CN105966759B - 一种屏蔽膜加工工艺和带把手屏蔽膜 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种屏蔽膜加工工艺，其特征在于采用如下工艺对屏蔽膜原材料进行二次加工：步骤1：将由上保护层、屏蔽层和离型膜层组成的屏蔽膜原材料中的离型膜层剥离；步骤2：在剥离离型层侧贴上把手层，所述把手层宽度比屏蔽层窄，沿屏蔽层覆盖在屏蔽层上；步骤3：在把手层上再贴上一层与剥离的离型膜层大小相同的新离型膜层；步骤4：根据产品要求形状要求，通过模切将无效区域除把手层外其它层切除，还公开了一种带把手层屏蔽膜。通过该改进工艺在现有的屏蔽膜上增加把手层，并通过模切预留部分把手层区域构成手撕位，极大简化了后续需要去除保护层的操作，提高了生产效率。

Description

一种屏蔽膜加工工艺和带把手屏蔽膜
技术领域
本发明涉及屏蔽膜技术领域，特别涉及一种屏蔽膜加工工艺和带把手屏蔽膜。
背景技术
屏蔽膜是PCB等相关产品中常用的临时保护部件，一般的屏蔽膜都由上保护层，中间的屏蔽层，和底部的离型膜层。现有技术一般都是将屏蔽膜根据待使用的设备形状进行切膜整形，最后将离型膜层剥离。在实际使用过程中存在剥离困难的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是如何简化后续采用该屏蔽膜加工的成品去除离型膜层的工序，提高生产效率。
为了实现上述目的，本发明提供了一种屏蔽膜加工工艺，其特征在于采用如下工艺对屏蔽膜原材料进行二次加工：
步骤1：将由上保护层、屏蔽层和离型膜层组成的屏蔽膜原材料中的离型膜层剥离；
步骤2：在剥离离型层侧贴上把手层，所述把手层宽度比屏蔽层窄，沿屏蔽层覆盖在屏蔽层上；
步骤3：在把手层上再贴上一层与剥离的离型膜层大小相同的新离型膜层；
步骤4：根据产品要求形状要求，通过模切将无效区域除把手层外其它层切除。
一种带把手层屏蔽膜，其特征在于至上而下包括保护层、屏蔽层、把手层和新离型膜层，其中所述把手层部分突出新离型膜层形成手撕位。
本发明的有益技术效果如下：通过该改进工艺在现有的屏蔽膜上增加把手层，并通过模切预留部分把手层区域构成手撕位，极大简化了后续需要去除保护层的操作，提高了生产效率。
附图说明
图1是屏蔽膜原材料组成示意图；
图2是增加把手层后的屏蔽膜组成示意图；
图3是完成切膜后带手撕位的具体屏蔽模产品示例图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是屏蔽膜原材料组成示意图；原始的屏蔽膜原材料由保护层1、屏蔽层 2和离型膜层3共3层组成。为了解决后续去除保护层的操作困难的问题，需要增加一个手撕位；首先先将屏蔽膜原材料中的离型膜层3剥离；接着先贴上一层把手层4，由于把手层仅是起到形成手撕位的需要，因此把手层可以设置宽度比屏蔽层2窄，接着再重新贴上一层新离型膜层6。图2是增加把手层后的屏蔽膜组成示意图，包括保护层1、屏蔽层2、把手层3和新离型膜层6，新的屏蔽膜由部分区域是4层结构，部分区域是3层结构。接着将新屏蔽膜根据最后产品的需要进行加工，通过模切工艺将产品实际形状以外的区域除了把手层外都给予切除，余下的区域就形成了手撕位，在需要剥离屏蔽膜时，只需要拉起手撕位就可轻松实现剥离，简单高效。
图3是完成切膜后带手撕位的具体屏蔽模产品示例图，通过本发明的工艺最后根据具体需要使用屏蔽膜的产品形状进行加工成产品有效区域7，和突出有效区域外的由把手层手撕位5的屏蔽膜产品。
以上所揭露的仅为本发明一种实施例而已，当然不能以此来限定本之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims (2)

1.一种屏蔽膜加工工艺，其特征在于采用如下工艺对屏蔽膜原材料进行二次加工：
步骤1：将由上保护层、屏蔽层和离型膜层组成的屏蔽膜原材料中的离型膜层剥离；
步骤2：在剥离离型层侧贴上把手层，所述把手层宽度比屏蔽层窄，沿屏蔽层覆盖在屏蔽层上；
步骤3：在把手层上再贴上一层与剥离的离型膜层大小相同的新离型膜层；
步骤4：根据产品要求形状要求，通过模切将无效区域除把手层外其它层切除。
2.一种由权利要求1所述加工工艺制造的带把手层屏蔽膜，其特征在于至上而下包括保护层、屏蔽层、把手层和新离型膜层，其中所述把手层部分突出新离型膜层形成手撕位。
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