KR101801139B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판의 가장자리영역을 따라 실링제를 토출하는 실링 노즐; 상기 기판 영역 중 상기 실링제가 토출된 영역의 내측에 위치하는 영역으로 상기 실링제와 상이한 제1처리액을 토출하는 코팅 노즐; 상기 제1처리액이 토출된 상기 기판 영역으로 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 잉크젯 노즐; 및 상기 기판 지지 유닛에 대하여 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐의 위치가 변경되도록 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐을 제1방향으로 직선 이동시키는 갠트리 유닛을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정 표시 패널의 공정 처리를 수행하는 장치에 관한 것이다.
액정 표시 패널의 제조 공정은 글래스 기판 표면에 실링제를 도포하는 실링 제 도포 공정, 기판 표면에 처리액을 공급 및 도포하는 처리액 도포 공정, 그리고 처리액이 도포된 기판에 코팅층을 형성하는 코팅 공정을 포함한다.
실링제 도포 공정, 처리액 도포 공정, 그리고 코팅 공정에 사용되는 장치는 그 구조가 상이하여 각각 별개의 챔버들에서 공정이 수행되었다. 때문에, 각 공정을 수행하는 장치들 사이에는 기판을 이송하기 위한 이송 장치가 반드시 요구된다. 이러한 구조의 장치는 전체 설비 면적을 증가시킬 뿐만 아니라, 기판 이송으로 인한 전체 공정 시간을 증가시키는 문제가 있다.
본 발명의 실시예들은 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예들은 설비 전체 면적을 감소할 수 있는 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예들은 하나의 장치에서 복수개의 약액들을 도포할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판의 가장자리영역을 따라 실링제를 토출하는 실링 노즐; 상기 기판 영역 중 상기 실링제가 토출된 영역의 내측에 위치하는 영역으로 상기 실링제와 상이한 제1처리액을 토출하는 잉크젯 노즐; 상기 제1처리액이 토출된 상기 기판 영역으로 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 코팅 노즐; 및 상기 기판 지지 유닛에 대하여 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐의 위치가 변경되도록 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐을 제1방향으로 직선 이동시키는 갠트리 유닛을 포함한다.
또한, 상기 갠트리 유닛은 상기 실링 노즐을 지지하며, 상기 기판 지지 유닛의 상부를 가로질러 상기 기판 지지 유닛의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동하는 제1갠트리; 및 상기 코팅 노즐과 상기 잉크젯 노즐을 지지하며, 상기 기판 지지 유닛의 상부를 가로질러 상기 기판 지지 유닛의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동하는 제2갠트리를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1갠트리와 상기 제2갠트리는 상기 기판 지지 유닛의 양측에 상기 제1방향으로 나란하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일을 따라 직선이동할 수 있다.
또한, 상기 갠트리 유닛은 상부에서 바라볼 때, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 실링 노즐을 이동시키는 실링 노즐 이동부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 코팅 노즐은 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 배치되고, 저면에는 상기 제2처리액을 토출하는 슬릿 홀이 상기 제2방향으로 형성되며, 상기 잉크젯 노즐은 상기 제1방향을 따라 상기 코팅 노즐의 전방과 후방에 각각 위치되고, 복수개가 상기 제2방향으로 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 실링 노즐이 기판 상부를 제1방향과 제2방향으로 직선이동하며 상기 기판의 가장자리영역에 실링제를 토출하는 실링제 토출 단계; 잉크젯 노즐이 상기 기판 상부를 상기 제1방향으로 이동하며, 상기 기판 영역 중 상기 실링제가 토출된 영역 내측에 상기 실링제와 상이한 제1처리액을 토출하는 제1처리액 토출 단계; 코팅 노즐이 상기 기판 상부를 상기 제1방향으로 이동하며, 상기 제1처리액이 토출된 상기 기판 영역에 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 제2처리액 토출 단계를 포함하되, 상기 제2방향은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직하며, 상기 실링제 토출 단계, 상기 제1처리액 토출 단계, 그리고 상기 제2처리액 토출 단계는 순차적이고 연속적으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 실링 노즐은 상기 기판의 상부를 가로질러 상기 기판의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동가능한 제1갠트리에 지지되어 상기 제1방향으로 직선 이동하고, 상기 잉크젯 노즐과 상기 코팅 노즐은 상기 제1갠트리와 나란하게 배치되며, 상기 기판의 상부를 가로질러 상기 기판의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동가능한 제2갠트리에 지지되어 상기 제1방향으로 이동할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 장치들간에 기판 이송이 요구되지 않으므로, 전체 공정 시간이 단축될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 하나의 장치에서 복수 공정이 수행가능하므로, 설비 면적이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 제1처리액 공급 유닛과 제2처리액 공급 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 1의 실링제 공급 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 5는 실링제 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 6은 제1처리액 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 7은 제2처리액 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 방법을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 1의 제1처리액 공급 유닛과 제2처리액 공급 유닛을 나타내는 정면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판(S)에 서로 상이한 처리액을 도포한다. 기판 처리 장치(10)는 기판 지지 유닛(100), 갠트리 유닛(200), 실링제 공급 유닛(300), 제1처리액 공급 유닛(400), 제2처리액 공급 유닛(500), 비전 검사 유닛(600), 그리고 노즐 세정 유닛(700)을 포함한다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)을 지지하고, 갠트리 유닛(200)은 실링제 공급 유닛(300), 제1처리액 공급 유닛(400), 그리고 제2처리액 공급 유닛(500)을 직선 이동시킨다. 실링제 공급 유닛(300)은 기판(S)의 가장 자리영역에 실링제를 도포하고, 제1처리액 공급 유닛(400)은 기판(S) 영역 중 실링제가 도포된 영역 내측에 제1처리액을 공급하고, 제2처리액 공급 유닛(500)은 제1처리액이 도포된 기판(S) 영역으로 제2처리액을 공급한다. 비전 검사 유닛(600)은 실링 노즐(310), 잉크젯 노즐(410), 그리고 코팅 노즐(510)의 이상 유무를 검사하고, 노즐 세정 유닛(700)은 노즐들(410, 510, 610)을 세정한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.
기판 지지 유닛(100)은 베이스(B)의 상면에 배치된다. 베이스(B)는 일정 두께를 가지는 직육면체 블럭으로 제공될 수 있다. 기판 지지 유닛(100)은 지지부재(110), 회전 구동 부재(미도시), 그리고 직선 구동 부재(120)를 포함한다.
지지부재(110)는 기판(S)을 지지한다. 지지부재(110)는 직사각 형상의 판으로 제공되며, 상면에는 기판(S)이 놓인다. 지지부재(110)는 기판(S)보다 큰 면적을 가진다. 지지부재(110)의 하부에는 회전 구동 부재(미도시)가 위치될 수 있다. 회전 구동 부재는 지지 부재(110)를 회전시킨다. 기판(S)은 지지 부재(110)와 함께 회전될 수 있다.
직선 구동 부재(120)는 지지 부재(110)와 회전 구동 부재를 레일(130)을 따라 직선 이동시킨다. 이하, 지지 부재(110)가 직선이동되는 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 한다. 그리고, 제1 및 제2방향(X, Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다. 레일(130)은 베이스(B)의 중심영역에 제1방향(X)을 따라 배치된다.
갠트리 유닛(200)은 기판 지지 유닛(100)에 대하여 실링 노즐(310), 잉크젯 노즐(410), 그리고 코팅 노즐(510)의 위치가 변경되도록 노즐(310, 410, 510)들을 제1방향(X)으로 직선이동시킨다. 갠트리 유닛(200)은 제1갠트리(210), 제1갠트리 구동부(220), 제2갠트리(250), 그리고 제2갠트리 구동부(260)를 포함한다.
제1갠트리(210)는 지지 부재(110)의 이동 경로 상부에 배치한다. 제1갠트리(210)는 베이스(B)의 상면으로부터 상부로 소정 거리 이격하여 배치된다. 제1갠트리(210)는 그 길이방향이 제2방향(Y)과 나란하게 배치된다.
제1갠트리 구동부(220)는 제1갠트리(210)를 제1방향(X)을 직선 이동시킨다. 제1갠트리 구동부(220)는 지지 부재(110)의 상부를 가로질러 지지 부재(110)의 일측에서 타측으로 제1방향(X)으로 직선이동시킨다.
제2갠트리(250)는 지지 부재(110)의 이동 경로 상부에 배치된다. 제2갠트리(250)는 제1갠트리(210)와 나란하게 배치될 수 있다.
제2갠트리 구동부(260)는 제2갠트리(250)를 제1방향(X)으로 직선이동시킨다. 제2갠트리 구동부(260)는 제2갠트리(250)의 양단 하단에 각각 제공된다. 제2갠트리 구동부(260)는 가이드 레일(231, 232)을 따라 제1방향(X)으로 직선이동한다.
실링제 공급 유닛(300)은 기판(S)의 가장자리영역으로 실링제를 토출한다. 실링제 공급 유닛(300)은 기판(S)의 가장자리영역을 따라 이동하며 실링제를 토출한다.
도 4는 도 1의 실링제 공급 유닛을 나타내는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 실링제 공급유닛(300)은 실링 노즐(310), 실링 노즐 이동부(320), 그리고 실링제 공급부(330)를 포함한다.
실링 노즐(310)은 제1갠트리(210)에 설치된다. 실링 노즐(310)은 저면에 토출부(311)가 형성되며, 토출부(311)는 기판(S)으로 실링제를 토출한다. 실링 노즐(310)은 제1갠트리(210)에 제2방향(Y)으로 설치된 레일(211)을 따라 제2방향(Y)으로 이동가능하게 장착된다. 실링 노즐 이동부(320)는 실링 노즐(310)을 제2방향(Y)으로 이동시킨다. 기판(S)의 가장자리영역 중 제1방향(X)과 나란한 영역으로 실링제를 토출하는 경우, 실링 노즐(310)은 제2방향(Y) 이동이 고정되고 제1갠트리(210)의 제1방향(X) 이동과 함께 이동한다. 그리고, 기판(S)의 가장자리영역 중 제2방향(Y)과 나란한 영역으로 실링제를 토출하는 경우, 실링 노즐(310)은 레일(211)을 따라 제2방향(Y)으로 이동한다. 실링 노즐 이동부(320)는 제1갠트리(210)의 상단에 설치될 수 있으며, 실링 노즐(310)과 전기적으로 연결된다.
실링제 공급부(330)는 실링 노즐(310)에 실링제를 공급한다. 실링제는 자외선 경화 성분으로서 (메트)아크릴레이트 변성 에폭시 수지, 열경화 성분으로서 액상 에폭시 수지, 및 잠재성 경화제로서 아민계 화합물을 포함한다. 실링제 공급부(330)는 제1갠트리(210)의 상단에 설치될 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1처리액 공급 유닛(400)은 제2갠트리(250)에 설치된다. 제1처리액 공급 유닛(400)은 기판(S)으로 제1처리액을 공급한다. 제1처리액 공급 유닛(400)은 잉크젯 노즐(410), 잉크젯 노즐 이동부(420), 그리고 제1처리액 공급부(430)를 포함한다.
잉크젯 노즐(410)은 제2갠트리(250)에 복수개 제공된다. 잉크젯 노즐(410)은 제1방향(X)을 따라 제2갠트리(250)의 전방부 및 후방부에 각각 제공될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2방향(Y)을 따라 일 열 또는 복수 열로 배열될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2방향(Y)으로 사이 간격이 고정될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2방향(Y)을 따라 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들의 저면에는 토출구가 각각 형성된다. 토출구는 제1처리액을 토출한다. 토출구는 기판(S)에 형성된 패턴들 사이 공간으로 제1처리액을 토출한다. 잉크젯 노즐(410)들은 잉크젯 인쇄 방식으로 기판 패턴들 사이 공간에 직접 제1처리액을 인쇄할 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2갠트리(250)이 제2방향(Y)에 대해 소정 각도를 이루도록 회전함으로써, 잉크젯 노즐(410)들의 제2방향(Y) 사이 간격이 조절될 수 있다.
잉크젯 노즐 이동부(420)는 잉크젯 노즐(410)들을 제2방향(Y)으로 이동시킨다. 잉크젯 노즐 이동부(420)는 잉크젯 노즐(410)들과 제2갠트리(250)를 연결하는 연결 블럭을 이동시킬 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 일체로 이동될 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제2방향(Y)으로 소정 거리 이동할 수 있다. 잉크젯 노즐(410)들은 제1방향(X)으로 제1처리액을 토출한 후, 제2방향(Y)으로 소정 거리 이동한다. 그리고, 재차 제1방향(X)으로 제1처리액을 토출한다. 이러한 과정에 의해, 기판(S)의 각 영역에 제1처리액을 토출할 수 있다.
제1처리액 공급부(430)는 잉크젯 노즐(410)들 각각에 제1처리액을 공급한다. 제1처리액 공급부(430)는 제2갠트리(250)의 상단에 설치될 수 있다. 제1처리액 공급부(430)는 제1처리액 저장부(미도시)에서 공급되는 제1처리액을 복수 갈래로 분배하여 잉크젯 노즐(410)들 각각으로 공급할 수 있다. 이와 달리, 제1처리액 공급부(430)는 복수개의 제1처리액 저장부(미도시)들로부터 제1처리액을 제공받아 잉크젯 노즐(410)들에 공급할 수 있다. 제1처리액은 전기적 특성을 띄는 잉크를 포함한다. 잉크는 인가된 전류의 크기에 따라 그 형상이 변할 수 있다. 잉크는 인가된 전류의 크기에 따라 퍼짐 정도가 달라질 수 있다. 제1처리액은 낮은 친수성을 가질 수 있다. 제1처리액은 유성 잉크(oil ink)를 포함한다.
제2처리액 공급 유닛(500)은 기판(S)으로 제2처리액을 공급한다. 제2처리액 공급 유닛(500)은 코팅 노즐(510), 제2처리액 공급부(520), 코팅 노즐 제어부(530)를 포함한다. 코팅 노즐(510)은 제2갠트리(250)의 하부에 위치하며, 제2갠트리(250)에 지지된다. 코팅 노즐(510)은 그 길이방향이 제2갠트리(250)의 길이방향과 나란하게 배치된다. 코팅 노즐(510)은 제2갠트리(250)의 전방부에 위치한 잉크젯 노즐(410)들과, 제2갠트리(250)의 후방부에 위치한 잉크젯 노즐(410)들 사이 영역에 위치할 수 있다. 코팅 노즐(510)의 저면에는 토출구(511)가 형성된다. 토출구(511)는 기판(S)의 제2방향(Y) 폭에 상응하거나, 그보다 긴 길이로 제공될 수 있다. 토출구(511)는 제2처리액을 토출한다.
제2처리액 공급부(520)는 제2갠트리(250)의 상단에 설치될 수 있다. 제2처리액 공급부(520)는 제2처리액 저장부(미도시)에 저장된 제2처리액을 공급 라인을 통해 코팅 노즐(510)에 공급한다. 제2처리액은 제1처리액과 상이하다. 제2처리액은 제1처리액과 혼합되지 않는 특성을 갖는다. 제2처리액은 친수성이 높은 약액일 수 있다. 제2처리액은 물(water)을 포함한다.
코팅 노즐 제어부(530)는 제2갠트리(250)에 설치된다. 코팅 노즐 제어부(530)는 코팅 노즐(510)의 동작을 제어한다. 코팅 노즐 제어부(530)는 코팅 노즐(510)이 토출하는 제2처리액의 유량 및 토출 주기등을 제어할 수 있다.
비전 검사부(600)는 노즐(310, 410, 510)들을 검사한다. 비전 검사부(600)는 제1방향(X)을 따라 베이스(B)의 후방부에 설치될 수 있다. 비전 검사부(500)는 카메라(610)와 카메라 이동부(620)를 포함한다. 카메라(610)는 노즐(310, 410, 510)들의 토출구를 촬영한다. 촬영된 영상으로부터 노즐(310, 410, 510)들의 토출구 이상 유무를 확인할 수 있다. 카메라 이동부(620)는 제2방향(Y)으로 카메라(610)를 이동시킨다. 카메라 이동부(620)는 가이드 레일(621)과 구동기(미도시)를 포함한다. 가이드 레일(621)은 그 길이방향이 제2방향(Y)과 나란하게 배치된다. 구동기는 카메라(610)가 가이드 레일(621)을 따라 이동하도록 구동력을 제공한다. 카메라(610)는 가이드 레일(621)을 따라 이동하며 노즐(310, 410, 510)들의 토출구를 연속적으로 촬영할 수 있다. 예컨대, 비전 검사부(600)의 상부에 코팅 노즐(510)이 위치하는 경우, 카메라(610)는 코팅 노즐(510)의 일단으로부터 타단으로 제2방향(Y)으로 이동하며 토출구(511)를 연속 촬영할 수 있다.
제1방향(X)으로 비전 검사부(600)의 후방에는 노즐 세정부(700)가 위치한다. 노즐 세정부(700)는 실링 노즐(310), 잉크젯 노즐(410), 그리고 코팅 노즐(510)의 토출구를 세정한다. 노즐 세정부(700)는 하우징(710)과 롤러(720)를 포함한다. 하우징(710)은 상면이 개방된 공간이 내부에 형성되며, 내부에는 세정액이 저장된다. 롤러(720)는 하우징(710)의 내부에서 회전가능하도록 장착된다. 롤러(720)의 상단은 하우징(710)의 상단보다 높게 위치한다. 롤러(720)는 그 길이가 코팅 노즐(510)의 제2방향(Y) 폭에 대응하거나 그보다 크게 제공될 수 있다. 롤러(720)의 상단은 노즐(310, 410, 510)들의 토출구에 상응하는 높이에 위치될 수 있다. 또한, 롤러(720)는 높낮이 조절이 가능하도록 제공될 수 있다. 롤러(720)는 노즐(310, 410, 510)들의 토출구에 접촉된 상태에서 회전한다. 롤러(720)는 노즐(310, 410, 510)들의 토출구에 잔류하는 처리액 또는 이물질을 제거한다. 롤러(720) 표면에 묻은 처리액등은 하우징(710) 내의 세정액에 의해 세정된다.
이하, 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 설명한다.
기판 처리 방법은 실링제 토출 단계, 제1처리액 토출 단계, 그리고 제2처리액 토출 단계를 포함한다. 실링제 토출 단계는 기판의 가장자리영역에 실링제를 토출한다. 제1처리액 토출 단계는 기판 영역 중 실링제가 토출된 영역 내측에 제1처리액을 토출한다. 그리고, 제2처리액 토출 단계는 제1처리액이 토출된 기판영역으로 제2처리액을 토출한다. 실링제 토출 단계, 제1처리액 토출 단계, 그리고 제2처리액 토출단계는 순차적이고 연속적으로 수행된다.
도 5는 실링제 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저 실링 노즐(310)은 제1방향(X)과 나란한 기판(S)의 가장자리영역(S1)으로 실링제를 토출할 수 있다. 제1갠트리(210)가 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 기판(S)의 일측에서 타측으로 이동하는 동안, 실링 노즐(310)은 실링제를 토출한다. 제1갠트리(210)가 기판(S)의 타측으로 이동하면, 제1갠트리(210)는 정지한다. 실링 노즐(310)은 레일(211)을 따라 제2방향(Y)으로 이동하며 실링제를 토출한다. 실링 노즐(310)은 제2방향(Y)과 나란한 기판(S)의 가장자리영역(S2)으로 실링제를 토출한다. 실링 노즐(310)의 제2방향(Y) 토출이 완료되면, 제1갠트리(210)는 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 기판(S)의 타측에서 일측으로 이동한다. 제1갠트리(210)가 이동하는 동안, 실링 노즐(310)은 제1방향(X)과 나란한 기판(S)의 가장자리영역(S3)으로 실링제를 토출한다. 제1갠트리(210)가 기판(S)의 일측으로 이동하면, 실링 노즐(310)이 레일(211)을 따라 제2방향(Y)으로 이동한다. 실링 노즐(310)은 제2방향(Y)과 나란한 기판(S)의 가장자리영역(S4)으로 실링제를 토출한다. 상술한 실링 노즐(310)의 토출과정에 의해, 기판(S)의 둘레를 따라 기판(S)의 가장자리영역(S1 내지 S4)에는 실링제가 도포된다.
도 6은 제1처리액 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 제1처리액 토출 단계는 기판(S) 영역 중 실링제(L1)에 둘러싸진 영역으로 제1처리액을 토출한다. 제2갠트리(250)는 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 기판(S)의 일측에서 타측으로 이동한다. 제2갠트리(250)가 이동하는 동안, 잉크젯 노즐(410)은 제1처리액(L2)을 기판(S)으로 토출한다. 잉크젯 노즐(410)들 각각은 기판(S) 패턴(P) 사이 공간(A)으로 제1처리액(L2)을 토출한다. 잉크젯 노즐(410)들은 잉크젯 인쇄 회로 방식으로 제1처리액(L2)을 기판(S)에 인쇄할 수 있다. 제1방향(X)으로 제1처리액(L2) 토출이 완료되면, 잉크젯 노즐(410)들은 제2갠트리(250)의 길이방향을 따라 소정 거리 이동한다. 제2갠트리(250)는 다시 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 이동하며, 잉크젯 노즐(410)들은 기판(S)으로 제1처리액(L2)을 토출한다. 이처럼, 제2갠트리(250)가 기판(S)의 상부를 가로질러 반복 이동하고, 잉크젯 노즐(410)들이 제2방향(Y)으로 이동함으로써, 제1처리액(L2)이 기판(S)의 전체 영역에 도포될 수 있다.
도 7은 제2처리액 토출 단계를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 제2처리액 토출 단계는 제1처리액(L2)이 도포된 기판(S) 영역으로 제2처리액(L3)을 토출한다. 제2갠트리(250)가 기판(S)의 상부를 가로질러 제1방향(X)으로 기판(S)의 일측에서 타측으로 이동한다. 제2갠트리(250)가 이동하는 동안, 코팅 노즐(510)은 기판(S)으로 제2처리액(L3)을 토출한다. 코팅 노즐(510)은 토출구(411)가 기판(S)의 제2방향(Y) 폭에 상응하는 길이를 가지므로, 1회의 토출로 제1처리액(L2)이 도포된 기판(S) 영역으로 제2처리액(L3)을 토출할 수 있다. 제2처리액(L3)은 제1처리액(L1)이 공기 중에 노출되어 건조되는 것을 예방한다.
제2처리액(L3) 토출이 완료된 후, 기판(S)은 후속 공정에 제공된다. 후속 공정에서는 처리액이 도포되지 않는 기판이 제공되며, 처리액이 도포되지 않는 기판은 상술한 과정에 의해 처리액이 도포된 기판(S)을 덮는다. 실링제(L1)는 두 기판을 접착시키며, 처리액(L2, L3)들이 기판 틈 사이로 흘러나오는 것을 차단한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 기판 지지 유닛 200: 갠트리 유닛
210: 제1갠트리 250: 제2갠트리
300: 실링제 공급 유닛 310: 실링 노즐
400: 제1처리액 공급 유닛 410: 잉크젯 노즐
500: 제2처리액 공급 유닛 510: 코팅 노즐
600: 비전 검사 유닛 700: 노즐 세정 유닛

Claims (7)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
    상기 기판의 가장자리영역을 따라 실링제를 토출하는 실링 노즐;
    상기 기판 영역 중 상기 실링제가 토출된 영역의 내측에 위치하는 영역으로 상기 실링제와 상이한 제1처리액을 토출하는 잉크젯 노즐;
    상기 제1처리액이 토출된 상기 기판 영역으로 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 코팅 노즐; 및
    상기 기판 지지 유닛에 대하여 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐의 위치가 변경되도록 상기 실링 노즐, 상기 코팅 노즐, 그리고 상기 잉크젯 노즐을 제1방향으로 직선 이동시키는 갠트리 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 갠트리 유닛은
    상기 실링 노즐을 지지하며, 상기 기판 지지 유닛의 상부를 가로질러 상기 기판 지지 유닛의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동하는 제1갠트리; 및
    상기 코팅 노즐과 상기 잉크젯 노즐을 지지하며, 상기 기판 지지 유닛의 상부를 가로질러 상기 기판 지지 유닛의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동하는 제2갠트리를 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1갠트리와 상기 제2갠트리는 상기 기판 지지 유닛의 양측에 상기 제1방향으로 나란하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일을 따라 직선이동하는 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 갠트리 유닛은
    상부에서 바라볼 때, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 실링 노즐을 이동시키는 실링 노즐 이동부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 코팅 노즐은 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 배치되고, 저면에는 상기 제2처리액을 토출하는 슬릿 홀이 상기 제2방향으로 형성되며,
    상기 잉크젯 노즐은 상기 제1방향을 따라 상기 코팅 노즐의 전방과 후방에 각각 위치되고, 복수개가 상기 제2방향으로 배열되는 기판 처리 장치.
  6. 실링 노즐이 기판 상부를 제1방향과 제2방향으로 직선이동하며 상기 기판의 가장자리영역에 실링제를 토출하는 실링제 토출 단계;
    잉크젯 노즐이 상기 기판 상부를 상기 제1방향으로 이동하며, 상기 기판 영역 중 상기 실링제가 토출된 영역 내측에 상기 실링제와 상이한 제1처리액을 토출하는 제1처리액 토출 단계; 및
    코팅 노즐이 상기 기판 상부를 상기 제1방향으로 이동하며, 상기 제1처리액이 토출된 상기 기판 영역에 상기 제1처리액과 상이한 제2처리액을 토출하는 제2처리액 토출 단계를 포함하되,
    상기 제2방향은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직하며,
    상기 실링제 토출 단계, 상기 제1처리액 토출 단계, 그리고 상기 제2처리액 토출 단계는 순차적이고 연속적으로 이루어지는 기판 처리 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 실링 노즐은 상기 기판의 상부를 가로질러 상기 기판의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동가능한 제1갠트리에 지지되어 상기 제1방향으로 직선 이동하고,
    상기 잉크젯 노즐과 상기 코팅 노즐은 상기 제1갠트리와 나란하게 배치되며, 상기 기판의 상부를 가로질러 상기 기판의 일측에서 타측으로 상기 제1방향으로 직선이동가능한 제2갠트리에 지지되어 상기 제1방향으로 이동하는 기판 처리 방법.
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