JP2014207315A - フレキシブル基板および表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム1と、絶縁性フィルム1の片側の面に形成された配線7と、前記配線7が形成された絶縁性フィルム1上に形成された保護膜9と、前記保護膜9が開口された領域である開口部に形成された放熱部8と、を備え、放熱部8の表面には、周期的な凹凸が形成されている。
【選択図】図2
【解決手段】絶縁性フィルム1と、絶縁性フィルム1の片側の面に形成された配線7と、前記配線7が形成された絶縁性フィルム1上に形成された保護膜9と、前記保護膜9が開口された領域である開口部に形成された放熱部8と、を備え、放熱部8の表面には、周期的な凹凸が形成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、フレキシブル基板およびそれを備えた表示装置に関する。
フレキシブル基板の一形態にCOF(Chip On Film)基板があり、主として、液晶ディスプレイ等の表示装置のドライバ半導体パッケージとして用いられている。
COF基板は、半導体素子をフィルムキャリアテープ上に直接搭載するものであり、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムの片面に金属配線が形成されたものである。COF基板の主な構成は半導体素子が搭載されるエリアと、半導体素子の電極パッドと接合するためのインナーリードと、外部と接続するためのアウターリードとを有する配線等で構成されている。
近年、COF基板を使用する電子機器の多機能化や小型化に伴い、COF基板に搭載される半導体素子の駆動負荷が上昇し、特にディスプレイ装置の分野において半導体素子の発熱が問題になっている。
それに対して、例えば特許文献1では、フレキシブル基板上のレジスト開口部に放熱用パターンを設け、放熱用パターンから放熱させる構造が開示されており、この構造により、フレキシブル性と放熱効果とを兼ね備えることができると開示されている。
しかしながら、上記従来のフレキシブル基板では、空気中への放熱効果が低いという課題がある。すなわち、従来のフレキシブル基板では、放熱効果が十分でないという課題がある。
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの片側の面に形成された配線と、前記配線が形成された前記絶縁性フィルム上に形成された保護膜と、前記保護膜が開口された領域である開口部に形成された放熱部と、を備え、前記放熱部の表面には、周期的な凹凸が形成されている。
この構成により、放熱部を備え、さらに放熱部の表面積を増やすことができるので、放熱部を備えるだけの場合と比較して放熱効果をより高めることができる。
それにより、放熱効果がより高めることができるフレキシブル基板を実現できる。
例えば、前記凹凸は、実装時に前記フレキシブル基板が曲げられる第一領域に含まれる前記放熱部の表面に形成された第一の凹凸と、半導体素子が搭載される領域を含む第二領域であって前記実装時に前記フレキシブル基板が曲げられない第二領域に含まれる前記放熱部の表面に形成された第二の凹凸とで構成され、前記第一の凹凸の並び方向と、前記第二の凹凸の並び方向とは交差するとしても良い。
この構成により、実装時にフレキシブル基板が曲げられる部分(領域)を曲げ易くすることができるだけでなく、半導体素子周辺など実装時にフレキシブル基板を曲げたくない部分(領域)を曲げ難くすることができる。
ここで、例えば、前記第一の凹凸の並び方向は、前記フレキシブル基板が曲げられる方向に略垂直であり、前記第二の凹凸の並び方向は、前記フレキシブル基板が曲げられる方向に略平行である。
また、前記開口部は、前記配線が形成されていない前記絶縁性フィルムの前記面の領域に形成されているとしても良い。
この構成により、例えば、半導体素子が搭載される領域に形成されている電極パッドに接合するための配線が存在しない領域に放熱部を形成することができる。
また、前記凹凸は、周期的に形成された矩形の凹凸であっても良い。
また、前記凹凸は、周期的に形成された三角形の凹凸であっても良い。
また、前記凹凸は、周期的に形成された台形の凹凸であっても良い。
また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る表示装置は、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板と接続される表示パネルとを備え、前記フレキシブル基板は、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの片側の面に形成された配線と、前記配線が形成された前記絶縁性フィルム上に形成された保護膜と、前記保護膜の開口部に形成された放熱部と、を備え、前記放熱部の表面には、周期的な凹凸が形成されている。
この構成により、フレキシブル基板の放熱効果を高めることができる。それにより、このフレキシブル基板を備える表示装置の放熱効果をより高めることができる。
本発明によれば、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現できる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
(実施の形態1)
[構成]
図1は、実施の形態1に係るフレキシブル基板を備える表示装置の構成の一例を示す図である。
[構成]
図1は、実施の形態1に係るフレキシブル基板を備える表示装置の構成の一例を示す図である。
図1に示すように、実施の形態1におけるフレキシブル基板10は、U型状に折り曲げ可能であり、半導体素子40が実装され、外部回路基板30と表示パネル50と接続される。表示装置は、フレキシブル基板10を少なくとも備え、半導体素子40と、外部回路基板30と、表示パネル50とをさらに備える。ここで、表示装置は、例えばテレビやモバイル端末などである。
表示パネル50は、フレキシブル基板10と接続される。より具体的には、表示パネル50は、導電性の接着材等によりフレキシブル基板10の図中下端部に固着される。表示パネル50は、半導体素子40から出力され、例えば画像表示用に使用されるアナログ信号を受信する。ここで、表示パネル50は、例えば液晶ディスプレイまたは有機ELディスプレイである。
外部回路基板30は、フレキシブル基板10と接続される。より具体的には、外部回路基板30は、導電性の接着材等によりフレキシブル基板10の図中上端部に固着される。外部回路基板30は、例えば画像表示用に使用されるデジタル信号を半導体素子40に送信する。
図2と図3は、実施の形態1に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。図4は、実施の形態1に係るフレキシブル基板の上面図の一例を模式的に示す図である。なお、図1と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
フレキシブル基板10は、図2に示すように、絶縁性フィルム1と、配線7と、放熱部8と、保護膜9とを備える。
絶縁性フィルム1は、例えばポリイミドからなるベースフィルムで構成されている。絶縁性フィルム1の片面側(図2で上側)には、配線7と放熱部8とが形成されており、必要に応じて表示パネル50を駆動するためのICなどの半導体素子40がベアチップで搭載される。なお、絶縁性フィルム1は、ポリイミドフィルムの他にガラスエポキシ、ポリエステル、液晶ポリマー等で構成されるとしてもよい。
配線7は、例えばリードフレームであり、絶縁性フィルム1の片側の面(図2で上側の片面側)に形成されている。
本実施の形態では、配線7は、図4に示す配線71および配線72として形成されている。
図4に示すように、配線71は、一端がIC搭載領域12の電極パッド(不図示)に接続され、他端が導電性の接着材等を介して外部回路基板30と電気的に接続される。ここで、IC搭載領域12は、実装時にIC等の半導体素子40が搭載される領域である。
また、配線72は、一端がIC搭載領域12の電極パッド(不図示)に接続され、他端が導電性の接着材等を介して表示パネル50に電気的に接続される。
なお、配線7は、図4に示す配線71および配線72の配線パターンで形成される場合に限られない。半導体素子40と、表示パネル50と、外部回路基板30とを接続可能であればどのような配線パターンで形成されるとしても構わない。
放熱部8は、保護膜9が開口された領域である開口部に形成された放熱板であり、その表面には、周期的な凹凸が形成されている。ここで、開口部は、配線7が形成されていない絶縁性フィルム1の片側面の領域(空きスペース)に形成されている。
本実施の形態では、放熱部8は、配線7が形成された絶縁性フィルム1の面上(例えば図2で上側の片面側)に形成されており、その表面には、周期的な凹凸が形成されている(例えば図2)。また、放熱部8は、配線7(図4で配線71および配線72)が形成されていない領域に形成される。
ここで、放熱部8の材料には、絶縁性フィルム1よりも熱伝導率が大きな絶縁物質を用いるのが好ましい。本実施の形態では、放熱部8は、配線7と同時に形成されることから、配線7と同じ銅(Cu)やCu−Sn系材料を用いて形成されている。なお、放熱部8の材料は、これに限らず、例えば熱伝導率が170〜200(W/mk)のALN(窒化アルミニウム)を用いて別途形成するとしてもよい。また、放熱部8の材料は、熱伝導率が55〜150(W/mk)のSiC(炭化シリコン)、熱伝導率が20〜150(W/mk)のSi3N4(窒化シリコン)、熱伝導率が50〜60(W/mk)のBN(窒化ホウ素)、或いは熱伝導率が29〜36(W/mk)のAL2O3(アルミナ)などを用いて別途形成するとしてもよい。
この構成により、フレキシブル基板10は、放熱部8を備えるだけでなく、放熱部の表面積を増やすことができるので、フレキシブル基板10の放熱効果を高めることができる。より具体的には、放熱部8の表面積を大きくすることができるので、搭載される半導体素子40で発生する熱を大気中(空気中)へより効果的に逃がすことができる。
なお、放熱部8が表面に周期的な凹凸を備えない場合、空気の熱伝導率が約0.02程度と低いため空気中への放熱効果は低いと考えられる。それに対して、本実施の形態では、放熱部8の表面には周期的な凹凸を備えているので、熱をより効果的に空気中へ逃がすことができる。
また、放熱部8は、図4に示すように、配線7が形成されていない、かつ、IC搭載領域12の近傍の領域(開口部)に形成されている。この構成により、例えば、IC搭載領域12の電極パッド(不図示)に接合するための配線が存在しない領域に放熱部を形成することができ、配線からの放熱に加えて放熱部での放熱も可能になるので、放熱効果をより高めることができる。
また、放熱部8は、図3に示すように、例えば表面に凹凸を備えた銅層81と、銅層81を覆うようにSnがめっきされたSnめっき層82とで構成されている。
また、放熱部8の表面に形成された凹凸は、図3に示すように、周期的に形成された矩形の凹凸である。
保護膜9は、少なくとも配線7が形成された絶縁性フィルム1の面上(図2で上側の片面側)に形成されている。なお、保護膜9は、絶縁性フィルム1の両面に形成されているとしてもよい。
保護膜9は、所定の領域(IC搭載領域12)が開口されている。本実施の形態では、保護膜9は、図4に示すように配線7が形成されていない、かつ、IC搭載領域12の近傍の領域が開口されており(開口部)、放熱部8が露出している。
なお、保護膜9は、例えばソルダーレジストであり、その材料としては、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂があるが、特に指定はない。例えばポリウレタン系樹脂などの樹脂材料でもよい。また、保護膜9は、フラックス等で形成されるとしてもよい。
[製造方法]
次に、以上のように構成されるフレキシブル基板の製造方法の一例を説明する。
次に、以上のように構成されるフレキシブル基板の製造方法の一例を説明する。
図5A〜図5Fは、実施の形態に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。図6は、実施の形態に係るフレキシブル基板に半導体素子を搭載した状態の一例を模式的に示す断面図である。
まず、例えばポリイミドからなる絶縁性フィルム1の片側の面に、例えば厚さ5〜15μmの銅層2を形成し、形成した銅層2に感光性樹脂をコーティングしてフォトレジスト層3を形成する(図5A)。
次に、形成したフォトレジスト層3に図4に示した配線71および配線72と放熱部8
に対応するパターンを有するマスクを介して紫外線を照射し、所望のパターンに感光させ
る(図5B)。
に対応するパターンを有するマスクを介して紫外線を照射し、所望のパターンに感光させ
る(図5B)。
次に、フォトレジスト層3を現像し、フォトレジストパターン4を形成する(図5C)。
次に、フォトレジストパターン4の開口部に露出する銅層2をエッチングして、配線パターン5を形成し、その後フォトレジストパターン4を除去する(図5D)。
次に、配線パターン5の表面に錫等のめっき層6を形成する(図5E)。このようにして、配線7と、放熱部8とを備えるフレキシブル基板10を形成できる。
そして、図5Fに示すように、半導体素子40が搭載されるIC搭載領域12と放熱部8が形成する領域(開口部)を露出させるように、ソルダーレジストを用いたスクリーン印刷で保護膜9を形成する。
なお、上記の製造方法では、サブトラクティブ法によりフレキシブル基板10を製造するとして説明したが、それに限らない。例えば、公知のアディティブ法やセミアディティブ法を用いてフレキシブル基板を製造するとしてもよい。
その後、図6に示すように、半導体素子40をフレキシブル基板10の片面側(図中上側)に実装する。より具体的には、半導体素子40は、半導体素子40の電極パッドに形成されたバンプ41とフレキシブル基板の配線7とが接合され、絶縁性フィルム1と半導体素子40との間の空間を樹脂42により封止されることにより実装される。
[効果]
以上のように、本実施の形態によれば、放熱部8がその表面に周期的な凹凸を有することで、放熱部8の表面積を大きくすることができるので、搭載(実装)される半導体素子40で発生する熱をより効果的に大気中に逃がすことができる。それにより、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現することができる。
以上のように、本実施の形態によれば、放熱部8がその表面に周期的な凹凸を有することで、放熱部8の表面積を大きくすることができるので、搭載(実装)される半導体素子40で発生する熱をより効果的に大気中に逃がすことができる。それにより、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現することができる。
(変形例)
実施の形態1では、放熱効果をより高めるため放熱部8が表面に、例えば図3に示すような周期的な凹凸を有する場合について説明したが、これに限られない。
実施の形態1では、放熱効果をより高めるため放熱部8が表面に、例えば図3に示すような周期的な凹凸を有する場合について説明したが、これに限られない。
本変形例では、周期的な凹凸の形状の別の態様について説明する。
図7A〜図7Cは、実施の形態1の変形例に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。なお、図3と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
すなわち、例えば図7Aに示すように、放熱部8aの表面には、所定の間隔で台形状の凸部または所定の間隔で台形状の凹部が形成されることで、周期的な凹凸が形成されているとしてもよい。
また、例えば図7Bに示すように、放熱部8bの表面には、連続して台形状の凸部または所定の間隔で三角状の凹部が形成されることで、周期的な矩形の凹凸が形成されているとしてもよい。
また、例えば図7Cに示すように、放熱部8cの表面には、連続して三角状の凸部または凹部が形成されることで、周期的な三角形の凹凸が形成されているとしてもよい。
以上のように、本変形例によれば、放熱部の表面に周期的な凹凸を有することにより、放熱部8の表面積を大きくすることができるので、熱をより効果的に大気中に逃がすことができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、実装時にフレキシブル基板がU型状に折り曲げられるときに、さらに、折り曲げたい部分を曲げ易く、折り曲げたくない部分を曲げ難くすることが可能なフレキシブル基板の構成について説明する。
本実施の形態では、実装時にフレキシブル基板がU型状に折り曲げられるときに、さらに、折り曲げたい部分を曲げ易く、折り曲げたくない部分を曲げ難くすることが可能なフレキシブル基板の構成について説明する。
なお、本実施の形態のフレキシブル基板10は、実施の形態1で説明した構成をすべて備える。そのため、本実施の形態では、実施の形態1で説明した構成の説明については省略する。
[構成]
図8は、実施の形態2に係るフレキシブル基板の放熱部の上面形状の一例を模式的に示す図である。ここで、図8は、図4に示す領域13を拡大したものに対応し、図4に示す配線7の図示は省略されている。また、図8では、図4に示す放熱部8とは異なるパターンで形成された放熱部8Aが図示されている。
図8は、実施の形態2に係るフレキシブル基板の放熱部の上面形状の一例を模式的に示す図である。ここで、図8は、図4に示す領域13を拡大したものに対応し、図4に示す配線7の図示は省略されている。また、図8では、図4に示す放熱部8とは異なるパターンで形成された放熱部8Aが図示されている。
図8に示す放熱部8Aは、図4に示す放熱部8と比較して、表面に形成される周期的な凹凸の並び方向が異なる。すなわち、図4に示す放熱部8は、所定の並び方向で周期的な凹凸が形成されているのに対し、図8に示す放熱部8Aは、領域で異なる並び方向に周期的な凹凸が形成されている点が異なる。
放熱部8Aは、保護膜9が開口された領域である開口部に形成されており、その表面には、周期的な凹凸が形成されている。
また、放熱部8Aの表面に形成された凹凸は、実装時にフレキシブル基板10が曲げられる第一領域83および85に含まれる放熱部8Aの表面に形成された凹凸(第一の凹凸)と、実装時にフレキシブル基板10が曲げられるでない第二領域84に含まれる放熱部8Aの表面に形成された凹凸(第二の凹凸)とで構成され、第一の凹凸の並び方向と、第二の凹凸の並び方向とは交差している。なお、第二領域84とは、半導体素子40が搭載されるIC搭載領域12を含む領域である。
ここで、典型的には、第一の凹凸の並び方向は、フレキシブル基板10が曲げられる方向に略垂直(図で縦方向)である。また、第二の凹凸の並び方向は、フレキシブル基板10が曲げられる方向に略垂直(図で横方向)である。これら構成により、実装時にフレキシブル基板10が曲げられる部分(領域)を曲げ易くすることができるだけでなく、半導体素子40を含む所定の領域など実装時にフレキシブル基板を曲げたくない部分(領域)を曲げ難くすることができる。
なお、本実施の形態では、IC搭載領域12の電極パッド等(不図示)と放熱部8Aとを連結し、IC搭載領域12からの熱を伝熱する伝熱部14が設けられている。ただし、伝熱部14には、凹凸は形成されていない。
その他の構成については、実施の形態1で説明したのと同様であるため、説明を省略する。
[効果]
図9は、実施の形態2に係るフレキシブル基板の効果を説明するための図である。
図9は、実施の形態2に係るフレキシブル基板の効果を説明するための図である。
図9に示すように、実装時にフレキシブル基板10を折り曲げたい部分(第一領域83および85)にある放熱部8Aの凹凸(第一の凹凸)の並び方向は、曲げるべき方向(曲げられる方向)に略垂直に形成されているので、実装時にフレキシブル基板10がU型状に折り曲げられるとき、折り曲げ易い。同様に、実装時にフレキシブル基板10を折り曲げたくない部分(第二領域84)にある放熱部8Aの凹凸(第二の凹凸)の並び方向は、曲げるべき方向(曲げられる方向)に略平行に形成されているので、実装時にフレキシブル基板10がU型状に折り曲げられるとき、曲げ難い。
なお、実装時にフレキシブル基板10がU型状に折り曲げられるときに、伝熱部14は凹凸を有さないことから折り曲げに障害とならない。さらに、伝熱部14は、搭載(実装)される半導体素子40で発生する熱を放熱部8Aに伝熱することができるので放熱部8Aにより大気中へより効果的に逃がすことができる。
以上のように、本実施の形態によれば、放熱部8Aがその表面に周期的な凹凸を有することで、放熱部8Aの表面積を大きくすることができ、伝熱部14を有していることから、搭載(実装)される半導体素子40で発生する熱をより効果的に空気中に逃がすことができる。それにより、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現することができる。
さらに、本実施の形態によれば、表面に形成される周期的な凹凸が並ぶ方向(並び方向)を所望の領域に合わせて異ならせることにより、実装時にフレキシブル基板10がU型状に折り曲げられるときに、さらに、折り曲げたい部分(第一領域83および85)を曲げ易く、折り曲げたくない部分(第二領域84)を曲げ難くすることできる。
以上、本発明によれば、放熱部を備えるだけでなく、放熱部の表面積を増やすことができるので、放熱効果を高めることができる。それにより、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現できる。
以上、本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板および表示装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしても良い。
なお、放熱部に形成される周期的な凹凸は、上述した例に限られず、例えば網目状に形成されているとしてもよい。また、周期的な凹凸の代わりに、行列状に複数の開口を形成することで放熱部の表面積を増やすとしてもよい。
本発明は、フレキシブル基板および表示装置に利用でき、特に、テレビ、パソコンなどのモバイル端末に備えられる表示装置に利用することができる。
1 絶縁性フィルム
2 銅層
3 フォトレジスト層
4 フォトレジストパターン
5 銅配線パターン
6 めっき層
7、71、72 配線
8、8A、8a、8b、8c 放熱部
9 保護膜
10 フレキシブル基板
12 IC搭載領域
13 領域
14 伝熱部
30 外部回路基板
40 半導体素子
41 バンプ
42 樹脂
50 表示パネル
81 銅層
82 Snめっき層
83、85 第一領域
84 第二領域
2 銅層
3 フォトレジスト層
4 フォトレジストパターン
5 銅配線パターン
6 めっき層
7、71、72 配線
8、8A、8a、8b、8c 放熱部
9 保護膜
10 フレキシブル基板
12 IC搭載領域
13 領域
14 伝熱部
30 外部回路基板
40 半導体素子
41 バンプ
42 樹脂
50 表示パネル
81 銅層
82 Snめっき層
83、85 第一領域
84 第二領域
Claims (8)
- 絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの片側の面に形成された配線と、
前記配線が形成された前記絶縁性フィルム上に形成された保護膜と、
前記保護膜が開口された領域である開口部に形成された放熱部と、を備え、
前記放熱部の表面には、周期的な凹凸が形成されている、
フレキシブル基板。 - 前記凹凸は、実装時に前記フレキシブル基板が曲げられる第一領域に含まれる前記放熱部の表面に形成された第一の凹凸と、半導体素子が搭載される領域を含む第二領域であって前記実装時に前記フレキシブル基板が曲げられない第二領域に含まれる前記放熱部の表面に形成された第二の凹凸とで構成され、
前記第一の凹凸の並び方向と、前記第二の凹凸の並び方向とは交差する、
請求項1に記載のフレキシブル基板。 - 前記第一の凹凸の並び方向は、前記フレキシブル基板が曲げられる方向に略垂直であり、
前記第二の凹凸の並び方向は、前記フレキシブル基板が曲げられる方向に略平行である、
請求項2に記載のフレキシブル基板。 - 前記開口部は、前記配線が形成されていない前記絶縁性フィルムの前記面の領域に形成されている、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。 - 前記凹凸は、周期的に形成された矩形の凹凸である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。 - 前記凹凸は、周期的に形成された三角形の凹凸である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。 - 前記凹凸は、周期的に形成された台形の凹凸である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。 - フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板と接続される表示パネルとを備え、
前記フレキシブル基板は、
絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの片側の面に形成された配線と、
前記配線が形成された前記絶縁性フィルム上に形成された保護膜と、
前記保護膜の開口部に形成された放熱部と、を備え、
前記放熱部の表面には、周期的な凹凸が形成されている、
表示装置。
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Cited By (1)
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WO2018016829A1 (ko) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 스템코 주식회사 | 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 |
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2013
- 2013-04-12 JP JP2013083859A patent/JP2014207315A/ja active Pending
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