JP2007245438A - フィルム貼付方法とその装置 - Google Patents

フィルム貼付方法とその装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007245438A
JP2007245438A JP2006070134A JP2006070134A JP2007245438A JP 2007245438 A JP2007245438 A JP 2007245438A JP 2006070134 A JP2006070134 A JP 2006070134A JP 2006070134 A JP2006070134 A JP 2006070134A JP 2007245438 A JP2007245438 A JP 2007245438A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
film
laminated film
sticking
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006070134A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Onishi
亮 大西
Katsuyoshi Watanabe
勝義 渡辺
Takeshi Fujii
健 藤井
Shigeru Harada
茂 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plant Technologies Ltd filed Critical Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority to JP2006070134A priority Critical patent/JP2007245438A/ja
Priority to TW096102100A priority patent/TW200740591A/zh
Priority to KR1020070007857A priority patent/KR100846749B1/ko
Priority to CN2007100081507A priority patent/CN101037031B/zh
Publication of JP2007245438A publication Critical patent/JP2007245438A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/81General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7858Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus characterised by the feeding movement of the parts to be joined
    • B29C65/7888Means for handling of moving sheets or webs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/03After-treatments in the joint area
    • B29C66/032Mechanical after-treatments
    • B29C66/0326Cutting, e.g. by using waterjets, or perforating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/47Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces
    • B29C66/472Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces said single elements being substantially flat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/836Moving relative to and tangentially to the parts to be joined, e.g. transversely to the displacement of the parts to be joined, e.g. using a X-Y table
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract


【課題】柔軟性を有するフィルムを使用してもフィルム切断時のフィルムの伸縮に起因する皺の発生がなく、基板と貼り付けたフィルムの間に気泡を生じることがないようにしたい。
【解決手段】フィルム供給ロール15から繰り出される積層フィルム3を仮付部10で基板2へ仮り付けした後に、基板2の先端部を先頭として基板2と積層フィルム3を加圧して貼り付ける本貼付部50側に移動させるときに、基板2の主面から離れたところに位置するガイドローラ13により積層フィルム3が基板2に接触しないようにして積層フィルム3を基板2側に供給し、積層フィルム3が基板2に貼り付ける所望の長さになったところで積層フィルム3を切断し、本貼付部50において切断された所望の長さの積層フィルム3の貼り付けを行う。
【選択図】図2

Description

本発明は、支持フィルムと粘着性フィルムが積層された積層フィルムにおける先端部を該粘着性フィルムが該基板側となるようにして該基板における少なくとも一方の主面の先端部に仮付けし、該基板と該積層フィルムを加圧して貼り付けるフィルム貼付方法とその装置に関するものである。
プリント配線用のパターン基板に感光性樹脂層を含むフィルムを貼り付けて露光処理などを施し所望のプリント配線基板を得る場合などに基板にフィルムを貼り付ける従来技術として、下記特許文献1に示されるようなものがある。
この従来技術では、フィルム供給ロールから繰り出されるフィルムの先端部を基板へ仮付けし、フィルムをフィルム供給ロールから繰り出しつつ基板と一緒に一対の加圧ローラ間を通過させ、その通過中に基板にフィルムを加圧してフィルムの貼り付けを行っている。その加圧貼り付け中にフィルムを基板上に供給しており、所望長さになったところでフィルムを切断し、フィルムの後端部を保持して基板側に供給し、フィルムの先端から後端まで基板と一緒に加圧ローラの回転で搬送しつつ加圧貼り合わせを行うようになっている。
特開2000−71332号公報
フィルムを貼り付ける基板の表面に凹凸があり、凹凸でできるパターンが複雑になっているものがあり、露光処理などのためにフィルム貼付後の基板表面に平坦性が要求される場合、フィルムとして柔軟性の高いものを用い、凹凸にフィルムを埋め込むことで平坦性に対処することがある。
フィルム供給ロールから繰り出して基板側に供給するときに、フィルム供給ロールから加圧ローラの間にダンサーローラを介在させてフィルムに適宜な張力を付加し、加圧・貼付後の仕上がりが綺麗になるようにしているが、柔軟性の高いフィルムは張力で伸びる傾向がある。
加圧ローラを通過中にフィルムが切断されると、フィルムに掛かっていた張力が開放されるため、フィルムは縮み、その伸縮動作の反動によって貼り付けたフィルムの後半部に皺が生じていた。柔軟性の高いフィルムは常温(20℃前後)でも僅かな押圧で基板に貼り付くので、皺を生じたまま加圧ローラを通過すると、皺の箇所に空気が取り込まれ、気泡となって露光処理などの障害となっていた。
それゆえ本発明の目的は、柔軟性を有するフィルムを使用してもフィルム切断時のフィルムの伸縮に起因する皺の発生がなく、基板と貼り付けたフィルムの間に気泡を生じることがないフィルム貼付方法とその装置を提供することにある。
上記目的を達成する本発明方法の特徴とするところは、仮付部において支持フィルムと粘着性フィルムが積層された積層フィルムにおける先端部を該粘着性フィルムが該基板側となるようにして該基板における少なくとも一方の主面の先端部に仮付けし、本貼付部において該基板と該積層フィルムを加圧して貼り付けるフィルム貼付方法において、該仮付部においてフィルム供給ロールから繰り出される該積層フィルムの該基板への仮付け後に、該基板の該先端部を先頭として該基板と該積層フィルムを加圧して貼り付ける該本貼付部側に移動させるときに該基板の該主面から離れたところに位置するガイドローラにより該積層フィルムが該基板に接触しないようにして該積層フィルムを該基板側に供給し、該積層フィルムが該基板に貼り付ける所望の長さになったところで該積層フィルムを切断し、該本貼付部において切断された所望の長さの積層フィルムの貼り付けを行うことにある。
また、上記目的を達成する本発明装置の特徴とするところは、仮付部において支持フィルムと粘着性フィルムが積層された積層フィルムにおける先端部を該粘着性フィルムが該基板側となるようにして該基板における少なくとも一方の主面の先端部に仮付けし、本貼付部において該基板と該積層フィルムを加圧して貼り付けるフィルム貼付装置において、該仮付部と該本貼付部の間にフィルム供給ロールから繰り出され先端部を該基板の先端部に仮付けした該積層フィルムを該基板とともにそれらの該先端部を先頭として該本貼付部側に搬送する基板クランプ機構と該基板が該本貼付部側に移動するときに該基板の搬送路面上における該基板の該主面から離れたところに位置して該積層フィルムが該基板に接触しないようにして該積層フィルムを該基板側に供給するガイドローラを備え、さらに該仮付部は該積層フィルムが該基板に貼り付ける所望の長さになったところで該積層フィルムを切断するカッタを備え、該本貼付部において切断された所望の長さの積層フィルムの貼り付けを行うことにある。
本発明によれば、本貼付部で基板と積層フィルムを加圧し貼り付けを行う前に積層フィルムは所望長さに切断されており、積層フィルムの切断時に積層フィルムに作用している張力は殆ど存在していないために、皺の発生はなく、切断により所望の長さとなった積層フィルムは先端部が基板に仮付けされているだけで、残りの領域は自由状態で基板と対向(正対)している。従って、本貼付部で加圧し貼り付けをしても、積層フィルムは基板との間に気泡を生じることがない。
以下、図に示した本発明の一実施形態について、説明する。
図1は本発明の一実施形態になるフィルム貼付装置1を示しており、仮付手段を備えた仮付部10と本貼付手段を備えた本貼付部50から構成されている。図中の一点鎖線は基板2を図において左側の上流側から右側の下流側に向けて搬送する搬送路の路面であり、この搬送路は後述する仮付部10における搬送ローラ11や本貼付部50における搬送フィルム61で構成される。
搬送路面における上流側から下流側に向う基板2の移動方向を搬送方向とし、また、この搬送方向に直交した水平な方向を幅方向とする。なお、62は保護フィルムである。
基板2の一例はプリント配線用のパターン基板であり、仮付部10において基板2の上下各面に感光性樹脂層を含む積層フィルム3の先端部を仮付けし、その積層フィルム3が基板2に見合う所望の長さに切断された基板2Aを得て本貼付部50に送り、本貼付部
50において基板2Aにおける積層フィルム3を基板1と全面的に貼り合せて基板2Bを得る。基板2Bはさらに下流側の露光装置などに送られ、必要な処理が施される。
以下、仮付部10と本貼付部50の構成を詳細に説明する。なお、全図において、説明の重複化を避けるため同一物には同一符号を付けている。
図2は、仮付部10を示している。
図2において、12は基板2を上下から把持し回転により基板を下流に向けて搬送するニップローラ、13は積層フィルム3のガイドローラで、搬送路面の上下に一個ずつ設置してあり、一点鎖線で示す搬送路面に最も接近しても基板2の上下各面に接触しないようになっている。
積層フィルム3は架台14の上下に設置してある各フィルム供給ロール15からそれぞれ繰り出される。各フィルム供給ロール15からそれぞれ繰り出される積層フィルム3は、一例として感光性樹脂層(ホトレジスト)を中心として前後各面に透光性の支持フィルムと保護フィルムを設けた3層の積層構成となっており、フィルム送出ローラ16により各フィルム供給ロール15から引き出して繰り出すようにしてある。各フィルム供給ロール15において、積層フィルム3は、透光性支持フィルムが外側で、保護フィルムが内側となるように巻き込んである。
フィルム送出ローラ16による積層フィルム3の繰出速度(移動速度)は、後述するサーボモータ(図7に示したサーボモータ20)により、搬送路面上における基板2の搬送速度より若干早くしてある。
3層の積層フィルム3は剥離部材17において保護フィルムが剥離され、巻取ロール
18に巻き取られる。それにより、積層フィルム3は、剥離部材17の下流において感光性樹脂層と透光性支持フィルムの2層積層構成となっている。
19は、搬送路面の方向に移動したり逆行したりして2層の積層フィルム3に掛かる張力を調整するダンサーローラである。
21は積層フィルムを切断するロータリーカッタ、22はロータリーカッタ21の受台、23はロータリーカッタ21で切断された積層フィルムの先端を保持し基板2に仮付けする仮付部材、24は仮付部材23に積層フィルムの先端を巻き付ける巻付用保持部材、25はロータリーカッタ21で切断された積層フィルムの後端を保持し基板2に搬送する後端保持部材である。
仮付部材23,巻付用保持部材24,後端保持部材25は積層フィルムと接する面に図示していない真空源に連通した複数の吸着孔を備えており、連通の開閉で積層フィルム3を吸着したり開放したりする。また、仮付部材23の搬送路面側の先端部にはヒータが内蔵されており、吸着した積層フィルム3を加熱して感光性樹脂層の粘着性を向上させるようになっている。
27は上下の仮付部材23を同時に基板2に向けて移動させる駆動機構、ロータリーカッタ21〜後端保持部材25などの動きは追って詳細に説明するが、それらの駆動機構は図示を省略した。28は小口径のガイドローラである。
30は基板クランプ機構で、図3により詳細を説明する。
図3(a)において、31は長手方向を搬送方向に一致させた無端ベルトであり、サーボモータ32の正逆各回転により下流に向う搬送方向と上流に向う逆方向に移動できるようになっている。無端ベルト31にはアーム33を固定してあり、アーム33に上下に一対の基板クランパ34を設けてある。
各基板クランパ34は長手方向が搬送方向に一致しており、上流側の先端部で基板2
(2A)の先端を把持する。そのために、アーム33は基板クランパ34が互いに接近して基板2(2A)の先端を把持するためのエアシリンダを内蔵している。また、アーム
33は、アーム33自身を上下に移動させるためのエアシリンダも内蔵している。基板2
(2A)の先端を把持するエアシリンダで把持した基板2(2A)を、アーム33を動かすエアシリンダで上方に移動させるので、基板2Aは先端部が搬送路面から上方に浮いた状態となる。
図3(b)に示すように、搬送ローラ11は基板クランプ機構30は配置された場所において、幅方向にも各一対の基板クランパ34を内部に配置するように幅方向に3分割されている。幅方向に3分割された搬送ローラ11は11A〜11Cで示されている。
各搬送ローラ11A〜11Cは同期して回転され、基板2Aが搬送方向に対し斜めにならないようにしてある。幅方向に配置した各一対の基板クランパ34はともに無端ベルト31にアーム33で固定してあり、無端ベルト31の回転で下流側に移動されるときに、搬送方向に同期して移動し、基板2Aが搬送方向に斜めにならないようにしてある。
次に、図4により本貼付部50について説明する。
架台51上に下チャンバ52と上チャンバ57からなる2分割構成の真空チャンバが設けられており、下チャンバ52は底部に油圧装置53を内蔵している。油圧装置53はラム54を上下動させ、その上端部に下プレス板55を保持している。
下プレス板55の上面は水平面となっており、内部に図示していないヒータを備えている。上チャンバ57は図示していない駆動機構により上下し、側壁部57aが下チャンバ52の側壁部52aと一体となって気密空間を形成し、内部は真空源に連通されることによって、減圧される。
上チャンバ57は蓋部に上プレス板58を保持しており、上プレス板58の下面は水平面となっている。
63,64は、架台51にそれぞれ軸を固定してある搬送フィルム61の供給ロールと巻取ロール、65,66は架台51にそれぞれ軸を固定してある保護フィルム62の供給ロールと巻取ロールである。
巻取ロール64,66は図示していないトルクモータにより各フィルム61,62を巻き取る方向に常に張力を掛けているので、供給ロール63,65の図示していないブレーキが解除されると、搬送フィルム61と保護フィルム62は同期して繰り出され、搬送方向に移動する。なお、その搬送速度は仮付部10における搬送ローラ11による基板2の搬送速度と一致させている。
70は基板取出装置で、上下の各アーム71は上流側の端部にそれぞれフィルムクランパ72を備え、下流側の端部にはフィルムガイド73を備えている。
なお、74,75は、それぞれ搬送フィルム61と保護フィルム62の方向転換ローラである。
上下の各アーム71は上流側端部のフィルムクランパ72を接近させたり離したりするエアシリンダを内蔵しており、図示していない駆動機構により搬送路面と平行に下流あるいは上流に向けて移動する。その移動時におけるフィルムクランパ72の動きは、後述する。
搬送フィルム61と保護フィルム62は方向転換ローラ74,75において方向を替えて水平に対向し、上下の両チャンバ52,57の中央を搬送方向に沿って伸び、フィルムガイド73において再び方向を替えて巻取ロール64,66に巻き取られる。両フィルム61,62の幅は基板2(2A,2B)の幅よりも広いものとなっている。なお、保護フィルム62は、上プレス板58の下面が基板2Aにより汚れないようにするとともに基板2Aを保護するものである。
基板2Aは上流の仮付部10における基板クランプ機構30と搬送ローラ11により、搬送フィルム61と保護フィルム62の間に供給され、開いた上下両チャンバ52,57の中央に搬送して、上下両チャンバ52,57を閉鎖し気密空間の減圧下において上プレス板58が下降し、搬送フィルム61と保護フィルム62を介して本貼付を行い、基板
2Aに仮付けした積層フィルム3を貼り付け、基板2Bとして下流に搬送する。本貼付中には各プレス板55,58の内蔵ヒータを暖め、感光性樹脂層の粘着性を向上させることと加圧により、確実な貼り付けをするようになっている。
次に、基板2に積層フィルム3を仮り付けした後に本貼付をして、下流の処理装置に渡すまでのフィルム貼付装置1における一連の動作について、説明する。なお、搬送路面より下側においても積層フィルム3に対する処理は上側の積層フィルム3の処理と同様であり、以下の各図は理解し易いように、図を拡大して上側の積層フィルム3を中心に示している。
先ず、図5により準備処理について説明する。
フィルム供給ロール15に巻きつけてある3層構成の積層フィルム3を引き出し、フィルム送出ローラ16を経て保護フィルムを剥離部材17において剥離し、剥離した保護フィルムは保護フィルムの巻取ロール18に巻き付け、そのままフィルム供給ロール15の上部にのせる。
保護フィルムの巻取ロール18は、フィルム供給ロール15から積層フィルム3を引き出すと、フィルム供給ロール15と反対方向に回転し、保護フィルムを巻き取る。
保護フィルムが剥離され2層構成となった積層フィルム3は透光性支持フィルムがダンサーローラ19側となっており、このダンサーローラ19を経て、さらに仮付部材23と巻付用保持部材24を経て、ロータリーカッタ21とその受台22間を通過させる。
ロータリーカッタ21を回転させて積層フィルム3を切断し、搬送路面側に位置する切断した積層フィルム3の上流側部分を廃棄する(図5は切断し先端部を廃棄した状況を示している)。
切断した下流側先端部を巻付用保持部材24で吸引吸着して下流側に移動させ、仮付部材23の搬送路面側の先端部に巻き付ける。なお、ロータリーカッタ21において切断した積層フィルムの下流側先端部は基板2に貼り付ける積層フィルムの先端部となる。
仮付部材23は巻き付けられた積層フィルム3を吸引吸着により保持し、仮付部材23の先端部にはヒータが内蔵されているので、積層フィルム3の感光性樹脂層は加熱され、粘性が高くなる。
巻付用保持部材24の下流側への移動に合わせて、受台22,ガイドローラ28は一緒に移動し、後述する仮付部材23の搬送路面側への移動の支障とならない位置に置かれる。
巻付用保持部材24は、仮付部材23の搬送路面側の先端部が積層フィルム3の先端部を吸着保持すると自らの吸着を解き、積層フィルム3の先端部を仮付部材23の搬送路面側の先端部に受け渡す。
フィルム送出ローラ16はフィルム供給ロール15から積層フィルム3を引き出す方向に回転し、フィルム供給ロール15は積層フィルム3を巻き取る方向にトルクを掛けるが、ダンサーローラ19が搬送路面側に移動することによって、積層フィルム3には僅かな張力が掛かるようにしており、この状態は準備処理を終了した待機状態である。
待機状態において、ニップローラ12とガイドローラ13は開放状態にある。両ローラ12,13の閉鎖については、後述する。後端保持部材25はガイドローラ13の動きに連動し、搬送路面から離れた状態にある。
待機状態となると、上流機から、基板2が搬送されてくる。
基板2は搬送ローラ11の間に組み込まれた図示していない基板検出センサにより先端部を検出されると、仮付部材23の先端部よりやや下流側の位置が基板2の先端となる位置において、搬送が停止される。基板2が停止すると、ニップローラ12が搬送路面側に移動して、搬送方向における基板2の中央部を把持する。
基板2が停止すると、次の仮付処理に進む。
図6により仮付処理を説明する。
図6に示すように基板2が停止すると、駆動機構27により仮付部材23が搬送路面側へ移動する。仮付部材23が搬送路面側へ移動するときには、フィルム送出ローラ16は仮付部材23の搬送路面側へ移動速度よりも早い速度でフィルム供給ロール15から積層フィルム3を引き出す方向に回転し、ダンサーローラ19は積層フィルム3の張力に従って移動して、積層フィルム3には殆ど張力が掛からないようにしている。
仮付部材23が搬送路面側へ移動し、先端部に保持している積層フィルム3の先端部が基板2の先端部所望位置に当接すると、一定時間その状態を維持し、積層フィルム3における感光性樹脂層の粘着性により積層フィルム3の先端部を基板2の先端部に仮り付けする。積層フィルム3の先端部を仮り付けした基板2を基板2Aで表わす。
一定時間後、図7(a)に示すように、仮付部材23は積層フィルム3の吸着保持を解いて、駆動機構27により搬送路面から離れ元の位置に戻る。なお、20はフィルム送出ローラ16を駆動するサーボモータである。
仮付部材23が駆動機構27により元の位置に戻ると、大口径のガイドローラ13が点線で示した開放位置から断面で示した閉鎖位置まで移動する。閉鎖位置は開放位置より上流側で搬送路面側となるが、基板2の上下各主面にガイドローラ13が接触することはなく、図7(b)に拡大して示すように、積層フィルム3はガイドローラ13の外周面に接触しているが基板2Aの上下各主面には接触しておらず、積層フィルム3は仮り付けをした先端部以外の領域が基板2Aの上下各主面に貼り付くことはない。
大口径のガイドローラ13の閉鎖位置への前進に合わせて、後端保持部材25と小口径のガイドローラ28は前進し、続く、積層フィルム3の供給に備える。
大口径のガイドローラ13が閉鎖位置へ前進すると、基板クランプ機構30のサーボモータ32が作動して、無端ベルト31を回動させ、アーム33を介して各一対の基板クランパ34を上流側に進ませ、アーム33内に内蔵のエアシリンダで、基板2Aの先端部を各一対の基板クランパ34で把持する。
この把持の後、アーム33内に内蔵のエアシリンダで各一対の基板クランパ34は基板2Aの先端部を把持したままやや上昇し、基板2Aの先端部を搬送ローラ11で構成される搬送路面から浮かせた状態とする。
そして、図8に示すように、サーボモータ32が作動して無端ベルト31を回動させ、アーム33を介して各一対の基板クランパ34を下流側に進ませ、基板2Aを下流側に搬送する。
この基板搬送において、ニップローラ12はサーボモータ32の作動に合わせて基板
2Aを下流に向けて搬送し、フィルム送出ローラ16はフィルム供給ロール15から基板クランプ機構30による基板2Aの搬送速度より若干早い速度で積層フィルム3を引き出して、基板2A側に供給する。
小口径のガイドローラ28は大口径のガイドローラ13より若干上流側に位置しており、小口径のガイドローラ28と大口径のガイドローラ13は基板2Aの下流側への移動
(搬送)に伴う積層フィルム3の移動にあわせて軽快に回転し、積層フィルム3の円滑な供給を遂行している。
そのため、基板クランプ機構30による基板2Aの搬送中に積層フィルム3に殆ど張力が掛かっていない。
基板クランプ機構30による基板2Aの搬送中に、受台22と巻付用保持部材24は図5に示した積層フィルム3の切断位置に戻り、基板2Aと積層フィルム3が下流側に所望距離移動して、基板2Aの後端部がニップローラ12に近づくと、ロータリーカッタ21が回転して積層フィルム3を切断する。この切断により、積層フィルム3は基板2Aに貼り付ける所望の長さとなる。
積層フィルム3の切断動作の前には、仮付部材23は積層フィルム3の搬送路面側への移動速度に合わせて移動しつつ吸引吸着を開始し、移動している積層フィルム3を吸着保持する。
後端保持部材25は積層フィルム3が切断される時点に積層フィルム3を吸引吸着して保持し、大口径ガイドローラの外周部を積層フィルム3の移動速度に合わせて搬送路面側に移動し、積層フィルム3の後端部を基板2A上に搬送し、積層フィルム3が基板2A上に覆い被った状態で、吸着保持を解除する。
大口径ガイドローラ13は基板2から離れているので、大口径ガイドローラ13の上流側に広い空間ができ、そのために後端保持部材25は基板2の上下各主面に近づくことができることにより、積層フィルム3の後端部を基板2の各主面の近くで吸着保持を解除するので、積層フィルム3の後端部が基板2の各主面に正対し、乱れることがない。
フィルム送出ローラ16は、ロータリーカッタ21が積層フィルム3の切断を完了するまで回転を続けて積層フィルム3を供給し、積層フィルム3には張力が殆ど掛かっておらず、切断による張力の開放で伸縮し、積層フィルム3に皺が発生するようなことが起こらないようにしている。
大口径ガイドローラ13は基板2Aの上下各主面から僅かに離れており、積層フィルム3は基板2Aに加圧されていないので、上側の積層フィルム3は後端保持部材25が吸着保持を解除することで、基板2Aの上主面に覆い被さる状態となり、各一対の基板クランパ34は基板2Aの先端部を把持したままやや上昇し、基板2Aの先端部を搬送ローラ
11で構成される搬送路面から浮かせた状態のまま下流側に基板2Aを搬送しているので、下側の積層フィルム3はその搬送中に搬送ローラ11や大口径ガイドローラ13上を移動して行くだけで、基板2Aの下主面から僅かに離れた状態にあり、加圧され貼り付くことはない。
図9は、後端保持部材25が積層フィルム3の吸着保持を解除する直前における積層フィルム3に対する後端部処理の状況を示している。
基板2Aが大口径ガイドローラ13の間を通過した後に、大口径ガイドローラ13と後端保持部材25は待機位置へと戻る。
同時に仮付部材23は待機位置へと戻り、フィルム送出ローラ16は逆転して積層フィルム3がフィルム供給ロール15に巻き戻されるようにして、積層フィルム3は切断済みであるから、巻付用保持部材24は積層フィルム3の先端部を仮付部材23における搬送路面側の先端部に巻き付けて吸着保持せしめ、次の基板が搬送されるまで待機している。
基板クランプ機構30における基板クランパ34が基板2Aの把持を解き、基板2Aを離すタイミングは、ロータリーカッタ21が積層フィルム3を切断して、基板クランプ機構30が基板2Aを把持して下流側に基板2Aの全長分だけ仮付部10から本貼付部50側に移動させ、下降して基板2Aの先端部が搬送ローラ11上に至った時である。この把持開放により、基板2Aは搬送ローラ11で下流側に搬送される状態となる。なお、基板クランプ機構30が上流側に進むタイミングは、仮付部材23が次に搬送された基板2の先端に積層フィルム3の先端部を仮付けしている時である。
基板クランプ機構30から開放され搬送ローラ11上に移った基板2Aは、搬送ローラ11の回転で本貼付部50の搬送フィルム61上に移載される。即ち、搬送フィルム61の下流側への移動速度が搬送ローラ11の回転速度に一致されることにより、基板2Aは搬送フィルム61上に円滑に乗り移る。
なお、基板クランプ機構30は、基板2Aを離した後、下流側に僅かに移動し、アーム33の内蔵エアシリンダを用いて下降する。この場合、基板クランプ機構30は、搬送ローラ11や基板2Aよりも低い位置となる。基板2Aは、基板クランプ機構30の上部をすり抜けていくようになっている。
基板クランプ機構30は、その後、待機位置に戻り、次の基板2Aの把持に備えている。
搬送フィルム61上の基板2Aは、図4に示すように、搬送フィルム61の移動により開いている上下両チャンバ52,57の上下各プレス板55,58の間に設置される。その後、図示していない駆動機構により上チャンバ57が下降し、両側壁部52a,57aが衝合して気密空間を形成し、内部は真空源に連通されることによって、減圧される。
この減圧により、基板2Aと上下の積層フィルム3の間の空気が抜け、ラム54が油圧装置53により上昇して、上下各プレス板55,58により搬送フィルム61と保護フィルム62を介して基板2Aと上下の積層フィルム3は加圧加熱されて本貼付が遂行される。
積層フィルム3は後端保持部材25が積層フィルム3の吸着保持を解除するときに張力は殆ど存在しない状態にあるので、上側の積層フィルム3は基板2A上にそっと置かれたような状態にあるだけで、張力開放に伴う伸縮を起こすことはない。
下側の積層フィルム3も基板クランプ機構30から開放され搬送ローラ11上に移ったときに張力開放に伴う伸縮を起こすことはなく、そのまま上部に基板2の重みがところどころでそっと掛かるだけである。
従って、基板2と各積層フィルム3の間には至る所に隙間があって、基板2Aの上下両主面に気泡や皺が存在している状況になく、本貼付部50に移されると、容易に脱気され、本貼付処理が行われるので、本貼付後の基板2Bには気泡や皺が存在しない。
本貼付後の基板2Bは気密空間が大気圧に戻され、図示していない駆動機構により上チャンバ57が上昇し、上下両チャンバ52,57が開かれると、基板取出装置70のフィルムクランパ72が搬送フィルム61と保護フィルム62を同時に把持して下流側に移動して両フィルム61,62を引き出し、それに合わせて両フィルム61,62間の基板
2Bを上下両チャンバ52,57外に引き出す。このとき、フィルムガイド73も下流側に移動するので、図1と図4を比べると分かる様に両フィルム61,62の下流側はフィルムガイド73により下流側に突出する。
その後、フィルムクランパ72は搬送フィルム61と保護フィルム62の把持を開放して上流側に戻り、次の基板2Aの本貼付の待機する。このときフィルムガイド73も一緒に戻るが、巻取ロール64,66が図示していないトルクモータにより各フィルム61,62を巻き取り、両フィルム61,62間における基板2Bの下流端が露出するので、適宜な手段により、基板2Bを下流機に受け渡す。
以上説明したように、本実施形態によれば、柔軟性のある積層フィルムを使用しても皺が発生せず、気泡が混入しない基板を得ることができる。
上記実施形態では、基板2の上下両主面に積層フィルム3を貼り付けているが、基板2の上下のいずれか一方の片側面だけに積層フィルム3を貼り付けるようにしても良い。
図1〜図9に示す上記実施形態では、積層フィルム3を搬送・供給しつつロータリーカッタ21で切断している(流し切り)が、積層フィルム3の搬送・供給を止めてロータリーカッタ21で切断するようにしても良い。
図1〜図9に示す上記実施形態において、基板クランプ機構のアームの駆動を無端ベルトにより行っているが、スクリュウネジの正逆回転により行うようにしても良い。
本発明の一実施形態になるフィルム貼付装置の全体構造を示す概略図である。 図1のフィルム貼付装置における仮付部を示す図である。 図2の仮付部における基板クランプ機構を示す図である。 図1のフィルム貼付装置における本貼付部を示す図である。 図2の仮付部における準備処理を説明する図である。 図2の仮付部における仮付処理を説明する図である。 図2の仮付部における基板クランプ処理を説明する図である。 図2の仮付部における基板搬送処理を説明する図である。 図2の仮付部におけるフィルム後端部処理を説明する図である。
符号の説明
1…フィルム貼付装置、2,2A,2B…基板、3…積層フィルム、10…仮付部、11…搬送ローラ、12…ニップローラ、13…ガイドローラ、14…架台、15…フィルム供給ロール、16…フィルム送出ローラ、17…剥離部材、18…巻取ロール、19…ダンサーローラ、21…ロータリーカッタ、22…受台、23…仮付部材、24…巻付用保持部材、25…後端保持部材、30…基板クランプ機構、50…本貼付部。

Claims (8)

  1. 仮付部において支持フィルムと粘着性フィルムが積層された積層フィルムにおける先端部を該粘着性フィルムが該基板側となるようにして該基板における少なくとも一方の主面の先端部に仮付けし、本貼付部において該基板と該積層フィルムを加圧して貼り付けるフィルム貼付方法において、
    該仮付部においてフィルム供給ロールから繰り出される該積層フィルムの該基板への仮付け後に、該基板の該先端部を先頭として該基板と該積層フィルムを加圧して貼り付ける該本貼付部側に移動させるときに該基板の該主面から離れたところに位置するガイドローラにより該積層フィルムが該基板に接触しないようにして該積層フィルムを該基板側に供給し、該積層フィルムが該基板に貼り付ける所望の長さになったところで該積層フィルムを切断し、該本貼付部において切断された所望の長さの積層フィルムの貼り付けを行うことを特徴とするフィルム貼付方法。
  2. 請求項1のフィルム貼付方法において、該基板を該本貼付部側に移動させるときの該積層フィルムの該基板側への供給の速度を該基板の該本貼付部側に移動の速度より早くして該積層フィルムに殆ど張力が掛からないようにしていることを特徴とするフィルム貼付方法。
  3. 請求項1のフィルム貼付方法において、該基板の下側主面に該積層フィルムを貼り付ける場合には、該基板を該本貼付部側に移動させるときに該基板の先頭部を搬送路面より浮かせた状態で把持していることを特徴とするフィルム貼付方法。
  4. 請求項1のフィルム貼付方法において、本貼付部において該基板と該積層フィルムを減圧下において加圧加熱して貼り付けることを特徴とするフィルム貼付方法。
  5. 請求項3のフィルム貼付方法において、該積層フィルムの先端部を仮付けし該先頭部が搬送路面より浮かされた該基板は、該基板の全長分が該仮付部から本貼付部側に移動された後に該先頭部が該搬送路面上に戻されることを特徴とするフィルム貼付方法。
  6. 仮付部において支持フィルムと粘着性フィルムが積層された積層フィルムにおける先端部を該粘着性フィルムが該基板側となるようにして該基板における少なくとも一方の主面の先端部に仮付けし、本貼付部において該基板と該積層フィルムを加圧して貼り付けるフィルム貼付装置において、
    該仮付部と該本貼付部の間にフィルム供給ロールから繰り出され先端部を該基板の先端部に仮付けした該積層フィルムを該基板とともにそれらの該先端部を先頭として該本貼付部側に搬送する基板クランプ機構と該基板が該本貼付部側に移動するときに該基板の搬送路面上における該基板の該主面から離れたところに位置して該積層フィルムが該基板に接触しないようにして該積層フィルムを該基板側に供給するガイドローラを備え、さらに該仮付部は該積層フィルムが該基板に貼り付ける所望の長さになったところで該積層フィルムを切断するカッタを備え、該本貼付部において切断された所望の長さの積層フィルムの貼り付けを行うことを特徴とするフィルム貼付装置。
  7. 請求項6のフィルム貼付装置において、該基板クランプ機構は該基板を該本貼付部側に移動させるときに該基板の先頭部を該搬送路面から浮かせた状態で移動させるようになされていることを特徴とするフィルム貼付装置。
  8. 請求項6のフィルム貼付装置において、該本貼付部は該基板と該積層フィルムを減圧下において加圧加熱して貼り付けるものであることを特徴とするフィルム貼付装置。
JP2006070134A 2006-03-15 2006-03-15 フィルム貼付方法とその装置 Pending JP2007245438A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006070134A JP2007245438A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 フィルム貼付方法とその装置
TW096102100A TW200740591A (en) 2006-03-15 2007-01-19 Film pasting-up method and film pasting-up apparatus
KR1020070007857A KR100846749B1 (ko) 2006-03-15 2007-01-25 필름 부착방법과 그 장치
CN2007100081507A CN101037031B (zh) 2006-03-15 2007-01-26 薄膜粘贴方法及其装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006070134A JP2007245438A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 フィルム貼付方法とその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007245438A true JP2007245438A (ja) 2007-09-27

Family

ID=38590229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006070134A Pending JP2007245438A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 フィルム貼付方法とその装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2007245438A (ja)
KR (1) KR100846749B1 (ja)
CN (1) CN101037031B (ja)
TW (1) TW200740591A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008078620A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Csun Mfg Ltd 印刷回路基板の保護膜接着装置
CN106332465A (zh) * 2016-08-15 2017-01-11 重庆安洁电子有限公司 电路板保护膜的加工方法
CN110370613A (zh) * 2019-08-02 2019-10-25 江苏帝浦拓普智能装备有限公司 一种螺母垫片贴膜机
CN110576593A (zh) * 2018-08-01 2019-12-17 蓝思科技(长沙)有限公司 贴膜方法及其用途与玻璃面板
CN111331860A (zh) * 2018-11-02 2020-06-26 北部湾大学 板形工件包边方法
CN111716699A (zh) * 2020-06-30 2020-09-29 冯浩 一种铁板覆膜自动切割抚平机
KR102205137B1 (ko) * 2019-12-12 2021-01-19 손명식 라미네이션용 기판 고정장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI412883B (zh) * 2009-06-04 2013-10-21 Matsushita Seiki Co Ltd 加壓體及薄膜黏貼裝置
CN103068172B (zh) * 2012-12-26 2015-04-22 华映视讯(吴江)有限公司 本压印刷线路板支撑装置
JP6062880B2 (ja) * 2014-03-24 2017-01-18 Ckd株式会社 捲回装置
JP7020189B2 (ja) * 2018-03-02 2022-02-16 トヨタ自動車株式会社 フィルム搬送装置、フィルム搬送方法、及びフィルム貼付け装置
CN108682646A (zh) * 2018-07-11 2018-10-19 苏州焜原光电有限公司 InSb薄膜转移装置
CN109774167A (zh) * 2018-12-11 2019-05-21 邵林龙 热熔粘合机
CN110053246A (zh) * 2019-03-18 2019-07-26 苏州领裕电子科技有限公司 一种超薄pi膜自动贴合设备
CN110154099A (zh) * 2019-06-21 2019-08-23 广东暖丰电热科技有限公司 自动裁切机
KR20210094785A (ko) * 2020-01-22 2021-07-30 주식회사 두산 라미네이터
TWI819316B (zh) * 2021-01-22 2023-10-21 日商日興材料股份有限公司 疊層裝置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55107423A (en) * 1979-02-14 1980-08-18 Fujikura Ltd Continuous sticking device for film
JPS6026555A (ja) * 1983-07-20 1985-02-09 Hakutou Kk フイルム張力緩和装置
JPH05154918A (ja) * 1991-12-03 1993-06-22 Hakutou Kk 基板にフィルムをラミネートする方法およびラミネータ
WO1996039294A1 (fr) * 1995-06-06 1996-12-12 Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho Procede et dispositif de pelliculage sous vide
JP2001260154A (ja) * 2000-03-16 2001-09-25 Meiki Co Ltd 真空積層装置
JP2002120100A (ja) * 2000-10-16 2002-04-23 Meiki Co Ltd 積層成形装置
JP2005340595A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Toppan Printing Co Ltd 真空積層装置及びこれを用いた絶縁層の形成方法
JP2006007752A (ja) * 2004-05-28 2006-01-12 Mck:Kk 仮付け装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3787197T2 (de) 1986-05-07 1993-12-16 Somar Corp Gerät zur Herstellung von Schichtpressstoffen.
KR100263553B1 (ko) * 1997-03-21 2000-08-01 안민혁 회로기판용 라미네이팅기
KR100347857B1 (ko) * 2000-09-04 2002-08-09 오티에스테크놀러지 주식회사 인쇄회로기판의 라미네이팅 방법 및 그 장치
KR200232698Y1 (ko) 2001-02-23 2001-09-28 오티에스테크놀러지 주식회사 라미네이팅기의 필름 절단장치
JP3774701B2 (ja) * 2003-02-07 2006-05-17 株式会社 日立インダストリイズ フィルム貼付方法及び装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55107423A (en) * 1979-02-14 1980-08-18 Fujikura Ltd Continuous sticking device for film
JPS6026555A (ja) * 1983-07-20 1985-02-09 Hakutou Kk フイルム張力緩和装置
JPH05154918A (ja) * 1991-12-03 1993-06-22 Hakutou Kk 基板にフィルムをラミネートする方法およびラミネータ
WO1996039294A1 (fr) * 1995-06-06 1996-12-12 Kabushiki Kaisha Meiki Seisakusho Procede et dispositif de pelliculage sous vide
JP2001260154A (ja) * 2000-03-16 2001-09-25 Meiki Co Ltd 真空積層装置
JP2002120100A (ja) * 2000-10-16 2002-04-23 Meiki Co Ltd 積層成形装置
JP2005340595A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Toppan Printing Co Ltd 真空積層装置及びこれを用いた絶縁層の形成方法
JP2006007752A (ja) * 2004-05-28 2006-01-12 Mck:Kk 仮付け装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008078620A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Csun Mfg Ltd 印刷回路基板の保護膜接着装置
CN106332465A (zh) * 2016-08-15 2017-01-11 重庆安洁电子有限公司 电路板保护膜的加工方法
CN106332465B (zh) * 2016-08-15 2018-08-14 重庆安洁电子有限公司 电路板保护膜的加工方法
CN110576593A (zh) * 2018-08-01 2019-12-17 蓝思科技(长沙)有限公司 贴膜方法及其用途与玻璃面板
CN111331860A (zh) * 2018-11-02 2020-06-26 北部湾大学 板形工件包边方法
CN110370613A (zh) * 2019-08-02 2019-10-25 江苏帝浦拓普智能装备有限公司 一种螺母垫片贴膜机
CN110370613B (zh) * 2019-08-02 2023-09-22 江苏帝浦拓普智能装备有限公司 一种螺母垫片贴膜机
KR102205137B1 (ko) * 2019-12-12 2021-01-19 손명식 라미네이션용 기판 고정장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법
CN111716699A (zh) * 2020-06-30 2020-09-29 冯浩 一种铁板覆膜自动切割抚平机

Also Published As

Publication number Publication date
CN101037031A (zh) 2007-09-19
KR20070093803A (ko) 2007-09-19
KR100846749B1 (ko) 2008-07-16
TW200740591A (en) 2007-11-01
CN101037031B (zh) 2010-09-08
TWI315254B (ja) 2009-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007245438A (ja) フィルム貼付方法とその装置
JP4415126B2 (ja) 積層フィルム貼合せ装置
TWI742295B (zh) 黏貼在定形面板之樹脂薄膜黏貼系統
KR100347857B1 (ko) 인쇄회로기판의 라미네이팅 방법 및 그 장치
JPH05207B2 (ja)
TWI704632B (zh) 薄片剝離裝置及剝離方法
WO2021026815A1 (zh) 薄膜处理系统以及撕膜装置的撕膜方法
JP3905628B2 (ja) フィルム張付制御方法
JPH11320682A (ja) 真空式ラミネータ装置及びその方法
CN212424897U (zh) 一种薄膜处理系统
JP3954401B2 (ja) ラミネータ
CN113148747A (zh) 一种薄膜处理系统
JP6226660B2 (ja) シート供給装置および供給方法
JP4987656B2 (ja) 感光性積層体の製造装置及び製造方法
JPH10323959A (ja) フィルム張付方法及び装置
JP6691624B2 (ja) 熱成形装置及び熱成形方法
JP2980871B2 (ja) フィルム貼着方法及びラミネータ
JPH0650443Y2 (ja) 複層板の剥離装置
JP2004148529A (ja) ラミネータ
JP6236265B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JPH1120114A (ja) フィルム張付方法及び装置
CN113148748A (zh) 一种薄膜处理系统
JP2023018790A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JPH05154918A (ja) 基板にフィルムをラミネートする方法およびラミネータ
JP2022172188A (ja) シート供給装置およびシート供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070820

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080529

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110405

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110601

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111108