KR102595459B1 - 회로기판 반송장치 및 이를 포함하는 회로기판 제조장치 - Google Patents

회로기판 반송장치 및 이를 포함하는 회로기판 제조장치 Download PDF

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Abstract

회로기판을 장착하는 지그 유닛트 및 상기 지그 유닛트의 하부에서 상기 지그 유닛트를 이송하는 이송 롤러 장치부를 포함하며, 상기 지그 유닛트는 직사각형 형상의 수직 지그틀 프레임; 상기 수직 지그틀 프레임의 상부 측 프레임에 장착되어 상기 회로기판의 상단을 탄력으로 파지하여 고정시키는 복수의 상부 측 클램프; 상기 수직 지그틀 프레임의 하부 측 프레임에 장착되어 회로기판의 하단을 탄력으로 파지하여 고정시키는 복수의 하부 측 클램프; 및 상기 수직 지그틀 프레임의 하부 측을 지지하는 베이스 플레이트를 포함하며, 상기 이송 롤러 장치부는, 상기 지그 유닛트의 베이스 플레이트의 하부 면에 설치되되, 상기 베이스 플레이트의 양측 단부면을 가이드하는 가이드 돌기가 양측 단부에 돌출되도록 형성되고, 몸통부의 원통면 둘레에는 복수의 안착홈이 형성되며, 상기 안착홈에 장착되는, 복수의 원형링(221, 222)이 설치되는 복수의 회전 롤러부; 상기 회전 롤러부의 회전 중심과 연결되어 상기 회전 롤러부를 회전시키는 회전축; 및 상기 회전축을 회전시키는 구동휠; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 반송장치가 제공된다.

Description

회로기판 반송장치 및 이를 포함하는 회로기판 제조장치{apparatus for transferring circuit board and manufacturing device of circuit board using the same}
본 발명은 회로기판 반송장치 및 이를 포함하는 회로기판 제조장치에 관한 것이다.
PCB(Printed Circuit Board)와 같은 회로기판은, 경질의 재료로 형성되며, 회로기판은 회로기판의 표면에 도전성이 우수한 동박층을 도금한 다음, 필요한 패턴이 인쇄되도록 한 후, 필요한 부품을 실장시켜 완성하는 공정으로 제조된다.
이와 같은 경질의 회로기판 제조과정은 통상, 필름 형태로 제공되는 기재인 피도금체의 표면에 구리 합금체를 도금하여 동박 필름을 형성한 후, 회로패턴을 제외한 부분을 제거하여 패턴을 인쇄하고, 그 표면에 각종 부품을 표면 실장하는 공정을 포함한다.
회로기판의 제조 공정에는, 리소그래피 공정 등의 공정이 포함될 수 있다, 이와 같은 공정의 종료 후, 또는 다음 공정으로 옮기기 전에, 예를 들면 회로기판 표면에 존재하는 감광성 레지스트를 처리하는 공정이 포함된다.
감광성 레지스트 처리 공정은 빛을 쏘이면, 빛을 받는 부분과 빛을 받지 않는 부분을 구분하여 알칼리성 약품으로 샤워 공정을 수행하여 설정된 패턴에 따라 레지시트 패턴을 제거하는 과정이 포함된다.
대한민국 공개특허공보 10-2014-0113114호에 따르면, 레지스트 제거용 약품으로 암모늄하이드록사이드, 디메틸설폭사이드, 글리콜에테르계 유기용매, 알킬하이드록실아민, 알킬아민, 알칸올아민염 및 물을 포함하는 컬러 레지스트 제거용 세정제 조성물이 개시된 바 있다.
감광성 레지스트의 처리 공정 이후는 회로를 형성하는 에칭(식각) 공정이나 회로 특성을 향상시키기 위하여 표면에 도금하는 공정으로 이어진다.
이러한 공정 중 또는 공정으로 이동하기 위해서는 회로기판 반송장치에 의해 이동을 하게 된다.
인쇄회로기판의 두께가 점점 얇아지고(예를 들면, 0.030mm), 고집적화(예를 들면, 회로 10㎛, 스페이스 12㎛) 되는 추세에서는, 기존의 제조방식인 회로기판 자체를 롤러로 접촉하여 반송하는 설비로는 반 송시, 이물질이 전착되거나, 회로에 손상이 발생되어 회로기판 제작에 한계에 부딪치게 된다.
특히, 감광성 레지스트는 재 전착 가능성이 있기 때문에 접촉방식(예를 들면 롤 구동방식)에 의해 회로기판을 반송시 이물질이 전착되거나 회로의 손상이 발생할 수 있다.
이에 대한 개선책으로 회로기판을 특정한 지그틀에 고정시켜서 반송하는 넌컨택트(noncontact) 지그 방송방식 및 수직으로 세워서 이송하는 반송방식이 개발되었다.
지그틀을 세워서 반송하는 경우는 하부 받침대를 넓게 하거나, 상부를 가이드 장치를 사용하여 반송하는 방식을 채택할 수 있다.
대한민국 등록특허공보 10-2248854호에서는 회로기판을 수직상태로 이송시킬 수 있는 회로기판 반송장치가 개시된 바 있다.
초박형 회로기판의 경우, 앞면 뒷면의 제품 정밀도를 높이기 위해서는 약품이 회로기판 면에 균일하게 도포가 되어야 하고, 회로기판의 반송시 정확한 위치 유지가 요구되는데 기존의 약품 분사장치 및 반송 장치에서는 약품 용액이 하부 측에 더 많이 분포되어 상, 하 편차가 형성되고, 회로기판이 반송 중 좌우로 흔들기거나, 일 측으로 쏠리는 경우가 발생되어 앞면과 뒷면의 부식 편차가 발생될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 10-2248854호 대한민국 공개특허공보 10-2014-0113114호
본 발명의 목적은 회로기판 제조과정에서 회로기판의 반송에 따른 회로기판의 좌, 우 흔들림을 방지하고 안정적으로 반송할 수 있는 회로기판 반송장치 및 이를 포함하는 회로기판 제조장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 회로기판 반송장치는, 상기 회로기판을 장착하는 지그 유닛트 및 상기 지그 유닛트의 하부에서 상기 지그 유닛트를 이송하는 이송 롤러 장치부를 포함하며, 상기 지그 유닛트는, 직사각형 형상의 수직 지그틀 프레임; 상기 수직 지그틀 프레임의 상부 측 프레임에 장착되어 상기 회로기판의 상단을 탄력으로 파지하여 고정시키는 복수의 상부 측 클램프; 상기 수직 지그틀 프레임의 하부 측 프레임에 장착되어 회로기판의 하단을 탄력으로 파지하여 고정시키는 복수의 하부 측 클램프; 및 상기 수직 지그틀 프레임의 하부 측을 지지하는 베이스 플레이트를 포함하고, 상기 이송 롤러 장치부는, 상기 지그 유닛트의 베이스 플레이트의 하부 면에 설치되며, 상기 베이스 플레이트의 양측 단부면을 가이드하는 가이드 돌기가 양측 단부에 돌출되도록 형성되고, 몸통부의 원통면 둘레에는 복수의 안착홈이 형성되며, 상기 안착홈에 장착되는, 복수의 원형링(221, 222)이 설치되는 복수의 회전 롤러부; 상기 회전 롤러부의 회전 중심과 연결되어 상기 회전 롤러부를 회전시키는 회전축; 및 상기 회전축을 회전시키는 구동휠; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 원형링은 탄성을 가진 고무 또는 합성 고무 재질로 제조된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가이드 돌기는 상기 회전 롤러부의 몸통부의 원통면 양측 단부에 2mm 이상 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지그 유닛트의 상부 공간에 안착홈이 형성된 상부 가이드 레일이 형성된 것을 더 포함하고, 상기 지그 유닛트는 상기 상부 측 프레임에서 상단으로 연장되어 상기 안착홈에 삽입되는 가이드바를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 어느 하나의 회로기판 반송장치를 포함하는 회로기판 제조장치에 있어서, 상기 회로기판 제조장치는, 상기 지그 유닛트의 전, 후면에 레지스트 처리용 약품 분사를 위한 약품 분사관이 하부에서 상부 측의 수직면을 따라 복수열로 배치되되, 상부 측의 약품 분사관의 간격은 하부 측의 약품 분사관의 간격보다 순차적으로 좁게 형성되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 상부 측의 약품 분사관의 간격은 하부 측의 약품 분사관의 간격보다 순차적으로 2.5%의 비율로 좁게 형성되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 약품 분사관의 배치구조는, 각 2열의 약품 분사관을 동일한 간격으로 배치하고 각각 직전 하부 측의 약품 분사관의 간격보다 상부 측의 간격을 5% 비율의 차이로 좁게 배치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 약품 분사관의 배치 구조는, 하단으로부터 제1열 약품 분사관(411)과 제2열 약품 분사관(412)의 간격(d1)은 100mm, 제2열 약품 분사관(412)과 제3열 약품 분사관(413)의 간격(d2) 및 제3열 약품 분사관(413)과 제4열 약품 분사관(414)의 간격(d3)은, 95mm, 제4열 약품 분사관(414)과 제5열 약품 분사관(415)의 간격(d4) 및 제5열 약품 분사관(415)과 제6열 약품 분사관(416)의 간격(d5)은 90mm, 제6열 약품 분사관(416)과 제7열 약품 분사관(417)의 간격(d6) 및 제7열 약품 분사관(417)과 제8열 약품 분사관(418)의 간격(d7)은 85.0mm로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 각 약품 분사관에는 압력센서, 유량센서 중 어느 하나 이상의 센서를 설치하여 실시간으로 센싱신호를 제어부로 전송하며, 상기 제어부는 상기 센싱신호를 판단하여 설정된 압력값 또는 유량값에서 5% 범위를 초과한 것으로 판단된 경우, 상기 약품 분사관에 약품을 공급하는 약품펌프의 회전수를 제어하여 설정된 값의 95% ~105% 범위에서 항상 일정된 압력과 분사량을 유지하도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 약품 분사관의 분사 압력의 설정값은 1.2 ~2.2 Kgf/㎠ 범위 중 어느 하나의 값으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치는 상기 회로기판(10)을 지그 유닛트(100)에 고정하여 반송하는 넌컨텍트(non-contact) 방식으로 이송함으로써, 박형의 회로기판의 이송시 회로기판 회로의 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치는 베이스 플레이트(160)의 양단부가 이송 중 좌, 우 움직임을 방지할 수 있도록 가이드하는 가이드 돌기(251)가 형성된 회전 롤러부(210)에 의해 지그 유닛트(100)의 위치를 안정적으로 유지하고 이송 중, 좌, 우로 흔들리는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 베이스 플레이트(160)의 하부 면과 밀착되도록, 탄성을 가진 복수의 원형링(221, 222)을 장착함으로써, 상기 베이스 플레이트(160)의 하부 면과 탄성적으로 밀착력을 가져서 안정적으로 상기 지그 유닛트(100)를 회전방향으로 이송시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 레지스트 처리 과정에서 약품 분사관의 배치구조를, 상부 측의 분사관의 배열 간격을 하부 측의 분사관의 배열 간격보다 좁게 함으로써, 상부에서 분사된 용액이 흘러서 하부 분사량과 합산이 되더라도 전체 회로기판을 통하여 약품의 도포량을 균일하게 할 수 있는 효과를 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판 반송장치의 정면 구조를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판 반송장치의 일 측면의 구조를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 회로기판 반송장치의 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치에 의한 회로기판 제조방법 중 레지스트 처리 과정에 대한 예를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치에 의한 레지스트 처리 과정에서 약품 분사관의 배열 구조를 도시한 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하 본 발명의 구현에 따른 회로기판 반송장치 및 이를 포함하는 회로기판 제조장치에 대하여 일 실시 예를 통하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시 예에서는 이와 같은 종래의 반송장치의 반송 과정에서 회로기판이 흔들리는 문제점과 레지스트 처리 과정에서 부식 편차의 발생을 해결하기 위한 회로기판 반송장치 및 이를 포함하는 회로기판 제조장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판 반송장치의 정면 구조를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판 반송장치의 일 측면의 구조를 도시한 것이다.
도 1, 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치는, 회로기판(10)을 장착하는 지그 유닛트(100) 및 상기 지그 유닛트(100)의 하부에서 상기 지그 유닛트(100)를 이송하는 이송 롤러 장치부(200)를 포함한다. 상기 지그 유닛트(100)는 직사각형 형상의 수직 지그틀 프레임(110), 상기 수직 지그틀 프레임(110)의 상부 측 프레임에 장착되어 회로기판의 상단을 탄력으로 파지하여 고정시키는 복수의 상부 측 클램프(151, ~154), 상기 수직 지그틀 프레임(110)의 하부 측 프레임에 장착되어 회로기판의 하단을 탄력으로 파지하여 고정시키는 복수의 하부 측 클램프(161 ~164) 및 상기 수직 지그틀 프레임(100)의 하부 측을 지지하는 베이스 플레이트(160)를 포함한다.
이송 롤러 장치부(200)는, 상기 지그 유닛트(100)의 베이스 플레이트(160)의 하부 면에 설치되되, 베이스 플레이트(160)의 양측 단부면을 가이드하는 가이드 돌기(251)가 양측 단부에 돌출되도록 형성되고, 몸통부의 원통면 둘레에는 복수의 안착홈이 형성되며, 상기 안착홈에 장착되는, 복수의 원형 링(221, 222)이 설치되는 복수의 회전 롤러부(210-1, …, 210-n), 상기 회전 롤러부(210)의 회전 중심과 연결되어 상기 회전 롤러부(210)를 회전시키는 회전축(290) 및 상기 회전축(290)을 회전시키는 구동휠(280)을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 복수의 원형 링(221, 222)은 탄성을 가진 고무 또는 합성 고무 재질로 제조된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 회전 롤러부(210-1, …210-n)의 가이드 돌기(251)는 회전 롤러부(210-1, …210-n)의 몸통부의 양단에 베이스 플레이트(160)의 이탈을 방지하도록 상기 몸통부의 원통면 양측 단부에 2mm 이상 돌출되도록 형성된다.
또한, 상기 이송 롤러 장치부(200)의 구동휠(280)은 컨베이어 또는 구동 벨트로 구동모터를 포함하는 구동부와 연결이 될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치는 상기 회로기판(10)을 지그 유닛트(100)에 고정하여 반송하는 넌컨텍트(non-contact) 방식으로 이송함으로써, 박형의 회로기판의 이송시 회로기판 회로의 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치는 베이스 플레이트(160)의 양단부가 이송 중 좌, 우 움직임을 방지할 수 있도록 가이드하는 가이드 돌기(251)가 형성된 회전 롤러부(210)에 의해 지그 유닛트(100)의 위치를 안정적으로 유지하고 이송 중, 좌, 우로 흔들리는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 베이스 플레이트(160)의 하부 면과 밀착되도록, 탄성을 가진 복수의 고무링(221, 222)을 장착함으로써, 상기 베이스 플레이트(160)의 하부 면과 탄성적으로 밀착력을 가져서 안정적으로 상기 지그 유닛트(100)를 회전방향으로 이송시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 회로기판 반송장치의 구조를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 회로기판 반송장치는 도 1, 2의 반송장치에서 상기 지그 유닛트(100)의 상부 측 공간에 안착홈이 형성된 상부 가이드 레일(380)이 형성되고, 상기 지그 유닛트(100)는 지그틀 프레임(110)의 상부 측 프레임에서 상단으로 연장되어 상기 안착홈에 삽입되는 가이드바(170)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 3에 따른 회로기판 반송장치는 상부 가이드 레일(380)이 이송 궤적에 따라 설치되고, 상기 상단부에 가이드바(170)가 상부 가이드 레일(380)의 안착홈을 슬라이딩되어 이동함으로써, 이송 중에 상단의 흔들림을 방지할 수 있는 효과를 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치에 의한 회로기판 제조장치 중 레지스트 처리 과정에 대한 예를 도시한 것이다.
레지스트 처리 과정은 회로기판에 감광성 레지스트를 도포하고, 도포된 감광성 레지스트에 설정된 패턴으로 형성된 마스크를 통하여 빛을 쏘인 후, 알칼리성 약품으로 샤워 공정을 수행하면, 빛을 받는 부분과 빛을 받지 않는 부분을 구분하여 설정된 패턴에 따라 레지시트 패턴이 제거된다.
도 4를 참조하면, 레지스트 처리 과정에서는 지그 유닛트(100)의 전, 후면에 레지스트 처리용 약품 분사를 위한 약품 분사관(411~418)이 하부에서 상부 측의 수직면을 따라 복수열로 배치된다. 또한, 상기 약품 분사관(411~418)에는 일정 간격으로 약품 분사 노즐(418-1….418-n)이 형성되어 회로기판(10)을 향해 분사한다.
초박형 회로기판의 경우, 앞면 뒷면의 제품 정밀도를 높이기 위해서는 약품이 회로기판 면에 균일하게 도포가 되어야 한다.
본 발명의 일 실시 예에서는 각 약품 분사관(411~418)에는 압력센서, 유량센서 중 어느 하나 이상의 센서를 설치하여 실시간으로 센싱신호를 제어부로 전송하며, 제어부는 상기 센싱신호를 판단하여 설정된 압력값 또는 유량값에서 일정 범위(예를 들면 5% 범위)를 초과한 것으로 판단된 경우, 상기 약품 분사관(411~418)에 약품을 공급하는 약품펌프의 회전수를 제어하여 설정된 범위에서 항상 일정된 압력과 분사량을 유지하도록 할 수 있다.
예를 들면, 본 발명의 일 실시 예에서는 설정된 값의 95% ~105% 범위에서 항상 일정된 압력과 분사량을 유지하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 약품 분사관(411~418)의 분사 압력의 설정값은 1.2 ~2.2 Kgf/㎠ 범위에서 어느 하나의 값으로 설정될 수 있다.
예를 들면, 인쇄회로기판의 두께가 0.030 mm인 경우 바람직한 약품 분사관(411~418)의 분사 압력의 설정값은 1.20 Kgf/㎠로 설정될 수 있다. 이 경우 제어부는 상기 센싱신호를 판단하여 센싱된 압력값이 1.14 Kgf/㎠ 미만일 경우에는 상기 약품 분사관(411~418)에 약품을 공급하는 약품펌프의 회전수를 높여서 펌프의 공급 압력을 증가시키고, 센싱된 압력값이 1.26 Kgf/㎠을 초과할 경우에는 상기 약품 분사관(411~418)에 약품을 공급하는 약품펌프의 회전수를 낮추어서 펌프의 공급 압력을 감소시키도록, 제어하여 설정된 값의 95% ~105% 범위에서 항상 일정된 압력과 분사량을 유지하도록 할 수 있다.
또한, 각 약품 분사관(411~418)의 압력과 분사량이 균일한 경우에도 수직형 지그 유닛트(100)를 이용하여 약품이 회로기판 면에 분사할 경우, 상단에 분사된 약품 용액의 일부가 하부 측으로 흘러서 모이게 되어, 하부 측의 부식 패턴과 상부 측의 부식 패턴의 편차가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 위와 같은 상, 하부 부식 편차의 발생을 방지하고 균일한 약품의 도포를 위해서, 각 약품 분사관의 약품 분사 압력을 균일하게 유지하도록 하고, 상부 측의 분사관의 배열 간격을 하부 측의 분사관의 배열 간격보다 일정 비율로 좁게 배치하도록 한 것을 특징으로 한다.
예를 들면, 상부 측의 분사관의 배열 간격을 하부 측의 분사관의 배열 간격보다 좁게 함으로써, 상부에서 분사된 용액이 흘러서 하부 분사량과 합산이 되더라도 전체 회로기판을 통하여 약품의 도포량을 균일하게 할 수 있다.
다양한 실험 결과, 레지스트 처리 과정에서의 약품 분사관은 상부 측의 약품 분사관은 하부 측의 약품 분사관의 간격보다 2.5% 비율로 순차적으로 좁게 형성되도록 배치할 경우, 전체적으로 레지스트가 균일하게 현상되는 것으로 분석되었다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송장치에 의한 레지스트 처리 과정에서 약품 분사관의 배열 구조를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 약품 분사관은 직전 하부 측의 약품 분사관의 간격보다 2.5% 비율로 좁게 형성되도록 배치되는 것(d1>d2> d3>d4> d5>d6>d7)을 특징으로 한다.
예를 들면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 레지스트 처리 과정에서 전체적으로 레지스트가 균일하게 현상되도록 하기 위한 약품 분사관의 배열 구조는 하단으로부터 제1열 약품 분사관(411)과 제2열 약품 분사관(412)의 간격(d1)을 100mm로 할 경우, 제2열 약품 분사관(412)과 제3열 약품 분사관(413)의 간격(d2)은 97.5mm, 제3열 약품 분사관(413)과 제4열 약품 분사관(414)의 간격(d3)은 95.0mm, 제4열 약품 분사관(414)과 제5열 약품 분사관(415)의 간격(d4)은 92.5mm, 제5열 약품 분사관(415)과 제6열 약품 분사관(416)의 간격(d5)은 90.0mm, 제6열 약품 분사관(416)과 제7열 약품 분사관(417)의 간격(d6)은 87.5mm, 제7열 약품 분사관(417)과 제8열 약품 분사관(4187)의 간격(d7)은 85.05mm로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또 다른 실시 예에서는 전체적으로 레지스트가 균일하게 현상되도록 하기 위한 약품 분사관 배치 방법으로는, 각 2열의 약품 분사관을 동일한 간격으로 배치하고 각각 직전 하부 측의 약품 분사관의 간격보다 간격을 5% 비율의 차이로 좁게 배치할 수 있다.
예를 들면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 레지스트 처리 과정에서 약품 분사관의 배열 구조는 하단으로부터 제1열 약품 분사관(411)과 제2열 약품 분사관(412)의 간격(d1)은 100mm, 제2열 약품 분사관(412)과 제3열 약품 분사관(413)의 간격(d2) 및 제3열 약품 분사관(413)과 제4열 약품 분사관(414)의 간격(d3)은, 95mm, 제4열 약품 분사관(414)과 제5열 약품 분사관(415)의 간격(d4) 및 제5열 약품 분사관(415)과 제6열 약품 분사관(416)의 간격(d5)은 90mm, 제6열 약품 분사관(416)과 제7열 약품 분사관(417)의 간격(d6) 및 제7열 약품 분사관(417)과 제8열 약품 분사관(4187)의 간격(d7)은 85.0mm로 배치되는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 레지스트 처리 과정에서 약품 분사관의 배치구조를, 상부 측의 분사관의 배열 간격을 하부 측의 분사관의 배열 간격보다 좁게 함으로써, 상부에서 분사된 용액이 흘러서 하부 분사량과 합산이 되더라도 전체 회로기판을 통하여 약품의 도포량을 균일하게 할 수 있는 효과를 가질 수 있다.
10: 회로기판
100: 지그 유닛트
110: 지그틀 프레임
151~154, 164 ~164: 클램프
160: 베이스 플레이트
170: 가이드바
200: 이송롤러 장치부
201-1, …201-n: 회전 롤러부
221, 222: 원형링
251: 가이드 날개 돌기
280: 구동횔
290: 회전축
380: 가이드 레일
411~418: 약품 분사관
411~418: 약품 분사 노즐

Claims (10)

  1. 회로기판을 공정별로 이동하기 위한 회로기판 반송장치를 포함하는 회로기판 제조장치에 있어서,
    상기 회로기판 반송장치는,
    상기 회로기판을 장착하는 지그 유닛트 및 상기 지그 유닛트의 하부에서 상기 지그 유닛트를 이송하는 이송 롤러 장치부를 포함하며,
    상기 지그 유닛트는,
    직사각형 형상의 수직 지그틀 프레임;
    상기 수직 지그틀 프레임의 상부 측 프레임에 장착되어 상기 회로기판의 상단을 탄력으로 파지하여 고정시키는 복수의 상부 측 클램프;
    상기 수직 지그틀 프레임의 하부 측 프레임에 장착되어 회로기판의 하단을 탄력으로 파지하여 고정시키는 복수의 하부 측 클램프; 및
    상기 수직 지그틀 프레임의 하부 측을 지지하는 베이스 플레이트를 포함하고,
    상기 이송 롤러 장치부는,
    상기 지그 유닛트의 베이스 플레이트의 하부 면에 설치되되, 상기 베이스 플레이트의 양측 단부면을 가이드하는 가이드 돌기가 양측 단부에 돌출되도록 형성되고, 몸통부의 원통면 둘레에는 복수의 안착홈이 형성되며, 상기 베이스 플레이트의 하부 면과 탄성적으로 밀착되도록 상기 안착홈에 장착되는, 복수의 원형링이 설치되는 복수의 회전 롤러부, - 상기 원형링은 탄성을 가진 고무 또는 합성 고무 재질로 제조되고, 상기 가이드 돌기는 상기 회전 롤러부의 몸통부의 원통면 양측 단부에 2mm 이상 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 것임; 및
    상기 회전 롤러부의 회전 중심과 연결되어 상기 회전 롤러부를 회전시키는 회전축; 및 상기 회전축을 회전시키는 구동휠; 을 포함하되,
    상기 지그 유닛트의 상부 공간에 안착홈이 형성된 상부 가이드 레일(380)이 형성된 것을 더 포함하고, 상기 지그 유닛트는 상기 상부 측 프레임에서 상단으로 연장되어 상기 안착홈에 삽입되는 가이드바(170)를 더 포함하여 상기 가이드바(170)가 상기 상부 가이드 레일(380)의 안착홈을 슬라이딩되어 이동하는 것을 특징으로 하고,
    상기 회로기판 제조장치는,
    상기 지그 유닛트의 전, 후면에 레지스트 처리용 약품 분사를 위한 약품 분사관이 하부에서 상부 측의 수직면을 따라 복수열로 배치되며, 상부 측의 약품 분사관의 간격은 하부 측의 약품 분사관의 간격보다 순차적으로 좁게 형성되도록 배치되는 것을 특징으로 하되,
    상기 약품 분사관의 배치 구조는,
    하단으로부터 제1열 약품 분사관(411)과 제2열 약품 분사관(412)의 간격(d1)은 100mm, 제2열 약품 분사관(412)과 제3열 약품 분사관(413)의 간격(d2) 및 제3열 약품 분사관(413)과 제4열 약품 분사관(414)의 간격(d3)은, 95mm, 제4열 약품 분사관(414)과 제5열 약품 분사관(415)의 간격(d4) 및 제5열 약품 분사관(415)과 제6열 약품 분사관(416)의 간격(d5)은 90mm, 제6열 약품 분사관(416)과 제7열 약품 분사관(417)의 간격(d6) 및 제7열 약품 분사관(417)과 제8열 약품 분사관(418)의 간격(d7)은 85.0mm로 배치되도록 하는 것을 특징으로 하며,
    각 약품 분사관에는 압력센서, 유량센서 중 어느 하나 이상의 센서를 설치하여 상기 센서로부터 실시간으로 센싱신호를 제어부로 전송하고,
    상기 제어부는 상기 센싱신호를 판단하여 설정된 압력값 또는 유량값에서 5% 범위를 초과한 것으로 판단된 경우, 상기 약품 분사관에 약품을 공급하는 약품펌프의 회전수를 제어하여 설정된 값의 95% ~105% 범위에서 항상 일정된 압력과 분사량을 유지하도록 하되, 상기 약품 분사관의 분사 압력의 설정값은 1.2 ~2.2 Kgf/㎠ 범위에서 설정하는 것을 특징으로 하는 회로기판 반송장치를 포함하는 회로기판 제조장치.

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