JP2008177302A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の基板を積層した状態でスルーホールを一括で形成する工程と、複数の基板を1枚ずつ繋げるようにテープで接続して連続基板に加工してロール状に巻き取る工程と、連続基板を繰り出しつつ表面全体にダイレクトプレーティング処理を施してロール状に巻き取る工程と、めっき処理を行う工程と、を備えている。
【選択図】図1
Description
11 ポリイミド基材
12 銅箔
13 スルーホール
20 樹脂テープ
21 プロピレン基材
21 ポリプロピレン基材
22 接着剤層
30 連続基板
41 ダイレクトプレーティング皮膜
42 銅めっき層
Claims (5)
- 複数の基板を積層した状態で接続用貫通孔を一括で形成する工程と、
前記接続用貫通孔を形成した複数の前記基板をテープで接続して連続基板に加工してロール状に巻き取る工程と、
前記連続基板を繰り出しつつ表面全体にダイレクトプレーティング処理を施してロール状に巻き取る工程と、
前記ダイレクトプレーティング処理を施した前記連続基板を繰り出しつつめっき処理を行う工程と、
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記テープは、テープ基材に接着剤層が積層されてなることを特徴とする請求項1記載のプリント基板の製造方法。
- 前記テープ基材は、ポリプロピレンでなることを特徴とする請求項2記載のプリント基板の製造方法。
- 前記テープ基材に、表面活性化処理を施すことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載されたプリント基板の製造方法。
- 前記表面活性化処理は、プラズマ処理であることを特徴とする請求項4記載のプリント基板の製造方法。
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