WO2021095575A1

WO2021095575A1 - 塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法

Info

Publication number: WO2021095575A1
Application number: PCT/JP2020/040899
Authority: WO
Inventors: 秀人吉塚; 山本　章仁; 翔渡邊
Original assignee: 株式会社エナテック
Priority date: 2019-11-14
Filing date: 2020-10-30
Publication date: 2021-05-20
Also published as: JPWO2021095575A1; JP7116871B2

Abstract

基板の端面に、効率良く膜形成液を塗布することができる塗布装置を提供することを目的とし、基板載置台３１上の基板１０の外周縁端面に向けて、一端側が進退移動する連続気孔を有する多孔質弾性体２１と、多孔質弾性体２１の他端側又はその近傍に位置し、多孔質弾性体２１に膜形成液を供給する膜形成液供給手段２３とを備え、多孔質弾性体２１の一端側の端面を基板１０の外周縁端面に接触させることにより、基板１０の外周縁端面に膜形成液を塗布する。

Description

塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法

　本発明は塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法に関し、より詳細には、基板の外周縁端面に膜形成液を塗布することができる塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法に関する。

　電子部品の実装用基板としてガラスエポキシ材、コンポジット材、紙フェノール材などを使用したプリント配線基板が広く使用されている。ガラスエポキシ材は、ガラス繊維布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。コンポジット材は、表面にガラス布、芯材にセルロース紙や不織布を配したものである。紙フェノール材は、クラフト紙にフェノール樹脂を含浸させたものである。
　これらガラスエポキシ材、コンポジット材、紙フェノール材に対して切断加工を施すと、切断部に、エポキシ樹脂又はガラス繊維などからなる細かい塵埃が発生する。このような細かい塵埃は基板回路の接触不良や品質の低下などを引き起こす原因となる。そのため、基板の切断時に生じた塵埃はプリント配線基板の製造時には除去しておくことが好ましい。
　また、プリント配線基板の切断部端面から一旦、塵埃を取り除いておいたとしても、プリント配線基板の端面部分は脆いため、その後、使用中に崩壊して更なる塵埃が発生するおそれもあった。

　そこで本件出願人は、基板の端面を含む周縁部に膜形成液を塗布して膜を形成することで、端面部分の崩壊を防止することのできる塗布装置及び塗布方法を先に提案した（特許文献１）。
　特許文献１記載の塗布装置においては、基板の端部を挟み得るように対向配置された一対の塗布ローラを基板周縁に沿って移動させることにより、基板の端面を含む周縁部に膜形成液が塗布される。
　さらに本件出願人は、インクジェット方式により、基板周縁の端面のほか、基板内に形成された孔部端面にも膜形成液を塗布することができる塗布装置及び塗布方法を提案した（特許文献２）。

　このほか、特許文献３には、被塗布面と接触する接触面を有し、塗布液を浸透させて保持するスポンジと、スポンジの鉛直上方から塗布液を滴下するディスペンサーと、スポンジを保持し、前面基板の周縁に沿って前面基板の内面に接触面を一定の接触圧力で接触させながら、一定のスピードでスポンジを移動させる移動機構とを備え、一定の幅、および一定の厚さの高抵抗膜を塗布できる装置が開示されている。

［発明が解決しようとする課題］
　最近では、塗布対象となる基板の種類が増え、上記した塗布装置で対象としていたようなマザーボード的な基板のみならず、これらをさらに細かく切断した後の基板も塗布対象となってきている。すなわち、塗布対象となる基板の小形化、大量化が進んできている。上記した塗布ローラを用いる方式の場合も、インクジェット方式の場合も、スポンジを移動させる方式の場合も、基板の端面に沿って膜形成液を塗布してゆく。このため、基板の小形化、大量化には十分対応しきれないという状況が生じてきていた。

特開２０１５－３３０３号公報（特許第５７３５０４７号）特開２０１８－８２１０号公報特開２００６－７１０１号公報

課題を解決するための手段及びその効果

　本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、基板の端面に、効率良く膜形成液を塗布することができる塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法を提供することを目的としている。

　上記目的を達成するために本発明に係る塗布装置（１）は、
　基板載置台上の基板の外周縁端面に向けて、一端側が進退移動する連続気孔を有する多孔質弾性体と、
　該多孔質弾性体の他端側又はその近傍に位置し、該多孔質弾性体に膜形成液を供給する膜形成液供給手段とを備え、
　前記多孔質弾性体の前記一端側の端面を前記基板の前記外周縁端面に接触させることにより、前記基板の前記外周縁端面に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴としている。

　上記塗布装置（１）によれば、前記多孔質弾性体の気孔が連続気孔で構成されているため、膜形成液が前記多孔質弾性体全体に速やか、かつ均等に浸透する。この多孔質弾性体の進退移動に伴う前記基板の外周縁端面への軽度の押圧を伴う接触により、前記基板載置台上の前記基板の外周縁端面に膜形成液が塗布されるので、膜形成液が均等な厚さで、速やかに塗布される。
　また、前記基板の外周縁端面にある程度の凹凸がある場合でも、前記多孔質弾性体が弾性を有しているため、外周縁端面の各部に均等に膜形成液が塗布される。
　従って、従来の膜形成液の塗布に比べて、均等な厚さで、良質な膜形成液の塗布、膜形成液の塗布の効率化を図ることができる。塗布対象となる基板が小形の場合には、特に有効である。
　また、塗布装置の構造が簡単なため、塗布装置の低価格化、塗布作業の効率化、メンテナンスの容易化などにより、膜形成液塗布コストを削減することもできる。

　また本発明に係る塗布装置（２）は、上記塗布装置（１）において、
　前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、前記基板載置台の両側に設けられ、
　前記基板の両側の前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（２）によれば、前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段を含んで構成される膜形成液塗布部が前記基板の両側に設けられているので、１回の塗布動作により、前記基板の両側の外周縁端面に同時に膜形成液を塗布することができる。また、前記基板の両側の端面に対し、前記多孔質弾性体を同時に接触させ、基板が両側から軽く押圧されるようにすることができるので、前記多孔質弾性体の接触時の前記基板の位置が安定し、膜形成液の塗布をより安定化させることができる。
　そのため、膜形成液の塗布の効率化、スピードアップ、より良質な塗膜の形成を行うことができる。

　また本発明に係る塗布装置（３）は、上記塗布装置（１）又は（２）において、
　前記基板載置台が、所定の中心間間隔で、前記多孔質弾性体の前記一端側の進退移動方向に直交する方向に配列され、
　前記基板載置台上の隣り合う２つの前記基板が、前記多孔質弾性体の前記一端側に対向する範囲において相互に所定角度回転した状態で配列され、
　２つの前記基板のそれぞれの前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（３）によれば、並んで位置する前記基板が、基板面、すなわち、ほぼ水平面で相互に所定角度回転した状態であり、それぞれの前記基板の外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布される。そのため、前記基板が、隣の基板の位置に移動し所定角度回転した状態で再度膜形成液が塗布されると、前記基板のうち縦横の関係にある２つの外周縁端面に膜形成液が塗布されることになる。
　さらに、前記基板の両側で膜形成液が塗布される場合には、１回の移動前と移動後の塗布により、前記基板のすべての外周縁端面に膜形成液が塗布されることになる。
　従って、基板端面への膜形成液の塗布を大幅にスピードアップすることができ、極めて高い作業効率で膜形成液を塗布することができる。

　また本発明に係る塗布装置（４）は、上記塗布装置（３）において、
　前記多孔質弾性体が、並んで位置する２つの前記基板の前記外周縁端面に対し、１つの前記多孔質弾性体で膜形成液を塗布することができる幅を有していることを特徴としている。
　上記塗布装置（４）によれば、前記多孔質弾性体が、２つの前記基板の外周縁端面に膜形成液を塗布することができる幅を有しているので、１つの前記多孔質弾性体による１回の塗布により、２つの前記基板の外周縁端面に同時に膜形成液を塗布することができる。
　そのため、前記基板１つごとに１つの前記多孔質弾性体による塗布を行うことに比べて、前記多孔質弾性体の進退移動機構が簡素化され、前記多孔質弾性体のメンテナンスが容易となる。

　また本発明に係る塗布装置（５）は、上記塗布装置（４）において、
　前記多孔質弾性体の前記一端側が、隣り合う２つの前記基板の大きさ及び／又は前記外周縁端面の形状に応じた形状であることを特徴としている。
　上記塗布装置（５）によれば、前記多孔質弾性体の一端側の形状が、隣り合う２つの前記基板の外周縁端面の形状に応じた形状であるので、２つの前記基板の外周縁端面の形状が異なる場合でも、１つの前記多孔質弾性体により、それぞれの前記基板の外周縁端面に対し、均一な厚さで均質な塗膜を形成することができる。
　従って、前記基板の各端面に良質な塗膜が形成され、前記基板の品質を向上させることができる。

　また本発明に係る塗布装置（６）は、上記塗布装置（１）又は（２）において、
　２組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて設けられ、
　前記基板載置台が、所定の中心間間隔で、前記多孔質弾性体の前記一端側の進退移動方向に直交する方向に配列され、
　２組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段に位置する前記基板載置台上の２つの前記基板が、相互に所定角度回転した状態で配列され、
　２つの前記基板のそれぞれの前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（６）によれば、２組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて設けられ、それぞれに位置する前記基板が、基板面、すなわち、ほぼ水平面で相互に所定角度回転した状態であり、それぞれの前記基板の外周縁端面に、同時に膜形成液を塗布することができる。そのため、前記基板が所定の間隔だけ移動し、所定の角度回転した状態で再度膜形成液が塗布されると、前記基板のうち例えば縦横の関係にある２つの外周縁端面に膜形成液が塗布されることになる。
　さらに、前記基板の両側で膜形成液が塗布される場合には、１回又は２回の移動前と移動後の塗布により、前記基板のすべての外周縁端面に膜形成液が塗布されることになる。
　特に、２組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて設けられているので、１つの前記基板の外周縁端面に対し、１つの前記多孔質弾性体により膜形成液を塗布することができる。そのため、前記基板の外周縁端面に対し、均一かつ確実に膜形成液を塗布することができる。さらに、基板の各外周縁の形状が異なる場合であっても、前記多孔質弾性体の端面の形状を基板の各外周縁の形状に合わせることができるので、いっそう均一かつ確実に膜形成液を塗布することができる。
　従って、基板端面への膜形成液の塗布を大幅にスピードアップすることができ、極めて高い作業効率で膜形成液を塗布することができるとともに、良質な塗布膜を得ることができる。

　また本発明に係る塗布装置（７）は、上記塗布装置（１）～（６）のいずれかにおいて、
　前記多孔質弾性体の前記他端側に位置する前記膜形成液供給手段が、膜形成液を収容する膜形成液槽を含んで構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（７）によれば、前記多孔質弾性体への膜形成液の供給手段が、前記多孔質弾性体の前記他端側に位置する膜形成液を収容する膜形成液槽を含んで構成されており、前記膜形成液槽に収容された膜形成液に前記基板の他端側を浸漬することにより、前記多孔質弾性体に膜形成液を浸透させることができる。
　従って、前記多孔質弾性体に対し、簡単かつ確実に膜形成液を供給することができる。また、膜形成液の供給装置が簡単な構造であり、コストが安く、メンテナンスが容易という利点がある。

　また本発明に係る塗布装置（８）は、上記塗布装置（３）～（７）のいずれかにおいて、
　複数の前記基板載置台が、前記多孔質弾性体の進退移動方向と直交する方向に移動する基板送りコンベア上に並んで設けられ、該基板送りコンベアが前記所定の中心間間隔でステップ移動するように構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（８）によれば、前記基板載置台が、前記多孔質弾性体の進退移動方向と直交する方向に移動する基板送りコンベア上に並んで設けられ、該基板送りコンベアが前記所定の中心間間隔でステップ移動するように構成されているので、１ステップ移動する毎に、相互に所定角度回転した状態で位置するそれぞれの前記基板の外周縁端面に対し、前記基板の両側で膜形成液の塗布が行われる。
　そのため、各ステップの移動前と移動後の２回の膜形成液の塗布により、前記基板のすべての外周縁端面に対して膜形成液が塗布される。すなわち、１回のステップ移動での膜形成液の塗布により、１つの前記基板の４つの外周縁端面すべてに塗膜を形成することができる。
　従って、基板端面への膜形成液の塗布効率を著しく向上させることができる。

　また本発明に係る塗布装置（９）は、上記塗布装置（８）において、
　前記基板載置台上の前記隣り合う２つの基板の一方が、前記基板送りコンベアが１ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転するように構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（９）によれば、隣り合う２つの前記基板の一方が、前記基板送りコンベアが１ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転する。そのために、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台に前記基板を載置する際に、前記基板が交互に所定角度回転した状態で、前記基板を移し替える必要がない。
　従って、前記基板の前記基板載置台への載置が円滑となるとともに、移し替えの誤操作などを防止することができる。

　また本発明に係る塗布装置（１０）は、上記塗布装置（８）において、
　前記所定の間隔が、前記所定の中心間間隔の２倍の間隔であり、前記基板載置台上の前記所定の間隔を隔てて位置する２つの基板の一方が、前記基板送りコンベアが２ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転するように構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（１０）によれば、並んで位置する３つの前記基板のうち、両端の前記基板の一方が、前記基板送りコンベアが２ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転する。そのために、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台に前記基板を載置する際に、前記基板が交互に所定角度回転した状態で、前記基板を移し替える必要がない。
　従って、前記基板の前記基板載置台への載置が円滑となるとともに、移し替えの誤操作などを防止することができる。

　また本発明に係る塗布装置（１１）は、上記塗布装置（９）又は（１０）において、
　前記基板の前記回転が、前記基板載置台の回転軸に設けられた磁石のＳ極又はＮ極と、前記基板載置台に対向し固定して設けられた磁石のＮ極又はＳ極の引力又は斥力によって生じるように構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（１１）によれば、前記基板の回転が、前記基板載置台の回転軸に設けられた磁石の利用によって生じるようになっているので、装置の構成を極めて簡単で単純なものとすることができる。
　そのため、安価な装置により、前記基板載置台の確実な回転が行われ、誤動作のない膜形成液の塗布が行われる。

　また本発明に係る塗布装置（１２）は、上記塗布装置（８）～（１１）のいずれかにおいて、
　基板送り込み部において、基板トレイ搬送コンベア上の基板トレイから、ピックアップロボットによって、前記基板が前記基板送りコンベア上の前記基板載置台に載置され、
　基板取り出し部において、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台から、ピックアップロボットによって、前記基板が前記基板トレイ搬送コンベア上の前記基板トレイに移し替えられるように構成されていることを特徴としている。
　上記塗布装置（１２）によれば、前記基板送り込み部における前記基板トレイ搬送コンベア上の基板トレイから、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台への前記基板の移し替え、前記基板取り出し部における前記基板送りコンベア上の前記基板載置台から、前記基板トレイ搬送コンベア上の前記基板トレイへの前記基板の移し替えが、前記ピックアップロボットによって行われる。
　そのために、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台への前記基板の載置、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台からの前記基板の取り出しが、速やかで、かつ正確に行われる。
　従って、基板の移し替えの作業の大幅なスピードアップと、ハンドリング作業の効率化を実現することができる。

　また本発明に係る塗布装置（１３）は、上記塗布装置（１２）において、
　前記膜形成液供給手段と前記基板取り出し部との間に、膜形成液乾燥硬化部が設けられていることを特徴としている。
　上記塗布装置（１３）によれば、前記基板が前記基板送りコンベアの移動に伴う動きの中で、膜形成液の乾燥硬化が行われるので、前記基板の外周縁端面への塗膜の形成を極めて高い作業効率で実現することができる。

　また、本発明に係る塗布・乾燥硬化方法（１）は、
　上記塗布装置（１２）を使用し、前記基板が前記基板取り出し部において前記基板トレイに移し替えられた後、前記塗布装置から前記基板トレイを取り出し、前記塗布装置外の場所あるいは乾燥装置において膜形成液を乾燥硬化させることを特徴としている。

　上記塗布・乾燥硬化方法（１）によれば、膜形成液が熱硬化性で乾燥硬化に時間を要する場合、あるいは塗膜の厚さが厚く乾燥硬化に時間を要する場合など、未乾燥状態の塗膜が形成され、前記基板が収納された前記基板トレイを、前記塗布装置外の場所あるいは前記乾燥装置に移し、複数の基板トレイに収納された多数の基板をまとめて乾燥硬化させることができる。
　そのため、乾燥硬化作業の効率化を図ることができるとともに、時間をかけて膜形成液の乾燥硬化を行うことができるので、安定した良質の塗膜を形成することが可能となる。

本発明の実施の形態に係る塗布装置の全体の構成を示す斜視図である。実施の形態に係る塗布装置の主要部の構成を示す斜視図である。実施の形態に係る塗布装置により、基板の外周縁端面へ膜形成液を塗布する前の状態を示す図であり、（ａ）は（ｂ）に示すＸ－Ｘ’線における部分省略断面図、（ｂ）は部分省略平面図である。実施の形態に係る塗布装置により、基板の外周縁端面へ膜形成液を塗布している状態を示す図であり、（ａ）は（ｂ）に示すＸ－Ｘ’線における部分省略断面図、（ｂ）は部分省略平面図である。別の実施の形態に係る塗布装置の主要部の構成を示す斜視図である。実施の形態に係る塗布装置における基板載置台の一例を示す斜視図であり、基板載置台が基板送りコンベアに固定された状態を示している。実施の形態に係る塗布装置において、基板載置台を磁石により９０°回転させることを説明するための平面図であり、（ａ）は１つの基板載置台が上流側の膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態、（ｂ）は２つの基板載置台が、それぞれ膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態を示している。実施の形態に係る塗布装置において、基板載置台を磁石により９０°回転させる別の方法を説明するための平面図であり、（ａ）は１つの基板載置台が膜形成液塗布部の上流側の中心位置に到達した状態、（ｂ）は１つの基板載置台が膜形成液塗布部の中間に位置した状態、（ｃ）は２つの基板載置台が、それぞれ膜形成液塗布部の中心位置に到達した状態を示している。実施の形態に係る塗布装置における乾燥硬化部近傍を示す斜視図である。

　以下、本発明に係る塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例を示しており、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限定されるものではない。

　図１は、本発明の実施の形態に係る塗布装置の全体構成を示す斜視図である。
　実施の形態に係る塗布装置１は、基板１０の外周縁端面（以下、単に端面と記す）に膜形成液を塗布する膜形成液塗布部２０、膜形成液塗布部２０に基板１０を送り込み、膜形成液塗布後の基板１０を膜形成液塗布部２０から送り出すコンベア型の基板送り部３０、基板１０の端面に塗布された膜形成液を乾燥硬化させる膜形成液乾燥硬化部４０、及び複数の基板１０が載置された基板トレイ５１を基板セット部６０から基板取り出し部７０へ移送する基板トレイ移送部５０を含んで構成されている。

　基板セット部６０は、ピックアップロボットなどで構成された移し替え手段６１により、基板１０が基板トレイ搬送コンベア５２上の基板トレイ５１から、基板送り部３０の基板載置台３１（図２参照）上に、一列に並んで位置する状態に移し替えられるように構成されている。
　基板送り部３０では、一列に配列された基板載置台３１上の基板１０を、膜形成液塗布部２０、膜形成液乾燥硬化部４０を経て、基板取り出し部７０へ移送する。
　基板取り出し部７０は、ピックアップロボットなどで構成された移し替え手段７１により、基板１０が、基板載置台３１から基板トレイ搬送コンベア５２上の基板トレイ５１に移し替えられるように構成されている。
　上記構成の塗布装置１により、基板１０の端面に膜形成液が塗布され、膜形成液が硬化した膜が形成されることとなる。

　図２は、実施の形態に係る塗布装置の主要部の構成を示す斜視図である。図２では、基板の送り方向は、図１の場合とは逆に、左から右方向となっている。
　図３は、実施の形態に係る塗布装置により、基板の外周縁端面に膜形成液が塗布される前の状態を示す図であり、（ａ）は（ｂ）に示すＸ－Ｘ’線における部分省略断面図、（ｂ）は部分省略平面図である。
　また、図４は、実施の形態に係る塗布装置により、基板の端面に膜形成液が塗布されている状態を示す図であり、（ａ）は（ｂ）に示すＸ－Ｘ’線における部分省略断面図、（ｂ）は部分省略平面図である。

　図２～図４に示したように、膜形成液塗布部２０の主要部は、基板１０の端面１０ａ、１０ｂなどに膜形成液を塗布する平板状の多孔質弾性体２１、多孔質弾性体２１の一端側２１ａを基板１０の端面１０ａ、１０ｂに接触させるための進退駆動手段２２、多孔質弾性体２１の他端側２１ｂに位置し、多孔質弾性体２１への膜形成液供給手段としての膜形成液槽２３を含んで構成されている。

　進退駆動手段２２は、多孔質弾性体２１を支持し、多孔質弾性体２１の基板１０側を基板１０の端面１０ａ、１０ｂに向けて進出させ、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに多孔質弾性体２１の一端側２１ａの端面２１ａａ、２１ａｂを接触させ、接触させた後、後退させる機能を有している。進退駆動手段２２は、平板状の多孔質弾性体２１の横方向全体を支持するとともに、膜形成液の浸透を妨げない程度に支持するものであることが好ましい。なお、進退駆動手段２２は、電動シリンダなどの駆動装置２２ａ、多孔質弾性体２１を支持し、駆動装置２２ａによる進退移動を伝達する多孔質弾性体支持アーム２２ｂ、駆動装置２２ａを支持する駆動装置支持フレーム２２ｃを含んで構成されている。
　基板１０の端面１０ａ、１０ｂへの多孔質弾性体２１の一端側２１ａの接触は、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに膜形成液が塗布される程度の軽度の押圧を含む接触であり、多孔質弾性体２１に浸透して含まれている膜形成液が基板１０の端面１０ａ、１０ｂに染み出る程度の接触が好ましい。

　多孔質弾性体２１は、多孔質部が連続気孔を含んで構成されており、多孔質弾性体２１の他端側２１ｂが膜形成液槽２３内の膜形成液２３ａに浸漬されている場合には、膜形成液２３ａが多孔質弾性体２１の他端側２１ｂから一端側２１ａに速やかに浸透する。そのために、一端側２１ａの端面２１ａａ、２１ａｂが基板１０の端面１０ａ、１０ｂに接触し、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに膜形成液２３ａが塗布された後、一旦後退し、再度一端側２１ａの端面２１ａａ、２１ａｂが基板１０の端面１０ａ、１０ｂに接触するまでの間に、多孔質弾性体２１の一端側２１ａには塗布に必要な膜形成液２３ａが十分に補給される。

　多孔質弾性体２１の一端側２１ａの基板１０の端面１０ａ、１０ｂへの軽度の押圧を含む接触は、多孔質弾性体２１の弾性、気孔の特性、膜形成液２３ａの性質などによって異なるので、それぞれの条件に合わせて適切な接触条件を選択することが好ましい。
　多孔質弾性体２１の一端側２１ａが基板１０の端面１０ａ、１０ｂに向けて進退移動する場合、多孔質弾性体２１の長さ、厚さ、硬さなどの違いにより、多孔質弾性体２１の他端側２１ｂも進退移動する場合もある。そのため、膜形成液２３ａを貯留する膜形成液槽２３のサイズは、他端側２１ｂの移動、多孔質弾性体２１の性質などを考慮した大きさ、形状とすることが好ましい。

　多孔質弾性体２１は、ウレタン、ポリエチレン、ゴムなどの連続気孔構造のスポンジ状のもので構成されている。また、基板１０の端面１０ａ、１０ｂの厚さは１ｍｍ～数ｍｍと薄い場合が多く、均一な厚さで膜形成液２３ａを塗布することができるように、多孔質弾性体２１は、必要な吸液性を有するとともに、できるだけ細かい気孔のものであることが好ましい。
　また、多孔質弾性体２１の厚さは、基板１０の端面１０ａ、１０ｂより厚いことが好ましいが、多孔質弾性体２１の特性、膜形成液２３ａの性質などを考慮し、基板１０の上面及び下面に膜形成液２３ａが塗布されない程度の厚さを選択することが好ましい。

　図２～図４には、２つの基板１０のそれぞれの端面１０ａ、１０ｂに対し、１つの多孔質弾性体２１により膜形成液２３ａを塗布する例を示した。
　また、図示されているように、並んで位置する２つの基板は、基板同士の外周縁端面が接触しないように相互に離間して配置されている。
　多孔質弾性体２１の幅は、２つの基板１０の端面１０ａ、１０ｂに同時に膜形成液２３ａを塗布することができる大きさに設定されている。すなわち、少なくとも、２つの基板１０の端面１０ａ、１０ｂの幅、離間する基板１０間の幅ｄ（図３、図４参照）を加算した幅に設定されている。
　また、２つの基板載置台３１の中心軸間は、所定の間隔を有しており、所定の中心軸間間隔は、２つの基板１０の端面１０ａ、１０ｂの幅、及び離間する基板１０間の幅ｄを加算した値に設定されている。

　基板１０の形状には、縦横の幅が異なる場合、端部に凹凸がある場合など様々である。このような場合でも、例えば、図３、図４に示したように、多孔質弾性体２１の一端側２１ａである接触部の形状を基板１０の形状や大きさに合わせて加工することにより、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに膜形成液２３ａを同時に塗布することができる。

　図３、図４には、図面上右側のみに膜形成液塗布部２０が配置されている場合を示したが、図２に示したように、膜形成液塗布部２０を基板１０の両側に配置すれば、図３、図４に示したように、２つの基板１０が基板主面、すなわちほぼ水平面内で所定角度、例えば９０°回転して並んだ状態の２つの基板１０に対しては、膜形成液２３ａを、１回の塗布で、２つの基板１０の４つの端面１０ａ、１０ｂに膜形成液２３ａを塗布することができる。

　また、基板１０の両側に同時に膜形成液２３ａを塗布する場合には、基板１０が両側から同時に軽く押圧される程度の接触を受けるので、基板１０に対する多孔質弾性体２１の接触、膜形成液２３ａの塗布が安定するという長所がある。
　なお、図２～図４には、並んで位置する２つの基板１０の端面１０ａ、１０ｂに対し、１つの多孔質弾性体２１により膜形成液２３ａを塗布する例を示したが、１つの基板１０に対して１つの多孔質弾性体２１の組合せでもよく、膜形成液塗布部２０が基板１０の片側のみに配置されていてもよい。

　多孔質弾性体２１への膜形成液２３ａの供給については、多孔質弾性体２１の他端側２１ｂを膜形成液２３ａに浸漬し、膜形成液２３ａを浸透させる例を示した。多孔質弾性体２１への膜形成液２３ａの供給については、膜形成液２３ａに多孔質弾性体２１の他端側２１ｂを浸漬するタイプ以外の方法であってもよい。
　例えば、多孔質弾性体２１の他端側２１ｂ近傍で、多孔質弾性体２１に膜形成液２３ａをスプレーする方法、多孔質弾性体２１を、膜形成液２３ａが噴霧された空間部を通過させる方法などであってもよい。

　このほか、多孔質弾性体２１の接触部である一端側２１ａの近傍に、多孔質弾性体２１内の膜形成液２３ａの吸収量を調節する膜形成液量調節手段を設けてもよい。例えば、膜形成液２３ａの吸収量が多い場合には、多孔質弾性体２１に軽度な圧縮等を施して膜形成液２３ａを絞る方法、多孔質弾性体２１に吸液性のスポンジなどを接触させて膜形成液２３ａを吸い取る方法などを採用してもよい。

　基板送り部３０は、基板セット部６０で基板載置台３１に載置された基板１０を膜形成液塗布部２０、膜形成液乾燥硬化部４０を経て基板取り出し部７０へ移動させる装置である。基板送り部３０は、垂直面内を周回移動する基板送りコンベア３２（図６参照）に基板載置台３１が一列に等間隔で取り付けられて構成されている。また、基板送りコンベア３２は、膜形成液塗布部２０で、基板載置台３１上の基板１０に膜形成液２３ａを塗布するために、塗布に要する時間だけ停止するように、制御部（図示せず）により制御される構成となっている。すなわち、基板送りコンベア３２は、移動と停止を繰り返すステップ移動タイプとなっている。

　後述するように、２つの基板１０の端面１０ａ、１０ｂに同時に膜形成液２３ａを塗布する場合、１ステップの移動距離は、２つの基板載置台３１、３１の中心間間隔となる。
　前述のように、基板１０が相互に９０°回転した状態で並んだ２つの基板１０の端面１０ａ、１０ｂに対し、基板１０の両側に設けられた膜形成液塗布部２０により、２つの基板１０の両側の端面１０ａ、１０ｂに膜形成液２３ａを塗布する場合には、１ステップの移動により２つの基板１０のすべての端面１０ａ、１０ｂに膜形成液２３ａを塗布することができるので、極めて効率的である。

　隣り合う２つの基板１０を相互に９０°回転した状態とする方法については、後に図６～図８を参照して説明する。

　図５は、別の実施の形態に係る塗布装置の膜形成液塗布部２０Ａ近傍の構成を示す斜視図である。図５に示した膜形成液塗布部２０Ａの場合には、多孔質弾性体２１、及び膜形成液槽２３などの膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて２組設けられている。この所定の間隔は、隣り合う基板載置台３１の中心間間隔、又は中心間間隔の２倍の間隔となっている。ただし、２倍以上の間隔であってもよい。また、図５には、基板載置台３１の両側に膜形成液塗布部２０Ａが設けられている例を示した。

　２組の多孔質弾性体２１、及び膜形成液槽２３などの膜形成液供給手段は、それぞれ構成が同じであり、いずれも１つの基板１０の１つの端面１０ａ、１０ｂに対して、１つの多孔質弾性体２１により膜形成液２３ａを塗布するようになっている。また、膜形成液２３ａを塗布するそれぞれの位置では、２つの基板１０が相互に９０°回転した状態で配列されるようになっている。そのため、膜形成液塗布部２０Ａが基板１０の両側に設けられている場合には、２組の膜形成液塗布部２０Ａにより、基板１０のすべての端面に同時に膜形成液２３ａを塗布することができるようになっている。

　膜形成液塗布部２０Ａの場合には、基板１０の１つの端面１０ａ、１０ｂなどに対し、１つの多孔質弾性体２１により膜形成液２３ａを塗布することになる。そのため、多孔質弾性体２１の一端側２１ａの端面２１ａａ、２１ａｂの形状は、それぞれ対応する基板１０の端面１０ａ、１０ｂに応じた形状とすることが好ましい。この場合には、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに対し、より均一な膜形成液２３ａの塗布を行うことができる。

　図５には、２組の多孔質弾性体２１、及び膜形成液槽２３などの膜形成液供給手段の間隔が、基板載置台３１の中心間間隔の２倍であり、その中間部に１つの基板載置台３１が位置している例を示した。ただし、基板載置台３１の中心間間隔が狭い場合、基板載置台３１の中心間間隔に対し、基板１０の大きさが小さい場合などの場合には、２組の多孔質弾性体２１、及び膜形成液槽２３などの膜形成液供給手段の間隔は、基板載置台３１の中心間間隔であってもよい。その場合には、隣り合う基板載置台３１上の基板１０が相互に９０°回転した関係となり、膜形成液塗布部２０Ａが基板１０の両側に設けられている場合には、基板１０のすべての端面に対して同時に膜形成液２３ａが塗布されることとなる。

　膜形成液２３ａの塗布については、２組の多孔質弾性体２１、及び膜形成液槽２３などの膜形成液供給手段の間隔が、基板載置台３１の中心間間隔と同じ場合には、基板送りコンベア３２が１ステップ移動する毎に膜形成液２３ａの塗布を行うこととなる。また、２組の多孔質弾性体２１、及び膜形成液槽２３などの膜形成液供給手段の間隔が、基板載置台３１の中心間間隔の２倍の場合には、基板送りコンベア３２が２ステップ移動する毎に膜形成液２３ａの塗布を行うこととなる。

　膜形成液塗布部２０、２０Ａのいずれにおいても、基板１０の回転、すなわち、基板載置台３１の基板受け３１ａの回転については、次のとおりである。
　基板セット部６０において、基板トレイ搬送コンベア５２上の基板トレイ５１から、ピックアップロボットなどの手段により、基板１０を基板送りコンベア３２上の基板載置台３１に移し替える際には、基板１０を交互に９０°回転させることなく、同じ方向に並べ、その後並んで位置する基板１０の一方を９０°回転させてゆく方法が採用される。
　例えば、膜形成液塗布部２０に同じ方向に並んで送られてくる基板１０の向きを、膜形成液塗布部２０で、下流側に位置した段階の基板１０のみを基板主面において９０°回転させる、すなわち、下流側に位置する段階の基板載置台３１の基板受け３１ａ（図６参照）を９０°回転させる。
　基板受け３１ａを９０°回転させるには、磁石を利用する方法が簡単、かつ有効である。

　図６は、実施の形態に係る塗布装置における基板載置台の一例を示す斜視図であり、基板載置台が基板送りコンベアに固定された状態を示している。なお、図６では、基板が基板載置台に載置されている状態から一部基板が基板載置台から取り出された状態が示されている。
　基板載置台３１は、基板送りコンベア３２の移動とともに移動する固定台３３に中心軸３６が固定され、中心軸３６を中心に回転する回転軸３４に基板受け３１ａが固定された構造となっている。そのため、基板載置台３１の基板受け３１ａは、中心軸３６を中心に回転するようになっている。また、回転軸３４の外面には、少なくとも１個の回転軸磁石３５が取り付けられている。
　さらに、基板載置台３１上の基板１０に膜形成液２３ａを塗布する位置には、基板載置台３１の回転軸磁石３５に対向する位置に固定磁石２４（図７参照）が設けられている。この固定磁石２４は、塗布装置１の架台等に固定されている。

　図７は、実施の形態に係る塗布装置において、基板載置台の基板受けを磁石により９０°回転させることを説明するための平面図であり、（ａ）は上流側の１つの基板載置台が膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態、（ｂ）は２つの基板載置台が、それぞれ膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態を示している。なお、図７では、連続して並んで移動してくる複数の基板のうち、隣り合う２つの基板のみを図示している。

　膜形成液塗布部２０には、膜形成液２３ａを塗布する上流側の塗布部の中心で、基板載置台３１の回転軸３４ａに対向する位置である塗布中心線位置Ｐ１に、固定磁石２４が設けられている。それぞれの基板載置台３１の回転軸３４ａ、３４ｂの側部には、回転軸磁石３５が固定されている。ここで、例えば、固定磁石２４の表面側（回転軸３４ａ、３４ｂ側）の面がＮ極の場合、回転軸３４ａ、３４ｂの回転軸磁石３５の表面側がＳ極となっている。
　なお、図７には、回転が分かりやすいように、回転軸３４ａ、３４ｂの横断面形状を四角形で示しているが、回転軸３４ａ、３４ｂの横断面形状は、円形などその他の形状であってもよい。

　図７（ａ）に示したように、基板載置台３１が移動し、回転軸３４ａの中心が塗布中心線位置Ｐ２に到達した場合、固定磁石２４、回転軸磁石３５間には引力がほとんど生じないため、回転軸３４ａには回転が生じない。
　次に１ステップ移動し、基板載置台３１の回転軸３４ａの中心が塗布中心線位置Ｐ１に到達し、回転軸３４ｂの中心が塗布中心線位置Ｐ２に到達した場合、すなわち、回転軸３４ａが固定磁石２４に対向する位置に到達すると、図７（ｂ）に示したように、固定磁石２４と回転軸磁石３５間に大きな引力が作用し、この引力の作用により、固定磁石２４と回転軸磁石３５とが最も近づき正対する関係となる。

　この時、回転軸３４ａは、基板載置台３１が膜形成液塗布部２０の塗布中心線位置Ｐ２位置に位置した状態に対し、中心軸回りに９０°回転した状態となる。
　一方、塗布中心線位置Ｐ２に位置する回転軸３４ｂは、固定磁石２４の影響をほとんど受けないので、回転することなく搬送されてきた状態に維持される。
　すなわち、基板載置台３１上の基板１０は、塗布中心線位置Ｐ１の位置では、搬送されてきた状態から９０°回転した状態、塗布中心線位置Ｐ２の位置では、回転していない搬送されてきた状態に維持される。

　このような仕組みにより、膜形成液塗布部２０において並んで位置する２つの基板１０の各外周縁の端面１０ａ、１０ｂは、相互に９０°回転した関係となる。
　各ステップで基板載置台３１が塗布中心線位置Ｐ１に到達した際に、固定磁石２４と回転軸磁石３５とが正対した位置で停止する。この停止の間に、２つの基板１０の端面１０ａ、１０ｂに対し、膜形成液２３ａが塗布される。
　このため、例えば、回転軸３４ａに固定された基板受け３１ａ上の基板１０の場合には、塗布中心線位置Ｐ２で、基板１０の両側の膜形成液塗布部２０により端面１０ａに膜形成液２３ａが塗布され、１ステップ移動した塗布中心線位置Ｐ１で、９０°回転した基板１０の両側の端面１０ｂに膜形成液２３ａが塗布される（図３、図４参照）。その結果、１ステップ移動するだけで基板１０のすべての端面１０ａ、１０ｂに膜形成液２３ａが塗布されることになる。
　なお、基板載置台３１の中心間の間隔、図７では塗布中心線位置Ｐ１、Ｐ２の間隔は、２つの基板１０の端面１０ａと１０ｂの長さ、及び２つの基板１０間の離間した部分の幅ｄ（図３、図４参照）を加算した値となる。

　図８は、実施の形態に係る塗布装置において、基板載置台上の基板を磁石により９０°回転させる別の例を説明するための平面図であり、（ａ）は１つの基板載置台が膜形成液塗布部の上流側の塗布位置に到達した状態、（ｂ）は１つの基板載置台が膜形成液塗布部の２つの塗布位置の中間に位置した状態、（ｃ）は２つの基板載置台が、それぞれ膜形成液塗布部の塗布位置に到達した状態を示している。

　膜形成液塗布部２０には、膜形成液２３ａを塗布する２つの塗布部のそれぞれの塗布中心線位置Ｐ１、Ｐ２で、基板載置台３１の回転軸３４ａ、３４ｂに対向する位置に、固定磁石２４ａ、２４ｂが設けられている。隣り合う２つの基板載置台３１の回転軸３４ａ、３４ｂの側部には、回転中心に対し９０°の関係で２つの回転軸磁石３５ａ、３５ｂが固定されている。ここで、例えば、固定磁石２４ａ、２４ｂの表面側（回転軸３４ａ、３４ｂ側）の面がＮ極の場合、回転軸磁石３５ａ、３５ｂの表面側がＳ極となっている。
　なお、図８には、回転が分かりやすいように、回転軸３４ａ、３４ｂなどの横断面形状を四角形で示しているが、回転軸の横断面形状は、円形などその他の形状であってもよい。

　図８（ａ）に示したように、基板載置台３１が移動し、回転軸３４ａの中心が固定磁石２４ｂに対向する位置に到達すると、固定磁石２４ｂと回転軸磁石３５ａ間の引力により、固定磁石２４ｂと回転軸磁石３５ａとが正対する関係となる。
　さらに基板載置台３１が移動し、固定磁石２４ａと固定磁石２４ｂとの中間に到達すると、図８（ｂ）に示したように、回転軸３４ａには、固定磁石２４ａと回転軸磁石３５ｂ間の引力、固定磁石２４ｂと回転軸磁石３５ａ間の引力により左回りの回転が生じ、回転軸３４ａがほぼ４５°回転した状態となる。また、次の基板載置台３１が固定磁石２４ｂに近付くと、回転軸３４ｂが、固定磁石２４ｂと回転軸磁石３５ａ間の引力により、回転軸３４ｂに右回りの回転が生じる。

　さらに基板載置台３１が下流側に移動し、膜形成液塗布部２０のそれぞれの基板１０の塗布中心線位置Ｐ１、Ｐ２に到達すると、図８（ｃ）に示したように、固定磁石２４ａと回転軸磁石３５ｂ、固定磁石２４ｂと回転軸磁石３５ａとが正対した位置となる。
　この時、回転軸３４ａは９０°回転した状態、回転軸３４ｂは回転していない右回り回転前の状態となる。
　すなわち、基板載置台３１上の基板１０は、固定磁石２４ａの位置では、搬送されてきた状態から９０°回転した状態、固定磁石２４ｂの位置では、回転していない搬送されてきた状態に維持される。
　このような仕組みにより、膜形成液塗布部２０において並んで位置する２つの基板載置台３１上の基板１０の各外周縁の端面１０ａ、１０ｂは、相互に９０°回転した関係となる。

　上記したように、固定磁石２４ｂの位置、塗布中心線位置Ｐ２では回転軸３４ｂは回転しておらず、固定磁石２４ａの位置、塗布中心線位置Ｐ１では回転軸３４ａは９０°回転した状態となる。
　塗布中心線位置Ｐ１、Ｐ２の２ヵ所に固定磁石２４ａ、２４ｂを設け、基板載置台３１の回転軸３４ａ、３４ｂに２つの磁石を設けた場合には、塗布中心線位置Ｐ１、Ｐ２のそれぞれの位置で、固定磁石２４ａ、２４ｂと回転軸磁石３５ｂ、３５ａとの両方の間に引力が作用した状態で基板載置台３１が停止するので、安定した停止状態を得ることができる。

　基板載置台３１は、基板送り部３０で周回移動して使用される。従って、基板載置台３１の進行方向の向きは、常に同じであることが好ましい。
　一方、図８（ｃ）に示したように、回転軸３４ａ、３４ｂにおける回転軸磁石３５ａ、３５ｂの位置は、固定磁石２４ｂに到達する前と固定磁石２４ａを通過した後とでは、左回りに９０°回転した関係となっている。固定磁石２４ａを通過した後、回転軸３４ａ、３４ｂを固定磁石２４ｂに到達する前の状態に戻す修正を行うためには、例えば、固定磁石２４ａの下流側、又は固定磁石２４ｂの上流側に、表面側がＮ極の固定磁石を配置しておけばよい。

　ただし、回転修正後、回転軸３４ａ、３４ｂは引力の作用により、左回りにやや回転した状態となるので、基板載置台３１が基板送り方向に平行になるように修正する手段を設けておくことが好ましい。特に、基板セット部６０において、基板１０を基板載置台３１に載置する前に、基板載置台３１の基板受け３１ａが基板送りコンベア３２の進行方向に向きを揃えて並んでいることが好ましい。そのためには、基板載置台３１の基板受け３１ａに基板１０が載置される前の段階で、基板受け整列用のガイドなどを設けることにより、基板受け３１ａの整列を行うことが好ましい。また、基板送りコンベア３２がステップ移動する際に、基板受け３１ａが振動などにより整列状態が乱れないように、基板受け３１ａの回転には、ある程度の抵抗を持たせることが好ましい。

　固定磁石２４ａと回転軸３４ａ、３４ｂとの間隔がどのような場合であっても、図８を参照して説明したことから明らかなように、固定磁石２４ａの位置では、回転軸を９０°回転させた状態とすることができる。

　図８に示した例の場合、基板載置台３１の各回転軸３４ａ、３４ｂの中心軸３６に対し９０°の関係で回転軸磁石３５ａ、３５ｂが設けられているが、中心軸３６に対し９０°の関係で４つの磁石を設けてもよい。
　その他、磁石の利用については、斥力の利用、磁石の磁力と磁石間の距離、基板の大きさ、形状などを考慮し、最適な利用条件を選択することが好ましい。
　基板載置台３１の回転に対する磁石の利用は、安価で簡単な装置構成で、的確な作用を得ることができるので、極めて有効である。

　図９は、実施の形態に係る塗布装置における膜形成液乾燥硬化部を示す斜視図である。膜形成液乾燥硬化部４０は、膜形成液塗布部２０、２０Ａと基板取り出し部７０との間に設けられる。
　基板１０には、膜形成液塗布部２０、２０Ａで、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに膜形成液２３ａが塗布される。その後、基板１０は、ステップ移動する基板送りコンベア３２により、膜形成液乾燥硬化部４０に送られ、この膜形成液乾燥硬化部４０で、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに塗布された膜形成液２３ａが乾燥硬化される。特に、基板送りコンベア３２がステップ移動するので、膜形成液乾燥硬化部４０においても短時間ではあるが停止する時間があり、その間に、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに塗布された膜形成液２３ａを効果的に乾燥硬化させることができる。
　膜形成液乾燥硬化部４０では、膜形成液２３ａの特性に応じてＵＶ光の照射、加熱などにより膜形成液２３ａの乾燥硬化を行う。ＵＶ光を照射する場合には、遮蔽用カバー４１の内部にＵＶ光を照射するランプが取り付けられた照射部、ＵＶ光の発生調整部、照射位置調整部などが設けられる。なお、照射部は、膜形成液２３ａが塗布された基板１０の端面１０ａ、１０ｂに対向して配置される。

　膜形成液２３ａがＵＶ光乾燥硬化型の場合、塗布された膜形成液２３ａは、通常、秒単位で乾燥硬化する。そのため、基板１０に膜形成液２３ａが塗布された後、次の基板１０に膜形成液２３ａが塗布されるまでの間、すなわち、基板送り部３０の基板送りコンベア３２が１ステップ移動した後、次のステップに移るまでの間、ＵＶ光を照射することにより、容易に膜形成液２３ａを乾燥硬化させることができる。

　膜形成液２３ａが電子線硬化型の場合には、膜形成液乾燥硬化部４０内に設けられた照射部から電子線が照射されるように構成する。
　また、膜形成液２３ａが熱乾燥硬化型の場合には、膜形成液乾燥硬化部４０において、熱線を照射する方法、または膜形成液乾燥硬化部４０内を加熱雰囲気とする方法が採用される。

　このほか、膜形成液２３ａの層厚が厚く、膜形成液２３ａの乾燥硬化に時間を要する場合には、塗布装置１で膜形成液２３ａを乾燥硬化させるのではなく、別の乾燥場所、乾燥硬化装置で乾燥硬化させてもよい。その場合には、基板取り出し部７０において、基板送りコンベア３２の基板載置台３１から膜形成液２３ａが塗布された状態の基板１０を基板トレイ５１に移し替える。次に、塗布装置１以外の別の乾燥場所あるいは乾燥硬化装置に移し、複数の基板トレイ５１内の複数の基板１０を一括して時間をかけて、乾燥硬化を行わせる。
　乾燥硬化を別の場所・装置で行う方法は、厚い塗膜を形成したい場合、膜形成液２３ａが乾燥硬化しにくいタイプの場合などに好適であり、多数の基板１０が収納された複数の基板トレイ５１を一括して、効率良く処理することが可能となる。

　膜形成液乾燥硬化部４０を覆う遮蔽用カバー４１は、隣接する膜形成液塗布部２０、２０Ａに位置する基板などに、ＵＶ光、熱などの影響が及ばないようにする機能を有している。遮蔽機能を有するカバーにより、基板１０の端面１０ａ、１０ｂには、良質な膜が形成されることとなる。
　遮蔽用カバー４１の構成材料としては、特に、ＵＶ遮光性、耐熱性のあるプラスチックが好適である。また、ＵＶ遮光性が十分でない材料の場合には、ＵＶ光カットフィルムを張り合わせて用いてもよい。

　実施の形態に係る塗布装置１による膜形成液２３ａの塗布の対象となる基板１０のサイズは、例えば縦横１０～６０ｍｍ、基板トレイ５１に収納される基板１０の枚数は、例えば２枚～５０枚、膜形成液塗布部２０、２０Ａで膜形成液２３ａの塗布に要する時間は、例えば１秒～１０秒程度である。

　基板１０は、全体的形状がほぼ四角形であり、四角形の４つの辺、すなわち端面１０ａ、１０ｂが、すべて同じ形状の場合もあれば、それぞれの端面１０ａ、１０ｂの形状がすべて異なる場合もある。本発明の実施の形態に係る塗布装置１の場合には、膜形成液２３ａの塗布に、多孔質弾性体２１が用いられるので、基板１０の各端面１０ａ、１０ｂの形状が異なる場合、端面１０ａ、１０ｂが直線状ではなく、ある程度の凹凸などがある場合でも、それぞれの端面１０ａ、１０ｂにほぼ均一な厚さで膜形成液２３ａを塗布することができる。

　塗布対象となる基板は、プリント配線基板（片面、両面、多層、ビルドアップ基板を含む）に限定されるものではなく、金属基板、パッケージ基板（銅張積層基板）、セラミック基板、フレキシブル基板など、各種の電子部品が搭載される電子回路基板も塗布対象となる。
　さらに、チップなどの電子部品が搭載済みの基板も塗布対象とすることができる。

　上記した実施の形態に係る塗布装置１によれば、ステップ移動する基板送りコンベア３２上の基板載置台３１上の基板１０の４つの端面１０ａ、１０ｂに対し、膜形成液２３ａを含む多孔質弾性体２１の端面２１ａａ、２１ａｂを接触させることにより膜形成液２３ａを塗布することができる。緻密な気孔を有する多孔質弾性体２１を用いることができるので、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに、均一な厚さで膜形成液２３ａを塗布することができる。
　そのために、基板１０の各端面１０ａ、１０ｂからの塵埃等の発生を容易に阻止することができる。従って、基板製品の品質を向上させることができるとともに、塵埃による製造設備の汚染も防止することができ、これにより不良製品の発生率を大幅に減らすことができる。

　また、１回又は２回のステップ移動の間に基板１０の４つの端面１０ａ、１０ｂのすべてに膜形成液２３ａを塗布することもできるので、膜形成液２３ａを効率良く、精度良く、塗布することが可能である。さらに、それぞれのステップ移動の間、すなわち、膜形成液２３ａの塗布のための停止の間に、塗布後の膜形成液２３ａの乾燥硬化を行うことができる。従って、確実に乾燥硬化された塗膜が得られ、この点からも基板１０の各端面１０ａ、１０ｂからの塵埃の発生を防止することができる良質な塗膜を得ることができる。

　基板１０の小型化が進んだ場合、基板１０の各端面１０ａ、１０ｂに多少の凹凸などがある場合でも、基板１０の端面１０ａ、１０ｂに、膜形成液２３ａを含む多孔質弾性体２１を軽く押圧する程度の接触により、短時間に膜形成液２３ａを塗布することができる。１回の接触、言い換えればスタンプで複数の基板１０の端面１０ａ、１０ｂ、複数の基板１０の両側の端面１０ａ、１０ｂに対する膜形成液２３ａの塗布が可能であり、基板１０の小型化への対応も容易である。

　また、塗布装置１の構成や動作の機構が単純であり、設備費が安く、メンテナンスや操業が容易である。そのために、安定した操業が可能であるとともに、膜形成液２３ａの塗布コストを低く抑えることができるという利点がある。

　また、上記した実施の形態に係る塗布装置１の場合、基板トレイ搬送コンベア５２上に基板トレイ５１から基板送り部３０の基板送りコンベア３２上の基板載置台３１への基板１０の移し替え、膜形成液塗布部２０、２０Ａへの基板１０の送り込み、膜形成液塗布部２０、２０Ａでの膜形成液２３ａの塗布、膜形成液乾燥硬化部４０での膜形成液２３ａの乾燥硬化、基板取り出し部７０での基板載置台３１上の基板１０の基板トレイ搬送コンベア５２上の基板トレイ５１への基板１０の移し替えが、一連の流れの中で完了するので、作業効率を極めて高いものとすることができる。

　本発明は、プリント配線基板、金属基板、パッケージ基板、ガラス基板等の各種基板を取り扱う電子機器産業等の分野において幅広い利用が可能である。

１　　　塗布装置
１０　　基板
１０ａ、１０ｂ　　端面
２０、２０Ａ　　膜形成液塗布部
２１　　多孔質弾性体
２１ａ　　一端側
２１ａａ、２１ａｂ　端面
２１ｂ　　他端側
２２　　進退駆動手段
２２ａ　　駆動装置
２２ｂ　　多孔質弾性体支持アーム
２２ｃ　　駆動装置支持フレーム
２３　　膜形成液槽
２３ａ　膜形成液
２４、２４ａ、２４ｂ　　固定磁石
３０　　基板送り部
３１　　基板載置台
３１ａ　　基板受け
３２　　基板送りコンベア
３３　　固定台
３４、３４ａ、３４ｂ　　回転軸
３５、３５ａ、３５ｂ　　回転軸磁石
３６　　中心軸
４０　　膜形成液乾燥硬化部
４１　　遮蔽用カバー
５０　　基板トレイ移送部
５１　　基板トレイ
５２　　基板トレイ搬送コンベア
６０　　基板セット部
６１、７１　　移し替え手段
７０　　基板取り出し部
Ｐ１、Ｐ２　　塗布中心線位置

Claims

　基板載置台上の基板の外周縁端面に向けて、一端側が進退移動する連続気孔を有する多孔質弾性体と、
　該多孔質弾性体の他端側又はその近傍に位置し、該多孔質弾性体に膜形成液を供給する膜形成液供給手段とを備え、
　前記多孔質弾性体の前記一端側の端面を前記基板の前記外周縁端面に接触させることにより、前記基板の前記外周縁端面に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴とする塗布装置。
　前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、前記基板載置台の両側に設けられ、
　前記基板の両側の前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
　前記基板載置台が、所定の中心間間隔で、前記多孔質弾性体の前記一端側の進退移動方向に直交する方向に配列され、
　前記基板載置台上の隣り合う２つの前記基板が、前記多孔質弾性体の前記一端側に対向する範囲において相互に所定角度回転した状態で配列され、
　２つの前記基板のそれぞれの前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の塗布装置。
　前記多孔質弾性体が、並んで位置する２つの前記基板の前記外周縁端面に対し、１つの前記多孔質弾性体で膜形成液を塗布することができる幅を有していることを特徴とする請求項３記載の塗布装置。
　前記多孔質弾性体の前記一端側が、隣り合う２つの前記基板の大きさ及び／又は前記外周縁端面の形状に応じた形状であることを特徴とする請求項４記載の塗布装置。
　２組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段が、所定の間隔を隔てて設けられ、
　前記基板載置台が、所定の中心間間隔で、前記多孔質弾性体の前記一端側の進退移動方向に直交する方向に配列され、
　２組の前記多孔質弾性体及び前記膜形成液供給手段に位置する前記基板載置台上の２つの前記基板が、相互に所定角度回転した状態で配列され、
　２つの前記基板のそれぞれの前記外周縁端面に、同時に膜形成液が塗布されるように構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の塗布装置。
　前記多孔質弾性体の前記他端側に位置する前記膜形成液供給手段が、膜形成液を収容する膜形成液槽を含んで構成されていることを特徴とする請求項１～６のいずれかの項に記載の塗布装置。
　複数の前記基板載置台が、前記多孔質弾性体の進退移動方向と直交する方向に移動する基板送りコンベア上に並んで設けられ、該基板送りコンベアが前記所定の中心間間隔でステップ移動するように構成されていることを特徴とする請求項３～７のいずれかの項に記載の塗布装置。
　前記基板載置台上の前記隣り合う２つの基板の一方が、前記基板送りコンベアが１ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転するように構成されていることを特徴とする請求項８記載の塗布装置。
　前記所定の間隔が、前記所定の中心間間隔の２倍の間隔であり、前記基板載置台上の前記所定の間隔を隔てて位置する２つの基板の一方が、前記基板送りコンベアが２ステップ移動する間に、前記ステップ移動方向に対して所定角度回転するように構成されていることを特徴とする請求項８に記載の塗布装置。
　前記基板の前記回転が、前記基板載置台の回転軸に設けられた磁石のＳ極又はＮ極と、前記基板載置台に対向し固定して設けられた磁石のＮ極又はＳ極の引力又は斥力によって生じるように構成されていることを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の塗布装置。
　基板送り込み部において、基板トレイ搬送コンベア上の基板トレイから、ピックアップロボットによって、前記基板が前記基板送りコンベア上の前記基板載置台に載置され、
　基板取り出し部において、前記基板送りコンベア上の前記基板載置台から、ピックアップロボットによって、前記基板が前記基板トレイ搬送コンベア上の前記基板トレイに移し替えられるように構成されていることを特徴とする請求項８～１１のいずれかの項に記載の塗布装置。
　前記膜形成液供給手段と前記基板取り出し部との間に、膜形成液乾燥硬化部が設けられていることを特徴とする請求項１２記載の塗布装置。
　請求項１２記載の塗布装置を使用し、前記基板が前記基板取り出し部において前記基板トレイに移し替えられた後、前記塗布装置から前記基板トレイを取り出し、前記塗布装置外の場所あるいは乾燥装置において膜形成液を乾燥硬化させることを特徴とする塗布・乾燥硬化方法。