JPH09232723A - 回路形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ロール搬送方式の設備を用いて回路を形成す
る方法であって、厚みの薄い積層板であっても、途中で
ロールの間から外れ落下したり、端部が折れてなくなる
という問題が発生しにくい、回路形成方法を提供する。 【解決手段】 ロール搬送方式の設備を用いる工程の処
理方法が、複数の積層板を平面方向に並べ接続して形成
した接合板を、その工程のロール搬送方式の設備の長さ
より長い長さに張架して処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用されるプリント配線板の回路形成方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器に使用されるプリント配
線板は、いわゆるサブトラクティブ法と呼ばれる方法で
一般に回路形成されており、具体的には、ガラスクロス
等の基材及びエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなる絶
縁層の表面に、銅箔等を積層して金属層を形成した積層
板を用いて、その金属層の表面に感光性のレジスト皮膜
を形成する。次いで、そのレジスト皮膜にマスクフィル
ムを配置させた後、ＵＶ光等を照射して露光し、マスク
フィルムを離す。次いで現像してレジスト皮膜のパター
ニングを行なった後、エッチングし、次いで残るレジス
ト皮膜を剥離して回路を形成する方法が一般に行われて
いる。

【０００３】この現像又はエッチング又は剥離の処理を
行う方法としては、図６に示すように、並列して設けら
れたロールからなる搬送部３１と、搬送部３１の上に対
になるように設けられたロールからなる押さえ部３２の
間に積層板１０を配置し、その積層板１０の上下から処
理液３４を供給ポンプを介してスプレー装置３３から噴
射して、積層板１０を移動させながら処理を行う方法に
より行われている。スプレー装置３３は、積層板１０に
対して処理液３４ができるだけ均一に供給されるよう
に、積層板１０の移動方向に対して複数並べて設けられ
ており、これらの複数のスプレー装置３３及び複数のロ
ール等で処理設備３５が形成されている。

【０００４】積層板１０の上面の中央部分は、現像等の
処理により劣化した処理液３４が滞留しやすいため、処
理液３４をポンプにより加圧してスプレー装置３３より
噴射させ新液と置換することにより、処理液３４が滞留
しにくい周辺部と同様の回路幅精度等を得ている。ま
た、下側の処理液３４についても上面と同様の回路幅精
度等を得るためにポンプにより上方の圧力よりは低い圧
力ではあるが加圧してスプレー装置３３より噴射してい
る。このように積層板１０は上下異なる圧力の処理液３
４で噴射されるため、上記上下一対のロールからなる搬
送部３１と押さえ部３２の間に積層板１０を挟み、搬送
部３１を駆動させることにより、処理液３４のスプレー
圧の上下の差の吸収と、積層板１０の搬送を行ってい
る。

【０００５】近年、プリント配線板は電子機器等の小型
化や多機能化に伴い、厚みの薄いプリント配線板が要求
されている。この厚みの薄いプリント配線板に用いられ
る厚みの薄い積層板に回路を形成する場合は、積層板の
強度が低いため、積層板の端部がスプレー圧の低い下側
に曲がり、ロールの間から外れ落下したり、端部が折れ
てなくなるという問題があった。

【０００６】そのため、厚みの薄い積層板に回路を形成
する場合には、ロールの代わりにネットにより積層板を
挟み、そのネットを駆動させることにより、処理液のス
プレー圧の上下の差の吸収と、積層板の搬送を行う専用
の設備を用いる方法や、処理液のスプレー圧で端部が曲
がらない程度に厚い先導板を、露光した後、回路を形成
しようとする積層板と端面を接して貼り付け、その先導
板を搬送することにより厚みの薄い積層板をも搬送し、
回路を形成する方法等が検討されている。

【０００７】しかし、ネットを使用する専用の設備を用
いる方法の場合、ネットにより積層板に接触する処理液
の量が減り、回路幅精度が低下するという問題があり、
露光した後先導板を貼り付ける方法の場合、ロールの間
から外れ落下したり、端部が折れてなくなる問題が減る
ものの不十分であった。

【０００８】また、レジスト皮膜を形成する方法として
は、必要に応じて積層板の表面の洗浄や、金属層のソフ
トエッチング等を行って前処理をした後、ラミネートロ
ールにドライフィルムと呼ばれるシート状レジスト材と
積層板を同時に挟んで圧着してレジスト皮膜を形成する
方法が一般におこなわれている。このようにレジスト皮
膜を形成する場合にも前処理の設備や、ラミネートロー
ル等に、ロール搬送方式が用いられており、厚みの薄い
積層板を処理する場合には、ロールの間から外れ落下し
たり、端部が折れてなくなるという問題があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、ロール搬送方式の設備を用いて回路を形成する方
法であって、厚みの薄い積層板であっても、途中でロー
ルの間から外れ落下したり、端部が折れてなくなるとい
う問題が発生しにくい、回路形成方法を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
回路形成方法は、基材、熱硬化性樹脂及びその少なくと
も一方の表面に形成した金属層よりなる積層板の金属層
にレジスト皮膜を形成した後、露光し、次いで現像した
後、エッチングし、次いで剥離して回路を形成する回路
形成方法であって、これらの各工程の少なくとも一つの
工程にロール搬送方式の設備を用いて処理を行う回路形
成方法おいて、ロール搬送方式の設備を用いる工程の処
理方法が、複数の積層板を平面方向に並べ接続して形成
した接合板を、その工程のロール搬送方式の設備の長さ
より長い長さに張架して処理を行う方法であることを特
徴とする。

【００１１】本発明の請求項２に係る回路形成方法は、
請求項１又は請求項２記載の回路形成方法において、積
層板の絶縁層厚みが、０．０２〜０．１５ｍｍであるこ
とを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項３に係る回路形成方法は、
請求項１記載の回路形成方法において、積層板の基材が
ガラスクロスであり、積層板の厚み方向はガラスクロス
１枚で構成されていることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項４に係る回路形成方法は、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の回路形成方法
において、接合板を形成する方法が、室温での接着力が
５０Ｋ〜５００ＫＰａの接着テープを用いて複数の積層
板の表面に接着して接続する方法であることを特徴とす
る。

【００１４】本発明の請求項５に係る回路形成方法は、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の回路形成方法
において、接合板を形成する方法が、糸を用いて複数の
積層板を緊結して接続する方法であることを特徴とす
る。

【００１５】本発明の請求項６に係る回路形成方法は、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の回路形成方法
において、接合板を形成する方法が、熱硬化性樹脂を用
いて複数の積層板を接着して接続する方法であることを
特徴とする。

【００１６】本発明の請求項７に係る回路形成方法は、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の回路形成方法
において、接合板を形成する方法が、挟着部を複数有す
る連結部材を用いて複数の積層板を嵌着して接続する方
法であることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項８に係る回路形成方法は、
請求項１から請求項７のいずれかに記載の回路形成方法
において、金属層が、両面粗化銅箔よりなることを特徴
とする。

【００１８】本発明の請求項９に係る回路形成方法は、
請求項１から請求項８のいずれかに記載の回路形成方法
において、接合板を保管する方法が、円筒状に巻いた状
態で保管する方法であることを特徴とする。

【００１９】本発明によると、複数の積層板を平面方向
に並べ接続して形成した長さの長い接合板を、ロール搬
送方式の設備の長さより長い長さに張架して処理を行う
ため、ロール搬送部の外側の部分で引っ張ることにより
接合板を搬送することができ、また１枚の接合板として
形成しているため、回路を形成する途中でロールの間か
ら外れ落下したり、端部が折れてなくなるという問題の
発生が少なくなる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の回路形成方法は、基材、
熱硬化性樹脂及びその少なくとも一方の表面に形成した
金属層よりなる積層板の金属層の表面にレジスト皮膜を
形成した後、露光し、次いで現像、エッチング及び剥離
の各処理を行い回路を形成する。なお、これらの各工程
の少なくとも一つの工程にロール搬送方式の設備を用い
て処理を行う場合の回路形成方法であり、ロール搬送方
式の設備を用いる工程の積層板は、複数の積層板を平面
方向に並べ接続して長さの長い接合板を形成しているこ
とが重要である。接合板を形成していると、レジスト皮
膜を形成するときや、現像等を行うときに、ロール搬送
方式の設備を用いて処理をしても、ロール搬送方式の設
備の長さより長い長さに張架してロールとロールの間を
架け渡すことができ、ロール搬送部の外側の部分で引っ
張ることによりネットのような特別な搬送装置を用いな
くても積層板の搬送ができ、また１枚の接合板として形
成しているため、回路を形成する途中でロールの間から
外れ落下したり、端部が折れてなくなるという問題の発
生が少なくなる。

【００２１】本発明に用いられる積層板は、基材、熱硬
化性樹脂及びその少なくとも一方の表面に形成された金
属層よりなる積層板であり、例えば、ガラス等の無機質
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリ
イミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維のクロス、
ペーパー等の基材を、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂
系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポ
リフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂で接着し
て絶縁層を形成し、その絶縁層の少なくとも一方の表面
に金属層が形成されている板である。なお、ガラスクロ
スを用いた積層板の場合、耐熱性、耐湿性に優れ好まし
く、積層板の厚み方向がガラスクロス１枚で構成されて
いると、本発明の回路を形成する途中でロールの間から
外れ落下したり、端部が折れてなくなるという問題の発
生が少なくなる効果が得られやすく好ましい。

【００２２】積層板の金属層を形成する方法としては、
絶縁層を形成するとき銅箔、ニッケル箔等の金属箔を同
時に積層する方法や、絶縁層の表面に金属メッキを行い
形成する方法等が挙げられる。金属箔を積層した積層板
の金属箔の表面に金属メッキを行ったものでもよい。

【００２３】なお、金属箔としては、銅箔が電気伝導性
が良好のため好ましく、その銅箔としては電解銅箔、圧
延銅箔等が挙げられる。銅箔の厚みは、５〜７０ミクロ
ンであることが好ましい。５ミクロン未満の場合は銅箔
の入手が困難となり、７０ミクロンを越える場合は回路
の精度が低下する。なお、両面粗化の銅箔を用いた場
合、その上にレジスト皮膜を形成したとき金属層とレジ
スト皮膜の接着強度が向上し、積層板が現像等の処理液
のスプレー圧や搬送用のロールの速度のばらつき等によ
り湾曲させられた場合であってもレジスト皮膜が剥がれ
にくくなるため、回路の精度が向上し好ましく、また回
路を形成した積層板を内層材に用いて、プリプレグと積
層して多層板を製造する場合、特別な銅箔表面処理を行
わなくてもプリプレグと銅箔の間に高い接着強度が得ら
れ好ましい。このように、本発明の回路形成方法は、プ
リント配線板の外層の回路の回路形成方法に限定される
ものではなく、多層プリント配線板の内層回路の回路形
成方法も含むものである。

【００２４】積層板の厚みとしては、特に限定するもの
ではないが、絶縁層厚みが、０．０２〜０．１５ｍｍで
あると、本発明の回路を形成する途中でロールの間から
外れ落下したり、端部が折れてなくなるという問題の発
生が少なくなる効果が得られやすく好ましい。

【００２５】複数の積層板を平面方向に並べ接続して接
合板を形成する方法としては、接着テープを用いて接着
する方法、糸を用いて緊結する方法、熱硬化性樹脂を用
いて接着する方法及び連結部材を用いて嵌着する方法等
が挙げられる。これらの接合板を形成する方法を図面に
基づいて説明する。図１は本発明に係る接着テープを用
いて接着する方法を説明する図であり（ａ）は平面図
（ｂ）は側面図である。図２は本発明に係る糸を用いて
緊結する方法を説明する図であり（ａ）は平面図（ｂ）
は側面図である。図３は本発明に係る糸を用いて緊結す
る方法の他の実施の形態を説明する図であり（ａ）は平
面図（ｂ）は側面図である。図４は本発明に係る熱硬化
性樹脂を用いて接着する方法を説明する図であり（ａ）
は平面図（ｂ）は側面図である。図５は本発明に係る連
結部材を用いて嵌着する方法を説明する分解側面図であ
る。

【００２６】接着テープを用いて接着する方法は、図１
（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の積層板１０，１
０・・を平面方向に並べ、処理液に耐える耐薬品性を有
する接着テープ２１，２１・・を用いて、積層板１０と
積層板１０の間を接着して接合板１１を形成する方法で
ある。この方法の場合、簡単な手法で積層板１０を接続
することができ好ましい。なお、接着テープ２１は、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ポリイミド、リグニン紙
等を基材とし、その片面にシリコーン系、アクリル系等
の接着剤を塗布したものであり、室温での接着力が５０
Ｋ〜５００ＫＰａのものが好ましい。なお、室温での接
着力が５０ＫＰａ未満の場合、現像等の処理液のスプレ
ーにより接着テープ２１が剥がれ、接合板１１が途中で
切断される場合があり、また５００ＫＰａを越える場合
は、接着テープ２１を貼り直そうとしたとき、剥がれに
くく作業性が低下する。また接着テープ２１は、１２０
〜１３０℃１０分程度の加熱後、その接着テープ２１を
積層板１０から引き剥がしたとき接着剤が積層板１０表
面に残留しないものが好ましい。接着剤が積層板１０表
面に残留すると、それが回路を形成しようとする部分の
金属層１２やレジスト皮膜上に移動して付着し、回路の
精度を低下させ問題となる。なお、接着テープ２１を貼
る面は、金属層１２側、絶縁層１３側のどちらでもよ
い。また、金属層１２のエッチングを予定する率が大き
い場合等は、接着テープ２１を積層板１０の両面に貼り
付けたり、接着テープ２１を貼り付ける面積を広くする
と、工程途中で接合板１１が切断されにくくなり好まし
い。

【００２７】糸を用いて緊結する方法は、図２（ａ）及
び（ｂ）に示すように、複数の積層板１０，１０・・を
平面方向に並べ、処理液に耐える耐薬品性を有する糸２
２，２２・・を用いて、積層板１０と積層板１０の間を
緊結して接合板１１を形成する方法である。この方法の
場合、簡単な手法で積層板１０を接続することができ好
ましい。糸２２としては、ポリアミド、ポリイミド等の
有機繊維が挙げられる。なお、図３（ａ）及び（ｂ）に
示すように、積層板１０，１０・・の端部を少し重ね
て、その重ねた部分で緊結する方法により、積層板１０
を平面方向に並べて接続してもよい。このように、本発
明の平面方向に並べるとは、端部を少し重ねて並べる場
合も含むものである。

【００２８】熱硬化性樹脂を用いて接着する方法は、図
４（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の積層板１０，
１０・・を平面方向に並べ、熱硬化性樹脂２３，２３・
・を用いて、積層板１０と積層板１０の間を接着して接
合板１１を形成する方法である。この方法の場合、接着
する面積が小さくても積層板１０，１０を接続すること
ができ好ましい。なお、熱硬化性樹脂２３としては、エ
ポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系等が挙げられる。

【００２９】連結部材を用いて嵌着する方法は、図５に
示すように、挟着部２５を複数有する連結部材２４を用
いて、積層板１０と積層板１０を嵌着して平面方向に並
べて接続して接合板１１を形成する方法であり、挟着部
２５は積層板１０の端部と嵌合し、かつ、挟着するよう
に形成されている。この方法の場合、連結部材２４を繰
り返し使用することができ好ましい。なお、連結部材２
４としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エッチング
等の反応を阻害しないチタン等の金属が挙げられる。

【００３０】レジスト皮膜を形成する工程にロール搬送
方式の設備を用いる場合、接合板をロール搬送部の長さ
より長い長さに張架して処理を行う。そのため、回路を
形成する途中でロールの間から外れ落下したり、端部が
折れてなくなるという問題の発生が少なくなる。なお、
レジスト皮膜を形成する前に必要に応じて表面の洗浄
や、金属層のソフトエッチング等の前処理を行う場合、
この前処理もレジスト皮膜を形成する工程に含めるもの
である。なお、ソフトエッチング液としては、硫酸−過
酸化水素水溶液系が好ましい。

【００３１】本発明に用いられるレジスト皮膜として
は、アルカリ現像型又は溶剤現像型の、シート状のドラ
イフィルム、インク等が挙げられる。厚み１０〜５０μ
ｍのドライフィルムの場合、適度の解像度と適度の金属
層との密着力を合わせ持ち好ましい。なお溶剤現像型は
塩素系溶剤を使用するためその処理が困難であり、アル
カリ現像型が好ましい。

【００３２】次いで、そのレジスト皮膜にマスクフィル
ムを配置させた後、ＵＶ光等を照射して露光を行う。接
合板を露光する場合、積層板１枚毎に露光してもよく、
隣合った積層板数枚を同時に露光してもよい。

【００３３】次いで現像、エッチング及び剥離等を行い
回路を形成する。これらの工程でロール搬送方式の設備
を用いる場合、接合板をロール搬送部の長さより長い長
さに張架して処理を行う。そのため、回路を形成する途
中でロールの間から外れ落下したり、端部が折れてなく
なるという問題の発生が少なくなる。なお、現像、エッ
チング及び剥離等は連続して処理してもよく、別々に処
理してもよい。連続して処理する場合は、各処理の設備
の合計長さより長い長さに接合板を張架して処理を行う
と生産性が向上し好ましい。

【００３４】次いで、回路が形成された接合板は、次工
程の加工サイズに合わせて必要に応じて切断される。

【００３５】なお、接合板を形成してから回路を形成す
るまでの間に接合板を保管する必要がある場合には、円
筒状に巻いた状態で保管すると、保管する場所が狭くて
も保管することができ好ましい。円筒状に巻いた状態で
保管する場合に用いるロール芯の直径は、積層板の絶縁
層厚みが０．０４ｍｍ以下の場合直径は２００ｍｍ以
上、絶縁層厚みが０．０５〜０．１ｍｍの場合直径は３
００ｍｍ以上、絶縁層厚みが０．１１〜０．１５ｍｍの
場合直径は４５０ｍｍ以上とすると、接合板の接続部が
切断されにくく好ましい。

【００３６】

【発明の効果】本発明に係る回路形成方法によると、厚
みの薄い積層板に回路を形成する場合であっても、ロー
ルの間から外れ落下したり、端部が折れてなくなるとい
う問題が発生しない回路形成が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路形成方法に係る接着テープを用い
て接着する方法を説明する図であり（ａ）は平面図
（ｂ）は側面図である。

【図２】本発明の回路形成方法に係る糸を用いて緊結す
る方法を説明する図であり（ａ）は平面図（ｂ）は側面
図である。

【図３】本発明の回路形成方法に係る糸を用いて緊結す
る方法の他の実施の形態を説明する図であり（ａ）は平
面図（ｂ）は側面図である。

【図４】本発明の回路形成方法に係る熱硬化性樹脂を用
いて接着する方法を説明する図であり（ａ）は平面図
（ｂ）は側面図である。

【図５】本発明の回路形成方法に係る連結部材を用いて
嵌着する方法を説明する分解側面図である。

【図６】従来の回路形成方法を説明する側面図である。

【符号の説明】

１０ 積層板 １１ 接合板 １２ 金属層 １３ 絶縁層 ２１ 接着テープ ２２ 糸 ２３ 熱硬化性樹脂 ２４ 連結部材 ３１ 搬送部 ３２ 押さえ部 ３４ 処理液 ３５ 処理設備

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材、熱硬化性樹脂及びその少なくとも
   一方の表面に形成した金属層よりなる積層板の金属層に
   レジスト皮膜を形成した後、露光し、次いで現像した
   後、エッチングし、次いで剥離して回路を形成する回路
   形成方法であって、これらの各工程の少なくとも一つの
   工程にロール搬送方式の設備を用いて処理を行う回路形
   成方法おいて、ロール搬送方式の設備を用いる工程の処
   理方法が、複数の積層板を平面方向に並べ接続して形成
   した接合板を、その工程のロール搬送方式の設備の長さ
   より長い長さに張架して処理を行う方法であることを特
   徴とする回路形成方法。
2. 【請求項２】 積層板の絶縁層厚みが、０．０２〜０．
   １５ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の回路形
   成方法。
3. 【請求項３】 積層板の基材がガラスクロスであり、積
   層板の厚み方向はガラスクロス１枚で構成されているこ
   とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路形成方
   法。
4. 【請求項４】 接合板を形成する方法が、室温での接着
   力が５０Ｋ〜５００ＫＰａの接着テープを用いて複数の
   積層板の表面に接着して接続する方法であることを特徴
   とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の回路形
   成方法。
5. 【請求項５】 接合板を形成する方法が、糸を用いて複
   数の積層板を緊結して接続する方法であることを特徴と
   する請求項１から請求項３のいずれかに記載の回路形成
   方法。
6. 【請求項６】 接合板を形成する方法が、熱硬化性樹脂
   を用いて複数の積層板を接着して接続する方法であるこ
   とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の回路形成方法。
7. 【請求項７】 接合板を形成する方法が、挟着部を複数
   有する連結部材を用いて複数の積層板を嵌着して接続す
   る方法であることを特徴とする請求項１から請求項３の
   いずれかに記載の回路形成方法。
8. 【請求項８】 金属層が、両面粗化銅箔よりなることを
   特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の回
   路形成方法。
9. 【請求項９】 接合板を保管する方法が、円筒状に巻い
   た状態で保管する方法であることを特徴とする請求項１
   から請求項８のいずれかに記載の回路形成方法。