CN105758240A - 均温板及其制作方法 - Google Patents

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胡先钦
沈芾云
雷聪
何明展
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Avary Holding Shenzhen Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种均温板，其包括底板与盖合于底板上的盖板，底板与盖板之间形成有封闭的腔室，该腔室内填充有工作流体，该盖板朝向底板的表面开设有多个第一沟槽，该底板朝向盖板的表面开设有多个第二沟槽，该多个第二沟槽相互交错设置形成为网格状，第一沟槽与第二沟槽的槽壁均形成有毛细结构。所述的均温板具有良好的均温散热效果。本发明还提供该种均温板的制作方法。

Description

均温板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种均温板及其制作方法。
背景技术
随着科技的日新月异，电子元件的功率与效能日益提升，连带地在操作时也产生更多的热量，倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子元件的内部，将会导致该电子元件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致该电子元件故障或损坏。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种导热效能较佳的均温板，以有效解决电子元件的散热问题。
另外，还有必要提供一种上述均温板的制作方法。
一种均温板，其包括底板与盖合于底板上的盖板，底板与盖板之间形成有封闭的腔室，该腔室内填充有工作流体，该盖板朝向底板的表面开设有多个第一沟槽，该底板朝向盖板的表面开设有多个第二沟槽，该多个第二沟槽相互交错设置形成为网格状，第一沟槽与第二沟槽的槽壁均形成有毛细结构。
一种均温板的制作方法，包括步骤：
提供一盖板，对该盖板进行处理使盖板一表面形成多个第一沟槽，并对盖板具有第一沟槽的表面进行粗化处理，以使第一沟槽的槽壁形成凹凸不平/粗糙的结构；
提供一底板，对该底板进行处理使底板一表面形成多个第二沟槽，该多个第二沟槽相互交错设置形成为网格状，并对底板具有第二沟槽的表面进行粗化处理以使第二沟槽的槽壁形成凹凸不平/粗糙的结构；
注入工作流体于底板的第二沟槽内；
将盖板盖合于该底板上形成腔室，其中第一沟槽与第二沟槽相对设置；
对该盖板与底板形成的腔室进行封闭作业。
本发明通过对均温板的底板与盖板的结构的优化设计，保证工作流体的循环回流顺畅，从而使该均温板具有良好的均温散热效果。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的均温板的剖视示意图。
图2是本发明较佳实施方式的均温板的底板平面示意图。
图3是本发明较佳实施方式的均温板的盖板平面示意图。
图4是本发明较佳实施方式的均温板的底板的加工流程示意图。
图5是本发明较佳实施方式的均温板的盖板的加工流程示意图。
图6是本发明较佳实施方式的均温板的加工流程示意图。
主要元件符号说明
均温板 10
底板盖板 1113
腔室 15
工作流体 17
第二沟槽 113
第一沟槽 131
毛细结构 30
粘合剂 19
遮蔽剂 20
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明一较佳实施方式的均温板10包括底板11与盖合于底板11上的盖板13，底板11与盖板13之间形成有封闭的腔室15，该腔室15内填充有工作流体17。该工作流体17可为水或本领域常用的可作为均温板的工作流体的其他流体。该腔室15可为真空腔室、内部气压低于一个大气压或接近真空的腔室。该腔室15的内部气压越低，则工作流体17的沸点越低，越利于液态的工作流体17转变成气态的从而达到导热效果。
使用时，该均温板10的底板11远离盖板13的一侧(即蒸发区)贴设在一发热元件(如中央处理器、晶片等，图未示)上吸附该发热元件产生的热量，使液态的工作流体17蒸发转换为气态，将热量传导至盖板13的一侧(即冷凝区)，令该气态的工作流体17于该冷凝区冷却后冷凝为液滴，该液滴生长后再回流至蒸发区继续气液循环，以有效达到均温散热效果。
请结合参阅图2，该底板11朝向盖板13的表面开设有多个第二沟槽113。该多个第二沟槽113相互交错设置形成为网格状。本实施例中，每一第二沟槽呈条状。所述第二沟槽113的槽壁形成有毛细结构30，该毛细结构30是经微蚀刻制程或其他粗化制程所形成的凹凸不平/粗糙结构。本实施例中，该毛细结构30为一粗糙表面。
该多个第二沟槽113相互交错设置可加强工作流体17的回流效果。所述工作流体17容置于该多个第二沟槽113内。
本实施例中，该底板11的第二沟槽113设计为非弧面槽（槽壁为非弧面）。
请结合参阅图3，该盖板13朝向底板11的表面上开设有多个第一沟槽131。每一第一沟槽131为条状，且该多个第一沟槽131平行设置。本实施例中，每一条状的第一沟槽131沿盖板13的长度或宽度方向延伸。所述第一沟槽131的槽壁形成有毛细结构30，该毛细结构30是经微蚀刻制程或其他粗化制程所形成的凹凸不平/粗糙结构。本实施例中，该毛细结构30为一粗糙表面。
使用时该第一沟槽131可充当气体通道将热量传递至盖板13，以达到均温散热效果。
本实施例中，该盖板13的第一沟槽131设计为弧面槽（槽壁为弧面）。第一沟槽131为条状的且为弧面槽，利于气态的工作流体17从第一沟槽131的一端导热至另一端。
本实施例中，第一沟槽131的宽度大于第二沟槽113的宽度。优选的，每一第二沟槽113的宽度为0.05~0.5mm，每一第一沟槽131的宽度为1~3mm。
本实施例中，该底板11与盖板13均为金属箔。该金属箔优选为铜箔，但不限于铜箔。金属箔的厚度为35-140μm，以使该均温板10具有较薄的厚度。
可以理解的，为实现底板11与盖板13之间的密封形成腔室15，在所述底板11与盖板13的相结合处还可设置粘合剂19（如图1所示）。
本发明通过对均温板10的底板11与盖板13的结构的优化设计，保证工作流体17的循环回流顺畅，从而使该均温板10具有良好的均温散热效果。
本发明一较佳实施方式的制作上述均温板10的方法包括如下步骤：
(S1)提供一底板11，对该底板11进行处理使底板11一表面形成相互交错的多个第二沟槽113，并对底板11具有第二沟槽113的表面进行粗化处理，以使第二沟槽113的槽壁形成凹凸不平/粗糙的结构。
该多个第二沟槽113相互交错设置形成为网格状。可以理解的，形成第二沟槽113的处理方式可为蚀刻处理或机械加工处理。
该(S1)步骤具体的工艺流程可参照图4所示。采用蚀刻处理：使用遮蔽剂20（如光阻剂）对底板11进行部分遮蔽，使需蚀刻处裸露，使不需蚀刻处被遮蔽；然后对该底板11需蚀刻处进行蚀刻处理形成相互交错的多个第二沟槽113；去除底板11上的遮蔽物；再对第二沟槽113的槽壁进行粗化处理。如该底板11为铜箔时，粗化处理可直接采用双氧水对该底板11进行蚀刻处理以形成凹坑。
(S2)提供一盖板13，对该盖板13进行处理使盖板13一表面形成多个第一沟槽131；并对盖板13具有第一沟槽131的表面进行粗化处理，以使第一沟槽131的槽壁形成凹凸不平/粗糙的结构。
每一第一沟槽131为条状的，且该多个第一沟槽131平行设置。可以理解的，形成第一沟槽131的处理方式可为蚀刻处理或机械加工处理。
该(S2)步骤具体的工艺流程可参照图5所示。采用蚀刻处理：使用遮蔽剂20（如光阻剂）对盖板13进行部分遮蔽，使需蚀刻处裸露，使不需蚀刻处被遮蔽；然后对该盖板13进行蚀刻处理形成多个平行设置的条状的第一沟槽131；去除盖板13上的遮蔽物；再对第一沟槽131的槽壁进行粗化处理。如该盖板13为铜箔时，粗化处理可直接采用双氧水对该盖板13进行蚀刻处理以形成凹坑。
可以理解的，步骤(S1)和(S2)的顺序不限于此，还可以调换。
(S3)注入工作流体17于底板11的第二沟槽113内。
该(S3)步骤请参阅图6所示。如图6所示，该(S3)步骤还可包括在底板11与盖板13的相结合处设置粘合剂19的步骤。
(S4)如图6所示，将盖板13盖合于该底板11上形成腔室15，其中第一沟槽131与第二沟槽113相对设置。
(S5)对该盖板13与底板11形成的腔室15进行封闭作业。
该方法还包括对封闭后的腔室15进行抽气作业的步骤，以使该腔室15形成为真空腔室、内部气压低于一个大气压或接近真空的腔室。
本发明通过对均温板10的底板11与盖板13结构的优化设计，保证工作流体17的循环回流顺畅，从而使该均温板10具有良好的均温散热效果。

Claims (12)

1.一种均温板，其包括底板与盖合于底板上的盖板，底板与盖板之间形成有封闭的腔室，该腔室内填充有工作流体，其特征在于：该盖板朝向底板的表面开设有多个第一沟槽，该底板朝向盖板的表面开设有多个第二沟槽，该多个第二沟槽相互交错设置形成为网格状，第一沟槽与第二沟槽的槽壁均形成有毛细结构。
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：该毛细结构是经粗化制程所形成的凹凸不平/粗糙的结构。
3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：每一第一沟槽呈条状，且所述多个第一沟槽相互平行设置。
4.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：每一第一沟槽的宽度为1~3mm，每一第二沟槽的宽度为0.05~0.5mm。
5.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：该腔室为真空腔室、内部气压低于一个大气压或接近真空的腔室。
6.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：该底板与盖板均为金属箔，金属箔的厚度为35~140μm。
7.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：第一沟槽为弧面槽，第二沟槽为非弧面槽。
8.如权利要求1所述的均温板，其特征在于：底板与盖板的结合处设置有粘合剂。
9.一种均温板的制作方法，包括步骤：
提供一盖板，对该盖板进行处理使盖板一表面形成多个第一沟槽，并对盖板具有第一沟槽的表面进行粗化处理，以使第一沟槽的槽壁形成凹凸不平/粗糙的结构；
提供一底板，对该底板进行处理使底板一表面形成多个第二沟槽，该多个第二沟槽相互交错设置形成为网格状，并对底板具有第二沟槽的表面进行粗化处理以使第二沟槽的槽壁形成凹凸不平/粗糙的结构；
注入工作流体于底板的第二沟槽内；
将盖板盖合于该底板上形成腔室，其中第一沟槽与第二沟槽相对设置；
对该盖板与底板形成的腔室进行封闭作业。
10.如权利要求9所述的均温板的制作方法，其特征在于：每一第一沟槽为条状的，且该多个第一沟槽平行设置。
11.如权利要求9所述的均温板的制作方法，其特征在于：该方法还包括对封闭后的腔室进行抽气作业的步骤，以使该腔室形成为真空腔室、内部气压低于一个大气压或接近真空的腔室。
12.如权利要求9所述的均温板的制作方法，其特征在于：该方法还包括在将盖板盖合于该底板上形成一腔室前，在底板与盖板之间的结合处设置粘合剂的步骤。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106659094A (zh) * 2017-01-23 2017-05-10 中航光电科技股份有限公司 一种液冷板
CN109119392A (zh) * 2018-08-06 2019-01-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法
CN109210974A (zh) * 2017-07-04 2019-01-15 新光电气工业株式会社 热管以及热管的制造方法
CN111912276A (zh) * 2020-07-06 2020-11-10 瑞声科技（南京）有限公司 均温板
WO2021102686A1 (zh) * 2019-11-26 2021-06-03 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 均温板及其制造方法
CN113494863A (zh) * 2020-04-03 2021-10-12 得意精密电子(苏州)有限公司 均温板及均温板的制作方法
CN113727573A (zh) * 2020-05-26 2021-11-30 广州力及热管理科技有限公司 薄型均温板元件结构及其制造方法
US11835299B2 (en) 2020-07-03 2023-12-05 Delta Electronics, Inc. Thin vapor-chamber structure
CN118408406A (zh) * 2024-07-03 2024-07-30 四川力泓电子科技有限公司 热管及其制备方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110421001B (zh) * 2019-08-13 2023-10-24 常州恒创热管理有限公司 一种冲压成型相变均温板及加工方法
TWI830967B (zh) * 2020-11-09 2024-02-01 欣興電子股份有限公司 均熱板結構及其製作方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4602679A (en) * 1982-03-22 1986-07-29 Grumman Aerospace Corporation Capillary-pumped heat transfer panel and system
CN1771421A (zh) * 2002-10-28 2006-05-10 斯沃勒斯联合公司 传热系统
CN1892164A (zh) * 2005-06-27 2007-01-10 中村制作所株式会社 平板状换热器及其制造方法
CN101427095A (zh) * 2006-01-06 2009-05-06 格拉弗技术国际控股有限公司 采用石墨材料制备的微通道散热器
CN102466423A (zh) * 2010-11-19 2012-05-23 比亚迪股份有限公司 一种导热板及其制备方法
US20120145357A1 (en) * 2010-12-13 2012-06-14 Electronics And Telecommunications Research Institute Thin plate heat pipe
CN202304520U (zh) * 2011-10-09 2012-07-04 上海海事大学 一种铺设多孔层的凹槽式平板热管
CN103096685A (zh) * 2011-11-02 2013-05-08 奇鋐科技股份有限公司 均热板毛细结构及其成型方法
CN103317137A (zh) * 2012-03-19 2013-09-25 富瑞精密组件（昆山）有限公司 热管制造方法及热管
CN103712496A (zh) * 2012-10-09 2014-04-09 元镫金属股份有限公司 薄型复合式导流板管

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4602679A (en) * 1982-03-22 1986-07-29 Grumman Aerospace Corporation Capillary-pumped heat transfer panel and system
CN1771421A (zh) * 2002-10-28 2006-05-10 斯沃勒斯联合公司 传热系统
CN1892164A (zh) * 2005-06-27 2007-01-10 中村制作所株式会社 平板状换热器及其制造方法
CN101427095A (zh) * 2006-01-06 2009-05-06 格拉弗技术国际控股有限公司 采用石墨材料制备的微通道散热器
CN102466423A (zh) * 2010-11-19 2012-05-23 比亚迪股份有限公司 一种导热板及其制备方法
US20120145357A1 (en) * 2010-12-13 2012-06-14 Electronics And Telecommunications Research Institute Thin plate heat pipe
CN202304520U (zh) * 2011-10-09 2012-07-04 上海海事大学 一种铺设多孔层的凹槽式平板热管
CN103096685A (zh) * 2011-11-02 2013-05-08 奇鋐科技股份有限公司 均热板毛细结构及其成型方法
CN103317137A (zh) * 2012-03-19 2013-09-25 富瑞精密组件（昆山）有限公司 热管制造方法及热管
CN103712496A (zh) * 2012-10-09 2014-04-09 元镫金属股份有限公司 薄型复合式导流板管

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106659094B (zh) * 2017-01-23 2019-06-07 中航光电科技股份有限公司 一种液冷板
CN106659094A (zh) * 2017-01-23 2017-05-10 中航光电科技股份有限公司 一种液冷板
CN109210974B (zh) * 2017-07-04 2021-09-14 新光电气工业株式会社 热管以及热管的制造方法
CN109210974A (zh) * 2017-07-04 2019-01-15 新光电气工业株式会社 热管以及热管的制造方法
CN109119392A (zh) * 2018-08-06 2019-01-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法
WO2021102686A1 (zh) * 2019-11-26 2021-06-03 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 均温板及其制造方法
CN113396309A (zh) * 2019-11-26 2021-09-14 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 均温板及其制造方法
CN113396309B (zh) * 2019-11-26 2023-08-18 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 均温板及其制造方法
CN113494863A (zh) * 2020-04-03 2021-10-12 得意精密电子(苏州)有限公司 均温板及均温板的制作方法
CN113727573A (zh) * 2020-05-26 2021-11-30 广州力及热管理科技有限公司 薄型均温板元件结构及其制造方法
US11835299B2 (en) 2020-07-03 2023-12-05 Delta Electronics, Inc. Thin vapor-chamber structure
CN111912276A (zh) * 2020-07-06 2020-11-10 瑞声科技（南京）有限公司 均温板
CN111912276B (zh) * 2020-07-06 2021-12-14 瑞声科技（南京）有限公司 均温板
WO2022007044A1 (zh) * 2020-07-06 2022-01-13 瑞声声学科技(深圳)有限公司 均温板
CN118408406A (zh) * 2024-07-03 2024-07-30 四川力泓电子科技有限公司 热管及其制备方法

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