄부에서 공급되는 상기 부재 상의 상기 잉크를 건조시키는 건조부;
상기 건조부에서 공급되는 상기 부재 상의 상기 잉크를 가압하여 평탄화하는 평탄화부;
상기 평탄화부에서 평탄화된 상기 잉크를 일정한 패턴으로 경화시키고 경화되지 않은 상기 잉크의 일부를 제거하며, 상기 부재 상에 남아있는 상기 잉크를 경화시키는 패턴형성부; 및
상기 잉크가 인쇄된 상기 부재를 권취하는 부재권취부;를 포함하는 다층 회로 기판의 제조장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 부재를 적어도 한번 절곡시키는 이송부;를 더 포함하는 다층 회로 기판의 제조장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 플라즈마처리부는,
챔버;
상기 챔버의 모서리에 배치되어 가스를 공급하는 가스공급부;
상기 챔버 내부에 배치된 제1전극;
상기 챔버의 유출구의 외면에 배치되어 상기 제1전극과 마주도보록 배치된 제2전극; 및
상기 챔버에 대향하도록 배치되어 상기 가스를 흡입하는 흡입부;를 포함하는 다층 회로 기판의 제조장치. - 부재를 이송시키는 단계;
상기 부재의 표면 중 일면을 플라즈마 처리하는 단계;
상기 부재의 일면에 잉크를 제공하여 상기 잉크를 상기 부재의 표면 일면에 도포하는 단계;
상기 잉크를 건조시켜 상기 잉크 내부의 솔벤트를 제거하는 단계;
상기 솔벤트가 제거된 상기 잉크가 상기 부재의 표면 일면에 균일하게 도포되도록 상기 잉크를 접촉하여 가압하여 평탄화하는 단계; 및
상기 잉크를 일정한 패턴으로 경화시키고 경화되지 않은 상기 잉크의 일부를 제거하여 남아있는 상기 잉크를 경화시켜 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 다층 회로 기판의 제조방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 부재의 표면을 플라즈마 처리하여 거칠기를 가변시키는 다층 회로 기판의 제조방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 부재의 표면 중 다른 면을 플라즈마 처리하는 단계;를 더 포함하는 다층 회로 기판의 제조방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 부재의 표면 중 다른 면에 잉크를 제공하여 상기 잉크를 상기 부재의 표면의 다른 면에 도포하는 단계;를 더 포함하는 다층 회로 기판의 제조방법. - 삭제
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020210194470A KR102656671B1 (ko) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020210194470A KR102656671B1 (ko) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230103529A KR20230103529A (ko) | 2023-07-07 |
| KR102656671B1 true KR102656671B1 (ko) | 2024-04-12 |
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ID=87153711
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210194470A KR102656671B1 (ko) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 다층 회로 기판의 제조장치 및 다층 회로 기판의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102656671B1 (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019022868A (ja) * | 2015-12-18 | 2019-02-14 | コニカミノルタ株式会社 | 透明導電センサーフィルムの製造方法及び透明導電センサーフィルム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101002335B1 (ko) * | 2003-10-08 | 2010-12-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 상압 플라즈마 처리 장치 |
| KR101586812B1 (ko) * | 2013-04-12 | 2016-01-26 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 |
-
2021
- 2021-12-31 KR KR1020210194470A patent/KR102656671B1/ko active IP Right Grant
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| KR20230103529A (ko) | 2023-07-07 |
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