CN112218435A - 扁平导线接触式导通线路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了扁平导线接触式导通线路板制作方法，包括如下步骤：通过第一进导线轮将至少两条扁平导线平行引导至底层绝缘膜上并走平；通过第二进导线轮将走平后的一扁平导线的部分位置引导弯折接触另一扁平导线；将扁平导线压合在底层绝缘膜上；在底层绝缘膜上的指定位置切割断开扁平导线；把油墨铺在压合有扁平导线的底层绝缘膜上并在预设位置形成阻焊层焊盘开窗。本申请通过第一进导线轮将扁平导线引导至底层绝缘膜上并走平，并通过第二进导线轮将走平后的扁平导线引导至相接触以满足使用需求，扁平导线相接触后压合在底层绝缘膜的基材上，割断导线形成线路，其工艺简单，成本低，环保无污染；可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。

Description

扁平导线接触式导通线路板制作方法
【技术领域】
本申请涉及LED线路板制造技术领域，尤其涉及一种扁平导线接触式导通线路板制作方法。
【背景技术】
目前的LED线路板主要使用PCB线路板。其工艺相对复杂，生产效率低，且电路加工需要化学刻蚀，过孔电镀等，对环境污染大。
【发明内容】
本申请为了解决现有的线路板工艺复杂、生产效率低，制作不环保的问题。提出一种结构简单、生产效率高，制作环保无污染，生产效率高的扁平导线接触式导通线路板制作方法。本申请由以下技术方案实现的：
扁平导线接触式导通线路板制作方法，包括如下步骤：
S1、通过第一进导线轮将至少两条扁平导线平行引导至底层绝缘膜上并走平；
S2、通过第二进导线轮将走平后的一扁平导线的部分位置引导弯折接触另一扁平导线；
S3、将扁平导线压合在所述底层绝缘膜上；
S4、在底层绝缘膜上的指定位置切割断开扁平导线；
S5、把油墨铺在压合有扁平导线的底层绝缘膜上并在预设位置形成阻焊层焊盘开窗。
如上所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，在步骤S1中，所述第一进导线轮上设有至少两个沿所述第一进导线轮的周侧延伸并与扁平导线一一对应的第一导线槽。
如上所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，在步骤S2中，所述第二进导线轮上设有与一扁平导线相对应的第二导线槽以及与另一扁平导线相对应的第三导线槽，所述第二导线槽包括沿所述第二进导线轮周侧延伸的环形直槽段和与所述环形直槽段相通以共同形成所述第二导线槽的导线弯折槽段，所述第三导线槽沿所述第二进导线轮周侧延伸与所述环形直槽段间隔设置并与所述导线弯折槽段相通。
如上所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，所述底层绝缘膜上设有胶粘涂层。
如上所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，在步骤S2中，所述第二进导线轮通过伺服电机驱动。
如上所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，在步骤S3中，通过热压辊筒将扁平导线压合在所述底层绝缘膜上。
如上所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，在步骤S4中，通过激光切割的方式或模具冲压的方式将扁平导线切割断开。
如上所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，在步骤S5中，通过印刷方式或喷涂方式把油墨铺在压合有扁平导线的底层绝缘膜上。
与现有技术相比，本申请有如下优点：
本申请所述的一种扁平导线接触式导通线路板制作方法，通过第一进导线轮将扁平导线引导至底层绝缘膜上并走平，并通过第二进导线轮将走平后的扁平导线引导至相接触以满足使用需求，扁平导线相接触后压合在底层绝缘膜的基材上，再割断导线形成线路，其工艺简单，成本低，环保无污染；且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是扁平导线在底层绝缘膜上走平、接触并压合的示意图；
图2是第二进导线轮的示意图；
图3是扁平导线在底层绝缘膜上走平、接触并压合后切割断开扁平导线的示意图；
图4是铺油墨的示意图；
图5是形成阻焊层的示意图；
图6为焊接电子元件的示意图。
【具体实施方式】
为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
当本申请实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
如图1至图6所示的扁平导线接触式导通线路板制作方法，包括如下步骤：
S1、输送扁平导线2和底层绝缘膜3，并通过第一进导线轮1的转动将至少两条扁平导线2平行引导至底层绝缘膜3上并走平。
本步骤中，如图1所示，为了能将扁平导线平行引导至底层绝缘膜3上，所述第一进导线轮1上设有至少两个沿所述第一进导线轮1的周侧环形延伸并与扁平导线2一一对应的第一导线槽11。两个第一导线槽11间隔设置。
S2、通过第二进导线轮4的转动将走平后的一扁平导线2的部分位置引导弯折接触另一扁平导线2。
本步骤中，如图2所示，所述第二进导线轮4上设有与一扁平导线2相对应的第二导线槽41以及与另一扁平导线2相对应的第三导线槽42，为了使一扁平导线2可在指定的跳线距离处与另一扁平导线2相接触导通，所述第二导线槽41包括沿所述第二进导线轮4周侧延伸的环形直槽段411和与所述环形直槽段411相通以共同形成所述第二导线槽41的导线弯折槽段412，所述第三导线槽42沿所述第二进导线轮4周侧环形延伸与所述环形直槽段411间隔设置并与所述导线弯折槽段412相通。所述第二进导线轮4转动时，通过环形直槽段411所引导的扁平导线在底层绝缘膜上与其他扁平导线平行设置，当第二进导线轮4转动至导线弯折槽段412接触扁平导线时，导线弯折槽段412就将其对应的扁平导线引导至另一扁平导线上与另一扁平导线相接触。工艺简单方便。为了能精准控制扁平导线的接触位置，所述第二进导线轮4通过伺服电机驱动。
S3、将扁平导线2压合在所述底层绝缘膜3上。
本步骤中，为了使扁平导线能稳定地压合在底层绝缘膜3上，所述底层绝缘膜3上设有胶粘涂层，本步骤中，通过热压辊筒5的转动热压将扁平导线2压合在所述底层绝缘膜3上，通过热压的方式能使扁平导线与底层绝缘膜3稳定地连接在一起。
S4、在底层绝缘膜3上的指定位置切割断开扁平导线2。
本步骤中，可通过激光切割的方式或模具冲压的方式将扁平导线2切割断开，切割断开后扁平导线2的切断部21如图3所示。
S5、把油墨铺在压合有扁平导线2的底层绝缘膜3上并在预设位置形成阻焊层6焊盘开窗。
本步骤中，可通过印刷方式或如图4所示的喷涂方式把油墨铺在压合有扁平导线2的底层绝缘膜3上，形成如图5所示的阻焊层6焊盘开窗的线路板。紧接着在线路板上焊接电子元件7，就可形成如图6所示焊接有电子元件7的线路板。
本实施例所述的一种扁平导线接触式导通线路板制作方法，通过第一进导线轮将扁平导线引导至底层绝缘膜上并走平，并通过第二进导线轮将走平后的扁平导线引导至相接触以满足使用需求，扁平导线相接触后压合在底层绝缘膜的基材上，再割断导线形成线路，其工艺简单，成本低，环保无污染；且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
如上所述是结合具体内容提供的多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、通过第一进导线轮(1)将至少两条扁平导线(2)平行引导至底层绝缘膜(3)上并走平；
S2、通过第二进导线轮(4)将走平后的一扁平导线(2)的部分位置引导弯折接触另一扁平导线(2)；
S3、将扁平导线(2)压合在所述底层绝缘膜(3)上；
S4、在底层绝缘膜(3)上的指定位置切割断开扁平导线(2)；
S5、把油墨铺在压合有扁平导线(2)的底层绝缘膜(3)上并在预设位置形成阻焊层焊盘开窗。
2.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述第一进导线轮(1)上设有至少两个沿所述第一进导线轮(1)的周侧延伸并与扁平导线(2)一一对应的第一导线槽(11)。
3.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤S2中，所述第二进导线轮(4)上设有与一扁平导线(2)相对应的第二导线槽(41)以及与另一扁平导线(2)相对应的第三导线槽(42)，所述第二导线槽(41)包括沿所述第二进导线轮(4)周侧延伸的环形直槽段(411)和与所述环形直槽段(411)相通以共同形成所述第二导线槽(41)的导线弯折槽段(412)，所述第三导线槽(42)沿所述第二进导线轮(4)周侧延伸与所述环形直槽段(411)间隔设置并与所述导线弯折槽段(412)相通。
4.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，所述底层绝缘膜(3)上设有胶粘涂层。
5.根据权利要求1或3所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤S2中，所述第二进导线轮(4)通过伺服电机驱动。
6.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤S3中，通过热压辊筒(5)将扁平导线(2)压合在所述底层绝缘膜(3)上。
7.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤S4中，通过激光切割的方式或模具冲压的方式将扁平导线(2)切割断开。
8.根据权利要求1所述的扁平导线接触式导通线路板制作方法，其特征在于，在步骤S5中，通过印刷方式或喷涂方式把油墨铺在压合有扁平导线(2)的底层绝缘膜(3)上。
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