JP2001144435A

JP2001144435A - スルーホール樹脂充填方法およびプリント基板製造方法

Info

Publication number: JP2001144435A
Application number: JP32554299A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Akaho; 和則赤穂
Original assignee: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Current assignee: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority date: 1999-11-16
Filing date: 1999-11-16
Publication date: 2001-05-25

Abstract

(57)【要約】【課題】コア材に設けられた微小かつ高密度のスルー
ホール内部に完全に樹脂を充填することができると共
に、不要な樹脂を容易に除去することのできるスルーホ
ール樹脂充填方法を提供する。【解決手段】Ｃｕメッキで覆われたコア材にＰＥＴフ
ィルムをラミネートし（ステップＳ１０５）、レーザに
よるＰＥＴフィルムの穴あけ処理を行なう（ステップＳ
１０７）。次に、真空ラミネートによるＴ／Ｈへの樹脂
の充填処理を行なう（ステップＳ１０９）。即ち、ＰＥ
Ｔフィルム上にシート状のエポシキ系樹脂をラミネート
し、その状態でコア材のＴ／Ｈ内の空気を真空ポンプで
吸引し減圧する。この際、エポキシ系樹脂を加熱すると
共にコア材の方向に加圧する。その後、ＰＥＴフィルム
をコア材から剥離し、Ｔ／Ｈ内部以外の、ＰＥＴフィル
ム上のエポキシ系樹脂も一緒にコア材から除去する（ス
テップＳ１１１）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はスルーホール樹脂充
填方法およびプリント基板製造方法に関し、特に、多層
プリント基板製造過程におけるコア材に設けられた微小
かつ高密度のスルーホール内に樹脂を充填させるスルー
ホール樹脂充填方法、および、このスルーホール樹脂充
填方法を用いて、プリント基板を製造するプリント基板
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、ＭＰＵのパッケージに使用される
プリント基板の多くは、従来法の単にスルーホールを設
け上下に配線を形成するという単層プリント基板から、
高密度化を可能とするために複数のプリント基板が積層
された多層プリント基板へと代わってきている。以下、
この多層プリント基板がビルトアップされる前の１枚の
プリント基板の製造方法について簡単に説明する。

【０００３】まず、コア材にドリルでスルーホール（以
下「Ｔ／Ｈ」と略す。）を形成する。次に、無電解Ｃｕ
メッキおよび電解Ｃｕメッキを行なう。続いて、エッチ
ングによるＣｕの配線形成を行なう。そして、Ｔ／Ｈ内
部に樹脂を印刷法で充填させる。次に、ベッドサンダー
研磨、バフ研磨、ジェットスクラブのいずれかにより研
磨を行なう。最後に、コア材の配線上に粗化のための針
状メッキであるインタープレートメッキを行なう。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術におけるコア材の製造方法では、Ｔ／Ｈへの樹脂
の充填が印刷法により行なわれていたため、完全にＴ／
Ｈ内部に樹脂を充填することが困難であるという問題が
生じていた。

【０００５】すなわち、現在のプリント基板は、ＩＣチ
ップの高集積化、小型化等に伴い、Ｃｕ配線パターンの
高密度化が要求されており、当然、Ｔ／Ｈに対しても微
小かつ高密度化が要求されてきている。したがって、例
えば、直径が１００μｍから３００μｍほどの微小Ｔ／
Ｈになると、もはや、樹脂ペーストの粘度やスキージ速
度および印圧等の印刷条件を変化させても、印刷法によ
る樹脂充填方法ではＴ／Ｈ内部に完全に樹脂を充填させ
ることは困難になってきていた。

【０００６】このため、コア材上に直接Ｔ／Ｈ充填用樹
脂をラミネートしてから、Ｔ／Ｈ内を減圧することによ
り、Ｔ／Ｈ内部に樹脂を充填させるという方法も考えら
れる。

【０００７】しかし、コア材上に直接、シート状の樹脂
をラミネートした場合は、Ｔ／Ｈ内部への樹脂の充填が
完了した後、コア材上に残った多量の樹脂を研磨等によ
り除去しなければならない。この際、樹脂の残存量が多
いため、研磨を十分に行なう必要がある。一方、研磨を
し過ぎるとコア材表面のＣｕメッキを傷つける恐れがあ
る。したがって、研磨条件が厳しくなり制御が困難であ
るという問題が生じていた。

【０００８】このため、その後の工程にも悪影響を与
え、プリント基板そのものに対する信頼性を著しく低下
させることになっていた。

【０００９】本発明はかかる実状に鑑み考え出されたも
のであり、その第１の目的は、コア材に設けられた微小
かつ高密度のスルーホール内部に完全に樹脂を充填する
ことができると共に、不要な樹脂を容易に除去すること
のできるスルーホール樹脂充填方法を提供することであ
る。

【００１０】また、第２の目的は、より信頼性の高いプ
リント基板を製造することができるプリント基板製造方
法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のある局面に従うと、スルーホール樹脂充填
方法は、スルーホールが設けられたコア材の片面または
両面に剥離可能なフィルムをラミネートする第１のラミ
ネートステップと、フィルムのスルーホール上部に穴を
空ける穴あけステップと、穴が空けられたフィルムの上
にシート状の樹脂をラミネートする第２のラミネートス
テップと、第２のラミネートステップにより樹脂がラミ
ネートされた状態で、スルーホール内部を減圧する減圧
ステップと、減圧ステップの後にフィルムをコア材から
剥離する剥離ステップとを備える。

【００１２】この発明に従うと、樹脂がコア材にラミネ
ートされた状態で、スルーホール内が減圧される。この
ため、樹脂がスルーホール内部に入り込み、スルーホー
ル内は完全に樹脂によって充填されることになる。

【００１３】また、樹脂をスルーホール内部に充填させ
た後は、剥離ステップにより樹脂とコア材との間のフィ
ルムが剥離される。このため、フィルム上（コア材上）
の不要な樹脂の多くがフィルムと共に容易にコア材から
除去される。

【００１４】したがって、コア材に設けられた微小かつ
高密度のスルーホール内部に完全に樹脂を充填すること
ができると共に、不要な樹脂を容易に除去することので
きるスルーホール樹脂充填方法を提供することが可能と
なる。

【００１５】好ましくは、前記スルーホール樹脂充填方
法は、樹脂を加熱する加熱ステップと、樹脂をコア材の
方向に加圧する加圧ステップとをさらに備え、減圧ステ
ップにより減圧が行なわれている時に加熱ステップおよ
び加圧ステップは行なわれる。

【００１６】また、好ましくは、前記スルーホール樹脂
充填方法において、加熱ステップにおいては、１００℃
から１２０℃の温度で加熱し、加圧ステップにおいて
は、８ｋｇ／ｃｍ²から１０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加圧す
る。

【００１７】これらの発明に従うと、減圧ステップによ
りスルーホール内が減圧されている時に、適度な温度に
加熱された樹脂が適度な圧力でコア材の方向に加圧され
るため、スルーホールの内部への樹脂の挿入がより容易
となり、スルーホールへの樹脂の完全充填が可能とな
る。

【００１８】また、前記スルーホール樹脂充填方法にお
いて、フィルムは透過性の高いＰＥＴフィルムを含むこ
とが好ましい。

【００１９】ＰＥＴフィルムを使用することにより低価
格かつ比較的容易な取り扱いが可能となる。また、ＰＥ
Ｔフォルムの透過性が高いと、その後の穴あけステップ
におけるスルーホール上の穴明け位置の決定が容易とな
る。

【００２０】また、本発明の他の局面に従うと、プリン
ト基板製造方法は、前記いずれかに記載のスルーホール
樹脂充填方法による樹脂充填ステップと、樹脂充填ステ
ップの後に樹脂を加熱し熱硬化させる熱硬化ステップ
と、熱硬化ステップの後にコア材上に残った樹脂を完全
に除去するように研磨する研磨ステップとを備える。

【００２１】好ましくは、前記熱硬化ステップにおいて
は、１７０℃の温度で、１時間から２時間加熱する。

【００２２】これらの発明に従うと、研磨ステップは、
樹脂充填ステップにおいてフィルムの剥離と共にフィル
ム上の樹脂がコア材から除去された後に行なわれる。し
たがって、不要な樹脂の大部分はフィルムの剥離により
除去されており、研磨ステップにより研磨（除去）され
る樹脂の量は少量となる。このため、少ない研磨により
完全に残りの不要な樹脂を除去することが可能となり、
コア材表面の導体層を傷つけることがない。また、研磨
ステップの前には、適切な加熱によって樹脂が熱硬化さ
れるため、樹脂には必要な硬度が確保される。

【００２３】したがって、その後の処理に悪影響を与え
ることがなく、より信頼性の高いプリント基板を製造す
ることができるプリント基板製造方法を提供することが
可能となる。

【００２４】また、好ましくは、前記いずれかのプリン
ト基板製造方法は、研磨ステップの後にスルーホールに
充填された樹脂の表面を粗化させる粗化ステップをさら
に備える。

【００２５】さらに、前記粗化ステップにおいては、ス
ルーホールに充填された樹脂の表面粗さが０．５μｍか
ら１．０μｍとなるように粗化することが好ましい。

【００２６】これらによると、研磨ステップにより不要
な樹脂が完全に除去された後にスルーホールに充填され
た樹脂の表面が適切に粗化される。したがって、その後
表面に積層される他部材との密着性を向上させることが
でき、より信頼性の高いプリント基板を製造することが
できるプリント基板製造方法を提供することが可能とな
る。

【００２７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に
おけるプリント基板製造方法の工程を示すフローチャー
トである。本図を参照して、まず、ステップＳ１０１
で、コア材にドリルでＴ／Ｈが形成される。そして、コ
ア材にＴ／Ｈが形成されると、ＫＭｎＯ₄によるデスミ
ア処理によりごみが除去される。

【００２８】次に、ステップＳ１０３で、無電解Ｃｕメ
ッキ処理および電解Ｃｕメッキ処理により、コア材表面
に導体層としてのＣｕメッキが形成される。Ｃｕメッキ
が形成されると、Ｃｕの表面は、エッチングにより所定
の粗さに粗化される。

【００２９】そして、ステップＳ１０５で、剥離可能な
ＰＥＴフィルムがコア材上にラミネートされる。ＰＥＴ
フィルムは、コア材の片面にラミネートされても両面に
ラミネートされてもよいが、ここでは、片面にラミネー
トされる場合を考える。

【００３０】続いて、ステップＳ１０７で、コア材上に
ラミネートされたＰＥＴフィルムの穴あけ処理が行なわ
れる。穴あけ処理は、ＣＯ₂レーザを用いて行なわれ
る。すなわち、コア材上にラミネートされたＰＥＴフィ
ルムのうち、Ｔ／Ｈ上に該当する部分にＣＯ₂レーザが
照射され、Ｔ／Ｈと同等の径の穴が空けられる。

【００３１】そして、ステップＳ１０９で、真空ラミネ
ートによるＴ／Ｈへの樹脂の充填処理が行なわれる。す
なわち、穴の空いたＰＥＴフィルムの上に、まず、シー
ト状のエポシキ系樹脂がラミネートされる（ラミネート
工程）。シート状のエポキシ系樹脂は、ＰＥＴフィルム
が両面に張られている場合は両面にラミネートされる
が、片面に張られている場合は片面にのみラミネートさ
れる。したがって、今回は、片面にのみＰＥＴフィルム
が張られているため、片面にラミネートされる。

【００３２】そして、ラミネートされた状態で、コア材
のＴ／Ｈ内の空気が真空ポンプにより引かれて、約１３
３×１０^-1Ｐａの圧力になるまで減圧される（真空工
程）。このように減圧された状態で、エポキシ系樹脂は
加熱されると共に、コア材に押し付けられるような方向
に加圧される。この時の温度は、１００℃〜１２０℃で
あり、圧力は、８ｋｇ／ｃｍ²〜１０ｋｇ／ｃｍ²であ
る。これにより、上から圧力がかけられているコア材上
のエポキシ系樹脂が、Ｔ／Ｈ内に入り込み、完全にＴ／
Ｈ内部を充填することになる。

【００３３】ステップＳ１０９による、Ｔ／Ｈへの樹脂
の充填が完了すると、ステップＳ１１１において、ＰＥ
Ｔフィルムがコア材から剥離される。この際、ＰＥＴフ
ィルム上のエポキシ系樹脂も一緒にコア材から除去され
ることになる。

【００３４】次に、ステップＳ１１３において、２０分
間〜５０分間、１７０℃の温度で加熱をする熱硬化処理
が行なわれる。ここでは、熱硬化性のエポキシ系樹脂を
使用しているため、この加熱（熱硬化）処理により樹脂
は硬化されて、必要とされる硬度が得られることにな
る。

【００３５】そして、ステップＳ１１５で、コア材上の
余分なエポキシ系樹脂を研磨する研磨処理が行なわれ
る。この研磨処理では、ステップＳ１１１のＰＥＴフィ
ルム剥離処理により大部分のエポキシ系樹脂が除去され
ているため、コア上に突出した少量のエポキシ系樹脂の
みを研磨することになる。したがって、約１〜５回の研
磨でコア上のエポキシ系樹脂を完全に除去する。

【００３６】次に、ステップＳ１１７において、ＫＭｎ
Ｏ₄によるデスミア処理（粗化処理）が行なわれる。こ
こでは、ＫＭｎＯ４を使用して、５分〜１０分の間、８
０℃という条件で、エポキシ系樹脂の表面の粗さが０．
５μｍ〜１．０μｍになるように粗化する。

【００３７】そして、ステップＳ１１９で、Ｃｕの配線
形成処理が行なわれる。すなわち、Ｃｕメッキで覆われ
ているコア材の両面に感光性樹脂のドライフィルムがラ
ミネートされ、露光、現像処理によりエッチングレジス
トが形成さる。そして、エッチングによりＣｕの配線が
形成されると同時に、Ｃｕ表面が適度に粗化される。

【００３８】以上の工程により、多層プリント基板を構
成する１枚のプリント基板が製造される。

【００３９】次に、図２から図１３を用いて、図１にお
ける各工程の詳細を説明する。図２は、Ｔ／Ｈ形成処理
（図１のステップＳ１０１）によりＴ／Ｈが設けられた
コア材を示した斜視図である。なお、本図は、説明のた
めにＴ／Ｈの数や位置等を簡略化して示している（図３
から図１３においても同じ）。図２を参照して、コア材
２０の両面には、Ｃｕ箔が張られている。そして、その
状態でドリルにより複数のＴ／Ｈ２１が形成されている
（本図では、９個）。

【００４０】図３は、図２で示したコア材２０のＡ−
Ａ’断面図である。図３に示されるように、各Ｔ／Ｈ２
１は、真っ直ぐにコア材２０を貫通している。なお、こ
こでは、Ｃｕ箔の記載は省略している。

【００４１】図４は、図３で示したコア材２０にＣｕメ
ッキ処理（図１のステップＳ１０３）を施した際の図で
ある。図４を参照して、コア材２０は、無電解Ｃｕメッ
キ処理および電解Ｃｕメッキ処理により、その表面全体
にＣｕメッキ層４１が形成される。したがって、図に示
されるように、Ｔ／Ｈ２１内の側面にもＣｕメッキ４１
が形成される。

【００４２】図５は、図１のＰＥＴフィルムラミネート
処理（ステップＳ１０５）を説明するための図である。
ここでは、Ｃｕメッキ４１が施されたコア材２０の片面
に、透明のＰＥＴフィルム５０がラミネートされる。

【００４３】図６は、図１のＰＥＴフィルムの穴空け処
理（ステップＳ１０７）を説明するための図である。本
図に示すように、ＰＥＴフィルム５０のうち、Ｔ／Ｈ２
１の上部に該当する部分のみにＣＯ₂レーザが照射さ
れ、穴５１が空けられる。

【００４４】図７は、図１の真空ラミネートによるＴ／
Ｈへの樹脂充填処理（ステップＳ１０９）のラミネート
工程を説明するための図である。ラミネート工程におい
ては、本図に示すように、ＰＥＴフィルム５０がラミネ
ートされたコア材２０の片面にシート状のエポキシ系樹
脂７０がラミネートされる。

【００４５】図８は、図１の真空ラミネートによるＴ／
Ｈへの樹脂充填処理（ステップＳ１０９）の真空工程を
説明するための図である。シート状のエポキシ系樹脂７
０が片面にラミネートされたコア材２０は、真空チャン
バ８０１の中で、保持板８０７の上に図のように置かれ
る。そして、圧着板８０９により、エポキシ系樹脂７０
がコア材２０に密着するように加圧される。

【００４６】ここで、圧着板８０９には、ヒータ８１１
が備わっている。したがって、圧着板８０９は、エポキ
シ系樹脂７０を図のように加圧すると同時に、ヒータ８
１１による加熱も行なう。

【００４７】また、保持板８０７には、通風孔８０５が
設けられている。したがって、真空ポンプ８０３により
空気が吸引される際には、コア材２０のＴ／Ｈ（図示せ
ず）内の空気が、この通風孔８０５を通って吸引される
ことになる。

【００４８】以上の真空工程を実際の手順に沿って簡単
に説明する。まず、真空チャンバ８０１内の圧力が１３
３×１０^-1Ｐａ程度になるまで、真空ポンプ６０３によ
る空気の吸引が行なわれる。そして、１３３×１０^-1Ｐ
ａ程度になると、所定時間、圧着板８０９による加圧
と、ヒータ８１１による加熱が行なわれる。このよう
に、Ｔ／Ｈ２１内の空気を吸引しながら、エポキシ系樹
脂７０を加圧することにより、エポキシ系樹脂７０は、
Ｔ／Ｈ２１内部に充填される。

【００４９】図９は、図１の真空ラミネートによるＴ／
Ｈへの樹脂充填処理（ステップＳ１０９）が終了した際
の図である。本図に示すように、エポキシ系樹脂７０
は、図８に示した方法によって、Ｔ／Ｈ２１内部に完全
に充填される。

【００５０】図１０は、図１のＰＥＴフィルムの剥離処
理（ステップＳ１１１）を説明するための図である。ス
テップＳ１０５でコア材上にラミネートされたＰＥＴフ
ィルム５０は、本図に示すように、コア材２０上から剥
離される。この時、ＰＥＴフィルム５０上のエポキシ系
樹脂７０も同時にコア材２０から剥離されることにな
る。

【００５１】図１１は、図１のＰＥＴフィルムの剥離処
理（ステップＳ１１１）が終了した際の状態を示す図で
ある。図１０で示す方法でＰＥＴフィルム５０が剥離さ
れると、図１１で示すように、Ｔ／Ｈ２１付近のエポキ
シ系樹脂７０が少量、突出してコア材２１上に残ること
になる。

【００５２】図１２は、図１の粗化処理（ステップＳ１
１７）が終了した際の状態を説明するための図である。
まず、図１１で示したエポキシ系樹脂７０のコア材２０
上に突出した部分は、図１の研磨処理（ステップＳ１１
５）によって、コア材２０上から完全に除去される。コ
ア材２０上がフラットになった状態で、ステップＳ１１
７による粗化処理（デスミア処理）が行なわれる。そし
て、Ｔ／Ｈ２１に充填されたエポキシ系樹脂７０の表面
が０．５μｍ〜１．０μｍの粗さに粗化される。

【００５３】なお、この粗化処理（デスミア処理）は、
Ｔ／Ｈ２１上のエポキシ系樹脂７０と接するＣｕ等の他
部材との密着性を高めるために行なうものであるが、そ
れ以外にも、以下に示すような効果が得られることが分
かっている。

【００５４】粗化処理（デスミア処理）は、膨潤、ＫＭ
ｎＯ₄粗化、中和の３工程により成る。そのうち、膨潤
工程およびＫＭｎＯ₄粗化工程のいずれの工程において
も、エポキシ系樹脂７０が膨張する傾向にあることが分
かっている。Ｔ／Ｈ２１内部の側面は、エッチング粗化
された後にＣｕメッキ４１が施されているため、その表
面には大小の凹凸が存在する。したがって、エポキシ系
樹脂７０の充填に際しては、完全に充填できない部分や
ポア（空洞）が存在する場合もある。

【００５５】しかし、粗化処理（デスミア処理）によ
り、エポキシ系樹脂７０の膨張が生じ、これにより、Ｃ
ｕメッキ４１表面の凹凸の隙間にエポキシ系樹脂７０が
入り込み、Ｔ／Ｈ２１内部の充填性が向上すると考えら
れる。

【００５６】図１３は、図１のＣｕ配線形成処理（ステ
ップＳ１１９）により、コア材２０表面のＣｕメッキ４
１がパターニングされた際の図である。本図に示すよう
に、Ｃｕメッキ４１は、パターニングされ、各Ｔ／Ｈ２
１同士はパターニングの形状により導電または絶縁され
た状態になる。

【００５７】以上、説明したように、本実施の形態にお
けるプリント基板製造方法によると、エポキシ系樹脂７
０がＴ／Ｈ２１内に完全に充填されると共に、Ｃｕメッ
キ４１の配線形成までの工程がスムーズに行なわれ、信
頼性の高いプリント基板が製造される。

【００５８】次に、本実施の形態を用いて、実際にプリ
ント基板を製造した際の具体的条件について説明する。
まず、プリント基板の製造は、以下の条件で行なった。
Ｔ／Ｈ形成処理（図１ステップＳ１０１）で形成される
Ｔ／Ｈ径は約１００〜３００μｍ（今回は３００μｍ）
であり、Ｔ／Ｈ密度は約５％である。そして、その後に
行なわれるデスミア処理は、ＫＭｎＯ₄により５分間８
０℃でエポキシ系樹脂を膨潤させ、２０分間８０℃で粗
化させた。そして、５分間４０℃で中和させた。

【００５９】また、Ｃｕメッキ処理（図１ステップＳ１
０３）の後に行なわれる、エッチングによる粗化処理
は、表面の粗さが２μｍとなるように行なった。

【００６０】ＰＥＴフィルムラミネート処理（図１ステ
ップＳ１０５）で使用するＰＥＴフィルムの厚みは約４
５〜６０μｍ（今回は５０μｍ）であり、ＰＥＴフィル
ムの穴空け処理（図１ステップＳ１０７）に使用するＣ
Ｏ₂レーザは、約０．５ｍＪ／１ｓｈｏｔの強さのもの
である。

【００６１】また、真空ラミネートによるＴ／Ｈへの樹
脂充填処理（図１ステップＳ１０９）で使用するエポキ
シ系樹脂シートの厚みは６０μｍである。ラミネート条
件は、圧力１３３×１０^-1Ｐａ、温度１２０℃の状態
で、３０秒間、１ｋｇ／ｃｍ²で加圧した後、５分間、
１０ｋｇ／ｃｍ²で加圧した。

【００６２】さらに、加熱（熱硬化）処置（図１ステッ
プＳ１１３）では、２時間１７０℃で加熱を行なった。

【００６３】また、研磨処理（図１ステップＳ１１５）
では、５００番のベルトサンダーによる４回通しを行な
い、粗化処理（図１ステップＳ１１７）では、エポキシ
系樹脂をＫＭｎＯ₄により１０分間８０℃で粗化させ、
中和剤により５分間４０℃で中和させた。

【００６４】そして、Ｃｕ配線形成処理（図１ステップ
Ｓ１１９）では、塩化第２鉄によりエッチングを行なっ
た。

【００６５】以上の条件で、プリント基板を製造する
と、高密度かつ微小径のＴ／Ｈ内部にも完全に樹脂を充
填することができた。

【００６６】図１４は、上記条件でプリント基板を製造
した際の、研磨回数とＴ／Ｈ上面のエポキシ系樹脂の凹
凸量との関係を示した図である。図１４（ｂ）を参照し
て、矢印で示したコア材２０上に突出しているエポキシ
系樹脂の量をＴ／Ｈ凹凸量とする。すると、図１４
（ａ）で示すように、研磨回数が増加すると、凹凸量は
減少し、３回以上の研磨で不要なエポキシ系樹脂の完全
な除去が可能であるという結果を得た。

【００６７】なお、本実施の形態では、ＰＥＴフィルム
５０を剥離可能なラミネートフィルムとして使用してい
るが、これには限られず、その他のドライフィルム等を
用いてもよい。ドライフィルムを用いる場合は、Ｃｕメ
ッキ４１後のコア材２０にラミネートした後、レーザに
よる穴加工（図１ステップＳ１０７）ではなく、Ｔ／Ｈ
部分に該当する黒丸のネガ型マスクを使用した露光、現
像処理により、Ｔ／Ｈ部分の穴空けを行なう。

【００６８】また、フィルムの剥離処理（図１ステップ
Ｓ１１１）は、苛性ソーダを使用して行なう。その他の
工程については、ここで示した実施の形態と同様であ
る。

【００６９】なお、本実施の形態では、ＰＥＴフィルム
ラミネート処理（図１ステップＳ１０５）において、コ
ア材の片面をラミネートしたが、両面をラミネートして
もよい。両面をラミネートする場合は、真空ラミネート
によるＴ／Ｈへの樹脂充填処理（図１ステップＳ１０
９）のラミネート工程でもエポキシ系樹脂７０が両面に
ラミネートされ、Ｔ／Ｈ２１内を脱気することにより、
両面からエポキシ系樹脂７０が充填されることになる。

【００７０】また、図８においては、エポキシ系樹脂７
０をコア材２０の方向に加圧するために、圧着板８０９
を使用しているが、この他にも、例えば、圧着ローラ等
を使用することも可能である。圧着ローラをエポキシ系
樹脂７０上で回転させながら加圧することにより、加圧
が行なわれた部分のＴ／Ｈ２１から、樹脂の充填が行な
われることになる。

【００７１】また、真空工程においては、図８に示すよ
うに、真空チャンバ８０１内で減圧が行なわれている
が、Ｔ／Ｈ２１内の圧力を減圧できるのであれば、直接
真空ポンプ８０３によりＴ／Ｈ２１内の空気を吸引する
ようにしてもよい。

【００７２】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって、制限的なものではないと考えるべきであ
る。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の
範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び
範囲内ですべての変更が含まれることが意図される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるプリント基板製
造方法の工程を示すフローチャートである。

【図２】Ｔ／Ｈ形成処理（図１のステップＳ１０１）
によりＴ／Ｈが設けられたコア材を示した斜視図であ
る。

【図３】図２で示したコア材２０のＡ−Ａ’断面図で
ある。

【図４】図３で示したコア材２０にＣｕメッキ処理
（図１のステップＳ１０３）を施した際の図である。

【図５】図１のＰＥＴフィルムラミネート処理（ステ
ップＳ１０５）を説明するための図である。

【図６】図１のＰＥＴフィルムの穴空け処理（ステッ
プＳ１０７）を説明するための図である。

【図７】図１の真空ラミネートによるＴ／Ｈへの樹脂
充填処理（ステップＳ１０９）のラミネート工程を説明
するための図である。

【図８】図１の真空ラミネートによるＴ／Ｈへの樹脂
充填処理（ステップＳ１０９）の真空工程を説明するた
めの図である。

【図９】図１の真空ラミネートによるＴ／Ｈへの樹脂
充填処理（ステップＳ１０９）が終了した際の図であ
る。

【図１０】図１のＰＥＴフィルムの剥離処理（ステッ
プＳ１１１）を説明するための図である。

【図１１】図１のＰＥＴフィルムの剥離処理（ステッ
プＳ１１１）が終了した際の状態を示す図である。

【図１２】図１の粗化処理（ステップＳ１１７）が終
了した際の状態を説明するための図である。

【図１３】図１のＣｕ配線形成処理（ステップＳ１１
９）により、コア材２０表面のＣｕメッキ４１がパター
ニングされた際の図である。

【図１４】プリント基板を製造した際の、研磨回数と
Ｔ／Ｈ上面のエポキシ系樹脂の凹凸量との関係を示した
図である。

【符号の説明】２０コア材、２１スルーホール（Ｔ／Ｈ）、４１
Ｃｕ（Ｃｕメッキ）、５０ＰＥＴフィルム、５１
穴、７０エポキシ系樹脂、８０１真空チャンバ、８
０３真空ポンプ、８０５通風孔、８０７保持板、
８０９圧着板、８１１ヒータ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スルーホールが設けられたコア材の片面
または両面に剥離可能なフィルムをラミネートする第１
のラミネートステップと、前記フィルムのスルーホール上部に穴を空ける穴あけス
テップと、前記穴が空けられたフィルムの上にシート状の樹脂をラ
ミネートする第２のラミネートステップと、前記第２のラミネートステップにより前記樹脂がラミネ
ートされた状態で、前記スルーホール内部を減圧する減
圧ステップと、前記減圧ステップの後に前記フィルムを前記コア材から
剥離する剥離ステップとを備えた、スルーホール樹脂充
填方法。
【請求項２】前記樹脂を加熱する加熱ステップと、前記樹脂を前記コア材の方向に加圧する加圧ステップと
をさらに備え、前記減圧ステップにより減圧が行なわれている時に、前
記加熱ステップおよび前記加圧ステップは行なわれる、
請求項１に記載のスルーホール樹脂充填方法。
【請求項３】前記加熱ステップにおいては、１００℃
から１２０℃の温度で加熱し、前記加圧ステップにおいては、８ｋｇ／ｃｍ²から１０
ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加圧することを特徴とする、請求
項２に記載のスルーホール樹脂充填方法。
【請求項４】前記フィルムは透過性の高いＰＥＴフィ
ルムを含む、請求項１〜３のいずれかに記載のスルーホ
ール樹脂充填方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載のスルー
ホール樹脂充填方法による樹脂充填ステップと、前記樹脂充填ステップの後に前記樹脂を加熱し熱硬化さ
せる熱硬化ステップと、前記熱硬化ステップの後に前記コア材上に残った樹脂を
完全に除去するように研磨する研磨ステップとを備え
た、プリント基板製造方法。
【請求項６】前記熱硬化ステップにおいては、１７０
℃の温度で、１時間から２時間加熱することを特徴とす
る、請求項５に記載のプリント基板製造方法。
【請求項７】前記研磨ステップの後に前記スルーホー
ルに充填された樹脂の表面を粗化させる粗化ステップを
さらに備えた、請求項５または６に記載のプリント基板
製造方法。
【請求項８】前記粗化ステップにおいては、前記スル
ーホールに充填された樹脂の表面粗さが０．５μｍから
１．０μｍとなるように粗化することを特徴とする、請
求項７に記載のプリント基板製造方法。