KR102379014B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛, 그리고 상기 토출 헤드들의 토출면을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 지지대 및 상기 지지대에 설치되고, 세정액이 채워지는 세정홈들이 복수 개로 형성되는 세정 배스를 포함한다. 이로 인해 토출면에 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}
본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.
이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이러한 도포 장치는 처리액을 공급하는 토출 헤드가 제공되며, 토출 헤드는 처리액을 기판 상에 공급한 후에 세정 유닛에 의해 세정 처리된다.
토출 헤드를 세정 처리하는 과정으로는, 석션 부재로부터 제공된 음압으로 통해 토출 헤드의 토출면에 잔류된 처리액을 제거한다. 도 1은 일반적인 석션 부재 및 토출 헤드들을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 토출 헤드들(2)은 일 방향을 따라 복수 개가 순차적으로 배열되고, 석션 부재(4)는 토출 헤드(2)의 아래에서 이동 부재에 의해 일 방향을 따라 이동된다. 석션 부재(4)는 복수 개의 토출 헤드들(2)을 순차적으로 지나치면서 그 토출면을 흡입 세정한다.
이와 달리 토출 헤드(2)의 토출면은 블레이드(6)를 이용하여 세정 처리될 수 있다. 도 2는 일반적인 블레이트 및 토출 헤드들을 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 블레이드(6)는 토출 헤드(2)의 토출면에 접촉된 상태에서 일 방향으로 이동된다. 블레이드(6)는 토출면에 잔류된 처리액을 긁어내어 그 토출면을 세정 처리한다.
그러나 석션 및 블레이드 방식으로는 토출 헤드(2)를 세정 처리하는 경우에는 그 토출면에 얼룩이 발생된다. 얼룩은 시간이 지남에 따라 고형화되고, 토출구에 침투되어 토출구를 차단한다. 뿐만 아니라 블레이드(6)를 이용한 세정 방식은 토출 헤드의 토출면에 스크래치를 발생시킬 수 있다.
본 발명은 토출 헤드에 잔류된 처리액을 제거하는 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
또한 토출 헤드의 잔류된 처리액이 고형화되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛, 그리고 상기 토출 헤드들의 토출면을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 지지대 및 상기 지지대에 설치되고, 세정액이 채워지는 세정홈들이 복수 개로 형성되는 세정 배스를 포함한다.
상기 세정홈들의 내부 공간들은 서로 독립된 공간으로 제공될 수 있다. 상기 내부 공간들은 상기 토출 헤드들과 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 상기 토출 헤드들은 제 1 방향을 따라 배열되고, 상기 세정홈들은 상기 제 1 방향을 따라 배열되게 형성될 수 있다. 서로 인접한 상기 세정홈들 간의 간격은 서로 인접한 상기 토출 헤드들 간의 간격과 대응되도록 제공될 수 있다. 상기 세정 배스가 세정 위치와 대기 위치로 이동되도록 상기 세정 배스를 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 이동시키는 헤드 이동 유닛을 더 포함하되, 상기 세정 위치는 상기 세정 배스가 상기 헤드 유닛에 대향되는 위치이고, 상기 대기 위치는 상기 세정 위치를 벗어난 위치로 제공될 수 있다. 상기 세정 유닛은 상기 토출면에 잔류된 처리액을 흡입 세정하는 흡입 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 흡입 부재는 상기 지지대에 설치되며 길이 방향이 제 1 방향을 향하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일에서 상기 제 1 방향으로 이동 가능하며, 상기 토출면에 음압을 제공하는 석션 부재를 포함할 수 있다.
기판을 액 처리하는 방법으로는, 복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛이 기판 상에 처리액을 공급하고, 상기 토출 헤드들을 세정 배스에 형성된 복수의 세정홈들에 채워진 세정액에 침수시켜 상기 토출 헤드들의 토출면을 세정 처리한다.
상기 토출 헤드들을 상기 세정액에 침수시키는 것은 상기 세정 배스에 상기 세정홈들이 상기 토출 헤드들과 일대일 대응되는 개수로 형성되고, 상기 토출 헤드들은 상기 세정홈들과 일대일 대응되도록 상기 세정 배스에 대향된 상태에 진행될 수 있다. 토출 헤드들을 상기 세정액에 침수시켜 상기 토출면을 세정 처리한 이후에는, 흡입 부재가 상기 토출면에 잔류된 세정액을 흡입 세정처리할 수 있다. 상기 처리액은 잉크를 포함하고, 상기 세정액은 상기 잉크를 희석시키는 케미칼을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 세정액을 이용하여 토출 헤드의 토출면을 세정 처리한다. 이로 인해 토출면에 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 세정액은 처리액을 희석시키는 케미칼로 제공된다. 이에 따라 토출면에 발생된 얼룩을 제거할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에는 액을 이용하여 토출면을 세정 처리하므로, 토출면을 세정 처리 시 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 석션 부재 및 토출 헤드들을 보여주는 단면도이다.
도 2는 일반적인 블레이트 및 토출 헤드들을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 4의 세정 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 7 내지 도 9는 도 6의 세정 유닛을 이용하여 헤드들을 세정 처리하는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 10은 도 6의 세정 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에는 액정을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다.
배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.
도 3은 잉크젯 방식의 기판처리장치을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.
기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판(S)을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판(S)은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.
도 4는 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 기판 이동 유닛, 갠트리(200), 액 공급 유닛(400), 그리고 세정 유닛(700)을 포함한다.
베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(100)을 포함한다. 지지판(100)은 사각형 형상의 판일 수 있다.
기판 이동 유닛(300)은 지지판(100)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다. 기판 이동 유닛(300)은 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)를 포함한다.
제 1 구동 부재(310)는 가이드 레일(315) 및 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일은 베이스(B)의 일측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(315) 상에는 슬라이더가 이동 가능하도록 결합된다. 슬라이더(317)는 지지판(100)의 저면에 결합된다. 슬라이더에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다.
제 2 구동 부재(320)는 베이스(B)의 타측 가장자리부에 배치된다. 제 2 구동 부재(320)는 지지판(100)의 중심축을 중심으로 제 1 구동 부재(310)와 대칭되게 위치된다. 제 2 구동 부재(320)는 제 1 구동 부재(310)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
갠트리(200)는 지지판(100)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 배치된다. 갠트리(200)는 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하는 바 형상을 가진다. 갠트리(200)는 제 1 방향(I)을 향하는 길이가 지지판에 비해 길게 제공된다. 갠트리(200)의 양측 가장자리는 지지축에 의해 지지된다.
액 공급 유닛(400)은 지지판(100)에 놓여진 기판(S) 상에 액정과 같은 처리액을 토출한다. 액 공급 유닛(400)은 복수 개의 헤드 유닛들(400a,400b,400c)을 포함한다. 본 실시예에서는 3 개의 헤드 유닛들이 (400a,400b,400c)이 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 유닛들(400)은 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 유닛들(400)은 갠트리(200) 상에서 제 1 방향(I)을 따라 일렬로 배열된다. 헤드 유닛들(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)의 길이 방향으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.
헤드 유닛(400)은 복수 개의 토출 헤드들(440)을 포함한다. 토출 헤드들(440)은 제 1 방향(I) 및 제 2 방향(Ⅱ)으로 배열된다. 선택적으로 토출 헤드들(440)은 제 1 방향(I)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 토출 헤드(440)의 하단은 중앙 영역은 가장자리 영역에 비해 단차진 형상을 가진다. 토출 헤드(440)의 중앙 영역은 가장자리 영역에 비해 낮게 위치된다. 토출 헤드(440)의 저면 중앙 영역에는 복수 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공된다. 예컨대, 헤드 유닛(400)에는 처리액 노즐들(미도시)이 128 개 또는 256 개로 제공될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 처리액을 토출하는 토출구로 기능한다. 각각의 토출 헤드(440)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 압전 소자들은 각 처리액 노즐들(미도시)에 인가되는 전압을 제어하여 그 토출량을 독립적으로 조절할 수 있다.
헤드 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520) 및 제 2 이동 유닛(540)를 포함한다. 도 5는 도3의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제 1 이동 유닛(520)은 헤드 유닛(400)을 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 헤드 유닛(400)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다. 따라서 헤드 유닛들(400)은 제 1 이동 유닛에 의해 제 1 방향에 대한 간격이 조절 가능하다.
제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522a,522b), 슬라이더들(524a, 524b), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522a,522b)은 제 1 방향(I)으로 길게 연장되며, 갠트리(200)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522a,522b)에는 슬라이더들(524a, 524b)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524a, 524b)에는 직선 구동기가 내장될 수 있다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524a, 524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524a)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522a,522b)을 따라 제 1 방향(I)으로 직선 이동한다. 헤드 유닛들(400)은 제 1 방향(I)을 따라 개별 이동됨에 따라 서로 간의 간격이 조절될 수 있다.
제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기가 내장된다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 헤드 유닛(400)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.
헤드 제어 유닛(600)은 각각의 헤드 유닛들(400)의 처리액 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(600)은 헤드 유닛들(400)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛(600)은 갠트리(200)의 일단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(600)이 갠트리(200)의 일단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(600)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.
헤드 제어 유닛(600)은, 비록 도시되지는 않았지만, 각각의 헤드들(400a,400b,400c)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드 유닛들(400)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드 유닛들(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛(600)은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 처리액 노즐들(미도시)의 액정 토출 량을 조절할 수 있다.
세정 유닛(700)은 토출 헤드(440)의 토출면에 잔류된 처리액을 제거한다. 도 6은 도3의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 세정 유닛(700)은 지지대(720), 세정 배스(740), 그리고 제어기(750)를 포함한다.
지지대(720)는 세정 배스(740)를 지지한다. 지지대(720)는 그 길이방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 제공된다. 지지대(720)는 양단이 제 1 구동 부재(310)의 가이드 레일(762) 및 제 2 구동 부재(320)의 가이드 레일(762)에 각각 설치된다. 지지대(720)는 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)에 의해 제2 방향으로 이동 가능하다. 지지대(720)에 지지된 세정 배스(740)는 지지대(720)와 함께 제 2 방향으로 이동 가능하다.
세정 배스(740)는 지지대(720)에 설치된다. 세정 배스(740)는 지지대(720)에 의해 제 2 방향으로 이동 가능하다. 세정 배스(740)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 세정 배스(740)는 헤드 유닛과 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 세정 배스(740)는 3 개로 제공될 수 있다. 세정 배스(740)들은 지지판에 설치된다. 각각의 세정 배스(740)는 제 1 방향(I)을 따라 일렬로 배열된다. 세정 배스(740)는 그 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 직육면체 형상을 가진다. 세정 배스(740)의 상면에는 내부에 세정 공간을 제공하는 세정홈(742)이 형성된다. 세정홈(742)은 복수 개로 형성되며, 이는 복수의 세정 공간을 제공한다. 각각의 세정 공간에는 세정액이 채워진다. 일 예에 의하면, 세정홈(742)은 헤드 유닛의 토출 헤드(440)들과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 세정홈(742)들은 세정 배스(740)의 길이 방향과 평행한 방향을 따라 순차적으로 형성된다. 각각의 세정홈(742)은 일정한 간격으로 이격되게 형성되며, 각각의 세정 공간은 서로 간에 독립된 공간으로 제공된다. 여기서 서로 인접한 2 개의 세정홈(742)들 간에 간격은 서로 인접한 2 개의 토출 헤드(440)들 간에 간격과 대응되도록 제공된다. 제 1 방향(I)을 향하는 세정홈(742)의 길이는 토출 헤드(440)의 중앙 영역보다 길고, 가장자리 영역보다 짧게 제공된다. 세정홈(742)의 깊이는 토출 헤드(440)의 중앙 영역과 가장자리 영역 간의 단차진 높이보다 크게 제공된다. 예컨대, 세정액은 처리액을 희석시키는 케미칼로 제공될 수 있다.
제어기(750)는 세정 배스(740)를 세정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 제어기(750)는 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)를 제어하여 세정 배스(740)를 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동시킨다. 여기서 세정 위치는 세정 배스(740)가 갠트리에 지지된 토출 헤드(440)에 대향되는 위치이고, 대기 위치는 세정 위치를 벗어난 위치이다. 예컨대, 대기 위치는 세정 배스(740)가 베이스(B)의 끝단에 제공되는 위치일 수 있다.
다음은 상술한 세정 유닛(700)을 이용하여 토출 헤드(440)들을 세정 처리하는 방법에 대해 설명한다. 도 7 내지 도 9는 도 6의 세정 유닛을 이용하여 헤드들을 세정 처리하는 과정을 보여주는 도면들이다. 도 7 내지 도 9를 참조하면, 기판은 지지판에 로딩되고, 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)에 의해 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동된다. 기판(S)은 헤드 유닛(400)과 대향되는 위치로 이동된다. 헤드 유닛(400)은 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 처리액 공급이 완료되면, 기판(S)은 언로딩 위치로 되돌아가고, 토출 헤드(440)의 세정 공정이 진행된다. 세정 배스(740)는 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)에 의해 제 2 방향으로 이동된다. 세정 배스(740)는 헤드 유닛(400)과 대향되는 위치로 세정 위치로 이동된다. 헤드 유닛(400)은 세정 배스(740)와 일대일 대응되도록 위치된다. 헤드 유닛(400)은 그 토출단이 세정액이 침수되도록 하강 이동된다. 이에 따라 토출 헤드(440)의 중앙 영역은 세정액에 침수되고, 가장자리 영역은 세정 배스(740)의 상면에 걸린다. 일정 시간이 소요되면 헤드 유닛(400)은 승강 이동되고, 세정 배스(740)는 대기 위치로 이동된다.
다른 실시예에 의하면, 세정 유닛(700)은 흡입 부재(760)를 더 포함할 수 있다. 도 10을 참조하면, 흡입 부재(760)는 세정 배스(740)에 의해 1 차 세정 처리된 토출 헤드(440)를 2 차 세정 처리할 수 있다. 흡입 부재(760)는 석션 부재(765) 및 가이드 레일(762)을 포함할 수 있다. 지지대(720)에는 가이드 레일(762)이 설치될 수 있다. 가이드 레일(762)은 세정 배스(740)에서 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 일측에 위치될 수 있다. 가이드 레일(762)은 그 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 제공될 수 있다. 석션 부재(765)는 토출 헤드(440)의 토출단에 잔류된 세정액을 제거할 수 있다. 석션 부재(765)는 가이드 레일(762)에 설치될 수 있다. 석션 부재(765)는 가이드 레일(762) 상에서 제 1 방향(I)을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 석션 부재(765)는 그 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하도록 제공될 수 있다. 석션 부재(765)의 상면에는 복수 개의 흡인구(764)가 형성될 수 있다. 각각의 흡입구(764)에는 감압 부재(미도시)가 연결될 수 있다. 감압 부재(미도시)로부터 제공된 음압은 흡인구(764)에 연결되어 토출 헤드(440)의 토출단에 잔류된 세정액을 흡입 제거할 수 있다. 석션 부재(765)는 토출 헤드(440)와 대향된 상태에서 제 1 방향(I)을 따라 이동될 수 있다. 선택적으로, 토출 헤드(440)의 토출단은 석션 부재(765)에 의해 1 차 세정 처리되고, 세정 배스(740)에 의해 2 차 세정 처리될 수 있다.
400: 헤드 유닛 440: 토출 헤드
700: 세정 유닛 720: 지지대
740: 세정 배스 742: 세정홈

Claims (12)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛과
    상기 토출 헤드들의 토출면을 세정 처리하는 세정 유닛을 포함하되,
    상기 세정 유닛은,
    지지대와;
    상기 지지대에 설치되고, 세정액이 채워지는 세정홈들이 복수 개로 형성되는 세정 배스;와
    상기 토출면에 잔류된 처리액을 흡입 세정하는 흡입 부재;를 포함하되,
    상기 세정홈들의 내부 공간들은 서로 독립된 공간으로 형성되어 상기 토출 헤드들과 일대일 대응되는 개수로 제공되며고,
    상기 복수 개의 토출 헤드들과 상기 복수 개의 세정홈들은 상기 복수 개의 토출 헤드들이 각각 대응하는 상기 복수 개의 세정홈들에 채워지는 세정액에 동시에 침수되도록 하강 이동하여 상기 토출 헤드들의 토출면이 동시에 세정되도록 배치되며,
    상기 흡입 부재는,
    상기 지지대에 설치되며 길이 방향이 제 1 방향을 향하는 가이드 레일과;
    상기 가이드 레일에서 상기 제 1 방향으로 이동 가능하며, 상기 토출면에 음압을 제공하는 석션 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 토출 헤드들은 제 1 방향을 따라 배열되고,
    상기 세정홈들은 상기 제 1 방향을 따라 배열되게 형성되는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    서로 인접한 상기 세정홈들 간의 간격은 서로 인접한 상기 토출 헤드들 간의 간격과 대응되도록 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 세정 배스가 세정 위치와 대기 위치로 이동되도록 상기 세정 배스를 상기 제 1 방향과 수직한 제 2 방향으로 이동시키는 헤드 이동 유닛을 더 포함하되,
    상기 세정 위치는 상기 세정 배스가 상기 헤드 유닛에 대향되는 위치이고, 상기 대기 위치는 상기 세정 위치를 벗어난 위치로 제공되는 기판 처리 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 기판을 액 처리하는 방법에 있어서,
    복수 개의 토출 헤드들을 가지는 헤드 유닛이 기판 상에 처리액을 공급하고, 상기 토출 헤드들을 세정 배스에 형성된 내부 공간들이 서로 독립된 공간으로 제공되고, 상기 토출 헤드들과 일대일 대응되는 개수로 형성된 각각에 대응하는 복수의 세정홈들에 채워진 세정액에 상기 토출 헤드들은 상기 세정홈들과 일대일 대응되도록 상기 세정 배스에 대향된 상태에서 동시에 침수시켜 상기 토출 헤드들의 토출면을 동시에 세정 처리한 후하는 흡입 부재가 상기 토출면에 잔류된 세정액을 흡입 세정처리 하는 기판 처리 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제9항에 있어서,
    상기 처리액은 잉크를 포함하고,
    상기 세정액은 상기 잉크를 희석시키는 케미칼을 포함하는 기판 처리 방법.
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