CN113494863A - 均温板及均温板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种均温板供发热电子元件驱散热量，包括：下板的上表面设有多个第一凹槽及第一凸块，每一第一凸块具有第一抵持面与下板的上表面平齐，下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触；上板的下表面设有多个第二凹槽及多个第二凸块，上板的下表面对应与下板的上表面封合，多个第二凹槽与多个第一凹槽相对应形成空腔，工作流体收容于空腔，第二凸块与第一凸块相对应，第二凸块具有第二抵持面，第二抵持面与上板的下表面平齐，且第二抵持面与第一抵持面相抵持；第一毛细结构为具有孔隙的金属镀层，第一凹槽内设有第一毛细结构。该设计使得第一凹槽处的板材及第二凹槽处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使均温板具有良好的散热效果。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种均温板及均温板的制作方法，尤其涉及一种提升散热效率的均温板及均温板的制作方法。
【背景技术】
现有一种均温板，其具有一上板及一下板，所述上板的下表面具有多个第一凸块及多个第一凹槽交替分布，所述第一凸块及所述第一凹槽为具有孔隙的毛细结构。所述下板的上表面对应于多个所述第一凸块设有多个第二凸块，所述下板的上表面对应于多个所述第一凹槽设置有多个第二凹槽，所述第二凸块及所述第二凹槽为具有孔隙的毛细结构。当所述上板与所述下板封装时，所述第一凸块与所述第二凸块相抵接，多个所述第二凹槽与多个所述第一凹槽相连通形成一空腔，所述空腔内填充有一工作流体，如此使得所述均温板对一外部发热元件进行散热。
但是，由于多个所述第一凸块及多个所述第二凸块都为具有孔隙的毛细结构，故若所述第一凸块与所述第二凸块相互抵接的抵接力过大，可能会使得所述第一凸块和所述第二凸块扭曲变形从而导致所述工作流体的回流路径变弯变长甚至还会导致所述工作流体的散热路径被堵塞，从而影响所述均热板的散热性能。
因此，有必要设计一种均温板及均温板的制作方法，以克服上述问题。
【本发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种提高散热效率的均温板及均温板的制作方法。
为了达到上述目的，本发明的均温板采用如下技术方案：
一种均温板，供一发热电子元件驱散热量，其特征在于，包括：一下板，其上表面凹设有多个第一凹槽，所述下板于两个所述第一凹槽之间形成一第一凸块，每一所述第一凸块具有一第一抵持面，所述第一抵持面与所述下板的上表面平齐，所述下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触；一上板，其下表面凹设有多个第二凹槽，所述上板于两个所述第二凹槽之间形成一第二凸块，所述上板的下表面对应与所述下板的上表面封合，多个所述第二凹槽与多个所述第一凹槽一一对应形成一空腔，工作流体收容于所述空腔，所述第二凸块与所述第一凸块相对应，所述第二凸块具有一第二抵持面，所述第二抵持面与所述上板的下表面平齐，且所述第二抵持面与所述第一抵持面相抵持；一第一毛细结构，为具有孔隙的金属镀层，且每一所述第一凹槽内设有所述第一毛细结构。
进一步，所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一凸块具有至少一第一侧面，所述第一侧面与所述第一平面相连接，所述第一毛细结构附着于所述第一平面及所述第一侧面，所述第二凹槽具有一第二平面，所述第二凸块具有至少一第二侧面，所述第二侧面与所述第二平面相连接，一第二毛细结构附着于所述第二平面及所述第二侧面，所述第二毛细结构为具有孔隙的金属镀层，且附着于所述第一侧面的所述第一毛细结构与附着于所述第二侧面的所述第二毛细结构相互连通。
进一步，在竖直方向上所述工作流体与镀设于所述第二平面的所述第二毛细结构之间具有一间隙。
进一步，多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽均为蚀刻形成，且在竖直方向上，所述第一凹槽的深度等于二分之一所述下板的厚度，所述第二凹槽的深度等于二分之一所述上板的厚度。
进一步，所述下板沿横向及纵向均间隔设置多个所述第一凸块，所述上板沿横向及纵向均间隔设置多个所述第二凸块，且所述第一凸块与所述第二凸块一一对应。。
另一，本发明还提供一种均温板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，提供一下板及一上板，所述下板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区，所述上板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区，将所述下板及所述上板的所述非蚀刻区均进行阻蚀处理；步骤2，自所述下板的上表面蚀刻所述下板的所述待蚀刻区，使得所述下板形成多个第一凸块及多个第一凹槽，自所述上板的下表面蚀刻所述上板的所述待蚀刻区，使得所述上板形成多个第二凸块及多个第二凹槽；步骤3，于所述第一凹槽内镀设有一第一毛细结构，所述第一毛细结构为具有孔隙的金属镀层；步骤4，将所述下板的上表面与所述上板的下表面进行封合且预留一注入孔，所述第一凸块抵持于所述第二凸块，多个所述第一凹槽与多个所述第二凹槽相对应形成一空腔；步骤5，工作流体通过所述注入孔进入所述空腔内；步骤6，将所述注入孔封合。
进一步，在步骤1中，将多个保护膜分别放置于所述下板的上表面的所述非蚀刻区及所述上板的下表面的所述非蚀刻区，所述保护膜用于防止所述非蚀刻区被蚀刻及用于对所述第一凸块的一第一抵持面和对所述第二凸块的一第二抵持面进行阻镀。
进一步，在步骤3中，所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一凸块具有至少一第一侧面，所述第一侧面与所述第一平面相连接，将所述第一毛细结构分别电镀于所述第一平面及所述第一侧面，所述第二凹槽具有一第二平面，所述第二凸块具有至少一第二侧面，所述第二侧面与所述第二平面相连接，将一第二毛细结构分别被电镀于所述第二平面及所述第二侧面，所述第二毛细结构为具有孔隙的金属镀层，且在步骤4中，电镀于所述第一侧面的所述第一毛细结构与电镀于所述第二侧面的所述第二毛细结构相互连通。
进一步，在步骤5中，所述工作流体与电镀于所述第二平面的所述第二毛细结构之间具有一间隙。
进一步，在步骤3中，通过电镀形成多个毛刺凸出于所述上板的下表面及所述下板的上表面，在步骤3之后，先将凸出于所述上板的下表面的多个所述毛刺及凸出于所述下板的上表面的多个所述毛刺进行刷磨后，再进行步骤4。
与现有技术相比，本发明的均温板及均温板的制作方法具有以下有益效果：
本发明的所述下板的所述第一凸块的所述第一抵持面与所述下板的上表面平齐，所述上板的所述第二凸块的所述第二抵持面与所述上板的下表面平齐，且所述第二抵持面与所述第一抵持面相抵持，如此，当所述下板与所述上板相封合时，所述第一凸块能与所述第二凸块相互抵持，这样即使所述空腔内的气压与空气中气压大小不一样，但是所述第二抵持面与所述第一抵持面相抵持，故所述下板对应于所述第一凹槽处的板材及所述上板对应于所述第二凹槽处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使得所述均温板具有良好的散热效果.而且由于所述第一凸块及所述第二凸块均不是毛细结构，如此，即使所述第一抵持面及所述第二抵持面之间的抵持力过大，也不会使得所述第一凸块及所述第二凸块扭曲变形从而影响所述均温板的散热效果。
【附图说明】
图1为本发明均温板第一实施例的立体示意图；
图2为本发明均温板的下板未电镀前的立体示意图；
图3为图1中沿A-A的剖视图；
图4为图3中B位置的放大视图；
图5本发明的均温板的下板的制作方法的第一实施例制造流程图；
图6本发明的均温板的上板的制作方法的第一实施例制造流程图；
图7本发明的均温板的第二实施例的剖视图；
图8为图7中C位置的放大视图；
图9本发明的均温板的上板的制作方法的第二实施例制造流程图。
具体实施方式的附图标号说明：
【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1、图2、图3和图6所示，为本发明的一种均温板1000的第一实施例，供一发热电子元件(未图示，下同)驱散热量，其包括一下板1及一上板2，所述下板1设有多个所述第一凹槽13及多个第一凸块12，所述上板2具有多个第二凹槽23及多个第二凸块22，所述第一凹槽13内还设有一第一毛细结构14。当所述下板1与所述上板2封合时，多个所述第一凹槽13与所述第二凹槽23相连通形成一空腔8，工作流体7设于所述空腔8内，使得所述均温板1000对所述发热电子元件进行散热。
如图2、图3、图4和图5所示，所述下板1为金属铜板制成(在其它实施例中所述下板1也可以是铝板等金属材料制成)，且所述下板1为矩形设置(在其它实施例中所述下板1也可以圆形等其它形状)。所述下板1的下表面为一水平面用以对所述发热电子元件进行散热。所述下板1的上表面的四周具有四个第一安装部11，四个所述第一安装部11相互连接。每一所述第一安装部11具有一第一安装面111及一第一内侧壁112，所述第一内侧壁112与所述第一安装面111相连接。在竖直方向上四个所述第一安装面111与所述下板1的上表面相平齐，四个所述第一安装面111用以与所述上板2的下表面相配合安装。所述下板1的上表面还设有多个所述第一凸块12，且多个所述第一凸块12均位于四个所述第一安装部11围设成的空间内。每一所述第一凸块12具有一第一抵持面121及与所述第一抵持面121相连接的四个第一侧面122(当然，在其它实施例中所述第一凸块12也可以仅具有一个所述第一侧面122等)。所述第一抵持面121为一水平面，在竖直方向上所述第一抵持面121与所述第一安装面111相平齐，且所述第一抵持面121用以与所述第二凸块22相抵持。所述下板1的上表面经过蚀刻还形成多个所述第一凹槽13，多个所述第一凹槽13与多个所述第一凸块12为相互交替设置，且多个所述第一凹槽13在水平方向上为相互连通。所述第一凹槽13还具有一第一平面131，且所述第一平面131位于所述第一抵持面121的下方。所述第一平面131同时与所述第一内侧壁112及所述第一侧面122相连接，在竖直方向上所述第一凹槽13的深度大致等于所述下板1的二分之一的厚度(当然所述第一凹槽13的深度也可以大于或者小于所述下板1二分之一的厚度)。换句话说，所述第一平面131到所述下板1的上表面之间的距离等于所述第一平面131到所述下板1的下表面之间的距离(当然所述第一平面131到所述下板1的上表面之间的距离可以大于或者小于所述第一平面131到所述下板1的下表面之间的距离)。所述下板1还具有蒸发区(未图示，下同)，所述蒸发区位于多个所述第一凹槽13的下方。
如图3和图5所示，所述第一毛细结构14电镀于所述第一平面131、所述第一侧面122及所述第一内侧壁112上，所述第一毛细结构14为由金属粉末电镀制成的具有孔隙的金属镀层(本实施例中，所述金属粉末为铜粉，当然在其它实施中也可为其它金属粉末)。电镀于所述第一侧面122及所述第一内侧壁112上的所述第一毛细结构14在竖直方向上的与所述第一抵持面121及所述第一安装面111平齐，电镀于所述第一平面131上的所述第一毛细结构14在竖直方向上未超出所述第一抵持面121。且所述第一毛细结构14在电镀的过程中还会形成多个毛刺3，一部分所述毛刺3位于所述第一凹槽13内，另一部分所述毛刺3向上凸出于所述第一抵持面121。
如图3、图4和图6所示，所述上板2为金属铜板制成(在其它实施例中所述上板2也可以是铝板等金属材料制成)，且所述上板2为矩形设置(在其它实施例中所述上板2也可以圆形等其它形状)。所述上板2的上表面为一水平面用以与一对接元件(未图示，下同)对接。所述上板2的下表面的四周具有四个第二安装部21，四个所述第二安装部21相互连接。每一所述第二安装部21具有一第二安装面211及一第二内侧壁212，所述第二内侧壁212与所述第二安装面211相连接。在竖直方向上四个所述第二安装面211与所述上板2的下表面相平齐，四个所述第二安装面211与四个所述第一安装面111相封合。所述上板2的下表面还设有多个所述第二凸块22，且多个所述第二凸块22均位于四个所述第二安装部21围设成的空间内。每一所述第二凸块22具有一第二抵持面221及与所述第二抵持面221相连接的四个第二侧面222(当然，在其它实施例中所述第二凸块22也可以仅具有一个所述第二侧面222等)。所述第二抵持面221为一水平面，在竖直方向上所述第二抵持面221与所述第二安装面211相平齐，且所述第二抵持面221用以与所述第一凸块12的所述第一抵持面121相抵。所述上板2的下表面经过蚀刻还形成多个所述第二凹槽23，多个所述第二凹槽23与多个所述第二凸块22为相互交替设置，且多个所述第二凹槽23在水平方向上为相互连通。所述第二凹槽23还具有一第二平面231，且所述第二平面231位于所述第二抵持面221的上方。所述第二平面231同时与所述第二内侧壁212及所述第二侧面222相连接，在竖直方向上所述第二凹槽23的深度大致等于所述上板2的二分之一的厚度(当然所述第二凹槽23的厚度也可以大于或者小于所述上板2二分之一的厚度)。换句话说，所述第二平面231到所述上板2的上表面之间的距离等于所述第二平面231到所述上板2的下表面之间的距离(当然所述第二平面231到所述上板2的上表面之间的距离可以大于或者小于所述第二平面231到所述上板2的下表面之间的距离)。所述上板2还具有冷凝区(未图示，下同)，用以将受热后蒸发成气体的所述工作流体7冷凝成液体，使得所述工作流体7可以循环使用。
如图3、图5和图6所示，所述第二毛细结构24电镀于所述第二平面231、所述第二侧面222及所述第二内侧壁212上，所述第二毛细结构24为由金属粉末电镀制成的具有孔隙的金属镀层(本实施例中，所述金属粉末为铜粉，当然在其它实施中也可为其它金属粉末)。电镀于所述第二侧面222及所述第二内侧壁212上的所述第二毛细结构24在竖直方向上的与所述第二抵持面221及所述第二安装面211平齐，电镀于所述第二平面231上的所述第二毛细结构24在竖直方向上未超出所述第二抵持面221。且所述第二毛细结构24在电镀的过程中还会形成多个所述毛刺3，一部分所述毛刺3位于所述第二凹槽23内，另一部分所述毛刺3向上凸出于所述第二抵持面221。在所述下板1与所述上板2进行封合前，所述第一毛细结构14中凸出于所述第一抵持面121的多个所述毛刺3会被刷磨工具刷平，所述第二毛细结构24中凸出于所述第二抵持面221的多个所述毛刺3会被刷磨工具刷平。
如图1、图3、图4和图6所示，当所述上板2与所述下板1封合时，四个所述第一安装面111与四个所述第二安装面211一一对应，且通过焊接封合，多个所述第一凸块12的所述第一抵持面121与多个所述第二凸块22的所述第二抵持面221一一对应且相抵持，多个所述第一凹槽13与多个所述第二凹槽23一一对应且相互连通形成所述空腔8。如此，使得所述第一毛细结构14与所述第二毛细结构24相连通，形成多个回流路径供所述工作流体7流动。所述工作流体7收容于所述空腔8内，且在竖直方向上所述工作流体7与所述第二平面231的所述第二毛细结构24之间具有一间隙71，所述工作流体7受热在所述间隙71内蒸发，使得所述工作流体7在所述第一毛细结构14及所述第二毛细结构24内循环流动(如附图4中箭头的方向为所述工作流的流动方向，当然其流动方向无限制其可以是顺时针流动，也可以是逆时针流动)。
如图3、图5和图6所示，以下为所述均温板1000的制作方法的第一实施例(为方便，图3、图5和图6中省去了一些步骤)：
步骤1，提供所述下板1及所述上板2，所述下板1及所述上板2均为金属铜板(在其它实施例中可以是铝板等)，所述下板1具有多个非蚀刻区4及多个待蚀刻区5，所述上板2也具有多个所述非蚀刻区4和多个所述待蚀刻区5。将多个保护膜6(在其它实施例中也可以是其它可以阻止所述上板2的所述非蚀刻区4被蚀刻的物件)放置于所述下板1的上表面的多个所述非蚀刻区4，从而对所述下板1的上表面的多个所述非蚀刻区4进行阻蚀处理，以及将多个所述保护膜6(在其它实施例中也可以是其它可以阻止所述下板1的所述非蚀刻区4被蚀刻的物件)放置所述上板2的下表面的多个所述非蚀刻区4，从而对所述上板2的下表面的多个所述非蚀刻区4进行阻蚀处理。其中，所述保护膜6不仅可以起到阻蚀作用也可以起到阻镀作用。
步骤2，将所述下板1放入蚀刻液中进行蚀刻，使得所述下板1的上表面的多个所述待蚀刻区5经过蚀刻液的蚀刻形成多个所述第一凹槽13，所述下板1的上表面的多个所述非蚀刻区4形成多个所述第一凸块12及四个所述第一安装部11，所述第一凸块12的所述第一抵持面121及所述第一安装部11的所述第一安装面111在竖直方向上相平齐。将所述上板2放入蚀刻液中进行蚀刻，使得所述上板2的下表面的多个所述待蚀刻区5经过蚀刻液的蚀刻形成多个所述第二凹槽23，所述上板2的下表面的多个所述非蚀刻区4形成多个所述第二凸块22及四个所述第二安装部21，所述第二凸块22的所述第二抵持面221及所述第二安装部21的所述第二安装面211在竖直方向上相平齐。
步骤3，将所述下板1放置于加有金属粉末的电镀液中进行电镀，从而在每一所述第一凹槽13的所述第一平面131、所述第一凸块12的所述第一侧面122及所述第一安装部11的所述第一内侧壁112上均电镀一层所述第一毛细结构14，且所述第一侧面122及所述第一内侧壁112上的所述第一毛细结构14与所述第一抵持面121及所述第一安装面111相平齐。所述第一平面131上的所述第一毛细结构14未超出所述第一抵持面121。所述第一毛细结构14在电镀的过程中还会形成多个所述毛刺3，一部分所述毛刺3位于所述第一凹槽13内，另一部分所述毛刺3向上凸出于所述第一抵持面121及所述第一安装面111。将所述下板1放置于加有金属粉末的电镀液中进行电镀，从而在所述第二凹槽23的所述第二平面231、所述第二凸块22的所述第二侧面222及所述第二安装部21的所述第二内侧壁212上均电镀一层所述第二毛细结构24，且所述第二侧面222及所述第二内侧壁212上的所述第二毛细结构24与所述第二抵持面221及所述第二安装面211相平齐。所述第二平面231上的所述第二毛细结构24未超出所述第二抵持面221。所述第二毛细结构24在电镀的过程中还会形成多个所述毛刺3，一部分所述毛刺3位于所述第二凹槽23内，另一部分所述毛刺3向下凸出于所述第二抵持面221及所述第二安装面211。故在此之后，先将设置在所述下板1及所述上板2的多个所述保护膜6去除，再通过磨刷工具将凸出于所述第一抵持面121的所述毛刺3磨平，使得所述下板1的上表面平齐，以及通过磨刷工具将凸出于第二安装面211的所述毛刺3磨平，使得所述上板2的下表面平齐。
步骤4，将所述上板2与所述下板1相对齐，使得四个所述第一安装面111与四个所述第二安装面211一一对应，且通过焊接封合所述第一安装面111及所述第二安装面211。而且，在封合所述第一安装面111及所述第二安装面211时，预留一注入孔(未图示，下同)及一抽气孔(未图示，下同)。此时，所述第一凸块12的所述第一抵持面121恰与所述第二凸块22的所述第二抵持面221相抵持，多个所述第一凹槽13与多个所述第二凹槽23相连通形成所述空腔8，所述注入孔及所述抽气孔均与所述空腔8相连通。
步骤5，所述工作流体7通过所述注入孔注入所述空腔8中，使得在竖直方向上所述工作流体7与电镀于所述第二平面231的所述第二毛细结构24之间具有所述间隙71。在此之后，再通过所述抽气孔将所述空腔8内的空气抽除，使得所述空腔8处于真空的状态。
步骤6，再将所述注入孔及所述抽气孔通过焊接的方式封合。
如图7、图8和图9所示，为所述均温板1000的第二实施例，其与所述均温板1000的第一实施例的不同之处在于：多个所述第二凹槽23的所述第二平面231、多个所述第二凸块22的所述第二侧面222及多个所述第二安装部21的所述第二内侧壁212三者均未电镀所述第二毛细结构24，且所述工作流体7与所述第二凹槽23的所述第二平面231之间具有所述间隙71，所述工作流体7受热在所述间隙71内蒸发。
如图9所示，以下所述均温板1000的制作方法的第二实施例：第二实施例和第一实施例的区别在于，在步骤3中，多个所述第二凹槽23的所述第二平面231、多个所述第二凸块22的所述第二侧面222及多个所述第二安装部21的所述第二内侧壁212三者均未进行电镀处理。
综上所述，本发明均温板及均温板的制作方法有以下有益效果：
(1)所述下板1的所述第一凸块12的所述第一抵持面121与所述下板1的上表面平齐，所述上板2的所述第二凸块22的所述第二抵持面221与所述上板2的下表面平齐，且所述第二抵持面221与所述第一抵持面121相抵持，如此，当所述下板1与所述上板2相封合时，所述第一凸块12能与所述第二凸块22相互抵持，这样即使所述空腔8内的气压与空气中气压大小不一样，但是所述第二抵持面221与所述第一抵持面121相抵持，故所述下板1对应于所述第一凹槽13处的板材及所述上板2对应于所述第二凹槽23处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使得所述均温板1000具有良好的散热效果。而且由于所述第一凸块12及所述第二凸块22均不是毛细结构，如此，即使所述第一抵持面121及所述第二抵持面221之间的抵持力过大，也不会使得所述第一凸块12及所述第二凸块22扭曲变形从而影响所述均温板1000的散热效果。
(2)所述第一毛细结构14及所述第二毛细结构24均为具有孔隙的金属镀层，且附着于所述第一侧面122的所述第一毛细结构14与附着于所述第二侧面222的所述第二毛细结构24相互连通。如此，所述第一毛细结构14和所述第二毛细结构24均具有孔隙小，密度高特点，这样可以加快所述工作流体7的扩散速度，而且所附着于所述第一侧面122的所述第一毛细结构14与附着于所述第二侧面222的所述第二毛细结构24相互连通，使得所述工作流体7具有多个回流路径，从而提高了均温板1000的散热效率。
(3)在竖直方向上所述工作流体7与镀设于所述第二平面231的所述第二毛细结构24之间具有所述间隙71，所述间隙71用以供所述供工作流体7在所述间隙71受热蒸发，如此可以使得所述均温板1000具有良好的散热能力，也可以使得所述工作流体7能够循环使用。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
Claims (10)
1.一种均温板，供一发热电子元件驱散热量，其特征在于，包括：
一下板，其上表面凹设有多个第一凹槽，所述下板于两个所述第一凹槽之间形成一第一凸块，每一所述第一凸块具有一第一抵持面，所述第一抵持面与所述下板的上表面平齐，所述下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触；
一上板，其下表面凹设有多个第二凹槽，所述上板于两个所述第二凹槽之间形成一第二凸块，所述上板的下表面对应与所述下板的上表面封合，多个所述第二凹槽与多个所述第一凹槽一一对应形成一空腔，工作流体收容于所述空腔，所述第二凸块与所述第一凸块相对应，所述第二凸块具有一第二抵持面，所述第二抵持面与所述上板的下表面平齐，且所述第二抵持面与所述第一抵持面相抵持；
一第一毛细结构，为具有孔隙的金属镀层，且每一所述第一凹槽内设有所述第一毛细结构。
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于；所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一凸块具有至少一第一侧面，所述第一侧面与所述第一平面相连接，所述第一毛细结构附着于所述第一平面及所述第一侧面，所述第二凹槽具有一第二平面，所述第二凸块具有至少一第二侧面，所述第二侧面与所述第二平面相连接，一第二毛细结构附着于所述第二平面及所述第二侧面，所述第二毛细结构为具有孔隙的金属镀层，且附着于所述第一侧面的所述第一毛细结构与附着于所述第二侧面的所述第二毛细结构相互连通。
3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于；在竖直方向上所述工作流体与镀设于所述第二平面的所述第二毛细结构之间具有一间隙。
4.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽均为蚀刻形成，且在竖直方向上，所述第一凹槽的深度等于二分之一所述下板的厚度，所述第二凹槽的深度等于二分之一所述上板的厚度。
5.如权利要求1所述的均温板，其特征在于；所述下板沿横向及纵向均间隔设置多个所述第一凸块，所述上板沿横向及纵向均间隔设置多个所述第二凸块，且所述第一凸块与所述第二凸块一一对应。
6.一种均温板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，提供一下板及一上板，所述下板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区，所述上板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区，将所述下板及所述上板的所述非蚀刻区均进行阻蚀处理；
步骤2，自所述下板的上表面蚀刻所述下板的所述待蚀刻区，使得所述下板形成多个第一凸块及多个第一凹槽，自所述上板的下表面蚀刻所述上板的所述待蚀刻区，使得所述上板形成多个第二凸块及多个第二凹槽；
步骤3，于所述第一凹槽内镀设有一第一毛细结构，所述第一毛细结构为具有孔隙的金属镀层；
步骤4，将所述下板的上表面与所述上板的下表面进行封合且预留一注入孔，所述第一凸块抵持于所述第二凸块，多个所述第一凹槽与多个所述第二凹槽相对应形成一空腔；
步骤5，工作流体通过所述注入孔进入所述空腔内；
步骤6，将所述注入孔封合。
7.如权利要求6所述的均温板的制作方法，其特征在于；在步骤1中，将多个保护膜分别放置于所述下板的上表面的所述非蚀刻区及所述上板的下表面的所述非蚀刻区，所述保护膜用于防止所述非蚀刻区被蚀刻及用于对所述第一凸块的一第一抵持面和对所述第二凸块的一第二抵持面进行阻镀。
8.如权利要求6所述的均温板的制作方法，其特征在于；在步骤3中，所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一凸块具有至少一第一侧面，所述第一侧面与所述第一平面相连接，将所述第一毛细结构分别电镀于所述第一平面及所述第一侧面，所述第二凹槽具有一第二平面，所述第二凸块具有至少一第二侧面，所述第二侧面与所述第二平面相连接，将一第二毛细结构分别被电镀于所述第二平面及所述第二侧面，所述第二毛细结构为具有孔隙的金属镀层，且在步骤4中，电镀于所述第一侧面的所述第一毛细结构与电镀于所述第二侧面的所述第二毛细结构相互连通。
9.如权利要求8所述的均温板的制作方法，其特征在于；在步骤5中，所述工作流体与电镀于所述第二平面的所述第二毛细结构之间具有一间隙。
10.如权利要求6所述的均温板的制作方法，其特征在于；在步骤3中，通过电镀形成多个毛刺凸出于所述上板的下表面及所述下板的上表面，在步骤3之后，先将凸出于所述上板的下表面的多个所述毛刺及凸出于所述下板的上表面的多个所述毛刺进行刷磨后，再进行步骤4。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1335740A (zh) * | 2000-07-11 | 2002-02-13 | 索尼化学株式会社 | 带有凸块的布线电路板及其制造方法 |
| WO2011019847A1 (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | Molex Incorporated | Heat transporting unit and electronic device |
| CN105758240A (zh) * | 2014-12-19 | 2016-07-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 均温板及其制作方法 |
| CN109121354A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 泽鸿(广州)电子科技有限公司 | 均温板 |
| CN208570582U (zh) * | 2018-05-10 | 2019-03-01 | 林进东 | 一种金属材质散热装置 |
| CN110514045A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-11-29 | 得意精密电子(苏州)有限公司 | 均温板及均温板的制作方法 |
-
2020
- 2020-04-03 CN CN202010277026.6A patent/CN113494863A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1335740A (zh) * | 2000-07-11 | 2002-02-13 | 索尼化学株式会社 | 带有凸块的布线电路板及其制造方法 |
| WO2011019847A1 (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | Molex Incorporated | Heat transporting unit and electronic device |
| CN105758240A (zh) * | 2014-12-19 | 2016-07-13 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 均温板及其制作方法 |
| CN109121354A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 泽鸿(广州)电子科技有限公司 | 均温板 |
| CN208570582U (zh) * | 2018-05-10 | 2019-03-01 | 林进东 | 一种金属材质散热装置 |
| CN110514045A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-11-29 | 得意精密电子(苏州)有限公司 | 均温板及均温板的制作方法 |
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