WO2020202954A1

WO2020202954A1 - 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装構造の製造方法

Info

Publication number: WO2020202954A1
Application number: PCT/JP2020/008342
Authority: WO
Inventors: 幸伯山田
Original assignee: 住友電気工業株式会社
Priority date: 2019-04-01
Filing date: 2020-02-28
Publication date: 2020-10-08

Abstract

表面と裏面とを有する回路基板と、電子部品と、前記回路基板の前記裏面に配置された放熱部材とを備え、前記回路基板は、前記表面と前記裏面とに開口する貫通孔と、前記貫通孔の周囲に設けられる第一スルーホール及び第二スルーホールとを有し、前記電子部品は、前記貫通孔内に収納される本体部と、前記本体部における前記回路基板の前記表面側に設けられる第一端子及び第二端子とを有し、前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記裏面側の各々は、前記放熱部材に熱的に接続され、前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々は、前記第一端子及び前記第二端子の各々に熱的に接続される、電子部品の実装構造。

Description

電子部品の実装構造、及び電子部品の実装構造の製造方法

　本開示は、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装構造の製造方法に関する。
　本出願は、２０１９年４月１日付の日本国出願の特願２０１９－０７０１８５に基づく優先権を主張し、前記日本国出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

　特許文献１に示す電子ユニットは、回路基板と、回路基板の表面に実装されるパワーインダクタなどの電子部品と、回路基板の裏面に設けられる放熱部材とを備える。

特開２０１５－９６０１０号公報

　本開示に係る電子部品の実装構造は、
　表面と裏面とを有する回路基板と、
　電子部品と、
　前記回路基板の前記裏面に配置された放熱部材とを備え、
　前記回路基板は、
　　前記表面と前記裏面とに開口する貫通孔と、
　　前記貫通孔の周囲に設けられる第一スルーホール及び第二スルーホールとを有し、
　前記電子部品は、
　　前記貫通孔内に収納される本体部と、
　　前記本体部における前記回路基板の前記表面側に設けられる第一端子及び第二端子とを有し、
　前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記裏面側の各々は、前記放熱部材に熱的に接続され、
　前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々は、前記第一端子及び前記第二端子の各々に熱的に接続される。

　本開示に係る電子部品の実装構造の製造方法は、
　第一面とそれに対向する第二面とを有する本体部及び前記本体部の前記第二面側に設けられた第一端子及び第二端子を有する電子部品と、第一接続部材及び第二接続部材と、表面と裏面とに開口する貫通孔及び前記貫通孔の周囲に設けられる第一スルーホール及び第二スルーホールを有する回路基板と、放熱部材とを準備する工程と、
　前記本体部の前記第一面が前記回路基板の前記裏面側に向き、前記本体部の前記第二面が前記回路基板の前記表面側に向くように、前記本体部を前記回路基板の前記貫通孔内に収納する工程と、
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程と、
　前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々と前記第一スルーホール及び第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々とを熱的に接続する工程と、
　前記回路基板の前記裏面に対向された前記放熱部材と前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記裏面側の各々とを熱的に接続する工程とを備える。

図１は、実施形態１に係る電子部品の実装構造の概略を示す部分断面図である。図２Ａは、実施形態１に係る電子部品の実装構造の製造方法の一例における工程ｃを説明する説明図である。図２Ｂは、実施形態１に係る電子部品の実装構造の製造方法の一例における工程ｂを説明する説明図である。図２Ｃは、実施形態１に係る電子部品の実装構造の製造方法の一例における工程ｅを説明する説明図である。図３は、実施形態１に係る電子部品の実装構造の製造方法の別例の例における工程ｆを説明する説明図である。図４は、変形例１に係る電子部品の実装構造の概略を示す部分断面図である。図５は、変形例２に係る電子部品の実装構造の概略を示す部分断面図である。図６は、変形例３に係る電子部品の実装構造の概略を示す部分断面図である。

　［本開示が解決しようとする課題］
　回路基板の表面に実装される電子部品には、高出力化、及び小型化が図られているものがある。高出力や小型になるほど、電子部品は、発熱密度が高くなる。よって、電子部品の放熱性の更なる向上が望まれている。

　また、電子ユニットでは、電子部品における回路基板の表面からの突出高さを低くすることが望まれている。

　そこで、本開示は、電子部品における回路基板の表面からの突出高さが低く、電子部品の放熱性に優れる電子部品の実装構造を提供することを目的の一つとする。

　また、本開示は、電子部品における回路基板の表面からの突出高さが低く、電子部品の放熱性に優れる電子部品の実装構造を製造できる電子部品の実装構造の製造方法を提供することを別の目的の一つとする。

　［本開示の効果］
　本開示に係る電子部品の実装構造は、電子部品における回路基板の表面からの突出高さが低く、電子部品の放熱性に優れる。

　本開示に係る電子部品の実装構造の製造方法は、電子部品における回路基板の表面からの突出高さが低く、電子部品の放熱性に優れる電子部品の実装構造を製造できる。

　《本開示の実施形態の説明》
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

　（１）本開示の一態様に係る電子部品の実装構造は、
　表面と裏面とを有する回路基板と、
　電子部品と、
　前記回路基板の前記裏面に配置された放熱部材とを備え、
　前記回路基板は、
　　前記表面と前記裏面とに開口する貫通孔と、
　　前記貫通孔の周囲に設けられる第一スルーホール及び第二スルーホールとを有し、
　前記電子部品は、
　　前記貫通孔内に収納される本体部と、
　　前記本体部における前記回路基板の前記表面側に設けられる第一端子及び第二端子とを有し、
　前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記裏面側の各々は、前記放熱部材に熱的に接続され、
　前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々は、前記第一端子及び前記第二端子の各々に熱的に接続される。

　上記の構成は、電子部品における回路基板の表面からの突出高さが低く、電子部品の放熱性に優れる。電子部品の上記突出高さを低くできる理由は、回路基板が電子部品の本体部を収納可能な貫通孔（ｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ　ｈｏｌｅ）を有するからである。電子部品の放熱性に優れる理由は、電子部品の熱を、回路基板の第一スルーホール及び第二スルーホールの各々を介して電子部品の第一端子及び第二端子の各々から放熱部材に伝えられる上に、貫通孔に収納された本体部を介して電子部品の熱を放熱部材に伝えられるからである。

　（２）上記電子部品の実装構造の一形態として、
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々とを熱的に接続する第一接続部材及び第二接続部材を有し、
　前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々は、前記第一端子及び前記第二端子の各々と別部材で構成されることが挙げられる。

　上記の構成は、第一端子及び第二端子の各々と別部材で構成される第一接続部材及び第二接続部材を有するため、電子部品の第一端子及び第二端子の各々と第一スルーホール及び第二スルーホールの各々とを接続し易い。

　（３）上記電子部品の実装構造の一形態として、
　前記放熱部材は、前記本体部が嵌められる凹部を有することが挙げられる。

　上記の構成は、凹部の深さの分だけ、電子部品の上記突出高さをより一層低くできる。

　（４）上記電子部品の実装構造の一形態として、
　前記本体部と前記放熱部材との間に介在される第一伝熱部材を有することが挙げられる。

　上記の構成は、第一伝熱部材により、電子部品の熱を本体部から放熱部材に伝え易い。

　（５）上記電子部品の実装構造の一形態として、
　前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールの各々と前記放熱部材との間に介在される第二伝熱部材を有することが挙げられる。

　上記の構成は、第二伝熱部材により、電子部品の熱を第一端子及び第二端子の各々を介して第一スルーホール及び第二スルーホールの各々から放熱部材に伝え易い。

　（６）上記電子部品の実装構造の一形態として、
　前記電子部品の表面を覆って、前記電子部品と前記回路基板とを密着させる封止樹脂部を備えることが挙げられる。

　上記の構成は、電子部品の端子と回路基板のスルーホールとの熱的な接続が外れ難い。その理由は、封止樹脂部により、電子部品と回路基板との密着性を高められるからである。

　（７）本開示の一態様に係る電子部品の実装構造の製造方法は、
　第一面とそれに対向する第二面とを有する本体部及び前記本体部の前記第二面側に設けられた第一端子及び第二端子を有する電子部品と、第一接続部材及び第二接続部材と、表面と裏面とに開口する貫通孔及び前記貫通孔の周囲に設けられる第一スルーホール及び第二スルーホールを有する回路基板と、放熱部材とを準備する工程と、
　前記本体部の前記第一面が前記回路基板の前記裏面側に向き、前記本体部の前記第二面が前記回路基板の前記表面側に向くように、前記本体部を前記回路基板の前記貫通孔内に収納する工程と、
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程と、
　前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々と前記第一スルーホール及び第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々とを熱的に接続する工程と、
　前記回路基板の前記裏面に対向された前記放熱部材と前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記裏面側の各々とを熱的に接続する工程とを備える。

　上記の構成は、電子部品における回路基板の表面からの突出高さが低く、回路基板に実装される電子部品の放熱性に優れる電子部品の実装構造を製造できる。

　（８）上記電子部品の実装構造の製造方法の一形態として、
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程は、前記本体部を収納する工程の前に行うことが挙げられる。

　上記の構成は、電子部品と第一接続部材及び第二接続部材とを一つの部材として取り扱えるため、後工程の本体部の収納作業や第一接続部材及び第二接続部材の各々と第一スルーホール及び第二スルーホールの各々との熱的な接続作業を行い易い。

　（９）上記（８）における上記電子部品の実装構造の製造方法の一形態として、
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程と前記本体部を収納する工程との間に、前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを接着剤で固定する工程を備えることが挙げられる。

　上記の構成は、電子部品と第一接続部材及び第二接続部材との接続を補強できる。そのため、電子部品と第一接続部材及び第二接続部材とを接続した組物を基板の貫通孔内に収納する際などに、電子部品と第一接続部材及び第二接続部材との接続が外れ難い。

　（１０）上記電子部品の実装構造の製造方法の一形態として、
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々と前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールの各々とを熱的に接続する工程とは、前記本体部を収納する工程の後にリフロー半田付けによって行うことが挙げられる。

　上記の構成は、第一端子及び第二端子の各々と第一接続部材及び第二接続部材の各々との接続と、第一接続部材及び第二接続部材の各々と第一スルーホール及び第二スルーホールの各々との接続とをまとめて行えるため、製造工程を簡略化できる。

　《本開示の実施形態の詳細》
　本開示の実施形態の詳細を、以下に説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。

　《実施形態１》
　〔電子部品の実装構造〕
　図１を参照して、実施形態１の電子部品の実装構造１を説明する。本形態の電子部品の実装構造１は、表面と裏面とを有する回路基板２と、電子部品３と、回路基板２の裏面に配置された放熱部材４とを備える。回路基板２の表面と裏面とは互いに対向する。本形態における電子部品の実装構造１の特徴の一つは、回路基板２と電子部品３とがそれぞれ以下の構成を満たす点にある。回路基板２は、貫通孔２１と、放熱部材４に熱的に接続される第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２とを有する。電子部品３が、上下反転されていて、貫通孔２１内に収納される本体部３１と、本体部３１における回路基板２の表面側に設けられる第一端子３３１及び第二端子３３２とを有する。第一端子３３１及び第二端子３３２の各々は、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２における回路基板２の表面側の各々に熱的に接続される。以下、各構成を詳細に説明する。以下の説明では、回路基板２の裏面側を下、表面側を上とする。図１において、裏面側は紙面下側であり、表面側は紙面上側である。図１の回路基板２、電子部品３、放熱部材４、後述する第一伝熱部材５１、及び後述する第二伝熱部材５２の上下方向に沿った長さは、厚みということがある。図１において、これらの厚みは、説明の便宜上、模式的に示されたものであり、必ずしも実際の厚みに対応しているわけではない。

　　［回路基板］
　回路基板２は、代表的には、信号回路、パワー回路の一部、電流や電圧の検知回路など所定の回路を構成する板状部材である（図１）。回路基板２は、プリント基板（ＰＣＢ）を用いることができる。回路基板２は、本形態では絶縁基板２０の表裏に回路パターンが設けられた両面基板で構成している。なお、回路基板２は、絶縁基板２０の表裏の一方の面に回路パターンが設けられた片面基板や、絶縁基板２０と回路パターンとを積み重ねた多層基板で構成してもよい。回路パターンは、図示を省略しているものの、銅箔で構成されている。この回路パターンは、第一ランド２３１及び第二ランド２３２を有する。第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々は、電子部品３の第一端子３３１及び第二端子３３２の各々が電気的かつ機械的に接続される。回路基板２は、貫通孔２１と、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２とを有する。

　　　（貫通孔）
　貫通孔２１は、後述する電子部品３の本体部３１を収納する孔である。この貫通孔２１により、電子部品の実装構造１は、電子部品３における回路基板２の上面からの突出高さを低くできる。貫通孔２１は、回路基板２の上面と下面とに開口する。貫通孔２１を平面視したときの貫通孔２１の大きさは、本体部３１を収納できる大きさであれば特に限定されない。平面視とは、貫通孔２１の軸方向から見ることをいう。貫通孔２１の大きさは、本形態では本体部３１よりも一回り大きい。貫通孔２１の平面形状は、本体部３１の平面形状と相似形状であることが挙げられる。平面形状とは、貫通孔２１を上下方向から見た形状を言う。貫通孔２１の平面形状は、本形態では矩形状である。貫通孔２１の内周面には、導体層が設けられていない。

　　　（第一スルーホール・第二スルーホール）
　　第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々は、電子部品３の第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と放熱部材４とを熱的に接続する。第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２は、スルーホールビアである。

　この熱的な接続とは、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々から第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々を介して放熱部材４に至る放熱経路を構成できる接続状態をいう。より好ましくは、第一端子３３１、第一スルーホール２２１、放熱部材４の各部材同士が直接接触する状態、又は、各部材同士の少なくとも一部の間に固体又は粘性体が介在された状態である。同様に、第二端子３３２、第二スルーホール２２２、放熱部材４の各部材同士が直接接触する状態、又は、各部材同士の少なくとも一部の間に固体又は粘性体が介在された状態である。この放熱経路を構成する各部材の熱伝導率は、絶縁基板２０の熱伝導率よりも高いことが好ましい。即ち、詳しい放熱経路は後述するものの、第一端子３３１、第二端子３３２、半田９、第一接続部材６１、第二接続部材６２、第一ランド２３１、第二ランド２３２、第一スルーホール２２１、第二スルーホール２２２、及び第二伝熱部材５２の全ての構成材料が絶縁基板２０の熱伝導率よりも高いことが好ましい。他の部材間の熱的な接続についても、同様の意義である。この放熱経路は、後述する本体部３１から凹部４１に至る放熱経路を除いた他の箇所に比べて放熱量が大きい。

　この熱的な接続により、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々は第一端子３３１及び第二端子３３２の各々を介して電子部品３の熱を放熱部材４に伝えられる。第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２は、上述の回路の一部を構成していてもよい。

　第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の形成箇所は、貫通孔２１の周囲である。本形態では、貫通孔２１における電子部品３の第一端子３３１側に複数の第一スルーホール２２１が設けられ、貫通孔２１における電子部品３の第二端子３３２側に複数の第二スルーホール２２２が設けられている。図１は、説明の便宜上、貫通孔２１における第一端子３３１側に大きさを誇張した一つの第一スルーホール２２１を示し、貫通孔２１における第二端子３３２側に大きさを誇張した一つの第二スルーホール２２２を示す。第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２は、回路基板２の上面及び下面に開口する貫通孔と、貫通孔の内周面に設けられる導体層とを有する。導体層は、金属で構成されることが好適である。本形態の導体層は、銅で構成されている。

　第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々は、上面側の第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々に対して電気的かつ機械的に接続されている。この上面側の第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々には本形態では後述する第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々が電気的かつ機械的に接続されている。第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々は、電子部品３の第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と電気的かつ機械的に接続されている。即ち、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々と第一端子３３１及び第二端子３３２の各々とは間接的に接続されている。この間接的な接続により、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々と第一端子３３１及び第二端子３３２の各々とが熱的に接続される。

　第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２における回路基板２の下面側の各々は、本形態では後述の第二伝熱部材５２に対して機械的に接している。第二伝熱部材５２には放熱部材４が機械的に接している。即ち、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々と放熱部材４とは間接的に接続されている。この間接的な接続により、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々と放熱部材４とが熱的に接続される。なお、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２における回路基板２の下面側の各々は、第二伝熱部材５２を介さずに放熱部材４に機械的に接していてもよい。その場合、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々は、放熱部材４に対して直接接続される。この直接接続により、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々と放熱部材４とは熱的に接続される。よって、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々を介して第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と放熱部材４とが熱的に接続される。

　　［電子部品］
　電子部品３は、回路基板２の上面に実装される。電子部品３は、本体部３１と第一端子３３１及び第二端子３３２とを有する。電子部品３は、本形態ではパワーインダクタである。その他、電子部品３の種類としては、インダクタ、トランス、半導体素子、抵抗器、コンデンサなどが挙げられる。パワーインダクタは、通常、コアとコイルと第一端子及び第二端子とを有する。コアは、軟磁性材料で構成される。このコアが本形態における本体部３１に相当する。コイルは、コアに埋設される。パワーインダクタの第一端子及び第二端子の各々は、コイルの第一端部及び第二端部の各々に接続される。パワーインダクタの第一端子及び第二端子の各々は、コアから露出される。パワーインダクタの第一端子及び第二端子の各々が、本形態における第一端子３３１及び第二端子３３２の各々に相当する。

　コアは、軟磁性粉末を圧縮成形してなる圧粉成形体で構成される。軟磁性粉末を構成する粒子は、軟磁性金属の粒子や、軟磁性金属の粒子の外周に絶縁被覆を備える被覆粒子、軟磁性非金属の粒子などが挙げられる。軟磁性金属は、純鉄や鉄基合金などが挙げられる。鉄基合金には、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金などが挙げられる。絶縁被覆は、リン酸塩などが挙げられる。軟磁性非金属は、フェライトなどが挙げられる。

　コイルは、巻回部と、第一端部及び第二端部とを有する。巻回部は、巻線を螺旋状に巻回してなる、巻線は、導体線の外周に絶縁被覆を備える被覆線を利用できる。導体線の材質は、銅や銅合金などの金属が挙げられる。導体線の種類は、丸線などが挙げられる。絶縁被覆は、エナメルなどが挙げられる。エナメルとしては、代表的にはポリアミドイミドが挙げられる。巻線は、被覆丸線で構成することが挙げられる。巻回部の形状は円筒状が挙げられる。巻回部の軸は、本形態では上下方向に沿っている。即ち、巻回部の軸は、貫通孔２１の軸方向に沿っている。第一端部及び第二端部の各々には、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々が接続される。

　本体部３１の形状は、特に限定されず適宜選択できる。本体部３１の形状は、本形態では直方体状である。本体部３１の下面は、本形態では後述する第一伝熱部材５１に機械的に接触している。第一伝熱部材５１は後述する放熱部材４の凹部４１に機械的に接触している。即ち、本体部３１と凹部４１とは間接的に接続されている。この間接的な接続により、本体部３１と凹部４１とが熱的に接続される。本体部３１の下面は、第一伝熱部材５１を介さず放熱部材４、即ち本形態では凹部４１に直接接していてもよい。その場合、本体部３１は、凹部４１に対して直接接続される。この直接接続により、本体部３１と凹部４１とは熱的に接続される。

　第一端子３３１及び第二端子３３２の各々は、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々に対して熱的に接続される。第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々への接続は、本形態では第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々に対して接続される後述の第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々を介して行う。即ち、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々とは間接的に接続されている。この間接的な接続により、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々とが熱的に接続される。なお、変形例３で図６を参照して説明するように、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々は、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々を介さず第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々に対して電気的かつ機械的に接続されていてもよい。その場合、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々は、第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々に対して直接接続される。この直接接続により、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々とは熱的に接続される。

　そして、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々とは間接的に接続される。この間接的な接続により、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々とが熱的に接続される。第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々を介した接続の手法は、後述する。電子部品３がパワーインダクタで構成される場合、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々は、パワーインダクタのコイルの第一端部及び第二端部の各々に電気的かつ機械的に接続される。

　第一端子３３１及び第二端子３３２は、導電材料からなる板材で構成される。導電材料としては、銅や銅合金などの金属が挙げられる。第一端子３３１及び第二端子３３２は、本形態では本体部３１の側面から上面にわたって設けられるように屈曲している。第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の上面は、本形態では実質的に第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の厚みの分だけ本体部３１の上面から上方に突出している。第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の側面は、本体部３１の側面と実質的に面一である。

　　［第一接続部材・第二接続部材］
　第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々は、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々とを熱的に接続する。この熱的な接続により、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々は、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々を介して電子部品３の熱を第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々に伝えられる。

　第一接続部材６１及び第二接続部材６２は、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と別部材で構成される。第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々の一端は、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々に対して電気的かつ機械的に接続されている。第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々の他端は、上面側の第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々に対して電気的かつ機械的に接続されている。この第一接続部材６１及び第二接続部材６２が第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と別部材で構成されることで、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々は第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々とを接続し易い。

　第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々の一端及び他端の接続は、金属からなる接続材料を利用できる。この金属は、代表的には半田９を利用できる。第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々の途中は、その一端と他端とで第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の上面と回路基板２の上面との間の厚み分の段差が形成されるようにＳ字状に屈曲している。第一接続部材６１及び第二接続部材６２は、導電材料で構成される板材である。導電材料としては、第一端子３３１及び第二端子３３２と同じ材質が挙げられる。

　　［放熱部材］
　放熱部材４は、回路基板２及び電子部品３の熱を放出する。放熱部材４の材質は、熱伝導性に優れる材料が挙げられる。そのような材料としては、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属が好適である。放熱部材４は、回路基板２の下面に配置される。放熱部材４は、本形態では凹部４１を有しているが、凹部４１を有していなくてもよい。この凹部４１は、本体部３１と熱的に接続される。この熱的な接続とは、本体部３１から凹部４１に至る放熱経路を構成できる接続状態をいう。より好ましくは、本体部３１、凹部４１の各部材同士が直接接触する状態、又は各部材同士の少なくとも一部の間に固体又は粘性体が介在された状態である。この放熱経路は、上述した第一端子３３１及び第二端子３３２の各々から第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々を介して放熱部材４に至る放熱経路を除いた他の箇所に比べて放熱量が大きい。

　　　（凹部）
　凹部４１は、本体部３１が嵌められる。この凹部４１は、放熱部材４における本体部３１に対向する領域が局所的に窪んで設けられる。凹部４１の平面形状は、本体部３１の平面形状と相似形状であることが挙げられる。ここでは、凹部４１の平面形状は、矩形状である。

　凹部４１の深さが深いほど、電子部品３の上記突出高さが低くなる。凹部４１の深さは、特に限定されず、適宜選択できる。凹部４１の深さは、例えば、凹部４１の深さと回路基板２の厚みとの合計が本体部３１の厚み以上となる大きさであってもよい。その場合、本体部３１の上面が回路基板２の上面と面一となったり、回路基板２の上面よりも下方に位置したりする。そのため、電子部品３の上記突出高さを実質的に無くせる。

　しかし、放熱部材４が本形態のように後述するフィン４２を有する場合、凹部４１の深さが深くなるほど、凹部４１が設けられた領域の放熱性能が、凹部４１を除く凹部４１の周辺領域の放熱性能よりも低くなるおそれがある。凹部４１の深さの分だけ、凹部４１の下方に対応する領域には、上記周辺領域の下面よりも下方に突出する突出部が形成される。凹部４１の下方に対応するフィン４２は、上記突出部の下面から下方に延びる。上記周辺領域の下方に対応するフィン４２は、上記周辺領域の下面から下方に延びる。凹部４１の下方に対応するフィン４２と上記周辺領域の下方に対応するフィン４２の先端の位置は、一様である。よって、凹部４１の深さの分だけ、即ち、突出部の突出高さの分だけ、凹部４１の下方に対応するフィン４２の長さが短くなる。この突出部がフィン４２同士の間を流通する流体の流通抵抗になる上に、フィン４２の長さが短いため、凹部４１が設けられた領域の放熱性能が、凹部４１を除く凹部４１の周辺領域の放熱性能よりも低くなる。そのため、凹部４１の深さは、本体部３１の上面が回路基板２の上面よりも上方に突出する程度で、適宜選択するとよい。

　　　（フィン）
　放熱部材４は、更にフィン４２を備えることが好ましい。フィン４２は、放熱部材４の表面積を大きくして放熱性を高くし易い。フィン４２は、放熱部材４の下面から下方に突出する複数の突起で構成される。

　　［その他］
　　　（第一伝熱部材・第二伝熱部材）
　電子部品の実装構造１は、更に、第一伝熱部材５１及び第二伝熱部材５２の少なくとも一方を備えていてもよい。本形態の電子部品の実装構造１は、第一伝熱部材５１と第二伝熱部材５２の両方を備える。第一伝熱部材５１は、本体部３１の下面と凹部４１の上面との間に介在される。第一伝熱部材５１は、電子部品３の熱を本体部３１から凹部４１に伝え易い。第二伝熱部材５２は、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々と放熱部材４との間に介在される。第二伝熱部材５２は、電子部品３の熱を第一端子３３１及び第二端子３３２の各々を介して第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々から放熱部材４に伝え易い。第二伝熱部材５２は、本形態では回路基板２の下面と放熱部材４における凹部４１を除く凹部４１の周辺領域との間の実質的に全域にわたって設けられている。第一伝熱部材５１と第二伝熱部材５２とは、本形態のように互いに独立していて形成されていてもよいし、一連に形成されていてもよい。

　第一伝熱部材５１及び第二伝熱部材５２は、上述したように絶縁基板２０よりも熱伝導率の高い材質で構成されていることが好ましい。第一伝熱部材５１と第二伝熱部材５２はいずれも、放熱グリスや放熱シートで構成してもよいし、放熱性に優れる絶縁シートで構成してもよい。放熱グリスとしては、例えば、シリコーングリスが挙げられる。放熱シートとしては、例えば、シリコーンゲルシートが挙げられる。放熱グリスや放熱シートには、フィラーが含有されていることが好ましい。具体的なフィラーは、アルミナフィラーが挙げられる。放熱グリスや放熱シートは、比較的柔らかい。そのため、放熱グリスや放熱シートは、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々への半田９による接続が外れることなく、本体部３１の下面と凹部４１の上面との間のギャップを埋め易い。放熱性に優れる絶縁シートとしては、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に上述のフィラーが含有されたものが挙げられる。

　　　（絶縁部材）
　電子部品の実装構造１は、更に、図示を省略しているものの、絶縁部材を備えていてもよい。絶縁部材は、凹部４１と第一伝熱部材５１との間や、放熱部材４における凹部４１の周辺領域と第二伝熱部材５２との間に介在される。絶縁部材は、電子部品３及び回路基板２と放熱部材４との間の電気的絶縁性を高められる。絶縁部材としては、例えば、上述の熱硬化性樹脂からなる絶縁シートが挙げられる。

　　　（封止樹脂部）
　電子部品の実装構造１は、更に、封止樹脂部７を備えていてもよい。封止樹脂部７は、電子部品３の表面を覆って、電子部品３と回路基板２とを密着させる。封止樹脂部７の被覆領域は、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の外側を覆う領域とすることが挙げられる。封止樹脂部７によって第一接続部材６１及び第二接続部材６２をも覆えば、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々による第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と回路基板２との接続を保持し易い。封止樹脂部７は、本形態では電子部品３をまたぐように第一スルーホール２２１から第二スルーホール２２２にわたって設けられている。封止樹脂部７の材質は、絶縁シートと同様の熱可塑性樹脂が挙げられる。

　〔作用効果〕
　本形態の電子部品の実装構造１は、電子部品３の上記突出高さが低く、電子部品３の放熱性に優れる。電子部品３の上記突出高さを低くできる理由は、回路基板２が電子部品３の本体部３１を収納可能な貫通孔２１を有するからである。電子部品３の放熱性に優れる理由は、電子部品３の熱を、回路基板２の第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々を介して電子部品３の第一端子３３１及び第二端子３３２の各々から放熱部材４に伝えられる上に、貫通孔２１に収納された本体部３１を介して電子部品３の熱を放熱部材４に伝えられるからである。

　〔電子部品の実装構造の製造方法〕
　本形態における電子部品の実装構造の製造方法は、以下の工程ａから工程ｅを備える。電子部品の実装構造の製造方法により、電子部品の実装構造１が製造される。以下の工程ｂから工程ｅの順番は、適宜選択できる。本形態における電子部品の実装構造の製造方法は、代表的には、以下の製造方法Ｉと製造方法ＩＩとが挙げられる。

　工程ａは、回路基板と電子部品と第一接続部材及び第二接続部材と放熱部材とを準備する。
　工程ｂは、電子部品の本体部を回路基板の貫通孔内に収納する。この収納は、本体部の第一面が回路基板の裏面側に向き、本体部の第二面が回路基板の表面側に向くように行う。
　工程ｃは、電子部品の第一端子及び第二端子の各々と第一接続部材及び第二接続部材の各々とを電気的に接続する。
　工程ｄは、第一接続部材及び第二接続部材の各々と回路基板の第一スルーホール及び第二スルーホールにおける回路基板の表面側の各々とを熱的に接続する。
　工程ｅは、回路基板の裏面に対向された放熱部材と第一スルーホール及び第二スルーホールにおける回路基板の裏面側の各々とを熱的に接続する。

　　［製造方法Ｉ］
　図２Ａから図２Ｃを参照して、製造方法Ｉを説明する。製造方法Ｉは、工程ａ、工程ｃ、工程ｂ、工程ｄ、工程ｅの順に各工程を経る。

　　　（工程ａ）
　工程ａは、回路基板２と、電子部品３と、第一接続部材６１及び第二接続部材６２と、放熱部材４とを準備する（図２Ａから図２Ｃ）。回路基板２は、図２Ｂ、図２Ｃに示すように、貫通孔２１と、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２と、第一ランド２３１及び第二ランド２３２とを有する。貫通孔２１は、絶縁基板２０の表面と裏面とに開口する。図２Ｂ及び図２Ｃにおいて、表面は紙面上側であり、裏面は紙面下側である。第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２は、貫通孔２１の周囲に設けられる。第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々は、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々に電気的かつ機械的に接続される。電子部品３は、図２Ａに示すように、本体部３１と、第一端子３３１及び第二端子３３２とを有する。本体部３１は、第一面とそれに対向する第二面とを有する。図２Ａにおいて、第一面は紙面上側であり、第二面は図２Ａ紙面下側である。第一端子３３１及び第二端子３３２は、本体部３１の第二面側に設けられている。第一接続部材６１及び第二接続部材６２は、図２Ａに示すように、Ｓ字状に屈曲した板材で構成されている。放熱部材４は、図２Ｃに示すように、上面に設けられる凹部４１と下面に設けられるフィン４２とを有する。

　　　（工程ｃ）
　工程ｃは、図２Ａに示すように、電子部品３の第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々とを電気的に接続する。この電気的な接続は、半田９を利用できる。半田９による接続は、リフロー方式で行える。なお、半田９による接続は、手半田付けで行ってもよい。半田９による第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々との接続によって、電子部品３と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々とが一体化された組物が作製される。工程ｂの前に組物を作製することで、工程bで電子部品３と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々とを一つの部材として取り扱えるため、工程ｂとその後の工程ｄの作業を行い易い。

　上記組物は、更に、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々とを接着剤９０によって固定してもよい。半田９によって第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々とを強固に接続できる。更に接着剤９０で第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々とを固定すれば、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々とをより強固に固定できる。そのため、次の工程ｂにおいて、本体部３１を貫通孔２１内に収納するときなどに、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々との接続がより一層外れ難い。接着剤９０は、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々との間に充填することが挙げられる。接着剤９０の種類は、工程ｂにおいて、本体部３１の収納時に接着力を保てれば、特に限定されず適宜選択できる。接着剤９０の種類は、例えば、公知の耐熱性接着剤が好適に利用できる。

　　　（工程ｂ）
　工程ｂは、図２Ｂに示すように、本体部３１を回路基板２の貫通孔２１内に収納する。本体部３１の収納は、上記組物を上下反転させて行う。即ち、本体部３１の第一面が回路基板２の裏面側に向き、本体部３１の第二面が回路基板２の表面側に向くように行う。また、本体部３１の収納は、電子部品３に一体化された第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々が回路基板２の第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々の上の半田９に接触するように行う。

　　　（工程ｄ）
　工程ｄは、図２Ｂに示すように、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２における回路基板２の表面側の各々とを熱的に接続する。この熱的な接続は、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々に電気的かつ機械的に接続される第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々に対して第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々を電気的かつ機械的に接続することで行える。この接続は、上述の工程ｃと同様、半田９が利用できる。半田９による接続は、リフロー方式で行える。なお、半田９による接続は、手半田付けで行ってもよい。半田９による第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々との接続によって、回路基板２と電子部品３とが第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々で接続された一体物が作製される。

　　　（工程ｅ）
　工程ｅは、図２Ｃに示すように、回路基板２の裏面に放熱部材４を配置する。この配置により、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２における回路基板２の裏面側と放熱部材４とを熱的に接続する。まず、放熱部材４の凹部４１の上面と凹部４１の周辺領域の上面とに第一伝熱部材５１と第二伝熱部材５２とを設ける。次に、上記一体物を放熱部材４の上面に配置する。この配置は、本体部３１が凹部４１に嵌まるように行う。

　　［製造方法ＩＩ］
　主として図３を参照して、製造方法ＩＩを説明する。製造方法ＩＩは、工程ｃと工程ｄとをまとめて行う工程ｆを工程ｂの後に行う点が、製造方法Ｉと相違する。即ち、製造方法ＩＩは、工程ａ、工程ｂ、工程ｆ、工程ｅの順に各工程を経る。工程ａは、上述の製造方法Ｉと同じである。

　　　（工程ｂ）
　工程ｂは、図３に示すように、本体部３１を回路基板２の貫通孔２１内に収納する。この工程ｂでは、治具１００を用いることが好ましい。治具１００は、回路基板２と電子部品３との位置決めを行う。具体的には、治具１００は、貫通孔２１の内周面と本体部３１との間隔と、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と回路基板２の上面側の第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々との高さとを合わせる。治具１００は、放熱部材４の凹部４１に対応した凹部１０１を有する。治具１００の上面に回路基板２を配置する。この配置は、回路基板２の貫通孔２１と治具１００の凹部１０１とが連通するように行う。上下反転させた本体部３１を貫通孔２１内に収納して凹部１０１に嵌め込む。回路基板２の治具１００への配置と、本体部３１の貫通孔２１内への収納とは順不同である。即ち、上下反転させた本体部３１を治具１００の凹部１０１内に配置する。次に、貫通孔２１に本体部３１が挿通するように回路基板２を治具１００の上面に配置してもよい。

　　　（工程ｆ）
　工程ｆは、図３に示すように、電子部品３の第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々の一端との電気的かつ機械的な接続と、回路基板２の上面側の第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々の他端との電気的な接続とを、リフロー半田付けによって行う。その際、回路基板２の第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々の表面と電子部品３の第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の表面には、予め半田ペーストを印刷しておく。第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々の表面に対する半田ペーストの印刷と、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の表面に対する半田ペーストの印刷とは、どちらを先に行ってもよい。これらの印刷は、工程ｂの後に行ってもよいし、工程ｂの前に行ってもよい。次に、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々の一端と他端とを、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々の表面の半田ペーストと第一ランド２３１及び第二ランド２３２の各々の表面の半田ペーストとに接触させる。そして、半田ペーストを加熱して硬化させる。この工程ｆは、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と各第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々との接続と、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々との接続とをまとめて行える。そのため、製造工程を簡略化できる。この工程ｆにより、回路基板２と電子部品３とが第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々で接続された一体物を作製できる。

　　　（工程ｅ）
　工程ｅは、図２Ｃを参照して上述したように、上記一体物を放熱部材４の上面に配置する。この配置により、第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２における回路基板２の裏面側の各々と放熱部材４とを熱的に接続する。

　　［その他の製造方法］
　その他の製造方法としては、例えば、以下の（ｉ）から（ｉｉｉ）のいずれかの順番に各工程を経てもよい。
　（ｉ）工程ａ、工程ｂ、工程ｅ、工程ｆ
　（ｉｉ）工程ａ、工程ｅ、工程ｂ、工程ｆ
　（ｉｉｉ）工程ａ、工程ｅ、工程ｃ、工程ｂ、工程ｄ
　上記（ｉ）又は（ｉｉ）における工程ｆの代わりに、工程ｃと工程ｄとに個々に行ってもよい。その場合、工程ｃと工程ｄとは順不同である。

　〔作用効果〕
　本形態における電子部品の実装構造の製造方法は、電子部品３の上記突出高さが低く、電子部品３の放熱性に優れる上述の電子部品の実装構造１を製造できる。製造方法Ｉは、電子部品３と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々とを一つの部材として取り扱えるため、製造方法ＩＩに比較して、製造作業を行い易い。製造方法ＩＩは、第一端子３３１及び第二端子３３２の各々と第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々との接続と、第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホール２２２の各々との接続とをまとめて行えるため、製造方法Ｉに比較して、製造工程を簡略化できる。

　《変形例１》
　〔電子部品の実装構造〕
　図４に示すように、変形例１の電子部品の実装構造は、電子部品３の第一端子３３１及び第二端子の各々の上面と本体部３１の上面とを実質的に面一にできる。図４は、図１に示す破線の矩形枠で囲まれた位置と同様の位置で、変形例１の電子部品の実装構造を拡大して示す部分断面図である。この点は、後述する変形例２及び変形例３で参照する図５及び図６でも同様である。本例の電子部品の実装構造は、電子部品３の構造以外は、実施形態１の電子部品の実装構造と同様である。本例における実施形態１と同様の構成の説明は省略する。この点は、後述する変形例２及び変形例３でも同様である。

　電子部品３がパワーインダクタの場合、第一端子３３１及び第二端子の各々の上面と本体部３１の上面とが実質的に面一なパワーインダクタは、次のようにして作製できる。まず、コイルと第一端子３３１及び第二端子の各々の一部とを本体部３１を構成するコアの原料粉末に埋設させた状態で、原料粉末を圧縮成形する。この圧縮成形は、第一端子３３１及び第二端子の各々の厚み分の段差が本体部３１の上面に設けられるように行う。その後、コアから露出した第一端子３３１及び第二端子の各々をコアの側面から上面の段差部分に沿うようにプレス成形する。

　《変形例２》
　〔電子部品の実装構造〕
　図５に示すように、変形例２の電子部品の実装構造は、電子部品３の第一端子３３１及び第二端子の各々の上面を本体部３１の上面よりも下方に位置させることができる。第一端子３３１及び第二端子の各々の上面の上下方向に沿った位置は、第一接続部材６１及び第二接続部材の各々の上面が本体部３１の上面と実質的に面一となる位置とすることができる。本例の電子部品３は、変形例１と同様の作製方法によって作製できる。

　《変形例３》
　〔電子部品の実装構造〕
　図６に示すように、変形例３の電子部品の実装構造は、図１に示す第一接続部材６１及び第二接続部材６２の各々を介することなく、電子部品３の第一端子３３１及び第二端子の各々を回路基板２の上面側の第一ランド２３１及び第二ランドの各々に対して半田９で電気的かつ機械的に接続できる。即ち、第一端子３３１及び第二端子の各々は、第一ランド２３１及び第二ランドの各々に対して直接接続されている。この直接接続により、第一端子３３１及び第二端子の各々と第一スルーホール２２１及び第二スルーホールの各々とが熱的に接続される。第一端子３３１及び第二端子の各々は、本例では一様な厚みを有する。なお、第一端子３３１及び第二端子の各々は、第一ランド２３１及び第二ランドの各々に接続可能であれば、第一端子３３１及び第二端子の各々を構成する片のうち、本体部３１の上面に沿った片は本体部３１の側面に沿った片に比べて薄くても厚くてもよい。

　第一端子３３１及び第二端子の各々は、本体部３１の側面から突出している。第一端子３３１及び第二端子の各々の上記突出量を調整することで、図１に示す第一接続部材６１及び第二接続部材６２を介することなく第一端子３３１及び第二端子の各々を第一ランド２３１及び第二ランドの各々に直接接続できる。第一端子３３１及び第二端子の各々の上記突出量は、本体部３１の側面から第一ランド２３１及び第二ランドの各々に届くまでの長さとすればよい。第一端子３３１及び第二端子の各々の上記突出量は、本体部３１の側面から第一ランド２３１及び第二ランドの各々における貫通孔２１側の縁までの間の長さ超、本体部３１の側面から第一ランド２３１及び第二ランドの各々における第一スルーホール２２１及び第二スルーホールの各々の側の縁までの間の長さ以下とすればよい。

　本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　電子部品の実装構造
　２　回路基板
　　２０　絶縁基板
　　２１　貫通孔
　　２２１　第一スルーホール
　　２２２　第二スルーホール
　　２３１　第一ランド
　　２３２　第二ランド
　３　電子部品
　　３１　本体部
　　３３１　第一端子
　　３３２　第二端子
　４　放熱部材
　　４１　凹部
　　４２　フィン
　５１　第一伝熱部材
　５２　第二伝熱部材
　６１　第一接続部材
　６２　第二接続部材
　７　封止樹脂部
　９　半田
　９０　接着剤
　１００　治具
　　１０１　凹部

Claims

　表面と裏面とを有する回路基板と、
　電子部品と、
　前記回路基板の前記裏面に配置された放熱部材とを備え、
　前記回路基板は、
　　前記表面と前記裏面とに開口する貫通孔と、
　　前記貫通孔の周囲に設けられる第一スルーホール及び第二スルーホールとを有し、
　前記電子部品は、
　　前記貫通孔内に収納される本体部と、
　　前記本体部における前記回路基板の前記表面側に設けられる第一端子及び第二端子とを有し、
　前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記裏面側の各々は、前記放熱部材に熱的に接続され、
　前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々は、前記第一端子及び前記第二端子の各々に熱的に接続される、
電子部品の実装構造。
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々とを熱的に接続する第一接続部材及び第二接続部材を有し、
　前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々は、前記第一端子及び前記第二端子の各々と別部材で構成される請求項１に記載の電子部品の実装構造。
　前記放熱部材は、前記本体部が嵌められる凹部を有する請求項１又は請求項２に記載の電子部品の実装構造。
　前記本体部と前記放熱部材との間に介在される第一伝熱部材を有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
　前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールの各々と前記放熱部材との間に介在される第二伝熱部材を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
　前記電子部品の表面を覆って、前記電子部品と前記回路基板とを密着させる封止樹脂部を備える請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
　第一面とそれに対向する第二面とを有する本体部及び前記本体部の前記第二面側に設けられた第一端子及び第二端子を有する電子部品と、第一接続部材及び第二接続部材と、表面と裏面とに開口する貫通孔及び前記貫通孔の周囲に設けられる第一スルーホール及び第二スルーホールを有する回路基板と、放熱部材とを準備する工程と、
　前記本体部の前記第一面が前記回路基板の前記裏面側に向き、前記本体部の前記第二面が前記回路基板の前記表面側に向くように、前記本体部を前記回路基板の前記貫通孔内に収納する工程と、
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程と、
　前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々と前記第一スルーホール及び第二スルーホールにおける前記回路基板の前記表面側の各々とを熱的に接続する工程と、
　前記回路基板の前記裏面に対向された前記放熱部材と前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールにおける前記回路基板の前記裏面側の各々とを熱的に接続する工程とを備える、
電子部品の実装構造の製造方法。
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程は、前記本体部を収納する工程の前に行う請求項７に記載の電子部品の実装構造の製造方法。
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程と前記本体部を収納する工程との間に、前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを接着剤で固定する工程を備える請求項８に記載の電子部品の実装構造の製造方法。
　前記第一端子及び前記第二端子の各々と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々とを電気的に接続する工程と前記第一接続部材及び前記第二接続部材の各々と前記第一スルーホール及び前記第二スルーホールの各々とを熱的に接続する工程とは、前記本体部を収納する工程の後にリフロー半田付けによって行う請求項７に記載の電子部品の実装構造の製造方法。