CN109119392B - 通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法，其中所述方法包括：提供第一芯板，所述第一芯板的至少一个表面为有机材料；在所述第一芯板上设置至少一个器件；制作微流道板体，所述微流道板体具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上。本发明创造性地提出微流道板体的至少一个表面设置有机材料，采用压合的方式将微流道板体与有机材料的基板固定在一起，无需采用粘合胶，不会有粘合胶阻碍热量的传导，从而提高了器件封装结构的整体散热效率。

Description

通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及封装工艺技术领域，具体涉及一种通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法。

背景技术

大功率器件(如功率半导体器件MOSFET等)具有耐压高、电流大的等特点，在对其进行封装时需要着重考虑散热结构的设置。微流道是一种较好的散热技术，它在器件附近的结构内部设置一条两端开口沟道，介质从一端开口流入，吸收器件附近的热量之后从另一端开口流出，从而达到器件散热的目的。

如图1所示，现有通过微流道散热的器件结构的封装方法往往是：在基板1的上表面设置器件2，在基板1的下表面贴合设置预先制作好的、具有微流道散热结构的板体3(以下称微流道板体3)，器件2表面的焊点通过键合线4与基板1表面的焊点电连接。为了提高封装结构的耐用性，以适用复杂的使用环境，基板1往往采用韧性较高的有机材料制成，而微流道板体3的材质采用金属、陶瓷或硅片制作而成，因而微流道板体3与基板1的材质不同，因此，当基板1和微流道板体3贴合的表面积较大时，需要通过耐热性较高的胶将微流道板体3粘合在基板1的表面，以提高粘接的牢固性。

然而，发明人发现，现有通过微流道散热的器件封装结构散热效率较低。

发明内容

发明人发现，现有通过微流道散热的器件封装结构中，耐热性高的粘合胶在一定程度上阻碍热量从器件2传导至微流道板体3，从而降低了器件封装结构的整体散热效率。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法，以解决基板材质为有机材料时，现有通过微流道散热的器件封装结构散热效率较低的问题。

本发明第一方面提供了一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，包括：提供第一芯板，所述第一芯板的至少一个表面为有机材料；在所述第一芯板上设置至少一个器件；制作微流道板体，所述微流道板体具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上。

可选地，所述制作微流道板体的步骤包括：在第二芯板的至少一个表面开设第一凹槽，所述第一凹槽在所述第二芯板表面形成至少一条连续的沟道；在所述第二芯板上开设有所述第一凹槽的表面形成第一金属层；所述第一金属层覆盖所述第一凹槽的内壁；在盖板的至少一个表面形成第二金属层；将所述第二芯板上形成有所述第一金属层的一面与所述盖板上形成有所述第二金属层的一面键合；其中，所述第二芯板和所述盖板中的至少一者为有机材料。

可选地，所述将所述第二芯板上形成有所述第一金属层的一面与所述盖板上形成有所述第二金属的一面键合的方法，包括：在所述盖板上第二金属层表面形成焊料层；将所述盖板上的焊料层与所述第二芯板上的所述第一金属层在预定温度下压合。

可选地，所述制作微流道板体的步骤包括：在第二芯板上形成贯穿第一表面和第二表面的第一通孔，所述第一通孔在所述第二芯板表面形成至少一个连续的图案；所述第二芯板的第一表面和第二表面相对设置；在所述第二芯板的第一表面和第二表面形成第一金属层，所述第一金属层覆盖所述第一通孔的内壁；在第一盖板的至少一个表面形成第二金属层，并在第二盖板的至少一个表面形成第三金属层；将所述第二芯板第一表面与所述第一盖板上形成有所述第二金属层的一面键合，并将所述第二芯板第二表面与所述第二盖板上形成有所述第三金属层的一面键合；其中，所述第一盖板和所述第二盖板中的至少一者为有机材料。

可选地，所述将所述第二芯板第一表面与所述第一盖板上形成有所述第二金属层的一面键合的步骤，包括：在所述第一盖板上第二金属层表面形成焊料层；将所述第一盖板上的焊料层与所述第二芯板上的所述第一金属层在预定温度下压合。

可选地，所述将所述第二芯板第二表面与所述第二盖板上形成有所述第三金属层的一面键合的步骤，包括：在所述第二盖板上第三金属层表面形成焊料层；将所述第二盖板上的焊料层与所述第二芯板上的所述第一金属层在预定温度下压合。

可选地，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤包括：在所述第一芯板的至少一个表面开设第二凹槽；将器件放置于所述第二凹槽中；通过有机材料填充所述器件与所述第二凹槽侧壁之间的间隙。

可选地，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤包括：在所述第一芯板开设至少一个第二通孔；将器件放置于所述第二通孔中；通过有机材料填充所述器件与所述第二通孔侧壁之间的间隙。

可选地，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤还包括：在所述第一芯板的第一表面设置第一布线层，所述第一布线层的导线与器件的第一焊点电连接，所述器件的第一焊点是指朝向所述第一芯板第一表面的焊点；在所述第一芯板上设置贯通其第一表面、第二表面的第一金属柱，所述第一金属柱的一端与所述第一布线层的导线电连接；所述第一芯板的第一表面和第二表面相对设置；在所述第一芯板第二表面上的以下位置分别设置焊点第一金属柱的另一端、器件的第二焊点处。

可选地，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤还包括：在所述第一芯板的第一表面设置第一布线层，和/或在所述第一芯板的第二表面设置第二布线层；所述第一布线层的导线与所述器件的第一焊点连接，所述第一焊点是指朝向所述第一芯板第一表面的焊点；所述第二布线层的导线与所述器件的第二焊点连接，所述第二焊点是指朝向所述第一芯板第二表面的焊点；所述通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上的步骤之后，还包括：在微流道板体表面朝向器件的位置设置至少一个第二金属柱，所述第二金属柱的一端与所述第一布线层或所述第二布线层电连接，在微流道板体表面上所述金属柱的另一端位置设置焊点。

可选地，在设置布线层的步骤之后，还包括：将预定材料压合至所述布线层表面，形成压合层；所述预定材料适于与所述微流道板体的有机表面压合。

本发明第二方面提供了一种通过微流道散热的器件封装结构，包括：第一芯板，其至少一个表面为有机材料；器件，设置于所述第一芯板上；微流道板体，具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；所述微流道板体的有机表面与所述第一芯板的至少一个有机芯板压合在一起。

可选地，所述微流道板体包括：第二芯板，所述第二芯板的至少一个表面开设第一凹槽，所述第一凹槽在所述第二芯板表面形成至少一条连续的沟道；至少一个盖板，覆盖在所述第二芯板的沟道表面以形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。

可选地，所述微流道板体包括：第二芯板，开设有贯通所述第二芯板第一表面和第二表面的第一通孔，所述第一通孔在所述第二芯板表面形成至少一个连续的图案；所述第二芯板的第一表面和第二表面相对设置；第一盖板和第二盖板，分别覆盖在第二芯板第一表面和第二表面，与所述第一通孔形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。

可选地，所述第一芯板的至少一个表面开设有第二凹槽，所述器件设置于所述第二凹槽中，所述器件与所述第二凹槽的侧壁之间的间隙通过有机材料填充。

可选地，所述第一芯板开设有至少一个第二通孔，所述器件设置于所述第二通孔中，所述器件与所述第二通孔的侧壁之间的间隙通过有机材料填充。

可选地，所述第一芯板的至少一个表面设置有布线层，所述布线层的导线与所述器件的焊点电连接。

可选地，所述布线层的表面设置有压合层，所述压合层的材质适于与所述微流道板体的有机表面压合。

本发明实施例所提供的通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法具有以下有益效果：

1、创造性地提出微流道板体的至少一个表面设置有机材料，采用压合的方式将微流道板体与有机材料的基板固定在一起，无需采用粘合胶，不会有粘合胶阻碍热量的传导，从而提高了器件封装结构的整体散热效率。

2、将器件埋入于第一芯板之中，能够降低封装结构的总体体积。

3、通过布线层及金属柱引出器件的焊点，无需采用键合线，使得封装结构的寄生电容、寄生电感较小。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了通过现有封装方法制作得到的通过微流道散热的器件结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例的一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法的流程图；

图3示出了根据本发明实施例的另一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法的流程图；

图4A-4E示出了根据本发明实施例的一种微流道板体制作方法的步骤示意图；

图5A示出了根据本发明实施例的微流道板体横切后的一种俯视图；

图5B示出了根据本发明实施例的微流道板体横切后的另一种俯视图；

图6示出了根据本发明实施例的又一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法的流程图；

图7A-7F示出了根据本发明实施例的另一种微流道板体制作方法的步骤示意图；

图8示出了根据本发明实施例的另一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法的流程图；

图9A示出了器件埋入第一芯板设置的示意图；

图9B示出了根据本发明实施例的一种通过微流道散热的器件封装结构的示意图；

图9C示出了根据本发明实施例的另一种通过微流道散热的器件封装结构的示意图；

图10示出了根据本发明实施例的又一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法的流程图；

图11A示出了根据本发明实施例的又一种通过微流道散热的器件封装结构的示意图；

图11B示出了根据本发明实施例的又一种通过微流道散热的器件封装结构的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、优点、制备方法更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施示例进行详细描述，所述实施例的示例在附图中示出，其中附图中部分结构直接给出了优选的结构材料，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，参考附图描述的实施例是示例性的，实施例中表明的结构材料也是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制，本发明各个实施例的附图仅是为了示意的目的，因此没有必要按比例绘制。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

图2示出了根据本发明实施例的一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法的流程图。如图2所示，该方法包括如下步骤：

S101：提供第一芯板，该第一芯板的至少一个表面为有机材料。

第一芯板可以是一个表面为有机材料，也可以是相对设置的两个表面为有机材料。除了相对设置的两个表面，若第一芯板还具有其他表面，则其他表面也可以为有机材料，本申请对此不做限定。

S102：在第一芯板上设置至少一个器件。

器件可以设置在第一芯板的表面(请参考图1)，也可以采用埋入式设置在芯板的内部。

S103：制作微流道板体，微流道板体具有微流道散热结构，并且微流道板体的至少一个表面为有机材料。

S104：通过压合工艺将微流道板体的有机表面压合至第一芯板的至少一个有机表面上。

现有微流道散热结构通常采用陶瓷或硅片制作而成，将陶瓷或硅片固定于有机材料的基板上必须采用粘合胶，因此普通本领域技术人员不会想到通过压合的方式将微流道板体与有机材料的基板固定设置在一起。

上述通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，创造性地提出微流道板体的至少一个表面设置有机材料，采用压合的方式将微流道板体与有机材料的基板固定在一起，无需采用粘合胶，不会有粘合胶阻碍热量的传导，从而提高了器件封装结构的整体散热效率。

实施例二

本发明实施例提供了另一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法。如图3所示，该制作方法与实施例一的区别在于，步骤130通过以下步骤来实现：

S1031：在第二芯板的至少一个表面开设第一凹槽，第一凹槽在第二芯板表面形成至少一条连续的沟道。如图4A所示，其中A为第二芯板，31为第一凹槽。

S1032：在第二芯板上开设有第一凹槽的表面形成第一金属层，第一金属层覆盖第一凹槽的内壁。如图4B所示，32为第一金属层。

S1033：在盖板的至少一个表面形成第二金属层。如图4C所示，其中B为盖板，34为第二金属层。

S1034：将第二芯板上形成有第一金属层的一面与盖板上形成有第二金属层的一面键合，从而形成内壁一圈覆盖有金属层的至少一条通道。

图4D示出了芯板A与盖板在键合前相对放置时的对应关系，图4E示出了键合后所形成的微流道板体的示意图。图5A和图5B为图4E所示纵向剖面图中的微流道板体沿XX’横切后得到的两种可能的俯视图。

上述第二芯板A、盖板B中的至少一者为有机材料，从而形成至少一个表面为有机材料的微流道板体。

通过上述步骤S1031至S1034，所制得的微流道板体中，第二芯板与盖板之间所形成的通道内壁一圈覆盖有金属层。由于金属层的致密性相比于有机材料较高，通道中通以用于作为热量载体的气体或液体时，难以渗入芯板并进一步扩散，从而提高热量按照预定通道排出的效率。

作为本实施例的一种可选实施方式，步骤S1034的方法可以是在盖板B上第二金属层34表面形成焊料层35，将盖板B上的焊料层35与芯板A上的第一金属层32在预定温度下压合。焊料层的材质可以为钎焊料，例如锡或者锡铅合金等。当焊料层为钎焊料时，上述步骤S1034通过钎焊工艺实现，也即在盖板B上第二金属层34表面附一层钎焊料，将盖板B、钎焊料层、芯板A压合，然后加热到钎焊料的熔点温度，钎焊料熔化，并借助毛细作用被吸入并充满第一金属层32与第二金属层之间、第一金属层32与第三金属层之间的间隙，液态钎焊料与金属层相互扩散溶解，冷凝后形成致密无缝的通道内壁。

实施例三

本发明实施例提供了又一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法。如图6所示，该制作方法与实施例一的区别在于，步骤130通过以下步骤来实现：

S1035：在第二芯板上形成贯穿第一表面和第二表面的第一通孔，第一通孔在第二芯板表面形成至少一个连续的图案。第二芯板的第一表面和第二表面相对设置。如图7A所示，其中A为第二芯板，31为第一通孔。

S1036：在第二芯板的第一表面和第二表面形成第一金属层，第一金属层覆盖第一通孔的内壁。

图7C示出了执行步骤S1036之后的结构示意图，其中，32为第一金属层中第二芯板表面的部分，33为第一金属层中第一通孔31内壁的部分。可以一步形成如图7C所示的结构；或者，也可以在执行步骤S1035之前先在第二芯板的第一表面和第二表面形成金属层32(如图7B所示)，然后再执行步骤S1035形成第一通孔，最后在第一通孔内形成覆盖第一通孔内壁的金属层33。本申请对第一金属层的具体形成方式及步骤不做限定。

S1037：在第一盖板的至少一个表面形成第二金属层，并在第二盖板的至少一个表面形成第三金属层。

如图7D所示，B可以用于指示第一盖板，相应地，34可以用于指示第二金属层；或者，B也可以用于指示第二盖板，相应地，34可以用于指示第三金属层。

S1038：将第二芯板第一表面与第一盖板上形成有第二金属层的一面键合，并将第二芯板第二表面与第二盖板上形成有第三金属层的一面键合，从而形成内壁一圈覆盖有金属层的至少一条通道。

图7E示出了第二芯板A与第一盖板B1、第二盖板B2在键合前相对放置时的对应关系，图7F示出了键合后所形成的微流道板体的示意图。图5A和图5B还可以用于表示图7F所示纵向剖面图中的微流道板体沿XX’横切后得到的两种可能的俯视图。

上述第一盖板B1、第二盖板B2中的至少一者为有机材料，从而形成至少一个表面为有机材料的微流道板体。

通过上述步骤S1035至S1038，所制得的微流道板体中，第二芯板与第一盖板、第二盖板之间所形成的通道内壁一圈覆盖有金属层。由于金属层的致密性相比于有机材料较高，通道中通以用于作为热量载体的气体或液体时，难以渗入芯板并进一步扩散，从而提高热量按照预定通道排出的效率。

作为本实施例的一种可选实施方式，步骤S1038的步骤中，将第二芯板第一表面与第一盖板上形成有第二金属层的一面键合的方法可以是先在第一盖板上第二金属层表面形成焊料层，然后将第一盖板上的焊料层与第二芯板上的第一金属层在预定温度下压合。

作为本实施例的一种可选实施方式，步骤S1038的步骤中，将第二芯板第二表面与第二盖板上形成有第三金属层的一面键合的方法可以是先在第二盖板上第三金属层表面形成焊料层，然后将第二盖板上的焊料层与第二芯板上的第一金属层在预定温度下压合。

需要补充说明的是，本实施例中的焊料层的材质可以为钎焊料，例如锡或者锡铅合金等。当焊料层为钎焊料时，上述步骤S1038通过钎焊工艺实现，也即在第二芯板A与第一盖板B1之间、第二芯板A与第二盖板B2之间各附一层钎焊料，将第二芯板A、第一盖板B1、第二盖板B2、钎焊料层压合，然后加热到钎焊料的熔点温度，钎焊料熔化，并借助毛细作用被吸入并充满第二金属层34、第一金属层32之间的间隙，液态钎焊料与金属层相互扩散溶解，冷凝后形成致密无缝的通道内壁。

实施例四

图8示出了根据本发明实施例的另一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法的流程图。如图8所示，该方法包括如下步骤：

S201：提供第一芯板，该第一芯板的至少一个表面为有机材料。

该步骤请参考步骤S101，在此不再赘述。

S202：在第一芯板开设至少一个第二通孔。

S203：将器件放置于第二通孔中。

S204：通过有机材料填充器件与第二通孔侧壁之间的间隙。

如图9A所示，10为第一芯板，20为器件，器件20嵌入式埋入第一芯板10内部所开设的第二通孔。

通常为确保器件20能够放入第二通孔内部，通常第二通孔会开设地较大，器件20与第二通孔侧壁之间具有间隙，采用有机材料填充间隙能够将器件20固定于第二通孔之中。用于填充的有机材料可以包括BT树脂的半固化片、FR4覆铜板的半固化片、光敏材料、ABF树脂材料中的至少一者。

需要补充说明的是，由于器件20的高度未必等于第一芯板10的厚度，因此器件20固定于第二通孔内部后，器件20的表面未必与第一芯板10的表面齐平，由此可选地，填充间隙的有机材料还可以延伸覆盖第一芯板10的至少部分表面。例如，填充间隙的有机材料可以覆盖第一芯板10的全部表面，形成如图9A中的有机材料层40。

当器件20的焊点位于同一侧面时，作为上述步骤S202至S204的一种替换实施方式，可以在第一芯板10的第一表面开设第二凹槽；将器件放置于第二凹槽中时，器件20的焊点朝向第一芯板10的第一表面设置；通过有机材料填充器件20与第二凹槽侧壁之间的间隙。

S205：在第一芯板的第一表面设置第一布线层，第一布线层的导线与器件的第一焊点电连接，器件的第一焊点是指朝向第一芯板第一表面的焊点。

如图9A所示，51为第一布线层。

S206：在第一芯板上设置贯通其第一表面、第二表面的第一金属柱，该第一金属柱的一端与第一布线层的导线电连接。第一芯板的第一表面和第二表面相对设置。

如图9A所示，60为第一金属柱。

S207：在第一芯板第二表面上的以下位置分别设置焊点：第一金属柱的另一端、器件的第二焊点处。

如图9B所示，70为焊点，80为阻焊层。可选地，可以根据实际情况适当增减焊盘的设置数量。

由于用于散热的微流道板体需要靠近器件20设置，因此会遮挡器件20的焊点，上述步骤S205至S207通过设置第一布线层51、第一金属柱60可以将器件的第一焊点引出至封装结构表面的显露位置。作为步骤S205至S207的一种替换实施方式，器件20的第一焊点还可以采用扇出的方式设置焊点，具体地，如图9C所示，使第一布线层51的导线延伸至微流道板体30的外侧，在导线的末端设置焊点70。

当第一芯板的第二表面不设置微流道板体时，器件的第二焊点可以直接就近设置在第一芯板的第二表面。

S208：将预定材料压合至第一布线层表面，形成压合层，预定材料适于与微流道板体的有机表面压合。

如图9A所示，第一布线层51表面的90为压合层。

S209：制作微流道板体，微流道板体具有微流道散热结构，并且微流道板体的至少一个表面为有机材料。

如图9B所示，30为微流道板体。该步骤请参考步骤S103，在此不再赘述。

S210：通过压合工艺将微流道板体的有机表面压合至第一芯板的第一表面上。

该步骤请参考步骤S104，在此不再赘述。

需要补充说明的是，还可以通过贯通第一芯板10的金属柱使器件20的第一焊点和第二焊点电连接。

上述通过微流道散热的器件封装结构，将器件埋入于第一芯板之中，能够降低封装结构的总体体积；通过布线层及金属柱引出器件的焊点，无需采用键合线，使得封装结构的寄生电容、寄生电感较小。

实施例五

图10示出了根据本发明实施例的又一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法的流程图。如图10所示，该方法包括如下步骤：

S301：提供第一芯板，该第一芯板的至少一个表面为有机材料。

该步骤请参考步骤S101，在此不再赘述。

S302：在第一芯板开设至少一个第二通孔。

S303：将器件放置于第二通孔中。

S304：通过有机材料填充器件与第二通孔侧壁之间的间隙。

该步骤请参考步骤S204，在此不再赘述。

S305：在第一芯板的第一表面设置第一布线层，在第一芯板的第二表面设置第二布线层。第一布线层的导线与器件的第一焊点连接，第一焊点是指朝向第一芯板第一表面的焊点；第二布线层的导线与器件的第二焊点连接，第二焊点是指朝向第一芯板第二表面的焊点。

可以根据实际需要只设置第一布线层，或者只设置第二布线层；也可以第一布线层和第二布线层都设置。

如图11A所示，51为第一布线层，52为第二布线层。

S306：将预定材料压合至第一布线层表面、第二布线层表面，分别形成第一压合层、第二压合层。预定材料适于与微流道板体的有机表面压合。

如图11A所示，91为第一压合层，92为第二压合层。

S307：制作微流道板体，微流道板体具有微流道散热结构，并且微流道板体的至少一个表面为有机材料。

S308：通过压合工艺将第一微流道板体的有机表面压合至第一芯板的第一表面上，并且通过压合工艺将第二微流道板体的有机表面压合至第一芯板的第二表面上。

该步骤请参考步骤S104，在此不再赘述。

S309：在微流道板体表面朝向器件的位置设置至少一个第二金属柱，第二金属柱的一端与第一布线层或第二布线层电连接。

S310：在微流道板体表面上金属柱的另一端位置设置焊点。

如图11A所示，第二金属柱61的一端与第一布线层的导线电连接，另一端设置焊点；第二金属柱62的一端与第二布线层的导线电连接(即与器件的第二焊点电连接)，另一端设置焊点。其中，70为焊点，80为阻焊层。

需要补充说明的是，还可以通过贯通第一芯板10的金属柱63使器件20的第一焊点和第二焊点电连接。

作为步骤S309和S310的一种替换实施方式，还可以采用扇出的方式设置焊点，具体地，如图11B所示，使第一布线层51的导线延伸至微流道板体30的外侧，在导线的末端设置焊点70；使第二布线层52的导线延伸至微流道板体30的外侧，在导线的末端设置焊点70。

上述通过微流道散热的器件封装结构，将器件埋入于第一芯板之中，能够降低封装结构的总体体积；通过布线层及金属柱引出器件的焊点，无需采用键合线，使得封装结构的寄生电容、寄生电感较小。

实施例六

本发明实施例提供了一种通过微流道散热的器件封装结构。该器件封装结构包括第一芯板10、器件20和微流道板体30。

第一芯板10的至少一个表面为有机材料。器件20设置于第一芯板上。微流道板体30具有微流道散热结构，并且微流道板体30的至少一个表面为有机材料。微流道板体30的有机表面与第一芯板10的至少一个有机芯板压合在一起。

上述通过微流道散热的器件封装结构可以采用实施例一所述的方法制作而成，具体请参考实施例一。

实施例七

本发明实施例提供了另一种通过微流道散热的器件封装结构。与实施例六的区别在于，微流道板体30包括第二芯板A和至少一个盖板B。

第二芯板A的至少一个表面开设第一凹槽31，第一凹槽31在第二芯板A表面形成至少一条连续的沟道。盖板B覆盖在第二芯板A的沟道表面以形成至少一条通道。通道的内壁一圈覆盖有金属层。

上述通过微流道散热的器件封装结构可以采用实施例二所述的方法制作而成，具体请参考实施例二。

实施例八

本发明实施例提供了又一种通过微流道散热的器件封装结构。与实施例六的区别在于，微流道板体30包括第二芯板A、第一盖板B1和第二盖板B2。

第二芯板A开设有贯通第二芯板A第一表面和第二表面的第一通孔31，第一通孔31在第二芯板A表面形成至少一个连续的图案。第一盖板B1和第二盖板B2分别覆盖在第二芯板A第一表面和第二表面，与第一通孔31形成至少一条通道。通道的内壁一圈覆盖有金属层。

上述通过微流道散热的器件封装结构可以采用实施例三所述的方法制作而成，具体请参考实施例三。

实施例九

本发明实施例提供了又一种通过微流道散热的器件封装结构。与实施例六的区别在于，第一芯板10开设有至少一个第二通孔，器件20设置于第二通孔中，器件20与第二通孔的侧壁之间的间隙通过有机材料填充。

可选地，第一芯板10的至少一个表面设置有布线层，布线层的导线与器件20的焊点电连接。

可选地，布线层的表面设置有压合层，压合层的材质适于与微流道板体30的有机表面压合。

上述通过微流道散热的器件封装结构可以采用实施例四所述的方法制作而成，具体请参考实施例四。

实施例十

本发明实施例提供了又一种通过微流道散热的器件封装结构。与实施例六的区别在于，第一芯板10的至少一个表面开设有第二凹槽，器件20设置于第二凹槽中，器件20与第二凹槽的侧壁之间的间隙通过有机材料填充。

可选地，第一芯板10的至少一个表面设置有布线层，布线层的导线与器件20的焊点电连接。

可选地，布线层的表面设置有压合层，压合层的材质适于与微流道板体30的有机表面压合。

上述通过微流道散热的器件封装结构可以采用实施例五所述的方法制作而成，具体请参考实施例五。

虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下对这些实施例进行各种变化、替换和修改，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本发明保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。

此外，本发明的应用范围不局限于说明书中描述的特定实施例的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法及步骤。从本发明的公开内容，作为本领域的普通技术人员将容易地理解，对于目前已存在或者以后即将开发出的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤，其中它们执行与本发明描述的对应实施例大体相同的功能或者获得大体相同的结果，依照本发明可以对它们进行应用。因此，本发明所附权利要求旨在将这些工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其保护范围内。

Claims (10)

1.一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一芯板，所述第一芯板的至少一个表面为有机材料；

在所述第一芯板上设置至少一个器件；

制作微流道板体，所述微流道板体具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；

通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面直接压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上。

2.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作微流道板体的步骤包括：

在第二芯板的至少一个表面开设第一凹槽，所述第一凹槽在所述第二芯板表面形成至少一条连续的沟道；

在所述第二芯板上开设有所述第一凹槽的表面形成第一金属层；所述第一金属层覆盖所述第一凹槽的内壁；

在盖板的至少一个表面形成第二金属层；

将所述第二芯板上形成有所述第一金属层的一面与所述盖板上形成有所述第二金属层的一面键合；

其中，所述第二芯板和所述盖板中的至少一者为有机材料。

3.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作微流道板体的步骤包括：

在第二芯板上形成贯穿第一表面和第二表面的第一通孔，所述第一通孔在所述第二芯板表面形成至少一个连续的图案；所述第二芯板的第一表面和第二表面相对设置；

在所述第二芯板的第一表面和第二表面形成第一金属层，所述第一金属层覆盖所述第一通孔的内壁；

在第一盖板的至少一个表面形成第二金属层，并在第二盖板的至少一个表面形成第三金属层；

将所述第二芯板第一表面与所述第一盖板上形成有所述第二金属层的一面键合，并将所述第二芯板第二表面与所述第二盖板上形成有所述第三金属层的一面键合；

其中，所述第一盖板和所述第二盖板中的至少一者为有机材料。

4.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤包括：

在所述第一芯板的至少一个表面开设第二凹槽；

将器件放置于所述第二凹槽中；

通过有机材料填充所述器件与所述第二凹槽侧壁之间的间隙。

5.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤包括：

在所述第一芯板开设至少一个第二通孔；

将器件放置于所述第二通孔中；

通过有机材料填充所述器件与所述第二通孔侧壁之间的间隙。

6.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤还包括：

在所述第一芯板的第一表面设置第一布线层，所述第一布线层的导线与器件的第一焊点电连接，所述器件埋入第一芯板中，所述器件的第一焊点是指朝向所述第一芯板第一表面的焊点；

在所述第一芯板上设置贯通其第一表面、第二表面的第一金属柱，所述第一金属柱的一端与所述第一布线层的导线电连接；所述第一芯板的第一表面和第二表面相对设置；

在所述第一芯板第二表面上的以下位置分别设置焊点：第一金属柱的另一端、器件的第二焊点处，所述器件的第二焊点是指朝向所述第一芯板第二表面的焊点。

7.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤还包括：

在所述第一芯板的第一表面设置第一布线层，和/或在所述第一芯板的第二表面设置第二布线层，所述器件埋入第一芯板中；所述第一布线层的导线与所述器件的第一焊点连接，所述第一焊点是指朝向所述第一芯板第一表面的焊点；所述第二布线层的导线与所述器件的第二焊点连接，所述第二焊点是指朝向所述第一芯板第二表面的焊点；

所述通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面直接压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上的步骤之后，还包括：

在微流道板体表面朝向器件的位置设置至少一个第二金属柱，所述第二金属柱的一端与所述第一布线层或所述第二布线层电连接，在微流道板体表面上所述金属柱的另一端位置设置焊点。

8.根据权利要求6或7所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，在设置布线层的步骤之后，还包括：

将预定材料压合至所述布线层表面，形成压合层；所述预定材料适于与所述微流道板体的有机表面压合。

9.一种通过微流道散热的器件封装结构，其特征在于，包括：

第一芯板，其至少一个表面为有机材料；

器件，设置于所述第一芯板上；

微流道板体，具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；所述微流道板体的有机表面与所述第一芯板的至少一个有机表面直接压合在一起。

10.根据权利要求9所述的通过微流道散热的器件封装结构，其特征在于，所述第一芯板开设有至少一个第二通孔，所述器件设置于所述第二通孔中，所述器件与所述第二通孔的侧壁之间的间隙通过有机材料填充。

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