JPH09232724A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 極薄のプリント配線板を作業性や生産性高く
製造することができるようにする。 【解決手段】 表面に両面粗化金属箔１を貼った極薄積
層板２を金属箔１が外側になるように補強板３の表面に
重ね、補強板３で極薄積層板２を補強しながら極薄積層
板２の表面の金属箔１にフォトレジスト４を被着して被
覆する。次にこのフォトレジスト４にマスクを介して露
光する。この後、複数枚の露光済の極薄積層板２をテー
プで接続して長尺に繋ぎ合わせ、この長尺に繋いだ極薄
積層板２を送りながら現像処理及びエッチング処理をす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔を張った極
薄の積層板に回路形成して極薄のプリント配線板を製造
する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は一般に次のようにして
製造されている。すなわち、ガラス布等の基材にエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸させると共に乾燥
してプリプレグを調製し、このプリプレグの両面あるい
は片面に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧成形すること
によって、プリプレグによる絶縁層の両面あるいは片面
に金属箔を張った積層板を作製する。次にこの積層板の
金属箔の表面にフォトレジストを被着した後に、フォト
レジストをマスクを介して露光すると共に現像して、回
路パターンと逆のパターンでフォトレジストを溶解除去
する。そしてフォトレジストを溶解除去して露出される
銅箔をエッチング液でエッチングして回路パターンを形
成した後、回路パターン上のフォトレジストを除去する
ことによって、プリント配線板を得ることができるもの
である。

【０００３】このようなプリント配線板として、電子部
品の短小軽薄化に伴って絶縁層の厚みが４０μｍ以下の
極薄のものが要望されている。このような極薄のプリン
ト配線板を製造するにあたっては、極薄のガラス布等の
基材を用いて調製したプリプレグから作製した極薄の金
属箔張り積層板を使用し、後は上記と同様に、この極薄
積層板の金属箔の表面にフォトレジストを被着し、そし
て露光・現像・エッチング処理を施して回路形成するこ
とによって行なうことができるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように極薄積層
板の金属箔の表面にフォトレジストを被着するにあたっ
て、フォトレジストとしてドライラミネートフィルムを
用いる場合には、積層板をラミネートロールに通してド
ライラミネートフィルムを金属箔の表面に貼ることによ
って行なわれるが、積層板が極薄の場合は腰が非常に弱
いために、極薄積層板をラミネートロールに通す際にロ
ールに引っ掛かったりするおそれがあり、作業性や生産
性に問題があった。またフォトレジストとして液状感光
性樹脂を用いる場合は、腰のない極薄積層板に均一に塗
布するために、極薄積層板を水平あるいは垂直に均等に
張って保持する必要があり、特殊治具を必要とすると共
に作業工数が増加し、この場合も作業性や生産性に問題
があった。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、極薄のプリント配線板を作業性や生産性高く製造
することができるプリント配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、表面に両面粗化金属箔１を貼った極
薄積層板２を金属箔１が外側になるように補強板３の表
面に重ね、補強板３で極薄積層板２を補強しながら極薄
積層板２の表面の金属箔１にフォトレジスト４を被着し
て被覆し、次にこのフォトレジスト４にマスク５を介し
て露光をした後、複数枚の露光済の極薄積層板２をテー
プ６で接続して長尺に繋ぎ合わせ、長尺に繋いだこの極
薄積層板２を送りながら現像処理及びエッチング処理を
することを特徴とするものである。

【０００７】また請求項２に係る発明は、補強板３の両
面に極薄積層板２を重ね、各極薄積層板２の金属箔１の
表面にそれぞれフォトレジスト４を被着して被覆するこ
とを特徴とするものである。また請求項３に係る発明
は、補強板３として表面の凹凸の高低差が７μｍ以下の
ものを用いることを特徴とするものである。

【０００８】また請求項４に係る発明は、極薄積層板２
の少なくとも片面の金属箔１の回路パターン形成領域以
外の周部を幅１０ｍｍ以上で残すように露光・エッチン
グ処理を行なうことを特徴とするものである。また請求
項５に係る発明は、極薄積層板２の一方の片面と他方の
片面を合わせて少なくとも一周するように、金属箔１の
回路パターン形成領域以外の周部を残すよう露光・エッ
チング処理を行なうことを特徴とするものである。

【０００９】また請求項６に係る発明は、テープ６とし
て１２０℃以上の耐熱性を有し、接着強度が０．６ｋｇ
／ｃｍ² 以上の粘着及び／又は接着テープを用いること
を特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において極薄積層板２としては、ガラス布
等の基材として実測厚が４０μｍ以下のものを用いて調
製したプリプレグを使用し、この１枚のプリプレグの片
面あるは両面に銅箔等の金属箔１を重ねて加熱加圧成形
することによって、プリプレグによる絶縁層１２の厚み
が４０μｍ以下に形成されたものが使用されるものであ
る。また表面に積層する上記の金属箔１としては両面が
粗面化された粗面化箔を用いるものである。

【００１１】そして所定寸法の四角形に切断された極薄
積層板２について、まず、吸着ロールを用いて表面に付
着した異物を除去する。吸着ロールとしては異物を粘着
除去することのできる粘着剤を表面に設けたものを用い
るものであり、この粘着剤としては極薄積層板２の表面
に転写しないものが好ましい。次に、この極薄積層板２
と補強板３を重ね、極薄積層板２を補強板３で補強して
極薄積層板２の腰を強くする。図１（ａ）のように補強
板３をサンドイッチするよう補強板３の両面に極薄積層
板２を重ねるようにしてもよいが、補強板３の片面にの
み極薄積層板２を重ねるようにしてもよい。また極薄積
層板２として片面のみに金属箔１を張ったものを用いる
場合には、金属箔１が外側になるように補強板３に極薄
積層板２を重ねるものである。補強板３としてはアルミ
ニウム板やステンレス板、鋼板などの金属板や、あるい
は樹脂板など、極薄積層板２より腰が強く極薄積層板２
を補強できるものであれば何でもよい。ただ、補強板３
は表面（両面）の平滑性の高いものであることが必要で
あり、表面の凹凸の高低差が最大７μｍ（好ましくは最
大４μｍ）のものであることが好ましい。尚、この凹凸
の高低差とは、凸の頂部とこの凸に隣接する凹の底部と
の間の落差を意味する。

【００１２】極薄積層板２と補強板３とは重ねるだけで
もよいが、粘着テープや接着テープで極薄積層板２と補
強板３を部分的に貼って仮保持するようにしたり、ある
いは接着剤で極薄積層板２と補強板３を部分的に貼って
仮保持したりして、極薄積層板２と補強板３とを一体化
するようにしてもよい。このように極薄積層板２に補強
板３を重ねて極薄積層板２を補強し、腰を強くした状態
で極薄積層板２の表面の金属箔１にフォトレジスト４を
被着して被覆する。フォトレジスト４としてはドライラ
ミネートフィルムあるいは液状感光性樹脂を用いること
ができる。フォトレジスト４としてドライラミネートフ
ィルムを用いる場合には、極薄積層板２と補強板３を重
ねたものをラミネートロールに通して、極薄積層板２の
外側の金属箔１の表面にドライラミネートフィルムを貼
ることによって、金属箔１にフォトレジスト４を被着し
て被覆することができる。極薄積層板２は補強板３で補
強されて腰があるために、極薄積層板２をラミネートロ
ールに通す際にロールに引っ掛かって破れたりするよう
なことがなくなるものであり、しかも極薄積層板２に腰
を持たせることによって極薄積層板２の面全体を均一に
加圧することが容易になり、金属箔１に均一にドライラ
ミネートフィルムを貼ることができるものである。また
フォトレジスト４として液状感光性樹脂を用いる場合
は、極薄積層板２を張った状態でレジストコーターに通
し、極薄積層板２の外側の金属箔１の表面に液状感光性
樹脂を塗布することによって、金属箔１にフォトレジス
ト４を被着して被覆することができる。極薄積層板２は
補強板３で補強されて腰があるために、極薄積層板２を
張るために治具等を用いて引っ張るような必要なくがな
くなるものである。

【００１３】補強板３の両面に極薄積層板２を重ねるよ
うにしているときには、片側の極薄積層板２の金属箔１
にフォトレジスト４を被着した後、他側の極薄積層板２
の金属箔１にフォトレジスト４を被着する他、図１
（ｂ）に示すように、両面の各極薄積層板２の外側の金
属箔１に同時にフォトレジスト４を被着することもでき
るものである。また極薄積層板２として片面のみに金属
箔１を張ったものを用いる場合には、フォトレジスト４
を被着する工程はこれで終了であるが、極薄積層板２と
して両面に金属箔１を張ったものを用いる場合には、図
１（ｂ）のように外側の金属箔１にフォトレジスト４を
被着した後、補強板３から極薄積層板２を剥がし、剥が
した極薄積層板２を裏返して再び図１（ｃ）のように補
強板３に重ねる。そしてこの状態で上記と同様にして極
薄積層板２の外側の金属箔１にフォトレジスト４を被着
し、図１（ｄ）のように極薄積層板２の両面の金属箔１
にフォトレジスト４を被着することができるものであ
る。

【００１４】ここで、図１（ｃ）のように極薄積層板２
を裏返して補強板３に重ねると、極薄積層板２に被着し
たフォトレジスト４が補強板３の表面に重ねられること
になる。従って補強板３の表面に凹凸があると、この凹
凸がフォトレジスト４に転写され、フォトレジスト４の
表面に凹凸が生じて露光の精度が低下し、回路パターン
１７精度が悪くなる。このために本発明では、補強板３
として表面の凹凸の高低差が７μｍ以下のものを用いる
ことによって、フォトレジスト４の露光の精度に影響が
生じないようにしているものである。従って、補強板３
として表面の凹凸の高低差は小さい程好ましいものであ
り、凹凸の高低差の下限は０μｍが理想的である。

【００１５】上記のようにして金属箔１にフォトレジス
ト４を被着した後、極薄積層板２を補強板３から外し、
フォトレジスト４を露光処理する。極薄積層板２にはフ
ォトレジスト４が被着して積層されているために、この
フォトレジスト４によって極薄積層板２の腰を強くする
補強ができ、露光以後の極薄積層板２の取り扱いは比較
的容易になる。

【００１６】露光はマスク５を用い、このマスク５をフ
ォトレジスト４の表面に重ねて紫外線等の光を照射する
ことによって行なうことができるものであり、フォトレ
ジスト４としてネガティブ型のものを用いる場合には、
フォトレジスト４のうちマスク５を通して光が照射され
た部分が硬化して現像液に溶解されないようになる。図
２はマスク５の一例を示すものであり、中央部は極薄積
層板２に形成する回路パターン１７と逆のパターンで光
透過部を形成したパターン露光領域１３となっている。
また端縁の全長は遮光部１４となっており、この遮光部
１４とパターン露光領域１３との間にマスク５の周部の
全周に亘る露光部１５が形成してある。

【００１７】上記のようにしてフォトレジスト４を露光
処理した後、露光済の極薄積層板２を複数枚繋ぎ合わせ
て図３のように長尺にする。極薄積層板２を繋ぎ合わせ
るにあたっては、同じ幅寸法の辺同士で端面を突き合わ
せ、隣合う極薄積層板２の端部間にテープ６を貼ること
によって行なうことができる。テープ６は図３（ａ）に
示すように極薄積層板２の端部の両面に貼るのが好まし
い。このテープ６としては耐酸性や耐アルカリ性を有す
る耐熱性のポリエステルなどを基材とする粘着テープ
（あるいは接着テープ）を用いるのが好ましく、テープ
６に塗布した粘着剤は１２０℃以上の温度に耐える耐熱
性を有し、１２０℃加熱時でのはみ出し幅（粘着や接着
の樹脂成分が溶融して滲み出す幅）０．５ｍｍ以下のも
のが好ましく、実質的に粘着剤自身の残留転写のないも
のがよい。耐熱温度は高い程好ましいのはいうまでもな
く、上限は特に設定されない。はみ出し幅は小さい程良
いのはいうまでもなく、下限は０ｍｍである。また接着
強度は常態で０．６ｋｇ／ｃｍ² 以上であることが好ま
しい。接着強度がこれを下回ると極薄積層板２を送る際
にテープ６が剥がれてばらばらになるおそれがある。従
って接着強度は高い程好ましいが、テープ６は工程終了
の後に剥がす必要があるので接着強度の上限は５ｋｇ／
ｃｍ² 程度である。

【００１８】上記のようにテープ６で極薄積層板２を繋
ぎ合わせるにあたって、テープ６を貼る箇所のフォトレ
ジスト４は剥がして金属箔１を露出させ、金属箔１にテ
ープ６を貼るようにするのがよい。フォトレジスト４に
テープ６を貼るとフォトレジスト４が金属箔１の表面か
ら剥がれるおそれがあり、また現像の際にフォトレジス
ト４が現像液に溶解するとテープ６が剥がれるおそれが
あるからである。また、極薄積層板２を繋ぎ合わせた先
頭には先導板１６を同様にしてテープ６で接続しておく
のがよい。先導板１６としては厚みが厚い一般の積層板
など、極薄金属板よりも剛性を有し耐酸性や耐アルカリ
性を有する板であれば何でも良い。

【００１９】このように先頭に設けた先導板１６を引っ
張ることによって、長尺に繋ぎ合わせた極薄積層板２を
送ることができるものであり、まず長尺に繋ぎ合わせた
極薄積層板２を現像槽に通し、現像液をフォトレジスト
４に作用させて現像処理を行なう。現像処理を行なうこ
とによって、フォトレジスト４のうち露光されていない
部分を現像液に溶解させて除去することができる。次に
長尺に繋ぎ合わせた極薄積層板２をエッチング槽に通
し、フォトレジスト４を溶解除去した部分の金属箔１に
エッチング液を作用させてエッチング処理を行なう。エ
ッチング処理を行なうことによって、金属箔１の不要部
分をエッチングして回路パターン１７を形成することが
できる。この後、長尺に繋ぎ合わせた極薄積層板２をさ
らに剥離槽に通し、回路パターン１７の上に残っている
フォトレジスト４を剥離液で溶解して除去する。

【００２０】このようにして極薄積層板２の表面に金属
箔１によって形成される回路パターン１７を設けた極薄
のプリント配線板Ａを製造することができるものであ
り、テープ６を剥がすことによって各プリント配線板Ａ
を切り離すことができるものである。ここで、既述のよ
うに周部に露光部１５を設けたマスク５で露光を行なう
ようにしているために、図４に示すように、回路パター
ン１７を形成したプリント配線板Ａの表面の周部には全
周に亘るように金属箔１を帯状に残した金属帯１８が形
成されている。このように金属帯１８をプリント配線板
Ａの周部に残すことによって、金属帯１８で極薄のプリ
ント配線板Ａを補強することができ、後の工程でのプリ
ント配線板Ａの処理や搬送性を高めることができるもの
である。金属帯１８による補強効果を十分に得るため
に、金属帯１８は１０ｍｍ以上の幅寸法で形成するのが
好ましい。補強効果の上では金属帯１８の幅は広い程良
いが、回路パターン１７を形成できる領域が小さくなる
ので金属帯１８の幅寸法の上限は５０ｍｍ程度である。
金属帯１８はプリント配線板Ａの両面に設けるのが好ま
しいが、少なくとも片面に設ける必要がある。

【００２１】尚、板サイズやパターン設計の都合や、ガ
イドマーク１９を設けたりする都合で、金属帯１８をプ
リント配線板Ａの周部の全長に連続するように設けるこ
とができず、図６（ａ）のような帯途絶部２０が生じる
場合がある。このときには、この金属帯１８を設けた面
と反対側の面においてプリント配線板Ａの周部に、帯途
絶部２０に対応する箇所において金属帯１８を設けるよ
うにし、プリント配線板Ａの表裏を合わせて金属帯１８
が周部を少なくとも一周するようにするのが好ましい。
図６（ａ）（ｂ）のような金属帯１８をプリント配線板
Ａの両面に形成するには、図５（ａ）のような遮光部１
４と露光部１５を設けたマスク５を用いて露光すること
によって、図６（ａ）のような金属帯１８をプリント配
線板Ａの片面に形成し、また図５（ｂ）のような遮光部
１４と露光部１５を設けたマスク５を用いて露光するこ
とによって、図６（ｂ）のような金属帯１８をプリント
配線板Ａの他方の片面に形成するものである。

【００２２】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。 （実施例１）厚さ３０μｍのガラスクロス（日東紡績社
製「＃１０６」）に、テトラブロムビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）１００重量部、ジ
シアンジアミド１．５重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１重量部の配合のエポキシ樹脂を含浸
させ、８０℃で１００分間加熱することによってプリプ
レグを調製した。

【００２３】このプリプレグを１枚用い、その両面に厚
み１８μｍの両面粗化銅箔１を重ね、２０℃、２０ｋｇ
／ｃｍ² 、９０分間の条件で加熱加圧して積層成形する
ことによって、絶縁層１２の厚みが３０μｍの両面銅張
り極薄積層板２を得た。そしてまずこの極薄積層板２を
５１０ｍｍ×３４０ｍｍの大きさの長方形に切断した
後、ＴＥＫＮＥＫ社製の吸着ロールを用いて極薄積層板
２の表面の異物やゴミを除去した。

【００２４】次に、板厚が２ｍｍで表面の凹凸の最大高
低差が４μｍのアルミニウム板を補強板３として用い、
この補強板３の両面にそれぞれ両面銅張り極薄積層板２
を重ねてサンドイッチし、補強板３に各極薄積層板２を
アクリル接着剤で部分的に貼って仮接着させた。次に、
この補強板３と一対の極薄積層板２を重ねて一体化した
ものをラミネート圧１ｋｇ／ｃｍ² 、ラインスピード１
ｍ／分のラミネートロールに通し、図１（ｂ）のように
各極薄積層板２の外側の銅箔１の表面にドライラミネー
トフィルム４を貼り、さらに補強板３から極薄積層板２
を剥がすと共に裏返して再び図１（ｃ）のように補強板
３に重ねて一体化し、この状態で上記と同様にラミネー
トロールに通して図１（ｄ）のように極薄積層板２の外
側の銅箔１にドライラミネートフィルム４を貼った。こ
のようにドライラミネートフィルム４を貼るにあたっ
て、極薄積層板２がラミネートロールに引っ掛かったり
するようなことはなく、極薄積層板２の表面にドライラ
ミネートフィルム４を均一にスムーズな作業で貼ること
ができた。

【００２５】上記のようにドライラミネートフィルム４
を貼った後、極薄積層板２を補強板３から外し、図２に
示すマスク５をドライラミネートフィルム４に重ねて紫
外線を照射することによって、露光処理を行なった。図
２のマスク５において露光部１５は幅寸法を１０ｍｍに
形成した。次に露光処理をした極薄積層板２を２０枚用
意し、その短辺同士を突き合わせてテープ６で図３に示
すように極薄積層板２を長尺に繋ぎ合わせた。このテー
プ６としては、ポリエステルフィルムを基材とし、１２
０℃でのはみ出し幅が０．３ｍｍで接着保持力が１ｋｇ
／ｃｍ² のシリコン系樹脂粘着剤を塗布した粘着テープ
を用いた。また先頭に厚み０．５ｍｍのエポキシ樹脂積
層板を先導板１６として同様にテープ６で接続した。
尚、テープ６を貼る箇所のドライラミネートフィルム４
を剥がし、銅箔１の表面にテープ６を直接貼るようにし
た。

【００２６】そしてこの長尺に繋ぎ合わせた極薄積層板
２を先導板１６を引っ張ることによって送りながら、ま
ず現像槽に通して炭酸ソーダ液で調製される現像液をド
ライラミネートフィルム４に作用させて現像処理を行な
い、次にエッチング槽に通して塩化第二銅と塩酸を主成
分とするエッチング液を銅箔に作用させてエッチング処
理を行ない、さらに剥離槽に通して苛性ソーダ液で調製
される剥離液を作用させて残留するドライラミネートフ
ィルム４を溶解除去した。

【００２７】次に、極薄積層板２を水洗して乾燥した
後、テープ６を剥がして切り離すことによって、回路パ
ターン１７が形成された図４に示すようなプリント配線
板Ａを得た。このプリント配線板Ａにあって、その両面
の周部には幅１０ｍｍの金属帯１８が形成されており、
プリント配線板Ａのその後の取り扱いが容易であった。
（実施例２）極薄積層板２として片面に銅箔１を貼った
片面銅張り極薄積層板２を用い、補強板３の両面に銅箔
１が外側になるように重ねて一体化し、この状態で銅箔
１にドライファミネートフィルム４を貼る処理を一回行
なうようにした他は、実施例１と同様にして回路パター
ン１７が形成された図４に示すようなプリント配線板Ａ
を得た。このプリント配線板Ａにあって、その片面の周
部には幅１０ｍｍの金属帯１８が形成されており、プリ
ント配線板Ａのその後の取り扱いが容易であった。

【００２８】（実施例３）マスク５として遮光部１４や
露光部１５を図５（ａ）のように形成したものと図５
（ｂ）のように形成したものを用い（いずれも露光部１
５の幅寸法は１５ｍｍ）、両面銅張り極薄積層板２の一
方の片面は図５（ａ）のマスク５で露光し、他方の片面
は図５（ｂ）のマスク５で露光するようにした他は、実
施例１と同様にしてプリント配線板Ａを得た。このプリ
ント配線板Ａにおいて一方の片面は図６（ａ）のような
金属帯１８が、他方の片面は図６（ｂ）のような金属帯
１８がそれぞれ幅１５ｍｍで形成されており、プリント
配線板Ａのその後の取り扱いが容易であった。

【００２９】（比較例１）実施例１と同じ両面銅張り極
薄積層板２を、一枚単体で用い、実施例１と同じラミネ
ート圧、ラインスピードのラミネートロールに通してド
ライラミネートフィルム４を貼ることを試みた。しかし
ラミネートの途中で極薄積層板２がラミネートロールに
引っ掛かって破損した。

【００３０】そこでラミネート圧を５ｋｇ／ｃｍ² に下
げると共にラインスピードを０．５ｍ／分に遅くしてラ
ミネートロールに両面銅張り極薄積層板２を通した。し
かしドライラミネートフィルム４を均一に貼ることがで
きず、銅箔１とドライラミネートフィルム４の間に微小
気泡が多数巻き込まれた。また液状感光性樹脂を両面銅
張り極薄積層板２に塗布することも試みたが、極薄積層
板２を張るための治具が必要で作業性が非常に悪かっ
た。

【００３１】（比較例２）マスク５として露光部１５の
幅寸法が３ｍｍのものを用いる他は、実施例１と同様に
して回路パターン１７が形成された図４に示すようなプ
リント配線板Ａを得た。このプリント配線板Ａにあっ
て、その両面の周部の金属帯１８の幅は３ｍｍであり、
プリント配線板Ａの補強が不十分で搬送する際に腰がな
くて引っ掛かる等の問題があった。

【００３２】（比較例３）マスク５として図５（ａ）の
ものを用い、両面銅張り極薄積層板２の両面をこのマス
ク５で露光するようにした他は、実施例１と同様にして
回路パターン１７が形成されたプリント配線板Ａを得
た。このプリント配線板Ａにあって、その両面に形成さ
れる幅１０ｍｍの金属帯１８は図６（ａ）のような帯途
絶部２０で５０ｍｍに亘って不連続となるものであり、
帯途絶部２０は表裏に対応する位置に形成されていた。
このプリント配線板Ａはその後の取り扱いの際に帯途絶
部２０の箇所で引き裂けて破損した。

【００３３】（比較例４）テープ６としてポリ塩化ビニ
ル樹脂（耐熱温度９０℃）を基材とするものを用いよう
にした他は、実施例１と同様にして回路パターン１７が
形成された図４に示すようなプリント配線板Ａを得た。
このものでは粘着剤がはみ出して回路パターン１７部分
の残銅の原因となり、回路にショートが発生するもので
あった。

【００３４】

【発明の効果】上記のように本発明は、表面に両面粗化
金属箔を貼った極薄積層板を金属箔が外側になるように
補強板の表面に重ね、補強板で極薄積層板を補強しなが
ら極薄積層板の表面の金属箔にフォトレジストを被着し
て被覆するようにしたので、極薄積層板を補強板で補強
して腰を強くした状態でフォトレジストを被着すること
ができ、極薄積層板がロールに引っ掛かったり治具を用
いて極薄積層板を張ったりする必要なく、作業性や生産
性高くフォトレジストを極薄積層板に被着することがで
きるものである。またこのフォトレジストにマスクを介
して露光をした後、複数枚の露光済の極薄積層板をテー
プで接続して長尺に繋ぎ合わせ、この長尺に繋いだ極薄
積層板を送りながら現像処理及びエッチング処理をする
ようにしたので、テープで繋いだ複数枚の極薄積層板を
連続して送りながら現像処理及びエッチング処理をする
ことができ、作業性や生産性高く極薄積層板を処理する
ことができるものである。

【００３５】また請求項２の発明は、補強板の両面に極
薄積層板を重ね、各極薄積層板の金属箔の表面にそれぞ
れフォトレジストを被着して被覆することを特徴とする
ものであり、補強板の両面の極薄積層板に同時にフォト
レジストを被着することが可能になり、生産性高くフォ
トレジストを被着することができるものである。また請
求項３の発明は、補強板として表面の凹凸の高低差が７
μｍ以下のものを用いることを特徴とするものであり、
補強板表面の凹凸がフォトレジストに転写されて露光の
精度が低下することを防ぐことができるものである。

【００３６】また請求項４の発明は、極薄積層板の少な
くとも片面の金属箔の回路パターン形成領域以外の周部
を幅１０ｍｍ以上で残すように露光・エッチング処理を
行なうことを特徴とするものであり、プリント配線板と
して形成される極薄積層板をこの残した金属箔で補強す
ることができ、プリント配線板の取り扱いが容易になる
ものである。

【００３７】また請求項５の発明は、極薄積層板の一方
の片面と他方の片面を合わせて少なくとも一周するよう
に、金属箔の回路パターン形成領域以外の周部を残すよ
う露光・エッチング処理を行なうことを特徴とするもの
であり、プリント配線板として形成される極薄積層板を
全周に亘って残した金属箔で補強することができるもの
である。

【００３８】また請求項６の発明は、テープとして１２
０℃以上の耐熱性を有し、接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ
² 以上の粘着及び／又は粘着テープを用いるようにした
ので、極薄積層板を強度高く接続することができるもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の態様におけるフォトレジストを
貼る工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞ
れ概略正面図である。

【図２】同上の実施の形態におけるマスクを示す平面図
である。

【図３】同上の実施の形態における極薄積層板を長尺に
繋いだ状態を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）
は平面図である。

【図４】同上の実施の形態におけるプリント配線板の平
面図である。

【図５】本発明の他の実施の形態におけるマスクを示す
ものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ平面図である。

【図６】同上の実施の形態におけるプリント配線板を示
すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図であ
る。

【符号の説明】

１ 金属箔 ２ 極薄積層板 ３ 補強板 ４ フォトレジスト ５ マスク ６ テープ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に両面粗化金属箔を貼った極薄積層
   板を金属箔が外側になるように補強板の表面に重ね、補
   強板で極薄積層板を補強しながら極薄積層板の表面の金
   属箔にフォトレジストを被着して被覆し、次にこのフォ
   トレジストにマスクを介して露光をした後、複数枚の露
   光済の極薄積層板をテープで接続して長尺に繋ぎ合わ
   せ、長尺に繋いだこの極薄積層板を送りながら現像処理
   及びエッチング処理をすることを特徴とするプリント配
   線板の製造方法。
2. 【請求項２】 補強板の両面に極薄積層板を重ね、各極
   薄積層板の金属箔の表面にそれぞれフォトレジストを被
   着して被覆することを特徴とする請求項１に記載のプリ
   ント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 補強板として表面の凹凸の高低差が７μ
   ｍ以下のものを用いることを特徴とする請求項１又は２
   に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 極薄積層板の少なくとも片面の金属箔の
   回路パターン形成領域以外の周部を幅１０ｍｍ以上で残
   すように露光・エッチング処理を行なうことを特徴とす
   る請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 極薄積層板の一方の片面と他方の片面を
   合わせて少なくとも一周するように、金属箔の回路パタ
   ーン形成領域以外の周部を残すよう露光・エッチング処
   理を行なうことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載のプリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 テープとして１２０℃以上の耐熱性を有
   し、接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ² 以上の粘着又は／及
   び接着テープを用いることを特徴とする請求項１乃至５
   のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。