JP3206206U - 気液分離構造を有するベイパーチャンバー - Google Patents

気液分離構造を有するベイパーチャンバー Download PDF

Info

Publication number
JP3206206U
JP3206206U JP2016002996U JP2016002996U JP3206206U JP 3206206 U JP3206206 U JP 3206206U JP 2016002996 U JP2016002996 U JP 2016002996U JP 2016002996 U JP2016002996 U JP 2016002996U JP 3206206 U JP3206206 U JP 3206206U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
gas
vapor chamber
separation structure
liquid separation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016002996U
Other languages
English (en)
Inventor
葉雲宇
曾惓祺
崔明全
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tai Sol Electronics Co Ltd
Original Assignee
Tai Sol Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tai Sol Electronics Co Ltd filed Critical Tai Sol Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of JP3206206U publication Critical patent/JP3206206U/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/007Auxiliary supports for elements
    • F28F9/0075Supports for plates or plate assemblies
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)

Abstract

【課題】気液分離構造を有するベイパーチャンバーを提供する。【解決手段】少なくとも一つの第一プレート11、第二プレート12、複数のスペーサ13、少なくとも一つの第一毛細管材14および作業液体を備える。第一プレート11と第二プレート12とは合わさり、少なくとも一つの格納空間121を形成する。格納空間121は第一プレート11と第二プレート12との間に密閉される。複数のスペーサ13は第一プレート11と第二プレート12との間に当接し、かつ格納空間121内に間隔を置いて配列することで複数の気体通路141および少なくとも一つの液体通路を構成し、格納空間121を加熱エリアHおよび冷却エリアCに分割する。複数の気体通路141および少なくとも一つの液体通路は加熱エリアHおよび冷却エリアCにおいて相互に繋がる。第一毛細管材14は一部分が液体通路に配置され、ほかの部分が加熱エリアHおよび冷却エリアCに配置される。【選択図】図1

Description

本考案は、熱伝導技術に関し、詳しくは気液分離構造を有するベイパーチャンバーに関するものである。
全世界の電子産業の市場拡大に伴って多くの電子製品(例えばLED発光ダイオードモジュール、コンピューターおよび携帯電話など)が生活に欠かせないものになっている。電子製品は日ごとに進化し、機能が向上するため、製品を構成する複数のユニットが稼働する際に熱エネルギーが大量に発生する。複数のユニットに発生した熱エネルギーがある程度まで累積すると、パフォーマンスの低下または製品の使用寿命の短縮を招く。それに対し、放熱効果を効果的に促すには、多くの電子製品の稼働に伴って発熱するユニットにヒートパイプ(Heat pipe)またはベイパーチャンバー(Vapor chamber)を配置し、それにフィンまたはファンを加え、放熱システムを構成することが一般的である。
ヒートパイプとベイパーチャンバーとは接触面積が異なるだけでなく、熱伝導方式が異なる。ヒートパイプは一次元および線形構造によって熱伝導を行うことに対し、ベイパーチャンバーは二次元および面構造によって熱伝導を行うため、熱エネルギーを均等に分散させ、放熱および循環効率を加速させることができる。従って、ベイパーチャンバーはヒートパイプより放熱効果がよい。
例えば、「ベイパーチャンバーの毛細管構造および成型方法」を掲示した特許文献1において、ベイパーチャンバーはケース、蓋、複数の凸状支持部、毛細管構造および作業流体を備える。蓋とケースとは合わさり、チャンバーになる。凸状支持部はケースおよび蓋のいずれか一つの内壁に形成される。毛細管構造は凸状支持部の表面、ケースの内壁、蓋の内壁に被さる。チャンバーは作業流体で填充することによってベイパーチャンバーの熱伝導効率および速度を高める。
上述したベイパーチャンバーは凸状支持部によって支持強度を増大させ、その一方でケースまたは蓋に被さる毛細管構造を起伏させる。作業流体の循環によって放熱を行う際、作業流体は複数の凸状支持部との間に形成された孔径を流れる。
しかしながら、このような構築は放熱を促す作業流体の循環流動に影響を与える。一方、作業流体はチャンバー内に共存する液体および気体からなる。気体状態の作業流体と液体状態の作業流体とは流動方向が異なるため、循環過程において通過質量を低下させ、放熱効果に影響を与える。
重さまたは圧迫に耐えなければならない空間に上述したベイパーチャンバーが配置される際、凸状支持部は二つの半径が一致しない半球体からなり、相互に間隔を置くように配置され、かつ力点が半球体の頂部に集中するため、圧迫され、特に耐えた外力が均一にならなければベイパーチャンバーの構造を損壊させてしまう可能性がある。従って、ベイパーチャンバーの構造上の支持性には改善の余地がある。
台湾特許I476361号公報
本考案は、複数の気体通路および少なくとも一つの液体通路を介して気体状態および液体状態の作業流体の流動方向を制限することによって、循環過程において放熱を促す気体状態および液体状態の作業流体の通過質量を増大させ、放熱効果を向上させる、気液分離構造を有するベイパーチャンバーを提供することを主な目的とする。
本考案は、第一プレートと第二プレートとの間に当接する複数の線状スペーサからなる支持組織によって支持効果を向上させる、気液分離構造を有するベイパーチャンバーを提供することをもう一つの目的とする。
上述した課題を解決するための気液分離構造を有するベイパーチャンバーは、少なくとも一つの第一プレート、第二プレート、複数のスペーサ、少なくとも一つの第一毛細管材および作業液体を備える。少なくとも一つの第一プレートと第二プレートとは合わさり、少なくとも一つの格納空間を形成する。少なくとも一つの格納空間は少なくとも一つの第一プレートと第二プレートとの間に密閉される。複数のスペーサは少なくとも一つの第一プレートと第二プレートとの間に当接し、かつ少なくとも一つの格納空間内に間隔を置いて配列することで複数の気体通路および少なくとも一つの液体通路を構成し、少なくとも一つの格納空間を加熱エリアおよび冷却エリアに分割する。複数の気体通路および少なくとも一つの液体通路は加熱エリアおよび冷却エリアにおいて相互に繋がる。少なくとも一つの第一毛細管材は一部分が少なくとも一つの液体通路に配置され、ほかの部分が加熱エリアおよび冷却エリアに配置される。作業液体は少なくとも一つの格納空間に充満する。
本考案によるベイパーチャンバーにおいて、複数の気体通路および少なくとも一つの液体通路は、液体および気体がチャンパー内に共存することが原因で循環過程において作業液体の通過質量を低下させるという先行技術の欠点を解決し、作業液体の循環効率を向上させ、放熱効果を高めることができる。
先行技術に基づいて二つの半径が一致しない半球体複数からなる凸状支持部に対し、複数のスペーサは線状を呈し、第一プレートと第二プレートとの間に当接するため、支持効果が比較的よい。
本考案の第1実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーを示す一部分の分解斜視図である。 本考案の第1実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーの内部構造を示す正面図である。 図2中の3−3線に沿った断面図である。 本考案の第1実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーを示す水平断面図である。 本考案の第2実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーの内部構造を示す正面図である。 本考案の第3実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーの内部構造を示す正面図である。 本考案の第3実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーを示す一部分の分解斜視図である。 本考案の第3実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーを示す側面図である。 本考案の第4実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーを示す一部分の分解斜視図である。 本考案の第4実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーにおいて複数の円柱状支持ブロックが加熱エリアおよび冷却エリアに配置される状態を示す斜視図である。 本考案の第4実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーにおいて複数の長形支持ブロックが加熱エリアに配置される状態を示す斜視図である。 本考案の第4実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーにおいて複数の長形支持ブロックが加熱エリアおよび冷却エリアに配置される状態を示す斜視図である。 本考案の第5実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーを示す一部分の分解斜視図である。 本考案の第5実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーにおいて第二毛細管材が第二プレート上の加熱エリアに対応する部位に配置される状態を示す斜視図である。 本考案の第5実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバーにおいて第二毛細管材が第二プレート上の加熱エリアおよび冷却エリアに対応する部位に配置される状態を示す斜視図である。
以下、本考案による気液分離構造を有するベイパーチャンバーを図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1から図4に示すように、本考案の第1実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバー10は、少なくとも一つの第一プレート11、第二プレート12、複数のスペーサ13、少なくとも一つの第一毛細管材14および作業液体(図中未表示)を備える。
少なくとも一つの第一プレート11と第二プレート12とは合わさり、少なくとも一つの格納空間121および少なくとも一つの気体排出管19を有する。
第1実施形態において、第一プレート11、格納空間121および気体排出管19の数は一つである。格納空間121は第一プレート11および第二プレート12に形成され、密封される。気体排出管19は第一プレート11と第二プレート12との結合箇所に配置され、一端が格納空間121に繋がり、他端が密閉状態に保持され、ベイパーチャンバー10に露出する。
複数のスペーサ13は、第一プレート11と第二プレート12との間に当接し、格納空間内121に間隔を置いて配列することで複数の気体通路141および少なくとも一つの液体通路142を構成する。第1実施形態において、液体通路142の数は二つである。
複数のスペーサ13はさらに格納空間121を加熱エリアHおよび冷却エリアCに分割する。複数の気体通路141および二つの液体通路142は加熱エリアHおよび冷却エリアCにおいて相互に繋がる。加熱エリアHと冷却エリアCとの間には断熱エリアAが形成される。複数のスペーサ13は断熱エリアAに据えられる。
図1、図2および図4に示すように、複数のスペーサ13、複数の気体通路141および二つの液体通路142は線状を呈する。
少なくとも一つの第一毛細管材14は、線状を呈し、一部分が二つの液体通路142に配置され、別の一部分が加熱エリアHおよび冷却エリアCに配置される。第1実施形態において、第一毛細管材14の数は二つである。
図1および図2に示すように、二つの第一毛細管材14は繊維束からなるが、これに限らず、銅粉末または銅メッシュ(図中未表示)からなってもよい。二つの液体通路142は二つの第一毛細管材14で填充する。
作業液体は、格納空間121に充満する。作業液体はこの領域において熟知されるため、詳しい説明を省略する。
以上は本考案の第1実施形態についての説明である。続いて、第一実施形態の作動状態について説明する。
図1から図4に示すように、気液分離構造を有するベイパーチャンバー10が作動する際、加熱エリアHは格納空間121に熱伝導を行い、二つの第一毛細管材14に充満する作動液体を蒸発させ、気相反応を促す。このとき作動液体は気相に転換し、複数のスペーサ13によって形成された複数の気体通路141を通って冷却エリアCへ拡散し、そののち冷却エリアCにおいて還元反応が生じ、液相に転換すると同時に冷却エリアCに付着する。続いて、作業液体は冷却エリアCおよび加熱エリアHに繋がる繊維束からなる二つの第一毛細管材14を回流し、加熱エリアHへ戻る。
気体状態の作業液体および液体状態の作業流体は複数の気体通路141および二つの液体通路142によって誘導され、異なる通路を流動するため、循環過程において作業液体の通過質量が増大する。複数のスペーサ13はベイパーチャンバー10の第一プレート11と第二プレート12との間に当接することで丈夫な支持組織になるため、支持効果を向上させる。ベイパーチャンバー10は二つの線状の第一毛細管材14によって液体状態の作業液体の循環を効果的に加速させることができる。一方、周知の銅粉末焼結または銅メッシュからなる毛細管材と比べて、繊維束からなる第一毛細管材14は作業液体の通過質量を増大させる効果が比較的良い。
上述したとおり、本考案による気液分離構造を有するベイパーチャンバー10は、液体および気体がチャンパー内に共存することが原因で循環過程において作業液体の通過質量を低下させるという先行技術の欠点を、複数の気体通路141および二つの液体通路142によって解決できるため、作業液体の循環効率を向上させ、放熱効果を高めることができる。
先行技術に基づいて二つの半径が一致しない半球体複数からなる凸状支持部に対し、複数のスペーサ13は線状を呈し、第一プレート11と第二プレート12との間に当接するため、支持効果が比較的よい。
(第2実施形態)
図5に示したのは第2実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバー20である。第1実施形態との違いは次のとおりである。
第二プレート22は、さらに第二毛細管材28を有する。第二毛細管材28は第二プレート22の加熱エリアH2および冷却エリアC2または両者のいずれか一つに焼結される。二つの第一毛細管材24は第二毛細管材28に接触する。
第二毛細管材28は、銅メッシュであるが、これに限らず、銅粉末からなってもよい。
気液分離構造を有するベイパーチャンバー20は、第二プレート22の加熱エリアH2および冷却エリアC2に焼結された第二毛細管材28の面積が一定したため、加熱エリアH2は多くの作業液を保持し、第二毛細管材28によって効率よく作業液体を均一に吸収し、作業液体の蒸発効率を向上させることができる。
冷却エリアC2は第二毛細管材28によって作業液体の含有量を増加させ、循環過程において作業液体の回流効率を向上させることができる。そのほかの構造および達成できる効果は第一実施形態と同じであるため、詳細な説明を省略する。
(第3実施形態)
図6から図8に示したのは第3実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバー30である。第1実施形態との違いは次のとおりである。
図6に示すように、第二プレート32は、さらに二つの凹状部322および第三毛細管材38を有する。凹状部322は冷却エリアC3に形成され、数が二つに限らず、一つ以上であればよい。第三毛細管材38は二つの凹状部322の底部に焼結され、第一毛細管材34に繋がる。図8に示すように、二つの凹状部322の高さは第一プレート31から第二プレート32までの高さより大きい。第一プレート31は数が二つであるが、これに限らず、一つ以上であればよい。
二つの第一プレート31と第二プレートとは合わさり、二つの格納空間321を形成する。二つの格納空間321は二つの第一プレート31と第二プレート32との間に密閉される。複数のスペーサ33、加熱エリアH3、冷却エリアC3、複数の気体通路341、二つの液体通路342、二つの第三毛細管材38および作業液体(図中未表示)は二つの格納空間321に配置される。
第三毛細管材38は、銅メッシュであるが、これに限らず、銅粉末からなってもよい。
気液分離構造を有するベイパーチャンバー30は、二つの凹状部322によって冷却エリアC3の作業液体に対応する保管空間を増大させ、二つの第一毛細管材34によって冷却エリアC3内の作業液体を加熱エリアH3へ誘導することができる。一方、気液分離構造を有するベイパーチャンバー30を構成するユニットの数を変更することによって降温効果を加速させることができる。そのほかの構造および達成できる効果は第一実施形態と同じであるため、詳細な説明を省略する。
(第4実施形態)
図9から図12に示したのは第4実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバー40である。第1実施形態との違いは次のとおりである。
図9に示すように、第二プレート42は、加熱エリアH4および冷却エリアC4または両者のいずれか一つに対応する部位に複数の支持ブロック49を有する。複数の支持ブロック49は第二プレート42上の加熱エリアH4に対応する部位に配置されるが、これに限らず、図10に示すように第二プレート42上の加熱エリアH4および冷却エリアC4に対応する部位に配置されてもよい。複数の支持ブロック49の形は円柱状であるが、これに限らず、図11および図12に示すように細長い柱状であってもよい。第一毛細管材44は数が四つであるが、これに限らず、一つ以上であればよい。
複数の支持ブロック49は第一プレート41に当接し、かつ加熱エリアH4の複数の第一毛細管材44の両側に位置することによって複数の第一毛細管材44に位置決め効果を生じる。複数の支持ブロック49は並列に配置されるが、これに限らず、交差するように配置されてもよい。複数の支持ブロック49と複数のスペーサ43とは同じ方向に配列することで複数の支持組織45を構成する。複数の支持組織45の間の間隔は同じである。
気液分離構造を有するベイパーチャンバー40において、複数の支持ブロック49は第二プレート42上の加熱エリアH4および冷却エリアC4に対応する部位または両者に対応する一側に配置されるため、構造上の支持性を効果的に向上させることができる。そのほかの構造および達成できる効果は第一実施形態と同じであるため、詳細な説明を省略する。
(第5実施形態)
図13から図15に示したのは第5実施形態による気液分離構造を有するベイパーチャンバー50である。第1実施形態との違いは次のとおりである。
第二プレート52は、加熱エリアH5および冷却エリアC5または両者のいずれか一つに対応する部位に複数の支持ブロック59を有する。複数の支持ブロック59は第二プレート52上の加熱エリアH5に対応する部位に配置されるが、これに限らず、第二プレート52上の加熱エリアH5および冷却エリアC5に対応する部位に配置されてもよい。複数の支持ブロック59の形は円柱状であるが、これに限らず、細長い柱状であってもよい。第一毛細管材54は数が四つであるが、これに限らず、一つ以上であればよい。
複数の支持ブロック59は第一プレート51に当接し、かつ加熱エリアH5の複数の第一毛細管材54の両側に位置することによって複数の第一毛細管材54に位置決め効果を生じる。複数の支持ブロック59は並列に配置されるが、これに限らず、交差するように配置されてもよい。複数の支持ブロック59と複数のスペーサ53とは同じ方向に配列することで複数の支持組織55を構成する。複数の支持組織55の間の間隔は同じである。
図13に示すように、第二毛細管材58は、第二プレート52上の冷却エリアC5に対応する部位に配置されるが、これに限らず、図14に示すように第二プレート52上の加熱エリアH5に対応する部位に配置されても、図15に示すように第二プレート52上の加熱エリアH5および冷却エリアC5に対応する部位に配置されても、両者のいずれか一つに配置されてもよい。
第一毛細管材54は第二毛細管材58に接触する。第一毛細管材54の数は四つであるが、これに限らず、一つ以上であればよい。上述した構造は加熱エリアH5の作業液体の含有量および冷却エリアC5の作業液体の含有量を効果的に増大させ、加熱エリアH5および冷却エリアC5の構造上の支持性を維持することができる。そのほかの構造および達成できる効果は第一実施形態と同じであるため、詳細な説明を省略する。
以上、本考案は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
10 気液分離構造を有するベイパーチャンバー
11 第一プレート
12 第二プレート
121 格納空間
13 スペーサ
14 第一毛細管材
141 気体通路
142 液体通路
19 気体排出管
H 加熱エリア
C 冷却エリア
A 断熱エリア
20 気液分離構造を有するベイパーチャンバー
22 第二プレート
24 第一毛細管材
28 第二毛細管材
H2 加熱エリア
C2 冷却エリア
30 気液分離構造を有するベイパーチャンバー
31 第一プレート
32 第二プレート
321 格納空間
322 凹状部
33 スペーサ
34 第一毛細管材
341 気体通路
342 液体通路
38 第三毛細管材
H3 加熱エリア
C3 冷却エリア
40 気液分離構造を有するベイパーチャンバー
42 第二プレート
43 スペーサ
44 第一毛細管材
45 支持組織
49 支持ブロック
50 気液分離構造を有するベイパーチャンバー
51 第一プレート
52 第二プレート
53 スペーサ
54 第一毛細管材
55 支持組織
58 第二毛細管材
59 支持ブロック
H5 加熱エリア
C5 冷却エリア

Claims (11)

  1. 少なくとも一つの第一プレート、第二プレート、複数のスペーサ、少なくとも一つの第一毛細管材および作業液体を備え、
    少なくとも一つの前記第一プレートと前記第二プレートとは、合わさり、少なくとも一つの格納空間を形成し、少なくとも一つの前記格納空間は少なくとも一つの前記第一プレートと前記第二プレートとの間に密閉され、
    複数の前記スペーサは、少なくとも一つの前記第一プレートと前記第二プレートとの間に当接し、かつ少なくとも一つの前記格納空間内に間隔を置いて配列することで複数の気体通路および少なくとも一つの液体通路を構成し、少なくとも一つの前記格納空間を加熱エリアおよび冷却エリアに分割し、複数の前記気体通路および少なくとも一つの前記液体通路は前記加熱エリアおよび前記冷却エリアにおいて相互に繋がり、
    少なくとも一つの前記第一毛細管材は、一部分が少なくとも一つの前記液体通路に配置され、ほかの部分が前記加熱エリアおよび前記冷却エリアに配置され、
    前記作業液体は、少なくとも一つの前記格納空間に充満することを特徴とする、
    気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  2. 前記加熱エリアと前記冷却エリアとの間は、断熱エリアであり、複数の前記スペーサは、前記断熱エリア内に据えられることを特徴とする請求項1に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  3. 複数の前記スペーサは、線状を呈することを特徴とする請求項1に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  4. 複数の前記気体通路および少なくとも一つの前記液体通路は、線状を呈することを特徴とする請求項1に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  5. 少なくとも一つの前記第一毛細管材は、線状を呈し、前記液体通路に詰まることを特徴とする請求項1に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  6. さらに少なくとも一つの気体排出管を備え、少なくとも一つの前記気体排出管は、少なくとも一つの前記第一プレートと前記第二プレートとの結合箇所に配置され、一端が少なくとも一つの前記格納空間に繋がり、他端が密閉状態に保持され、前記ベイパーチャンバーに露出することを特徴とする請求項1に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  7. 前記第二プレートは、前記加熱エリアおよび前記冷却エリアまたは前記両者のいずれか一つに対応する部位に複数の支持ブロックを有し、複数の前記支持ブロックは、少なくとも一つの前記第一プレートに当接し、かつ少なくとも一つの前記第一毛細管材の両側に位置することによって少なくとも一つの前記第一毛細管材に位置決め効果を生じることを特徴とする請求項1に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  8. 複数の前記支持ブロックは並列に配置されるか、交差するように配置され、複数の前記支持ブロックと複数の前記スペーサとは、同じ方向に配列することで複数の支持組織を構成することを特徴とする請求項7に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  9. 前記第二プレートは、さらに第二毛細管材を有し、前記第二毛細管材は、前記加熱エリアおよび前記冷却エリアまたは前記両者のいずれか一つに焼結され、かつ少なくとも一つの前記第一毛細管材に接触することを特徴とする請求項6に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  10. 前記第二プレートは、さらに少なくとも一つの凹状部および第三毛細管材を有し、少なくとも一つの前記凹状部は、前記冷却エリアに形成され、前記第三毛細管材は、少なくとも一つの前記凹状部の底部に焼結され、前記第一毛細管材に繋がり、少なくとも一つの前記凹状部の高さは、少なくとも一つの前記第一プレートから前記第二プレートまでの高さより大きいことを特徴とする請求項1に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
  11. 少なくとも一つの前記第一毛細管材は、繊維束、銅粉末または銅メッシュからなることを特徴とする請求項1に記載の気液分離構造を有するベイパーチャンバー。
JP2016002996U 2016-06-02 2016-06-23 気液分離構造を有するベイパーチャンバー Active JP3206206U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105208300 2016-06-02
TW105208300U TWM532046U (zh) 2016-06-02 2016-06-02 具有液汽分離結構的均溫板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3206206U true JP3206206U (ja) 2016-09-01

Family

ID=56803422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016002996U Active JP3206206U (ja) 2016-06-02 2016-06-23 気液分離構造を有するベイパーチャンバー

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20170350657A1 (ja)
JP (1) JP3206206U (ja)
TW (1) TWM532046U (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107567248A (zh) * 2017-09-08 2018-01-09 中微冷却技术(深圳)有限公司 液冷散热装置
WO2018116951A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 株式会社フジクラ 放熱モジュール
JP6429297B1 (ja) * 2017-08-04 2018-11-28 泰碩電子股▲分▼有限公司 ベイパーチャンバー複合体
JP2019190810A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 泰碩電子股▲分▼有限公司 スペーサーによって気体作動流体流路および液体作動流体流路を仕切る還流式ベイパーチャンバー
JP2019194515A (ja) * 2018-05-04 2019-11-07 泰碩電子股▲分▼有限公司 還流型ベイパーチャンバー
JP2019194512A (ja) * 2018-05-04 2019-11-07 泰碩電子股▲分▼有限公司 延伸毛細管層で複数のベイパーチャンバーを連絡する統合型ベイパーチャンバーモジュール
JP2019194514A (ja) * 2018-05-04 2019-11-07 泰碩電子股▲分▼有限公司 気液分離型還流ベイパーチャンバー
JP2020012620A (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 株式会社フジクラ 放熱モジュール
CN113645817A (zh) * 2021-09-14 2021-11-12 Oppo广东移动通信有限公司 具有液冷散热结构的电路模块及电子设备
WO2022201918A1 (ja) * 2021-03-23 2022-09-29 株式会社村田製作所 熱拡散デバイスおよび電子機器

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9163883B2 (en) 2009-03-06 2015-10-20 Kevlin Thermal Technologies, Inc. Flexible thermal ground plane and manufacturing the same
US11454454B2 (en) 2012-03-12 2022-09-27 Cooler Master Co., Ltd. Flat heat pipe structure
US11988453B2 (en) 2014-09-17 2024-05-21 Kelvin Thermal Technologies, Inc. Thermal management planes
US11598594B2 (en) 2014-09-17 2023-03-07 The Regents Of The University Of Colorado Micropillar-enabled thermal ground plane
US20180106553A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 Pimems, Inc. Thermal module charging method
US12104856B2 (en) 2016-10-19 2024-10-01 Kelvin Thermal Technologies, Inc. Method and device for optimization of vapor transport in a thermal ground plane using void space in mobile systems
US10345049B2 (en) * 2017-04-11 2019-07-09 Cooler Master Co., Ltd. Communication-type thermal conduction device
US11320211B2 (en) * 2017-04-11 2022-05-03 Cooler Master Co., Ltd. Heat transfer device
EP3622238A4 (en) * 2017-05-08 2021-01-13 Kelvin Thermal Technologies, Inc. THERMAL MANAGEMENT LEVELS
JP6462771B2 (ja) * 2017-06-01 2019-01-30 古河電気工業株式会社 平面型ヒートパイプ
CN109387106A (zh) * 2017-08-04 2019-02-26 苏州泰硕电子有限公司 多个均温板联合总成
TWM562956U (zh) * 2017-10-12 2018-07-01 泰碩電子股份有限公司 內凸紋構成流道之均溫板
US20190368823A1 (en) 2018-05-29 2019-12-05 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation plate and method for manufacturing the same
CN112902717B (zh) * 2018-05-30 2022-03-11 大日本印刷株式会社 蒸发室用片、蒸发室和电子设备
TWI680273B (zh) 2018-06-28 2019-12-21 泰碩電子股份有限公司 利用毛細結構與凸點來構成液汽通道的均溫板
US11913725B2 (en) * 2018-12-21 2024-02-27 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation device having irregular shape
JP6640401B1 (ja) * 2019-04-18 2020-02-05 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
CN111912274A (zh) 2019-05-10 2020-11-10 讯凯国际股份有限公司 均温板及其制造方法
CN115997099A (zh) 2020-06-19 2023-04-21 开尔文热技术股份有限公司 折叠式热接地平面
TWI817584B (zh) * 2022-06-27 2023-10-01 奇鋐科技股份有限公司 均溫板結構

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6745825B1 (en) * 1997-03-13 2004-06-08 Fujitsu Limited Plate type heat pipe
US6880626B2 (en) * 2002-08-28 2005-04-19 Thermal Corp. Vapor chamber with sintered grooved wick
KR100505554B1 (ko) * 2003-01-24 2005-08-03 아이큐리랩 홀딩스 리미티드 하이브리드형 냉각 장치
US7184265B2 (en) * 2003-05-29 2007-02-27 Lg Electronics Inc. Cooling system for a portable computer
CN100554852C (zh) * 2005-09-23 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热管及散热模组
JP2007150013A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd シート状ヒートパイプおよび電子機器冷却構造体
JP2008051407A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Toshiba Corp ヒートパイプ、冷却装置、電子機器
US8595625B2 (en) * 2007-10-09 2013-11-26 Tellabs San Jose, Inc. Method and apparatus to automate configuration of network entities
KR100912538B1 (ko) * 2007-12-04 2009-08-18 한국전자통신연구원 평판형 마이크로 열이송 장치
JP4352091B2 (ja) * 2008-03-27 2009-10-28 株式会社東芝 電子機器、冷却装置
CN102015589B (zh) * 2008-05-01 2013-05-29 埃克森美孚化学专利公司 用于制备环己基苯的方法
US20100243212A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Meyer Iv George Anthony Non-flat vapor chamber with stiffening plate
US20110214841A1 (en) * 2010-03-04 2011-09-08 Kunshan Jue-Chung Electronics Co. Flat heat pipe structure
JP5714836B2 (ja) * 2010-04-17 2015-05-07 モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated 熱輸送ユニット、電子基板、電子機器
CN102469744A (zh) * 2010-11-09 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管
KR20120065575A (ko) * 2010-12-13 2012-06-21 한국전자통신연구원 압출로 제작되는 박막형 히트파이프
US20120227934A1 (en) * 2011-03-11 2012-09-13 Kunshan Jue-Chung Electronics Co. Heat pipe having a composite wick structure and method for making the same
US20120285662A1 (en) * 2011-05-10 2012-11-15 Celsia Technologies Taiwan, I Vapor chamber with improved sealed opening
US8811014B2 (en) * 2011-12-29 2014-08-19 General Electric Company Heat exchange assembly and methods of assembling same
US10598442B2 (en) * 2012-03-12 2020-03-24 Cooler Master Development Corporation Flat heat pipe structure

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018116951A1 (ja) * 2016-12-20 2018-06-28 株式会社フジクラ 放熱モジュール
JPWO2018116951A1 (ja) * 2016-12-20 2019-10-24 株式会社フジクラ 放熱モジュール
JP6429297B1 (ja) * 2017-08-04 2018-11-28 泰碩電子股▲分▼有限公司 ベイパーチャンバー複合体
JP2019032146A (ja) * 2017-08-04 2019-02-28 泰碩電子股▲分▼有限公司 ベイパーチャンバー複合体
CN107567248A (zh) * 2017-09-08 2018-01-09 中微冷却技术(深圳)有限公司 液冷散热装置
CN107567248B (zh) * 2017-09-08 2020-04-17 中微冷却技术(深圳)有限公司 液冷散热装置
JP2019190810A (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 泰碩電子股▲分▼有限公司 スペーサーによって気体作動流体流路および液体作動流体流路を仕切る還流式ベイパーチャンバー
JP2019194514A (ja) * 2018-05-04 2019-11-07 泰碩電子股▲分▼有限公司 気液分離型還流ベイパーチャンバー
JP2019194512A (ja) * 2018-05-04 2019-11-07 泰碩電子股▲分▼有限公司 延伸毛細管層で複数のベイパーチャンバーを連絡する統合型ベイパーチャンバーモジュール
JP2019194515A (ja) * 2018-05-04 2019-11-07 泰碩電子股▲分▼有限公司 還流型ベイパーチャンバー
JP2020012620A (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 株式会社フジクラ 放熱モジュール
JP7123675B2 (ja) 2018-07-20 2022-08-23 株式会社フジクラ 放熱モジュール
WO2022201918A1 (ja) * 2021-03-23 2022-09-29 株式会社村田製作所 熱拡散デバイスおよび電子機器
JPWO2022201918A1 (ja) * 2021-03-23 2022-09-29
JP7352220B2 (ja) 2021-03-23 2023-09-28 株式会社村田製作所 熱拡散デバイスおよび電子機器
CN113645817A (zh) * 2021-09-14 2021-11-12 Oppo广东移动通信有限公司 具有液冷散热结构的电路模块及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20170350657A1 (en) 2017-12-07
TWM532046U (zh) 2016-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3206206U (ja) 気液分離構造を有するベイパーチャンバー
JP3206683U (ja) 放熱装置
US7306028B2 (en) Modular heat sink
EP3550947B1 (en) Heat sink and communication product
CN107421364B (zh) 均温板结构及其制造方法
CN103759563B (zh) 一种利用工质相变循环运动传热的微通道散热装置
CN102469744A (zh) 平板式热管
JP3197578U (ja) 平板熱管構造
TW201240587A (en) Vapor chamber
CN102840785B (zh) 一种均温板内部支撑体、均温板及其制作方法
KR20040012593A (ko) 히트 파이프 유니트 및, 히트 파이프 유형의 열교환기
CN102034773A (zh) 构形树状式热管散热器
US9664458B2 (en) Supporting structure for vapor chamber
US20220022339A1 (en) Heat dissipation device
CN205878974U (zh) 具有液汽分离结构的均温板
JP2019194514A (ja) 気液分離型還流ベイパーチャンバー
US20200232717A1 (en) Heat dissipation unit and heat dissipation device using same
TWI675177B (zh) 複數均溫板聯合總成
KR102646092B1 (ko) 마이크로-채널 맥동 열파이프
US9909815B2 (en) Assembling structure of heat dissipation device
CN211090390U (zh) 一种复合回流结构的均热板散热器
CN201229543Y (zh) 均温板及其支撑结构
US20200232718A1 (en) Heat dissipation unit and heat dissipation device using same
US20230184491A1 (en) Three-dimensional heat transfer device
CN102607215A (zh) 热声回热器

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3206206

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250