KR101626496B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판이 놓이는 기판지지유닛, 상기 기판지지유닛에 놓인 기판 상에 처리액을 공급하는 헤드, 상기 헤드의 토출면을 세정하는 세정 부재를 가지는 세정 유닛, 그리고 상기 헤드와 상기 세정부재 간의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛을 포함한다. 촬상 부재로부터 촬상된 정보를 통해 헤드와 세정 부재 간의 간격을 조절하므로, 그 간격을 기설정값과 대응되게 조절할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}
본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.
이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이러한 도포 장치는 처리액을 공급하는 헤드가 제공되며, 헤드는 처리액을 기판 상에 공급한 후에 세정 처리된다.
일반적으로 헤드는 처리액을 공급한 후, 그 토출면이 석션 노즐에 의해 세정 처리된다. 토출면에 잔류된 처리액은 석셕노즐과 헤드 간의 간격에 따라 그 제거량이 상이해진다. 이에 따라 기판 세정 처리가 진행되기 전에는 작업자로부터 헤드와 석션 노즐 간의 간격을 측정하고, 이를 조절한다.
도 1 및 도2는 일반적으로 헤드와 석션 노즐 간의 간격을 측정하는 과정을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 작업자는 블레이드 형상의 갭 게이지(6)를 사이에 두고 헤드(2)와 석션 노즐(4) 간의 간격을 측정한다. 그러나 작업자에 따라 갭 게이지(6)와 헤드(2), 그리고 갭 게이지(6)와 석션 노즐(4) 간의 밀착 정도가 상이하다.
또한 도 2와 같이, 작업자는 헤드(2)와 석션 노즐(4) 사이에 갭 게이지(6)를 경사진 상태로 투입시켜 부정확한 간격 측정이 될 수 있다.
본 발명은 작업자에 따라 헤드 및 이를 세정하는 세정 부재 간의 간격을 동일하게 유지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판처리장치는 기판이 놓이는 기판지지유닛, 상기 기판지지유닛에 놓인 기판 상에 처리액을 공급하는 헤드, 상기 헤드의 토출면을 세정하는 세정 부재를 가지는 세정 유닛, 그리고 상기 헤드와 상기 세정부재 간의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛을 포함한다.
상기 세정 유닛은 상기 세정 부재의 높이를 조절하는 높이 조절 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 간격 측정 유닛으로부터 제공된 측정 정보를 통해 상기 높이 조절 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 측정 정보로부터 상기 헤드의 토출면과 상기 세정 부재 간의 간격이 기설정값에 대응되도록 상기 높이조절부재를 제어할 수 있다. 상기 헤드는 복수 개로 제공되고, 상기 기판처리장치는 길이방향이 제1방향을 향하며, 복수 개의 상기 헤드들을 지지하는 갠트리 및 상기 헤드들을 상기 제1방향으로 이동시키는 헤드 이동 유닛을 더 포함하고, 상기 간격 측정 유닛은 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 상기 세정 부재에 이격되게 위치되는 촬상 부재를 포함할 수 있다. 상기 세정부재는 길이방향이 상기 제1방향을 향하도록 제공되며, 상기 간격 측정 유닛은 길이방향이 상기 제1방향을 향하며, 상기 촬상 부재가 설치되는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일 상에 설치된 상기 촬상 부재를 상기 제1방향으로 이동시키는 구동부재를 더 포함할 수 있다. 상기 헤드로부터 토출되는 처리액 토출량을 측정하는 처리액 처리액 측정 유닛을 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 촬상부재가 상기 처리액 토출량을 측정하거나 상기 간격을 측정하도록 상기 구동부재를 제어할 수 있다. 상기 세정 부재는 흡인구가 위를 향하도록 제공되며, 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배열되는 복수 개의 석션 노즐들 및 상기 석션 노즐들에 음압을 제공하는 감압 부재를 포함할 수 있다.
기판 처리 방법으로는 헤드로부터 기판 상에 처리액을 공급하는 액 처리 단계 및 세정부재가 상기 헤드에 기설정 간격으로 이격된 상태에서 상기 세정부재가 상기 헤드를 세정하는 세정 처리 단계를 포함하되, 상기 세정 처리 단계는 촬상부재를 이용하여 상기 간격을 측정하는 간격 측정 단계를 포함한다.
상기 세정 처리 단계는 상기 간격 측정 단계 이후에 상기 촬상부재를 통해 획득된 측정값을 근거로 상기 세정부재의 높이를 조절하여 상기 간격을 조절하는 간격 조절 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 기판 처리 단계 이전에는 처리액 토출 유닛에 상기 헤드로부터 처리액이 토출되는 토출량을 측정하는 토출량 측정 단계를 더 포함하되, 상기 처리액이 토출되는 토출량은 상기 촬상부재를 이용하여 측정될 수 있다. 상기 세정부재는 상기 헤드에 음압을 제공하여 상기 헤드의 토출면을 세정 처리할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 촬상 부재로부터 촬상된 정보를 통해 헤드와 세정 부재 간의 간격을 조절하므로, 헤드 및 세정 부재 간의 간격을 동일하게 유지할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 촬상부재는 헤드로부터 토출되는 처리액의 토출량을 측정하며, 그 위치가 이동되어 헤드와 세정 부재 간의 간격을 측정한다. 이로 인해 별도의 추가 장비 없이 처리액의 토출량 및 헤드와 세정부재 간의 간격을 모두 측정할 수 있다.
도 1 및 도2는 일반적으로 헤드와 석션 노즐 간의 간격을 측정하는 과정을 보여주는 도면이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도4는 도3의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도5는 도4의 액정 토출부의 평면도이다.
도6은 도4의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다.
도7은 도4의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도8 내지 도10은 도4의 헤드들 및 세정 부재 간의 간격을 측정하는 과정을 보여주는 도면들이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다.
배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.
도3은 잉크젯 방식의 기판처리장치을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.
기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.
도4는 도3의 액정 토출부를 보여주는 사시도이고, 도5는 도3의 액정 토출부를 보여주는 평면도이다. 도4 및 도5를 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 기판 이동 유닛, 갠트리(200), 헤드(400), 헤드 이동 유닛(500), 개별 헤드 제어 유닛(700), 처리액 측정 유닛(800), 검사유닛(900), 세정 유닛(700), 간격 측정 유닛(900), 그리고 제어기(1000)를 포함한다.
베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(100)을 포함한다. 지지판(100)은 사각형 형상의 판일 수 있다.
기판 이동 유닛(300)은 지지판(100)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다. 기판 이동 유닛(300)은 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)를 포함한다.
제 1 구동 부재(310)는 가이드 레일(315) 및 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일은 베이스(B)의 일측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(315) 상에는 슬라이더가 이동 가능하도록 결합된다. 슬라이더(317)는 지지판의 저면에 결합된다. 슬라이더에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다.
제 2 구동 유닛(320)은 베이스(B)의 타측 가장자리부에 배치된다. 제 2 구동 유닛(320)은 지지판(100)의 중심축을 중심으로 제 1 구동 유닛(310)과 대칭되게 위치된다. 제 2 구동 유닛(320)은 제 1 구동 유닛(310)과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
갠트리(200)는 지지판(100)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 배치된다. 갠트리(200)는 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하는 바 형상을 가진다.
헤드(400)는 지지판에 놓여진 기판 상에 액적과 같은 처리액을 토출한다. 헤드(400)는 복수 개 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 3 개의 헤드들이 (400a,400b,400c)이 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드(400)는 제 1 방향(I)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다. 헤드(400)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.
헤드(400)의 저면에는 처리액을 토출하는 복수 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공된다. 예를 들어, 각각의 헤드들(400)에는 128 개 또는 256 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다.
각각의 헤드(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 처리액 노즐들(미도시)의 처리액 토출량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
헤드 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520) 및 제 2 이동 유닛(540)를 포함한다. 도6은 도4의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다. 도6을 참조하면, 제 1 이동 유닛(520)은 개별 헤드(400)를 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 개별 헤드(400)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다.
제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522a,522b), 슬라이더들(524a, 524b), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522a,522b)은 제 1 방향(I)으로 길게 연장되며, 갠트리(200)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522a,522b)에는 슬라이더들(524a, 524b)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524a, 524b)에는 직선 구동기가 내장될 수 있다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524a, 524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524a)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522a,522b)을 따라 제 1 방향(I)으로 직선 이동한다. 헤드들(400)은 제 1 방향(I)을 따라 개별 이동됨에 따라 서로 간의 간격이 조절될 수 있다.
제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기가 내장된다. 예컨대, 직성 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 헤드(400)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.
헤드 제어 유닛(600)은 각각의 헤드들(400a,400b,400c)의 처리액 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(600)은 헤드들(400a,400b,400c)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛(600)은 갠트리(200)의 일단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(600)이 갠트리(200)의 일단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(600)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.
헤드 제어 유닛(600)은, 비록 도시되지는 않았지만, 각각의 헤드들(400a,400b,400c)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드들(400a,400b,400c)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드들(400a,400b,400c)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛(600)은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 처리액 노즐들(미도시)의 액적 토출 량을 조절할 수 있다.
세정 유닛(700)은 헤드들(400)의 토출면에 잔류된 처리액을 제거한다. 도7은 도4의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도7을 참조하면, 세정 유닛(700)은 세정 부재(710,730) 및 높이 조절 부재(720)를 포함한다. 세정 부재(710,730)는 헤드들(400)의 토출면에 음압을 제공하여 처리액을 제거한다. 세정부재(710,730)는 제2방향(Ⅱ)을 따라 지지판(100)에 대향되게 위치된다. 세정부재(710,730)는 지지판(100)과 이격되게 위치된다. 세정부재(710,730)는 석션노즐(710) 및 감압부재(730)를 포함한다. 석션노즐(710)은 복수 개로 제공된다. 석션노즐들(710)은 제1방향(I)을 따라 순차적으로 배열된다. 일 예에 의하면, 석션노즐들(710)은 A x B 형태로 배열될 수 있다. 여기서 A 는 제1방향(I)으로 배열되는 석션노즐들(710)의 개수이고, B 는 제2방향(Ⅱ)으로 배열되는 석션노즐들(710)의 개수일 수 있다. A 는 B 보다 큰 자연수일 수 있다. 각각의 석션노즐(710)은 흡인구가 제 3 방향(Ⅲ)를 향하도록 제공된다. 석션 노즐(710)은 감압부재(730)로부터 제공된 음압을 헤드(400)의 토출면에 제공한다. 석션 노즐(710)은 흡인구와 헤드(400)의 토출면에 대향된 상태에서 음압을 제공하여 잔류 처리액을 제거한다.
높이 조절 부재(720)는 석션노즐들(710)의 높이를 조절한다. 높이 조절 부재(720)는 석션노즐들(710)과 베이스(B)를 서로 체결하는 레벨링 볼트(720)로 제공된다. 레벨링 볼트(720)의 체결 깊이에 따라 석션 노즐(710)의 상단 높이는 조절 가능하다. 선택적으로 높이 조절 부재(720)는 구동 모터일 수 있다.
간격 측정 유닛(900)은 헤드(400)와 세정 부재 간의 간격을 측정한다. 간격 측정 유닛(900)은 헤드(400)와 세정유닛(700) 간의 상하 간격을 촬상한다. 간격 측정 유닛(900)은 헤드(400)와 석션노즐(710)이 상하방향으로 대향된 상태에서 그 간격을 측정한다. 간격 측정 유닛(900)은 세정 부재(710,730)와 지지판(100) 사이에 위치된다.
처리액 측정 유닛(800)은 개별 헤드(400)의 처리액 토출량을 측정한다. 처리액 측정 유닛(800)은 제 1 방향(I)을 따라 세정 부재에 대향되게 배치된다. 처리액 측정 유닛(800)은 복수 개의 측정 부재들(810,820,830)을 포함한다. 측정 부재들(810,820,830)은 헤드(400a,400b,400c)와 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 일 예에 의하면, 처리액 측정 유닛(800)은 제 1 측정부재(810), 제 2 측정 부재(820), 그리고 제 3 측정 부재(830)를 포함한다. 제 1 측정부재(810), 제 2 측정 부재(820), 그리고 제 3 측정 부재(830)는 제 1 방향(I)을 따라 순차적으로 배열된다. 각각의 측정부재(810,820,830)는 각각의 헤드(400)로부터 토출되는 처리액의 양을 측정한다. 개별 헤드(400)의 처리액 토출량 측정을 통해, 개별 헤드(400)의 처리액 노즐들(미도시)의 이상 유무를 거시적으로 확인할 수 있다. 즉, 개별 헤드(400)의 처리액 토출량이 기준치를 벗어나면, 노즐들(미도시) 중 적어도 하나에 이상이 있음을 알 수 있다.
간격 측정 유닛(900)은 촬상 부재(910), 가이드 레일(930), 그리고 구동 부재(미도시)를 포함한다. 촬상 부재(910)는 헤드(400)와 세정 부재가 제 3 방향(Ⅲ)에 대해 서로 일치된 상태에서 헤드(400)와 세정 부재(710,730) 간의 간격을 촬상한다. 촬상 부재(910)는 헤드(400)의 토출면 및 석션 노즐(710)의 상단를 촬상하여 측정 정보를 획득한다. 촬상 부재(910)는 제 2 방향(Ⅱ)을 향한 상태에서 그 간격을 촬상한다. 일 예에 의하면, 촬상 부재(910)는 복수 개로 제공될 수 있다. 촬상 부재(910)는 각각의 측정 부재(810,820,830)와 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 촬상 부재(910)는 CCD 카메라일 수 있다.
가이드 레일(930)은 지지판(100)과 세정 부재(710,730) 사이에 위치된다. 가이드 레일(930)은 그 길이방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(930) 상에는 촬상 부재(910)가 설치된다. 가이드 레일(930)에 설치된 촬상 부재(910)는 구동 부재(미도시)에 의해 제 1 방향(I)으로 직선 이동 가능하다. 가이드 레일(930)은 촬상 부재(910)가 측정 부재(810,820,830)에서 세정 부재(710,730)까지 촬영 가능하도록 길게 제공된다.
제어기(1000)는 간격 측정 유닛(900)으로부터 제공된 측정 정보를 통해 세정 유닛을 제어한다. 제어기(1000)는 측정 정보로부터 헤드(400)의 토출면과 석셕 노즐의 상단 간의 간격이 기설정 값에 대응되도록 높이 조절 부재를 제어한다.
다음은 상술한 간격 측정 유닛(900)을 이용하여 세정 부재(710,730)의 높이를 조절하는 과정을 설명한다. 도 8 내지 도 10은 도 4의 헤드들 및 세정 부재 간의 간격을 측정하는 과정을 보여주는 도면들이다. 도 8 내지 도 10을 참조하면, 각각의 헤드(400)는 토출면이 석션노즐(710)의 흡인구에 대향되도록 위치된다. 헤드(400)는 헤드 이동 유닛(500)을 통해 석션 공정이 진행되는 위치로 이동된다. 촬상 부재(910)는 처리액 측정 유닛(800)과 대향되는 위치에서 석션 노즐(710)과 대향되는 위치로 이동된다. 촬상 부재(910)는 헤드(400) 및 석션 노즐(710)을 촬상한다. 촬상 부재(910)는 헤드(400)의 토출면 및 석션 노즐(710)의 상단이 나타나는 측정 정보를 획득한다. 측정 정보는 제어기(1000)로 전달되고, 제어기(1000)는 헤드(400)와 석션 노즐(710) 간의 간격을 기설정 값과 비교한다. 제어기(1000)는 헤드(400)와 석션 노즐(710) 간의 간격이 기설정 값과 일치하도록 높이 조절 부재(720)를 제어하여 석션 노즐(710)의 높이를 조절한다.
상술한 실시예에는 세정 부재(710,730) 및 처리액 측정 유닛(800)이 제 1 방향(I)을 따라 나란히 배치되고, 촬상 부재(910)는 처리액 측정 유닛(800)에 대향된 상태에서 제 1 방향(I)으로 이동 가능하다. 본 실시예는 처리액 토출량의 측정에 사용되는 촬상 부재(910)를 이용해 세정 부재(710,730)와 헤드(400) 간의 간격을 측정한다. 따라서 본 실시예의 기판 처리 장치는 별도의 추가 장비 없이 기존의 촬상 부재(910)를 이용하여 석션 노즐(710) 및 헤드(400) 간의 간격을 측정할 수 있다.
400a, 400b, 400c: 헤드 710: 석션 노즐
730: 높이 조절 부재 900: 간격 측정 유닛
910a, 910b, 930c: 촬상 부재 930: 가이드 레일

Claims (11)

  1. 기판이 놓이는 기판지지유닛과;
    길이 방향이 제1방향을 향하는 갠트리와;
    상기 제1방향을 따라 배열되도록 상기 갠트리에 의해 지지되며, 상기 기판지지유닛에 놓인 기판 상에 처리액을 공급하는 복수 개의 헤드와;
    상기 헤드들을 상기 제1방향으로 이동시키는 헤드 이동 유닛
    상기 헤드의 토출면을 세정하는 세정 부재를 가지는 세정 유닛과;
    상기 세정 유닛으로부터 상기 제1방향으로 배열되고, 상기 헤드로부터 토출되는 처리액 토출량을 측정하는 처리액 측정 유닛과;
    상기 헤드와 상기 세정부재 간의 간격을 측정하는 간격 측정 유닛과;
    상기 간격 측정 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 간격 측정 유닛은,
    상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 상기 세정 부재에 이격되게 위치되는 촬상 부재와;
    길이방향이 상기 제1방향을 향하며, 상기 촬상 부재가 설치되는 가이드 레일과;
    상기 가이드 레일 상에 설치된 상기 촬상 부재를 상기 제1방향으로 이동시키는 구동부재를 포함하고,
    상기 제어기는 상기 촬상부재로부터 전달된 측정 정보를 통해 상기 처리액 토출량 및 상기 간격을 각각 측정하도록 상기 구동부재를 제어하되,
    상기 측정 정보는 상기 헤드의 토출단의 이미지를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세정 유닛은,
    상기 세정 부재의 높이를 조절하는 높이 조절 부재를 더 포함하는 기판처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 간격 측정 유닛으로부터 제공된 측정 정보를 통해 상기 헤드의 토출면과 상기 세정 부재 간의 간격이 기설정값에 대응되도록 상기 높이조절부재를 제어하는 기판처리장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 세정 부재는 길이 방향이 상기 제1방향을 향하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 세정 부재는,
    흡인구가 위를 향하도록 제공되며, 상기 제1방향을 따라 순차적으로 배열되는 복수 개의 석션 노즐들과;
    상기 석션 노즐들에 음압을 제공하는 감압 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 측정 정보는 상기 헤드의 토출단의 이미지 및 상기 석션 노즐의 상단의 이미지를 포함하는 정보로 제공되는 기판 처리 장치.
  8. 처리액 측정 유닛에 헤드로부터 처리액이 토출되는 토출량을 측정하는 토출량 측정 단계와;
    상기 헤드로부터 기판 상에 처리액을 공급하는 액 처리 단계와;
    세정부재가 상기 헤드에 기설정 간격으로 이격된 상태에서 상기 세정부재가 상기 헤드를 세정하는 세정 처리 단계를 포함하되,
    상기 세정 처리 단계는,
    촬상부재로부터 상기 헤드의 토출단의 이미지를 포함하는 측정 정보를 이용하여 상기 간격을 측정하는 간격 측정 단계를 포함하고,
    상기 처리액이 토출되는 토출량은 상기 촬상부재를 이용하여 측정되는 기판 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 세정 처리 단계는,
    상기 간격 측정 단계 이후에 상기 촬상부재를 통해 획득된 측정값을 근거로 상기 세정부재의 높이를 조절하여 상기 간격을 조절하는 간격 조절 단계를 더 포함하는 기판 처리 방법.
  10. 삭제
  11. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 세정부재는 상기 헤드에 음압을 제공하여 상기 헤드의 토출면을 세정 처리하는 기판 처리 방법.
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