CN113396309B - 均温板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提出一种均温板的制造方法，包括：提供一具有铜箔层的覆铜基板，压合一光阻层，曝光，显影以形成一外侧开口及多个内侧开口；在多个内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，移除光阻层以获得一个中间体；将两个中间体层叠，使得其中一中间体的连接凸块与另一中间体的连接凸块对应，然后焊接两个相对应的连接凸块以在两个中间体之间产生封闭腔室，抽真空，向封闭腔室注入工作流体，即得到所述均温板。本发明提供通过电镀的方式在铜箔层上形成导电凸块可以明显增强铜箔层与导电凸块之间的导热效率，降低热阻。本申请还提供一种均温板。

Description

均温板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种均温板及其制造方法。
背景技术
电子元件在工作过程中会产生大量的热量，若这些热量未能及时传导出去将会累积于该电子元件的内部，导致该电子元件的温度升高并影响其效能，甚至损坏该电子元件。因此，业界一直致力于研发各种散热元件以解决电子元件的散热问题，均温板就是很常见的一种散热元件。
常用的均温板主要由壳体、工作流体及支撑结构构成。壳体内部形成有中空的容置腔，容置腔填充有工作流体。工作流体吸收电子元件散发的热量后变成蒸汽，遇冷后变成液态而可循环使用，通过工作流体发生相变进行热量的传递，达到散热的功效。
但是，常用的均温板为提高工作流体的储量，通常额外增加金属网或金属纤维以增大工作流体的存储量，而且为进一步降低热阻还必须将该金属网或金属纤维与所述壳体连成一体，导致均温板结构部件复杂且制作工艺较多。
发明内容
鉴于此，本发明提供一种均温板，该均温板具有热阻低，结构简单，制作方便的特点。
另，还有必要提供一种均温板的制造方法。
一种均温板的制造方法，包括步骤：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括铜箔层。
在所述铜箔层上压合一光阻层，所述光阻层覆盖所述铜箔层。
对所述光阻层进行曝光，显影以形成一外侧开口及多个内侧开口，所述外侧开口包围所述多个内侧开口，所述铜箔层暴露于所述外侧开口及所述多个内侧开口。
在多个所述内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在所述外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，每一所述导热凸块包括一第一主体部及电性连接所述第一主体部的一第一盖体部，所述第一主体部填充于所述内侧开口且一侧电性连接所述铜箔层，所述第一盖体部电性连接于所述第一主体部远离所述铜箔层的另一侧，所述第一盖体部的宽度大于所述第一主体部的宽度。
移除所述光阻层以获得一个中间体。
将两个所述中间体层叠，使得其中一所述中间体的所述连接凸块与另一所述中间体的连接凸块对应，然后焊接两个相对应的所述连接凸块以在两个所述中间体之间产生封闭腔室，并在所述封闭腔室内抽真空，向所述封闭腔室注入工作流体，即得到所述均温板。
进一步地，所述连接凸块包括一第二主体部及电性连接所述第二主体部的一第二盖体部，所述第二主体部填充于所述外侧开口且电性连接所述铜箔层，所述第二盖体部电性连接于所述第二主体部远离所述铜箔层的另一侧，且所述第二盖体部的宽度大于所述第二主体部。
进一步地，所述第一主体部与所述第二主体部的高度相同，且所述第一主体部与所述第二主体部和所述光阻层平齐。
进一步地，所述第二盖体的外表面的粗糙度Rz<2微米。
进一步地，所述第一主体部形状为长方体，每一所述第一主体部的底面长度为20～300微米，底面宽度为20～300微米，所述第一主体部的高度为25～60微米，且相邻两个所述第一主体部的距离为30～300微米。
一种均温板的制造方法，包括：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括铜箔层。
所述铜箔层上压合一光阻层，所述光阻层覆盖所述铜箔层。
对所述光阻层进行曝光，显影以形成一外侧开口及多个内侧开口，所述外侧开口包围所述多个内侧开口，所述铜箔层暴露于所述外侧开口及所述多个内侧开口。
在多个所述内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在所述外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，每一所述导热凸块包括一第一主体部及电性连接所述第一主体部的一第一盖体部，所述第一主体部填充于所述内侧开口且一侧电性连接所述铜箔层，所述第一盖体部电性连接于所述第一主体部远离所述铜箔层的另一侧，所述第一盖体部的宽度大于所述第一主体部的宽度。
移除所述光阻层以获得一个中间体。
将一个所述中间体与另一所述覆铜基板层叠，使得所述中间体的所述连接凸块与所述覆铜基板的所述铜箔层相对，然后焊接所述连接凸块和所述铜箔层以在所述中间体和所述覆铜基板之间产生封闭腔室，并在所述封闭腔室内抽真空，注入工作流体，即得到所述均温板。
进一步地，在焊接所述连接凸块和所述铜箔层之前，还包括：
在所述中间体与所述覆铜基板之间设置毛细结构。
一种均温板，所述均温板包括两个相对设置的覆铜基板，每一所述覆铜基板包括铜箔层，至少一所述覆铜基板的铜箔层朝向另一所述覆铜基板凸出形成多个导热凸块及一个连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，一所述覆铜基板的所述连接凸块通过一焊锡体连接另一所述覆铜基板以在两个所述覆铜基板之间形成一腔室，所述腔室包容多个所述导热凸块，工作流体收容于所述导热凸块之间。
进一步地，每一所述覆铜基板均形成有所述多个所述导热凸块及一个连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，两个所述连接凸块相对应且通过一焊锡体连接，从而在两个所述覆铜基板之间形成一封闭腔室。
进一步地，所述导热凸块及所述铜箔层之间的设置毛细结构。
本发明提供的均温板的制造方法具有以下优点：
(一)通过电镀的方式在所述铜箔层上形成导电凸块，所述导电凸块可以增强铜箔层与所述导电凸块之间的导热效率，降低热阻。
(二)通过电镀的方式获得的导电凸块的外表面具有较低的粗糙度，方便后续进行焊接。
(三)所述导电凸块包括凸块柱体及凸块盖体，且所述凸块盖体覆盖所述凸块柱体所在区域及围绕所述凸块柱体的区域，相邻的两个所述导电凸块及所述相邻两个导电凸块之间的所述铜箔层共同围设形成一流体储存区，有利于提高工作流体的储存量，而且所述凸块柱体及所述凸块盖体的形状及大小可以根据需要进行改变。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的覆铜基板的结构示意图。
图2是在图1所示的覆铜基板上形成光阻层的结构示意图。
图3是在图2所示覆铜基板的光阻层上进行蚀刻后的结构示意图。
图4是在图3所示的覆铜基板的待电镀区进行电镀后的结构示意图。
图5是本发明第一实施例提供的中间体的结构示意图。
图6是图5所示的中间体的俯视图。
图7是两个图5所示的中间体叠合后形成的第一均温板的结构示意图。
图8是本发明第二实施例提供的第二均温板的结构示意图。
图9是本发明第三实施例提供的第三均温板的结构示意图。
主要元件符号说明
覆铜基板 10
第一铜箔层 101
绝缘层 102
第二铜箔层 103
光阻层 30
导热凸块 41
连接凸块 42
第一主体部 411
第一盖体部 412
第二主体部 421
第二盖体部 422
中间体 50
第一均温板 50a
第二均温板 50b
第三均温板 50c
毛细结构 60
封闭腔室 70a、70b、70c
工作流体 80
流体储存区 81
焊锡体 90
发热元件 91
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作如下详细说明。
本发明第一实施例提供一种第一均温板50a(请参见图7)的制作方法，包括以下步骤：
S1:请参见图1，提供一覆铜基板10。所述覆铜基板10选自双面覆铜板或单面覆铜板中的任意一种，在本实施例中，所述覆铜基板10为双面覆铜板，所述覆铜基板10包括依次层叠设置的一第一铜箔层101、一绝缘层102及一第二铜箔层103。
所述绝缘层102的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯
(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述覆铜基板10为柔性的覆铜基板，所述绝缘层102的材质为PI。
本发明第一实施例中，PI材质的所述绝缘层102的厚度为5～50微米，优选地为12微米。
S2:请参见图2，在所述第一铜箔层101上压合一光阻层30，所述光阻层30覆盖所述第一铜箔层101。
本发明第一实施例中，所述光阻层30的厚度为25～60微米，优选地为40微米。
S3:请参见图3，对所述光阻层30进行曝光，显影以形成一外侧开口311及多个内侧开口312，所述外侧开口311包围所述多个内侧开口312，所述第一铜箔层101暴露于所述外侧开口311及所述多个内侧开口312。
本发明第一实施例中，所述内侧开口311大致呈长方体状，长度为20微米～300微米，宽度为20微米～300微米，优选地，长度及宽度均为50微米。
S4:请参见图4，在多个所述内侧开口312进行电镀形成多个导热凸块41，在所述外侧开口311进行电镀形成一连接凸块42，所述连接凸块42包围多个所述导热凸块41。
每一所述导热凸块41包括一第一主体部411及电性连接所述第一主体部411的一第一盖体部412，所述第一主体部411填充于所述内侧开口312且一侧电性连接所述第一铜箔层101，所述第一盖体部412电性连接于所述第一主体部411远离所述第一铜箔层101的另一侧，所述第一盖体部412的宽度大于所述第一主体部411的宽度，使得所述第一盖体部412不仅覆盖所述第一主体部411，而且还覆盖所述光阻层30围绕所述第一主体部411的部分。
所述连接凸块42包括一第二主体部421及电性连接所述第二主体部421的一第二盖体部422，所述第二主体部421填充于所述外侧开口311且电性连接所述第一铜箔层101，所述第二盖体部422电性连接于所述第二主体部421远离所述第一铜箔层101的另一侧，且所述第二盖体部422的宽度大于所述第二主体部421，使得所述第二盖体部422不仅覆盖所述第二主体部421，而且还覆盖所述光阻层30围绕所述第二主体部421的部分。
在本发明第一实施例中，请参见图4，所述第一主体部411与所述第二主体部421高度相同，且所述第一主体部411与所述第二主体部421和所述光阻层30平齐，具体地，所述第一主体部411及所述第二主体部421的高度H1为25～60微米，优选为40微米。
在本发明第一实施例中，请参见图6，所述第一主体部411形状大致为长方体，所述第一主体部411的底面长度L为20～300微米，优选为50微米，所述第一主体部411的底面宽度D度为20～300微米，优选为50微米，在本发明的其他实施例中，所述第一主体部411可以为棱柱体、圆柱体、椭圆柱体等任意形状柱体。
在本发明的其他实施例中，所述导热凸块41及所述连接凸块42的材质为铜，在本发明的其他实施例中，所述导热凸块41及所述连接凸块42的材质还可以是铁、银、锡等其他导电金属。
S5:请参见图5，移除所述光阻层30以获得一个中间体50。
在本发明第一实施例中，所述中间体50的相邻的两个所述导热凸块41及所述第一铜箔层101围设形成流体储存区81，所述流体储存区81用于储存工作流体80(请参见图7)。所述流体储存区81邻近所述第一铜箔层101的端部大于远离所述第一铜箔层101的端部，有利于提高工作流体80的储存量。
在本发明的第一实施例中，请参见图5，所述第一盖体部412及所述第二盖体部422的截面形状相同，均大致呈椭圆形，且所述第二盖体部422的高度H2为10～40微米，优选为15微米，在本发明的其他实施例中，所述第一盖体部412及所述第二盖体部422的截面形状也可以是多边形、椭圆形等任意形状，且所述第一盖体部412及所述第二盖体部422的截面形状也可以不同，例如，所述第一盖体部412的截面可以是长方形，所述第二盖体部422的截面形状可以是椭圆形。
在本发明第一实施例中，请参见图5，相邻两个所述导热凸块41的距离S为30～300微米，优选为50微米。
在本发明的第一实施例中，请参见图5，所述第二盖体部422远离所述第二主体部421一侧的外表面的粗糙度Rz<2微米。其中所述粗糙度Rz指在第二盖体部422外表面的取样长度内最大的轮廓峰高的平均值与五个最大的轮廓谷深的平均值之和。
S6:请参见图7，将两个所述中间体50层叠，使得其中一所述中间体50的所述第二盖体部422与另一所述中间体50的第二盖体部422对应，然后连接两个相对应的所述第二盖体部422以在两个所述中间体50之间产生封闭腔室70a，并在所述封闭腔室70a内抽真空，向所述流体储存区81注入工作流体80，即得到所述第一均温板50a。在本发明第一实施例中，将两个所述中间体50层叠时，所述第一盖体部412相对应，在本发明的其他实施例中，两个所述中间体50的所述第一盖体部412还可以相互错开。
在本发明的第一实施例中，步骤S5中，连接两个相对应的所述第二盖体部422的步骤包括焊接对应的所述第二盖体部422以在所述第二盖体部422之间形成焊锡体90，所述焊锡体90填充于所述第二盖体部422之间的间隙以形成所述封闭腔室70a。由于所述第二盖体部422的表面粗糙度较低(Rz<2微米)，使得相对应的所述第二盖体部422与填充与所述第二盖体部422之间的焊锡体90具有良好的接触强度，从而可以提高两个所述中间体50的结合强度。在其它情况下，若所述第二盖体部422表面粗糙度较高不利于焊接时，需要将相对设置的两个所述第一铜箔层101之间进行焊接，这需要选择毛细率较大的底铜才能实现。本发明通过设置所述第二盖体部422的表面粗糙度，使得所述两个所述中间体50可以焊接在一起，因此可以使得底铜选材要求降低。
在本发明的第一实施例中，步骤S5中所述工作流体80可以为水、乙醇、甲醇等低沸点溶剂。
如图8所示，本发明第二实施例还提供一种第二均温板50b的制作方法。
在本发明的第二实施例的制作方法中，与所述第一实施例不同之处在于：
步骤S5中，还可以是将一个所述中间体50与另一所述覆铜基板10层叠，使得所述中间体50的所述第二盖体部422与所述覆铜基板10的所述第一铜箔层101相对，然后连接位于外侧的所述第二盖体部422和所述第一铜箔层101以在所述中间体50和所述覆铜基板10之间产生封闭腔室70b，并在所述封闭腔室70b内抽真空，注入工作流体80，即得到所述第二均温板50b。
如图9所示，本发明第三实施例还提供一种第三均温板50c的制作方法。
在本发明的第三实施例的制作方法中，与所述第二实施例不同之处在于：
步骤S5中，在连接位于外侧的所述导电凸块40和所述第一铜箔层101之前还包括在所述中间体50与所述覆铜基板10之间设置毛细结构60。所述毛细结构60可以设置于位于所述中间体50的中心的部分的所述第二盖体部422上，所述毛细结构60包括金属网或金属纤维，例如铜网或者细铜丝，最后得到所述第三均温板50c，且由于所述毛细结构60的高度稍大于所述焊锡体90的高度，使得所述覆铜基板10中间部分凸出以呈一弧状结构。所述毛细结构60具有较多间隙(图未示)，工作流体可以收容所述间隙内，从而可以容纳更多的工作流流体，同时，所述毛细结构60具有优良的导热速率，可进一步提高所述第三均温板50c的传热能力。
请参见图7，本发明还提供一种如第一实施例所述的第一均温板50a，所述第一均温板50a包括两个相对设置的覆铜基板10，每一所述覆铜基板10包括依次层叠设置的第一铜箔层101、绝缘层102及第二铜箔层103。两个所述覆铜基板10的第一铜箔层101相对设置。每一所述覆铜基板10的第一铜箔层101朝向另一所述覆铜基板10凸出形成多个导热凸块41及一个连接凸块42，所述连接凸块42包围多个所述导热凸块41，相邻的两个所述导热凸块41及所述相邻两个导热凸块41之间的所述第一铜箔层101共同围设形成一流体储存区81。所述连接凸块42通过一焊锡体90连接以在两个所述覆铜基板10之间以形成一封闭腔室70a，所述封闭腔室70a中填充有工作流体80。
请参见图8，本发明还提供一种如第二实施例所述的第二均温板50b，所述第二均温板50b包括两个相对设置的覆铜基板10，每一所述覆铜基板10包括依次层叠设置的第一铜箔层101、绝缘层102及第二铜箔层103。两个所述覆铜基板10的第一铜箔层101相对设置。其中一所述覆铜基板10的第一铜箔层101朝向另一所述覆铜基板10凸出形成多个导热凸块41及一连接凸块42，所述连接凸块42包围多个所述导热凸块41，相邻的两个所述导热凸块41及所述相邻两个导热凸块41之间的所述第一铜箔层101共同围设形成一流体储存区81，所述连接凸块42通过一焊锡体90连接另一所述覆铜基板10的第一铜箔层101，以在两个所述覆铜基板10之间形成一封闭腔室70b，所述封闭腔室70b中填充有工作流体80。
请参见图9，本发明还提供一种如第三实施例所述的第三均温板50c，与第二实施例不同之处在于，所述第三均温板50c还包括形成于所述导热凸块41及所述覆铜基板10之间的毛细结构60，所述毛细结构60固定在位于所述导热凸块41之上，所述连接凸块42通过一焊锡体90连接另一所述覆铜基板10的第一铜箔层101，以在两个所述覆铜基板10之间形成一封闭腔室70c，由于所述毛细结构60的高度稍大于所述焊锡体90的高度，使得所述覆铜基板10中间部分凸出以呈一弧状结构。
以第一均温板50a为例，请参见图7，具体应用在发热元件91(例如，CPU)时，所述发热元件产生的热量由所述发热元件91与所述第二铜箔层103接触的区域经过所述第二铜箔层103及所述绝缘层102传入所述第一铜箔层101，附着于所述第一铜箔层101上的所述工作液体吸收所述热量并由液态变成气态，变成气态的所述工作液体扩散到所述第一均温板50a的封闭腔室70a的其他区域，并由气态变回液态，并在其他区域放出热量，由此所述发热元件91所产生的热量由所述第一均温板50a发散到所述第一均温板50a所在的区域，有利于提高散热速率。
本发明提供的均温板具有以下优点：
(一)通过电镀的方式在所述铜箔层上形成导热凸块，所述导热凸块可以增强铜箔层与所述导热凸块之间的导热效率，降低热阻。
(二)通过电镀的方式获得的连接凸块的外表面具有较低的粗糙度，方便后续进行焊接。
(三)所述导热凸块包括第一主体及第一盖体，且所述第一盖体的宽度大于所述第一主体的宽度，使得相邻的两个所述导热凸块及所述铜箔层共同围设形成一流体储存区，所述流体储存区临近所述第一铜箔层的端部大于远离所述第一铜箔层的端部，有利于提高工作流体的储存量，而且所述第一主体及所述第一盖体的形状及大小可以根据需要进行改变。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种均温板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括铜箔层；
在所述铜箔层上压合一光阻层，所述光阻层覆盖所述铜箔层；
对所述光阻层进行曝光，显影以形·成一外侧开口及多个内侧开口，所述外侧开口包围所述多个内侧开口，所述铜箔层暴露于所述外侧开口及所述多个内侧开口；
在多个所述内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在所述外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，每一所述导热凸块包括一第一主体部及电性连接所述第一主体部的一第一盖体部，所述第一主体部填充于所述内侧开口且一侧电性连接所述铜箔层，所述第一盖体部电性连接于所述第一主体部远离所述铜箔层的另一侧，所述第一盖体部的宽度大于所述第一主体部的宽度，所述连接凸块包括一第二主体部及电性连接所述第二主体部的一第二盖体部，所述第二主体部填充于所述外侧开口且电性连接所述铜箔层，所述第二盖体部电性连接于所述第二主体部远离所述铜箔层的另一侧，且所述第二盖体部的宽度大于所述第二主体部；
移除所述光阻层以获得一个中间体；
将两个所述中间体层叠，使得其中一所述中间体的所述连接凸块与另一所述中间体的连接凸块对应，然后焊接两个相对应的所述连接凸块以在两个所述中间体之间产生封闭腔室，并在所述封闭腔室内抽真空，向所述封闭腔室注入工作流体，即得到所述均温板。
2.如权利要求1所述的均温板的制造方法，其特征在于，所述第一主体部与所述第二主体部的高度相同，且所述第一主体部与所述第二主体部和所述光阻层平齐。
3.如权利要求1所述的均温板的制造方法，其特征在于，所述第二盖体部的外表面的粗糙度Rz<2微米。
4.如权利要求2所述的均温板的制造方法，其特征在于，所述第一主体部形状为长方体，每一所述第一主体部的底面长度为20～300微米，底面宽度为20～300微米，所述第一主体部的高度为25～60微米，且相邻两个所述第一主体部的距离为30～300微米。
5.一种均温板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括铜箔层；
所述铜箔层上压合一光阻层，所述光阻层覆盖所述铜箔层；
对所述光阻层进行曝光，显影以形成一外侧开口及多个内侧开口，所述外侧开口包围所述多个内侧开口，所述铜箔层暴露于所述外侧开口及所述多个内侧开口；
在多个所述内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在所述外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，每一所述导热凸块包括一第一主体部及电性连接所述第一主体部的一第一盖体部，所述第一主体部填充于所述内侧开口且一侧电性连接所述铜箔层，所述第一盖体部电性连接于所述第一主体部远离所述铜箔层的另一侧，所述第一盖体部的宽度大于所述第一主体部的宽度，所述连接凸块包括一第二主体部及电性连接所述第二主体部的一第二盖体部，所述第二主体部填充于所述外侧开口且电性连接所述铜箔层，所述第二盖体部电性连接于所述第二主体部远离所述铜箔层的另一侧，且所述第二盖体部的宽度大于所述第二主体部；
移除所述光阻层以获得一个中间体；
将一个所述中间体与另一所述覆铜基板层叠，使得所述中间体的所述连接凸块与所述覆铜基板的所述铜箔层相对，然后焊接所述连接凸块和所述铜箔层以在所述中间体和所述覆铜基板之间产生封闭腔室，并在所述封闭腔室内抽真空，注入工作流体，即得到所述均温板。
6.如权利要求5所述的均温板的制造方法，其特征在于，在焊接所述连接凸块和所述铜箔层之前，还包括：
在所述中间体与所述覆铜基板之间设置毛细结构。
7.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括两个相对设置的覆铜基板，每一所述覆铜基板包括铜箔层，至少一所述覆铜基板的铜箔层朝向另一所述覆铜基板凸出形成多个导热凸块及一个连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，一所述覆铜基板的所述连接凸块通过一焊锡体连接另一所述覆铜基板以在两个所述覆铜基板之间形成一腔室，所述腔室包容多个所述导热凸块，工作流体收容于所述导热凸块之间，其中，所述连接凸块包括一第二主体部及电性连接所述第二主体部的一第二盖体部，所述第二主体部电性连接所述铜箔层，所述第二盖体部电性连接于所述第二主体部远离所述铜箔层的另一侧，且所述第二盖体部的宽度大于所述第二主体部。
8.如权利要求7所述的均温板，其特征在于，每一所述覆铜基板均形成有所述多个所述导热凸块及一个连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，两个所述连接凸块相对应且通过一焊锡体连接，从而在两个所述覆铜基板之间形成一封闭腔室。
9.如权利要求8所述的均温板，其特征在于，所述导热凸块及所述铜箔层之间的设置毛细结构。
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