CN109804717A - 软性电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种软性电路板及其制造方法。上述软性电路板，包括：基膜；多个第1导电图案，形成于上述基膜的一面；第1保护层，覆盖上述多个第1导电图案；以及第1散热层，覆盖上述第1保护层，包括基材以及包含于上述基材中的散热材料。

Description

软性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种软性电路板及其制造方法。
背景技术
近年来伴随电子设备的小型化趋势，利用软性电路板的薄膜覆晶(Chip On Film：COF)封装技术被越来越广泛使用。利用软性电路板的COF封装技术能够被适用于如液晶显示装置(Liquid Crystal Display；LCD)、有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode)显示装置等平板显示装置(Flat Panel Display；FPD)中。
形成于软性电路板中的导电图案能够在电路元件之间相互连接并传递高速传送的电气信号。而且，伴随安装有软性电路板的电子装置的小型化，软性电路板以及形成于软性电路板中的导电图案也呈现出了高集成化的趋势，而随着高集成化和高精密化，导电图案中产生的热量所导致的电路元件运行错误的问题也变得日趋严重。
发明内容
为了能够有效释放导电图案中产生的热量，目前采取通过增加导电图案的厚度或通过在形成导电图案的基膜两面粘贴铝制或铜制金属带而提升其散热特性的方式。但是如上所述的方式可能会导致使软性电路板的小型化变得困难或因为额外的工序而增加其生产成本等问题。
本发明要解决的技术课题在于提供一种通过在覆盖导电图案的保护层中包括含散热材料的散热层的方式而提升其散热特性的软性电路板。
本发明要解决的另一技术课题在于提供一种在覆盖导电图案的保护层中包括含散热材料的散热层的软性电路板的制造方法。
本发明的技术课题并不局限于上述技术课题，相关从业人员将能够通过下述记载明确理解未被提及的其他技术课题。
为了实现上述技术课题，适用本发明之一实施例的软性电路板，包括：基膜；多个第1导电图案，形成于上述基膜的一面；第1保护层，覆盖上述多个第1导电图案；以及第1散热层，覆盖上述第1保护层，包括基材以及包含于上述基材中的散热材料。
在适用本发明的几个实施例中，从上述基膜到上述第1保护层的最顶面的高度能够等于或高于从上述基膜到上述多个导电图案的最顶面的高度。
在适用本发明的几个实施例中，上述第1散热层的顶面能够是实质上平坦的结构。
在适用本发明的几个实施例中，上述第1保护层和第1散热层的厚度比例能够是2:8至8:2。
在适用本发明的几个实施例中，上述第1保护层的厚度能够是1μm至30μm，上述第1散热层的厚度能够是1μm至30μm，上述第1保护层及第1散热层的厚度之和能够是2μm至60μm。
在适用本发明的几个实施例中，上述基材能够包括与构成上述第1保护层的物质相同的物质。
在适用本发明的几个实施例中，还能够包括：多个第2导电图案，形成于与上述基膜的上述一面相反的另一面；第2保护层，覆盖上述多个第2导电图案；以及第2散热层，覆盖上述第2保护层，在其内部包括散热材料。
在适用本发明的几个实施例中，上述第1保护层能够沿着上述多个第1导电图案的轮廓形成，上述第1保护层的顶面能够包括上述第1导电图案上的第1面和上述第1面之间的第2面，从上述基膜到上述第1面的高度能够高于从上述基膜到上述第2面的高度。
在适用本发明的几个实施例中，上述第1散热层能够沿着上述第1保护层的顶面的轮廓形成。
在适用本发明的几个实施例中，还能够包括：镀金层，介于上述第1导电图案和上述第1保护层之间。
为了实现上述技术课题，适用本发明之一实施例的软性电路板的制造方法，包括：制备在其至少一面形成多个导电图案的基膜的步骤；形成覆盖多个导电图案的保护层的步骤；在上述保护层上形成包括混合在其内部的散热材料的散热层的步骤。
在适用本发明的几个实施例中，上述形成散热层的步骤，还能够包括：使从上述基膜到上述散热层的高度高于上述导电图案的最顶面的步骤。
适用本发明之实施例的软性电路板，通过在基膜上形成包括散热材料的散热层，能够有效释放导电图案中产生的热量。
此外，通过使介于散热层和导电图案之间的保护层完全覆盖导电图案，能够防止包含在散热层中的散热材料所导致的电器可靠性下降的问题。
本发明的效果并不局限于上述效果，相关从业人员将能够通过权利要求书中的记载明确理解未被提及的其他效果。
附图说明
图1是适用本发明之一实施例的软性电路板的截面图。
图2是对图1中的一部分进行放大的放大图。
图3是适用本发明之另一实施例的软性电路板的截面图。
图4是适用本发明之又一实施例的软性电路板的截面图。
图5是适用本发明之一实施例的软性电路板的制造方法的顺序图。
具体实施方式
通过下述结合附图进行说明的实施例，将能够进一步明确理解本发明的优点和特征及其实现方法。此外，本发明并不限定于下面所公开的实施例，还能够以多种不同的形态实现，下述实施例只是为了更加完整地公开本发明并向具有本发明所属技术领域之一般知识的人员更加完整地阐述本发明的范畴，本发明应由权利要求书中的范畴做出定义。为了便于更加明确的说明，附图中构成要素的尺寸以及相对尺寸可能会被夸大表示。在整个说明书中，相同的参考符号代表相同的构成要素，“和/或”代表所提及的各个项目或一个以上所提及项目的所有组合。
元件(elements)或层位于其他元件或层的“上方(on)”或“上侧(on)”，不仅包括直接位于其他元件或层的上方的情况，还包括在两者之间还包括其他层或其他元件的情况。与此相反，元件“直接位于...上方(directly on)”或“直接位于...上侧”代表两者之间不包括其他元件或层的情况。
作为空间方面的相对性术语，“下方(below)”、“下侧(beneath)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等只是用于对附图中所图标的一个元件或构成要素和其他元件或构成要素之间的相关关系进行描述。空间方面的相对性术语除附图中所图示的方向之外，还应理解为包括在使用时或工作时元件之间的相互不同的方向。例如，当对附图中所图示的元件进行反转时，被记载为位于其他元件的“下方(below)”或“下侧(beneath)”的元件可能会位于其他元件的“上方(above)”。因此，作为示例性术语的“上方”有可能包括上方和下方两个方向。元件能够按照不同的方向进行排列，因此空间方面的相对性术语也能够按照排列方向进行解释。
在本说明书中所使用的所有术语只是用于对实施例进行说明，并不是对本发明做出的限制。在本说明书中除非另有说明，否则单数型语句包括复数型含义。在本说明书中所使用的“包含(comprises)”和/或“包括(comprising)”不排除所提及的构成要素之外的一个以上的其他构成要素存在或被追加的情况。
虽然为了描述不同的元件或构成要素而使用第1、第2等术语，但上述元件或构成要素并不受到上述术语的限制。这些术语只是用于对一个元件或构成要素和其他元件或构成要素进行区别。因此，下面所描述的第1元件或构成要素在本发明的技术思想范围之内也有可能是第2元件或构成要素。
除非另有定义，否则在本说明书中所使用的所有术语(包括技术及科学术语)的含义为具有本发明所属领域之一般知识的人员所通常理解的含义。此外除非另有说明，否则通常所使用的已在词典中做出定义的术语不应被过于理想或夸大地解释。
图1是适用本发明之一实施例的软性电路板的截面图，图2是对图1中的一部分进行放大的放大图。
如图1及图2所示，适用本发明之一实施例的软性电路板能够包括基膜10、第1导电图案20、第1保护层30、第1散热层40。
基膜10能够由软性材质构成，作为软性电路板1的基材能够使软性电路板1发生弯曲或折迭。作为基膜10能够使用如聚酰亚胺薄膜。此外，作为基膜10还能够使用如PET薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或绝缘金属箔。在适用本发明之一实施例的软性电路板1中，将以基膜10为聚酰亚胺薄膜的情况为例进行说明。
第1导电图案20能够形成于基膜10上。第1导电图案20能够采用如形成至少一个具有一定宽度条状导线的结构。第1导电图案20能够在安装于基膜10上的电路元件以及与软性电路板1接触的电子装置之间传递电气信号。
第1导电图案20能够包括如铜等导电性物质，但本发明并不以此为限。具体来讲，第1导电图案20能够由如金、铝等具有电气导电性的物质构成。
第1保护层30能够以覆盖第1导电图案20的方式形成。第1保护层30能够包括绝缘物质，绝缘物质能够使用如阻焊剂。或者，第1保护层30还能够包括覆盖膜。
第1保护层30能够完全覆盖第1导电图案20。即，第1保护层30的顶面35的水平面能够等于或高于第1导电图案20的最顶面25的水平面。即，从基膜10到第1保护层30的顶面35的高度能够等于或高于从基膜10到第1导电图案20的最顶面25的高度。
虽然在图1中未作图示，但是在第1导电图案20和第1保护层30之间还能够额外形成覆盖第1导电图案20表面的镀金层。上述镀金层能够在第1导电图案20上利用铜、锡、镍、钯、金等物质或其合金镀金形成。
在适用本发明之一实施例的软性电路板1中，第1保护层30的顶面35能够是实质上平坦的结构。其中，实质上平坦的结构能够包括在第1保护层30的顶面形成一定凹凸的情况。但是即使是形成如上所述的凹凸，在与第1保护层30的整体厚度进行比较时，第1保护层30的顶面的最顶部和最底部之间的高度差异极小可以忽略不计。
在适用本发明的几个实施例中，为了形成顶面平坦的第1保护层30，在第1导电图案20上形成第1保护层30之后，能够额外增加对第1保护层30的顶面进行平坦化处理的步骤。
在第1保护层30上能够形成第1散热层40。第1散热层40能够以覆盖第1保护层30顶面的方式形成。如图1所示，第1散热层40能够以完全覆盖第1保护层30表面的方式形成，但本发明并不以此为限。第1散热层40也能够以仅覆盖与第1导电图案20重叠的第1保护层30区域的方式形成。
如上所述，第1保护层30的顶面35的高度能够等于或高于第1导电图案20的最顶面25的高度，因此覆盖第1保护层30的第1散热层40的底面41的高度也能够等于或高于第1导电图案20的最顶面25的高度。
在适用本发明的几个实施例中，第1保护层30和第1散热层40的厚度比例能够是2:8至8:2。其中，第1保护层30的厚度是指从第1导电图案20的顶面到第1保护层30的顶面35为止的距离，第1散热层40的厚度是指从第1保护层30的顶面35上的第1散热层40的底面41到第1散热层40的最顶面为止的距离。
当第1散热层40的厚度与第1保护层30的厚度相比过薄时，可能会导致通过第1散热层40的第1导电图案20的散热效果不充分的问你。与此相反，当第1保护层30的厚度与第1散热层40的厚度相比过薄时，可能会导致绝缘性能下降的问题。而当第1散热层40的厚度与第1保护层30的厚度相比超出正常需要时，可能会导致软性电路板1制造成本的增加程度远大于散热效果增加程度的问题。
在适用本发明的几个实施例中，第1保护层30的厚度能够是1μm至30μm，第1散热层40的厚度能够是1μm至30μm，第1保护层30及第1散热层40的厚度之和能够是2μm至60μm。
第1散热层40能够包括基材和散热材料45。基材能够包括如阻焊剂或覆盖膜。在适用本发明的几个实施例中，第1散热层40的基材能够包括与第1保护层30相同的物质。
作为包含于第1散热层40中的散热材料45，能够包括热传导率较高的物质，如铝、铜等金属性物质或石墨烯、碳纳米管等含碳物质或其化合物。
在适用本发明的几个实施例中，散热材料45能够包括球形的散热球，但本发明并不以此为限。散热材料45能够采用如六面体等多面体形状，只要是能够与第1散热层40的基材混合并将第1导电图案20中产生的热量传递到空气中的物质，都能够无论其形状适用到本发明中。
在适用本发明之一实施例的软性电路板1中，能够利用包含于第1散热层40中的散热材料45，促使第1导电图案20产生的热量被释放到外部。借此，能够通过第1散热层40减少安装在第1导电图案20中的电路元件以及电子装置受到第1导电图案20产生的热量的影响，提升软性电路板1的运行可靠性。
此外，按照如上所述的方式在第1保护层30上形成第1散热层40的方式相对于在基膜10的两面形成单独的金属带的方式，在其生产工艺以及生产成本方面具有优势。
此外，在适用本发明之一实施例的软性电路板1中，第1散热层40能够通过第1保护层30与第1导电图案20隔离。而且，因为第1保护层30的顶面35的高度等于或高于第1导电图案25的最顶面的高度，所以在多个导电图案20之间并没有第1散热层40以及包含于第1散热层40中的散热材料45存在。
如果在基膜10的第1导电图案20之间有包含散热材料45的第1散热层40存在，则可能会因为散热材料45与湿气等的反应而形成在第1导电图案20之间流动的泄漏电流，并因此导致多个第1导电图案20之间的绝缘效果的降低。进而，还有可能导致软性电路板的运行可靠性的降低。
但是，因为适用本发明之一实施例的软性电路板1的第1散热层40在多个第1导电图案20之间并没有第1散热层40以及包含于第1散热层40的散热材料45存在，所以即使是第1散热层40内的散热材料45与水分发生反应，也能够防止在第1导电图案20之间形成泄露电流，从而有效地在第1导电图案20之间形成绝缘。
图3是适用本发明之另一实施例的软性电路板的截面图。与上述实施例相同的部分将省略其详细说明并着重说明两者之间的差异。
如图3所示，适用本发明之另一实施例的软性电路板2与适用上述实施例的软性电路板相比，其第1保护层130以及第1散热层140的形状有所不同。
第1保护层130的顶面135是沿着第1导电图案20的顶面的轮廓形成。即，第1保护层130的顶面135包括第1导电图案20上的第1面136和第1面136之间的第2面137，从基膜10到第1面136的高度高于到第2面137的高度。
此外，虽然第1保护层130的顶面135是沿着第1导电图案20的顶面的轮廓形成，仍然能够等于或高于第1导电图案20的最顶面的高度。即，第1保护层130的顶面135中低于第1面136高度的第2面137的水平面仍然等于或高于第1导电图案20的最顶面的水平面，从而防止在第1导电图案20之间有第1散热层140以及包含于第1散热层14的散热材料存在。借此，无论变形后的第1保护层130顶面135的形状如何，都能够通过第1保护层130以及第1散热层140保持第1导电图案20之间的绝缘效果。
通过使第1保护层130沿着第1导电图案20顶面的轮廓形成，覆盖第1保护层130的第1散热层140的形状也能够沿着第1保护层130的轮廓形成。借此，第1散热层140的顶面能够包括第1导电图案20上的第1面141和第1面之间的第2面142，且第1面141的高度能够高于第2面142的高度。
此外，与上述实施例中的情况相同，第1散热层140的底面的高度能够等于或高于第1导电图案20的最顶面的高度。
因为在适用本实施例的软性电路板2中，沿着第1导电图案20表面的轮廓形成第1保护层130，所以弯曲的第1保护层130的顶面135形状可能会导致第1保护层130的顶面135表面积的增加。此外，因为第1保护层130的顶面135表面积的增加，第1保护层130和第1散热层140之间的接触面积也将随之增加。借此，能够提升通过第1保护层130传递到第1散热层140中的第1导电图案20的热传导效率。
此外，当沿着第1导电图案20的轮廓形成第1保护层130时，在形成第1保护层130之后不需要执行对第1保护层130的顶面进行平坦化处理的步骤。
图4是适用本发明之又一实施例的软性电路板的截面图。
如图4所示，适用本发明之又一实施例的软性电路板3，还能够包括：多个第2导电图案120，形成于与基膜10的第1导电图案20相反的一面；第2保护层230；第2散热层240；以及贯通基膜10的导通件51。
第2导电图案120能够形成于与上述基膜10中形成第1导电图案20的一面相反的另一面。第2导电图案120与第1导电图案20相同，能够包括至少一个具有一定宽度的条状导线。
第2导电图案120能够通过贯通基板的导通件51与第1导电基板20连接。导通件51能够填充贯通基膜10而形成的导通孔50。导通件51与第1及第2导电图案120相同，能够包括铜、金等导电性物质或其合金。虽然在图4中未作图示，但是在导通孔50的内侧壁和导通件51之间还能够额外包括一个以上的金属层。
在图4中是以第1导电图案20和第2导电图案120形成于以基膜10为中心的对应位置的情况为例进行了图示，但本发明并不以此为限。具有本发明所属技术领域之一般知识的人员应能够理解，根据软性电路板1的设计以及安装于此的电路元件的配置，第1及第2导电图案120的配置也将随之不同。
第2保护层230能够以覆盖第2导电图案120的方式形成。第2保护层230与第1保护层30相同，能够完全覆盖第2导电图案120。因此，从基膜10的另一面到第2保护层230的顶面的高度，能够等于或高于第2导电图案120的最顶面的高度。
在第2保护层230上能够形成第2散热层240。第2散热层240能够包括作为绝缘物质的基材和包含在基材内的散热材料。第1散热层40和第2散热层240能够包括相同的物质。即，构成第1散热层40和第2散热层240的基材和散热层能够包括相同的物质。
如图4所示，第2散热层240能够以完全覆盖第2保护层230的方式形成，且第2散热层240也能够以仅覆盖形成第2导电图案40的区域上的第2保护层230顶面的方式形成。
通过使第2保护层230的顶面等于或高于第2导电图案120的顶面的水平面，使第2散热层240不会在第2导电图案120之间形成的原理，与第1散热层40相关的说明相同。借此，如上所述的第2散热层240的形状在有助于将第2导电涂层120产生的热量释放到空气中的同时，还能够防止因为在第2导电图案120和散热材料之间生成泄漏电流而降低软性电路板3的运行可靠性的问题。
图5是适用本发明之一实施例的软性电路板的制造方法的顺序图。
如图5及图1所示，适用本发明之一实施例的软性电路板的制造方法，包括：S10，制备在其至少一面形成多个导电图案的基膜的步骤；S20，形成覆盖上述多个导电图案的第1保护层的步骤；S30，在第1保护层上形成内部包括散热材料的散热层的步骤。
第1导电图案20能够采用如在基膜上10形成抗蚀层之后再通过电解或非电解方式进行镀金的半加成(semi additive)工艺形成，也能够采用如在基膜10上形成导电层之后对上述导电层进行蚀刻的蚀刻(etching)工艺形成。
形成覆盖多个第1导电图案20的第1保护层30的步骤，能够包括将阻焊剂或覆盖膜印刷或层压到第1导电图案20中的步骤。为了使第1保护层30的顶面的水平面高于第1导电图案20的最顶面的水平面，需要形成充分的第1保护层30。
其中，为了使第1保护层30的顶面的水平面保持实质上平坦的状态，在形成第1保护层30之后还能够额外执行对其顶面进行平坦化的工艺。对第1保护层30的顶面进行平坦化的工艺能够包括如利用冲床对第1保护层30的顶面进行加压的步骤。
形成覆盖第1保护层30的第1散热层40的步骤，能够包括将包括散热材料45的阻焊剂或覆盖膜印刷或层压到第1保护层30中的步骤。
上面结合附图对适用本发明的实施例进行了说明，但本发明并不局限于上述实施例，也能够以多种不同的形态制造，具有本发明所属领域之一般知识的人员应理解，在不对本发明的技术思想以及必要特征进行变更的情况下还能够以多种不同的具体形态实施本发明。因此，上面所描述的实施例在所有方面仅为示例性目的而非对本发明做出的限制。

Claims (12)

1.一种软性电路板，其特征在于，包括：
基膜；
多个第1导电图案，形成于上述基膜的一面；
第1保护层，覆盖上述多个第1导电图案；以及
第1散热层，覆盖上述第1保护层，包括基材以及包含于上述基材中的散热材料。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
从上述基膜到上述第1保护层的最顶面的高度等于或高于从上述基膜到上述多个导电图案的最顶面的高度。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1散热层的顶面是实质上平坦的结构。
4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1保护层和上述第1散热层的厚度比例是2:8至8:2。
5.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1保护层的厚度是1μm至30μm，
上述第1散热层的厚度是1μm至30μm，
上述第1保护层及第1散热层的厚度之和是2μm至60μm。
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述基材包括与构成上述第1保护层的物质相同的物质。
7.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括：
多个第2导电图案，形成于与上述基膜的上述一面相反的另一面；
第2保护层，覆盖上述多个第2导电图案；以及
第2散热层，覆盖上述第2保护层，在其内部包括散热材料。
8.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1保护层沿着上述多个第1导电图案的轮廓形成，
上述第1保护层的顶面包括上述第1导电图案上的第1面和上述第1面之间的第2面，
从上述基膜到上述第1面的高度高于从上述基膜到上述第2面的高度。
9.根据权利要求8所述的软性电路板，其特征在于：
上述第1散热层沿着上述第1保护层的顶面的轮廓形成。
10.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括：
镀金层，介于上述第1导电图案和上述第1保护层之间。
11.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包括：
制备在其至少一面形成多个导电图案的基膜的步骤；
形成覆盖多个导电图案的保护层的步骤；
在上述保护层上形成包括混合在其内部的散热材料的散热层的步骤；
其中，从上述基膜到上述第1保护层的高度高于从上述基膜到上述多个导电图案的最顶面的高度。
12.根据权利要求11所述的软性电路板的制造方法，其特征在于：
上述形成散热层的步骤，还包括：使从上述基膜到上述散热层的高度高于上述导电图案的最顶面的步骤。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110972386A (zh) * 2018-09-28 2020-04-07 深圳正峰印刷有限公司 适用于印刷电子元件的电路板
KR102335624B1 (ko) * 2020-05-20 2021-12-07 주식회사 코닉에스티 보강판 및 이를 포함하는 카메라모듈
CN114333592B (zh) * 2021-12-31 2023-08-25 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1213156A (zh) * 1997-07-11 1999-04-07 莱克斯马克国际公司 柔性电路及其制备方法
CN1508172A (zh) * 2002-12-16 2004-06-30 ������������ʽ���� 乳胶性组成物与由其形成的涂膜以及应用此种涂膜的冷却结构
CN101684181A (zh) * 2008-09-26 2010-03-31 比亚迪股份有限公司 一种光敏聚酰亚胺及其柔性线路板
KR20110117928A (ko) * 2010-04-22 2011-10-28 이성규 회로기판용 커버 필름 및 이를 구비하는 회로기판 어셈블리
JP2014207315A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 船井電機株式会社 フレキシブル基板および表示装置
KR101547500B1 (ko) * 2014-12-15 2015-08-26 스템코 주식회사 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05327192A (ja) * 1992-05-15 1993-12-10 Cmk Corp フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2003338579A (ja) * 2002-05-22 2003-11-28 Kyocera Corp 放熱板付き配線基板
TWI355214B (en) * 2004-09-27 2011-12-21 Canon Kk Method of producing light emitting device
KR101211732B1 (ko) * 2006-09-30 2012-12-12 엘지이노텍 주식회사 방열성이 우수한 연성 회로 기판
JP2011199090A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Shindo Denshi Kogyo Kk フレキシブルプリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、フレキシブルプリント配線板、半導体装置及びディスプレイ装置
KR101292643B1 (ko) * 2011-10-26 2013-08-02 성균관대학교산학협력단 그래핀을 포함하는 전자파 감쇄 및 방열용 필름 및 이를 포함하는 전자기 소자
CN104823276A (zh) * 2013-11-21 2015-08-05 东部Hitek株式会社 覆晶薄膜型半导体封装及其制造方法
WO2015083491A1 (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電子素子およびシート材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1213156A (zh) * 1997-07-11 1999-04-07 莱克斯马克国际公司 柔性电路及其制备方法
CN1508172A (zh) * 2002-12-16 2004-06-30 ������������ʽ���� 乳胶性组成物与由其形成的涂膜以及应用此种涂膜的冷却结构
CN101684181A (zh) * 2008-09-26 2010-03-31 比亚迪股份有限公司 一种光敏聚酰亚胺及其柔性线路板
KR20110117928A (ko) * 2010-04-22 2011-10-28 이성규 회로기판용 커버 필름 및 이를 구비하는 회로기판 어셈블리
JP2014207315A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 船井電機株式会社 フレキシブル基板および表示装置
KR101547500B1 (ko) * 2014-12-15 2015-08-26 스템코 주식회사 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법

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