CN106332465B - 电路板保护膜的加工方法 - Google Patents

Abstract

本专利申请涉及粘贴于电子设备的保护膜技术领域，具体涉及电路板保护膜的加工方法，包括以下步骤：第一步，第一压制膜；第二步，模切；第三步，拉料；第四步，第二压制膜；第五步，第三压制膜。本发明通过在加工保护膜的过程中，在第一凸起处压制硅胶保护膜，操作方便，且工作效率高。

Description

电路板保护膜的加工方法

技术领域

本发明涉及粘贴于电子设备的保护膜技术领域，具体涉及一种电路板保护膜的加工方法。

背景技术

现有的笔记本电脑、平板式终端为代表的电子设备，其内部安装的电路板是电子设备的核心部分，现有的电路板更加集成化，使整个电子设备的电路更加迷你化和直观化。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，其中导线用于连接元器件引脚的电气网络铜膜，且由于电路板内元器件较多，需要大量的导线进行连接，为了防止导线翘起或者脱落，需要保护膜对导线进行固定，从而保证整个电路板的稳定性。

如图1所示，现有的用于固定电路板内部导线的保护膜，其结构包括上层的蓝色膜1、黑色胶2和离型纸3，黑色胶2和蓝色膜3设置有重合的部分，包括水平部和两个凸起，蓝色膜1的凸起长度大于黑色胶2的凸起长度，黑色胶2的凸起远离蓝色膜1的一面粘有硅胶保护膜4，其中黑色胶2两面都为胶面。在使用过程中，人们首先将蓝色膜1和黑色胶2的混合体从离型纸3上剥离，然后人们一只手抓住蓝色膜1的凸起，另一只手抓住黑色胶2的凸起，人们手指的食指面与硅胶保护膜4贴合，这样可以将蓝色膜1剥离下来，利用黑色胶2粘贴电路板的导线。其中硅胶保护膜4可以使黑色胶2的凸起不粘黏，便于人们在剥离蓝色膜1时，手指不会粘黏在黑色胶2的凸起处。

然而，现在一般在后期环节，人工剪切块状的硅胶保护膜，将其粘贴在黑色胶的凸起处，操作比较麻烦，且浪费大量的劳动力，工作效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板保护膜的加工方法，在加工保护膜的过程中同时贴上硅胶保护膜，工作效率高。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案是提供电路板保护膜的加工方法，包括以下步骤：

第一步，第一压制膜：采用滚轴分别送入黑色胶和蓝色膜的原料，黑色胶位于蓝色膜的上面，将蓝色膜和黑色胶压制在一起；从黑色胶上方送入离型纸，在黑色胶远离蓝色膜的胶面上贴一层离型纸，形成第一压制膜；

第二步，模切：用第一辊刀对黑色胶和离型纸进行切割和打孔，切割形成均匀排列的多条黑色胶，黑色胶包括第一凸起和水平条；排出离型纸的边框料和黑色胶的废料，剩余成型的黑色胶、块状的离型纸和完整的蓝色膜；

第三步，拉料：用粘黏作用的膜贴在块状的离型纸上，拉掉块状的离型纸，保留黑色胶和完整的蓝色膜；

第四步，第二压制膜：用带有多个块状刀刃的第二辊刀切割硅胶保护膜，切割形成方块状的硅胶保护块，然后将方块状的硅胶保护块与第一凸起对应压制，形成第二压制膜；

第五步，第三压制膜：用第三辊刀切割最下层的蓝色膜，成型的蓝色膜包括蓝色膜与黑色胶的重合部分以及第二凸起，第二凸起的长度大于第一凸起的长度，排出蓝色膜的废料，形成第三压制膜；在第三压制膜上贴双硅离型纸，形成最终的成品。

工作原理及有益效果：

1、与现有的电路板保护膜加工方法相比，本发明在加工保护膜的过程中，采用第二辊刀对硅胶保护膜进行切割，并将方块状的硅胶保护块直接对应压制在第一凸起的位置，无需另外人工进行切割和粘贴，节省劳动力，提高了工作效率。

2、第一步中在黑色胶上贴一层离型纸，可以对黑色胶的上表层进行保护，形成一层防粘层，避免后续对黑色胶切割时黑色胶粘黏在第一辊刀的刀刃上，便于后续的黑色胶成型。

3、第三步中用具有粘黏作用的膜贴在块状的离型纸上，便于拉掉剩余的块状的离型纸，露出蓝色膜的全部部分，便于后续对蓝色膜进行切割，且该方式排料操作方便，离型纸不会到处乱飞，收集效果好，无需对其进行清扫。

4、第五步中贴双硅离型纸，便于形成最终产品的衬底，避免黑色胶的胶面外露，影响使用的效果。

对基础方案的改进得到的优选方案1，第四步中还包括对第一凸起进行倒圆角。人们在分离蓝色膜和黑色胶时，抓住第一凸起不会划伤人手，且形状美观。

对基础方案的改进得到的优选方案2，第二步中的水平条和第一凸起一体成型，这样黑色胶的结构更加稳定。

对基础方案的进一步优化得到的优选方案3，第三步中的膜为OPP膜。OPP膜单面涂布亚克力胶水，粘黏性较好，便于将离型膜拉掉。

附图说明

图1为本发明电路板保护膜的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式和附图标记对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：蓝色膜1，黑色胶2，离型纸3，硅胶保护膜4。

实施例：电路板保护膜的加工方法，包括以下步骤：

第一步，首先采用两个第一滚轴分别送入黑色胶和蓝色膜的原料，其中黑色胶上贴有剥离纸，黑色胶位于蓝色膜的上面，然后同时将蓝色膜和黑色胶送入第二滚轴中间，将蓝色膜和黑色胶进行压合，排空蓝色膜和黑色胶之间的空气。将剥离纸的端部缠绕在第三滚轴上面逆时针运动，黑色胶和蓝色膜的其他部分继续向前运动，黑色胶上面的剥离纸与黑色胶分离，露出黑色胶远离蓝色膜的胶面。与此同时，在黑色胶的上方送入离型纸，便于对黑色胶形成防粘层，黑色胶和离型纸同时通过两个第四滚轴，黑色膜上面压制一层离型纸，形成第一压制膜。

第二步，采用第一辊刀对黑色胶和离型纸进行成型，其中第一辊刀为叠刀，包括切割刀和打孔刀，为此，首先进行切割后进行打孔，形成所需的黑色胶的形状。其中黑色胶均匀排列设置，黑色胶包括第一凸起和水平条，第一凸起和水平条一体成型。同时，通过第五滚轴反向接上离型纸的边框料的端部，离型纸的边框料和黑色胶剩余部分的运动方向相反，离型纸的边框料从黑色胶上剥离，剩余成型的黑色胶、块状的离型纸和完整的蓝色膜。

第三步，通过黑色胶上方的opp膜贴在块状的离型纸上，拉掉块状的离型纸，保留黑色胶和完整的蓝色膜。

第四步，硅胶保护膜进入第二辊刀下面，其中第二辊刀上面带有十个块状的刀刃，第二辊刀切割硅胶保护膜，切割形成方块状的硅胶保护块，硅胶保护块附在刀刃上。同时，黑色胶从第二辊刀下面运动，此时，通过第二辊刀的压制作用，硅胶保护块压在黑色胶的第一凸起的位置，形成第二压制膜。

第六步，用第三辊刀切割最下层的蓝色膜，成型的蓝色膜包括蓝色膜与黑色胶的重合部分以及第二凸起，第二凸起的长度大于第一凸起的长度，排出蓝色膜的废料，形成第三压制膜。

第七步，在第三压制膜上贴双硅离型纸，形成最终的成品。

Claims (4)

1.电路板保护膜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，第一压制膜：采用滚轴分别送入黑色胶和蓝色膜的原料，黑色胶位于蓝色膜的上面，将蓝色膜和黑色胶压制在一起；从黑色胶上方送入离型纸，在黑色胶远离蓝色膜的胶面上贴一层离型纸，形成第一压制膜；

第二步，模切：用第一辊刀对黑色胶和离型纸进行切割和打孔，切割形成均匀排列的多条黑色胶，黑色胶包括第一凸起和水平条；排出离型纸的边框料和黑色胶的废料，剩余成型的黑色胶、块状的离型纸和完整的蓝色膜；

第三步，拉料：用粘黏作用的膜贴在块状的离型纸上，拉掉块状的离型纸，保留黑色胶和完整的蓝色膜；

第四步，第二压制膜：用带有多个块状刀刃的第二辊刀切割硅胶保护膜，切割形成方块状的硅胶保护块，然后将方块状的硅胶保护块与第一凸起对应压制，形成第二压制膜；

第五步，第三压制膜：用第三辊刀切割最下层的蓝色膜，成型的蓝色膜包括蓝色膜与黑色胶的重合部分以及第二凸起，第二凸起的长度大于第一凸起的长度，排出蓝色膜的废料，形成第三压制膜；在第三压制膜上贴双硅离型纸，形成最终的成品。

2.根据权利要求1所述的电路板保护膜的加工方法，其特征在于：所述第四步中还包括对第一凸起进行倒圆角。

3.根据权利要求1所述的电路板保护膜的加工方法，其特征在于：所述第二步中的水平条和第一凸起一体成型。

4.根据权利要求1所述的电路板保护膜的加工方法，其特征在于：所述第三步中的膜为OPP膜。