TWI412883B

TWI412883B - 加壓體及薄膜黏貼裝置

Info

Publication number: TWI412883B
Application number: TW98118554A
Authority: TW
Inventors: Takeshi Matsushita
Original assignee: Matsushita Seiki Co Ltd
Priority date: 2009-06-04
Filing date: 2009-06-04
Publication date: 2013-10-21
Also published as: TW201044107A

Description

加壓體及薄膜黏貼裝置

發明領域

本發明是有關於一種用於將以薄膜及支撐框架所構成之薄膜組合件黏貼於光罩之黏貼裝置，以及一種用於對該黏貼裝置之光罩與薄膜組合件施加壓力之加壓體。

發明背景

用於將薄膜組合件黏貼於光罩之薄膜黏貼裝置為習知者。薄膜黏貼裝置的一個例子記載於專利文獻1。

第13圖是顯示光罩70及薄膜組合件80之立體圖。光罩70係用於將半導體與平面顯示器等電子零件之內部線路以光學的方式轉印製作之原板。光罩之一面為鉻面(圖型面)71，於鉻面71形成有由線路圖形所描繪之曝光圖型領域71a。而光罩70之另一面則一般被稱為玻璃面72。

薄膜組合件80意指附有框架之薄膜，且係由薄膜81與薄膜框82所構成。其中薄膜81被鋪於薄膜框82之下面。使用薄膜組合件80係為了將薄膜81固定於光罩70。而固定於光罩70之薄膜組合件80可保護鉻面71免於塵埃。

薄膜黏貼裝置可將光罩70與薄膜組合件80夾入其中，而使兩者互相壓擠。在此，薄膜框82的上面設有黏著劑層90。因此，藉由對光罩70與薄膜組合件80施加壓力之行為，可將薄膜組合件80貼附於光罩70。

目前，主流之半導體用光罩係一邊為152mm(6英吋)之正方形，且其厚度大約為6.3mm。該光罩一般被稱為6吋罩或是6025光罩。選用6英吋光罩時，薄膜組合件被黏貼於鉻面，而使薄膜覆蓋鉻面之曝光圖型領域。

隨著半導體的製造步驟不同，也會使用別的半導體用光罩。該半導體用光罩係一邊為126.6mm(5英吋)之正方形，且其厚度大約為2.3mm。選用5英吋光罩時，薄膜組合件被黏貼於鉻面時，會發生鉻面及玻璃面兩面都被黏貼的情形。

在薄膜黏貼裝置中，將薄膜組合件黏貼於光罩時，以下兩種姿勢是其光罩之一般姿勢。第一種姿勢係光罩保持水平，而鉻面朝向下方。第二種姿勢係光罩保持直立，而鉻面朝向水平方向。理所當然地，黏貼於光罩之薄膜組合件之姿勢，也設定成對應於光罩之姿勢。

第14圖係顯示習知之薄膜黏貼裝置1的重要部位之前視圖。該薄膜黏貼裝置1是水平式。在薄膜黏貼裝置1中，光罩70保持水平。薄膜黏貼裝置1從下而上具有，下側氣缸2、下側基座構件3、薄膜加壓體4、罩加壓體5、及上側基座構件6。於薄膜加壓體4與罩加壓體5之間，配置有下側之薄膜組合件80與上側之光罩70。在此，薄膜組合件80承載於薄膜加壓體4之上，且光罩70承載於用以支撐光罩70之框狀的臺(未圖示)之上。

在薄膜黏貼裝置1中，藉由驅動下側氣缸2，薄膜加壓體4朝上側移動。薄膜加壓體4一面透過薄膜組合件80將光罩70推上去，一面上升。薄膜加壓體4及罩加壓體5構成一對壓頭，且對配置於這兩者之間的光罩70與薄膜組合件80施壓。結果，藉由黏著劑層90，薄膜組合件80黏貼於光罩70。

薄膜黏貼裝置1之構成可對應薄膜組合件80及光罩70之尺寸變更。具體來說，對應於薄膜組合件80及光罩70之不同尺寸，而準備有不同尺寸的薄膜加壓體4及罩加壓體5。又，薄膜加壓體4相對於下側基座構件3係裝卸自如，而可對應薄膜組合件80來更換薄膜加壓體4。罩加壓體5相對於上側基座構件6係裝卸自如，而可對應光罩70來更換罩加壓體5。

薄膜加壓體4及罩加壓體5係藉由將金屬(硬質鋁)或是工程塑膠機械加工所製得之成型品。薄膜加壓體4具有只接觸薄膜組合件80之薄膜框82的突起部4a，且只對薄膜框82施加壓力。罩加壓體5具有只接觸光罩70之外圍的突起部5a，且只對光罩70之外圍施加壓力。在此，外圍所指的是玻璃面72中，鉻面71上之圖型領域71a之外側。又，對光罩70施加壓力，不是只有對玻璃面72之外圍施加壓力之情況，也有對玻璃面72之內部(玻璃面72中對應薄膜框82之部分)施加壓力之情況。

專利文獻1：特開平9-146261號公報

身為積體電路之半導體，其微細化每年進展。因此，在半導體的製造步驟中(曝光步驟)中使用的半導體用光罩之曝光圖型亦盡可能地朝微細化進展。在此，於半導體的製造步驟(曝光步驟)中，通過光罩70之曝光圖型領域71a的照射光，係透過透鏡而在晶圓上成像。因此，曝光圖型的微細化意味著成像位置的偏離之容許範圍變小。

如薄膜組合件80是被黏著劑層90固定在光罩70，則光罩70會產生微細的歪斜。在曝光圖型領域71a之歪斜會使曝光步驟中的成像位置產生變化。

產生如此之歪斜之原因在於，具有彈型之黏著劑層90在加壓處理中承受面方向不平均的加壓負重。以下則詳細說明之。

黏著劑層90一般係藉著將熱塑性樹脂類黏著劑塗布在薄膜框82的上面而成形。亦即，黏著劑層90在常溫不發揮其可塑性而具有彈性。因此，在加壓處理中，承受加壓負重的黏著劑層90不作塑性變形，而是作彈性變形。

於薄膜黏貼裝置1中，機械加工精度及組裝精度的考慮點在於使光罩70與薄膜81盡可能地平行地靠近。例如，保持薄膜加壓體4及罩加壓體5的機械加工精度，以使薄膜加壓面P4之平坦度在5μm以下且罩加壓面P5之平坦度在5μm以下。又，保持構成薄膜黏貼裝置1之各零件的組裝精度，以使薄膜加壓面P4與罩加壓面P5之平坦度在10μm以下。在此，薄膜加壓面P4係指薄膜加壓體4中接觸薄膜框82的面(突起部之上表面)，而罩加壓面P5係指罩加壓體5中接觸光罩70的面(突起部之下表面)

由於光罩70及薄膜組合件80為剛體，所以於加壓處理中不會變形。又，薄膜黏貼裝置1係藉著施加較黏著劑層90可發揮之彈性力大之加壓負重，而可壓縮黏著劑層90。因此，加壓面P4、P5的平行度即是黏著劑層90的兩個面(上表面及下表面)間的平行度。當平行度不為0時，黏著劑層90的兩個面間之距離不一致。兩個面間之距離較近的部份，會因為承受較兩個面間之距離較遠的部份大的加壓負重，而產生較兩個面間之距離較遠的部份大的變形。結果，黏著劑層90不只加壓方向變形，在面方向亦變形。加壓處理結束後，可從薄膜黏貼裝置1取出附有薄膜組合件80之光罩70。當給予之加壓負重消失時，在黏著劑層90中，加壓方向的變形雖然會被解除，但是面方向的變形會殘留。因此，彈性力會波及面方向，而拉伸或是壓縮光罩70之鉻面71。結果，曝光圖型領域71a會產生微細的歪斜。

亦即，本發明之課題為在加壓處理中，使施加於黏著劑層之加壓負重於面方向一致。藉著施加面方向一致之加壓負重，可使黏著劑層的變形量在面方向一致。藉著使黏著劑層的變形量在面方向一致，可防止黏著劑層在光罩之曝光圖型產生歪斜。

為了使加壓負重在面方向接近一致，就一對加壓面間的平行度而言，需要使加壓處理中的平行度(實際值)較機械加工精度及組裝精度所產生之平行度小。因此，本發明提供一種在承受加壓負重時，使一對加壓面間的平行度變小的加壓體。

第1發明係一種係用以沿著預定加壓方向而對光罩、及由支撐薄膜與前述薄膜之薄膜框所構成的薄膜組合件施加壓力的加壓體，且前述加壓體包含有：用以從前述加壓方向之一側接觸前述光罩或前述薄膜組合件的3個以上之接觸構件、從前述一側支撐前述接觸構件使其無法脫落，且形成有可使支撐前述接觸構件之位置在與前述加壓方向垂直之平面內變更的本體、可從前述加壓方向之另一側來固定於本體的蓋體、及在前述加壓方向上配置於前述接觸構件與前述蓋體之間的緩衝材構件。

就第1發明而言，由於緩衝材構件係對應作用在一對加壓體間的加壓負重而變形，所以可使加壓處理中的平行度(實際值)較機械加工精度及組裝精度所產生之平行度小。結果，可使施加於黏著劑層之加壓負重接近在面方向一致。

又，藉由對應在加壓面之面方向的加壓負重之偏斜，而對接觸構件的數目及位置作合適的調整，可使加壓處理中的平行度(實際值)更進一步地變小。

第1發明宜為採用接下來之構成(a)~(e)者。

(a)更具有被覆構件，該被覆構件於前述一側被前述開口部支撐而無法脫落，且藉由與前述接觸構件排列並配置成使前述開口部封閉，而防止前述緩衝材構件在前述一側露出。

就構成(a)而言，即使從緩衝材構件產生塵埃，亦可防止該塵埃從開口部排出至外部。

(b)在構成(a)中，前述開口部係4個以上的貫通孔之集合。

(c)在構成(a)中具有複數之前述被覆構件，且1個前述接觸構件及1個前述被覆構件分別具有可封閉1個前述貫通孔之尺寸。

(d)在構成(c)中，前述貫通孔之內面為錐形，且前述接觸構件及前述被覆構件具有對應前述貫通孔之內面的錐形外表。

就構成(d)而言，當接觸構件及被覆構件在加壓方向移動時，接觸構件及被覆構件不摩擦接觸貫通孔。因此，即使接觸構件及被覆構件在加壓方向移動，亦可防止塵埃的產生。

(e)具有複數之前述緩衝材構件，且前述各緩衝材構件配置於沿著前述平面之不同位置。

(f)在構成(e)中，前述緩衝材構件之材料隨著前述位置而不同。

就構成(f)而言，可使在不同位置的緩衝材構件的加壓方向之變形量不同。因此，藉由對應在加壓面之面方向的加壓負重之偏斜，而使用合適的不同材料之緩衝材構件，可使加壓處理中的平行度(實際值)更進一步地變小。

(g)在構成(e)中，前述緩衝材構件於前述加壓方向之厚度，隨著前述位置而不同。

就構成(g)而言，可使在不同位置的緩衝材構件的加壓方向之變形量不同。因此，藉由對應在加壓面之面方向的加壓負重之偏斜，而使用合適的不同厚度之緩衝材構件，可使加壓處理中的平行度(實際值)更進一步地變小。

第2發明係一種薄膜黏貼裝置，該薄膜黏貼裝置包含有：用以沿著預定加壓方向而對光罩、及支撐薄膜與前述薄膜之薄膜框所構成的薄膜組合件施加壓力的一對加壓體、及可對前述一對加壓體之至少一者，沿著前述加壓方向賦予勢能的致動器，又，前述一對加壓體之至少一者係如前述第1發明之加壓體。

用以實施發明之態樣

第1圖係顯示第1實施例之薄膜黏貼裝置之重要部位的前視圖。在第1圖中，薄膜黏貼裝置1為水平式者。光罩70水平地保持在薄膜黏貼裝置1。薄膜黏貼裝置1從下而上具有下側氣缸2、下側基座構件3、薄膜加壓體4、罩加壓體5、及上側基座構件6。下側氣缸2及上側基座構件6係固定於薄膜黏貼裝置1的框架(未圖示)。

薄膜加壓體4與罩加壓體50之間配置有下側的薄膜組合件80與上側的光罩70。在此，薄膜組合件80係乘載於薄膜加壓體4之上，且光罩70係乘載於用以支撐光罩70的框狀的臺(未圖示)之上。在光罩70中，玻璃面72面向上側，而鉻面71面向下側。在鉻面71之中央部，形成有曝光圖型領域71a。薄膜組合件80係由薄膜81與薄膜框82所構成。薄膜框82的上面設置有黏著劑層90。

黏著劑層90一般係藉著將熱塑性樹脂類黏著劑塗布在薄膜框82的上面而成形。

在薄膜黏貼裝置1中，藉由驅動下側氣缸2，薄膜加壓體4朝上側移動。薄膜加壓體4一面透過薄膜組合件80將光罩70推上去，一面上升。薄膜加壓體4及罩加壓體50構成一對壓頭，且對配置於這兩者之間的光罩70與薄膜組合件80施壓。結果，藉由黏著劑層90，薄膜組合件80黏貼於光罩70。

薄膜黏貼裝置1之構成可對應薄膜組合件80及光罩70之尺寸變更。具體來說，對應於薄膜組合件80及光罩70之不同尺寸，而準備有不同尺寸的薄膜加壓體4及罩加壓體50。又，薄膜加壓體4相對於下側基座構件3係裝卸自如，而可對應薄膜組合件80來更換薄膜加壓體4。罩加壓體50相對於上側基座構件6係裝卸自如，而可對應光罩70來更換罩加壓體50。

薄膜加壓體4係藉由將金屬(硬質鋁)或是工程塑膠機械加工所製得之成型品。薄膜加壓體4具有只接觸薄膜組合件80之薄膜框82的突起部4a，且只對薄膜框82施加壓力。突起部4a對應於薄膜框82的形狀，為四角形之框狀的部份。

參照第2圖~第5圖來說明罩加壓體50。第2圖係從下側看罩加壓體的仰視圖。第3圖係從上側看罩加壓體的俯視圖。第4圖係第2圖之A-A剖面圖(前視剖面圖)。第5圖係第2圖之B-B剖面圖(前視剖面圖)。

在第4圖中，罩加壓體50具有本體10、蓋體20、緩衝材構件30、複數之加壓銷(接觸構件)40、及複數之蓋銷(被覆構件)60。加壓銷40係直接接觸光罩70之構件。緩衝材構件30係彈性地支撐加壓銷40之構件。本體10及蓋體20支撐加壓銷40及緩衝材構件30。

以下，以薄膜黏貼裝置1之使用時的姿勢作為基準，說明罩加壓體50的姿勢。例如，第4圖的紙面之上側及下側對應實際的垂直方向。又，本實施態樣中，罩加壓體50及薄膜加壓體4對光罩70及薄膜組合件80加壓之加壓方向D為垂直方向。

在第2圖~第4圖中，本體10具有底板部11、側板部12、及基部13。底板部11係板狀部分。底板部11的形狀在水平面內為接近正方形之四角形。側板部12係包圍底板部11之外緣部的四角形框狀構件，且從底板部11往上方延伸。基部13係從底板部11的中央部往上方延伸之柱狀體。

在第2圖~第4圖中，基部13上面的中央部固定有磁性體15。又，基部13的上面之端部在對角線上形成有2個定位孔13a、13a。另一方面，在第1圖中，支撐罩加壓體50之上側基座構件6設置有電磁鐵9(或是強磁性體)與2個定位銷6a、6a。在2個定位銷6a、6a插入2個定位孔13a、13a的狀態下，當磁性體15固定於電磁鐵9，則罩加壓體50固定於上側基座構件6。

在第2圖~第4圖中，本體10在側板部12與基部13之間形成有溝14。溝14係四角形的框狀溝。溝14具有作為4個邊部的第1邊部14a、14a與第2邊部14b、14b。第1邊部14a、14a係配置於前後。第2邊部14b、14b係配置於左右。第2邊部14b的寬度約為第1邊部14a的寬度之2倍大。

在第2圖、第4圖中，底板部11具有開口部16。開口部16係多數(4以上)個貫通孔16a之集合。貫通孔16a在垂直方向貫通底板部11。貫通孔16a係沿著溝14之形成領域配置。在第1邊部14a之形成領域中，貫通孔16a配置成一列。在第2邊部14b之形成領域中，貫通孔16a配置成二列。貫通孔16a為具有下底面B1及上底面B2的圓錐台形狀的孔。

在第2圖中，加壓銷40插入一部分的貫通孔16a。在第4圖中，加壓銷40突出底板部11的下方。加壓銷40係由圓錐台狀的軸部41與圓盤狀的底部42所構成。軸部41的長度較底板部11的厚度h11長。軸部41的軸剖面在軸部41的中間與下底面B1相同，在軸部41的上端則與上底面B2相同。由於軸部41及貫通孔16a皆為錐形，所以加壓銷40不會朝底板部11的更下側(加壓方向D之一側)脫落。1個加壓銷40封閉1個貫通孔16a。又，底部42的軸剖面較上底面B2寬廣。底部42係為了寬廣地確保接觸緩衝材構件30的面積而設置者。因此，在相鄰之加壓銷40、40不互相接觸之狀態下，底部42的大小係設定成最大限度的大。

在第2圖中，蓋銷60插入一部分的貫通孔16a。在第4圖中，蓋銷60不突出底板部11的下方。蓋銷60亦係由圓錐台狀的軸部61與圓盤狀的底部62所構成。軸部61的長度約略等於底板部11的厚度h11。軸部61的軸剖面在軸部61的下端與下底面B1相同，在軸部41的上端則與上底面B2相同。由於軸部61及貫通孔16a亦皆為錐形，所以蓋銷60亦不會朝底板部11的更下側(加壓方向D之一側)脫落。1個蓋銷60封閉1個貫通孔16a。又，底部62亦與加壓銷40之底部42相同，係較軸部41寬廣地形成。

在第2圖中，緩衝材構件30沿著形成溝14的領域，而配置於溝14內。緩衝材構件30為長板狀之正方體。在形成第1邊部14a的領域中，配置有1個緩衝材構件30。在形成第2邊部14b的領域中，平行配置有2個緩衝材構件30。緩衝材構件30的下表面接觸加壓銷40的底部42及蓋銷60的底部62。

在第4圖中，蓋體20設置於本體10的上側(加壓方向D之另一側)。詳細來說，蓋體20固定於側板部12之上。在第3圖中，蓋體20於水平面內為接近正方形之四角形框狀構件。蓋體20可從溝14的上方被覆。此時，緩衝材構件30於垂直方向的位置係由下側之加壓銷40、蓋銷60、及上側之蓋體20來決定。

參考第2圖來說明開口部16及溝14的構成。罩加壓體50與習知之罩加壓體5相同，係於光罩70面方向的外緣施加壓力之構成。在此，罩加壓體50在光罩70之玻璃面72的加壓部分，為對應薄膜框82之正裏面的裏側部分，或是位於裏側部分之外側的外側部分。本實施態樣中，第1邊部14a內的一列之貫通孔16a對應於玻璃面72之接近裏側部分的外側部分(以下稱之為略裏側部分)。第2邊部14b內的內側一列之貫通孔16a亦對應於玻璃面72之裏側部分。第2邊部14b內的外側一列之貫通孔16a，則對應於玻璃面72之外側部分。

在第2圖中，8個加壓銷40配置於2個第1邊部14a與2個第2邊部14b之外側部分。亦即，第2圖之加壓銷40的配置，係設定成對薄膜框82之略裏側部分與薄膜框82之外側部分加壓。8個加壓銷40的位置係四角形的頂點位置及各邊的中點位置。又，剩餘的貫通孔16a配置有蓋銷60。如此，藉著加壓銷40及蓋銷60，開口部16內的貫通孔16a全部皆被封閉。

參考第6圖~第9圖來說明罩加壓體50的運作。第6圖、第7圖係顯示配置銷40、60之第1使用例。第8圖、第9圖係顯示配置銷40、60之第2使用例。

如上述，罩加壓體50具有複數之加壓銷40及蓋銷60。因此，可適當地調整配置於開口部16內之加壓銷40的數量及位置。隨著配置於開口部16內之加壓銷40的數量及位置，罩加壓體50承受加壓負重時，罩加壓面P50的傾斜會改變。

第1使用例如第2圖所示，係顯示加壓銷40平均地配置在開口部16內之情形。

第6圖係看加壓處理剛開始之罩加壓體50的前視剖面圖。其中剛開始是指光罩70及薄膜組合件80剛被薄膜加壓體4及罩加壓體50夾住的時刻。亦即，此剛開始時刻以後，加壓負重施加於光罩70與薄膜組合件80之間的黏著劑層90。

在第6圖中，薄膜加壓面P4為右邊翹起，罩加壓面P50為右邊下傾。因為薄膜黏貼裝置1之機械加工精度及組裝精度，薄膜加壓面P4與罩加壓面P50的平行度不為0。在此，薄膜加壓面P4係指薄膜加壓體4接觸薄膜框82的面，即突起部4a的上表面。罩加壓面P50係指罩加壓體50接觸光罩70的面，即通過各加壓銷40之下端位置的面。在顯示於第6圖之時刻中，光罩70及薄膜組合件80僅右端部，係藉著薄膜加壓面P4及罩加壓面P50而被夾住。結果，加壓負重F僅作用在光罩70及薄膜組合件80的右端部。

第7圖係看加壓處理開始後之罩加壓體50的前視剖面圖。藉著薄膜加壓體4較第6圖的狀態更為上升，來進行加壓處理。在此，於加壓方向D中，不只黏著劑層90，緩衝材構件30也可能變形。因此，藉著黏著劑層90及緩衝材構件30的變形，薄膜加壓體4可朝更上方移動。結果，藉著薄膜加壓體4及罩加壓體50，薄膜框82及光罩70不是僅止於右端部，而是包含左端部之整體被加壓。在第7圖中，薄膜框82及光罩70的右側施加有加壓負重FR，且膜框82及光罩70的左側施加有加壓負重FL。

加壓負重對應一對加壓面P4、P50間的距離而不同。加壓面P4、P50間距離近的部分較加壓面P4、P50間距離遠的部分承受更大的加壓負重。因此，在第7圖中，右側的加壓負重FR較左側的加壓負重FL大。

在本實施態樣之罩加壓體50中，緩衝材構件30可變形。從第6圖的狀態移至第7圖的狀態之間，右側的加壓負重FR雖然逐漸變小，但右側的加壓負重FR總是較左側的加壓負重FL大。理所當然地，左側及右側的緩衝材構件30亦對應加壓負重的大小而變形。因此，右側的緩衝材構件30之變形量較左側的緩衝材構件30之變形量大。變形量差S1為左右之變形量的差。如此，藉著緩衝材構件30之變形，一對加壓面P4、P50之間的平行度，與在第6圖之開始時(初始值)相比，在第7圖之加壓處理中(實際值)變小。

在第7圖中，因為一對加壓面P4、P50之間的平行度不為0，所以黏著劑層90之左右亦產生變形量差。然而，由於一對加壓面P4、P50之間的平行度變小，所以黏著劑層90之左右之變形量差亦變小。因此，與使用不具有緩衝材構件30之習知之罩加壓體的情形相比，使用本實施態樣之罩加壓體50的情形可使黏著劑層90在面方向的變形量不一致變小。

又，藉著適當地調整緩衝材構件30之壓縮彈性率(硬度、柔軟之程度)及厚度，可改變緩衝材構件30之變形量。特別是藉著使緩衝材構件30變大，可使黏著劑層90之變形量變小。亦即，藉著讓緩衝材構件30更進一步地吸收加壓負重之偏斜，可減低加壓負重之偏斜在黏著劑層90的影響。

第2使用例如第8圖所示，係顯示加壓銷40一部分不平均地配置在開口部16內的情形。作業員可依據將第1使用例套用在薄膜黏貼裝置1的結果，而掌握薄膜黏貼裝置1之加壓負重的偏斜之趨勢。具體來說，藉著使用可檢測加壓負重之檢測機器，來測量作用在黏著劑層90的面方向之各部份的加壓負重，以掌握加壓負重的偏斜之趨勢。在此，於第2使用例中，加壓銷40係配置成對應加壓負重的不一致。

在第8圖中配置有7個加壓銷40。雖然在中央及左側分別配置有3個加壓銷40，在右側只配置有2個。因此，在罩加壓體50之左右施加一致之加壓負重的情形下，右側的緩衝材構件30之變形量較左側的緩衝材構件30之變形量大。亦即，第2使用例之加壓面P50比第1使用例之加壓面P50更容易右邊翹起。

第9圖係看加壓處理開始後之罩加壓體50的前視剖面圖。第9圖對應於第7圖。在第9圖中，變形量差S2為左側之變形量的差。第2使用例的變形量差S2較第1使用例的變形量差S1大。這是因為在2使用例中，右側的加壓銷40之數量較左側的加壓銷40之數量少。在此，加壓銷40與緩衝材構件30的接觸面積對應加壓銷40的數量而變化。在第2使用例中，右側之接觸面積為左側之接觸面積的2/3。接觸面積越小，則施加於緩衝材構件30之每單位面積的加壓負重變大。亦即，在右側之緩衝材構件30中接觸加壓銷40的部分較在左側之緩衝材構件30中接觸加壓銷40的部分容易變形。所以，右側之加壓銷40較左側之加壓銷40容易朝加壓方向D移動。結果，可使一對加壓面P4、P50間的平行度較第1使用例小。因此，可使在黏著劑層90之左右的變形量差較第1使用例小。

作業員可依據第1使用例的結果來決定第2使用例之配置。在第1使用例中，加壓銷40係平均地配置在加壓面P50之面方向。作為加壓處理之結果，在黏著劑層90的變形量於面方向產生偏斜的話，則一對加壓體P4、P50間的平行度不為0係至為明顯。此時，作業員可改變加壓銷40之配置，以使該偏斜變小。如此，可使一對加壓體P4、P50間的平行度朝0接近。

對上述構成之罩加壓體50來說，由於可對應作用於一對加壓體P4、P50間之加壓負重來使緩衝材構件30變形，所以可使加壓處理中的平行度(實際值)較機械加工精度及組裝精度所產生之平行度(初期值)小。結果，可使施加於黏著劑層90之加壓負重在面方向接近一致。

又，藉著對應在罩加壓面P50之面方向的加壓負重之偏斜，而適當地調整配置於罩加壓體50內之加壓銷40的數量及位置，可使加壓處理中的平行度(實際值)更進一步地變小。

罩加壓體50具有蓋銷60。因此，即使從緩衝材構件30產生塵埃，亦可防止該塵埃從開口部16排出至外部。

貫通孔16a、加壓銷40之外面、及蓋銷60之外面為錐形。因此，加壓銷40及蓋銷60朝加壓方向D移動時，加壓銷40及蓋銷60不摩擦接觸貫通孔16a。所以，即使加壓銷40及蓋銷60在加壓方向D移動，亦可防止塵埃的產生。

罩加壓體50，在加壓銷40的配置方面，可套用於接下來之改變例。

開口部16係被設定為對應以下部位，如對應薄膜框82之正裏面的裏側部分，或是位於裏側部分之外側的外側部分。前述之第1及第2使用例係顯示對裏側部分及外側部分兩方皆加壓的情形。

第10圖係顯示第3使用例的罩加壓體50。在第10圖中，加壓銷40配置於開口部16，以使加壓銷40只對裏側部份加壓。亦即，加壓銷40配置於第2邊部14b內之內側一列的貫通孔16a。此情形下，可更進一步減低加壓處理中產生的光罩70之歪斜。

配置於罩加壓體50內之加壓銷40的數量最少有3個。有3個的話，罩加壓體50即可對光罩70加壓。作業員可藉著參考加壓處理的結果，而將加壓銷40的數量改變成4以上，並且適當地調整加壓銷40的位置。如此，作業員可使一對加壓面P4、P50間的平行度盡可能地接近0。

(其他之實施例)

罩加壓體50可套用於接下來的改變構成。

加壓銷40係構成罩加壓面P50之接觸構件的一個例子。又，蓋銷60係封閉開口部16之被覆構件的一個例子。接觸構件及被覆構件係不會從開口部16脫落之形狀即可，並不限定於銷(軸構件)。例如，接觸構件及被覆構件之形狀亦可為球體。

本實施態樣中，開口部16係對應薄膜框82而在平面視中形成四角形狀。然而，並不限定於此構成。開口部16之位置係設定成加壓銷40可至少以3點支撐光罩70即可。因此，貫通孔16a不會配置成全部在同一直線上。

加壓銷40具有不因加壓處理中之加壓負重而變形之硬度。因此，加壓銷40接觸光罩70之玻璃面72後，玻璃面72不易殘留接觸痕跡(碰觸痕跡)。因此，玻璃面72不易因加壓銷40而被汙染。加壓銷40之材料可利用工程塑膠如PEEK(註冊商標)、Vespel(註冊商標)、及PBI(聚苯并咪唑)。

第11圖係第2實施例的第2圖之A-A剖面圖(前視剖面圖)。在第11圖中，左側的溝14(第2邊部14b)中設置有緩衝材構件31及鋪板39。緩衝材構件31及鋪板39所合起來的於加壓方向D的厚度與緩衝材構件30的厚度T30相等。亦即，緩衝材構件31的厚度31較緩衝材構件30的厚度T30小。

因此，在左側的緩衝材構件31及右側的緩衝材構件30施加相同的加壓負重時，左側的緩衝材構件31之變形量變為較右側的緩衝材構件30之變形量小。因此，藉著使用不同厚度之緩衝材構件30、31，可使在不同位置之緩衝材構件30、31的加壓方向之變形量不同。

不僅是厚度，使用材料不同之緩衝材構件30、31時，亦可使在不同位置之緩衝材構件的加壓方向之變形量不同。

又，為了對應加壓負重或黏著劑層90之改變等，亦可改變配置於加壓體50內之全部的緩衝材構件30的厚度或材料。

在本實施態樣中，緩衝材構件30的尺寸係設定成1個緩衝材構件30對應複數之貫通孔16a。代替此構成，例如亦可將對應底部42的緩衝材構件30固定於各加壓銷40。亦即，係對應加壓銷40的數量，且增大承受加壓負重之部位的緩衝材構件30的面積之構成的話，亦可套用其他構成。

又，在第11圖中，為了輔助緩衝材構件30、31的厚度差而使用鋪板39。亦可使用具有不同軸方向長度的加壓銷40及蓋銷60來代替鋪板39。亦即，從蓋體20的下表面至罩加壓面P50的距離為一定即可。在加壓方向D中，加壓銷40(蓋銷60)、緩衝材構件、及鋪板的合計長度於加壓面P50的面方向相等即可。

第12圖係第3實施例之從下側看罩加壓體的仰視圖。在第12圖中，長孔116a代替貫通孔16a構成開口部16。即使在以長孔116a構成之開口部16中，亦可改變加壓銷40之位置。開口部16係以3個以上之長孔116a的集合所構成，以使罩加壓體50可以3點支撐光罩70。

在上述中，顯示將具有加壓銷40及緩衝材構件30的本發明之加壓體套用至罩加壓體50之例子。然而，本發明之加壓體亦可套用於薄膜加壓體4。又，本發明之加壓體亦可套用於一對加壓體4、50之雙方。

1．．．薄膜黏貼裝置

2．．．下側氣缸(致動器)

3．．．下側基座構件

4．．．薄膜加壓體

4a．．．突起部

5．．．罩加壓體

5a．．．突起部

6．．．上側基座構件

6a．．．定位銷

9．．．電磁鐵

10．．．本體

11．．．底板部

12．．．側板部

13．．．基部

13a．．．定位孔

14．．．溝

14a．．．第1邊部

14b．．．第2邊部

15．．．磁性體

16．．．開口部

16a．．．貫通孔

20．．．蓋體

30．．．緩衝材構件

31．．．緩衝材構件

39．．．鋪板

40．．．加壓銷

41．．．軸部

42．．．底部

50．．．罩加壓體

60．．．蓋銷

61．．．軸部

62．．．底部

70．．．光罩

71．．．鉻面

71a．．．曝光圖型領域

72．．．玻璃面

80．．．薄膜組合件

81．．．薄膜

82．．．薄膜框

90．．．黏著劑層

116a．．．長孔

B1．．．下底面

B2．．．上底面

D．．．加壓方向

F．．．加壓負重

FL．．．加壓負重

FR．．．加壓負重

h11．．．厚度

P4．．．薄膜加壓面

P5．．．罩加壓面

P50．．．罩加壓面

S1．．．變形量差

S2．．．變形量差

T30．．．厚度

T31．．．厚度

[第1圖]顯示薄膜黏貼裝置之重要部位的前視圖。

[第2圖]從下側看罩加壓體的仰視圖。

[第3圖]從上側看罩加壓體的俯視圖。

[第4圖]第2圖之A-A剖面圖(前視剖面圖)(第1實施例)。

[第5圖]第2圖之B-B剖面圖(前視剖面圖)(第1實施例)。

[第6圖]看加壓處理剛開始之罩加壓體的前視剖面圖(第1使用例)。

[第7圖]看加壓處理開始後之罩加壓體的前視剖面圖(第1使用例)。

[第8圖]從下側看罩加壓體的仰視圖(第2使用例)。

[第9圖]看加壓處理開始後之罩加壓體的前視剖面圖(第2使用例)。

[第10圖]第2圖之B-B剖面圖(第3使用例)。

[第11圖]罩加壓體的前視剖面圖(第2實施例)。

[第12圖]從下側看罩加壓體的仰視圖(第3實施例)。

[第13圖]顯示光罩及薄膜組合件的立體圖。

[第14圖]顯示習知之薄膜黏貼裝置之重要部位的前視圖。