CN114333592B - 显示装置 - Google Patents

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CN114333592B CN202111675513.9A CN202111675513A CN114333592B CN 114333592 B CN114333592 B CN 114333592B CN 202111675513 A CN202111675513 A CN 202111675513A CN 114333592 B CN114333592 B CN 114333592B
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Abstract

本申请公开了一种显示装置,包括显示面板;承载组件,位于显示面板远离显示面板出光面一侧,承载组件具有预定的厚度,且其内部形成有容纳腔室,以用于容纳显示面板;导热组件,设置于承载组件,导热组件包括两个以上导热部,在承载组件的厚度方向上,各导热部的正投影均至少部分位于容纳腔室内的正投影内且彼此错开设置;其中,两个以上导热部中至少两个导热部的热传递速率存在差值,且至少部分导热部与承载组件可拆卸连接。通过设置可拆卸连接于承载组件的多个热传递速率不同的导热部,能够调节显示面板内各区域的散热速率,使得显示面板中的热量趋于均匀,提高显示面板的显示均一性。

Description

显示装置
技术领域
本申请属于电子产品技术领域,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
由于显示面板在运作时,电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能,如果这些热能不能有效地排除而累积在显示面板内部的器件上,内部器件便有可能因为不断升高的温度而损坏。
考虑到热传导的效率高于热对流的效率,现有的散热机构往往是贴合于显示面板的背部,从而实现显示面板的整体散热。然而,热能可能会只产生于显示面板的局部区域,在面对同一显示面板局部区域温差较大的情况,此时如何针对该局部区域的快速散热,以使得显示面板的热量趋于均匀的便成为一个重要的研究课题。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示装置,能够调节显示面板内各区域的导热速率,使得显示面板中的热量趋于均匀,提高显示面板的显示均一性。
本申请实施例提供了一种显示装置,包括显示面板;承载组件,位于显示面板远离显示面板出光面一侧,承载组件具有预定的厚度,且其内部形成有容纳腔室,以用于容纳显示面板;导热组件,设置于承载组件,导热组件包括两个以上导热部,在承载组件的厚度方向上,各导热部的正投影均至少部分位于容纳腔室内的正投影内且彼此错开设置;其中,两个以上导热部中至少两个导热部的热传递速率存在差值,且至少部分导热部与承载组件可拆卸连接。
与相关技术相比,本申请实施例提供的显示装置包括显示面板、承载组件和导热组件,承载组件内部形成有容纳腔室,用于容纳显示面板,导热组件包括两个以上导热部,各导热部的正投影均至少部分位于容纳腔室内且彼此错开设置,即各导热部分别对应于显示面板的不同区域。其中,两个以上导热部中至少两个导热部的热传递速率存在差值,且至少部分导热部与承载组件可拆卸连接。因此,可根据显示面板不同区域的发热量,将其当前所对应的导热部更换为另一热传递速率不同的导热部,从而调整各区域的导热速率。例如,针对显示面板局部热量较高的区域,可将其更换为热传递速率较高的导热部,从而能够让热量高的区域迅速将热量导出,使得显示面板中的热量趋于均匀,进而提高显示面板的显示均一性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本申请一实施例提供的显示装置的结构示意图;
图2是根据本申请一实施例提供的显示装置的爆炸图;
图3是根据本申请一实施例提供的设有导热组件的底座的结构示意图;
图4是根据本申请一实施例提供的设有导热组件的底座的爆炸图;
图5是根据本申请一实施例提供的设有导热组件的底座的剖面图;
图6是根据本申请一实施例提供的显示装置的俯视图;
图7是根据本申请另一实施例提供的设有导热组件的底座的剖视图;
图8是根据本申请另一实施例提供的显示装置的爆炸图;
图9是根据本申请一实施例提供的导热组件与承载组件的连接示意图;
图10是根据本申请一实施例提供的导热组件与承载组件的剖面图;
图11是根据本申请一实施例提供的导热组件与承载组件的接合处的局部放大图;
图12是根据本申请一实施例提供的导热组件的结构示意图;
图13是根据本申请一实施例提供的导热部的一端的局部放大图;
图14是根据本申请一实施例提供的导热部的另一端的局部放大图;
图15是根据本申请一实施例提供的相邻两个导热部接合处的剖视图;
图16是根据本申请一实施例提供的导热组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本申请的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
现有的显示装置100中,往往设置有辅助散热组件,通过将显示面板1的热量以热对流或热传导形式转移到辅助散热组件上,以将热量快速导出,从而实现显示面板1的快速散热。然而,目前辅助散热组件往往一体设置,辅助散热组件内各区域的散热性能难以针对不同型号或不同使用情况下的显示面板1进行调整。例如当显示面板1的任一局部区域发热量较高时,该辅助散热组件难以针对该高热区域实现快速散热,而导致显示面板1的表面温差较大,影响显示面板1的正常显示。
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种显示装置,下面将结合附图对显示装置的各实施例进行说明。
请参阅图1至图16,本申请实施例提出了一种显示装置100,包括显示面板1、承载组件2以及导热组件3,承载组件2位于显示面板1远离显示面板1出光面一侧,承载组件2具有预定的厚度,且其内部形成有容纳腔室S1,以用于容纳显示面板1,导热组件3设置于承载组件2,导热组件3包括两个以上导热部31,在承载组件2的厚度方向Z上,各导热部31的正投影均至少部分位于容纳腔室S1内的正投影内且彼此错开设置。其中,两个以上导热部31中至少两个导热部31的热传递速率存在差值,且至少部分导热部31与承载组件2可拆卸连接。
本申请实施例所提供的显示装置100,导热组件3包括两个以上导热部31,由于各导热部31的正投影均至少部分位于容纳腔室S1内且彼此错开设置,使得各导热部31分别对应于显示面板1的不同区域。其中,两个以上导热部31中至少两个导热部31的热传递速率存在差值,且至少部分导热部31与承载组件2可拆卸连接。因此,可根据显示面板1不同区域的发热量,将其当前所对应的导热部31更换为另一热传递速率不同的导热部31,从而调整各区域的导热速率。例如,针对显示面板1局部热量较高的区域,可将其更换为热传递速率较高的导热部31,从而能够将让显示面板1高热区域迅速将热量导出,使得显示面板1中的热量趋于均匀,进而提高显示面板1的显示均一性。
可以理解的是,例如在显示牌等应用场景下,显示面板1较长时间显示同一画面的场合,由于显示亮度较高的区域发热量也较大,故可将画面显示亮度较高的区域所对应的导热部31更换为热传递速率更高的导热部31,以实现该区域的迅速散热。同时,当该显示面板1切换为下一画面或是更换为不同型号的显示面板1时,也同样可根据其各区域的显示亮度更换导热部31,从而保证高热区域能够对应热传递速率较高的导热部31,以使得高热区域可以快速将能量传递至导热组件3的其他区域,从而达到较好的散热效果,保证整个显示面板1表面温度的均一性,提高显示面板1的显示效果。
请参阅图2,在一些可选地实施例中,显示面板1包括显示区AA以及围绕显示区AA设置的非显示区NA,非显示区NA设置有驱动芯片IC,两个以上导热部31沿第一方向X依次分布,第一方向X为显示面板1靠近驱动芯片IC至显示面板1远离驱动芯片IC的方向,各导热部31分别与承载组件2可拆卸连接。由于显示面板1的发热量往往为沿电流输入方向逐渐衰减,电流输入方向为显示面板1靠近驱动芯片IC至显示面板1远离驱动芯片IC的方向,即第一方向X。因此,显示面板1的热量衰减方向基本固定,通过使导热部31沿第一方向X依次分布且分别与承载组件2可拆卸连接,能够更便于通过更换导热部31来控制显示面板1内的热量分布,从而减少热量对显示面板1的光学性能的影响。
在一些可选的实施例中,为实现更好的导热效果,两个以上导热部31中任意两个导热部31的热传递速率存在差值。即各导热部31的热传递速率均不同,各导热部31的热传递速率均可根据其所对应的显示面板1的所在区域的发热量调整,从而进一步减少显示面板1各区域的温度差异,使得显示面板1中的热量趋于均匀,提高显示面板1的显示均一性。
在其他的一些实施例中,导热组件3还可以包括沿第一方向X依次分布多个导热组,各导热组均包括相邻设置的两个以上导热部31,同一导热组内的导热部31的热传递速率相同,且两个以上导热组中任意两个导热组的热传递速率存在差值。即当导热部31排布较为密集时,相邻两个导热部31所对应的显示面板1的热量差异较小,故可将相邻两个以上的导热部31设置为导热组,同一导热组内的导热部31的热传递速率为一定值,并通过调整各导热组的热传递速率,从而在保证显示面板1的散热效果的同时,降低成本。
请参阅图2至图4,为便于实现导热部31的更换,在一些可选的实施例中,承载组件2包括外框21和底座22,外框21和底座22围合形成容纳腔室S1,底座22上设置有多个间隔分布的插接孔221,每个导热部31插接于多个插接孔221中的一个插接孔221内。其中,底座22与显示面板1并行设置,底座22可贴合于显示面板1远离出光面一侧,从而通过热传导形式来将显示面板1的热量传输至底座22上。由于底座22上设置有多个插接孔221,通过更换插接于各插接孔221的导热部31,即可调整底座22各区域的热传递速率,从而使显示面板1的高热区域能够迅速将热量导出,使得显示面板1中的热量趋于均匀,进而提高显示面板1的显示均一性。
需要说明的是,热传递速率的计算公式为q=-λA(dt/dx),其中,λ为材料的导热系数,A为传热面积,dt/dx为单位长度的温度差,在温度差一定的情况下,热传递速率与材料的导热系数和传热面积成正比。因此,可通过改变导热部31的导热系数和/或改变导热部31的传热面积,来调整导热部31的热传递速率,从而实现更好的散热效果。
在一些可选的实施例中,各插接孔221的径向尺寸相同,至少两个导热部31的导热系数存在差值。由于各插接孔221的径向尺寸可以等同于导热部31的径向尺寸,各插接部221的径向尺寸相同,即可等同于各导热部31的传热面积相同。根据热传递速率的计算公式可知,当各导热部31的传热面积相同时,可通过使至少两个导热部31的导热系数不同,来调整各导热部31的热传递速率。此外,由于显示面板1相对靠近驱动芯片IC一侧的发热量要高于相对远离驱动芯片IC一侧的发热量,因此可通过使相对靠近驱动芯片IC的导热部31的导热系数大于相对远离驱动芯片IC的导热部31的导热系数,从而使得靠近驱动芯片IC一侧的热传导速率大于远离驱动芯片IC一侧的热传导速率,进而能够将显示面板1靠近驱动芯片IC的区域迅速将热量导出,使得显示面板1中的热量区域趋于均匀。
可选地,导热部31的材质可选用铝、铜、铝合金以及铜合金等,可通过改变导热部31的材质,来改变导热部31的导热系数。
请参阅图4和图5,在另一些可选的实施例中,各导热部31的导热系数相同,至少两个插接孔221中,相对靠近驱动芯片IC的插接孔221的径向尺寸大于远离驱动芯片IC的插接孔221的径向尺寸。即当导热部31的导热系数相同时,可通过改变各导热部31的传热面积,来调整各导热部31的热传递速率。此外,由于显示面板1相对靠近驱动芯片IC一侧的发热量要高于相对远离驱动芯片IC一侧的发热量,因此可通过使相对靠近驱动芯片IC的插接孔221的径向尺寸大于相对远离驱动芯片IC的插接孔221的径向尺寸,从而使得靠近驱动芯片IC一侧的热传导速率大于远离驱动芯片IC一侧的热传导速率,进而能够将显示面板1靠近驱动芯片IC的区域迅速将热量导出,使得显示面板1中的热量区域趋于均匀。
可以理解的是,在其他一些可选的实施例中,沿第一方向X,也可使至少两个导热部31的导热系数和传热面积均存在差值,根据热传递速率的计算公式,只要能够满足各导热部31的导热系数和传热面积的数值的乘积存在差值即可,其导热系数和传热面积的具体数值在此不作具体限定。
由于显示面板1的热量衰减方向基本固定,在一些可选的实施例中,多个插接孔221沿第一方向X间隔分布,且各插接孔221的径向尺寸沿第一方向X依次减小。通过使各导热部31的径向尺寸沿第一方向X逐渐减小,可实现导热部31的热传递速率逐渐变化,即各导热部31的热传递速率沿显示面板1的热量衰减方向逐渐变化,从而使得显示面板1中的热量趋于均匀,提高显示面板1的显示均一性。
请参阅图6和图7,图6为一种实施例中显示装置100的俯视图,图7为设有导热组件3的底座22的剖视图。除了显示面板1沿第一方向X的热量衰减以外,显示面板1的实际使用过程中可能会存在局部区域发热量较大的情况。例如,当显示面板1的第一区域A1的发热量较大时,可据此将第一区域A1所对应的插接孔221内的导热部31更换为导热系数更高的导热部31',同时也可相应更换与该插接孔221相邻近的其他插接孔221内的导热部31,从而使第一区域A1可快速将热量传导至底座22的其他区域。此外,由于各导热部31沿第二方向Y延伸设置,第二方向Y与第一方向X和厚度方向Z相垂直,导热部31'也能够将第一区域A1所产生的热量同时沿第二方向Y和第一方向X传导至底座22其他热量较低的区域,从而保证显示面板1表面温差不会过大,提高显示面板1的显示均一性。
请继续参阅图4至图7,为提高显示面板1的散热效果,显示装置100还包括散热组件4,设置于底座22背离容纳腔室S1的一侧表面上,散热组件4包括多个沿第一方向X设置的散热肋片41,每个散热肋片41沿厚度方向Z延伸一预设尺寸。通过在底座22背离容纳腔室S1的一侧表面设置散热组件4,以提高显示面板1的散热效果。此外,由于散热组件4设置为多个沿第一方向X设置的散热肋片41,该散热肋片41能够在增加散热面积的同时,形成空气导向流道,以进一步提高散热效率。
在一些可选的实施例中,沿第一方向X,底座22的厚度逐渐减小,散热肋片41的延伸尺寸逐渐增加,散热组件4上任一位置的散热肋片41的延伸尺寸与底座22的厚度之和为一定值。由于散热肋片41的延伸尺寸越大,则散热肋片41的散热面积越大,且散热速率越快。通过使散热肋片41沿第一方向X的延伸尺寸逐渐增加,使得散热组件4沿第一方向X的散热速率逐渐增加,从而保证了底座22的热量始终沿第一方向X传递,进一步提高了散热效率。同时,通过使底座22的厚度逐渐减小,使得散热组件4上任一位置的散热肋片41的延伸尺寸与底座22的厚度之和为一定值,从而能够在保证显示面板1散热效果的同时,减少显示装置100的厚度及重量。
请参阅图8和图9,为便于实现导热部31的更换,在另一些可选的实施例中,承载组件2包括外框21,容纳腔室S1形成于外框21内,各导热部31包括相对设置的侧壁311以及连接于侧壁311的底板312,底板312在厚度方向Z上的正投影至少部分位于容纳腔室S1在厚度方向Z上的正投影内,各导热部31通过侧壁311与外框21可拆卸连接。其中,导热组件3的底板312和外框21共同形成了用以容纳显示面板1的容纳腔室S1,当显示面板1装设于容纳腔室S1内时,显示面板1的热量能够通过底板312导出。由于各导热部31的底板312具有不同的热传递速率,因此可通过更换各底板312,以使其热传递速率与显示面板1各区域的发热量相对应,来将显示面板1高热区域的热量迅速传导至其他区域,从而减少了显示面板1各区域的温差,使得显示面板1中的热量趋于均匀,提高了显示面板1的显示均一性。
此外,为保护显示面板1,显示装置100还包括盖板7,盖板7设置于显示面板1背离底板312的一侧表面,从而避免显示面板1受外力损坏,提高显示装置100的可靠性。
请参阅图9至图11,图10为本申请一实施例提供的承载组件2和导热组件3的剖面图,图11是图10的局部放大图,为便于实现导热部31和承载组件2的连接,在一些可选的实施例中,外框21以及侧壁311的一者上设置有滑槽51且另一者上设置有滑块52,滑块52与滑槽51滑动配合并可拆卸连接。即显示装置100还包括滑动连接件5,滑动连接件5包括分别设置于外框21以及侧壁311上的滑槽51和滑块52,来实现导热部31与外框21的可拆卸连接。
可以理解的是,除了采用滑动连接件5的连接方式以外,也可采用磁吸或是螺栓连接等方式将导热部31连接于外框21,即只要能够满足导热部31与外框21可拆卸连接即可,其具体连接方式在此不作具体限定。
为实现导热部31的拆卸,在一些可选的实施例中,外框21背离容纳腔室S1的表面设置有滑槽51,且滑槽51贯穿外框21在第一方向X上的至少一端,各导热部31的侧壁311上均设置有滑块52。通过使滑槽51贯穿外框21至少一端,可使得导热部31能够通过该外框21的端部滑出,从而实现导热部31的拆卸。此外,根据显示面板1各区域的发热量,也可将热传递速率不同的多个导热部31依次从滑槽51的端部滑入,从而实现导热部31的装设。
请参阅图12,为进一步提高导热组件3与承载组件2连接的稳定性,在一些可选的实施例中,两个以上的导热部31中,相邻两个导热部31相互连接。通过设置弹性卡接件6使导热部31相互连接,可避免在显示装置100使用过程中,各导热部31之间发生相对移动而产生间隙,影响导热效果。
请参阅图13至图15,图13为本申请一实施例中导热部31一端的局部放大图,图14为本申请一实施例中导热部31另一端的局部放大图,图15为本申请一实施例中相邻两个导热部31接合处的剖视图。在一些可选的实施例中,各导热部31沿第一方向X的两端分别设置有卡接凹陷61和弹性卡扣62,相邻两个导热部31,其中一个导热部31的弹性卡扣62卡接于另一个导热部31的卡接凹陷61中。即弹性卡接件6包括卡接凹陷61和弹性卡扣62,各导热部31的结构相同,均包括卡接凹陷61和弹性卡扣62,通过使后一导热部31的弹性卡扣62卡接于前一导热部31的卡接凹陷61内,即可实现相邻两个导热部31的连接。
在一些可选的实施例中,导热部31的侧壁311沿第一方向X的一端凸出设置有弹性卡扣62,另一端贯穿侧壁311设置有卡接凹陷61,弹性卡扣62具有导向斜面621,弹性卡扣62能够通过导向斜面621导入卡接凹陷61中。为减少相邻两个导热部31连接后的间隙,导热部31的弹性卡扣62凸出于侧壁311设置,从而相邻两个导热部31连接后,后一导热部31的弹性卡扣62能够插入前一导热部31中,实现相邻两个导热部31的紧密结合。其中,当将后一导热部31的弹性卡扣62朝向前一导热部31移动时,弹性卡扣62能够在侧壁311的抵接作用下发生弹性变形,而当弹性卡扣62移动至贯穿侧壁311设置的卡接凹陷61处时,弹性卡扣62不再受到抵接作用而弹出,从而与卡接凹陷61相扣合,进而实现相邻两个导热部31的连接。
请参阅图16,为提高显示面板1的散热性能,在一些可选的实施例中,显示装置100还包括散热组件4,设置于底板312背离容纳腔室S1的一侧表面上,散热组件4包括多个沿第一方向X设置的散热肋片41,每个散热肋片41在厚度方向Z的尺寸为一定值。通过在底板312背离容纳腔室S1的一侧表面设置散热组件4,以提高显示面板1的散热效果。同时,由于各散热肋片41在厚度方向Z的尺寸为一定值,故可各导热部31共用同一模具注塑形成,通过采用在模具内注塑不同的材料,形成具有不同热传导速率的导热部31。
以上,仅为本申请的具体实施方式,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。应理解,本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。
还需要说明的是,本申请中提及的示例性实施例,基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是,本申请不局限于上述步骤的顺序,也就是说,可以按照实施例中提及的顺序执行步骤,也可以不同于实施例中的顺序,或者若干步骤同时执行。

Claims (16)

1.一种显示装置,其特征在于,包括:
显示面板;
承载组件,位于所述显示面板远离所述显示面板出光面一侧,所述承载组件具有预定的厚度,且其内部形成有容纳腔室,以用于容纳所述显示面板;
导热组件,设置于所述承载组件,所述导热组件包括两个以上导热部,在所述承载组件的厚度方向上,各所述导热部的正投影均至少部分位于所述容纳腔室内的正投影内且彼此错开设置;
其中,两个以上所述导热部中至少两个所述导热部的热传递速率存在差值,且至少部分所述导热部与所述承载组件可拆卸连接,以使所述导热部的热传递速率与所述显示面板的局部热量呈正相关。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区设置的非显示区,所述非显示区设置有驱动芯片;
两个以上所述导热部沿第一方向依次分布,所述第一方向为显示面板靠近所述驱动芯片至所述显示面板远离所述驱动芯片的方向,各所述导热部分别与所述承载组件可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,两个以上所述导热部中任意两个所述导热部的热传递速率存在差值。
4.根据权利要求2或3所述的显示装置,其特征在于,所述承载组件包括外框和底座,所述外框和所述底座围合形成所述容纳腔室,所述底座上设置有多个间隔分布的插接孔,每个所述导热部插接于多个所述插接孔中的一个所述插接孔内。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,各所述插接孔的径向尺寸相同,至少两个所述导热部的导热系数存在差值。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,各所述导热部的导热系数相同,至少两个所述插接孔中,相对靠近所述驱动芯片的所述插接孔的径向尺寸大于远离所述驱动芯片的所述插接孔的径向尺寸。
7.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,多个所述插接孔沿所述第一方向间隔分布,且各所述插接孔的径向尺寸沿所述第一方向依次减小。
8.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,还包括散热组件,设置于所述底座背离所述容纳腔室的一侧表面上,所述散热组件包括多个沿所述第一方向设置的散热肋片,每个所述散热肋片沿所述厚度方向延伸一预设尺寸。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,沿所述第一方向,所述底座的厚度逐渐减小,所述散热肋片的延伸尺寸逐渐增加,所述显示装置上任一位置的所述散热肋片的延伸尺寸与所述底座的厚度之和为一定值。
10.根据权利要求2或3所述的显示装置,其特征在于,所述承载组件包括外框,所述容纳腔室形成于所述外框内,各所述导热部包括相对设置的侧壁以及连接于所述侧壁的底板,所述底板在所述厚度方向上的正投影至少部分位于所述容纳腔室在所述厚度方向上的正投影内,各所述导热部通过所述侧壁与所述外框可拆卸连接。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其特征在于,所述外框以及所述侧壁的一者上设置有滑槽且另一者上设置有滑块,所述滑块与所述滑槽滑动配合并可拆卸连接。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其特征在于,所述外框背离所述容纳腔室的表面设置有所述滑槽,且所述滑槽贯穿所述外框在所述第一方向上的至少一端,各所述导热部的侧壁上均设置有所述滑块。
13.根据权利要求10所述的显示装置,其特征在于,两个以上的所述导热部中,相邻两个所述导热部相互连接。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,各所述导热部沿所述第一方向的两端分别设置有卡接凹陷和弹性卡扣,相邻两个所述导热部,其中一个所述导热部的所述弹性卡扣卡接于另一个所述导热部的所述卡接凹陷中。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其特征在于,所述导热部的侧壁沿所述第一方向的一端凸出设置有所述弹性卡扣,另一端贯穿所述侧壁设置有所述卡接凹陷,所述弹性卡扣具有导向斜面,所述弹性卡扣能够通过所述导向斜面导入所述卡接凹陷中。
16.根据权利要求10所述的显示装置,其特征在于,还包括散热组件,设置于所述底板背离所述容纳腔室的一侧表面上,所述散热组件包括多个沿所述第一方向设置的散热肋片,每个所述散热肋片在所述厚度方向的尺寸为一定值。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107166A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Mitsubishi Materials Corp 放熱用フィン
JP2004258525A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Denki Kagaku Kogyo Kk プラズマディスプレイパネルの製造方法
KR20060091609A (ko) * 2005-02-16 2006-08-21 엘지전자 주식회사 평판디스플레이의 방열 구조
CN101005749A (zh) * 2006-01-21 2007-07-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
JP2009272073A (ja) * 2008-05-01 2009-11-19 Seiko Epson Corp 有機el装置及び電子機器
CN103957682A (zh) * 2014-05-08 2014-07-30 华为技术有限公司 散热装置及具有该散热装置的电子设备
WO2018016829A1 (ko) * 2016-07-20 2018-01-25 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
CN107969099A (zh) * 2018-01-02 2018-04-27 深圳市德彩光电有限公司 一种散热装置
TW201820959A (zh) * 2016-11-22 2018-06-01 財團法人金屬工業硏究發展中心 散熱裝置
DE102017217105A1 (de) * 2017-09-26 2019-03-28 Robert Bosch Gmbh Kühlvorrichtung und Verfahren zur Kühlung eines zu kühlenden Elements
CN212673920U (zh) * 2017-12-28 2021-03-09 古河电气工业株式会社 散热器
CN215220159U (zh) * 2021-06-23 2021-12-17 惠科股份有限公司 后盖板和显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI268526B (en) * 2003-12-05 2006-12-11 Au Optronics Corp Plasma display
US9104058B2 (en) * 2005-06-27 2015-08-11 Graftech International Holdings Inc. Optimized frame system for a liquid crystal display device
CN107633777A (zh) * 2017-10-12 2018-01-26 深圳市创显光电有限公司 一种led显示装置及其制造方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107166A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Mitsubishi Materials Corp 放熱用フィン
JP2004258525A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Denki Kagaku Kogyo Kk プラズマディスプレイパネルの製造方法
KR20060091609A (ko) * 2005-02-16 2006-08-21 엘지전자 주식회사 평판디스플레이의 방열 구조
CN101005749A (zh) * 2006-01-21 2007-07-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
JP2009272073A (ja) * 2008-05-01 2009-11-19 Seiko Epson Corp 有機el装置及び電子機器
CN103957682A (zh) * 2014-05-08 2014-07-30 华为技术有限公司 散热装置及具有该散热装置的电子设备
WO2018016829A1 (ko) * 2016-07-20 2018-01-25 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
TW201820959A (zh) * 2016-11-22 2018-06-01 財團法人金屬工業硏究發展中心 散熱裝置
DE102017217105A1 (de) * 2017-09-26 2019-03-28 Robert Bosch Gmbh Kühlvorrichtung und Verfahren zur Kühlung eines zu kühlenden Elements
CN212673920U (zh) * 2017-12-28 2021-03-09 古河电气工业株式会社 散热器
CN107969099A (zh) * 2018-01-02 2018-04-27 深圳市德彩光电有限公司 一种散热装置
CN215220159U (zh) * 2021-06-23 2021-12-17 惠科股份有限公司 后盖板和显示装置

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