JP2003303858A - 半導体装置用テープキャリアの貼付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体装置用テープキャリアの貼付装置におい
て、圧着毎に張力を加えカバーテープ又はキャリアテー
プの蛇行・よじれの発生をなくし圧痕転写を回避し、ま
た高精度転写を可能とすること。 【解決手段】キャリアテープ５ｂに予め一定間隔で搭載
されている接着剤付フィルムなどの機能材料１６をフー
プ状基板材料３の配線パターン位置にあわせて転写する
装置において、フープ状基板材料３に沿って移動可能な
移動台２１に昇降可能に設けたラミネートロール１０に
キャリアテープ５ｂを巻掛け、このラミネートロール１
０を昇降駆動手段１２にてヒートブロック１４上のフー
プ状基板材料３に対接させ、そのラミネートロール１０
を回転駆動手段１３にて回転駆動してキャリアテープ５
ｂの機能材料１６をフープ状基板材料３に転写させるロ
ール加熱圧着ステーション４を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用テー
プキャリアの貼付装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置用テープキャリアの貼
付装置には、ロール加熱圧着装置が用いられている。

【０００３】このロール加熱圧着装置は一般にラミネー
ト装置と呼ばれ、図７に示すように、設定した周速で回
転する加熱圧着用ラミネートロールから成る加熱圧着ロ
ール１と押えロール２との間に、フープ状基板材料３が
間欠的に引き込まれて搬送される連続圧着式の装置構成
となっている。

【０００４】そして、これを用いた半導体装置用テープ
キャリアの貼付装置の構成の仕方として、次の２つのタ
イプがある。

【０００５】第一は、配線パターンが形成されたフレキ
シブル基板などに一定間隔で接着剤付フィルムなどの機
能材料が予め搭載されたフープ状基板材料に、異物転写
・粘着防止の為にカバーテープを加熱圧着する半導体装
置用テープキャリアの貼付装置である。すなわち、予め
接着剤付フィルムなどの機能材料がフープ状基板材料に
貼付けられている場合に、カバーテープを間に介して埋
込み及び脱泡の為にロール加熱・圧着する形態のもので
ある。

【０００６】第二は、キャリアテープに予め一定間隔で
搭載されている接着剤付フィルムなどの機能材料を、フ
レキシブル基板などのフープ状基板材料に対し、そのフ
ープ状基板材料に予め一定間隔で形成されている配線パ
ターン位置にあわせて転写する、半導体装置用テープキ
ャリアの貼付装置である。すなわち、フープ状基板材料
に並送させるキャリアテープがあり、これに定間隔でフ
ープ状基板材料に転写する為の部品（例えば接着剤付フ
ィルムなどの機能材料）が搭載されている場合に、キャ
リアテープとフープ状基板材料の相対位置決めを行い、
フープ状基板材料に定間隔に予め加工された配線パター
ン位置に合わせて、正確に部品を転写する形態のもので
ある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術の課題として、上記第一の形態、つまり異物転写・粘
着防止の為にカバーテープを介して圧着する形態では、
蛇行・よじれが生じ易く、圧着痕が転写される場合があ
る。また、上記第二の形態、つまりキャリアテープに定
間隔で搭載された接着剤付フィルムなどをフープ状基板
材料の定間隔位置に転写する形態では、上記第一の形態
における問題点に加えて、連続的に熱を受けるために熱
膨張による累積誤差で相対位置がずれるという問題が発
生する。

【０００８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、半導体装置用テープキャリアの貼付装置において、
第一には、圧着毎に張力を加えカバーテープ又はキャリ
アテープの蛇行・よじれの発生をなくし圧痕転写を回避
すること、第二の目的は、フープ状キャリアテープに定
間隔で搭載された接着剤付フィルムなどの位置のフープ
状基板材料に対する位置決め補正を行い、圧着動作と組
み合せて間欠動作の加圧・加熱による高精度転写を可能
とすることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用テ
ープキャリアの貼付装置は、フープ状基板材料のロール
加熱圧着装置において、上記目的達成のために、圧着毎
にカバーテープ又はキャリアテープへ張力を付加する。
またフープ状基板材料に対してカバーテープ又はキャリ
アテープを並送させ、これらの相対位置決めを行った後
に、一連の間欠動作によるロール加熱圧着を行う。

【００１０】具体的には、本発明は次のように構成した
ものである。

【００１１】（１）請求項１の発明に係る半導体装置用
テープキャリアの貼付装置は、配線パターンが形成され
たフレキシブル基板などのフープ状基板材料に予め一定
間隔で接着剤付フィルムなどの機能材料が搭載された前
記フープ状基板材料に、カバーテープを加熱圧着する半
導体装置用テープキャリアの貼付装置において、フープ
状基板材料に沿って移動可能な移動台と、該移動台に設
けられカバーテープが巻掛けられた昇降可能なラミネー
トロールと、このカバーテープが巻掛けられたラミネー
トロールをヒートブロック上のフープ状基板材料に対接
させる昇降駆動手段（例えばエアーシリンダー）と、そ
のフープ状基板材料に対接されたラミネートロールを回
転駆動して、カバーテープを、機能材料が搭載されたフ
ープ状基板材料に転写させる回転駆動手段（例えばパル
スモーター）とを設け、これにより間欠動作によるロー
ル加熱圧着ステーションを構成したことを特徴とする。
これは図６（ａ）の形態を特定したものである。

【００１２】（２）請求項２の発明は、請求項１記載の
半導体装置用テープキャリアの貼付装置において、上記
ロール加熱圧着ステーションよりもキャリアテープの搬
送方向上流側及び下流側の一方又は両方に、張力調整用
のダンサーロール機構を設けたことを特徴とする。

【００１３】（３）請求項３の発明に係る半導体装置用
テープキャリアの貼付装置は、キャリアテープに予め一
定間隔で搭載されている接着剤付フィルムなどの機能材
料を、フレキシブル基板などのフープ状基板材料に、そ
のフープ状基板材料に予め一定間隔で形成されている配
線パターン位置にあわせて転写する、半導体装置用テー
プキャリアの貼付装置において、フープ状基板材料に沿
って移動可能な移動台と、該移動台に設けられキャリア
テープが巻掛けられた昇降可能なラミネートロールと、
このキャリアテープが巻掛けられたラミネートロールを
ヒートブロック上のフープ状基板材料に対接させる昇降
駆動手段（例えばエアーシリンダー）と、そのフープ状
基板材料に対接されたラミネートロールを回転駆動して
キャリアテープの機能材料をフープ状基板材料に転写さ
せる回転駆動手段（例えばパルスモーター）とを設け、
これにより間欠動作によるロール加熱圧着ステーション
を構成したことを特徴とする。これは図６（ｂ）の形態
を特定したものである。

【００１４】（４）請求項４の発明は、請求項３記載の
半導体装置用テープキャリアの貼付装置において、上記
ロール加熱圧着ステーションよりもキャリアテープの搬
送方向上流側に、フープ状基板材料の配線パターン位置
に対するキャリアテープの機能材料の相対的な位置合わ
せを行うキャリアテープ位置決め部を設けたことを特徴
とする。

【００１５】（５）請求項５の発明は、請求項３又は４
記載の半導体装置用テープキャリアの貼付装置におい
て、上記ロール加熱圧着ステーションよりもキャリアテ
ープの搬送方向上流側及び下流側の一方又は両方に、張
力調整用のダンサーロール機構を設けたことを特徴とす
る。

【００１６】＜作用＞本発明によれば、加熱圧着時に、
ラミネートロールが下降してフープ状基板材料に沿って
移動するため、圧着毎にカバーテープ又はキャリアテー
プに張力を加えることとなるため、カバーテープ又はキ
ャリアテープの蛇行・よじれの発生をなくし、圧痕転写
を回避することができる。

【００１７】従って、ラミネート用のロール自身が製品
に並行して自走することで、フープ状基板材料に予め形
成されている配線パターン部だけを、選択的に、カバー
テープ又はキャリアテープの接着剤付フィルムなどよ
り、ロール加圧・加熱することが可能である。

【００１８】また、特にロール加熱圧着ステーションよ
りもカバーテープ又はキャリアテープの搬送方向上流側
及び下流側の一方又は両方に、張力調整用のダンサーロ
ール機構を設けた構成とすることにより、より効果的に
圧着毎に張力を加えてシワ等の発生を防止する作用を営
ませることができる。

【００１９】さらにまた、キャリアテープ位置決め部を
設けることにより、フープ状基板材料に対する相対的な
位置合わせをした後のキャリアテープを、ロール加熱圧
着ステーションに送って、そのキャリアテープが担持し
ていた接着剤付フィルムなどの部品をフープ状基板材料
の適正位置へ正確に転写することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。

【００２１】図１に示す半導体装置用テープキャリアの
貼付装置は、図６（ａ）（ｂ）に示す二つの形態にて用
いられる。

【００２２】図６（ａ）は、配線パターンが形成された
ポリイミド樹脂製フレキシブル基板などのフープ状基板
材料３に、予め一定間隔で接着剤付フィルムなどの機能
材料１６が搭載されており、このフープ状基板材料３
に、カバーテープ５ａを加熱圧着する形態の装置構成で
ある。また図６（ｂ）は、キャリアテープ５ｂに予め一
定間隔で搭載されている接着剤付フィルムなどの機能材
料１６を、ポリイミド樹脂製フレキシブル基板などのフ
ープ状基板材料３に、そのフープ状基板材料に予め一定
間隔で形成されている配線パターン位置にあわせて転写
する形態の装置構成である。

【００２３】図１において、５は上記カバーテープ５ａ
またはキャリアテープ５ｂから成るテープであり、加熱
圧着時の異物転写、粘着防止用カバーテープ５ａとして
の用途の場合には、図６（ａ）の状態で、また転写用部
品として接着剤付フィルムなどの機能材料１６が搭載さ
れているキャリアテープ５ｂとしての用途の場合には、
図６（ｂ）の状態で用いられる。

【００２４】機構は共通であるので、図１〜図４に示す
半導体装置用テープキャリアの貼付装置を、図６（ｂ）
の形態例として以下に説明する。

【００２５】キャリアテープ５ｂは、その片面に一定間
隔で設けられた機能材料１６（ここではポリイミドフィ
ルム及び接着剤から成る接着剤付フィルム）と共に、キ
ャリアテープ送出しリール６に巻かれている。キャリア
テープ５ｂは、テープ送出しリール６から巻き出され、
巻取り張力調整装置たる上流側のダンサーロール機構８
ａ、間欠動作するロール加熱圧着ステーション（搬送兼
ラミネート部）４及び巻取り張力調整装置たる下流側の
ダンサーロール機構８ｂを経て、キャリアテープ巻取リ
ール７により巻き取られる。

【００２６】一方、一定間隔で配線パターンの形成され
たポリイミド樹脂製フレキシブル基板から成るフープ状
基板材料３は、基板材料搬送機構１７により、上記ロー
ル加熱圧着ステーション４の下部に設けたヒートブロッ
ク１４上を通過して、キャリアテープ５ｂと同一方向に
搬送される。

【００２７】ロール加熱圧着ステーション４は、図４に
示すように、脚部１９ａがレールから成るＬＭガイド１
５上に支持され、フープ状基板材料３に沿って移動可能
な支持枠１９と、これに上下動可能に組み込まれた可動
枠２０とから成る移動台２１を具備しており、この移動
台２１中の可動枠２０には、Ｓ字状にキャリアテープ５
ｂが巻掛けられた搬送ロール１１とラミネートロール１
０とが上下に設けられている。ラミネートロール１０は
支持枠１９に対して可動枠２０と共に昇降可能に設けら
れている。そして、移動台２１の上部、すなわち支持枠
１９の上部に設けた昇降駆動手段としてのエアーシリン
ダー１２により、可動枠２０を下方に駆動することによ
り、キャリアテープが巻掛けられたラミネートロール１
０を、ヒートブロック１４上のフープ状基板材料３に対
接させる位置に下降することができる構成になってい
る。また、移動台２１の可動枠２０には、ラミネートロ
ール１０の回転駆動手段としてパルスモーター１３が設
けられており、これによりフープ状基板材料３に対接さ
れたラミネートロール１０を回転駆動して、ヒートブロ
ック１４上を転動させ、キャリアテープ５ｂの機能材料
１６をフープ状基板材料３に転写させることができる構
成になっている。なお、移動台２１の支持枠１９には、
搬送ロール１１より上部において、キャリアテープ５ｂ
の上流側及び下流側を案内するガイドロール２２、２３
が設けられている。

【００２８】また上記ロール加熱圧着ステーション４よ
りもキャリアテープ５ｂの搬送方向上流側には、フープ
状基板材料３の配線パターン位置に対するキャリアテー
プ５ｂの機能材料１６の相対的な位置合わせを行うた
め、ＣＣＤカメラ及び画像処理装置を備えたキャリアテ
ープ位置決め部９が設けられている。

【００２９】次に、上記構成の作動について述べる。

【００３０】図１において、キャリアテープ５ｂは、キ
ャリアテープ送出しリール６から、張力調整用のダンサ
ーロール機構８ａ、８ｂの位置が検出されて、間欠的に
繰り出される。キャリアテープ巻取リール７も同様の機
構で間欠的にキャリアテープ５ｂを巻き取る。張力調整
用のダンサーロール機構８ａ、８ｂの機能は他に、ラミ
ネートロール１０が搬送ロール１１と離れた場合に、ダ
ンサーロール機構８ａ、８ｂの自重による張力で、カバ
ーテープ５ａ又はキャリアテープ５ｂの蛇行を修正する
ものである。

【００３１】フープ状基板材料３の配線パターンと全く
同じ一定間隔でキャリアテープ５ｂに搭載された機能材
料１６を転写する際に、キャリアテープ５ｂは定量搬送
とフープ状基板材料３に対する位置決めが必要である。

【００３２】図５にロール加熱圧着ステーション４の動
作の概要を示す。本装置ではラミネートロール１０が初
期位置では搬送ロール１１との間にフープ状基板材料３
をＳ字状に咥えている。ラミネートロール１０をパルス
モーター１３により駆動すればキャリアテープ５ｂは搬
送される（図５（ａ））。同時にフープ状基板材料３は
専用の基板材料搬送機構１７およびヒートブロック１４
に仕込んだ位置決めピンにより所定の位置に位置決め搬
送される。この段階でキャリアテープ５ｂは、ＣＣＤカ
メラ及び画像処理装置を用いたキャリアテープ位置決め
部９により、予め記憶させた正常位置に対してズレを検
出した場合は、ズレを修正する方向に、ラミネートロー
ル１０を微量回転させて補正をし、フープ状基板材料３
の配線パターンに対するキャリアテープ５ｂ上の機能材
料１６の正しい位置を決める。

【００３３】次に、加熱・圧着時は、図５（ｂ）に示す
ように、先ずヒートブロック１４がフープ状基板材料
（基板）３の高さ位置に上昇する（図５（ｂ））。

【００３４】次に、エアーシリンダー１２によりラミネ
ートロール１０が下降され、ヒートブロック１４の上面
位置まで下がる（図５（ｃ））。この状態でラミネート
ロール１０をパルスモーター１３により駆動すると、図
４に示すＬＭガイド１５に沿ってラミネートロール１０
が自走し（図５（ｃ）〜（ｄ）参照）、決めた範囲をロ
ール加熱圧着する。

【００３５】上記ロール加熱圧着工程においては、図５
（ｃ）の如く、ラミネートロール１０が下降する際に、
キャリアテープ５ｂにダンサーロール機構８ａ、８ｂに
よる張力が加わり、キャリアテープ５ｂは蛇行修正され
る。すなわち、圧着毎にキャリアテープ５ｂに張力が加
わり、シワ等の発生が防止される。またラミネートロー
ル１０が自走する間に、気泡も完全に追い出される。

【００３６】本実施形態による半導体装置用テープキャ
リアの貼付装置を構成するフープ状基板材料のロール加
熱圧着装置は、上記のようにフープ状基板材料に間欠動
作でロール加熱圧着する必要がある際に最も適する。し
かしまた、カバーテープ５ａを介した圧着時のカバー蛇
行の問題を回避する用途にも適するものである。

【００３７】そして、フープ状基板材料のロール加熱圧
着装置の構成として、次のような特長を有する。(1)カ
バーテープ５ａを介して加熱圧着する際、圧着毎に張力
調整用のダンサーロール機構による張力を加えてシワ等
の発生を防止する機能を備える。(2)転写用部品を搭載
したキャリアテープ５ｂをフープ状基板材料３に対して
位置決めし、間欠動作で加熱圧着するために圧着ロール
自身に昇降及び走行駆動機構を備える。(3)ラミネート
ロール１０は加熱圧着の他、カバーテープ又はキャリア
テープの搬送用途を兼ねる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
用テープキャリアの貼付装置によれば、加熱圧着時に、
ラミネートロールが下降してフープ状基板材料に沿って
移動するため、圧着毎にカバーテープ又はキャリアテー
プに張力を加えることとなるため、カバーテープ又はキ
ャリアテープの蛇行・よじれの発生をなくし、圧痕転写
を回避することができる。

【００３９】また、本発明の半導体装置用テープキャリ
アの貼付装置によれば、特にロール加熱圧着ステーショ
ンよりもテープ搬送方向の上流側及び下流側の一方又は
両方に、張力調整用のダンサーロール機構を設けた構成
とすることにより、より効果的に圧着毎に張力を加えて
シワ等の発生を防止する作用を営ませることができる。

【００４０】さらにまた、本発明の半導体装置用テープ
キャリアの貼付装置によれば、キャリアテープ位置決め
部を設けることにより、フープ状基板材料に対する相対
的な位置合わせをした後のキャリアテープを、ロール加
熱圧着ステーションに送って、そのキャリアテープが担
持していた接着剤付フィルムなどの部品をフープ状基板
材料の適正位置へ正確に転写することができる。

【００４１】よって、本発明によれば、カバーテープ又
はキャリアテープを使用したロール圧着における品質向
上や高精度な部品転写を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置用テープキャリアの貼付装
置を示す概略正面図である。

【図２】本発明の貼付装置のロール加熱圧着ステーショ
ンを示した正面図である。

【図３】本発明の貼付装置のロール加熱圧着ステーショ
ンを示した側面図である。

【図４】本発明の貼付装置のロール加熱圧着ステーショ
ンを示した平面図である。

【図５】本発明の貼付装置の動作順序を示した模式図で
ある。

【図６】本発明の貼付装置の二つの形態を説明するため
の模式図である。

【図７】従来のロール加熱圧着装置を示した図である。

【符号の説明】

３ フープ状基板材料 ４ ロール加熱圧着ステーション（搬送兼ラミネート
部） ５ フープ状テープ ５ａ カバーテープ ５ｂ キャリアテープ ８ａ、８ｂ ダンサーロール機構 ９ キャリアテープ位置決め部 １０ ラミネートロール １１ 搬送ロール １２ エアーシリンダー（昇降駆動手段） １３ パルスモーター（回転駆動手段） １４ ヒートブロック １６ 機能材料 ２１ 移動台

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 昇 東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日 立電線株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 MM03 MM06 MM11 MM49

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターンが形成されたフレキシブル基
   板などのフープ状基板材料に予め一定間隔で接着剤付フ
   ィルムなどの機能材料が搭載された前記フープ状基板材
   料に、カバーテープを加熱圧着する半導体装置用テープ
   キャリアの貼付装置において、 フープ状基板材料に沿って移動可能な移動台と、 該移動台に設けられカバーテープが巻掛けられた昇降可
   能なラミネートロールと、 このカバーテープが巻掛けられたラミネートロールをヒ
   ートブロック上のフープ状基板材料に対接させる昇降駆
   動手段と、 そのフープ状基板材料に対接されたラミネートロールを
   回転駆動して、カバーテープを、機能材料が搭載された
   フープ状基板材料に転写させる回転駆動手段とを設け、 これにより間欠動作によるロール加熱圧着ステーション
   を構成したことを特徴とする半導体装置用テープキャリ
   アの貼付装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の半導体装置用テープキャリ
   アの貼付装置において、 上記ロール加熱圧着ステーションよりもカバーテープの
   搬送方向上流側及び下流側の一方又は両方に、張力調整
   用のダンサーロール機構を設けたことを特徴とする半導
   体装置用テープキャリアの貼付装置。
3. 【請求項３】キャリアテープに予め一定間隔で搭載され
   ている接着剤付フィルムなどの機能材料を、フレキシブ
   ル基板などのフープ状基板材料に、そのフープ状基板材
   料に予め一定間隔で形成されている配線パターン位置に
   あわせて転写する、半導体装置用テープキャリアの貼付
   装置において、 フープ状基板材料に沿って移動可能な移動台と、 該移動台に設けられキャリアテープが巻掛けられた昇降
   可能なラミネートロールと、 このキャリアテープが巻掛けられたラミネートロールを
   ヒートブロック上のフープ状基板材料に対接させる昇降
   駆動手段と、 そのフープ状基板材料に対接されたラミネートロールを
   回転駆動してキャリアテープの機能材料をフープ状基板
   材料に転写させる回転駆動手段とを設け、 これにより間欠動作によるロール加熱圧着ステーション
   を構成したことを特徴とする半導体装置用テープキャリ
   アの貼付装置。
4. 【請求項４】請求項３記載の半導体装置用テープキャリ
   アの貼付装置において、 上記ロール加熱圧着ステーションよりもキャリアテープ
   の搬送方向上流側に、フープ状基板材料の配線パターン
   位置に対するキャリアテープの機能材料の相対的な位置
   合わせを行うキャリアテープ位置決め部を設けたことを
   特徴とする半導体装置用テープキャリアの貼付装置。
5. 【請求項５】請求項３又は４記載の半導体装置用テープ
   キャリアの貼付装置において、 上記ロール加熱圧着ステーションよりもキャリアテープ
   の搬送方向上流側及び下流側の一方又は両方に、張力調
   整用のダンサーロール機構を設けたことを特徴とする半
   導体装置用テープキャリアの貼付装置。