CN110611992A - 一种高效单面fpc板料加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板加工技术领域,公开了一种高效单面FPC板料加工方法,包括双面贴基材、整卷贴干膜、开料、曝光显影、刻蚀、贴覆盖膜、电镀镍金的工艺,利用PET膜将两层单面板基材贴合成一张双层单面板基基材,同时对上下两面的单面板基材进行加工,一次性成型两块单面FPC板料,便于进一步的加工生产过程,大大提高了生产效率,同时单面板基材通过贴合在PET膜上,增加了加工过程中的厚度,取消了贴引导板的辅助生产工艺,解决了单面板在生产过程中容易皱折的问题,满足较薄单面板的生产要求。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,特别是一种高效单面FPC板料加工方法。
背景技术
FPC(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC板可分为单面板、双面板和多层线路板,而现有的单面FPC板料加工过程中,由于单面板较薄,很容易弯折,使得生产的产品及格率不高,FPC产品在制造过程中,工序繁多,生产周期长,单面FPC板料的生产效率低。
随着生产发展的进步,人们希望单面FPC板料越来越薄,由此增加了单面板在生产过程中容易皱折的困扰,必须采用贴引导板过水平线生产,效率低,不良率高。
发明内容
为了解决上述的技术问题之一,本发明提供了一种高效单面FPC板料加工方法,解决单面板生产效率低,生产过程中单面板容易皱折的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高效单面FPC板料加工方法,包括以下工艺:步骤a,双面贴基材,PET膜的两面贴上单面板基材,形成双层单面板基材;步骤b,整卷贴干膜,通过一次压合的方式在双层单面板基材的上表面和下表面同时贴上干膜;步骤c,开料,将贴有干膜的双层单面板基材进行整齐切割;步骤d,曝光显影;步骤e,刻蚀;步骤f,贴覆盖膜;步骤g,电镀镍金,形成贴附在PET膜两面的单面FPC板料。
由上述方案可见,利用PET膜将两层单面板基材贴合成一张双层单面板基基材,同时对上下两面的单面板基材进行加工,一次性成型两块单面FPC板料,便于进一步的加工生产过程,大大提高了生产效率,同时单面板基材通过贴合在PET膜上,增加了在加工过程中的厚度,取消了贴引导板的辅助生产工艺,解决了单面板在生产过程中容易皱折的问题,满足较薄单面板的生产要求。
对于上述方案的进一步改进,所述步骤b中,所述干膜包括贴于双层单面板基材上表面的上干膜和贴于双层单面板基材下表面的下干膜,所述上干膜和下干膜通过压合装置一次压合贴紧在双层单面板基材上。
由上可见,将两层干膜一次性压合在双层单面板基材上,提高了生产效率,精简加工工艺步骤,快速实现双面贴干膜过程。
对于上述方案的进一步改进,所述PET膜采用双面带胶PET膜。
由上可见,双面带胶PET膜利用粘合剂将单面板基材粘和在PET膜两面,提高单面板基材与PET膜之间的粘紧度,避免在后续加工过程中出现脱膜现象。
对于上述方案的进一步改进,所述单面板基材通过热压辊装置压紧在PET膜上,所述热压辊装置的压力为4kg,热压温度为100℃。
由上可见,在4kg的合适压力和100℃的温度状态下,保证不损坏PET膜和基材材料的同时提高PET膜与单面板基材的压合效率,提高PET膜与单面板基材的贴合紧密性。
对于上述方案的进一步改进,双层单面板基材的上表面曝光显影后并翻转,对双层单面基材的下表面进行曝光显影。
由上可见,对一面进行曝光显影处理后通过翻转方式实现对另一面的曝光显影处理,增加了曝光显影效率,提高该工艺的生产速度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的一种较优实施例中单面板基材贴合在PET膜上时的的贴合示意图;。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例,本发明之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
一种较优的实施方式,一种高效单面FPC板料加工方法,包括以下加工工艺过程:
a)双面贴基材。参照图1,PET膜的两面均贴上单面板基材,可通过热压辊装置将单面板基材与PET膜相压合,形成双层单面板基材,提高了单面板在加工过程中其加工基材的厚度,PET膜在加工过程中起到保护单面板的作用。由于PET膜和单面板基材在贴合形成双层单面板基材后,亦为整卷结构,通过收料卷轴进行回收形成一卷。热压辊装置可采用市面上的用于将多卷膜压合为一卷多层膜的热压对辊机或其他压膜装置。
b)整卷贴干膜。利用压合装置或覆膜机使得双层单面板基材的上表面和下表面覆上一层干膜。两干膜卷分别设置在压合装置的上下位置的放料卷上,双层单面板基材设置在中间的放料卷上,热压装置将上干膜和下干膜同时压紧在双层单面基材的上表面和下表面,经一次压合的方式便能够实现在两单面板基材上的贴干膜操作,提高了贴干膜效率,减少了生产成本,且贴干膜过程中双层单面基材不易发生皱折。压合装置或覆膜机可采用市面上用于覆膜领域的压合装置或覆膜机。
c)开料。将贴有干膜的双层单面板基材整齐切割为适合生产尺寸的单片双层单面板料,每片双层单面板料上设有上下两层单面板料,便于后续的加工过程。开料工艺可采用市面上的开料机进行完成,还可采用其他能够达到切割FPC板的切割装置或设备。
d)曝光显影。将贴有干膜的双层单面板基材放入曝光显影设备中进行曝光显影,曝光显影设备对双层单面板基材的一面进行曝光显影后,经翻转装置进行翻转,翻转后继续送入曝光显影设备中对双层单面板基材的另一面进行曝光显影。曝光显影设备可采用现有FPC板生产过程中的曝光机和显影机进行曝光显影过程,翻转操作可通过机械手进行翻转,还可通过人工进行翻转过程,凡是能够实现双层单面板基材板的翻转设备亦能够达到本发明的技术特点。此外,曝光显影过程还可由以下曝光显影方法:通过曝光机分别对双层单面板基材的两面进行曝光后,再通过显影机分别对双层单面板基材的两面机械能显影过程,同样能够达到本发明的技术效果。
e)刻蚀。刻蚀把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去,从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。在集成电路制造过程中,经过掩模套准、曝光和显影,在抗蚀剂膜上复印出所需的图形,或者用电子束直接描绘在抗蚀剂膜上产生图形,然后把此图形精确地转移到抗蚀剂下面的介质薄膜(如氧化硅、氮化硅、多晶硅)或金属薄膜(如铝及其合金)上去,制造出所需的薄层图案。刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法,有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜层除去,从而在薄膜上得到和抗蚀剂膜上完全一致的图形。刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀;湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀。本实施例中运用化学方法,通过刻蚀液刻蚀出显影后的单面板图案,刻蚀液可同时对位于双层单面板基材上下两面的单面板进行刻蚀。刻蚀工艺可采用现有技术中FPC板生产过程中的刻蚀工艺。刻蚀后,将刻蚀的废液清洗掉。
f)贴覆盖膜。在双层单面板基材的两面贴上覆盖膜,覆盖膜壳用于阻焊,使单面板便面绝缘,保护线路,防止线路伤痕和防止导电性异物掉入线路中一起短路。覆盖膜壳通过钻孔或激光切割方式将覆盖膜上的开窗成型,操作人员通过手工将覆盖膜按照焊盘位置叠在双层单面板基材两面的单面板上,然后借助压机的高温高压将胶熔化使覆盖膜与铜线完全贴合。此外,贴覆盖膜为FPC板生产工艺中较为成熟的生产技术,通过自动化设备或其他贴膜方式实现覆盖膜的贴膜过程亦能够达到本发明的技术效果。
g)电镀镍金。对双层单面板基材上的单面板进行表面处理,通过镀镍金的方式防止铜面氧化,提供焊接或绑定层。
以上工艺步骤完成后,形成贴附在PET膜两面的单面FPC板料,即双层单面板板料的两面均贴附有单面FPC板料,FPC板料为其他具体产品加工的板料或物料,为后续具体成型产品的通用板料,可经过后续的不同加工手段形成不同的具体产品,根据不同设计要求进行加工。
进一步,PET膜采用双面带胶PET膜,双面带胶PET膜即为两面都粘有胶水的PET膜,使得单面板基材能够更加紧密的贴附在PET膜上。
进一步,单面板基材通过热压辊装置压紧在PET膜上,热压辊装置的压力为4kg,热压温度为100℃,利用适当的压力和高温,使得单面板基材能够紧密贴合在PET膜上,防止单面板基材在后续的加工过程中从PET膜上脱落。
单面板发生弯折的过程一般在于贴干膜、开料和贴覆盖膜等单面板前部分生产工艺流程中,本发明改变整个单面板制造过程中的前面通用工艺流程,解决了单面板在生产过程中容易皱折的问题。本发明首先将单面板基材贴合在PET膜两侧,加强了待加工物料在后续生产过程中物料的厚度,提高单面板在生产过程中的抗拉和抗压能力,增强受力强度和物料重量,解决由于单面板质量过轻而影响生产的问题,同时一次性对两块单面FPC板基材进行加工过程,大大提高了单面FPC板的生产效率,加快了单面FPC板的生产速度,适用于大批量的单面板生产过程。此外,由于一块双层单面板基材上含有两块单面板基材,可以同时进行两种单面板的生产,即双层单面板基材两面的单面板基材可以同时生产为不同的单面板,在一条流水线中完成两种单面板的生产过程。
以上所述,只是本发明的较佳实施方式而已,但本发明并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种高效单面FPC板料加工方法,其特征在于,包括以下工艺:
步骤a,双面贴基材,PET膜的两面贴上单面板基材,形成双层单面板基材;
步骤b,整卷贴干膜,通过一次覆膜的方式在双层单面板基材的上表面和下表面同时贴上干膜;
步骤c,开料,将贴有干膜的双层单面板基材进行整齐切割;
步骤d,曝光显影;
步骤e,刻蚀;
步骤f,贴覆盖膜;
步骤g,电镀镍金,形成贴附在PET膜两面的单面FPC板料。
2.根据权利要求1所述的一种高效单面FPC板料加工方法,其特征在于,所述步骤b中,所述干膜包括贴于双层单面板基材上表面的上干膜和贴于双层单面板基材下表面的下干膜,所述上干膜和下干膜通过压合装置一次压合贴紧在双层单面板基材上。
3.根据权利要求1所述的一种高效单面FPC板料加工方法,其特征在于,所述PET膜采用双面带胶PET膜。
4.根据权利要求1所述的一种高效单面FPC板料加工方法,其特征在于,所述单面板基材通过热压辊装置压紧在PET膜上,所述热压辊装置的压力为4kg,热压温度为100℃。
5.根据权利要求1所述的一种高效单面FPC板料加工方法,其特征在于,双层单面板基材的上表面曝光显影后并翻转,对双层单面基材的下表面进行曝光显影。
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