CN113692114B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请技术方案公开了一种电路板及其制作方法，所述电路板包括：基底；设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；其中，所述电连接件通过连接走线与电路连接，且所述基底表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，更具体的说，涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备，如手机、平板电脑、智能穿戴设备以及智能家居设备等，被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电路板用于安装连接电子设备中各种电子元件，是电子设备中的主要组成部件。电路板中具有用于连接固定电子元件的焊盘。一般的，电路板需要通过绝缘材料覆盖上方的电路，预留开口露出焊盘。

现有技术中，一般直接通过印刷油墨制作电路板表面的绝缘材料，由于精度较低，导致预留的开口较大，绝缘材料的开口和焊盘具有较大的间距。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电路板及其制作方法，方案如下：

一种电路板，包括：

基底；

设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；

绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；

其中，所述电连接件通过连接走线与电路连接，且所述基底表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造。

优选的，在上述电路板中，所述电路板至少包括如下设计方式之一：

所述导流构造的宽度范围与绝缘材料的导流特性适配；

所述连接走线的线宽范围是2μm-500μm；

所述连接走线的高度小于所述电连接件的高度；

所述电连接件通过多条所述连接走线与所述电路连接，所述导流构造包括相邻所述连接走线之间的间隙；

所述导流构造包括所述基底表面的沟槽。

优选的，在上述电路板中，所述连接走线的宽度在第一方向上逐渐减小；

其中，所述第一方向由所述基底指向所述绝缘材料形成的面。

优选的，在上述电路板中，所述电连接件通过多条所述连接走线与所述电路连接，连接同一所述电连接件的多条所述连接走线通过同一连接部与所述电路连接；

其中，所述连接部的宽度大于所述连接走线的宽度。

优选的，在上述电路板中，所述连接部与所述电连接件的距离不小于0.2mm。

优选的，在上述电路板中，所述连接走线在所述电路到所述电连接件的延伸路径上，所述连接走线的宽度逐渐减小；

和/或，所述导流构造在所述电路到所述电连接件的延伸路径上的底部深度逐渐加深。

优选的，在上述电路板中，还包括多条辅助走线，所述辅助走线与所述连接走线位于同一金属层；

相邻所述辅助走线之间以及所述辅助走线与相邻所述连接走线之间具有所述导流构造。

本申请还提供了一种电路板，包括：

基底；

设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；

绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；

其中，所述开口的边缘与所述电连接件的边缘之间距离小于100μm。

本申请还提供了一种电路板，包括：

基底；

设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；

绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；

其中，所述电连接件通过至少一条连接走线与电路连接；在所述连接走线由所述电路到所述电连接件的延伸路径上，所述至少一条连接走线背离所述基底的表面高度逐渐降低。

本申请还提供了一种电路板的制作方法，包括：

获取一基底；

在所述基底的表面形成布线层；所述布线层包括：电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；所述电连接件通过连接走线与所述电路连接；所述表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造；

在所述布线层背离所述基底的一侧设置绝缘材料，所述绝缘材料具有露出所述连接走线以及所述电连接件的第一开口；

在所述绝缘材料固化前，通过所述导流构造导流液态绝缘材料，形成包围所述电连接件的第二开口，其中，所述第二开口的尺寸小于所述第一开口的尺寸。

通过上述描述可知，本申请技术方案提供的电路板及其制作方法中，所述电路板包括：基底；设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；其中，所述电连接件通过连接走线与电路连接，且所述基底表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为一种常规电路板未设置绝缘材料时的俯视图；

图2为图1所示电路板设置绝缘材料后的俯视图；

图3为图2所示电路板在A-A’方向的切面图；

图4为本申请提供的一种电路板未设置绝缘材料时的俯视图；

图5为图4所示电路板设置绝缘材料后的俯视图；

图6为图5所示电路板在A-A’方向的切面图；

图7为图5所示电路板在B-B’方向的切面图；

图8为本申请实施例提供的一种电路板在垂直于连接走线延伸方向上的切面图；

图9为本申请实施例提供的另一种电路板在垂直于连接走线延伸方向上的切面图；

图10为本申请实施例提供的一种电路板中电连接件和电路的连接原理示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种电路板中电连接件和电路的连接原理示意图；

图12为本申请提供的一种具有辅助走线的电路板的俯视图；

图13为本申请实施例提供的一种电路板沿着连接走线延伸方向上的切面图；

图14为本申请另一实施例提供的一种电路板沿着连接走线延伸方向上的切面图；

图15为本申请实施例提供的一种制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1-图3所示，图1为一种常规电路板未设置绝缘材料时的俯视图，图2为图1所示电路板设置绝缘材料后的俯视图，图3为图2所示电路板在A-A’方向的切面图，所示电路板包括：基底11以及设置在基底11表面的电连接件12。在基底11设置有电连接件12的表面还具有电路13，电连接件12通过连接走线14和电路13连接。本申请实施例中，电连接件12可以为连接固定电子元件12的焊盘。

在电路板表面需要设置绝缘材料15覆盖表面电路13以及连接走线14。一般通过印刷油墨形成该绝缘材料15。绝缘材料15需要预留露出电连接件12的开口151，以便于电连接件12连接其他电子元件。

由于印刷精度的因素，为了避免油墨污染电连接件12的表面，影响电连接件12与电子元件的连接效果，绝缘材料15的开口151较大，绝缘材料15的开口151和电连接件12之间的距离较大。

为了解决上述问题，本申请技术方案提供了一种电路板，所述电路板包括：

基底；

设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；

绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；

其中，所述电连接件通过连接走线与电路连接，且所述基底表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造。

本申请实施例所述电路板中，通过设置所述导流构造，当通过印刷工艺在所述基底表面设置绝缘材料时，液态的绝缘材料能够基于所述导流构造从印刷的开口边界朝向电连接件流动，从而使得最终固化后的绝缘材料具有较小的开口。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

如图4-图7所示，图4为本申请提供的一种电路板未设置绝缘材料时的俯视图，图5为图4所示电路板设置绝缘材料后的俯视图，图6为图5所示电路板在A-A’方向的切面图，图7为图5所示电路板在B-B’方向的切面图，所示电路板包括：

基底21；

设置在所述基底21表面的电连接件22以及连接所述电连接件22的连接走线24；所述基底21的表面还设置有电路23，所述电路23、所述电连接件22以及所述连接走线24位于所述基底21的同一侧表面；所述电连接件22用于电连接电子元件；

绝缘材料25，所述绝缘材料25覆盖所述连接走线24，且具有露出所述电连接件22的开口251；所述绝缘材料25还覆盖所述电路23；

其中，所述电连接件22通过连接走线24与所述电路23连接，且所述基底21表面相对于所述连接走线24设置有多个用于导流液态绝缘材料25的导流构造26。所述电连接件22通过一条或是多条连接走线24与所述电路23连接。

本申请实施例所述电路板中，通过设置所述导流构造26，当通过印刷工艺在所述基底21表面设置绝缘材料25时，液态的绝缘材料25能够基于所述导流构造26从初始印刷的开口边界朝向电连接件22移动，从而缩小最终固化后的绝缘材料25的开口251。

对于不同的绝缘材料25，基于液态绝缘材料25的流体特性，导流构造26需要具有适配的宽度范围，以便于对液态绝缘材料25进行导流。故为了保证导流构造26的对液态绝缘材料25的导流效果，以便于形成较小的开口251，设置所述导流构造26的宽度范围与绝缘材料251的导流特性适配。

可选的，设置所述导流构造26的宽度范围是2μm-500μm，包括端点值。当所述导流构造26的宽度范围是2μm-500μm时，能够与绝缘材料251的导流特性适配，便于液态绝缘材料的流动，实现更好的导流效果。在该宽度范围内，能够对液态绝缘材料具有毛细作用，故所述导流构造26的宽度满足对液态绝缘材料的毛细条件，当在基底21的表面印刷液态的绝缘材料25后，通过导流构造26的毛细作用，能够将液态的绝缘材料25朝向电连接件22导流，从而使得绝缘材料25固化后具有较小的开口251，且能够通过毛细作用，使得绝缘材料25能够沿着所述连接走线24的表面移动覆盖连接走线24的顶面。

在图4-图7所示方式中，所述导流构造26包括相邻所述连接走线24之间的间隙。这样，复用所述连接走线24之间的间隙作为导流构造26，通过设置所述连接走线24之间的间隙即可实现所述导流构造26，在制作所述连接走线24的同时形成所需的导流构造26，无需单独增加制作工艺步骤，在通过刻蚀工艺制作所述连接走线24的同时，直接形成所述导流构造26，制作成本低，且制作工艺简单。

本申请技术方案中，相对于印刷工艺，可以通过高精度的刻蚀工艺形成所述连接走线24的同时制作导流构造26，提高导流构造26的尺寸精度，降低误差。

当复用所述连接走线24之间的间隙作为导流构造26时，由于连接走线24连接电连接件22，当在与电连接件22具有间距的区域设置液态绝缘材料25时，一方面通过导流构造26的导流作用，能够使得液态材料25朝向电连接件22移动，从而使得液态材料25固化后具有较小的开口251，另一方面，当导流构造26的宽度满足对液态绝缘材料25的毛细作用时，不仅能够加快液态绝缘材料25朝向电连接部件22的移动，而且还能利用毛细作用克服重力，使得绝缘液态材料在导流构造26内朝向电连接件22移动的过程中，向上移动覆盖移动路径上的连接走线24的背离基底21的顶面。

本申请实施例中，设置所述连接走线24的线宽范围是2μm-500μm，包括端点值。在该线宽范围内，一方面，避免所述连接走线24过细会发生断路的问题，另一方面，便于液态绝缘材料25在导流构造26内朝向电连接部件22移动的过程中，向上移动覆盖移动路径上的连接走线24的背离基底21的顶面，实现连接走线24侧面和顶面的全覆盖。

现有技术中，如图1-图3所示，一般是通过一条宽度较大的连接走线14将一电连接件12和电路13连接，以实现较低的线路阻抗。如图4-图7所示，本申请实施例中，通过多条较细的连接走线24将同一电连接件22和电路23连接，一方面，多条连接走线24并行能够降低线路阻抗；另一方面，可以复用相邻连接走线24之间的间隙作为导流构造26，不仅能够通过间隙将液态绝缘材料25朝向电连接件导流，还便于导流过程中，液态绝缘材料25向上移动覆盖移动路径上的连接走线24的背离基底21的顶面，实现连接走线24侧面和顶面的全覆盖。

在另一个实施例中，如图6所示，所述连接走线24的高度小于所述电连接件22的高度，且小于所述电路23的高度，所述电路23的高度小于所述电连接件22的高度，以便于当通过印刷工艺制作绝缘材料25时，绝缘材料25覆盖连接走线24和电路23，并露出电连接件22。

在上述实施例中，当设置所述电连接件22通过多条所述连接走线24与所述电路23连接，所述导流构造26包括相邻所述连接走线24之间的间隙，复用所述连接走线24之间的间隙作为所述导流构造26，与现有电路板制作工艺兼容性好，通过较小宽度的连接走线24以及适当布线间隙，即可实现该方案。

其他方式中，还可以设置所述电连接件22四周的基底21表面具有凹槽，所述凹槽由所述电路23向所述电连接件22延伸，可以设置所述导流构造包括所述基底表面的沟槽。连接走线24与沟槽的延伸路径可以设置为无交叠。

本申请实施例中，可以设置所述导流构造26只包括所述基底表面的沟槽，此时连接走线24和导流槽的数量没有对应关系，可以具有一条或是多条连接走线24。

如图8所示，图8为本申请实施例提供的一种电路板在垂直于连接走线延伸方向上的切面图，所述导流构造26包括所述基底21表面的沟槽261以及所述沟槽两侧的走线间隙262，此时相邻两条连接走线24之间具有一个沟槽261，沟槽261及其上方的走线间隙262为一个导流沟造26。

在本申请实施例中，如图7和图8所示，所述连接走线24在第一方向上的宽度可以不变。其中，所述第一方向由所述基底21指向所述绝缘材料25形成的面。

如图9所示，图9为本申请实施例提供的另一种电路板在垂直于连接走线延伸方向上的切面图，该方式中，所述连接走线24的宽度在第一方向上逐渐减小。设置所述连接走线24的宽度在第一方向上逐渐减小，便于液态绝缘材料在所述连接走线24之间的间隙流动，同时，所述连接走线24的顶面较小，便于液态绝缘材料25在移动过程中通过根据走线间隙的毛细作用覆盖所述连接走线24的。

如图10所示，图10为本申请实施例提供的一种电路板中电连接件和电路的连接原理示意图，该方式中，连接同一所述电连接件22的多条所述连接走线24通过同一连接部27与所述电路23连接；其中，所述连接部27的宽度大于所述连接走线24的宽度。通过在电路23和连接走线24之间设置宽度较大的连接部27，能够降低接触阻抗。而且连接部27还能作为一种连接过渡，避免应力集中。可以设置连接同一电连接件22的所有连接走线24通过同一连接部27与所述电路23连接，或者设置一个电连接件22对应有多个连接部27，每个连接部27对应连接多条连接走线24。

其中，所述连接部27与所述电连接件22的距离不小于0.2mm，以避免由于二者之间距离较小，导流构造26没有足够长度导流液态绝缘材料25。

本申请实施例中，可以设置所述连接走线24的宽度在延伸路径长均匀不变，宽度均匀的连接走线24，制作工艺简单，制作成本低。

如图11所示，图11为本申请实施例提供的另一种电路板中电连接件和电路的连接原理示意图，该方式中，所述连接走线24在所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上，所述连接走线24的宽度逐渐减小。此时，当所述导流构造26包括所述连接走线24之间的间隙时，在所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上，能够使得导流构造26的宽度逐渐增大，使得液态绝缘材料25更容易的流向所述电连接件22。

还可以设置所述导流构造26在所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上的底部深度逐渐加深。这样，所述导流构造26在靠近所述电连接件22的区域底部深度较大，便于液态绝缘材料25由高到低流动，在固化前加速其流动，以便于制作更小尺寸的开口251。该方式中，设置所述导流构造26包括设置在基底21表面的沟槽，通过控制沟槽底部深度实现所述导流构造26在所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上的底部深度逐渐加深。该方式中所述导流构造26至少包括位于所述基底21表面的沟槽，在所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上，所述沟槽的底部深度逐渐加深。

如图12所示，图12为本申请提供的一种具有辅助走线的电路板的俯视图，在上述实施例基础上，图12所示方式还包括多条辅助走线28，所述辅助走线28与所述连接走线27位于同一金属层；相邻所述辅助走线24之间以及相邻所述辅助走线28与相邻所述连接走线之间具有所述导流构造26。

通过所述辅助走线28，能够在所述连接走线24无法布局的盲区区域设置所述导流构造26，从而使得该盲区区域中的液态绝缘材料也能够朝向导电连接件22移动。如图12所示方式中，辅助走线28位于相邻两个电连接件22之间，从而能够使得液态绝缘材料更好的在二者之间盲区区域形成隔离，避免两电连接件短路。

本申请实施例中，当具有多个电连接件22时，通过布局所述导流构造26，使得在相邻两个电连接件22之间也能够形成用于隔离相邻两个电连接件22的绝缘材料25。

本申请实施例还提供了另一种电路板，所述电路板可以如图5所示，包括：

基底21；

设置在所述基底21表面的电连接件22以及连接所述电连接件22的连接走线24；

绝缘材料25，所述绝缘材料25覆盖所述连接走线24，且具有露出所述电连接件22的开口251；

其中，所述开口251的边缘与所述电连接件22的边缘之间距离小于100μm。

在该实施例中，可以通过上述实施例所述的导流构造26，在固化后的绝缘材料25上形成尺寸较小的开口251。所述导流构造26可以包括相邻连接走线24之间的间隙以及基底表面21内的沟槽中的至少一者。所述导流构造26的实现方式可以参考上述方式，在此不再赘述。

现有技术中，一般通过印刷油墨的方式形成电路板表面的绝缘材料，但是由于印刷精度较低，导致开口尺寸较大，而且印刷工艺无法精确控制开口尺寸，实际开口尺寸与设定开口尺寸之间的误差较大，具有±(0.1mm-0.5mm)的误差，而本申请实施例中，通过导流构造26能够缩小开口251的尺寸，而且根据液态绝缘材料在设定导流构造26中的流体学计算原理，可以准确控制开口251的尺寸，实际开口尺寸与设定开口尺寸之间的误差较小，可以控制误差不超过±5μm。

如图13所示，图13为本申请实施例提供的一种电路板沿着连接走线延伸方向上的切面图，该方式中，包括：

基底21；

设置在所述基底21表面的电连接件22以及连接所述电连接件22的连接走线24；所述电连接件22用于电连接电子元件；

绝缘材料25，所述绝缘材料25覆盖所述连接走线24，且具有露出所述电连接件的开口251；

其中，所述电连接件22通过至少一条连接走线24与电路连接；在所述连接走线24由所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上，所述至少一条连接走线24背离所述基底21的表面高度逐渐降低。

本申请实施例中，可以具有一个或是多个电连接件22，电连接件22的数量可以基于需求设定。对于同一电连接件22及其连接的电路23，二者之间可以通过一条或是多条连接走线24连接。

在所述连接走线24由所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上，由于所述连接走线24背离所述基底21的表面高度逐渐降低，便于液态绝缘材料25由高到低沿着连接走线24的表面朝向导电件22流动。

一种方式中，如图13所示，设置基底21表面具有凹陷区域，电连接件22位于凹陷区域内，电路23位于凹陷区域外，连接走线24的厚度均匀，连接走线24沿着凹陷区域的表面由高到低从电路23延伸至电连接件22，这样当形成连接电路23和电连接件22的连接走线24时，在所述连接走线24由所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上，所述连接走线24背离所述基底21的表面高度逐渐降低。

如图14所示，图14为本申请实施例提供的一种电路板沿着连接走线延伸方向上的切面图，该方式中，在所述连接走线24由所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上，同样设置至少一条连接走线24背离所述基底21的表面高度逐渐降低。与图13所示方式不同在于，基底21为平板结构，连接走线24的厚度在所述连接走线24由所述电路23到所述电连接件22的延伸路径上逐渐降低，此时无需在基底21上设置凹陷区域。

本申请实施例所述电路板可以用于连接固定微型发光元件，包括微型LED和OLED，所述微型LED包括MINI LED和Micro LED。在显示设备中，随着设备分辨率的提升，发光原元件的密度以及尺寸也越来越小，现有所需要的用于连接发光元件的电连接件的尺寸以及密度也越来越小，现有印刷油墨的方式无法满足对小尺寸开口的需求，导致电路板中无法使用高精度和高密度的微型发光元件，通过高精度的半导体制作工艺会导致成本的大幅增加。

本申请技术方案能够形成精度更高，尺寸更小的绝缘材料开口。而且绝缘材料的制作无需高精度的半导体工艺，制作成本低。

所述电路板不局限于用于连接发光元件，还可以用于连接固定其他电子元件，如处理芯片、电子传感器等电子元件。

基于上述各个实施例，本申请另一实施例还提供了一种电路板的制作方法，所述制作方法如图15所示，图15为本申请实施例提供的一种制作方法的流程示意图，该制作方法包括：

步骤S11：获取一基底；

步骤S12：在所述基底的表面形成布线层；所述布线层包括：电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；所述电连接件通过连接走线与所述电路连接；所述表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造；

步骤S13：在所述布线层背离所述基底的一侧设置绝缘材料，所述绝缘材料具有露出所述连接走线以及所述电连接件的第一开口；

可以通过印刷油墨的方式形成绝缘材料，可以适当采用较大的油墨量，以便于油墨固化前朝向电连接件流动。

步骤S14：在所述绝缘材料固化前，通过所述导流构造导流液态绝缘材料，形成包围所述电连接件的第二开口，其中，所述第二开口的尺寸小于所述第一开口的尺寸。

可选的，所述制作方法还包括，在绝缘材料固化前，通过外力加速液态绝缘材料的在导流构造中流动，如可以通过震动或是超声波加速液态绝缘材料的在导流构造中流动。

本申请实施例所述制作方法中，在液态绝缘材料固化前，可以通过预先形成的导流沟造对液态绝缘材料进行导流，以缩小绝缘材料开口尺寸，无需改变电路板表面绝缘材料的制作工艺，通过传统印刷工艺即可实现高精度和小尺寸的开口，制作工艺简单，制作成本低。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的制作方法而言，由于其与实施例公开的电路板相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见电路板相关部分说明即可。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电路板，包括：

基底；

设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；

绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；

其中，所述电连接件通过连接走线与电路连接，且所述基底表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造。

2.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板至少包括如下设计方式之一：

所述导流构造的宽度范围与绝缘材料的导流特性适配；

所述连接走线的线宽范围是2μm-500μm；

所述连接走线的高度小于所述电连接件的高度；

所述电连接件通过多条所述连接走线与所述电路连接，所述导流构造包括相邻所述连接走线之间的间隙；

所述导流构造包括所述基底表面的沟槽。

3.根据权利要求1所述的电路板，所述连接走线的宽度在第一方向上逐渐减小；

其中，所述第一方向由所述基底指向所述绝缘材料形成的面。

4.根据权利要求1所述的电路板，所述电连接件通过多条所述连接走线与所述电路连接，连接同一所述电连接件的多条所述连接走线通过同一连接部与所述电路连接；

其中，所述连接部的宽度大于所述连接走线的宽度。

5.根据权利要求4所述的电路板，所述连接部与所述电连接件的距离不小于0.2mm。

6.根据权利要求1所述的电路板，所述连接走线在所述电路到所述电连接件的延伸路径上，所述连接走线的宽度逐渐减小；

和/或，所述导流构造在所述电路到所述电连接件的延伸路径上的底部深度逐渐加深。

7.根据权利要求1所述的电路板，所述电连接件通过多条所述连接走线与所述电路连接；

还包括多条辅助走线，所述辅助走线与所述连接走线位于同一金属层；

相邻所述辅助走线之间以及所述辅助走线与相邻所述连接走线之间具有所述导流构造。

8.一种电路板，包括：

基底；

设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；

绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；其中，所述开口的边缘与所述电连接件的边缘之间距离小于100μm；

所述电连接件通过连接走线与电路连接，且所述基底表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造。

9.一种电路板，包括：

基底；

设置在所述基底表面的电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；

绝缘材料，所述绝缘材料覆盖所述连接走线，且具有露出所述电连接件的开口；

其中，所述电连接件通过至少一条连接走线与电路连接；在所述连接走线由所述电路到所述电连接件的延伸路径上，所述至少一条连接走线背离所述基底的表面高度逐渐降低；

所述基底表面具有凹陷区域，所述电连接件位于凹陷区域内，所述电路位于凹陷区域外，所述连接走线的厚度均匀，所述连接走线沿着凹陷区域的表面由高到低从电路延伸至电连接件。

10.一种电路板的制作方法，包括：

获取一基底；

在所述基底的表面形成布线层；所述布线层包括：电连接件以及连接所述电连接件的连接走线；所述电连接件用于电连接电子元件；所述电连接件通过连接走线与所述电路连接；所述表面相对于所述连接走线设置有多个用于导流液态绝缘材料的导流构造；

在所述布线层背离所述基底的一侧设置绝缘材料，所述绝缘材料具有露出所述连接走线以及所述电连接件的第一开口；

在所述绝缘材料固化前，通过所述导流构造导流液态绝缘材料，形成包围所述电连接件的第二开口，其中，所述第二开口的尺寸小于所述第一开口的尺寸。

Images