JP5375523B2 - 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 - Google Patents
回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5375523B2 JP5375523B2 JP2009247177A JP2009247177A JP5375523B2 JP 5375523 B2 JP5375523 B2 JP 5375523B2 JP 2009247177 A JP2009247177 A JP 2009247177A JP 2009247177 A JP2009247177 A JP 2009247177A JP 5375523 B2 JP5375523 B2 JP 5375523B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- face
- end surface
- circuit boards
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
回路基板は、このガラスエポキシ樹脂よりなる大判の原板シートを所定の大きさに切断して切り出したり、型抜き作業を行ったりすることによって形成される。
そして、このガラス粉等が回路基板の端面から落ちると、時計やカメラ等の内部に組み込まれた様々な精密部品の故障の原因となることがあった。すなわち、例えば、時計の場合、歯車が噛み合っている部分にガラス粉が落ちると、歯車がそれによって止まってしまい、動作しなくなる等の不具合を生じる。
この手法によれば、回路基板の製造時に生じたガラス粉等の製品内への落下を防ぐだけでなく、製品への組み込み後に回路基板の端面からガラス粉等が発生することも防止することができる。
回路基板の側端面に絶縁被膜を施す端面処理装置であって、
回路基板を複数枚積層した状態で保持する支持板と、この回路基板の側端面に当接して前記回路基板を支持するとともに前記回路基板の水平方向の移動を規制する端面支持部材と、積層された前記回路基板の積層方向における移動を規制する規制部材と、を備える基板保持冶具と、
前記基板保持冶具に保持された前記回路基板の側端面であって前記端面支持部材の当接している部分以外の部分に前記絶縁被膜を施す被膜形成手段と、を備えることを特徴としている。
前記回路基板は、側端面の一部に端面メタライズ部を備え、
前記端面支持部材は、前記端面メタライズ部に当接して、この端面メタライズ部をマスクするとともに前記回路基板を保持するものであることを特徴としている。
前記回路基板は、貫通穴を備え、
前記支持板には、前記貫通穴に対応する位置に、前記貫通穴に挿通されて前記回路基板を支持する支持軸が設けられていることを特徴としている。
前記回路基板は、表面及び/又は裏面にマスク処理が施されていることを特徴としている。
側端面に当接して支持する端面支持部材を備える端面処理装置に複数枚積層された状態で保持されて、前記側端面に絶縁被膜を施される回路基板であって、
前記側端面の複数個所に前記端面支持部材が当接する切り欠き部を備えていることを特徴としている。
前記切り欠き部の全部又は一部は端面メタライズ部であることを特徴としている。
回路基板を複数枚積層する基板積層工程と、
前記基板積層工程において積層された前記複数の回路基板の側端面に端面支持部材を当接させて前記回路基板を支持するとともに前記回路基板の水平方向の移動を規制する端面支持工程と、
積層された前記複数の回路基板の積層方向における移動を規制する積層方向規制工程と、
前記端面支持工程及び積層方向規制工程により移動が規制されている前記複数の回路基板の側端面であって前記端面支持部材の当接している部分以外の部分に絶縁被膜を施す被膜形成工程と、を備えることを特徴としている。
図1から図20を参照しつつ、回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びこの端面処理装置で端面処理される回路基板の第1の実施形態について説明する。
本実施形態では、原板シート(図示せず)に複数枚分の回路基板11の導電パターン等を形成した後、最終的に原板シートから個々の回路基板11を切り出す前に、この原板シートを回路基板3×3ごと、又は5×5ごとに切り分けた中間シート1(図1参照)を形成する。
原板シートは、400mm×500mm程度の大判のシートであり、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂(以下「ガラスエポキシ樹脂」という。)等の材料で形成され、その表裏にCu箔(銅箔)層が形成されている。なお、原板シートを形成する材料は、ガラスエポキシ樹脂に限定されない。
また、プリプレグ層114の上に形成されているCu箔層115及びCuめっき層116のうち、原板シートの表面側(図2において上側の面)に形成されているCuめっき層116及びCu箔層115は、回路基板11における第1層11aを構成し、基板コア層111の裏面(図2において下側の面)に形成されているCuめっき層116及びCu箔層115は、回路基板11における第4層11dを構成する。
なお、この実施形態では、4層に構成された回路基板11を例としているが、回路基板11の構成はこれに限定されない。さらに多層構造のものでもよいし、2層等のものでもよい。
そして、このCuめっき層113とCu箔層112とで構成される第2層11b及び第3層11cに、それぞれエッチング法等の手法により内層パターン(図示せず)を形成する。そして、その後、第2層11bを構成するCuめっき層113及び第3層11cを構成するCuめっき層113の上に、それぞれプリプレグ層114(絶縁層)を高圧プレス等の手法により積層する。
この端面スルーホール119の表面は、端面メタライズ加工が施された端面メタライズ部120とされる。なお、この端面スルーホール119を設ける位置は特に限定されないが、回路基板11の端縁に沿ってほぼ均等な位置に設けられることが好ましい。
そして、これら貫通スルーホール118、バイヤホール121、端面スルーホール119の端面メタライズ部120に無電解方式でCuめっき層113を形成し、貫通スルーホール118、バイヤホール121、端面スルーホール119の設けられている部分の各層間を導通させる。
また、その他ドリル加工が必要な場合には、適宜ドリル加工を施す。本実施形態では、回路基板11は指針を備えるアナログ式の時計に用いられるものであり、回路基板11のほぼ中央部に、指針を支持する指針軸(図示せず)を貫通させる軸穴125がドリル加工により形成される。
そして、さらにプレス加工又はルーター加工により、各中間シート1から個々の回路基板11を切り出すことにより、端面メタライズ部120を有する回路基板11の原板が完成する(図3参照)。なお、中間シート1から個々の回路基板11を切り出す手法は特に限定されないが、ルーター加工による場合には、比較的ガラス繊維等の粉落ちやバリ等が少ないため好ましい。
なお、回路基板11の構成及び製造工程はここに例示したものに限定されず、適宜変更が可能である。
図14に示すように、本実施形態において、端面処理装置2は、端面処理を施す回路基板11を固定・保持する基板保持冶具21と、基板保持冶具21に保持された回路基板11の側端面に被膜を形成する被膜形成手段23とを備えている。
本実施形態において、基板保持冶具21は、回路基板11の外形よりも一回り大きな面積を有し回路基板11を支持する支持板211を備えている。
具体的には、端面支持部材214の上下両端部にはボルト部215(図5参照。なお、下側端部のボルト部215については図15参照。)が形成されており、このうち下側端部のボルト部215を支持板211の長穴213に表面側から裏面側に向かって挿通させ、支持板211の裏面側から第1のリングガイド216を介してナット217で締め付ける。これにより、端面支持部材214は、長穴213の長さ分だけ遊びを持って支持板211に固定されるようになっている。なお、図4及び図5は、4つの長穴213のうち、図中左側2つの長穴213に端面支持部材214が固定された状態を示している。
端面支持部材214は、表面が樹脂等の弾性体で被覆されており、回路基板11の端面メタライズ部120に押し付けた場合にもその表面を傷つけないようになっている。なお、端面支持部材214は、端面メタライズ部120の表面を傷つけない構成のものであればよく、ここに例示した構成に限定されない。
第1のスペーサ220は、例えば樹脂等で形成されており、回路基板11の軸穴125に相当する位置に図示しない穴部を有するとともに、回路基板11の4つの端面メタライズ部120に対応する位置に端面メタライズ部120と同様の形状の凹部(図示せず)をそれぞれ備えている。
基板保持冶具21に第1のスペーサ220を配置する際には、支持板211に立設された支持軸212を第1のスペーサ220の穴部に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、4本の端面支持部材214が第1のスペーサ220の4つの凹部にそれぞれ当接するように位置決めをして、支持板211の上に配置する。
端面処理される回路基板11は、この第1のスペーサ220の上に順次重畳配置されるようになっている。
図8に示すように、第2のスペーサ221は、第1のスペーサ220と同様に、例えば樹脂等で形成されており、回路基板11の軸穴125に相当する位置に穴部222を有している。また、第2のスペーサ221は、基板保持冶具21に配置した際に4つの端面支持部材214に対応する位置にそれぞれ長穴223が形成された張出部224を有している。
なお、第2のリングガイド225は、下側端部のボルト部215に取り付けられる第1のリングガイド216と同一のものであるため、その構成についての説明を省略する。
第1の固定用リング218、第2の固定用リング227は、樹脂等の伸縮性のある材料で形成されたリングであり、4つの端面支持部材214に取り付けられた第1のリングガイド216及び第2のリングガイド225に巻回したときに、端面支持部材214を内側に引っ張るようになっている。第1の固定用リング218及び第2の固定用リング227の長さ、太さ、材料等は特に限定されないが、第1のリングガイド216及び第2のリングガイド225に巻回したときに、十分な引張り力を得られる程度となっている。
冶具保持台231は、回路基板11を保持した基板保持冶具21を載置し、被膜処理を施す間、支持軸212又はその近傍を中心として水平方向に回転するようになっている。
なお、塗料吹付手段232は、例えばスプレー、エアコンプレッサー等を使用し、塗料を霧状にして高圧空気とともに吹きつける方式であってもよいし、高圧空気を使わず、塗料自体を高圧にしてその圧力で噴霧する方式でもよい。
なお、被膜形成手段23は、回路基板11の側端面に均一な膜厚の絶縁被膜を形成することのできるものであればよく、ここに示した例に限定されない。例えば塗料吹付手段232が冶具保持台231に保持された基板保持冶具21の周囲を回転移動しながら塗料の吹き付けを行うようにしてもよい。この場合には、冶具保持台231は、回転しない構成としてもよい。
基板保持冶具21に保持したまま被膜形成手段23により被膜を形成することにより、図16から図20に示すように、回路基板11の側端面であって、端面支持部材214によりマスクされていた端面メタライズ部120の表面以外の部分には、一定の厚みで塗料による被膜127が形成される。
すなわち、支持板211上に立設された支持軸212を第1のスペーサ220の穴部に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、4本の端面支持部材214が第1のスペーサ220の4つの凹部にそれぞれ当接するように位置決めをして、支持板211の上に配置する。
基板保持冶具21に回路基板11を配置する際には、図6及び図7に示すように、支持板211に立設された支持軸212を回路基板11の軸穴125に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、4本の端面支持部材214が回路基板11の4つの端面メタライズ部120にそれぞれ当接するように位置決めをして、第1のスペーサ220の上に順次積層される。
基板保持冶具21に第2のスペーサ221を配置する際には、図9に示すように、一番上に積層された回路基板11の上に第2のスペーサ221を重畳し、支持板211に立設された支持軸212を第2のスペーサ221の穴部222に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、4本の端面支持部材214を第2のスペーサ221の4つの張出部224に形成された長穴223にそれぞれ挿通させる。
さらに、各端面支持部材214の上側端部のボルト部215に第2のリングガイド225を取り付けて、この第2のリングガイド225の第2のリング巻回部(図示せず)にも第2の固定用リング227を巻回する(図12参照)。これにより、4本の端面支持部材214で支持されている複数の回路基板11の横方向(すなわち、回路基板11の水平方向)のがたつきが抑えられる。
そして、各端面支持部材214の上側端部のボルト部215にナット226を取り付けて、第2のリングガイド225の上方から締め付ける(図13参照)。これにより、回路基板11の縦方向(すなわち、回路基板11の積層方向)のがたつきが抑えられる。
そして、第2のスペーサ221を基板保持冶具21から取り外して、回路基板11を基板保持冶具21から取り出す。
これにより、図16から図20に示すように、端面メタライズ部120を除く側端面に一定の膜厚で絶縁被膜127が形成された回路基板11が完成する。
また、端面メタライズ部120に端面支持部材214が当接するように回路基板11を配置するだけでマスクのための設定が完了するため、別途マスクのための部材を用いる場合と比較して、作業の効率化を図りつつ、確実に端面メタライズ部120をマスクすることができる。
次に、図21から図24を参照しつつ、本発明に係る回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びこの端面処理装置で端面処理される回路基板の第2の実施形態について説明する。なお、本実施形態は、回路基板の構成及び被膜形成手段の構成のみが第1の実施形態と異なるため、以下においては、特に第1の実施形態と異なる点について説明する。
図21は、本実施形態における中間シートの一例を示した平面図であり、図22は、図21における回路基板部分の要部断面図である。また、図23は、図21の状態から回路基板を1つ切り出した状態を示す平面図である。
すなわち、本実施形態では、第1の実施形態におけると同様の製造工程で回路基板11の各層及び各種のスルーホール118,119、バイヤホール121、各種のパターン形成等が行われた後、原板シートの表裏全面にマスキングテープ30が貼付される。
また、本実施形態における基板保持冶具21は、第1の実施形態と同様に複数の回路基板11を積層配置した状態で保持するものであり、その構成は第1の実施形態で示したものと同様であるため、同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。
被膜形成剤槽312の大きさ等は特に限定されないが、複数の回路基板11を積層状態で保持する基板保持冶具21を浸漬させることのできる大きさとなっている。
さらに、各端面支持部材214の上側端部のボルト部215に第2のリングガイド225を取り付けて、この第2のリングガイド225にも第2の固定用リング227を巻回する。これにより、4本の端面支持部材214で支持されている複数の回路基板11の横方向のがたつきが抑えられる。
そして、各端面支持部材214の上側端部のボルト部215にナット226を取り付けて、第2のリングガイド225の上方から締め付ける。これにより、回路基板11の縦方向(すなわち、回路基板11の積層方向)のがたつきが抑えられる。
このとき、各回路基板11の側面に形成されている端面メタライズ部120は端面支持部材214によってマスクされており、回路基板11の表面及び裏面にはマスキングテープ30が貼付されているため、被膜形成剤槽312内の塗料311は、回路基板11の表面及び裏面と端面メタライズ部120以外、すなわち、端面メタライズ部120以外の側端面にのみ付着する。なお、被膜形成剤槽312内への浸漬は、1回でもよいし、複数回繰り返してもよい。
このように被膜形成剤槽312内に浸漬させて塗料311を付着させることにより、端面メタライズ部120を除く側端面に一定の膜厚で絶縁被膜が形成された回路基板11が完成する。
また、端面メタライズ部120に端面支持部材214が当接するように回路基板11を配置するだけでマスクのための設定が完了するため、別途マスクのための部材を用いる場合と比較して、作業の効率化を図りつつ、確実に端面メタライズ部120をマスクすることができる。
また、基板保持冶具21の支持板211には、複数個所に長穴を形成し、回路基板11に設けられた端面メタライズ部120の位置に応じて端面支持部材214を固定する長穴を適宜変更することができるように構成することにより、様々な種類の回路基板11に対応可能となっていてもよい。
例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング等の物理的方法による被膜形成法(PVD)や、電気めっき、乾式めっき、化学蒸着法(CVD)等により被膜処理を行う被膜形成手段であってもよい。
例えば、各種の保護シートを貼付したり、保護用の塗料を全面に塗布する等の手法によってもよい。また、例えば、ソルダレジスト層122を回路基板11の表面及び裏面の両方又は一方の全面に形成するようにしてもよい。
これらを備えず、端面支持部材214のみにより回路基板11の水平方向の移動を規制するようにしてもよい。
また、例えば、ナット217,226等に固定用リングを巻回する部分を設けて、これに第1の固定用リング218、第2の固定用リング227を巻回する構成としてもよい。この場合には、第1のリングガイド216、第2のリングガイド225を設ける必要がない。
2 端面処理装置
3 端面処理装置
11 回路基板
21 基板保持冶具
23 被膜形成装置
211 支持板
214 端面支持部材
216 第1のリングガイド
217 ナット
218 第1の固定用リング
220 第1のスペーサ
221 第2のスペーサ
225 第2のリングガイド
226 ナット
227 第2の固定用リング
Claims (7)
- 回路基板の側端面に絶縁被膜を施す端面処理装置であって、
回路基板を複数枚積層した状態で保持する支持板と、この回路基板の側端面に当接して前記回路基板を支持するとともに前記回路基板の水平方向の移動を規制する端面支持部材と、積層された前記回路基板の積層方向における移動を規制する規制部材と、を備える基板保持冶具と、
前記基板保持冶具に保持された前記回路基板の側端面であって前記端面支持部材の当接している部分以外の部分に前記絶縁被膜を施す被膜形成手段と、
を備えることを特徴とする端面処理装置。 - 前記回路基板は、側端面の一部に端面メタライズ部を備え、
前記端面支持部材は、前記端面メタライズ部に当接して、この端面メタライズ部をマスクするとともに前記回路基板を保持するものであることを特徴とする請求項1に記載の端面処理装置。 - 前記回路基板は、貫通穴を備え、
前記支持板には、前記貫通穴に対応する位置に、前記貫通穴に挿通されて前記回路基板を支持する支持軸が設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の端面処理装置。 - 前記回路基板は、表面及び/又は裏面にマスク処理が施されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の端面処理装置。
- 側端面に当接して支持する端面支持部材を備える端面処理装置に複数枚積層された状態で保持されて、前記側端面に絶縁被膜を施される回路基板であって、
前記側端面の複数個所に前記端面支持部材が当接する切り欠き部を備えていることを特徴とする回路基板。 - 前記切り欠き部の全部又は一部は端面メタライズ部であることを特徴とする請求項5に記載の回路基板。
- 回路基板を複数枚積層する基板積層工程と、
前記基板積層工程において積層された前記複数の回路基板の側端面に端面支持部材を当接させて前記回路基板を支持するとともに前記回路基板の水平方向の移動を規制する端面支持工程と、
積層された前記複数の回路基板の積層方向における移動を規制する積層方向規制工程と、
前記端面支持工程及び積層方向規制工程により移動が規制されている前記複数の回路基板の側端面であって前記端面支持部材の当接している部分以外の部分に絶縁被膜を施す被膜形成工程と、
を備えることを特徴とする端面処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009247177A JP5375523B2 (ja) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009247177A JP5375523B2 (ja) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011096745A JP2011096745A (ja) | 2011-05-12 |
JP5375523B2 true JP5375523B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=44113374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009247177A Active JP5375523B2 (ja) | 2009-10-28 | 2009-10-28 | 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5375523B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021095575A1 (ja) * | 2019-11-14 | 2021-05-20 | 株式会社エナテック | 塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5754314Y2 (ja) * | 1977-12-27 | 1982-11-24 | ||
JPS63151383A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | ボ−ド端面の面取り部の塗装方法 |
US4768971A (en) * | 1987-07-02 | 1988-09-06 | Rogers Corporation | Connector arrangement |
JPH0183363U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-06-02 | ||
JPH03286595A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Toshiba Corp | 印刷基板の防塵方法 |
JPH04340291A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Minolta Camera Co Ltd | 電装基板の接続構造 |
JPH0729866U (ja) * | 1993-10-29 | 1995-06-02 | 日本精機株式会社 | 印刷配線基板 |
JPH09321392A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Nec Kansai Ltd | プリント回路基板 |
JPH10173320A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-26 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法 |
US6036502A (en) * | 1997-11-03 | 2000-03-14 | Intercon Systems, Inc. | Flexible circuit compression connector system and method of manufacture |
JPH11339899A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Olympus Optical Co Ltd | 電気基板の接続装置 |
JP2003338672A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線板 |
JP2007151360A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層体の製造方法 |
JP2009239215A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置 |
-
2009
- 2009-10-28 JP JP2009247177A patent/JP5375523B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011096745A (ja) | 2011-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7937828B2 (en) | Method of manufacturing wiring board | |
JP5290455B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
KR100842781B1 (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
US8058562B2 (en) | Wiring substrate and method of manufacturing the same | |
JP2007096260A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
US7799603B2 (en) | Method for mounting electronic component on printed circuit board | |
US20110061231A1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
JP2006196925A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2007335700A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20120025311A (ko) | 단층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
KR20120047826A (ko) | 다층 배선기판 | |
US20110318480A1 (en) | Method of manufacturing substrate using a carrier | |
JP5375523B2 (ja) | 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 | |
JP6693850B2 (ja) | キャリア基材付き配線基板、キャリア基材付き配線基板の製造方法 | |
JP2013115315A (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2008177302A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP2018182252A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR20140039921A (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
US20220087024A1 (en) | Component built-in wiring substrate | |
KR20110048357A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR101514485B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR101231343B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR100861612B1 (ko) | 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
KR101262584B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
JP2002228710A (ja) | 検査治具の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121012 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20121012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130909 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5375523 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |