JP2001260154A - 真空積層装置 - Google Patents
真空積層装置Info
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- JP2001260154A JP2001260154A JP2000074171A JP2000074171A JP2001260154A JP 2001260154 A JP2001260154 A JP 2001260154A JP 2000074171 A JP2000074171 A JP 2000074171A JP 2000074171 A JP2000074171 A JP 2000074171A JP 2001260154 A JP2001260154 A JP 2001260154A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来装置においては、膜体を有する盤体にお
ける膜体内部の真空度が所定時間で十分に上昇せず、真
空室も膜体内部と同一の真空ポンプが接続されている場
合には、真空室の真空度も上昇しないため、積層成形品
に気泡が発生する。また、膜体を有する盤体における膜
体内部の真空ポンプと真空室の真空ポンプを別個のもの
とした場合には、真空室の真空度は十分上昇するが、真
空室内の真空度より膜体内部の真空度が低いことにより
膜体が浮き上がり、積層工程以前に積層材が接着して、
積層成形品に気泡等の不良が発生するのである。 【解決手段】 断熱板の表面を樹脂コートして封止膜を
形成したのである。
ける膜体内部の真空度が所定時間で十分に上昇せず、真
空室も膜体内部と同一の真空ポンプが接続されている場
合には、真空室の真空度も上昇しないため、積層成形品
に気泡が発生する。また、膜体を有する盤体における膜
体内部の真空ポンプと真空室の真空ポンプを別個のもの
とした場合には、真空室の真空度は十分上昇するが、真
空室内の真空度より膜体内部の真空度が低いことにより
膜体が浮き上がり、積層工程以前に積層材が接着して、
積層成形品に気泡等の不良が発生するのである。 【解決手段】 断熱板の表面を樹脂コートして封止膜を
形成したのである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空雰囲気下にお
いて、加熱及び加圧処理により二種以上からなる積層材
を積層成形する真空積層装置に関する。
いて、加熱及び加圧処理により二種以上からなる積層材
を積層成形する真空積層装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】所定温度で加熱された真空室内部で、膜
体により加圧して積層材を成形する装置に関する技術
は、特開平８−１３２５３１及び特開平１０−１７５２
２９等に開示している。
体により加圧して積層材を成形する装置に関する技術
は、特開平８−１３２５３１及び特開平１０−１７５２
２９等に開示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置において
は、膜体を有する盤体における膜体内部の真空度が所定
時間で十分に上昇せず、真空室も膜体内部と同一の真空
ポンプが接続されている場合には、真空室の真空度も上
昇しないため、積層成形品に気泡が発生する。また、膜
体を有する盤体における膜体内部の真空ポンプと真空室
の真空ポンプを別個のものとした場合には、真空室の真
空度は十分上昇するが、真空室内の真空度より膜体内部
の真空度が低いことに起因して膜体が浮き上がり、積層
工程以前に積層材が接着され、積層成形品に気泡等の不
良が発生することがある。
は、膜体を有する盤体における膜体内部の真空度が所定
時間で十分に上昇せず、真空室も膜体内部と同一の真空
ポンプが接続されている場合には、真空室の真空度も上
昇しないため、積層成形品に気泡が発生する。また、膜
体を有する盤体における膜体内部の真空ポンプと真空室
の真空ポンプを別個のものとした場合には、真空室の真
空度は十分上昇するが、真空室内の真空度より膜体内部
の真空度が低いことに起因して膜体が浮き上がり、積層
工程以前に積層材が接着され、積層成形品に気泡等の不
良が発生することがある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の発明者
は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、真空度低
下の原因が断熱板にあることを突き止め、その解決手段
として断熱板の表面を樹脂コートしたのである。
は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、真空度低
下の原因が断熱板にあることを突き止め、その解決手段
として断熱板の表面を樹脂コートしたのである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
き詳細に説明する。図１は本発明を実施する真空積層装
置を概略的に表す縦断面図である。
き詳細に説明する。図１は本発明を実施する真空積層装
置を概略的に表す縦断面図である。
【０００６】１は上板であり、凹部を有する略矩形の平
板である。上板１の凹部には上断熱板５、ヒータ７、上
定盤１０が順次積み上げ配設されて盤体２０を構成して
いる。上板１の略中央には上気孔３が穿孔され、上気孔
３は上板１の凹部底面に格子状に設けた溝に連通して、
上気孔３に接続した図示しない真空ポンプにより凹部内
と真空室１９の脱気が全域で行われるようにしている。
２は下板であり、上板１と同一寸法の矩形状の平板であ
る。下板２の外周には額縁状の枠１３が気密に固着さ
れ、枠１３の上板１との対向面には真空室１９を気密に
するためのOリング１４が嵌挿してある。下板２と枠１
３により形成された凹部には、下断熱板６、ヒータ８、
中間部材９および膜体１２が順次積み上げ配設され、膜
体１２の上に必要に応じて載置する下定盤１１とともに
盤体２１を構成している。下板２の略中央には下気孔４
が穿孔され、下断熱板６とヒータ８にも下気孔４と同位
置に穿孔されている。下板２の凹部底面には下気孔４に
連通する格子状の溝が設けられ、下気孔４から膜体１２
で覆った内部の脱気を図示しない真空ポンプで行うとと
もに通路を選択して加圧空気に接続する。また、中間部
材９は下気孔４と格子状溝に連通する多孔の通気構造と
し、下気孔４からの真空吸引と加圧空気の作用が膜体１
２の全域に均等に及ぶようにしている。
板である。上板１の凹部には上断熱板５、ヒータ７、上
定盤１０が順次積み上げ配設されて盤体２０を構成して
いる。上板１の略中央には上気孔３が穿孔され、上気孔
３は上板１の凹部底面に格子状に設けた溝に連通して、
上気孔３に接続した図示しない真空ポンプにより凹部内
と真空室１９の脱気が全域で行われるようにしている。
２は下板であり、上板１と同一寸法の矩形状の平板であ
る。下板２の外周には額縁状の枠１３が気密に固着さ
れ、枠１３の上板１との対向面には真空室１９を気密に
するためのOリング１４が嵌挿してある。下板２と枠１
３により形成された凹部には、下断熱板６、ヒータ８、
中間部材９および膜体１２が順次積み上げ配設され、膜
体１２の上に必要に応じて載置する下定盤１１とともに
盤体２１を構成している。下板２の略中央には下気孔４
が穿孔され、下断熱板６とヒータ８にも下気孔４と同位
置に穿孔されている。下板２の凹部底面には下気孔４に
連通する格子状の溝が設けられ、下気孔４から膜体１２
で覆った内部の脱気を図示しない真空ポンプで行うとと
もに通路を選択して加圧空気に接続する。また、中間部
材９は下気孔４と格子状溝に連通する多孔の通気構造と
し、下気孔４からの真空吸引と加圧空気の作用が膜体１
２の全域に均等に及ぶようにしている。
【０００７】上・下断熱板５，６は、ガラス繊維やアラ
ミド繊維などの補強材とセメントやケイ酸カルシウムな
どの無機質結合複合材からなり、具体的には日光化成
（株）のベスサーモFが好適に用いられる。上・下断熱
板５，６のうち少なくとも下断熱板６の表面は、１液性
シリコンワニス（信越化学工業（株）、KC-88）等を塗
布することによって樹脂コートし、封止膜２２を形成し
ている。この封止膜２２により断熱板内部の空隙が外部
と遮断され、断熱板に空気が蓄積されなくなり、真空度
の低下を防止するのである。封止膜２２は、樹脂系の素
材で例示したが、空気を遮断できるものであれば、他の
材質でもよいことは言うまでもない。
ミド繊維などの補強材とセメントやケイ酸カルシウムな
どの無機質結合複合材からなり、具体的には日光化成
（株）のベスサーモFが好適に用いられる。上・下断熱
板５，６のうち少なくとも下断熱板６の表面は、１液性
シリコンワニス（信越化学工業（株）、KC-88）等を塗
布することによって樹脂コートし、封止膜２２を形成し
ている。この封止膜２２により断熱板内部の空隙が外部
と遮断され、断熱板に空気が蓄積されなくなり、真空度
の低下を防止するのである。封止膜２２は、樹脂系の素
材で例示したが、空気を遮断できるものであれば、他の
材質でもよいことは言うまでもない。
【０００８】加熱装置としてのヒータ７，８は、薄板平
板状の電気抵抗加熱体であり、絶縁物はゴム材が好適に
用いられる。膜体１２は、耐熱性、弾性、可撓性、伸縮
性に富んだ材質が求められ、シリコンゴム、特殊プラス
チック等が好適に用いられる。膜体１２は、枠１３とと
もに気密に下板２と組み上げられている。上定盤１０
は、板圧１ｍｍ程度のステンレス鋼等からなり、ヒータ
７と略同一寸法を有し、表面にゴム膜を溶着することも
ある。下定盤１１は、板圧１ｍｍ程度のステンレス鋼等
からなり、積層材１８と略同一寸法を有する。上・下定
盤１０，１１は、積層材１８の表面を平滑に仕上げるた
めに用いられ、積層材の表面が回路基板のように凹凸が
あり平滑ではなく、埋込みを目的とする場合は下定盤１
１を用いない。
板状の電気抵抗加熱体であり、絶縁物はゴム材が好適に
用いられる。膜体１２は、耐熱性、弾性、可撓性、伸縮
性に富んだ材質が求められ、シリコンゴム、特殊プラス
チック等が好適に用いられる。膜体１２は、枠１３とと
もに気密に下板２と組み上げられている。上定盤１０
は、板圧１ｍｍ程度のステンレス鋼等からなり、ヒータ
７と略同一寸法を有し、表面にゴム膜を溶着することも
ある。下定盤１１は、板圧１ｍｍ程度のステンレス鋼等
からなり、積層材１８と略同一寸法を有する。上・下定
盤１０，１１は、積層材１８の表面を平滑に仕上げるた
めに用いられ、積層材の表面が回路基板のように凹凸が
あり平滑ではなく、埋込みを目的とする場合は下定盤１
１を用いない。
【０００９】次に、作動を説明する。まず下板２を図示
しない型締装置により下降させ、真空室１９を開放す
る。図１において、右方から下搬送膜１７とそれに載置
した積層材１８を、右方の上方からローラ１５を介して
上搬送膜１６をそれぞれ真空室１９内へ供給する。搬送
は、図１左方の積層材１８をラミネートした上・下搬送
膜の端部を図示しないチャックで挟持して所定距離移動
することにより実行する。積層材１８が下定盤１１と全
面で重なる位置に到達・位置決めしたとき搬送を停止す
る。そして下板２を上昇させて、枠１３を介して下板２
と上板１を図示しない型締装置により圧締させ、真空室
１９を形成する。
しない型締装置により下降させ、真空室１９を開放す
る。図１において、右方から下搬送膜１７とそれに載置
した積層材１８を、右方の上方からローラ１５を介して
上搬送膜１６をそれぞれ真空室１９内へ供給する。搬送
は、図１左方の積層材１８をラミネートした上・下搬送
膜の端部を図示しないチャックで挟持して所定距離移動
することにより実行する。積層材１８が下定盤１１と全
面で重なる位置に到達・位置決めしたとき搬送を停止す
る。そして下板２を上昇させて、枠１３を介して下板２
と上板１を図示しない型締装置により圧締させ、真空室
１９を形成する。
【００１０】下板２の上昇と前後して、下気孔４から真
空吸引して膜体１２を中間部材９に密着させておく。こ
のとき、下断熱板６の表面に封止膜２２があるので、下
断熱板６の内部に空気が蓄積されず、所定時間内に十分
真空吸引されて、膜体１２内部の真空度低下を防止する
のである。下板２と上板１が圧締され、真空室１９が形
成されると、上気孔３からも真空吸引する。この場合
も、下断熱板６および上断熱板５の表面に封止膜２２が
あるので、真空室１９の真空度は所定時間内に所定値ま
で上昇するのである。その後、下気孔４を真空源から大
気または必要に応じて加圧空気源に切換接続して膜体１
２を膨張させて積層材１８を加熱・加圧する。積層材１
８の成形が終了した後、下板２を再び下降させて真空室
１９を開放し、上・下搬送膜を積層材１８とともに搬送
する。
空吸引して膜体１２を中間部材９に密着させておく。こ
のとき、下断熱板６の表面に封止膜２２があるので、下
断熱板６の内部に空気が蓄積されず、所定時間内に十分
真空吸引されて、膜体１２内部の真空度低下を防止する
のである。下板２と上板１が圧締され、真空室１９が形
成されると、上気孔３からも真空吸引する。この場合
も、下断熱板６および上断熱板５の表面に封止膜２２が
あるので、真空室１９の真空度は所定時間内に所定値ま
で上昇するのである。その後、下気孔４を真空源から大
気または必要に応じて加圧空気源に切換接続して膜体１
２を膨張させて積層材１８を加熱・加圧する。積層材１
８の成形が終了した後、下板２を再び下降させて真空室
１９を開放し、上・下搬送膜を積層材１８とともに搬送
する。
【００１１】上記作動より明らかなように、下断熱板６
は真空、大気、加圧雰囲気を繰り返すため、真空と大気
雰囲気を繰り返す上断熱板５よりも、封止膜２２がない
ときに空気蓄積量が多くなり、真空度の低下に及ぼす影
響が大きいのである。このことは、樹脂コートを施して
いない従来の下断熱板６を採用した真空積層装置の下気
孔４の真空度が、膜体１２の加圧空気圧力が大なる程、
低くなることからも理解出来る。したがって、下断熱板
６にのみ封止膜２２を形成するようにしてもよい。
は真空、大気、加圧雰囲気を繰り返すため、真空と大気
雰囲気を繰り返す上断熱板５よりも、封止膜２２がない
ときに空気蓄積量が多くなり、真空度の低下に及ぼす影
響が大きいのである。このことは、樹脂コートを施して
いない従来の下断熱板６を採用した真空積層装置の下気
孔４の真空度が、膜体１２の加圧空気圧力が大なる程、
低くなることからも理解出来る。したがって、下断熱板
６にのみ封止膜２２を形成するようにしてもよい。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を成形条件と真空度により示
す。試験を行った真空積層装置は、真空室の寸法が５１
０×６００×５ｍｍであり、断熱板は信越化学工業
（株）のKC-88で樹脂コートし封止した。成形条件は、
加熱温度１００℃、真空吸引時間３０秒、加圧時間３０
秒であり、上気孔３と下気孔４を一の真空ポンプに接続
して吸引した場合のデータを下記に示す。 加圧力（Mpa） 従来の真空度（Torr） 本発明の真空度（Torr） ０．１ １．９ １．３ ０．５ ２．５ １．５ １．０ ３．１ １．７ のような結果となり、極めて顕著な効果を得た。
す。試験を行った真空積層装置は、真空室の寸法が５１
０×６００×５ｍｍであり、断熱板は信越化学工業
（株）のKC-88で樹脂コートし封止した。成形条件は、
加熱温度１００℃、真空吸引時間３０秒、加圧時間３０
秒であり、上気孔３と下気孔４を一の真空ポンプに接続
して吸引した場合のデータを下記に示す。 加圧力（Mpa） 従来の真空度（Torr） 本発明の真空度（Torr） ０．１ １．９ １．３ ０．５ ２．５ １．５ １．０ ３．１ １．７ のような結果となり、極めて顕著な効果を得た。
【００１３】
【発明の効果】断熱板を樹脂コートしたことにより、膜
体内部や真空室の真空度が向上して、積層成形品の気泡
などの成形不良が削減でき、積層成形作業の効率向上に
大きく貢献する。
体内部や真空室の真空度が向上して、積層成形品の気泡
などの成形不良が削減でき、積層成形作業の効率向上に
大きく貢献する。
【図１】本発明を実施する真空積層装置を概略的に示す
縦断面図である。
縦断面図である。
１ ……… 上板 ２ ……… 下板 ３ ……… 上気孔 ４ ……… 下気孔 ５ ……… 上断熱板 ６ ……… 下断熱板 ７，８ ……… ヒータ ９ ……… 中間部材 １０ …… 上定盤 １１ …… 下定盤 １２ …… 膜体 １３ …… 枠 １４ …… Oリング １５ …… ローラ １６ …… 上搬送膜 １７ …… 下搬送膜 １８ …… 積層材 １９ …… 真空室 ２０、２１ …… 盤体 ２２ …… 封止膜
Claims (2)
- 【請求項１】 加熱装置と断熱板を備えた一方の盤体
と、枠、膜体、加熱装置及び断熱板を備えた他方の盤体
を圧締して真空室を形成し、積層材を所定温度の真空下
で膜体により加圧成形する真空積層装置において、 断熱板の表面に封止膜を形成したことを特徴とする真空
積層装置。 - 【請求項２】 膜体を有する盤体における断熱板にのみ
封止膜を形成したことを特徴とする請求項１に記載の真
空積層装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074171A JP3525211B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | 真空積層装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074171A JP3525211B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | 真空積層装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001260154A true JP2001260154A (ja) | 2001-09-25 |
| JP3525211B2 JP3525211B2 (ja) | 2004-05-10 |
Family
ID=18592267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000074171A Expired - Lifetime JP3525211B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | 真空積層装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3525211B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007245438A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | フィルム貼付方法とその装置 |
| JP2008093928A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Meiki Co Ltd | 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332626A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-19 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 高真空ホットプレス |
| JPH05106782A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Meiki Co Ltd | 断熱構造体 |
| JPH07156172A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-06-20 | Nichias Corp | 繊維強化プラスチック断熱材 |
| JPH10286839A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-10-27 | Meiki Co Ltd | 真空積層装置 |
-
2000
- 2000-03-16 JP JP2000074171A patent/JP3525211B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332626A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-19 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 高真空ホットプレス |
| JPH05106782A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Meiki Co Ltd | 断熱構造体 |
| JPH07156172A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-06-20 | Nichias Corp | 繊維強化プラスチック断熱材 |
| JPH10286839A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-10-27 | Meiki Co Ltd | 真空積層装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007245438A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Hitachi Plant Technologies Ltd | フィルム貼付方法とその装置 |
| JP2008093928A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Meiki Co Ltd | 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3525211B2 (ja) | 2004-05-10 |
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|---|---|---|---|
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| A521 | Written amendment |
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|
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