CN218830819U - 线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线，涉及线路板加工技术领域，其中，线路板阻焊压平装置包括：传送机构、上膜机构、贴膜机构、整平机构和去膜机构；传送机构沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；上膜机构设置于传送路径的首端，且用于向传送机构供应离型膜并使离型膜覆盖线路板的至少一侧表面；贴膜机构设置于传送路径上，且用于将线路板和离型膜贴合；整平机构设置于传送路径上，整平机构位于贴膜机构的后侧，整平机构用于将线路板上的阻焊层压平；去膜机构设置于传送路径的尾端，且用于将线路板和离型膜进行分离。本申请能够提高阻焊层在线路板上的平整性。

Description

线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线

技术领域

本申请涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线。

背景技术

为保护线路板的表面和对线路板的焊锡进行绝缘，通常会在线路板成品上覆盖一层阻焊层油墨，该阻焊层油墨同时覆盖需要保护的线路区域和基材区域。阻焊层多采用丝印或者喷涂或滚涂方式加工，制作过程中，阻焊层油墨呈液态，经过丝印机、喷涂机、涂布机将阻焊层油墨覆盖在线路板表面，再经过曝光显影以及后烤固化等工序形成最终的阻焊层。

而由于阻焊层油墨在覆盖到线路板的过程中处于液态状态，覆盖在线路板的油墨会随着板面的导线线路起伏而呈现出凹凸不平的状态，以导致铜面上的油墨高度高出基材上的油墨高度，同时还因铜厚不同、阻焊层油墨厚度不同和线路形状差异等多种因素影响，油墨的高低差也会不同，使得线路板表面的阻焊层平整度较差。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线，能够提高阻焊层在线路板上的平整性。

根据本发明第一方面实施例的线路板阻焊压平装置，包括传送机构、上膜机构、贴膜机构、整平机构和去膜机构；所述传送机构沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；所述上膜机构设置于所述传送路径的首端，且用于向所述传送机构供应离型膜并使所述离型膜覆盖所述线路板的至少一侧表面；所述贴膜机构设置于所述传送路径上，且用于将所述线路板和所述离型膜贴合；所述整平机构设置于所述传送路径上，所述整平机构位于所述贴膜机构的后侧，所述整平机构用于将所述线路板上的阻焊层压平；所述去膜机构设置于所述传送路径的尾端，且用于将所述线路板和所述离型膜进行分离。

根据本申请第一方面实施例的线路板阻焊压平装置，至少具有如下有益效果：上膜机构设置于传送路径的首端，为传送机构上运送的线路板中至少一侧提供离型膜，传送机构按照预设的传送路径运输已覆上阻焊层的线路板和离型膜，贴膜机构设置在传送路径上，且通过将运输过来的线路板与离型膜贴合在一起，该离型膜对线路板的表面起到保护作用，以免后续在挤压的过程对线路板自身造成损伤，同时还可以避免阻焊油墨粘附到贴膜机构和压平机构，线路板需要压平的一侧表面进行贴膜保护后，随着传送机构按照预设的传送路径继续移料至整平机构处，整平机构通过挤压线路板需要压平的一侧表面，从而实现将线路板上的阻焊层压平，能够在保护线路板内部的线路结构和基材结构的前提下，提高阻焊层在线路板上平整性。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述贴膜机构包括两个可相互靠近或远离的压膜台，两个所述压膜台分别相对设置于所述传送路径的两侧，两个所述压膜台在相互靠近时用于将所述线路板和所述离型膜贴合。

根据本申请第一方面的一些实施例，至少一个所述压膜台在靠近所述传送路径的一侧设有气囊。

根据本申请第一方面的一些实施例，至少一个所述压膜台设置有第一加热部件，所述第一加热部件用于提高所述压膜台与所述离型膜或所述压膜台与所述线路板的接触面的温度。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述贴膜机构包括第一真空腔室，所述传送路径穿过于所述第一真空腔室，且两个所述压膜台设置于所述第一真空腔室内。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述整平机构包括两个可相互靠近或远离的压膜板，两个所述压膜板分别相对设置于所述传送路径两侧，两个所述压膜板在相互靠近时用于将所述线路板上的阻焊层压平。

根据本申请第一方面的一些实施例，至少一个所述压膜板上设置有第二加热部件，所述第二加热部件用于对所述压膜板进行预热。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述整平机构包括第二真空腔室，所述传送路径穿过于所述第二真空腔室，且两个所述压膜板设置于所述第二真空腔室内。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述上膜机构包括两个放卷辊，两个所述放卷辊分别位于所述传送路径首端的上下两侧，以分别向所述传送机构供应第一离型膜和第二离型膜，并使所述第一离型膜和所述第二离型膜分别覆盖所述线路板的上侧表面和下侧表面，且在所述第一离型膜和所述第二离型膜之间形成供所述线路板送入所述传送机构的入口端。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述去膜机构包括两个收卷辊和多个牵引辊，两个所述收卷辊分别位于所述传送路径尾端的上下两侧，且分别用于收卷所述第一离型膜和所述第二离型膜，多个所述牵引辊分别设于所述传送路径的上下两侧，且位于所述收卷辊的前侧，以抵压所述第一离型膜或所述第二离型膜背离所述传送路径的一侧，并使所述第一离型膜和所述第二离型膜之间形成供所述线路板送出所述传送机构的出口端。

根据本发明第二方面实施例的线路板加工生产线，包括如第一方面任意一项实施例中所述的线路板阻焊压平装置。

根据本申请第二方面实施例的线路板加工生产线，至少具有如下有益效果：通过采用本申请第一方面实施例提供的线路板阻焊压平装置，能够在线路板生产过程中实现将线路板上的阻焊层压平，提高阻焊层在线路板上平整性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为线路板在未进行阻焊层压平前的结构示意图；

图2为本申请一实施例的线路板阻焊压平装置的整体结构示意图；

图3为线路板上膜过程的示意图；

图4为线路板在图2所示贴膜机构中贴膜过程的结构示意图，此时气囊处于鼓起且尚未下压的状态；

图5为线路板在图2所示贴膜机构中贴膜过程的结构示意图，此时气囊处于鼓起且下压的状态；

图6为线路板在图2所示贴膜机构中贴膜过程的结构示意图，此时气囊完全平铺在压膜台上且继续下压的状态；

图7为线路板在图2所示整平机构中贴膜过程的结构示意图，此时压膜板处于尚未下压的状态；

图8为线路板在图2所示整平机构中贴膜过程的结构示意图，此时压膜板处于下压的状态；

图9为线路板去膜过程的示意图；

图10为线路板在阻焊层压平完成后的结构示意图。

附图标号如下：

传送机构100；贴膜机构200；压膜台210；气囊220；第一真空腔室230；整平机构300；压膜板310；第二真空腔室320；上膜机构400；放卷辊410；去膜机构500；收卷辊510；牵引辊520；线路板610；基板611；铜箔612；阻焊层613；离型膜620。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，参照图1，线路板610包括基板611、铜箔612和阻焊层613，铜箔612设置于基板611上用于电子器件之间电路连接，阻焊层613同时覆盖于铜箔612和基板611上，阻焊层613的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层613实现的，板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层613的裸露线路板610就沾锡被焊接了，而有阻焊层613的部分则不会沾锡。

根据目前发展状况，随着对SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)的贴装要求的逐步提高，对PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板610)的板面平整度要求也越来越高。作为PCB板面最外层的阻焊层613无疑成为对PCB板面平整度的重要影响因素。而在当今某些高要求的线路板610表面的平整度要求甚至达到了1mil，线路板610现有阻焊层613常规制作流程：阻焊前处理→丝印/喷涂/滚涂→预烘→曝光→显影→后烤固化，通常阻焊层613制作带来的平整度差异会达到30μm甚至更多，在现有线路板610制作工艺条件下很难满足越来越苛刻的平整度要求，使得线路板610表面的阻焊层613平整度较差。

基于此，本申请提供了一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线，能够提高阻焊层613在线路板610上的平整性。

第一方面，参照图2至图10，本申请提供了一种线路板阻焊压平装置，包括传送机构100、上膜机构400、贴膜机构200、整平机构300和去膜机构500；传送机构100沿预设的传送路径设置且用于输送线路板610；上膜机构400设置于传送路径的首端，且用于向传送机构100供应离型膜620并使离型膜620覆盖线路板610的至少一侧表面；贴膜机构200设置于传送路径上，且用于将线路板610和离型膜620贴合；整平机构300设置于传送路径上，整平机构300位于贴膜机构200的后侧，整平机构300用于将线路板610上的阻焊层613压平；去膜机构500设置于传送路径的尾端，且用于将线路板610和离型膜620进行分离。上膜机构400设置于传送路径的首端，为传送机构100上运送的线路板610中至少一侧提供离型膜620，传送机构100按照预设的传送路径运输已覆上阻焊层613的线路板610和离型膜620，贴膜机构200设置在传送路径上，且通过将运输过来的线路板610与离型膜620贴合在一起，该离型膜620对线路板610的表面起到保护作用，以免后续在挤压的过程对线路板610自身造成损伤，同时还可以避免阻焊油墨粘附到贴膜机构200和压平机构，线路板610需要压平的一侧表面进行贴膜保护后，随着传送机构100按照预设的传送路径继续移料至整平机构300处，整平机构300通过挤压线路板610需要压平的一侧表面，从而实现将线路板610上的阻焊层613压平，能够在保护线路板610内部的线路结构和基材结构的前提下，提高阻焊层613在线路板610上平整性。

可以理解的是，参照图1，在本申请的一实施例中，传送机构100包括若干个转动辊，转动辊设置于位于下侧的离型膜620的下表面，具体的，可在贴膜机构200前，贴膜机构200与整平机构300之间，以及在整平机构300之后根据预设的传送路径均设有转动辊，通过若干个转动辊带动离型膜620的移动以带动线路板610移动，实现将线路板610以及离型膜620依次运送至贴膜机构200处和整平机构300处，分别进行线路板610与离型膜620贴合的操作以及进行将线路板610两侧的阻焊层613压平的操作。

需要说明的是，上述传送机构100除了可以选择采用转动辊之外，也可以选择采用抓取结构，该抓取结构可以为机械爪，也可以吸嘴等，抓取结构以一种机械手为例，通过机械爪按照预设的传送路径将线路板610以及离型膜620依次运送至贴膜机构200处和整平机构300处，分别进行线路板610与离型膜620贴合的操作以及进行将线路板610两侧的阻焊层613压平的操作。除此之外，传送机构100还可以采用整段或多段传送带的方式，实现传送带按照预设的传送路径将线路板610以及离型膜620依次运送至贴膜机构200处和整平机构300处。因此，对于传送机构100具体采用的形式，技术人员可以根据实际应用进行具体设计，在本申请对此不作限定。

需要说明的是，当线路板610仅存在一侧有阻焊层613或只需要整平其中一侧阻焊层613时，上膜机构400可以只在线路板610相对应的一侧提供并覆盖离型膜620即可；当线路板610两侧表面均都涂有阻焊层613且两侧的阻焊层613均需整平，上膜机构400则需为线路板610两侧同时提供并覆盖离型膜620。在以下一些实施例中，主要以线路板610两侧均需要覆盖离型膜620的实施方式进行阐述。

参照图4至图6，可以理解的是，在本申请的一些实施例中，贴膜机构200包括两个可相互靠近或远离的压膜台210，两个压膜台210分别相对设置于传送路径两侧，两个压膜台210在相互靠近时用于将线路板610和对应两侧的离型膜620相贴合，具体的，可通过驱动件单独控制其中一个压膜台210往另外一个压膜台210靠近或远离，也可以同时控制两个压膜台210同时相互靠近或远离。需要说明的是，两个压膜台210与离型膜620接触的表面为光滑平面，以更好将离型膜620分别贴合至线路板610上，以贴在阻焊层613的表面，离型膜620对线路板610起到保护的作用，以免在后续步骤中被整平机构300因过度挤压而产生损坏，同时，能够起到避免阻焊层613直接与整平机构300直接接触，以免部分阻焊层613在挤压时附着在整平机构300上，导致对阻焊层613的破坏以影响线路板610的质量。

继续参照图4至图6，可以理解的是，至少一个压膜台210在靠近传送路径一侧的表面设有气囊220。需要说明的是，气囊220可采用弹性橡胶制成。在本申请的一些实施例中，位于上侧的压膜台210设有气囊220，正常状态下气囊220完全平铺在上侧的压膜台210上，当传送机构100将线路板610运送到两个压膜台210之间时，向气囊220内部充气，使得气囊220鼓起，上下两侧的压膜台210相互靠近，将离型膜620按压在线路板610上，使得离型膜620与线路板610相贴合，采用气囊220进行按压能够使得离型膜620更好的接触，即离型膜620能够更好的与表面凹凸不平的阻焊层613贴合。同时，在本申请的一些实施例中，气囊220呈圆弧状，即气囊220中部是鼓起的，以更好排出离型膜620与线路板610之间的气泡。在两个压膜台210靠近时，为了气囊220能够更加顺畅向下挤压，需要对气囊220适当排气达到保压的效果，当压膜台210相互靠近到一定程度后，将气囊220内部的气体排出，使得气囊220完全平铺在上压膜台210上，两个压膜台210进一步靠近使得离型膜620进一步贴合于线路板610的表面。

可以理解的是，在本申请的一些实施例中，至少一个压膜台210设有第一加热部件(附图中未示出)，第一加热部件用于提高压膜台210与离型膜620接触面的温度或与线路板610接触面的温度，在为线路板610贴覆离型膜620的同时，压膜台210还会为线路板610的表面预热，以便于在后续的整平机构300中更好将线路板610表面的阻焊层613压平。第一加热部件可设有一个，同时为两个压膜台210加热；第一加热部件也可以对应于每个压膜台210分别设有一个，在本申请对此不作限定。第一加热部件可以设置于压膜台210的外侧，也可设置于压膜台210的内部。第一加热部件可以采用电热棒、电热丝、发热片、电热偶等，在本申请对此不作限定。同时，还可以设有用于调节第一加热部件发热功率和/或发热时间的温度控制器，以精准调控第一加热部件对压膜台210加热的温度，提高升温精确性。

参照图4至图6，可以理解的是，在本申请的一些实施例中，贴膜机构200包括第一真空腔室230，传送路径穿过第一真空腔室230，且两个压膜台210设置于第一真空腔室230内，第一真空腔室230用于为线路板610与离型膜620贴合的过程提供真空环境，使得离型膜620与阻焊层613之间的空气更容易排出，进一步提高离型膜620与阻焊层613接触的贴合性。

下面以一个具体实施例对贴膜机构200作进一步阐述，图3至图5均为线路板610阻焊层613压平过程在贴膜阶段不同状态的结构示意图，将线路板610从传送机构100的首端处投入放在上下离型膜620之间，随传送机构100的转动辊转动传送至贴膜机构200的第一真空腔室230内。线路板610传入第一真空腔室230内后，传送机构100停止传送，第一真空腔室230内的气囊220开始启动鼓气膨胀，气囊220鼓起的同时位于上侧的压膜台210开始贴向线路板610，使气囊220接触离型膜620，进而使离型膜620初步贴敷在线路板610的表面上，然后第一真空腔室230开始闭合，同时气囊220开始排气，第一真空腔室230完全闭合后，气囊220也完全排除其内部气体，气囊220再次完全平铺在压膜台210上，此时第一真空腔室230内部抽空气达到真空状态，离型膜620与线路板610之间的空气被完全排出，再对压膜台210施加4-6KG的压力保持30s，使离型膜620完全贴覆在线路板610的表面上，且通过第一加热部件为压膜台210加热，用于为线路板610的表面预热，压膜台210加热的温度一般设定为80℃，贴膜完成后打开第一真空腔室230，启动传送机构100将线路板610传送至整平机构300处。

参照图7和图8，可以理解的是，在本申请的一些实施例中，整平机构300包括两个可相互靠近或远离的压膜板310，两个压膜板310分别相对设置于传送路径两侧，两个压膜板310用于将线路板610两侧的阻焊层613压平。需要说明的是，两个压膜板310与离型膜620接触的表面为光滑平面，以更好将线路板610上阻焊层613压平，同时也保证对阻焊层613的每一个位置受力更加均匀。在压平的过程中，压膜板310需要对线路板610施加较大的压力，因此压膜板310需要采用硬度较高的材料，如可以选用钢板等金属板件。

可以理解的是，在本申请的一些实施例中，整平机构300还包括第二加热部件(附图中未示出)，至少一个压膜板310上设有第二加热部件，第二加热部件用于对压膜板310预热，提高压膜板310的温度，在挤压线路板610时能够将阻焊层613转化为流动状态，以便于更好的完成压平操作。第二加热部件可设有一个，同时为两个压膜板310加热；第二加热部件也可以对应于每个压膜板310分别设有一个，在本申请对此不作限定。第二加热部件可以设置于压膜板310的外侧，也可设置于压膜板310的内部。第二加热部件可以采用电热棒、电热丝、发热片、电热偶等，在本申请对此不作限定。同时，还可以设有用于调节第二加热部件发热功率和/或发热时间的温度控制器，以精准调控第二加热器对压膜板310加热的温度，提高升温精确性。

继续参照图7和图8，可以理解的是，在本申请的一些实施例中，整平机构300包括第二真空腔室320，传送路径穿过于第二真空腔室320，且两个压膜板310设置于第二真空腔室320内，第二真空腔室320用于为线路板610两侧阻焊层613压平的过程提供真空环境，凹凸不平的阻焊层613在挤压平整后，以使得内部气体顺畅排出，同时以防阻焊层613内部在压平过程中产生困气的现象，在后续使用影响线路板610的质量。

下面以一个具体实施例对贴膜机构200作进一步阐述，图7至图8均为线路板610阻焊层613压平过程在整平阶段不同状态的结构示意图，贴膜完成，启动传送机构100将线路板610传送至整平机构300的第二真空腔室320内。到达第二真空腔室320后，传送机构100停止传送，第二真空腔室320开始闭合并抽出内部的空气至真空，待抽至真空后，工作时上下两块压膜板310会首先通过第二加热部件预热至工作温度，一般在80℃以上，然后接触覆盖有离型膜620的线路板610表面，即阻焊层613处，经过压膜板310的加热后，阻焊层613处的油墨由于被加热会处于流动状态，通过驱动两块压膜板310开始向线路板610上下表面施加8-12KG的压力保持80-120S，即可完成整平的过程。

可以理解的是，当线路板610的两侧均具有阻焊层613时，线路板610两侧均需要覆上离型膜620，在本申请的一些实施例中，参照图2，上膜机构400包括两个放卷辊410，两个放卷辊410分别位于传送路径首端的上下两侧，以分别向传送机构100供应第一离型膜和第二离型膜，并使第一离型膜和第二离型膜分别覆盖线路板610的上侧表面和下侧表面，且在第一离型膜和第二离型膜之间形成供线路板610送入传送机构100的喇叭状入口端。

可以理解的是，在另一实施例中，当线路板610只有一侧具有阻焊层613时，线路板610则只需要在对应一侧覆上离型膜620即可，此时放卷辊410可设有一个，并位于线路板610需要覆上离型膜620的一侧对应的传送路径首端，对于放卷辊410具体的工作方式，在此不再进行详细赘述。

可以理解的是，在本申请的一些实施例中，去膜机构500包括两个收卷辊510和多个牵引辊520，两个收卷辊510分别位于传送路径尾端的上下两侧，且分别用于收卷第一离型膜和第二离型膜，多个牵引辊520分别设于传送路径的上下两侧，且位于收卷辊510的前侧，以抵压第一离型膜或第二离型膜背离传送路径的一侧，并使第一离型膜和第二离型膜之间形成供线路板610送出传送机构100的出口端；通过收卷辊510对离型膜620收卷，便于对加工后产生的废料进行收纳，对于收卷得到离型膜620，经过刮废处理之后还可以循环利用。参照图10，图10为经过去膜机构500后的线路板610，其阻焊层613在经过本申请提供的线路板阻焊压平装置后，提高了阻焊层613在线路板610上的平整性。

参照图2，在该实施例中，具体地，牵引辊520设有两个，且一个牵引辊520分别与一个收卷辊510相对应设置；当然应当理解的是，还可以选择设置更多数量的牵引辊520，例如可以一个收卷辊510对应设置两个及两个以上的牵引辊520。

可以理解的是，在另一实施例中，当线路板610只有一侧具有阻焊层613时，线路板610只在对应一侧贴有离型膜620，此时收卷辊510可设有一个，并位于传送路径尾端对应线路板610需要覆上离型膜620的一侧，对于收卷辊510具体的工作方式，在此不再进行详细赘述。

第二方面，本申请还提供了一种线路板加工生产线，包括如第一方面任意一项实施例的线路板阻焊压平装置。该线路板加工生产线中的阻焊层613制作流程中，其中包括阻焊层613压平的步骤，该步骤中采用本申请第一方面实施例提供的线路板610阻焊压平装置，上膜机构400设置于传送路径的首端，为传送机构100上运送的线路板610中至少一侧提供离型膜620，传送机构100按照预设的传送路径运输已覆上阻焊层613的线路板610和离型膜620，贴膜机构200设置在传送路径上，且通过将运输过来的线路板610与离型膜620贴合在一起，该离型膜620对线路板610的表面起到保护作用，以免后续在挤压的过程对线路板610自身造成损伤，同时还可以避免阻焊油墨粘附到贴膜机构200和压平机构，线路板610需要压平的一侧表面进行贴膜保护后，随着传送机构100按照预设的传送路径继续移料至整平机构300处，整平机构300通过挤压线路板610需要压平的一侧表面，从而实现将线路板610上的阻焊层613压平，能够在保护线路板610内部的线路结构和基材结构的前提下，提高阻焊层613在线路板610上平整性。

可以理解的是，在本申请的一些实施例中，该线路板加工生产线中还包括阻焊前处理装置、涂油墨装置、预烘装置、曝光装置、显影装置和后烤固化装置，其中涂油墨装置可通过丝印、喷涂或滚涂的方式为线路板610涂上阻焊层613；其中，线路板阻焊压平装置设置于预烘装置和曝光装置之间，从而通过线路板加工生产线可依次对线路板进行阻焊前处理→丝印/喷涂/滚涂→预烘→阻焊层压平→曝光→显影→后烤固化的加工步骤。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下，作出各种变化。

Claims (11)

1.一种线路板阻焊压平装置，其特征在于，包括：

传送机构，沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；

上膜机构，设置于所述传送路径的首端，且用于向所述传送机构供应离型膜并使所述离型膜覆盖所述线路板的至少一侧表面；

贴膜机构，设置于所述传送路径上，且用于将所述线路板和所述离型膜贴合；

整平机构，设置于所述传送路径上，所述整平机构位于所述贴膜机构的后侧，所述整平机构用于将所述线路板上的阻焊层压平；

去膜机构，设置于所述传送路径的尾端，且用于将所述线路板和所述离型膜进行分离。

2.根据权利要求1所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述贴膜机构包括两个可相互靠近或远离的压膜台，两个所述压膜台分别相对设置于所述传送路径的两侧，两个所述压膜台在相互靠近时用于将所述线路板和所述离型膜贴合。

3.根据权利要求2所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，至少一个所述压膜台在靠近所述传送路径的一侧设有气囊。

4.根据权利要求2或3所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，至少一个所述压膜台设置有第一加热部件，所述第一加热部件用于提高所述压膜台与所述离型膜或所述压膜台与所述线路板的接触面的温度。

5.根据权利要求2或3所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述贴膜机构包括第一真空腔室，所述传送路径穿过于所述第一真空腔室，且两个所述压膜台设置于所述第一真空腔室内。

6.根据权利要求1所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述整平机构包括两个可相互靠近或远离的压膜板，两个所述压膜板分别相对设置于所述传送路径两侧，两个所述压膜板在相互靠近时用于将所述线路板上的阻焊层压平。

7.根据权利要求6所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，至少一个所述压膜板上设置有第二加热部件，所述第二加热部件用于对所述压膜板进行预热。

8.根据权利要求6或7所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述整平机构包括第二真空腔室，所述传送路径穿过于所述第二真空腔室，且两个所述压膜板设置于所述第二真空腔室内。

9.根据权利要求1所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述上膜机构包括两个放卷辊，两个所述放卷辊分别位于所述传送路径首端的上下两侧，以分别向所述传送机构供应第一离型膜和第二离型膜，并使所述第一离型膜和所述第二离型膜分别覆盖所述线路板的上侧表面和下侧表面，且在所述第一离型膜和所述第二离型膜之间形成供所述线路板送入所述传送机构的入口端。

10.根据权利要求9所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述去膜机构包括两个收卷辊和多个牵引辊，两个所述收卷辊分别位于所述传送路径尾端的上下两侧，且分别用于收卷所述第一离型膜和所述第二离型膜，多个所述牵引辊分别设于所述传送路径的上下两侧，且位于所述收卷辊的前侧，以抵压所述第一离型膜或所述第二离型膜背离所述传送路径的一侧，并使所述第一离型膜和所述第二离型膜之间形成供所述线路板送出所述传送机构的出口端。

11.一种线路板加工生产线，其特征在于，包括：如权利要求1至10任意一项所述的线路板阻焊压平装置。

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