CN111912276B - 均温板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了均温板,包括第一盖板以及与第一盖板相对设置且盖设在第一盖板上的第二盖板,第一盖板靠近第二盖板的一侧向远离第二盖板凹陷形成第一凹槽,第一盖板与第二盖板围合形成填充有工作液体的封闭空间;其中,第二盖板包括与第一盖板相抵接的第一铜镀层、与第一铜镀层相对设置的第二铜镀层以及夹设在第一铜镀层和第二铜镀层之间的支撑板,支撑板上贯穿开设有若干通孔,第二盖板还包括填充在通孔内且将第一铜镀层和第二铜镀层连通的连接铜柱。通过支撑板的支撑作用,使第二盖板的质量强度足够强,不易损坏,通过连接铜柱将第一铜镀层和第二铜镀层连通,能够快速将封闭空间内的热量导出,从而使本实施例中的均温板的散热效果更佳。
Description
【技术领域】
本发明涉及热传导技术领域,尤其涉及一种均温板。
【背景技术】
相关技术中的电子设备,通常使用铜箔或石墨进行散热,但是随着一些电子设备的功能愈发强大,其对其散热性能要求更高,铜箔或石墨散热的方式逐渐无法满足散热需求。
为解决上述问题,相关技术中通过一些均温板进行散热,但是相关技术中的均温板大多质量强度太低,容易损坏,而且,由于相关技术中的均温板在结构上存在一定缺点,从而致使其散热效果并不能达到预期。
因此,有必要提供一种新型的均温板来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种均温板,该均温板质量强度高且导热效果更佳。
本发明的技术方案如下:一种均温板,包括第一盖板以及与所述第一盖板相对设置且盖设在所述第一盖板上的第二盖板,所述第一盖板靠近所述第二盖板的一侧向远离所述第二盖板凹陷形成第一凹槽,所述第一盖板与所述第二盖板围合形成填充有工作液体的封闭空间;
其中,所述第二盖板包括与所述第一盖板相抵接的第一铜镀层、与所述第一铜镀层相对设置的第二铜镀层以及夹设在所述第一铜镀层和第二铜镀层之间的支撑板,所述支撑板上贯穿开设有若干通孔,所述第二盖板还包括填充在所述通孔内且将所述第一铜镀层和第二铜镀层连通的连接铜柱;所述均温板还包括设置在所述第一铜镀层靠近所述第一盖板一侧并覆盖所述第一凹槽的毛细结构。
在本发明的一个实施例中,所述第一盖板包括与所述第二盖板相对且间隔设置的第一底壁以及自所述第一底壁的周缘向所述第二盖板弯折延伸的第一侧壁,所述第一底壁与所述第一侧壁围合形成所述第一凹槽,所述毛细结构与所述第一底壁间隔设置,所述毛细结构、所述第一侧壁和所述第一底壁共同围合形成蒸汽通道。
在本发明的一个实施例中,所述第一盖板还包括自所述第一底壁向靠近所述毛细结构延伸并与所述毛细结构相抵接的若干支撑柱。
在本发明的一个实施例中,所述支撑柱呈阵列排布且相邻所述支撑柱间隔设置。
在本发明的一个实施例中,所述第一铜镀层朝向所述第一盖板的一侧向靠近所述第二铜镀层凹陷形成第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述第一铜镀层包括与所述第一底壁间隔设置的第二底壁以及自所述第二底壁向所述第一盖板延伸并与所述第一侧壁相抵接的第二侧壁,所述第一铜镀层还包括自所述第二底壁向靠近所述第一盖板凸出延伸的若干条状凸起,所述条状凸起与所述支撑柱相抵接,所述毛细结构覆盖所述第一铜镀层靠近所述第一盖板一侧的表面。
在本发明的一个实施例中,所述支撑板为矩形板,所述通孔为沿所述支撑板的长度方向贯穿开设的长条状通孔且相邻所述通孔间隔设置,所述条状凸起沿平行于所述支撑板的长度方向延伸,相邻所述条状凸起之间间隔设置且将所述第二凹槽分隔为多个子凹槽,所述子凹槽与所述通孔一一对应设置
在本发明的一个实施例中,所述毛细结构为烧结或蚀刻或电沉积于所述第一铜镀层的多孔结构或网状结构。
在本发明的一个实施例中,所述支撑板为不锈钢板。
在本发明的一个实施例中,所述支撑板为矩形板,所述通孔为圆形通孔,若干所述通孔分别分布在所述支撑板的沿长度方向的两个端部。
在本发明的一个实施例中,所述支撑板为矩形板,所述通孔呈矩形条状,若干所述通孔沿所述支撑板的长度方向间隔设置,所述通孔的长度方向与所述支撑板的宽度方向相平行。
本发明的有益效果在于:
通过均温板与发热区接触的一端的工作液体汽化吸热,带走发热区域的热量,汽化后的工作液体通过封闭空间流向均温板与较低温度的结构接触的一端,并且工作液体在均温板与较低温度的结构接触的一端液化放热,之后液化后的工作液体自毛细结构再次从与较低温度的结构接触的一端流向与发热区接触的一端,如此往复循环,实现散热作用。并且由于第二盖板通过相对设置的第一铜镀层、第二铜镀层以及夹设在所述第一铜镀层和第二铜镀层之间的支撑板组成,通过支撑板的支撑作用,使第二盖板的质量强度足够强,不易损坏,通过连接铜柱将第一铜镀层和第二铜镀层连通,由于铜的导热性能很好,从而热量能快速从热源传输至封闭空间内的工作液体上并且能够快速将封闭空间内的热量传输到均温板与较低温度的结构接触的一端,从而使本实施例中的均温板的散热效果更佳。
【附图说明】
图1为本发明一实施例的均温板的整体结构示意图;
图2为图1的分解示意图;
图3为图1中的第一盖体的结构示意图;
图4为图1中的第二盖体的结构示意图的实施例一;
图5为沿图1所示A-A方向的剖视图;
图6为实施例二的均温板的整体结构示意图;
图7为图6中的第二盖体的结构示意图;
图8为图7中的部分结构示意图;
图9为沿图6所示B-B方向的剖视图;
图10为图1中的第二盖体的结构示意图的实施例二;
图11为图10中的部分结构示意图;
【具体实施方式】
为进一步说明各实施例,本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参照图1-图11,本发明一实施例提供了一种均温板,本实施例中的均温板具有封闭空间10,封闭空间10内填充有工作液体,工作液体为液体相变材料,比如液态水、乙醇以及丙酮等,通过工作液体由液体至气体再至液体的转变过程,使热量快速散失,散热效果更好。
优选地,封闭空间10为真空状态,进而使工作液体由液体至气体至液体的转变过程不会受到杂质的影响,散热效果更佳。
请参照图2-图5,本实施例中的均温板包括相对设置的第一盖板100和第二盖板200,第一盖板100盖设在第二盖板200上,具体地,第一盖板100靠近第二盖板200的一侧向远离第二盖板200凹陷形成第一凹槽101,第一盖板100与第二盖板200围合形成填充有工作液体的上述封闭空间10。
由背景技术可知,相关技术中的一些均温板质量强度太低,容易发生损坏的情况,为解决上述问题,请参照图4-图10,本实施例中的第二盖板200包括相对设置的第一铜镀层210、第二铜镀层220以及夹设在第一铜镀层210和第二铜镀层220之间的支撑板230,第一铜镀层210与第一盖板100相抵接,支撑板230上贯穿开设有若干通孔231,第二盖板200还包括填充在通孔231内且将第一铜镀层210和第二铜镀层220连通的连接铜柱240。通过支撑板230的支撑作用,使第二盖板200的质量强度足够高,从而不易损坏,通过连接铜柱240将第一铜镀层210和第二铜镀层220连通,由于因为铜的导热性能很好,从而热量能快速从热源传输至封闭空间10内的工作液体上,并且能够快速将封闭空间10内的热量输到均温板与较低温度的结构接触的一端,进而使本实施例中的均温板的散热效果更佳。
本实施例中的支撑板230由强度高于铜的材料制成,优选地,支撑板230由不锈钢制成。
请参照图2、图5以及图9,本实施例中的均温板还包括设置在第一铜镀层210靠近第一盖板100一侧并覆盖第一凹槽101的毛细结构300。毛细结构300用于吸收并存储工作液体,具体地,毛细结构300可作为供液态时的工作液体流动的液体通道,第二盖板200盖设在第一盖板100上并密封封盖在第一凹槽101上,从而第二盖板200与第一盖板100结合形成上述封闭空间10。
请参照图3、图5以及图9,本实施例中的第一盖板100包括与第二盖板200相对且间隔设置的第一底壁110以及自第一底壁110的周缘向第二盖板200弯折延伸的第一侧壁120,第一底壁110与第一侧壁120围合形成所述第一凹槽101。毛细结构300与第一底壁110间隔设置,毛细结构300、第一侧壁120和第一底壁110共同围合形成蒸汽通道102,蒸汽通道102可供汽化后的工作液体流动。
本实施例中的毛细结构300通过烧结(网线)工艺或蚀刻工艺或电沉积工艺形成于所述第一铜镀层210上,具体地,毛细结构300呈多孔结构或网状结构。
本实施例中的毛细结构300可以为编织丝网或合成纤维,还可以是金属粉颗粒。
请参照图2以及图3,本实施例中的第一盖板100还包括自所述第一底壁110向靠近毛细结构300延伸并与毛细结构300相抵接的若干支撑柱400,若干支撑柱400均收容于封闭空间10内,通过若干支撑柱400,可以保证本实施例中的均温板的强度。
优选地,支撑柱400呈阵列排布且相邻支撑柱400间隔设置。当然,支撑柱400也可以是不规则排布。
本实施例中的均温板的工作原理为:均温板包括与发热区接触的热端以及与热端相对且远离热端的冷端,均温板与发热区接触的一端的工作液体汽化吸热,带走发热区域的热量,汽化后的工作液体通过蒸汽通道102流向均温板的冷端,并且工作液体在均温板的冷端液化放热,之后液化后的工作液体自毛细结构300再次从与冷端流向与发热区接触的一端,如此往复循环,实现散热作用。
请参照图7-图9,本实施例中的第一铜镀层210朝向第一盖板100的一侧向靠近第二铜镀层220凹陷形成第二凹槽211,第二凹槽211与第一凹槽101连通,第一铜镀层210包括与第一底壁110间隔设置的第二底壁212以及自第二底壁212向第一盖板100延伸并与第一侧壁120相抵接的第二侧壁213,第一铜镀层210还包括自第二底壁212向靠近第一盖板100凸出延伸的若干条状凸起214,条状凸起214与支撑柱400相抵接,毛细结构300覆盖第一铜镀层210靠近第一盖板100一侧的表面。本实施例中由于增设了第二凹槽211,因此增加了蒸汽通道102的体积,增加了供汽态的工作液体流通的空间,也增加了汽态的工作液体所能够接触的横截面积,从而进一步提高了导热性能。
优选地,支撑板230为矩形板,通孔231为沿支撑板230的长度方向贯穿开设的长条状通孔且相邻通孔231间隔设置,条状凸起214沿平行于支撑板230的长度方向延伸,相邻条状凸起214之间间隔设置且将第二凹槽211分隔为多个子凹槽215,每一子凹槽215与通孔231一一对应设置。
本实施例中的支撑柱400通过蚀刻或冲压形成于所述第一盖板100上。
在另外的一些实施例中,支撑柱400粘接在第一底壁110上,进而可节省部分材质。
本实施例对通孔231的形状、数量及大小不做具体地限制。只要能都实现第一铜镀层210和第二铜镀层220的连通即可。
在另外一些实施例中,请参照图4以及图5,本实施例中的支撑板230为矩形板,通孔231为圆形,若干通孔231分别分布在支撑板230的长度方向的两个端部上,具体地,支撑板230的其中一端为热端,其中另一端为冷端,支撑板230的热端和冷端上分别开设有若干通孔231,从而,热端的热源散发的热量通过通孔231内的连接铜柱240能够快速传导至密封空间内,从而密封空间内的热量也能够快速传导至冷端处以快速冷凝液化。
在另外一些实施例中,请参照图10以及图11,本实施例中的支撑板230为矩形板,通孔231呈矩形条状,若干通孔231沿支撑板230的长度方向a间隔设置,所述通孔231的长度方向a与支撑板230的宽度方向b相平行。优选地,沿支撑板230的宽度方向b,支撑板230至少具有两个并列设置的通孔231,从而使支撑板230形成类似鱼骨型的分叉结构,该结构相当于在支撑板230上加设加强筋,使支撑板230的质量强度更高。
需要说明的是,在另外的一些实施例中,支撑板230还可以是方形、V型或一些不规则的形状。
本发明的有益效果在于:
通过均温板与发热区接触的一端的工作液体汽化吸热,带走发热区域的热量,汽化后的工作液体通过封闭空间10流向均温板与较低温度的结构接触的一端,并且工作液体在均温板与较低温度的结构接触的一端液化放热,之后液化后的工作液体自毛细结构再次从与较低温度的结构接触的一端流向与发热区接触的一端,如此往复循环,实现散热作用。并且由于第二盖板通过相对设置的第一铜镀层、第二铜镀层以及夹设在所述第一铜镀层和第二铜镀层之间的支撑板组成,通过支撑板的支撑作用,使第二盖板的质量强度足够强,不易损坏,通过连接铜柱将第一铜镀层和第二铜镀层连通,由于铜的导热性能很好,从而热量能快速从热源传输至封闭空间10内的工作液体上并且能够快速将封闭空间10内的热量传输到均温板与较低温度的结构接触的一端,从而使本实施例中的均温板的散热效果更佳。
以上所述的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种均温板,其特征在于:所述均温板包括第一盖板以及与所述第一盖板相对设置且盖设在所述第一盖板上的第二盖板,所述第一盖板靠近所述第二盖板的一侧向远离所述第二盖板凹陷形成第一凹槽,所述第一盖板与所述第二盖板围合形成填充有工作液体的封闭空间;
其中,所述第二盖板包括与所述第一盖板相抵接的第一铜镀层、与所述第一铜镀层相对设置的第二铜镀层以及夹设在所述第一铜镀层和第二铜镀层之间的支撑板,所述支撑板上贯穿开设有若干通孔,所述第二盖板还包括填充在所述通孔内且将所述第一铜镀层和第二铜镀层连通的连接铜柱;所述均温板还包括设置在所述第一铜镀层靠近所述第一盖板一侧并覆盖所述第一凹槽的毛细结构;
所述第一盖板包括与所述第二盖板相对且间隔设置的第一底壁以及自所述第一底壁的周缘向所述第二盖板弯折延伸的第一侧壁,所述第一底壁与所述第一侧壁围合形成所述第一凹槽,所述毛细结构与所述第一底壁间隔设置,所述毛细结构、所述第一侧壁和所述第一底壁共同围合形成蒸汽通道;
所述第一盖板还包括自所述第一底壁向靠近所述毛细结构延伸并与所述毛细结构相抵接的若干支撑柱;
所述第一铜镀层朝向所述第一盖板的一侧向靠近所述第二铜镀层凹陷形成第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通,所述第一铜镀层包括与所述第一底壁间隔设置的第二底壁以及自所述第二底壁向所述第一盖板延伸并与所述第一侧壁相抵接的第二侧壁,所述第一铜镀层还包括自所述第二底壁向靠近所述第一盖板凸出延伸的若干条状凸起,所述条状凸起与所述支撑柱相抵接,所述毛细结构覆盖所述第一铜镀层靠近所述第一盖板一侧的表面。
2.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述支撑柱呈阵列排布且相邻所述支撑柱间隔设置。
3.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述支撑板为矩形板,所述通孔为沿所述支撑板的长度方向贯穿开设的长条状通孔且相邻所述通孔间隔设置,所述条状凸起沿平行于所述支撑板的长度方向延伸,相邻所述条状凸起之间间隔设置且将所述第二凹槽分隔为多个子凹槽,所述子凹槽与所述通孔一一对应设置。
4.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述毛细结构为烧结或蚀刻或电沉积于所述第一铜镀层的多孔结构或网状结构。
5.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述支撑板为不锈钢板。
6.根据权利要求1-2中任一项所述的均温板,其特征在于:所述支撑板为矩形板,所述通孔为圆形通孔,若干所述通孔分别分布在所述支撑板的沿长度方向的两个端部。
7.根据权利要求1-2中任一项所述的均温板,其特征在于:所述支撑板为矩形板,所述通孔呈矩形条状,若干所述通孔沿所述支撑板的长度方向间隔设置,所述通孔的长度方向与所述支撑板的宽度方向相平行。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113464871B (zh) * | 2021-06-30 | 2023-08-15 | 江西新菲新材料有限公司 | 灯膜及其制备方法、电子设备 |
CN114083841A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-02-25 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 一种高导热石墨膜均温板及其制备方法 |
CN114510135B (zh) * | 2022-02-16 | 2024-04-05 | 苏州生益兴热传科技有限公司 | 一种导热散热效果好的均温板 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201116794A (en) * | 2009-11-10 | 2011-05-16 | Pegatron Corp | Vapor chamber and manufacturing method thereof |
CN202153809U (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 中山市达进电子有限公司 | 一种带导通孔的铝基电路板 |
TW201622546A (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-16 | 超眾科技股份有限公司 | 薄型均溫板及其毛細結構 |
CN105758240A (zh) * | 2014-12-19 | 2016-07-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 均温板及其制作方法 |
CN106197109A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-12-07 | 广州华钻电子科技有限公司 | 一种液冷均温板复合散热器 |
CN109413930A (zh) * | 2017-08-18 | 2019-03-01 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 均温板及应用该均温板的电子装置 |
TWM594179U (zh) * | 2020-01-10 | 2020-04-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 均溫板 |
CN210400106U (zh) * | 2019-06-26 | 2020-04-24 | 力致科技股份有限公司 | 具有电路单元之均温板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111366021B (zh) * | 2018-12-25 | 2022-05-06 | 讯凯国际股份有限公司 | 均温板以及均温板的制作方法 |
-
2020
- 2020-07-06 CN CN202010640417.XA patent/CN111912276B/zh active Active
- 2020-07-28 WO PCT/CN2020/105091 patent/WO2022007044A1/zh active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201116794A (en) * | 2009-11-10 | 2011-05-16 | Pegatron Corp | Vapor chamber and manufacturing method thereof |
CN202153809U (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 中山市达进电子有限公司 | 一种带导通孔的铝基电路板 |
TW201622546A (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-16 | 超眾科技股份有限公司 | 薄型均溫板及其毛細結構 |
CN105758240A (zh) * | 2014-12-19 | 2016-07-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 均温板及其制作方法 |
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