KR101955598B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal), PI(Polyimide) 및 CF(Color Filter)등의 액적(Liquid drop)을 토출하는 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 부재, 상기 기판 지지 부재에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 또는 복수의 헤드를 포함하는 헤드 유닛 및 상기 헤드의 노즐부를 세정하는 헤드 세정 유닛을 포함하되, 상기 헤드 세정 유닛은 상기 헤드에 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는 세정액 공급 부재 및 상기 헤드의 노즐부의 잔류하는 처리액을 제거하는 블레이드 부재를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 부재, 상기 기판 지지 부재에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 또는 복수의 헤드를 포함하는 헤드 유닛 및 상기 헤드의 노즐부를 세정하는 헤드 세정 유닛을 포함하되, 상기 헤드 세정 유닛은 상기 헤드에 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는 세정액 공급 부재 및 상기 헤드의 노즐부의 잔류하는 처리액을 제거하는 블레이드 부재를 포함한다.
Description
본 발명은 기판 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal), PI(Polyimide) 및 CF(Color Filter)등의 액적(Liquid drop)을 토출하는 장치에 관한 것이다.
최근에 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판과 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.
컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정을 도포하는 장치로 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다.
종래의 잉크젯 방식의 도포 장치는 전기신호를 물리적인 힘으로 변환하여 작은 노즐을 통하여 액정을 액적의 형태로 토출되도록 하는 구조체이다. 잉크젯 방식의 도포 장치는 처리액이 저장되는 처리액 공급 유닛, 처리액 공급 유닛으로부터 처리액을 공급받아 기판 표면에 처리액을 토출하는 헤드 유닛을 포함한다.
본 발명은 블레이드 부재, 석션 부재 및 배출 부재를 하나의 구성으로 하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 블레이드 부재, 석션 부재 및 배출 부재를 하나의 구성으로 하여 헤드 세정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 부재, 상기 기판 지지 부재에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 또는 복수의 헤드를 포함하는 헤드 유닛 및 상기 헤드의 노즐부를 세정하는 헤드 세정 유닛을 포함하되, 상기 헤드 세정 유닛은 상기 헤드에 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는 세정액 공급 부재 및 상기 헤드의 노즐부의 잔류하는 처리액을 제거하는 블레이드 부재를 포함한다.
상기 블레이드 부재는 상부에 홀이 형성되고, 상기 세정액 공급 부재는 상기 홀과 연결되어 상기 홀이 상기 세정 노즐로서 제공될 수 있다.
상기 헤드 세정 유닛은 상기 헤드의 노즐부에 잔류하는 잔류물을 석션하는 석션 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 헤드 세정 유닛은 상면에 오목한 홈이 제공되는 형상으로 제공되는 몸체를 더 포함하되, 상기 몸체는 상기 블레이드 부재, 상기 석션 부재 및 상기 몸체에 유입된 상기 처리액 및 이물질을 상기 몸체의 외부로 배출하는 배출 부재가 제공될 수 있다.
상기 석션 부재와 상기 배출 부재는 상기 몸체 내부에서 하나의 라인으로 합쳐져 상기 몸체 외부와 연결되도록 제공될 수 있다.
본 발명은 헤드 세정 유닛을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 헤드 세정 유닛은 기판에 처리액을 분사하는 헤드에 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는 세정액 공급 부재 및 상기 헤드의 노즐부의 잔류하는 처리액을 제거하는 블레이드 부재를 포함하되, 상기 블레이드 부재는 상부에 홀이 형성되고, 상기 세정액 공급 부재는 상기 홀과 연결되어 상기 홀이 상기 세정 노즐로서 제공된다.
상기 헤드의 노즐부에 잔류하는 상기 처리액 및 이물질을 석션하는 석션 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 헤드 세정 유닛은 상면에 오목한 홈을 가진 형상으로 제공되는 몸체를 더 포함하되, 상기 몸체는 상기 블레이드 부재, 상기 석션 부재 및 상기 몸체에 유입된 상기 처리액 및 이물질을 상기 몸체의 외부로 배출하는 배출 부재가 제공될 수 있다.
본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 헤드 노즐부에 세정액이 분사됨으로써 상기 헤드 노즐부에 잔류하는 처리액이 제거 또는 연화되는 단계 및 상기 헤드 노즐부에 잔류하는 상기 처리액 및 이물질이 블레이드를 이용하여 제거되는 단계를 포함한다.
상기 헤드 노즐부에 잔류하는 상기 처리액 및 이물질이 석션을 통해 제거되는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 블레이드 부재, 석션 부재 및 배출 부재를 단일 구성으로 하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 기판 처리 장치 및 방법의 헤드 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 액정 토출부의 사시도이다.
도 3은 도 2의 헤드 세정 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 헤드 세정 유닛이 헤드를 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다.
도 5 내지 도 8은 도 3의 헤드 세정 유닛이 헤드를 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 동작도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 액정 토출부의 사시도이다.
도 3은 도 2의 헤드 세정 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 헤드 세정 유닛이 헤드를 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다.
도 5 내지 도 8은 도 3의 헤드 세정 유닛이 헤드를 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 동작도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 액정 토출부의 사시도이다
도 2를 참조하면, 기판 처리 장치의 액정 토출부는 베이스(B), 기판 지지 부재(100), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 헤드 유닛(400), 헤드 이동 유닛(500), 처리액 공급 유닛(600), 제어 유닛(700), 액정 토출량 측정 유닛(800), 노즐 검사 유닛(900), 그리고 헤드 세정 유닛(1000)을 포함한다.
기판 지지 부재(100)는 베이스(B)의 상면에 배치된다. 베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 기판 지지 부재(100)는 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다.
지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.
지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.
갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치된다. 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다. 헤드 유닛(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 유닛(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.
갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키거나, 갠트리(200)의 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향을 향하도록 갠트리(200)를 회전시킬 수 있다. 갠트리(200)의 회전에 의해, 헤드 유닛(400) 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향으로 정렬될 수 있다.
헤드 유닛(400)은 기판에 처리액의 액적을 토출한다. 헤드 유닛(400)은 복수 개 제공될 수 있다. 본 실시 예에서는 3 개의 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)이 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 유닛(400)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다.
헤드 유닛(400)의 저면에는 액정의 액적을 토출하는 복수 개의 노즐들(미도시)이 제공된다. 예를 들어, 각각의 헤드들에는 128 개 또는 256 개의 노즐들(미도시)이 제공될 수 있다. 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 노즐들(미도시)은 ㎍ 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다.
각각의 헤드 유닛(400)에는 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 노즐들(미도시)의 액적 토출 량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400)에 각각 제공될 수 있다. 본 실시 예의 경우, 3 개의 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)이 제공된 예를 들어 설명하므로, 헤드 이동 유닛(500) 또한 헤드의 수에 대응하도록 3 개가 제공될 수 있다. 이와 달리 헤드 이동 유닛(500)은 1 개 제공될 수 있으며, 이 경우 헤드 유닛(400)은 개별 이동이 아니라 일체로 이동될 수 있다. 헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400)을 갠트리의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시키거나, 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킬 수 있다.
처리액 공급 유닛(600)은 헤드 이동 유닛(500)에 설치되고, 헤드 유닛(400)에 공급하는 처리액이 저장된다. 처리액 공급 유닛(600)은 제어 유닛(700)의 제어에 따라 처리액을 헤드 유닛(400)으로 공급한다. 처리액 공급 유닛(600)은 헤드 유닛(400)으로 일정한 양의 처리액을 공급하기 위해 내부에 처리액을 일정한 양으로 유지하여 저장한다.
제어 유닛(700)은 헤드 이동 유닛(500)에 설치되어 헤드 유닛(400)으로의 액정 공급, 압력 제어 그리고 토출량 제어 등의 동작을 제어한다.
액정 토출량 측정 유닛(800)은 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 액정 토출량을 측정한다. 구체적으로, 액정 토출량 측정 유닛(800)은 헤드 유닛(400a, 400b, 400c) 마다 전부의 노즐들(미도시)로부터 토출되는 액정 량을 측정한다. 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 액정 토출량 측정을 통해, 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 노즐들(미도시)의 이상 유무를 거시적으로 확인할 수 있다. 즉, 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)의 액정 토출량이 기준치를 벗어나면, 노즐들(미도시) 중 적어도 하나에 이상이 있음을 알 수 있다.
헤드 유닛(400a, 400b, 400c)은 갠트리 이동 유닛(300)과 헤드 이동 유닛(500)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 액정 토출량 측정 유닛(800)의 상부에 위치할 수 있다. 헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)을 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시켜 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)과 액정 토출량 측정 유닛(800)과의 상하 방향 거리를 조절할 수 있다.
노즐 검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)에 제공된 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 액정 토출량 측정 유닛(800)에서 거시적인 노즐의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정의 노즐에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 노즐 검사 유닛(900)은 개별 노즐의 이상 유무를 확인하면서 노즐에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.
노즐 검사 유닛(900)은 베이스(B) 상의 기판 지지 부재(100) 일측에 배치될 수 있다. 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)은 갠트리 이동 유닛(300)과 헤드 이동 유닛(500)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 노즐 검사 유닛(900)의 상부에 위치할 수 있다. 헤드 이동 유닛(500)은 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)을 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시켜 헤드 유닛(400a, 400b, 400c)과 노즐 검사 유닛(900)과의 상하 방향 거리를 조절할 수 있다.
헤드 세정 유닛(1000)은 베이스(B) 상의 기판 지지 부재(100) 일측에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 헤드 세정 유닛(1000)은 노즐 검사 유닛(900)과 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란히 위치할 수 있다. 헤드 세정 유닛(1000)은 처리액을 분사한 헤드 유닛(400)을 세정한다.
도 3은 도 2의 헤드 세정 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 헤드 세정 유닛(1000)은 세정액 공급 부재(1010), 블레이드 부재(1020), 석션 부재(1030), 배출 부재(1040) 및 몸체(1050)를 포함한다.
세정액 공급 부재(1010)는 노즐(1011) 및 세정액 공급 라인(1012)을 포함한다. 세정액 공급 부재(1010)는 헤드 유닛(400)을 향햐여 세정액을 분사한다. 일 예에 의하면, 노즐(1011)은 몸체(1050) 내부의 블레이드 부재(1020)의 상부에 위치하고, 헤드 유닛(400)에 분사하기 위하여 헤드 유닛(400)이 이동하는 상면을 향하여 위치될 수 있다. 노즐(1011)은 세정액 공급 라인(1012)과 연결된다. 세정액 공급 라인(1012)은 세정액을 노즐(1011)에 공급한다. 일 예에 의하면, 세정액 공급 라인(1012)은 몸체(1050) 내부에서 블레이드 부재(1020) 상부의 홀과 연결될 수 있다. 선택적으로, 노즐(1011)은 제공되지 않을 수도 있다. 이러한 경우에 블레이드 부재(1020) 상부의 홀이 노즐(1011)과 동일한 역할을 할 수 있다. 이와 달리, 세정액 공급 부재(1010)는 몸체(1050) 외부에 제공될 수도 있다. 세정액 공급 부재(1010)에서 헤드 유닛(400)을 향햐여 세정액을 분사함으로써, 분사되는 세정액의 압력으로 인하여 헤드 유닛(400)의 처리액 및 이물질이 세정되며, 연화될 수 있다.
블레이드 부재(1020)는 몸체(1050)의 상면에 설치되어 헤드 유닛(400)에 잔존하는 처리액 및 이물질을 긁어내어 제거한다. 이때 블레이드 부재(1020)는 그 상부가 헤드 유닛(400)에 접촉되지 않고, 헤드 유닛(400)에 잔존하는 처리액 및 이물질만을 제거할 수 있도록 제공된다. 헤드 유닛(400)는 헤드 이동 유닛(500)에서 기설정된 높이로 조정되어 블레이드 부재(1020)로부터 세정될 수 있도록 제공된다. 일 예에 의하면, 블레이드 부재(1020)는 홀이 형성되고, 그 홀에 세정액 공급 부재(1010)가 위치할 수 있다. 이러한 경우 세정액 공급 부재(1010)는 헤드 유닛(400)의 이동방향을 고려하여 블레이드 부재(1020)가 헤드 유닛(400)을 세정하기 전에 세정액 공급 부재(1010)에서 세정액을 헤드 유닛(400)에 분사할 수 있도록 위치할 수 있다. 이러한 경우 세정액으로 인하여 헤드 유닛(400)에 잔류하는 처리액 및 이물질이 연화되어 블레이드 부재(1020)로 인한 세정의 효율을 높일 수 있다. 도시되지 않았지만, 블레이드 부재(1020)는 복수개 제공될 수도 있다.
석션 부재(1030)는 헤드 유닛(400)에 잔류하는 처리액 및 이물질을 흡입하여 제거한다. 석션 부재(1030)는 흡입 노즐(1031), 배출 라인(1032) 및 구동기(1033)를 포함할 수 있다. 석션 부재(1030)는 헤드 유닛(400)의 이동방향을 고려할 때, 헤드 유닛(400)이 세정액 공급 부재(1010)와 블레이드 부재(1020)를 지나친 후에 석션 부재(1030)로 이동되도록 위치할 수 있다. 이러한 경우에 세정액으로 인하여 헤드 유닛(400)에 잔류하는 처리액 및 이물질이 연화되어 석션 부재(1030)의 흡입으로 인한 헤드 유닛(400)의 세정 효율이 향상될 수 있다.
몸체(1050)는 상면에 세정액 공급 부재(1010), 블레이드 부재(1020) 및 석션 부재(1030)가 제공된다. 일 예에 의하면, 몸체(1050)는 상면은 오목한 홈을 갖는 형상으로 제공될 수 있다. 세정액 공급 부재(1010), 블레이드 부재(1020) 및 석션 부재(1030)는 몸체(1050)의 상면의 홈에 위치할 수 있다. 일 예에 의하면, 배출 부재(1040)도 몸체(1050)의 상면의 홈에 위치할 수 있다. 배출 부재(1040)는 몸체(1050) 상면에 잔류하는 처리액 및 이물질을 몸체(1050) 외부로 배출한다. 배출 부재(1040)는 몸체(1050) 내부에서 배출 라인(1032)과 합쳐질 수도 있다. 일 예에 의하면, 배출 부재(1040)가 세정액 공급 부재(1010), 블레이드 부재(1020) 및 석션 부재(1030)와 함께 몸체(1050)의 상면의 홈에 위치한다. 이경우 세정액 공급 부재(1010), 블레이드 부재(1020) 및 석션 부재(1030)로 인하여 헤드 유닛(400)이 세정되고 몸체(1050) 상면에 잔류하는 처리액 및 이물질을 용이하게 제거할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 이용하여 헤드 유닛을 세정하는 기판 처리 방법을 설명한다.
본 발명에 따른 기판 처리 방법은, 본 발명에 따른 기판 처리 장치 이외에도 이와 동일 또는 유사한 기능을 수행하는 다른 기판 처리 장치를 이용하여 수행될 수 있다.
도 4는 도 3의 헤드 세정 유닛이 헤드를 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다.
도 4에 의하면, 헤드 세정 방법은 세정액을 헤드 유닛에 분사하여 세정액의 분사 압력을 이용하여 1차 세정되는 단계(S10), 헤드 유닛에 분사된 세정액으로 인하여 헤드 유닛에 잔류하는 처리액 및 이물질이 연화되는 단계(S20), 블레이드를 이용하여 2차 세정되는 단계(S30) 및 석션을 이용하여 3차 세정되는 단계(S40)를 포함한다. 1차 세정하는 단계(S10)부터 3차 세정되는 단계(S40)는 도 5 내지 도 8의 동작도와 함께 상세히 설명한다.
도 5 내지 도 8은 도 3의 헤드 세정 유닛이 헤드를 세정하는 방법의 일 예를 보여주는 동작도이다.
도 5를 참조하면, 헤드 유닛(400)은 헤드 세정 유닛(1000)의 몸체(1050)의 상부에 위치하고, 블레이드 부재(1020)에서 석션 부재(1030) 방향으로 이동된다. 이때 세정액 공급 부재(1010)은 헤드 유닛(400)으로 세정액을 분사한다. 이때 세정액이 분사되는 압력으로 인하여 헤드 유닛(400)의 처리액 및 이물질이 제거된다(S10). 또한, 헤드 유닛(400)에 잔류하는 처리액 및 이물질이 세정액으로 인하여 제거되지 않더라도, 세정액은 처리액 및 이물질을 연화시켜 다른 세정 공정에서 세정 효율을 높일 수 있도록 한다(S20).
도 6을 참조하면, 헤드 유닛(400)은 세정액 공급 부재(1010)로부터 세정액이 분사되면서 블레이드 부재(1020) 방향으로 이동된다. 헤드 유닛(400)에 잔류하는 처리액 및 이물질은 블레이드 부재(1020)가 헤드 유닛(400)으로부터 긁어내면서 제거 된다. 이때 헤드 유닛(400)은 블레이드 부재(1020)와 접촉되지 않도록 기설정된 높이로 유지된다. 본 실시예에서는 블레이드 부재(1020)로 인한 세정전에 세정액이 잔류하는 처리액 및 이물질이 연화하여 블레이드 부재(1020)로 인한 세정 효율이 향상될 수 있다(S30).
도 7을 참조하면, 헤드 유닛(400)은 블레이드 부재(1020)로부터 석션 부재(1030)방향으로 이동된다. 헤드 유닛(400)은 블레이드 부재(1020)로부터 2차 세정 공정이 진행되었으나, 헤드 유닛(400)에 잔류하는 처리액 및 이물질이 여전히 존재할 수 있다. 석션 부재(1030)는 헤드 유닛(400)에 잔류하는 처리액 및 이물질을 흡입하여 제거한다. 본 실시예에서는 세정액으로 인해 잔류하는 처리액 및 이물질이 연화되어 잔류하는 석션을 이용한 세정 효율이 향상될 수 있다(S40).
도 8을 참조하면, 세정 공정이 진행된 후에는 몸체(1050)에 헤드 유닛(400)으로부터 분리된 처리액, 세정액 및 이물질(1090)이 잔류할 수 있다. 일 예에 의하면, 몸체(1050)에 제공된 배출 부재(1040)을 통해 처리액, 세정액 및 이물질(1090)이 몸체(1050) 외부로 배출된다. 일 예에 의하면, 배출 부재(1040)는 몸체(1050) 내부에서 석션 부재(1030)의 배출 라인(1032)과 합쳐져서 처리액, 세정액 및 이물질(1090)이 배출될 수 있다.
몸체(1050)는 상면에 오목한 홀을 가진 형상으로 제공되어 처리액, 세정액 및 이물질(1090)이 배출 부재(1040)을 통해 외부로 배출되기 용이한 형상으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 몸체(1050)는 그 상면이 평평한 형상으로 제공될 수도 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 액정 토출부 400 : 헤드 유닛
600 : 처리액 공급 유닛 700 : 제어 유닛
800 : 액정 토출량 측정 유닛 900 : 노즐 검사 유닛
1000 : 헤드 세정 유닛 1010 : 세정액 공급 부재
1020 : 블레이드 부재 1030 : 석션 부재
1040 : 배출 부재 1050 : 몸체
600 : 처리액 공급 유닛 700 : 제어 유닛
800 : 액정 토출량 측정 유닛 900 : 노즐 검사 유닛
1000 : 헤드 세정 유닛 1010 : 세정액 공급 부재
1020 : 블레이드 부재 1030 : 석션 부재
1040 : 배출 부재 1050 : 몸체
Claims (10)
- 기판을 지지하는 기판 지지 부재;
상기 기판 지지 부재에 지지된 상기 기판으로 처리액을 분사하는 하나 또는 복수의 헤드를 포함하는 헤드 유닛; 및
상기 헤드의 노즐부를 세정하는 헤드 세정 유닛;을 포함하되,
상기 헤드 세정 유닛은
상면에 오목한 홈이 제공되는 몸체;
상기 몸체의 상면에 제공되고, 상기 헤드에 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는 세정액 공급 부재;
상기 몸체의 상면에 제공되고, 상기 헤드의 노즐부에 잔류하는 처리액을 제거하는 블레이드 부재; 및
상기 블레이드 부재와는 상기 홈을 사이에 두고 상기 몸체의 상면에 제공되며, 상기 헤드의 노즐부에 잔류하는 잔류물을 석션하는 석션 부재를 포함하고,
상기 몸체는 상기 블레이드 부재와 상기 석션 부재 사이에 형성된 상기 홈에 제공되며, 상기 몸체의 상면으로 유입된 상기 처리액 및 이물질을 상기 몸체의 외부로 배출하는 배출 부재가 제공되는 기판 처리 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 블레이드 부재는 상부에 홀이 형성되고,
상기 세정액 공급 부재는 상기 홀과 연결되어 상기 홀이 상기 세정 노즐로서 제공되는 기판 처리 장치. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 석션 부재와 상기 배출 부재는 상기 몸체 내부에서 하나의 라인으로 합쳐져 상기 몸체 외부와 연결되도록 제공되는 기판 처리 장치. - 상면에 오목한 홈이 제공되는 몸체;
상기 몸체의 상면에 제공되고, 기판에 처리액을 분사하는 헤드에 세정액을 분사하는 세정 노즐을 포함하는 세정액 공급 부재;
상기 몸체의 상면에 제공되고, 상기 헤드의 노즐부의 잔류하는 처리액을 제거하는 블레이드 부재; 및
상기 블레이드 부재와는 상기 홈을 사이에 두고 상기 몸체의 상면에 제공되며, 상기 헤드의 노즐부에 잔류하는 상기 처리액 및 이물질을 석션하는 석션 부재를 포함하되,
상기 블레이드 부재는 상부에 홀이 형성되고,
상기 세정액 공급 부재는 상기 홀과 연결되어 상기 홀이 상기 세정 노즐로서 제공되며,
상기 몸체는 상기 블레이드 부재와 상기 석션 부재 사이에 형성된 상기 홈에 제공되며, 상기 몸체의 상면으로 유입된 상기 처리액 및 이물질을 상기 몸체의 외부로 배출하는 배출 부재가 제공되는 헤드 세정 유닛.
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- 삭제
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- 삭제
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