KR102092149B1 - 처리액 토출 장치 및 방법, 그리고 처리액 도포 설비 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 처리액 토출 장치 및 방법, 그리고 처리액 도포 설비에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 토출 장치는, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 복수의 노즐을 구비하며, 상기 기판에 처리액을 토출하는 노즐 헤드 유닛; 및 상기 기판에 상기 처리액을 도포하는 도중, 상기 노즐이 상기 처리액의 토출을 스킵하도록 제어하는 제어 유닛;을 포함할 수 있다.

Description

처리액 토출 장치 및 방법, 그리고 처리액 도포 설비{TREATING LIQUID DISPENSING APPARATUS AND METHOD, AND SYSTEM FOR APPLYING TREATING LIQUID}
본 발명은 처리액 토출 장치 및 방법, 그리고 처리액 도포 설비에 관한 것이다.
현재 액정 표시 장치는 무게와 소비전력의 이점으로 인해 이동 단말기의 디스플레이 모듈뿐만 아니라 컴퓨터 모니터, 텔레비전과 같은 대형 영상 표시 장치에 널리 사용되고 있다.
액정 표시 장치의 패널은 통상 TFT(Thin Film Trsnsistor) 기판, 컬러 필터 기판, 그리고 그 사이에 주입되는 액정층으로 구성되며, 상기 TFT 기판 상에는 종횡으로 데이터 배선 및 게이트 배선이 배치되어 화소 영역이 정의되고, 상기 데이터 배선과 게이트 배선이 교차하는 부위에는 스위칭 소자로서 TFT가 배치되며, 상기 화소 영역에는 상기 TFT와 연결되는 화소 전극이 배치된다.
이러한 두 기판의 사이에 액정층을 형성하기 위해, 종래에는 두 기판을 합착한 후에 진공 분위기를 이용하여 그 사이의 공간으로 액정을 주입하는 방법이 사용되었으나, 기판의 대형화 추세로 인해 액정 주입에 많은 시간이 소요되고 액정이 주입되지 않는 부위가 발생함에 따라, 기판을 합착하기 전에 TFT 기판면에 필요한 액정을 도포하는 ODF(One Drop Filling) 공법이 개발되어 보급되고 있다.
일반적으로, 제작되는 기판의 종류와 사이즈에 따라 액정 패널 속에 채워질 액정의 종류와 양이 결정되어 있다. 그리고, 이렇게 결정된 총 액정량은 ODF 공정을 통해 만족시키게 되는데, 이를 위해서는 기판 상에 수십 내지 수백 개의 액정 방울을 적하하여 요구되는 총 액정량을 만족시켜야 한다.
기판에 요구되는 총 액정량을 만족시키기 위해서는 액정 토출 장치에서 토출되는 액정의 양이 정확하게 설정되어야 한다. 이를 위해 매 기판이 투입될 때마다 토출되는 액정량이 정확하게 설정되었는지 검증하는 검량 과정이 수행되고, 검량 결과에 따라 토출되는 액정의 양을 조절하기 위해 압전 소자에 인가되는 전압이 제어된다.
이와 같이, 종래의 액정 토출 장치는 검량 및 전압 제어를 통해 기판에 도포되는 액정의 양을 조절하였으나, 기판이 투입될 때마다 이러한 과정을 수행함으로써 기판 처리에 걸리는 시간이 길어지고 생산성이 저하되는 단점을 갖는다.
본 발명의 실시예는 기판 처리에 걸리는 시간을 단축시켜 생산성을 향상시키는 처리액 토출 장치 및 방법, 그리고 그를 이용한 처리액 도포 설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 액정 토출 장치는, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 복수의 노즐을 구비하며, 상기 기판에 처리액을 토출하는 노즐 헤드 유닛; 및 상기 기판에 상기 처리액을 도포하는 도중, 상기 노즐이 상기 처리액의 토출을 스킵하도록 제어하는 제어 유닛;을 포함할 수 있다.
상기 제어 유닛은 상기 노즐이 기 설정된 간격마다 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 각각의 노즐이 동일한 횟수만큼 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 인접한 노즐들의 토출 스킵 시점이 서로 상이하도록 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 상기 인접한 노즐들이 순차적으로 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 상기 인접한 노즐들 간의 토출 스킵 시점이 기 설정된 오프셋을 갖도록 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 처리액 토출 방법은, 복수의 노즐 중 제 1 그룹의 노즐들의 처리액 토출을 스킵하는 단계; 상기 복수의 노즐 중 제 2 그룹의 노즐들의 처리액 토출을 스킵하는 단계; 및 기 설정된 간격마다 제 1 및 제 2 그룹의 노즐들의 토출 스킵을 반복하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 제 1 그룹을 구성하는 각각의 노즐은 상기 제 2 그룹을 구성하는 각각의 노즐과 서로 인접할 수 있다.
상기 제 1 그룹의 노즐들의 토출 스킵과 상기 제 2 그룹의 노즐들의 토출 스킵은 순차적으로 수행될 수 있다.
상기 제 1 그룹의 노즐들의 토출 스킵 시점과 상기 제 2 그룹의 노즐들의 토출 스킵 시점은 기 설정된 오프셋을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 처리액 토출 방법은 컴퓨터로 실행될 수 있는 프로그램으로 구현되어, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 처리액 도포 설비는, 기판이 반입되는 로딩부; 상기 기판에 처리액을 토출하는 처리액 토출부; 상기 처리액 토출부로 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급부; 상기 처리액이 토출된 기판이 반출되는 언로딩부; 상기 기판을 상기 로딩부로부터 상기 처리액 토출부를 거쳐 상기 언로딩부로 이송하는 기판 이송부; 및 상기 로딩부, 상기 처리액 토출부, 상기 처리액 공급부, 상기 언로딩부 및 상기 기판 이송부의 동작을 제어하는 메인 제어부를 포함하며, 상기 처리액 토출부는: 상기 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 복수의 노즐을 구비하며, 상기 기판에 처리액을 토출하는 노즐 헤드 유닛; 및 상기 기판에 상기 처리액을 도포하는 도중, 상기 노즐이 상기 처리액의 토출을 스킵하도록 제어하는 제어 유닛;을 포함할 수 있다.
상기 제어 유닛은 상기 노즐이 기 설정된 간격마다 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 각각의 노즐이 동일한 횟수만큼 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 인접한 노즐들의 토출 스킵 시점이 서로 상이하도록 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 상기 인접한 노즐들이 순차적으로 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 상기 인접한 노즐들 간의 토출 스킵 시점이 기 설정된 오프셋을 갖도록 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판 처리에 걸리는 시간이 줄어들어 생산성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 도포 설비의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 토출부의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판에 처리액을 토출하는 액정 토출부의 개략적인 측면 모습을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판에 처리액이 토출되는 과정을 설명하기 위해 기판의 상면을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 기판에 처리액이 토출되는 과정을 설명하기 위해 기판의 상면을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 처리액 토출 방법을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명의 실시예가 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
이하에서는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 설비와, 이를 이용하여 대상물에 처리액을 도포하는 방법에 대하여 설명한다.
상기 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터 기판, 또는 TFT 기판일 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 또한, 상기 처리액은 액정, 배향액, 또는 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 상기 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다.
상기 배향액은 컬러 필터 기판과 TFT 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터 기판 또는 TFT 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.
후술하는 본 발명의 실시예는 처리액으로 액정을 사용하는 설비를 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 도포 설비의 구성을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 액정 도포 설비(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50) 및 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판 상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40) 및 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 토출부(10)의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 액정 토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 노즐 헤드 유닛(400), 헤드 이동 유닛(500), 액정 공급 유닛(600), 제어 유닛(700), 액정 토출량 측정 유닛(800), 노즐 검사 유닛(900) 및 헤드 세정 유닛(1000)을 포함한다.
베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다.
지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.
지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.
갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 윗 방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다. 노즐 헤드 유닛(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로도 직선 이동될 수 있다.
갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키거나, 갠트리(200)의 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향을 향하도록 갠트리(200)를 회전시킬 수 있다. 갠트리(200)의 회전에 의해, 노즐 헤드 유닛(400)의 노즐들(미도시)이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향으로 정렬된다.
갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)의 일단을 회전 중심으로 하여 갠트리(200)의 타단을 회전시킬 수 있다. 이와 달리, 갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)의 센터를 회전 중심으로 하여 갠트리(200)를 회전시키도록 구성될 수도 있다.
갠트리 이동 유닛(300)은 제 1 구동 유닛과 제 2 구동 유닛을 포함한다. 제 1 구동 유닛은 회전 중심이 되는 갠트리의 일단에 제공되고, 제 2 구동 유닛은 갠트리(200)의 타단에 제공된다.
노즐 헤드 유닛(400)은 기판에 액정의 액적을 토출한다. 노즐 헤드 유닛(400)은 복수 개 제공될 수 있다. 도 2에 도시된 실시예는 3 개의 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)이 제공되지만 이에 한정되는 것은 아니다. 노즐 헤드 유닛(400)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다.
노즐 헤드 유닛(400)의 저면에는 액정의 액적을 토출하는 복수 개의 노즐들(미도시)이 제공된다. 예를 들어, 각각의 헤드에는 128 개 또는 256 개의 노즐들이 제공될 수 있다. 노즐들은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다.
헤드 이동 유닛(500)은 노즐 헤드 유닛(400)에 각각 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3 개의 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)이 제공되므로, 헤드 이동 유닛(500) 또한 헤드의 수에 대응하도록 3 개가 제공될 수 있다. 이와 달리, 헤드 이동 유닛(500)은 1 개가 제공될 수 있으며, 이 경우 노즐 헤드 유닛(400)은 개별 이동이 아니라 일체로 이동될 수 있다. 헤드 이동 부재(500)는 노즐 헤드(400)를 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시키거나, 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킬 수 있다.
액정 공급 유닛(600)은 헤드 이동 유닛(500)에 설치되고, 노즐 헤드 유닛(400)에 공급하는 액정이 저장된다. 액정 공급 유닛(600)은 제어 유닛(700)의 제어에 따라 액정을 노즐 헤드 유닛(400)으로 공급한다. 액정 공급 유닛(600)은 노즐 헤드 유닛(400)으로 일정한 양의 액정을 공급하기 위해 내부에 액정을 일정한 양으로 유지하여 저장한다.
제어 유닛(700)은 헤드 이동 유닛(500)에 설치되어 노즐 헤드 유닛(400)으로의 액정 공급, 압력 제어 그리고 토출량 제어 등의 동작을 제어한다. 일 예에 의하면, 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c) 중 일부 노즐의 액정 토출량을 조절하여 기판(S)으로 토출되는 액정의 경계를 형성하도록 제어할 수 있다.
액정 토출량 측정 유닛(800)은 노즐 헤드 유닛(400)의 액정 토출량을 측정한다. 도 2에 도시된 실시예는 3 개의 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)을 구비하므로, 액정 토출량 측정 유닛(800) 역시 노즐 헤드 유닛의 개수에 대응하여 3 개의 액정 토출량 측정 유닛(800a, 800b, 800c)을 구비할 수 있다.
액정 토출량 측정 유닛(800a, 800b, 800c)은 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)마다 전부의 노즐들로부터 토출되는 액정량을 측정한다. 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 액정 토출량 측정을 통해 노즐들의 이상 유무를 개략적으로 확인할 수 있다. 즉, 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 액정 토출량이 기준치를 벗어나면, 노즐들 중 적어도 하나에 이상이 있음을 알 수 있다.
노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)은 갠트리 이동 유닛(300)과 헤드 이동 유닛(500)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 액정 토출량 측정 유닛(800a, 800b, 800c)의 상부에 위치할 수 있다. 헤드 이동 유닛(500)은 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)을 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시켜 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)과 액정 토출량 측정 유닛(800a, 800b, 800c)과의 상하 방향 거리를 조절할 수 있다.
노즐 검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)에 제공된 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 액정 토출량 측정 유닛(800)에서 개략적으로 노즐의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정 노즐에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 노즐 검사 유닛(900)은 개별 노즐의 이상 유무를 확인하면서 노즐에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.
노즐 검사 유닛(900)은 베이스(B) 상의 기판 지지 유닛(100) 일측에 배치될 수 있다. 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)은 갠트리 이동 유닛(300)과 헤드 이동 유닛(500)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 노즐 검사 유닛(900)의 상부에 위치할 수 있다. 헤드 이동 유닛(500)은 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)을 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시켜 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)과 노즐 검사 유닛(900)과의 상하 방향 거리를 조절할 수 있다.
헤드 세정 유닛(1000)은 퍼징 공정과 흡입 공정을 진행한다. 퍼징 공정은 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 내부에 수용된 액정의 일부를 고압으로 분사하는 공정이다. 흡입 공정은 퍼징 공정 후 노즐 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 노즐면에 잔류하는 액정을 흡입하여 제거하는 공정이다.
헤드 세정 유닛(1000)은 베이스(B) 상의 기판 지지 부재(100) 일측에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 헤드 세정 유닛(1000)은 노즐 검사 유닛(900)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란히 위치할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판(S)에 처리액을 토출하는 액정 토출부(10)의 개략적인 측면 모습을 나타낸다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(S)은 기판 지지 유닛(100)에 놓여 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동할 수 있다. 상기 기판(S)이 이동함에 따라 노즐 헤드 유닛(400)은 처리액, 예컨대 액정을 기판(S)에 도포할 수 있다.
실시예에 따라, 기판 지지 유닛(100)이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동하는 대신, 노즐 헤드 유닛(400)이 제 1 방향(Ⅰ)의 반대 방향으로 이동하면서 처리액을 도포할 수도 있다. 이 경우, 노즐 헤드 유닛(400)이 이동하기 위해, 상기 노즐 헤드 유닛(400)이 장착된 갠트리(200)가 이동할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판(S)에 처리액이 토출되는 과정을 설명하기 위해 기판(S)의 상면을 예시적으로 나타낸다.
상기 노즐 헤드 유닛(400)은 복수의 노즐을 구비할 수 있다. 도 4에는 총 15 개의 노즐이 도시되어 있으나, 상기 노즐의 개수는 이에 제한되지 않는다.
각각의 노즐은 정해진 양만큼 처리액을 토출하여 기판(S)에 처리액을 도포할 수 있다. 상기 복수의 노즐은 노즐 헤드 유닛(400)에 일렬로 배치되어, 상기 기판(S)이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동함에 따라 기판(S) 전체에 걸쳐 처리액을 도포할 수 있다.
상기 노즐들이 처리액을 토출하는 동작은 제어 유닛(700)에 의해 제어된다. 상기 제어 유닛(700)은 노즐들을 개별적으로 제어하여, 하나의 노즐 헤드 유닛(400)에 구비된 노즐들 각각이 서로 상이하게 동작하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛(700)은 기판(S)에 처리액을 도포하는 도중, 노즐이 처리액의 도포를 스킵하도록 제어할 수 있다. 다시 말해, 상기 노즐은 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 기판(S)에 처리액을 도포하는 도중, 소정의 지점에서 처리액을 토출하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛(700)은 노즐이 기 설정된 간격마다 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 상기 제어 유닛(700)은 노즐 1이 토출 시점 1에서 처리액의 토출을 스킵한 뒤, 토출 시점 2, 3 및 4에서는 처리액을 토출하고, 그러고 나서 토출 시점 5에서 다시 처리액의 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
도 4에 도시된 실시예는 각각의 노즐이 기판(S) 상에서 5 개의 행(row)마다 토출을 스킵하나, 상기 토출 스킵 간격은 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛(700)은 노즐 헤드 유닛(400)에 구비된 각각의 노즐이 동일한 횟수만큼 처리액의 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 상기 제어 유닛(700)은 노즐 1 내지 15가 하나의 기판(S)에 대하여 처리액의 토출을 총 4 번 스킵하도록 제어할 수 있다. 특히, 도 4에 도시된 바와 같이, 노즐들의 토출 스킵 시점이 분산되어 있더라도, 기판(S) 상의 열(column)에 대해서는 모두 동일한 횟수만큼 토출을 스킵할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어 유닛(700)은 인접한 노즐들의 처리액 토출 스킵 시점이 서로 상이하도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제어 유닛(700)은 인접한 노즐들이 순차적으로 처리액의 토출을 스킵하도록 제어할 수 있다.
구체적으로, 도 4에서 노즐 1, 5, 9 및 13으로 구성된 제 1 그룹의 노즐들은 토출 시점 1에서 처리액의 토출이 스킵되고, 노즐 1, 5, 9 및 13에 각각 인접한 노즐 2, 6, 10 및 14로 구성된 제 2 그룹의 노즐들은 토출 시점 2에서 처리액의 토출이 스킵될 수 있다. 이와 같은 순서로, 노즐 3, 7, 11 및 15로 구성된 제 3 그룹의 노즐들은 토출 시점 3에서 처리액의 토출이 스킵되고, 그러고 나서 노즐 4, 8 및 12로 구성된 제 4 그룹의 노즐들은 토출 시점 4에서 처리액의 토출이 스킵될 수 있다.
실시예에 따라, 상기 제어 유닛(700)은 인접한 노즐들 간의 처리액 토출 스킵 시점이 기 설정된 오프셋을 갖도록 제어할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 기판(S)에 처리액이 토출되는 과정을 설명하기 위해 기판(S)의 상면을 예시적으로 나타낸다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인접한 노즐들 간의 처리액 토출 스킵이 4 개의 행만큼 오프셋을 가질 수 있으나, 상기 오프셋에 해당하는 행의 개수는 이에 제한되지 않는다.
도 4와 유사하게, 기 설정된 오프셋으로 인접한 노즐들의 처리액 토출이 스킵되더라도, 각각의 노즐이 처리액의 토출을 스킵하는 횟수는 동일하게 설정될 수 있다. 도 5에 도시된 실시예에서는 노즐 1 내지 15가 기판(S) 상의 열에 대해 두 번 토출을 스킵하였다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 처리액 토출 방법(1100)을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 처리액 토출 방법(1100)은 복수의 노즐 중 제 1 그룹의 노즐들의 처리액 토출을 스킵하는 단계(S1110), 상기 복수의 노즐 중 제 2 그룹의 노즐들의 처리액 토출을 스킵하는 단계(S1120)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 처리액 토출 방법(1100)은 하나의 기판(S)에 대한 처리액 도포가 완료되지 않았으면, 상기 제 1 및 제 2 그룹 노즐들의 처리액 토출 스킵을 반복할 수 있다((S1130)에서 아니오).
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 그룹을 구성하는 각각의 노즐은 상기 제 2 그룹을 구성하는 각각의 노즐과 서로 인접할 수 있다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 제 1 그룹을 구성하는 노즐 1, 5, 9 및 13은 각각 제 2 그룹을 구성하는 노즐 2, 6, 10 및 14와 인접하도록 배치될 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 그룹 노즐들의 처리액 토출 스킵과 상기 제 2 그룹 노즐들의 처리액 토출 스킵은 순차적으로 수행될 수 있다.
하지만, 이에 제한되지 않고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 그룹 노즐들의 처리액 토출 스킵 시점과 상기 제 2 그룹 노즐들의 처리액 토출 스킵 시점은 기 설정된 오프셋(예컨대, 4 개의 행)을 가질 수도 있다.
전술한 본 발명의 실시예는 각 노즐의 처리액 토출 스킵 횟수를 조정함으로써 하나의 기판(S)에 제공되는 처리액의 양을 제어할 수 있다. 나아가, 본 발명의 실시예는 인접한 노즐들이 동시에 처리액 토출을 스킵하지 않고 순차적으로 또는 소정의 오프셋을 가진 채 처리액의 토출을 스킵하도록 제어함으로써(즉, 인접한 노즐들의 처리액 토출 스킵 시점이 분산되도록 함), 기판 상에 얼룩이 발생하는 현상을 억제할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1: 처리액 도포 설비
10: 액정 토출부
100: 기판 지지 유닛
400: 노즐 헤드 유닛
700: 제어 유닛
S: 기판

Claims (16)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
    복수의 노즐을 구비하며, 상기 기판에 처리액을 토출하는 노즐 헤드 유닛; 및
    상기 기판에 상기 처리액을 도포하는 도중, 상기 노즐이 상기 처리액의 토출을 스킵하도록 제어하는 제어 유닛;
    을 포함하고,
    상기 제어 유닛은 인접한 노즐들의 토출 스킵 시점이 서로 상이하도록 제어하는 처리액 토출 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 노즐이 기 설정된 간격마다 토출을 스킵하도록 제어하는 처리액 토출 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 각각의 노즐이 동일한 횟수만큼 토출을 스킵하도록 제어하는 처리액 토출 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 인접한 노즐들이 순차적으로 토출을 스킵하도록 제어하는 처리액 토출 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 인접한 노즐들 간의 토출 스킵 시점이 기 설정된 오프셋을 갖도록 제어하는 처리액 토출 장치.
  7. 복수의 노즐 중 제 1 그룹의 노즐들의 처리액 토출을 스킵하는 단계;
    상기 복수의 노즐 중 제 2 그룹의 노즐들의 처리액 토출을 스킵하는 단계; 및
    기 설정된 간격마다 제 1 및 제 2 그룹의 노즐들의 토출 스킵을 반복하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 제 1 그룹을 구성하는 각각의 노즐은 상기 제 2 그룹을 구성하는 각각의 노즐과 서로 인접한 처리액 토출 방법.
  8. 삭제
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 그룹의 노즐들의 토출 스킵과 상기 제 2 그룹의 노즐들의 토출 스킵은 순차적으로 수행되는 처리액 토출 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 그룹의 노즐들의 토출 스킵 시점과 상기 제 2 그룹의 노즐들의 토출 스킵 시점은 기 설정된 오프셋을 갖는 처리액 토출 방법.
  11. 기판이 반입되는 로딩부;
    상기 기판에 처리액을 토출하는 처리액 토출부;
    상기 처리액 토출부로 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급부;
    상기 처리액이 토출된 기판이 반출되는 언로딩부;
    상기 기판을 상기 로딩부로부터 상기 처리액 토출부를 거쳐 상기 언로딩부로 이송하는 기판 이송부; 및
    상기 로딩부, 상기 처리액 토출부, 상기 처리액 공급부, 상기 언로딩부 및 상기 기판 이송부의 동작을 제어하는 메인 제어부를 포함하며,
    상기 처리액 토출부는:
    상기 기판을 지지하는 기판 지지 유닛;
    복수의 노즐을 구비하며, 상기 기판에 처리액을 토출하는 노즐 헤드 유닛; 및
    상기 기판에 상기 처리액을 도포하는 도중, 상기 노즐이 상기 처리액의 토출을 스킵하도록 제어하는 제어 유닛;
    을 포함하고,
    상기 제어 유닛은 인접한 노즐들의 토출 스킵 시점이 서로 상이하도록 제어하는 처리액 도포 설비.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 노즐이 기 설정된 간격마다 토출을 스킵하도록 제어하는 처리액 도포 설비.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 각각의 노즐이 동일한 횟수만큼 토출을 스킵하도록 제어하는 처리액 도포 설비.
  14. 삭제
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 인접한 노즐들이 순차적으로 토출을 스킵하도록 제어하는 처리액 도포 설비.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 상기 인접한 노즐들 간의 토출 스킵 시점이 기 설정된 오프셋을 갖도록 제어하는 처리액 도포 설비.
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