JP2006313038A - ヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板 - Google Patents

ヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板 Download PDF

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Abstract

【課題】
優れた放熱性を有し、大きな伝熱表面積を有する放熱部を有するヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板とを提供する。
【解決手段】
複数の貫通孔または複数の有底状の孔よりなるチャンネルを備えたヒートパイプ用部材を準備して、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。ヒートパイプ用部材に、両端は開口するか両端が閉じ、かつ一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成して、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。入口と出口とを有し、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状チャンネルを備えたヒートパイプ用部材を準備し、単一の作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。複数の独立した作働流体流路を有するヒートパイプからなるヒートパイプ回路基板と多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状の作働流体流路を有するヒートパイプとからなるヒートパイプ回路基板。
【選択図】 図1

Description

本発明は、ヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板に関し、特に電子部品から発せられる熱の放熱性能を高めるため、回路基板自身が冷却機能を有するヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板に関する。
近年、CPU、電子素子、その他の電子部品(以下、電子部品と称する)の小型化と高性能化が進み、回路基板への電子部品搭載数の増加し、電子部品の密集度が高くなっている。この電子部品の高性能化に伴い、電子部品から発せられる発熱量も増大している。電子部品を搭載した回路基板からの発生する熱を意図的に放出させることが要求されてきている。
現在、電子部品を搭載した回路基板からの放熱を行うために、ヒ−トシンクと呼ばれるアルミニウム製のブロックに多数のフィンを加工している。このフィン付きブロックに電子部品をビス止めして回路基板に搭載している。しかしながら、この回路基板は、高放熱性を確保するために、ブロックに設ける多数のフィンを細くしなければならず、この細い形状のフィンの加工が困難であった。
一方、ヒートパイプを用いて、電子回路基板自身が冷却機能を有するヒートパイプ回路基板が開発されている。このヒートパイプ回路基板は、ヒートパイプと、このヒートパイプに形成される絶縁層と、表面または内部に回路パターンを有する導電回路部と、この絶縁層を介してヒートパイプに搭載され、導電回路部に電気的に接続された電子部品から構成されている。このヒートパイプは、電子部品が搭載された回路基板に接合している。回路基板に電子部品を搭載した後で、ヒートパイプと電子部品が搭載された回路基板とを接合するので、接着剤等の圧着では押し付けができなく、また熱をかけることもできないので、ヒートパイプと回路基板との密着性が十分ではなかった。
特開2003−329379号
本発明が解決しようとする課題は、優れた放熱性を有するヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板とを提供することにある。
本発明が解決しようとする課題は、大きな伝熱表面積を有する放熱部を有するヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板とを提供することにある。
本発明が解決しようとする課題は、小型化された放熱部を有するヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板とを提供することにある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、複数のチャンネルを備えた金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;上記複数のチャンネルに作動流体を導入し、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;からなるヒートパイプ回路基板の製造方法。
本発明の上記課題を解決するための手段は、複数の貫通孔よりなるチャンネルを備えた金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、貫通孔の一端の開口から作働流体を注入する工程と;この作働流体を注入したヒートパイプ用部材の貫通孔の両端に設けた開口を密閉する工程と;複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;からなるヒートパイプ回路基板の製造方法にある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、複数の貫通孔よりなるチャンネルを備えた金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;このヒートパイプ用部材の貫通孔の一端に設けた開口を密閉する工程と;このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、貫通孔の他端の開口から作働流体を注入する工程と;この作働流体を注入したヒートパイプ用部材の貫通孔の他端に設けた開口を密閉する工程と;複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;からなるヒートパイプ回路基板の製造方法にある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、複数の有底状の孔よりなるチャンネルよりなる金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、有底孔の一端の開口から作働流体を注入する工程と;この作働流体を注入したヒートパイプ用部材に設けた有底孔の一端の開口を密閉する工程と;複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;からなるヒートパイプ回路基板の製造方法にある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;このヒートパイプ用部材に、両端は開口し、一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成する工程と;このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、溝の開放面から作働流体を注入する工程と;作働流体を注入した複数のチャンネルに設けた溝の開放面を密閉する工程と;作働流体を注入した複数のチャンネルに設けた溝の両端の開口を密閉する工程と;複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;からなるヒートパイプ回路基板の製造方法にある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;このヒートパイプ用部材に、一端のみ開口し、一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成する工程と;このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、溝の開放面から作働流体を注入する工程と;作働流体を注入した複数のチャンネルに設けた溝の開放面を密閉する工程と;作働流体を注入した複数のチャンネルに設けた溝の一端の開口を密閉する工程と;複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;からなるヒートパイプ回路基板の製造方法にある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;このヒートパイプ用部材に、両端は閉じ、一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成する工程と;このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、溝の開放面から作働流体を注入する工程と;この作働流体を注入したヒートパイプ用部材に設けた複数のチャンネルに設けた溝の開放面を密閉する工程と;複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプに、絶縁層を形成する工程と;この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;からなるヒートパイプ回路基板の製造方法にある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、入口と出口とを有し、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状チャンネルを備えた金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;このヒートパイプ用部材の単一の蛇腹状チャンネルに、チャンネルの入口から作働流体を注入する工程と;この作働流体を注入したヒートパイプ用部材の蛇腹状チャンネルの入口と出口とを密閉する工程と;単一の作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;からなるヒートパイプ回路基板の製造方法にある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、複数の独立した作働流体流路を有する金属製ヒートパイプと;このヒートパイプに、形成された絶縁層と;この絶縁層に、形成された導電回路部と;からなるヒートパイプ回路基板にある。
本発明の上記課題を解決するための手段は、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状の金属製作働流体流路を有するヒートパイプと;このヒートパイプに、形成された絶縁層と;この絶縁層に、形成された導電回路部と;からなるヒートパイプ回路基板にある。
本発明によれば、内部に複数の作働流体流路または内部に単一の蛇腹状作働流体流路を有するヒートパイプを形成するヒートパイプ回路基板の製造方法により、優れた放熱性を有するヒートパイプ回路基板の製造方法が得られた。
本発明によれば、内部に複数の作働流体流路または内部に単一の蛇腹状作働流体流路を有するヒートパイプを形成するヒートパイプ回路基板の製造方法により、大きな伝熱表面積を有する放熱部を有するヒートパイプ回路基板の製造方法が得られた。
本発明のヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板についてその一実施例に基づいて説明する。
図1Aは、本発明のヒートパイプ回路基板の一実施例を示す斜視図である。ヒートパイプ回路基板1は、主としてヒートパイプ部11、このヒートパイプ部11の上部に形成された絶縁層部12、およびこの絶縁層部12の上部に形成された導電回路部13により構成されている。場合により、ヒートパイプ回路基板1は、導電回路部13部に電気的に接続されて設けられた電子回路部14を含んで構成される。図1Bに示すように、ヒートパイプ部11には、複数の独立した作働流体流路24が形成されている。
本発明によるヒートパイプ回路基板の作成フローの一実施例を図2により説明する。
図2の(a)は、ヒートパイプ回路基板のヒートパイプ部の作成工程を示している。ヒートパイプ用部材21は、アルミニウム製の板211で構成されており、例えば高さ約2mm、長さ約10−600mmの大きさである。このアルミニウム板211は、その内部に長手方向に任意の数のチャンネル212を任意の位置に設けている。この複数のチャンネル212は、アルミニウム板211を押し出し成形して設けられる。それぞれのチャンネル212は、両端に開口(入口と出口)を有した断面円形状の貫通孔で構成されている。この貫通孔の大きさは、直径約0.5−1.5mmmである。
図2の(b)は、ヒートパイプ回路基板のヒートパイプ用部材21上に、絶縁層22を形成する工程を示している。
図2の(c)は、ヒートパイプ回路基板の絶縁層22の上に、導電回路部23を形成する銅(銅箔)231を形成する工程である。
図2の(d)は、ヒートパイプ回路基板の銅(銅箔)231をエッチング法により一部除去してヒートパイプ回路基板を作成する工程を示している。
作働流体25をヒートパイプ用部材21のチャンネル212の入口(一方の開口)から注入する。
このヒートパイプ用部材21のそれぞれのチャンネル212には、冷媒となる作働流体25、例えば、エタノールを注入する。例えば、チャンネル212の他方の開口に真空ポンプを準備の上、真空ポンプを動作させて、チャンネル212の入口(一方の開口)から一定量の作働流体25を注入する。なお、チャンネル212内への作働流体25を注入する他の方法として、別途準備した作働流体25を貯蔵した作働流体溜めに、ヒートパイプ用部材21に設けたチャンネル212の一方の端面に設けたそれぞれの入口(一方の開口)を挿入して作働流体25に漬ける。そして、作働流体溜めから作働流体25を、毛管現象を利用してチャンネル212内部に上昇させて、一定量の作働流体25をチャンネル212の内部に注入してもよい。
ヒートパイプ用部材21のチャンネル212の入口(一方の開口)と出口(他方の開口)の両出入口、いいかえればヒートパイプ用部材21の両端をかしめて作働流体25をチャンネルに密閉する。このようにして、ヒートパイプ用部材21のチャンネル212である貫通孔の両端の開口を封止、密閉する。したがって、ヒートパイプ用部材21を用いて、複数の独立した作働流体流路24を有するヒートパイプ部11が作成される。この一実施例では、図1Bに示すように、複数の独立した作働流体流路24は、作働流体25と空気26が封入、密閉されている。作働流体流路24内での作働流体25と空気26の割合は、作働流体25(エタノール)が約30%、空気26が約70%を占めている。
本発明では、上記したように複数の独立した作働流体流路24を有するヒートパイプ部11、絶縁層部12と導電回路部13とで、ヒートパイプ回路基板1を構成している。
本発明では、第1図に示すように、複数の独立した作働流体流路24を設けたヒートパイプ部11を有するヒートパイプ回路基板1において、導電回路部13に取り付けられた電子回路部14(発熱体)で発生した熱は、絶縁層部12を介してヒートパイプ部11に伝わり、ヒートパイプ部11の封入された冷却冷媒作働流体に伝わる。冷却冷媒作働流体25は、熱でヒートパイプ部11の各々の作働流体流路24で気化し、熱源の無い方へ移動する。熱源の無い部分で気化した冷却冷媒は冷却され作働流体25に変り、熱源部分(電子部品)へ戻る。これが繰り返され熱源部分(電子部品)の熱を吸収(吸熱)する。
このように本発明のヒートパイプ回路基板1は、まずヒートパイプ用部材21を用い、複数の貫通孔であるチャンネルの両端を封止、密封する。この結果、ヒートパイプ部11として、複数の作働流体流路24を独立して設け、その独立した複数の作働流体流路24内にそれぞれ作働流体を収容したので、冷却冷媒である作働流体25の放熱表面積を大きく設けることができ、ヒートパイプ回路基板1のヒートパイプ部11の放熱性を大幅に向上できた。
ヒートパイプ用部材21の金属として、上記実施例では、アルミニウムを選択したが、アルミニウム合金、銅、銅合金、亜鉛鋼鈑、シリコン鋼鈑等を用いてもよい。また、ヒートパイプ用部材21の貫通孔として、円形断面形状としたが、楕円形状、四角形形状、または台形形状の断面形状のものを用いてもよい。ヒートパイプ用部材21の貫通孔は、例えば押し出し成形、レーザ加工等で形成する。
また、冷媒となる作働流体25としては、例えば、水、アルコール類(エタノール、ブタン等)等を採用する。作働流体流路24内には、冷媒となる作働流体25(水、アルコール類等)と空気、不活性ガス(例えば、窒素(N2)、ヘリウム(He)等)等の流体を封入する。
上記実施例では、ヒートパイプ回路基板の絶縁層22の上に、導電回路部23を形成する銅(銅箔)231を形成し、ヒートパイプ回路基板の銅(銅箔)231をエッチング法により一部除去してヒートパイプ回路基板を作成する。しかしながら、ヒートパイプ回路基板の絶縁層22の上に、別途作成した導電回路部23部を貼り付けて形成してもよい。
また、上記実施例では、作働流体25をヒートパイプ用部材21のチャンネル212の開口から注入した後に、ヒートパイプ用部材21のチャンネル212の両開口(ヒートパイプ用部材21の両端)をかしめて作働流体25をチャンネルに密閉する。しかしながら、まずヒートパイプ用部材21に設けたチャンネル212の一方の開口(ヒートパイプ用部材21の一端)をかしめた後、作働流体25をチャンネル内に注入し、作働流体25が注入されたチャンネル212の他方の開口(ヒートパイプ用部材21の他端)をかしめてもよい。このようにして、ヒートパイプ用部材21の内部に、多数の独立した複数の作働流体流路24を形成してもよい。
なお、上記実施例では、両端が開口した貫通孔を有するチャンネル用奉材21を準備したが、一端のみが開口した複数の有底状の孔よりなるチャンネルよりなるヒートパイプ用部材を準備してもよい。この場合、このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成し、この絶縁層に、導電回路部を形成する。このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、有底孔の一端の開口から作働流体を注入し、さらに、この作働流体を注入したヒートパイプ用部材の有底孔の一端の開口を密閉する。そして、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。以上の工程からなるヒートパイプ回路基板の製造方法を採用してもよい。
本発明によるヒートパイプ回路基板の作成フローについての他の実施例を図3により説明する。
図3の(a)の工程で、アルミニウム製の板311をヒートパイプ用部材31として準備する。
図3の(b)の工程で、アルミニウム板311上に絶縁層部32を積層、作成している。
図3の(c)の工程で、絶縁層部32に導電回路部33となる銅(銅箔)331を積層、作成する。このように、アルミニウム板311上に絶縁層部32を積層、作成し、この絶縁層部32上に導電回路部33となる銅(銅箔)331を積層、作成する。
図3の(d)は、ヒートパイプ回路基板の銅(銅箔)313をエッチング法により一部除去して電子回路を作成する工程である。
図3の(e)の工程は、ヒートパイプ用部材31を構成するアルミニウム板311を加工してその下方に開放する開放面を有する複数の長手方向の平行溝からなるチャンネル34を作成する。複数のチャンネル34を設けるいわゆるチャンネル34の加工、形成を行う工程を示している。この複数のチャンネル34は、それぞれ両端と下面と三方向に開放面を有する、いわゆる両端および下面が開放された複数の溝で構成されている。
図3の(f)は、アルミニウム板311のチャンネル34を他のアルミニウム板35で密閉する工程である。
図3の(g)は、アルミニウム板311のチャンネル34である溝の開放面から、アルミニウム板311のチャンネル34の内部に冷媒となる冷却冷媒作働流体を注入する工程を示している。
図3の(h)は、アルミニウム板311の両端面を密閉する工程である。
この実施例では、ヒートパイプ用部材31としてアルミニウム板311を用いて、このアルミニウム板311に複数のチャンネル34を形成する開放面を有する複数の溝を機械加工等で容易に製作できる。
図4Aおよび図4Bは、本発明によるヒートパイプ回路基板のヒートパイプ部を形成する他の実施例を示す。
図4Aは、ヒートパイプ用部材41に複数の溝42を加工して形成する例を示す。ヒートパイプ用部材としてアルミニウム製の板41を用いる。アルミニウム板41に溝42を、ルーター、レーザ加工等で彫り込んで形成する。この溝42は、両端は閉じた構成である。いいかえれば、この溝42は、長手方向の両端に開口していない構成である。この複数の溝42に、冷媒となる冷却冷媒作働流体を注入する。
その後、図4Bに示すように、金属板43でアルミニウム板41を覆って蓋をし、溝42の内部に作働流体を密封する。この実施例によれば、アルミニウム板41に機械加工等で準備した両端が閉じた溝42に作働流体を収容し、この作働流体を収容した溝42で別途用意した金属板43を覆ってヒートパイプ部を作成するので、上記の他の実施例で示したヒートパイプ用部材31の両端の開口を密封する工程は不要となる。
なお、他の実施例として、アルミニウム板41に溝42の一端のみを開口させてもよい。この場合、溝42は、一端が開口し、他端は閉じた構成になる。いいかえれば、この溝42は、長手方向の一端のみに開口している構成である。この複数の溝42に、冷媒となる冷却冷媒作働流体を注入する。その後、金属板43でアルミニウム板41を覆って蓋をし、溝42の内部に作働流体を密封する。
図5A、5B、図5Cは、本発明によるヒートパイプ回路基板のヒートパイプ用部材についての他の実施例を示す。このヒートパイプ用部材51は、複数のチャンネル52を有している。チャンネル511は放電加工で作成される。
図5Bは、一つのチャンネル52の作成方法を示す一実施例である。放電用工具を用いてチャンネル52を作成する。放電加工用工具を、厚さ約2mmのヒートパイプ用部材51の上面である個所P1から図の矢印に沿って個所P2、個所P3、個所P4、個所P5よび個所p6のように移動させる。その後、個所P1、P5、P6で構成される極小の溝(約200−300マイクロメータ)の部分は、充填剤(金属系充填材、シリコン(Si)系充填材)、接着材等で埋めて、チャンネル52を作成する。
図5Aは、ヒートパイプ用部材51に設ける複数のチャンネル52作成中の工程を示す。まだ複数のチャンネル52が有するそれぞれの極小の溝である部分は、充填剤、接着剤等で埋められていない状態を示す。
図5Cは、加工して作成された作働流体を収容できる複数のチャンネル52を有するヒートパイプ用部材51を示す。この実施例によれば、チャンネル52が任意の断面形状、例えば、四角形形状、台形形状、任意の特殊な形状に形成でき、かつチャンネル52を放電加工で容易に作成でき、例えば前述した他の実施例で示した蓋となる金属板43が不要となる利点を有する。
図6A、図6B、図6Cは、本発明によるヒートパイプ回路基板のヒートパイプ用部材61についての他の実施例を示す。
図6Cに示すように、このヒートパイプ用部材61であるアルミニウム板611は、入口と出口とを有し、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状流路63を有している。この作働流体流路63は一方向チャンネル(一方向流路)である。この作働流体流路63内に、作働流体であるエタノール64と空気65が封入されている。図6Cは、作働流体流路63内での作働流体(エタノール)64が熱を加えられ、分離した状態を示す。この一方向性チャンネル63は、図6Aに示すように、例えばヒートパイプ用部材61となるアルミニウム板611に、放電加工等で両端が開口(開放面)した上面が開放面を有する水平方向に伸びる複数の溝62aを彫り込んで準備する。この複数の水平方向に伸びる溝62aを形成したアルミニウム板611に、さらに二本の垂直方向に伸びる溝62bを彫り込んで行く。二本の垂直方向に伸びる溝62bは、アルミニウム板611の左右端面近くに先に形成した水平方向の溝62aをそれぞれ横切る(交差する)ように作成する。
図6Bに示すように、水平方向の溝62aと垂直方向の溝62bの中、作働流体流路63を構成しない部分(ハッチング個所)を適宜埋める。最も上部および下部に位置する水平方向の溝の内、溝62a1および溝62a2の一部の残しては、作働流体注入用の入口とする。このようにして、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状の一方向作働流体流路63を作成する。この多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状流路63に内部に作働流体64を注入して、ヒートパイプ部の多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状作働流体流路63を形成する。この実施例では、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状流路63を流路として定義したが、これには、例えば、多数の屈曲部を有する単一のらせん状流路、多数の屈曲部を有する単一の架橋状流路を含む。
本発明の一実施例を示すヒートパイプ回路基板の斜視図。図1Aは、電子部品を搭載したヒートパイプ回路基板の斜視図。図1Bは、図1AのA−A断面図で作働流体流路を有するヒートパイプ。 本発明によるヒートパイプ回路基板1の作成フローの一実施例。図2の(a)は、ヒートパイプ回路基板1のヒートパイプ部11の作成に関する工程。図2の(b)は、ヒートパイプ回路基板2のヒートパイプ用部材21上に絶縁層22を形成する工程。図2の(c)は、ヒートパイプ回路基板1の絶縁層22の上に導電回路部13を形成す工程。図2の(d)は、ヒートパイプ回路基板2の銅(銅箔)23をエッチング法により一部除去してヒートパイプ回路基板1を作成する工程。 本発明によるヒートパイプ回路基板3の作成フローを示す他の実施例。図3の(a)は、ヒートパイプ回路基板1のヒートパイプ部11の作成に関する工程。図3の(b)は、ヒートパイプ回路基板1のヒートパイプ用部材31上に絶縁層32を形成する工程。図3の(c)は、ヒートパイプ回路基板3の絶縁層32の上に導電回路部33を、形成する工程。図3の(d)は、ヒートパイプ回路基板3の銅(銅箔)331をエッチング法により一部除去してヒートパイプ回路基板3を作成する工程。図3の(e)は、ヒートパイプ回路基板1のヒートパイプ用部材31にチャンネルとなる溝を形成する工程。図3の(f)は、アルミニウム板311のチャンネル314を他のアルミニウム板32で密閉する密閉工程。図3の(f)は、作働流体をヒートパイプ用部材21のチャンネル212の入口(一方の開口)から注入する作働流体注入工程。図3の(h)は、ヒートパイプ用部材31の両端を密閉する密閉工程である。 本発明によるヒートパイプ回路基板4の他の実施例を示す。図4Aは、ヒートパイプ用部材41に複数の溝を加工して形成する例。図4Bは、金属板43でアルミニウム板41を覆って蓋をし、溝42の内部に作働流体を密封して作働流体を注入した実施例。 本発明によるヒートパイプ回路基板のヒートパイプ部部材についての他の実施例。図5Aは、加工中のヒートパイプ用部材51。図5Bは、一つのチャンネル52の作成方法を示す一実施例。図5Cは、加工して作成されたヒートパイプ用部材51。 本発明によるヒートパイプ回路基板のヒートパイプ部を示すの他の実施例。図6Aは、加工中のヒートパイプ用部材61。図6Bは、加工中のヒートパイプ用部材61。図6Cは、加工して作成された作働流体流路63を有するヒートパイプ用部材61。
符号の説明
1:ヒートパイプ回路基板
11:ヒートパイプ部
12:絶縁層部
13:導電回路部
14:電子回路部
21:ヒートパイプ用部材
212:チャンネル
22:絶縁層
23:導電回路部
24:作働流体流路
25:エタノール
26:空気
31:ヒートパイプ用部材
311:アルミニウム板
32:絶縁層部
33:導電回路部
34:チャンネル
41:ヒートパイプ用部材
42:溝
43:金属板
51:ヒートパイプ用部材
52:チャンネル
61:ヒートパイプ用部材
611:アルミニウム板
63:作働流体流路
64:エタノール
65:空気

Claims (15)

  1. 複数のチャンネルを備えた金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;
    このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;
    この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;
    上記複数のチャンネルに作動流体を導入し、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;
    からなるヒートパイプ回路基板の製造方法。
  2. 複数の有底状の孔よりなるチャンネルよりなる金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;
    このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;
    この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;
    このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、有底孔の一端の開口から作働流体を注入する工程と;
    この作働流体を注入したヒートパイプ用部材に設けた有底孔の一端の開口を密閉する工程と;
    複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;
    からなるヒートパイプ回路基板の製造方法。
  3. 上記ヒートパイプ用部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、亜鉛鋼鈑、シリコン鋼鈑の少なくとも一つから選択された金属から作成され、上記ヒートパイプの上記作働流体流路の内部には、水、アルコール類から選択された作働流体と、空気、不活性ガスから選択された流体とが封入されていることを特徴とする請求項2に記載のヒートパイプ回路基板の製造方法。
  4. 金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;
    このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;
    この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;
    このヒートパイプ用部材に、両端は開口し、一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成する工程と;
    このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、溝の開放面から作働流体を注入する工程と;
    作働流体を注入した複数のチャンネルに設けた溝の開放面を密閉する工程と;
    作働流体を注入した複数のチャンネルに設けた溝の両端の開口を密閉する工程と;
    複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;
    からなるヒートパイプ回路基板の製造方法。
  5. 上記ヒートパイプ用部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、亜鉛鋼鈑、シリコン鋼鈑の少なくとも一つから選択された金属から作成され、上記ヒートパイプの上記作働流体流路の内部には、水、アルコール類から選択された作働流体と、空気、不活性ガスから選択された流体とが封入されていることを特徴とする請求項4に記載のヒートパイプ回路基板の製造方法。
  6. 金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;
    このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;
    この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;
    このヒートパイプ用部材に、一端のみ開口し、一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成する工程と;
    このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、溝の開放面から作働流体を注入する工程と;
    作働流体を注入した複数のチャンネルに設けた溝の開放面を密閉する工程と;
    作働流体を注入した複数のチャンネルに設けた溝の一端の開口を密閉する工程と;
    複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;
    からなるヒートパイプ回路基板の製造方法。
  7. 上記ヒートパイプ用部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、亜鉛鋼鈑、シリコン鋼鈑の少なくとも一つから選択された金属から作成され、上記ヒートパイプの上記作働流体流路の内部には、水、アルコール類から選択された作働流体と、空気、不活性ガスから選択された流体とが封入されていることを特徴とする請求項6に記載のヒートパイプ回路基板の製造方法。
  8. 金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;
    このヒートパイプ用部材に、両端は閉じ、一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成する工程と;
    このヒートパイプ用部材の複数のチャンネルに、溝の開放面から作働流体を注入する工程と;
    この作働流体を注入したヒートパイプ用部材に設けた複数のチャンネルの溝の開放面を密閉する工程と;
    複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;
    複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプに、絶縁層を形成する工程と;
    この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;
    からなるヒートパイプ回路基板の製造方法。
  9. 上記ヒートパイプ用部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、亜鉛鋼鈑、シリコン鋼鈑の少なくとも一つから選択された金属から作成され、上記ヒートパイプの上記作働流体流路の内部には、水、アルコール類から選択された作働流体と、空気、不活性ガスから選択された流体とが封入されていることを特徴とする請求項8に記載のヒートパイプ回路基板の製造方法。
  10. 入口と出口とを有し、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状チャンネルを備えた金属製ヒートパイプ用部材を準備する工程と;
    このヒートパイプ用部材に、絶縁層を形成する工程と;
    この絶縁層に、導電回路部を形成する工程と;
    このヒートパイプ用部材の単一の蛇腹状チャンネルに、チャンネルの入口から作働流体を注入する工程と;
    この作働流体を注入したヒートパイプ用部材の蛇腹状チャンネルの入口と出口とを密閉する工程と;
    単一の作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する工程と;
    からなるヒートパイプ回路基板の製造方法。
  11. 上記ヒートパイプ用部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、亜鉛鋼鈑、シリコン鋼鈑の少なくとも一つから選択された金属から作成され、上記ヒートパイプの上記作働流体流路の内部には、水、アルコール類から選択された作働流体と、空気、不活性ガスから選択された流体とが封入されていることを特徴とする請求項10に記載のヒートパイプ回路基板の製造方法。
  12. 複数の独立した作働流体流路を有する金属製ヒートパイプと;
    このヒートパイプに、形成された絶縁層と;
    この絶縁層に、形成された導電回路部と;
    からなるヒートパイプ回路基板。
  13. 上記ヒートパイプ用部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、亜鉛鋼鈑、シリコン鋼鈑の少なくとも一つから選択された金属から作成され、上記ヒートパイプの上記作働流体流路の内部には、水、アルコール類から選択された作働流体と、空気、不活性ガスから選択された流体とが封入されていることを特徴とする請求項12に記載のヒートパイプ回路基板。
  14. 多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状の金属製作働流体流路を有するヒートパイプと;
    このヒートパイプに、形成された絶縁層と;
    この絶縁層に、形成された導電回路部と;
    からなるヒートパイプ回路基板。
  15. 上記ヒートパイプ用部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、亜鉛鋼鈑、シリコン鋼鈑の少なくとも一つから選択された金属から作成され、上記ヒートパイプの上記作働流体流路の内部には、水、アルコール類から選択された作働流体と、空気、不活性ガスから選択された流体とが封入されていることを特徴とする請求項14に記載のヒートパイプ回路基板。

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