CN218244170U - 散热模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热模块,其包含一导热外壳及至少一热管。导热外壳包含一第一半壳及一第二半壳,第一半壳与第二半壳相对接而闭合,还包括毛细结构,导热外壳的内壁附设有该毛细结构,且导热外壳内填注有工作流体。热管贯穿导热外壳,热管贴附于第一半壳底部的内壁。本实用新型具有散热效率高的优势。
Description
技术领域
本实用新型是有关于热管散热,尤其是一种热管结合均温板结构的散热模块。
背景技术
热管为常见于电子散热领域的组件,其主要用于传送热能。一般而言,热管的一部分用于吸热,且另一分用于放热,其吸热部分通常连接于有导热体,导热体用于接触发热源以将热能自发热源移除再进一步藉由热管传送至放热部分而另行排放。均温板常用作前述的导热体,热管吸热部分穿入均温板中,热管通常与均温板内壁间隔配置以利于均温板内的工作流体对流。均温板虽然能够快速自发热源移除热能,但热管与均温板之间仅藉由汽化的工作流体作为热交换媒介,其热交换率仍为不足,故热能易累积在均温板内。
有鉴于此,本发明人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本发明人改良的目标。
发明内容
本实用新型提供一种热管结合均温板结构的散热模块。
本实用新型提供的散热模块,其包含一导热外壳及至少一热管。导热外壳包含一第一半壳及一第二半壳,第一半壳与第二半壳相对接而闭合,还包括毛细结构,导热外壳的内壁附设有该毛细结构,且导热外壳内填注有工作流体。热管贯穿导热外壳,热管贴附于第一半壳底部的内壁。
本实用新型的散热模块,其第一半壳的开口边缘设有相对配置的一对第一缺缘,且热管嵌设在该对第一缺缘而贯穿第一半壳。第二半壳的开口边缘设有相对配置的一对第二缺缘,且热管嵌设在该对第二缺缘而贯穿第二半壳。毛细结构包覆热管的外壁。
本实用新型的散热模块,其热管具有一吸热段,吸热段容置在导热外壳内,且吸热段的横向截面积小于热管其余部分的横向截面积。毛细结构包覆吸热段。吸热段呈扁平状且吸热段的一面贴附于第一半壳的内壁。
本实用新型的散热模块,其导热外壳内设置有数个导热柱,各导热柱的二端分别连接第一半壳之内壁及第二半壳的内壁。该些导热柱与吸热段分离配置。毛细结构包覆各导热柱的外壁。
本实用新型的散热模块,其热管为数个且间隔配置,导热外壳内设置有数个导热柱,各导热柱的二端分别连接第一半壳的内壁及第二半壳的内壁,该些导热柱布设在该些热管之间距中。
本实用新型的散热模块,其毛细结构包覆各导热柱的外壁。
本实用新型的散热模块,其热管可以与第二半壳底部的内壁分离配置。热管也可以贴附于第二半壳底部的内壁。
本实用新型的散热模块,其热管的一侧贴附于第一半壳以利于自导热外壳吸收热能。
附图说明
图1 为本实用新型较佳实施例的散热模块的立体示意图;
图2为本实用新型较佳实施例的散热模块的立体分解示意图;
图3 为本实用新型较佳实施例的散热模块的横向剖视图;
图4至图11为本实用新型较佳实施例的散热模块的横向剖视图各变化态示意图。
附图中的符号说明:
100:导热外壳、110:第一半壳、111:第一缺缘、120:第二半壳、121:第二缺缘 130:毛细结构、140:导热柱、200:热管、210:吸热段。
具体实施方式
参阅图1至图3,本实用新型的较佳实施例提供一种散热模块,其包含一导热外壳100及至少一热管200。
于本实施例中,导热外壳100一般为铝或铜制,导热外壳100呈扁平状且导热外壳100的内壁附设有毛细结构130,导热外壳100填注有工作流体(未示于图),工作流体可以是水或是冷媒等低沸点流体。毛细结构130可为烧结于导热外壳100的铜编织网或是铜粉,其具有孔隙而能够吸附液态工作流体。导热外壳100沿其厚度方向拆分为一第一半壳110及一第二半壳120,第一半壳110的厚度较佳地小于第二半壳120。第一半壳110及第二半壳120皆呈扁平状且其中一面呈开放状,第一半壳110与一第二半壳120的开放面相对接而闭合且第一半壳110的的底部与一第二半壳120的底部相对配置。
于本实施例中,散热模块包含数个相同的热管200。各热管200分别经由导热外壳100边缘的一侧贯穿导热外壳100至导热外壳100边缘的另一侧。具体而言,对应各热管200,第一半壳110的开口边缘设有相对配置的一对第一缺缘111,因此各热管200嵌设在该对第一缺缘111而贯穿第一半壳110。较佳地,第二半壳120的开口边缘对应各热管200也分别设有相对配置的一对第二缺缘121,因此各热管200嵌设在该对第二缺缘121而贯穿第二半壳120。由于第一半壳110的厚度小于第二半壳120,故使得热管200贴附于第一半壳110底部的内壁且热管200与第二半壳120底部的内壁分离配置。
热管200的中段形成一吸热段210,吸热段210容置在导热外壳100内,且吸热段210之横向截面积小于热管200其余部分的横向截面积。吸热段210至少一侧经挤压呈平面而贴附于第一半壳110底部的内壁以利于自导热外壳100吸收热能,吸热段210可以呈如图3所示概半圆管体。而且,第一半壳110可以用于贴附发热源以提升导热外壳100与发热源之间的热交换效率。吸热段210与第二半壳120底部的内壁可以分离配置而利于汽化的工作流体对流。吸热段210也可以如图7所示呈扁平状,吸热段210的一面贴附于第一半壳110的内壁,且吸热段210的另一面与第二半壳120底部的内壁间可以具有更宽的间距。
如图8至图11所示,第一半壳110之厚度也可以等于第二半壳120,故使得吸热段210也贴附于第二半壳120底部的内壁以利于自导热外壳100吸收热能。
导热外壳100内设置有数个导热柱140,各导热柱140的二端分别连接第一半壳110底部的内壁及第二半壳120底部的内壁以增进导热外壳100二面之间的热传输效率。该些导热柱140布设在些热管200之间距中而使该些导热柱140与吸热段210分离配置,因此便于组装及利于工作流体对流。毛细结构130可以包覆各导热柱140的外壁以增加其与工作流体的热交换面积。
如图3所示,热管200可以直接连接在第一半壳110底部的内壁。依据毛细结构130制程的不同毛细结构130可以为各种不同的配置。如图4所示,毛细结构130可以连接在第一半壳110底部的内壁与热管200之间。如图5及图6所示,毛细结构130也可以进一步包覆热管200的外壁,具体而言毛细结构130包覆于吸热段210。
以上所述仅为本实用新型之较佳实施例,非用以限定本实用新型的专利范围,其他运用本实用新型的专利精神之等效变化,均应俱属本实用新型的专利范围。
Claims (14)
1.一种散热模块,其特征在于,包含:一导热外壳,包含一第一半壳及一第二半壳,该第一半壳与该第二半壳相对接而闭合,还包括毛细结构,该导热外壳的内壁附设有该毛细结构,且导热外壳内填注有一工作流体;及至少一热管,贯穿该导热外壳,其中该热管贴附于该第一半壳底部的内壁。
2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该第一半壳的开口边缘设有相对配置的一对第一缺缘,且该热管嵌设在该对第一缺缘而贯穿该第一半壳。
3.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该第二半壳的开口边缘设有相对配置的一对第二缺缘,且该热管嵌设在该对第二缺缘而贯穿该第二半壳。
4.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该毛细结构包覆该热管的外壁。
5.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该热管具有一吸热段,该吸热段容置在该导热外壳内,且该吸热段的横向截面积小于该热管其余部分的横向截面积。
6.根据权利要求5所述的散热模块,其特征在于,该毛细结构包覆该吸热段。
7.根据权利要求5所述的散热模块,其特征在于,该吸热段呈扁平状且该吸热段的一面贴附于该第一半壳的内壁。
8.根据权利要求5所述的散热模块,其特征在于,该导热外壳内设置有数个导热柱,各该导热柱的二端分别连接该第一半壳的内壁及该第二半壳的内壁。
9.根据权利要求8所述的散热模块,其特征在于,该些导热柱与该吸热段分离配置。
10.根据权利要求8所述的散热模块,其特征在于,该毛细结构包覆各该导热柱的外壁。
11.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,热管为数个且间隔配置,该导热外壳内设置有数个导热柱,各该导热柱的二端分别连接该第一半壳的内壁及该第二半壳的内壁,该些导热柱布设在该些热管之间距中。
12.根据权利要求11所述的散热模块,其特征在于,该毛细结构包覆各该导热柱的外壁。
13.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该热管与该第二半壳底部的内壁分离配置。
14.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该热管贴附于该第二半壳底部的内壁。
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CN202220963906.3U CN218244170U (zh) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 散热模块 |
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CN218244170U true CN218244170U (zh) | 2023-01-06 |
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CN202220963906.3U Active CN218244170U (zh) | 2022-04-25 | 2022-04-25 | 散热模块 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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USD1026838S1 (en) * | 2022-04-26 | 2024-05-14 | Taiwan Microloops Corp. | Heat dissipation module |
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2022
- 2022-04-25 CN CN202220963906.3U patent/CN218244170U/zh active Active
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USD1026838S1 (en) * | 2022-04-26 | 2024-05-14 | Taiwan Microloops Corp. | Heat dissipation module |
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