KR102250363B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판이 놓이는 기판지지유닛, 상기 기판지지유닛에 놓인 기판 상에 처리액을 공급하는 헤드를 가지는 액 공급 유닛, 그리고 상기 헤드의 토출면을 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 석션 부재, 상기 석션 부재에 음압을 제공하는 음압 제공 부재, 그리고 상기 음압 제공 부재 내에 잔류된 처리액을 세정 처리하는 세정 부재를 포함한다. 감압 부재에는 이에 잔류된 처리액을 세정 처리하는 세정액이 공급된다. 이로 인해 감압 부재에 잔류된 처리액을 제거할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.

이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이러한 도포 장치는 처리액을 공급하는 헤드가 제공되며, 헤드는 처리액을 기판 상에 공급한 후에 세정 유닛에 의해 세정 처리된다.

헤드를 세정 처리하는 과정으로는, 석션 부재로부터 제공된 음압으로 통해 헤드의 토출면에 잔류된 처리액을 제거한다. 석션 부재는 감압 부재로부터 음압을 제공받는다. 도 1은 석션 부재 및 감압 부재를 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 석션 부재에 의해 제거된 처리액은 감압 부재로 흡입되고, 감압 부재로 흡입된 처리액은 외부로 배출된다.

그러나 처리액의 일부는 감압 부재 내에 부착되어 고형화되거나 배출되는 과정에서 감압 부재에 얼룩을 형성한다. 이에 따라 감압 부재에 잔류된 처리액은 음압과 간섭되고, 석션 부재에는 기설정된 량보다 적은 량의 음압이 제공된다. 이로 인해 헤드에 잔류된 처리액을 세정하는 공정 중 일부 처리액은 제거되지 않으며, 이는 공정 불량을 야기한다.

본 발명은 헤드에 잔류된 처리액을 제거하는 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.

또한 본 발명은 처리액을 석션하는 과정에서 처리액의 일부가 감압 부재에 잔류되는 것을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판이 놓이는 기판지지유닛, 상기 기판지지유닛에 놓인 기판 상에 처리액을 공급하는 헤드를 가지는 액 공급 유닛, 그리고 상기 헤드의 토출면을 세정하는 세정 유닛을 포함하되, 상기 세정 유닛은 석션 부재, 상기 석션 부재에 음압을 제공하는 음압 제공 부재, 그리고 상기 음압 제공 부재 내에 잔류된 처리액을 세정 처리하는 세정 부재를 포함한다.

상기 세정 부재는 내부에 세정액이 채워지는 세정액 공급 탱크 및 상기 세정액 공급 탱크에 제공된 세정액을 상기 음압 제공 부재에 공급하는 액 공급 라인을 포함할 수 있다. 상기 음압 제공 부재는 상기 석션 부재에 연결되며, 내부에 버퍼 공간을 형성하는 버퍼 탱크 및 상기 버퍼 공간에 음압을 제공하는 감압 부재를 포함하고, 상기 세정액 공급 탱크에 제공된 세정액은 상기 감압 부재에 공급될 수 있다. 상기 음압 제공 부재는 상기 이젝터와 상기 버퍼 탱크를 연결하는 석션 라인을 더 포함하되, 상기 액 공급 라인은 상기 석션 라인으로부터 분기되는 분기 라인으로 제공될 수 있다. 처리액이 석션되는 방향에 대해 상기 액 공급 라인이 분기되는 지점을 기준으로, 상기 석션 라인의 상류에는 연결 밸브가 설치되고, 상기 액 공급 라인에는 분기 밸브가 설치되되, 상기 세정 유닛은 상기 석션 라인의 상류 및 상기 액 공급 라인 중 적어도 하나는 차단되도록 상기 연결 밸브 및 상기 분기 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다. 상기 버퍼 탱크는 내부에 상기 버퍼 공간이 형성되는 바디, 외부와 상기 버퍼 공간이 통하도록 상기 바디에 제공되는 제1배출 포트, 그리고 외부와 상기 버퍼 공간이 통하도록 상기 바디에 제공되는 제2배출 포트를 포함하고, 상기 석션 라인은 상기 감압 부재와 상기 제1배출 포트를 서로 연결하는 제1연결 라인 및 상기 감압 부재와 상기 제2배출 포트를 서로 연결하는 제2연결 라인을 포함하되, 상기 액 공급 라인은 상기 제1연결 라인 및 상기 제2연결 라인 각각에 연결될 수 있다. 상기 음압 제공 부재는 상기 감압 부재와 상기 버퍼 탱크를 연결하는 석션 라인을 더 포함하되, 상기 액 공급 라인은 상기 버퍼 탱크에 직접 연결될 수 있다.

기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 방법으로는, 헤드가 상기 기판 상에 처리액을 공급한 후에 감압 부재로부터 석션 부재에 제공된 음압을 통해 상기 헤드의 토출면을 세정 처리하되, 상기 감압 부재에는 세정액 공급 탱크로부터 세정액이 공급되어 상기 감압 부재의 내부에 잔류된 처리액을 세정 처리한다.

상기 세정액은 상기 감압 부재와 상기 석션 부재를 연결하는 석션 라인을 통해 상기 감압 부재로 제공될 수 있다. 상기 처리액은 잉크를 포함하고, 상기 세정액은 상기 잉크를 희석시키는 케미칼을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 헤드에 잔류된 처리액은 감압 부재로부터 제공된 음압을 통해 석션하고, 감압 부재에는 이에 잔류된 처리액을 세정 처리하는 세정액이 공급된다. 이로 인해 감압 부재에 잔류된 처리액을 제거할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 감압 부재에 잔류된 처리액을 제거하여 헤드의 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일반적으로 일반적인 석션 부재 및 감압 부재를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 액정 토출부의 평면도이다.
도 5는 도 3의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 3의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 6의 세정 유닛을 이용하여 헤드들을 세정 처리하는 과정을 보여주는 도면들이다.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

본 실시예에는 액정을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다.

배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.

도 2는 잉크젯 방식의 기판처리장치을 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.

기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.

액정이 도포될 기판(S)은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판(S)을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판(S) 상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.

도 3은 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도2의 액정 토출부를 보여주는 평면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 기판 이동 유닛, 갠트리(200), 액 공급 유닛(400), 그리고 세정 유닛(700)을 포함한다.

베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(100)을 포함한다. 지지판(100)은 사각형 형상의 판일 수 있다.

기판 이동 유닛(300)은 지지판(100)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다. 기판 이동 유닛(300)은 제 1 구동 부재(310) 및 제 2 구동 부재(320)를 포함한다.

제 1 구동 부재(310)는 가이드 레일(315) 및 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일은 베이스(B)의 일측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(315) 상에는 슬라이더가 이동 가능하도록 결합된다. 슬라이더(317)는 지지판의 저면에 결합된다. 슬라이더에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다.

제 2 구동 유닛(320)은 베이스(B)의 타측 가장자리부에 배치된다. 제 2 구동 유닛(320)은 지지판(100)의 중심축을 중심으로 제 1 구동 유닛(310)과 대칭되게 위치된다. 제 2 구동 유닛(320)은 제 1 구동 유닛(310)과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.

갠트리(200)는 지지판(100)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 배치된다. 갠트리(200)는 길이 방향이 제 1 방향(I)을 향하는 바 형상을 가진다.

액 공급 유닛(400)은 지지판에 놓여진 기판 상에 액정과 같은 처리액을 토출한다. 액 공급 유닛(400)은 복수 개의 헤드 유닛들(400a, 400b, 400c)을 포함한다. 본 실시예에서는 3 개의 헤드 유닛들이 (400a,400b,400c)이 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 유닛들(400)은 제 1 방향(I)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다. 헤드 유닛들(400)은 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.

헤드 유닛은 레저버(420) 및 토출 헤드를 포함한다. 레저버(420)는 내부에 처리액에 채워지는 공간을 가진다. 레저버(420)에 제공된 처리액은 토출 헤드(440)에 공급된다. 토출 헤드(440)는 복수 개로 제공된다. 각각의 토출 헤드(440)는 제 1 방향(I) 및 제 2 방향(Ⅱ)으로 배열될 수 있다. 각각의 토출 헤드(440)는 레저버(420)의 아래에 위치된다. 토출 헤드(440)의 저면에는 복수 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공된다. 예를 들어, 처리액 노즐들(미도시)은 128 개 또는 256 개로 제공될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다. 각각의 토출 헤드(440)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 압전 소자들은 각 처리액 노즐들(미도시)에 인가되는 전압을 제어하여 그 토출량을 독립적으로 조절할 수 있다.

헤드 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520) 및 제 2 이동 유닛(540)를 포함한다. 도 5는 도3의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제 1 이동 유닛(520)은 헤드 유닛(400)을 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 헤드 유닛(400)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다.

제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522a,522b), 슬라이더들(524a, 524b), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522a,522b)은 제 1 방향(I)으로 길게 연장되며, 갠트리(200)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522a,522b)에는 슬라이더들(524a, 524b)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524a, 524b)에는 직선 구동기가 내장될 수 있다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524a, 524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524a)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522a,522b)을 따라 제 1 방향(I)으로 직선 이동한다. 헤드 유닛들(400)은 제 1 방향(I)을 따라 개별 이동됨에 따라 서로 간의 간격이 조절될 수 있다.

제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기가 내장된다. 예컨대, 직성 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 헤드 유닛(400)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.

헤드 제어 유닛(600)은 각각의 헤드 유닛들(400)의 처리액 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(600)은 헤드 유닛들(400)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛(600)은 갠트리(200)의 일단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(600)이 갠트리(200)의 일단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(600)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.

헤드 제어 유닛(600)은, 비록 도시되지는 않았지만, 각각의 헤드들(400a,400b,400c)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드 유닛들(400)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드 유닛들(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛(600)은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 처리액 노즐들(미도시)의 액정 토출 량을 조절할 수 있다.

세정 유닛(700)은 토출 헤드(440)의 토출면에 잔류된 처리액을 제거한다. 도 6은 도 3의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 세정 유닛(700)은 이동 부재(710), 석션 부재(740), 음압 제공 부재(750), 세정 부재(800), 그리고 제어기(860)를 포함한다.

이동 부재(710)는 석션 부재(740)를 제 1 방향(I) 및 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시킨다. 이동 부재(710)는 가이드 레일(720) 및 높이 조절 부재(730)를 포함한다. 가이드 레일(720)은 그 길이방향이 제 1 방향을 향하도록 제공된다. 가이드 레일(720)은 지지판(100)의 일측면에 고정 결합된다. 가이드 레일(720)은 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 지지판(100)의 일면에 고정 결합된다. 가이드 레일(720) 상에는 석션 부재(740)가 설치된다. 석션 부재(740)는 가이드 레일(720)에 의해 제 1 방향(I)으로 직선 이동이 가능하다. 높이 조절 부재(730)는 가이드 레일(720)에 설치된 석션 부재(740)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동시킨다. 높이 조절 부재(730)는 가이드 레일(720)에서 석션 부재(740)를 지지한다. 높이 조절 부재(730)는 브라켓(734) 및 이동축(732)을 포함한다. 브라켓(734)은 석션 부재(740)를 지지한다. 이동축(732)은 브라켓(734)에 고정 결합된다. 이동축(732)은 구동기(미도시)에 의해 상하 방향으로 이동 가능하다. 예컨대, 구동기는 모터일 수 있다.

석션 부재(740)는 복수 개로 제공된다. 각각의 석션 부재(740)는 헤드 유닛(400)과 일대일 대응되도록 제공된다. 각각의 석션 부재(740)는 서로 상이한 높이 조절 부재(730)에 의해 그 높이가 조절 가능하다. 선택적으로, 석션 부재(740)는 1 개로 제공될 수 있다. 석션 부재들(740) 각각은 복수 개의 석션 노즐들(742)을 포함한다. 각각의 석션 노즐(742)은 브라켓(734)에 고정 결합된다. 각각의 석션 노즐들(742)은 상단에 흡입구가 형성된다. 석션 노즐들(742)은 흡입구가 토출 헤드(440)의 토출면과 대응된 상태에서 그 토출면에 잔류된 처리액을 흡입하여 제거 가능하다. 일 예에 의하면, 석션 노즐들(742)은 A x B 형태로 배열될 수 있다. 여기서 A 는 제 1 방향(I)으로 배열되는 석션 노즐들(742)의 개수이고, B 는 제 2 방향(Ⅱ)으로 배열되는 석션 노즐들(742)의 개수일 수 있다. A 는 B 보다 큰 자연수일 수 있다. 각각의 석션 노즐(742)은 흡인구가 위를 향하도록 제공된다. 석션 노즐(742)은 음압 제공 부재(750)로부터 제공된 음압을 토출 헤드(440)의 토출면에 제공한다. 석션 노즐들(742)은 흡인구와 헤드(400)의 토출면에 대향된 상태에서 음압을 제공하여 잔류 처리액을 제거한다.

음압 제공 부재(750)는 석션 부재(740)에 음압을 제공한다. 음압 제공 부재(750)는 버퍼 탱크(760), 1차 석션 라인(770), 감압 부재(750), 그리고 2차 석션 라인(790)을 포함한다. 버퍼 탱크(760)는 내부에 버퍼 공간(766)을 제공한다. 버퍼 탱크(760)는 바디(764), 유입 포트(762), 그리고 배출 포트(768)를 포함한다. 바디(764)는 내부에 버퍼 공간(766)이 형성되는 통 형상으로 제공된다. 바디(764)에는 버퍼 공간(766)과 이의 외부가 통하는 유입 포트(762) 및 배출 포트(768)가 형성된다. 유입 포트(762) 및 배출 포트(768) 각각은 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 유입 포트(762)와 배출 포트(768)는 서로 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 유입 포트(762) 및 배출 포트(768) 각각은 2 개로 제공될 수 있다. 제1유입 포트(762a) 및 제2유입 포트(762b)는 바디(764)의 일측에 위치되고, 제1배출 포트(768a) 및 제2배출 포트(768b)는 바디(764)의 타측에 위치될 수 있다. 1차 석션 라인(770)은 바디(764)와 석션 부재(740)를 연결한다. 1차 석션 라인(770)은 제1음압 라인(770a) 및 제2음압 라인(770b)을 포함한다. 제1음압 라인(770a)은 석션 부재(740)를 제1유입 포트(762a)에 연결하고, 제2음압 라인(770b)은 석션 부재(740)를 제2유입 포트(762b)에 연결한다.

감압 부재(750)는 버퍼 공간(766)에 음압을 제공한다. 예컨대, 감압 부재(750)는 이젝터(Ejector)와 같은 펌프일 수 있다. 2차 석션 라인(790)은 버퍼 탱크(760)와 감압 부재(750)를 서로 연결한다. 2차 석션 라인(790)은 복수 개의 연결 라인을 포함한다. 연결 라인은 음압 라인과 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 제1연결 라인(790a) 및 제2연결 라인(790b)을 포함한다. 제1연결 라인(790a)은 감압 부재(750)를 제1배출 포트(768a)에 연결하고, 제2연결 라인(790b)은 감압 부재(750)를 제2배출 포트(768b)에 연결한다. 제1연결 라인(790a) 및 제2연결 라인(790b)을 통해 버퍼 공간(766)에는 음압이 제공되고, 석션 부재(740)에 의해 제거된 처리액은 버퍼 공간(766)을 거처 감압 부재(750)로 제공된다. 선택적으로, 연결 라인은 1 개 또는 3 개 이상으로 제공될 수 있다.

세정 부재(800)는 감압 부재(750) 내에 잔류된 처리액을 제거한다. 세정 부재(800)는 감압 부재(750) 내에 세정액을 공급한다. 세정 부재(800)는 세정액 공급 탱크(820) 및 액 공급 라인(840)을 포함한다. 세정액 공급 탱크(820)에는 내부에 세정액이 채워진다. 예컨대, 세정액은 처리액을 희석시키는 케미칼일 수 있다. 액 공급 라인(840)은 세정액 공급 탱크(820)에 제공된 세정액을 감압 부재(750)에 공급한다. 액 공급 라인(840)은 2차 석션 라인(790)으로부터 분기된 분기 라인으로 제공된다. 따라서 세정액은 세정액 공급 탱크(820), 액 공급 라인(840), 그리고 2차 석션 라인(790)을 순차적으로 거쳐 감압 부재(750)에 공급된다.

액 공급 라인(840)은 복수 개의 공급 라인들(840)을 포함한다. 공급 라인들(840)은 연결 라인(790)과 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 공급 라인들(840)은 제1공급 라인(840a) 및 제2공급 라인(840b)을 포함한다. 제1공급 라인(840a)은 제1연결 라인(790a)으로부터 분기되는 제1분기 라인(840a)으로 제공되고, 제2공급 라인(840b)은 제2연결 라인(790b)으로부터 분기되는 제2분기 라인(840b)으로 제공된다. 각각의 연결 라인(790) 및 분기 라인(840)에는 밸브가 설치된다. 일 예에 의하면, 제1연결 라인(790a)에는 제1연결 밸브(792a)가 설치되고, 제1분기 라인(840a)에는 제1분기 밸브(842a)가 설치될 수 있다. 제2연결 라인(790b)에는 제2연결 밸브(792b)가 설치되고, 제2분기 라인(840b)에는 제2분기 밸브(842b)가 설치될 수 있다. 각각의 연결 밸브는 분기 지점을 기준으로 처리액이 흡입되는 방향에 대해 연결 라인의 상류 측에 설치될 수 있다. 선택적으로 제1연결 라인(790a) 및 제2연결 라인(790b) 각각의 분기 지점에는 삼방 밸브가 설치될 수 있다.

제어기(860)는 감압 부재(750) 내에 잔류된 처리액을 세정 처리하도록 연결 밸브(792) 및 분기 밸브(842)를 제어한다. 일 예에 의하면, 제어기(860)는 제1연결 라인(790a)와 제1분기 라인(840a) 중 적어도 하나가 닫히도록 제1연결 밸브(792a) 및 제1분기 밸브(842a)를 제어할 수 있다. 또한 제어기(860)는 제2연결 라인(790b)와 제2분기 라인(840b) 중 적어도 하나가 닫히도록 제2연결 밸브(792b) 및 제2분기 밸브(842b)를 제어할 수 있다. 도 7 및 도 8은 도 6의 세정 유닛을 이용하여 헤드들을 세정 처리하는 과정을 보여주는 도면들이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 세정 부재(800)가 토출 헤드(440)의 토출면과 대향되게 위치되면, 제어기(860)는 분기 밸브(840)를 닫고 연결 밸브(792)를 개방한다. 개방된 연결 라인(790)을 통해 음압은 감압 부재(750)에서 석셕 부재(740)로 제공되고, 토출 헤드(440)의 토출면에 잔류된 처리액은 감압 부재(750)로 흡입된다. 토출 헤드(440)의 토출면의 세정이 완료되면, 제어기(860)는 연결 밸브(792)를 닫고 분기 밸브(842)를 개방한다.

상술한 실시예에는 세정액 공급 탱크(820)에 제공된 처리액이 연결 라(790)인을 통해 감압 부재(750)에 공급되는 것으로 설명하였다. 그러나 세정액 공급 탱크(820)에 연결된 액 공급 라인(840)은 감압 부재(750)에 직접 연결될 수 있다. 세정액은 연결 라인을 거치지 않고, 감압 부재(750)에 공급될 수 있다.

700: 세정 유닛 740: 석션 부재
750: 음압 제공 부재 800: 세정 부재
820: 세정액 공급 탱크 840: 액 공급 라인

Claims (10)

1. 기판이 놓이는 기판지지유닛과;
   상기 기판지지유닛에 놓인 기판 상에 처리액을 공급하는 헤드를 가지는 액 공급 유닛과;
   상기 헤드의 토출면을 세정하는 세정 유닛을 포함하되,
   상기 세정 유닛은,
   석션 부재와;
   상기 석션 부재에 음압을 제공하는 음압 제공 부재와;
   상기 음압 제공 부재 내에 잔류된 처리액을 세정 처리하는 세정 부재를 포함하고,
   상기 세정 부재는
   내부에 세정액이 채워지는 세정액 공급 탱크와;
   상기 세정액 공급 탱크에 제공된 세정액을 상기 음압 제공 부재에 공급하는 액 공급 라인을 포함하되,
   상기 음압 제공 부재는,
   상기 석션 부재에 연결되며, 내부에 버퍼 공간을 형성하는 버퍼 탱크와;
   상기 버퍼 공간에 음압을 제공하는 감압 부재를 포함하고,
   상기 세정액 공급 탱크에 제공된 세정액은 상기 감압 부재에 공급되며,
   이젝터와 상기 버퍼 탱크를 연결하는 석션 라인을 더 포함하고,
   상기 액 공급 라인은 상기 석션 라인으로부터 분기되는 분기 라인으로 제공되되,
   처리액이 석션되는 방향에 대해 상기 액 공급 라인이 분기되는 지점을 기준으로, 상기 석션 라인의 상류에는 연결 밸브가 설치되고, 상기 액 공급 라인에는 분기 밸브가 설치되되,
   상기 세정 유닛은,
   상기 석션 라인의 상류 및 상기 액 공급 라인 중 적어도 하나는 차단되도록 상기 연결 밸브 및 상기 분기 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함하는 기판 처리 장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 버퍼 탱크는,
   내부에 상기 버퍼 공간이 형성되는 바디와;
   외부와 상기 버퍼 공간이 통하도록 상기 바디에 제공되는 제1배출 포트와;
   외부와 상기 버퍼 공간이 통하도록 상기 바디에 제공되는 제2배출 포트를 포함하고,
   상기 석션 라인은,
   상기 감압 부재와 상기 제1배출 포트를 서로 연결하는 제1연결 라인과;
   상기 감압 부재와 상기 제2배출 포트를 서로 연결하는 제2연결 라인을 포함하되,
   상기 액 공급 라인은 상기 제1연결 라인 및 상기 제2연결 라인 각각에 연결되는 기판 처리 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 음압 제공 부재는,
   상기 감압 부재와 상기 버퍼 탱크를 연결하는 석션 라인을 더 포함하되,
   상기 액 공급 라인은 상기 버퍼 탱크에 직접 연결되는 기판 처리 장치.
8. 기판 상에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
   헤드가 상기 기판 상에 처리액을 공급한 후에 감압 부재로부터 석션 부재에 제공된 음압을 통해 상기 헤드의 토출면을 세정 처리하되,
   상기 감압 부재에는 세정액 공급 탱크로부터 세정액이 공급되어 상기 감압 부재의 내부에 잔류된 처리액을 세정 처리하고,
   상기 세정액 공급 탱크에 제공된 세정액을 상기 감압 부재에 공급하는 액 공급 라인 및 상기 감압 부재와 상기 석션 부재를 연결하는 석션 라인 중 적어도 하나는 차단되도록 상기 석션 라인의 상류에 설치되는 연결 밸브 및 상기 액 공급 라인에 설치되는 분기 밸브를 제어하는 기판 처리 방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 세정액은 상기 석션 라인을 통해 상기 감압 부재로 제공되는 기판 처리 방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 처리액은 잉크를 포함하고,
    상기 세정액은 상기 잉크를 희석시키는 케미칼을 포함하는 기판 처리 방법.

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