CN210400106U - 具有电路单元之均温板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有电路单元之均温板，包括一第一柔性基板结构及一第二柔性基板结构，其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围一工作流体，第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间；第一柔性基板结构于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元。据此整合电子组件及电路单元，并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热，有效提高电子设备的空间利用率。

Description

具有电路单元之均温板

技术领域

本实用新型涉及一种薄型散热构造，特别是指一种具有电路单元之均温板之创新结构。

背景技术

均温板是一种应用于电子设备的热能传递构造，包括彼此相接的一基板及一盖板，基板与盖板之间形成一腔室，腔室内部设有工作流体及芯吸结构，工作流体用于吸收及释放热能，芯吸结构用于导引工作流体流动，且腔室藉芯吸结构形成至少两个芯吸空间，基板及盖板分别是由一导热膜、一聚合物膜及一外膜层合构成，且聚合物膜形成于金属膜及保护膜之间，基板及盖板之导热膜分别位于面向着腔室的一侧。

均温板通过芯吸结构导引工作流体流动，配合工作流体吸热及放热时产生相变，快速且大量地吸收热能，并将热能快速地分散形成均温。

举凡处理器、电池、天线…等电子组件或电路单元，运作时将产生大量热能，手机、平板计算机及笔记本电脑等各种电子设备，经常可见同时设有多个前述易产生热能的电子组件及电路单元，每一个所述的电子组件及电路单元分别在电子设备内部形成了热源，对处理器、电池、天线…等可产生大量热能的电子组件及电路单元分别设置均温板，各均温板可以分别将各电子组件及电路单元产生的热能均温扩散，使电子装置得以运作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有电路单元之均温板，其所欲解决之技术问题，系针对如何研发出一种可整合多个电子组件及电路单元，提高电子设备空间利用率、更具理想实用性之新式均温板结构型态为目标加以创新突破。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有电路单元之均温板，其系包括一平板状的第一柔性基板结构、一平板状的第二柔性基板结构、一工作流体及一芯吸结构，其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围工作流体，且第一柔性基板结构与第二柔性基板结构通过低温热熔或低温烧结结合形成一封边，据此气密封装工作流体于第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间；

第一柔性基板结构于朝向工作流体的一侧形成一第一导热金属膜，第一柔性基板结构于背向工作流体的一侧形成一第一聚合物薄膜，第一聚合物薄膜系热稳定性高的绝缘性聚合物所构成；

第二柔性基板结构系金属构成的薄形板体；

芯吸结构设于第一柔性基板结构与第二柔性基板结构之间，据使第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间；

芯吸结构主要由一网状物、至少两个第一铜柱及至少两个第二铜柱构成，其中各第一铜柱分别形成于第一导热金属膜朝向工作流体的一侧，各第二铜柱分别形成于柔性基板结构朝向工作流体的一侧，网状物与各第一铜柱及各第二铜柱相接，据此形成各芯吸空间；

网状物系选自于由金属网、聚合物网、亲水性涂层包裹的网状物及疏水性涂层包裹的网状物所组成的群组；

第一聚合物薄膜进一步于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元，电路单元设有电路接点，据使电路单元与电子设备之一控制电路耦接，以提高电子设备之空间利用率。

藉此创新独特设计，使本实用新型对照先前技术而言，可整合电子组件及电路单元，并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热，有效提高电子设备的空间利用率。

附图说明

图1系本实用新型实施例一之剖视图。

图2系本实用新型实施例一之俯视图，显示第一电路单元之电路。

图3系本实用新型实施例二之俯视图，显示第二电路单元之电路。

图4系本实用新型实施例三之俯视图，显示第一电路单元及第二电路单元之电路。

图5系本实用新型实施例四之剖视图。

具体实施方式

图式所示系本实用新型具有电路单元之均温板具体可行的数个实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构之限制。

如图1所示，本实用新型具有电路单元之均温板之实施例一，包括一平板状的第一柔性基板结构10及一平板状的第二柔性基板结构20、一工作流体30及一芯吸结构50，其中第一柔性基板结构10与第二柔性基板结构20相对包围工作流体30，且第一柔性基板结构10与第二柔性基板结构20于周缘结合形成一封边42，供气密封装工作流体30于第一柔性基板结构10及第二柔性基板结构20之间。

第一柔性基板结构10于朝向工作流体30的一侧形成一第一导热金属膜11，第一柔性基板结构10于背向工作流体30的一侧形成一第一聚合物薄膜12，且第一导热金属膜11系由导热金属形成于第一聚合物薄膜12表面所构成，第一聚合物薄膜12系热稳定性高的绝缘性聚合物所构成。

第二柔性基板结构20系金属构成的薄形板体，令第二柔性基板结构20的厚度为t2，第一导热金属膜11的厚度为t1，且t2＝2t1～2.5t1，进一步而言，第二柔性基板结构20的厚度t2，0.08mm＜t2≤0.22mm为较佳者，且第二柔性基板结构20系选自铁、钛、铝、铜及前述金属之合金及不锈钢中的一种金属所构成。

第一导热金属膜11及第二柔性基板结构20以低温热熔手段于170℃～350℃低温热熔结合形成封边42，第一导热金属膜11及第二柔性基板结构20亦可选择以烧结手段于250℃～300℃烧结结合形成封边42，据此气密封装工作流体30于第一柔性基板结构10及第二柔性基板结构20之间。

芯吸结构50设于第一柔性基板结构10与第二柔性基板结构20之间，据使第一柔性基板结构10及第二柔性基板结构20之间形成至少两个芯吸空间44。

芯吸结构50主要由一网状物51、至少两个第一铜柱52及至少两个第二铜柱53构成，其中各第一铜柱52分别形成于第一导热金属膜11朝向工作流体30的一侧，各第二铜柱53分别形成于第二柔性基板结构20朝向工作流体30的一侧，网状物51与各第一铜柱52及各第二铜柱53相接，据此形成各芯吸空间44。

网状物51系选自于由金属网、聚合物网、亲水性涂层包裹的网状物及疏水性涂层包裹的网状物所组成的群组，进一步而言，金属网系选自于铜网、不锈钢网及铜包网中的一种或数种并用所构成。

第一聚合物薄膜12进一步于背向工作流体30的一侧形成一第一电路单元62，如图2所示，第一电路单元62设有第一电路接点622，第一电路单元62通过第一电路接点622与电子设备之一控制电路(图中未示)耦接，第一电路单元62提供电子设备充电或放电之电流通过之线圈，据此，当第一电路单元62位于一磁场环境时，第一电路单元62可形成一感应电流，通过感应电流作为提供电子设备之二次电池(图中未示)充电的电流，当二次电池提供放电电流通过第一电路单元62时，第一电路单元62生成磁场，而可对其他电子设备遂行无线充电。

电流通过第一电路单元62，使得第一电路单元62升温发热时，第一电路单元62产生的热能通过第一柔性基板结构10向工作流体30传递，通过工作流体30均温散热。

第一导热金属膜11及第二柔性基板结构20可对电流通过第一电路单元62时所产生的电磁波，产生遮蔽作用，利用电子设备的空间设置安排，可使得第一导热金属膜11及第二柔性基板结构20在默认方向及角度范围形成电磁波防护作用。

实施例一可利用第二柔性基板结构20设置于电子设备之电子组件(图中未示)，电子组件可以是运算器、处理器、电池或其他易发热的电子组件，此时，第二柔性基板结构20与电子组件的热导出面相贴，电子组件产生的热能通过第二柔性基板结构20向工作流体30传递，通过工作流体30均温散热。

实施例一亦可通过第一柔性基板结构10未形成第一电路单元62的部份与易发热的另一电子组件(图中未示)接触，利用第一柔性基板结构10将另一电子组件产生的热能向工作流体30传递，通过工作流体30均温散热。

进一步而言，第一聚合物薄膜12是由聚酰亚胺(Polyimide，通称为PI)或改性聚酰亚胺(Modified Polyimide，通称为MPI)或液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，通称为LCP)构成。

由于第一柔性基板结构10主要由第一导热金属膜11及第一聚合物薄膜12构成，使得第一柔性基板结构10具有可小幅度挠曲变形的特性，配合第二柔性基板结构20的厚度t2，0.08mm＜t2≤0.22mm，第二柔性基板结构20亦具有可小幅度挠曲变形的特性，据此，第一柔性基板结构10或第二柔性基板结构20与电子组件的热导出面相贴时，第一柔性基板结构10或第二柔性基板结构20可配合热导出面的形状，紧密贴靠于热导出面；就另一方面而言，第一柔性基板结构10及第二柔性基板结构20分别具有可小幅度挠曲变形的特性，使得第一柔性基板结构10或第二柔性基板结构20配合电子设备的空间需求适度变形。

实施例二系由实施例一变化而得，实施例二与实施例一相同之构成，恕不重复说明；如图3所示，实施例二不同于实施例一之构成主要在于，第一柔性基板结构之第一聚合物薄膜12于背向工作流体(图中未示)的一侧形成一第二电路单元64，第二电路单元64设有第二电路接点642，据使第二电路单元64通过第二电路接点642与电子设备之一控制电路(图中未示)耦接，第二电路单元64系天线回路，据此，当第二电路单元64发射或接收无线电波讯号时，电流通过第二电路单元64，使得第二电路单元64升温发热，第二电路单元64产生的热能通过第一柔性基板结构向工作流体传递，通过工作流体均温散热。

进一步而言，第二电路单元64系天线回路时，第一柔性基板结构之第一导热金属膜(图中未示)可形成第二电路单元64之接地，并且第一导热金属膜及第二柔性基板结构(图中未示)可遮蔽第二电路单元64所发射无线电波形成的电磁波，藉此调节第二电路单元64所发射无线电波的场型，利用电子设备的空间设置安排，可使得第一导热金属膜及第二柔性基板结构在默认方向及角度范围形成电磁波防护作用。

实施例三系由实施例一及实施例二变化而得，实施例三与实施例一及实施例二相同之构成，恕不重复说明；如图4所示，实施例三不同于实施例一及实施例二之构成主要在于，第一柔性基板结构之第一聚合物薄膜12于背向工作流体(图中未示)的一侧形成一第一电路单元62及一第二电路单元64，第一电路单元62设有第一电路接点622，第二电路单元64设有第二电路接点642，据使第一电路单元62及第二电路单元64分别与电子设备之一控制电路(图中未示)耦接，第一电路单元62系提供电子设备充电或放电之电流通过之线圈，第二电路单元64系天线回路，据此，第一电路单元62及第二电路单元64产生的热能分别通过第一柔性基板结构向工作流体传递，通过工作流体均温散热。

进一步而言，第一电路单元62及第二电路单元64分别系导电金属膜蚀刻构成。

实施例四系由实施例一变化而得，实施例四与实施例一相同之构成，恕不重复说明；如图5所示，实施例四不同于实施例一之构成主要在于，第一电路单元62于背向第一柔性基板结构10的一侧形成一绝缘膜66，据此保护第一电路单元62避免形成短路，且绝缘膜66可视需要选择不覆盖第一电路单元62之第一电路接点(图中未示)，避免绝缘膜66影响第一电路单元62与电子设备之一控制电路(图中未示)耦接的方便性。

进一步而言，第一柔性基板结构10之第一聚合物薄膜12顶缘至第二柔性基板结构底缘之间的高度小于2mm为较佳。

第一电路单元62及第二电路单元64分别是电路单元的具体例，依据前述说明，相关技术人士可视需要选择变换电路单元的数量及形式，不以前述所列举之线圈及天线回路为限，此等置换选择，乃所属技术领域人士依据本实用新型说明书所能轻易想见。

据前所述，本实用新型可整合电子组件及电路单元，并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热，而可有效提高电子设备的空间利用率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种具有电路单元之均温板，其特征在于由一平板状的第一柔性基板结构、一平板状的第二柔性基板结构、一工作流体及一芯吸结构组成，其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围工作流体，且第一柔性基板结构与第二柔性基板结构通过低温热熔或低温烧结结合形成一封边，供气密封装工作流体于第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间；

第一柔性基板结构于朝向工作流体的一侧形成一第一导热金属膜，第一柔性基板结构于背向工作流体的一侧形成一第一聚合物薄膜，第一聚合物薄膜由热稳定性高的绝缘性聚合物所构成；

第二柔性基板结构系金属构成的薄形板体；

芯吸结构设于第一柔性基板结构与第二柔性基板结构之间，第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间；

芯吸结构主要由一网状物、至少两个第一铜柱及至少两个第二铜柱构成，其中各第一铜柱分别形成于第一导热金属膜朝向工作流体的一侧，各第二铜柱分别形成于柔性基板结构朝向工作流体的一侧，网状物与各第一铜柱及各第二铜柱相接，据此形成各芯吸空间；

网状物选自于由金属网、聚合物网、亲水性涂层包裹的网状物及疏水性涂层包裹的网状物所组成的群组；

第一聚合物薄膜于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元，电路单元设有电路接点。

2.根据权利要求1所述具有电路单元之均温板，其特征在于电路单元系提供电子设备充电或放电之电流通过之线圈。

3.根据权利要求1所述具有电路单元之均温板，其特征在于电路单元系天线回路。

4.根据权利要求1所述具有电路单元之均温板，其特征在于第一聚合物薄膜于背向工作流体的一侧形成二电路单元，各电路单元分别系一天线回路及一提供电子设备充电或放电之电流通过之线圈。

5.根据权利要求1至4任一项所述具有电路单元之均温板，其特征在于第一聚合物薄膜由聚酰亚胺或改性聚酰亚胺或液晶高分子聚合物构成。

6.根据权利要求5所述具有电路单元之均温板，其特征在于电路单元系导电金属膜蚀刻构成。

7.根据权利要求5所述具有电路单元之均温板，其特征在于电路单元于背向第一柔性基板结构的一侧形成一绝缘膜。

8.根据权利要求1所述具有电路单元之均温板，其特征在于第二柔性基板结构的厚度为t2，第一导热金属膜的厚度为t1，t2＝2t1～2.5t1。

9.根据权利要求1或8所述具有电路单元之均温板，其特征在于第二柔性基板结构的厚度t2，0.08mm＜t2≤0.22mm。

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