KR102454446B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 상에 처리액을 공급하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 토출하는 처리액 노즐, 상기 처리액 노즐을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시키는 이동 유닛, 그리고 상기 대기 위치에 위치된 상기 처리액 노즐과 대향되게 위치되는 세정 포트를 포함하되, 상기 세정 포트는 내부에 상기 처리액 노즐이 수용 가능한 토출 공간을 제공하며, 내측면에 측부홀이 형성되는 하우징, 상기 토출 공간에 제공된 처리액을 배출하는 배출 라인, 상기 처리액 노즐의 토출단에 잔류된 처리액을 석션하는 석션 부재, 그리고 상기 토출 공간에 기류가 형성되도록 상기 측부홀에 연결되는 기류 형성 부재를 포함한다. 이로 인해 하우징의 내측면에 형성된 측부홀은 흡입 부재가 연결되므로, 하우징의 내부에서 처리액이 흩날리는 것을 흡입제거 할 수 있다

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}

본 발명은 기판 상에 처리액을 공급하는 장치에 관한 것이다.

최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극, 그리고 배향막이 형성된 컬러 필터 기판 및 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극, 그리고 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.

이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이 같은 도포 장치는 기판 상에 처리액을 도포하는 헤드를 포함한다. 헤드는 기판 상에 처리액을 공급하기 전에 예비 토출 공정을 수행한다. 예비 토출 공정은 일정량의 처리액을 세정 포트에 공급하여 헤드 내에 처리액을 채우기 위한 공정이다.

도 1은 일반적인 세정 포트 및 헤드를 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 헤드(2)는 세정 포트(4)에 대향된 위치에서 처리액을 토출하고, 석션 노즐(6)에 의해 그 토출단이 세정 처리된다. 그러나 처리액이 토출되는 과정에서 처리액의 일부는 세정 포트(4)로부터 비산되거나 주변 기류의 간섭으로 인해 원치 않는 방향으로 토출된다. 특히 액정과 같이 작은 크기의 입자를 가지는 처리액은 토출되는 과정에서 일부가 흩날린다. 이로 인해 처리액은 세정 포트(4) 및 이의 주변 장치를 오염시킬 수 있다.

또한 헤드는 토출단에 잔류된 처리액을 제거하기 위해 토출단이 석션 노즐을 지나치도록 일 방향으로 이동된다. 그러나 잔류된 처리액은 일 방향과 반대되는 타방향으로 밀리는 현상이 발생되고, 처리액의 일부가 헤드의 측면에 잔류된다. 처리액이 헤드의 측면에 잔류된 상태에서 기판의 처리 공정이 진행되는 경우에는, 그 잔류된 처리액이 낙하되어 기판을 역오염시킬 수 있다.

한국 특허 공개 번호: 2009-0062266

본 발명은 세정 포트에 처리액을 토출 시 처리액의 일부가 흩날리는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.

또한 본 발명은 헤드의 토출단에 잔류된 처리액이 헤드의 측면으로 밀리고, 처리액의 일부가 헤드의 측면에 잔류되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예는 기판 상에 처리액을 공급하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 토출하는 처리액 노즐, 상기 처리액 노즐을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시키는 이동 유닛, 그리고 상기 대기 위치에 위치된 상기 처리액 노즐과 대향되게 위치되는 세정 포트를 포함하되, 상기 세정 포트는 내부에 상기 처리액 노즐이 수용 가능한 토출 공간을 제공하며, 내측면에 측부홀이 형성되는 하우징, 상기 토출 공간에 제공된 처리액을 배출하는 배출 라인, 상기 처리액 노즐의 토출단에 잔류된 처리액을 석션하는 석션 부재, 그리고 상기 토출 공간에 기류가 형성되도록 상기 측부홀에 연결되는 기류 형성 부재를 포함한다.

상기 측부홀은 복수 개로 형성되며, 상기 하우징의 내측면을 감싸도록 배열될 수 있다. 상기 기류 형성 부재는 상기 측부홀에 연결되는 흡입 라인 및 상기 흡입 라인에 음압을 제공하는 흡입 부재를 포함할 수 있다. 상기 기류 형성 부재는 상기 측부홀에 연결되는 퍼지 가스 공급 라인 및 상기 퍼지 가스 공급 라인에 퍼지 가스를 제공하는 가스 공급 부재를 포함할 수 있다. 상기 석션 부재는 상기 하우징의 바닥면에 형성되는 석션 노즐을 포함하되, 상기 석션 노즐의 흡입구를 일 방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 상기 토출 공간은 상기 일 방향을 향하는 직선에 의해 제1공간 및 제2공간으로 구획되고, 상기 제1공간 및 상기 제2공간 각각은 상기 처리액 노즐이 수용 가능한 공간으로 제공될 수 있다. 상기 이동 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 상기 토출 공간에 위치된 상기 처리액 노즐이 상기 제1공간에서 상기 제2공간으로 이동되도록 상기 이동 유닛을 제어할 수 있다. 상기 측부홀은 상기 석션 노즐과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 흡입구가 형성되는 상기 석션 노즐의 상단은 상기 하우징의 상단보다 낮은 높이를 가지도록 제공될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 하우징의 내측면에 형성된 측부홀은 흡입 부재가 연결되므로, 하우징의 내부에서 처리액이 흩날리는 것을 흡입제거 할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 처리액 노즐이 제1공간에서 제2공간으로 이동되는 중에는 하우징의 측부홀로부터 제공된 음압을 통해 처리액 노즐의 측면에 잔류된 처리액을 흡입 제거할 수 있다..

도 1은 일반적인 세정 포트 및 헤드를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 갠트리 이동 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 3의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 3의 세정 포트를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 세정 포트를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 세정 포트의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

본 실시예에는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다.

배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.

본 실시예의 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.

기판은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다.

도 2는 잉크젯 방식의 기판처리장치을 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.

액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.

도 3은 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 헤드 이동 유닛(500), 헤드 제어 유닛(700), 검사 유닛(900), 세정 포트(800), 그리고 제어기(850)를 포함한다.

베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 기판 지지 유닛(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다.

지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.

지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.

갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다.

갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키거나, 갠트리(200)의 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향을 향하도록 갠트리(200)를 회전시킬 수 있다. 갠트리 구동 유닛(300) 제 1 구동 유닛(310)과 제 2 구동 유닛(320)을 포함한다. 제 2 구동 유닛(320)은 회전 중심이 되는 갠트리(200)의 일단에 제공되고, 제 1 구동 유닛(310)은 갠트리(200)의 타단에 제공된다.

도 4는 도 3의 갠트리 이동 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 제 1 구동 유닛(310)은 가이드 레일(315) 및 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하고, 기판 지지 유닛(100)의 가이드 부재(134)를 중심으로 베이스(B) 상면의 타측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)에는 슬라이더(317)가 이동 가능하게 결합된다. 슬라이더(317)는 갠트리의 저면에 결합된다. 슬라이더(317)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동한다.

제 2 구동 유닛(320)은 갠트리의 중심축을 중심으로 제 1 구동 유닛(310)과 대칭되게 위치된다. 제 2 구동 유닛(320)은 제 1 구동 유닛(310)과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.

헤드(400)는 기판(S)에 처리액을 토출한다. 헤드(400)는 복수 개 제공될 수 있다. 본 실시 예에서는 3 개의 헤드(410,420,430)가 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드(400)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다. 헤드(400)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 갠트리 이동 유닛(300)에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다. 헤드(400)는 헤드 이동 유닛(500) 및 갠트리 이동 유닛(300)에 의해 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 헤드가 기판과 대향되는 위치이고, 대기위치는 헤드가 공정 위치를 벗어난 위치이다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 헤드가 세정 포트 및 검사 유닛에 대향된 위치일 수 있다.

헤드(400)의 저면에는 처리액을 토출하는 복수 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공된다. 예를 들어, 헤드들 각각에는 128 개 또는 256 개의 처리액 노즐들(미도시)이 제공될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 처리액 노즐들(미도시)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다.

각각의 헤드(400)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 제공될 수 있으며, 처리액 노즐들(미도시)의 액적 토출 량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.

헤드 이동 유닛(500)은 제 1 이동 유닛(520) 및 제 2 이동 유닛(540)을 포함한다. 도 5는 도 3의 헤드 이동 유닛의 측면을 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 제 1 이동 유닛(520)은 개별 헤드(400)를 갠트리의 길이 방향, 즉 제 1 방향(I)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(540)은 개별 헤드(400)를 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킨다.

제 1 이동 유닛(520)은 가이드 레일들(522a,522b), 슬라이더들(524a, 524b), 그리고 이동 플레이트(526)를 포함한다. 가이드 레일들(522a,522b)은 제 1 방향(I)으로 길게 연장되며, 갠트리(200)의 전면에 제 3 방향(Ⅲ)으로 이격 설치될 수 있다. 가이드 레일들(522a,522b)에는 슬라이더들(524a, 524b)이 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더들(524a, 524b)에는 직선 구동기가 내장될 수 있다. 예컨대, 직선 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 이동 플레이트(526)는 슬라이더들(524a, 524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)의 상부 영역은 상부에 위치한 슬라이더(524a)에 결합되고, 이동 플레이트(526)의 하부 영역은 하부에 위치한 슬라이더(524b)에 결합된다. 이동 플레이트(526)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일들(522a,522b)을 따라 제 1 방향(I)으로 직선 이동한다. 헤드들(400)은 제 1 방향(I)을 따라 개별 이동됨에 따라 서로 간의 간격이 조절될 수 있다.

제 2 이동 유닛(540)은 가이드 부재(542) 및 슬라이더(544)를 포함한다. 가이드 부재(542)는 제 1 이동 유닛(520)의 이동 플레이트(526)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동을 안내한다. 슬라이더(544)는 가이드 부재(542)에 직선 이동 가능하게 결합되며, 슬라이더(544)에는 직선 구동기가 내장된다. 예컨대, 직성 구동기는 리니어 모터(미도시)일 수 있다. 헤드(400)는 슬라이더(544)에 결합되며, 슬라이더(544)의 제 3 방향(Ⅲ) 직선 이동에 의해 제 3 방향(Ⅲ)으로 이동된다.

헤드 제어 유닛(700)은 각각의 헤드들(410,420,430)의 액정 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(700)은 헤드들(410,420,430)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛(700)은 갠트리(200)의 상단에 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 헤드 제어 유닛(700)이 갠트리(200)의 상단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(700)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.

비록 도시되지는 않았지만, 헤드 제어 유닛(700)은 각각의 헤드들(410,420,430)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드들(410,420,430)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드들(410,420,430)에는 처리액 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 처리액 노즐들(미도시)의 액적 토출 량을 조절할 수 있다.

다시 도 3을 참조하면, 검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 헤드들(410,420,430)에 제공된 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 검사 유닛(900)은 거시적인 노즐의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정의 처리액 노즐에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 검사 유닛(900)은 개별 처리액 노즐의 이상 유무를 확인하면서 처리액 노즐에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.

세정 포트(800)는 헤드를 세정한다. 세정 포트(800)는 헤드(400)가 기판에 처리액을 공급하기 전에 처리액을 예비 토출하는 예비 토출 유닛(800)으로 제공될 수 있다. 세정 포트(800)는 헤드(400)로부터 토출되는 처리액을 배출하고, 헤드(400)의 토출단에 잔류된 처리액을 세정 처리한다. 세정 포트(800)는 복수 개로 제공된다. 세정 포트(800)는 헤드(400)와 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 헤드(400)들은 각각에 대응하는 세정 포트(800)에 처리액을 예비 토출한다. 도 6은 도 3의 세정 포트를 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 6의 세정 포트를 보여주는 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 세정 포트(800)는 하우징(810), 승강 부재(820), 기류 형성 부재(830), 그리고 석션 부재(840)를 포함한다.

하우징(810)은 내부에 헤드(400)가 수용 가능한 토출 공간(812)을 제공한다. 하우징(810)은 상부가 개방된 통 형상을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 하우징(810)은 상부가 개방된 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(810)의 바닥면은 그 길이방향이 제2방향(Ⅱ)을 향하는 직사각의 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(810)의 바닥면에는 배출홀(814)이 형성된다. 배출라인(816)은 배출홀(814)(814)에 연결된다. 토출 공간(812)에 제공된 처리액은 배출라인(816)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 외부로 배출된 처리액은 재사용 시스템(미도시)에 의해 재사용될 수 있다. 하우징(810)의 측벽의 내측면에는 측부홀(818)이 형성된다. 측부홀(818)은 복수 개로 형성된다. 측부홀(818)은 하우징(810)의 내측면을 감싸도록 배열된다. 일 예에 의하면, 측부홀(818)은 측벽의 상부 영역에 형성될 수 있다.

승강 부재(820)는 하우징(810)을 승강 이동시킨다. 승강 부재(820)는 대기 위치에 위치된 헤드(400)가 토출 공간(812)에 위치되도록 하우징(810)을 상하 방향으로 이동시킨다.

석션 부재(840)는 헤드(400)의 토출단에 잔류된 처리액을 석션한다. 석션 부재(840)는 그 길이방향이 제1방향을 향하며, 하우징(810)의 바닥면에 위치된다. 석션 부재(840)에는 처리액을 석션하는 흡입구가 형성되고, 흡입구는 위를 향하도록 제공된다. 흡입구는 제1방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(810)을 상부에서 바라볼 때 토출 공간(812)은 석션 부재(840)의 길이방향에 의해 제1공간 및 제2공간으로 구획되게 제공된다. 제1공간 및 제2공간 각각은 헤드(400)가 수용 가능한 공간으로 제공된다. 일 예에 의하면, 석션 부재(840)는 석션 노즐일 수 있다.

기류 형성 부재(830)는 토출 공간(812)에 기류를 형성한다. 기류 형성 부재(830)는 토출 공간(812)에서 처리액이 흩날리는 것을 방지한다. 기류 형성 부재(830)는 헤드(400)의 토출단에 잔류된 처리액이 밀리거나 이동되어 헤드(400)의 측면에 잔류되는 것을 방지한다. 기류 형성 부재(830)는 흡입 라인(832a) 및 흡입 부재(834a)를 포함한다. 흡입 라인(832a)은 복수 개의 측부홀(818)들에 각각 연결된다. 흡입 부재(834a)는 흡입 라인(832a)에 음압을 제공한다. 음압은 토출 공간(812)에 기류를 형성하고, 헤드(400)의 측면에 잔류된 처리액을 흡입 제거한다. 또한 음압은 토출 공간(812)에 흩날리는 처리액을 흡입 제거한다. 일 예에 의하면, 흡입 부재(834a)는 석션 부재(840)에 음압을 제공할 수 있다.

제어기(850)는 세정 포트(800)에서 처리액을 토출하고, 토출단에 잔류된 처리액을 제거하도록 승강 부재(820) 및 헤드 이동 유닛(500)을 제어한다. 다음은 제어기(850)가 승강 부재(820) 및 헤드 이동 유닛(500)을 제어하여 헤드(400)를 세정 처리하는 방법을 설명한다. 헤드(400)가 대기 위치로 이동되면, 헤드(400)가 하우징(810)의 토출 공간(812)에 수용되도록 하우징(810)을 승강 이동시킨다. 헤드(400)는 토출 공간(812)에 수용되면, 토출 공간(812)으로 처리액을 토출한다. 일 예에 의하면, 제어기(850)는 헤드(400)가 제1공간에 위치되도록 승강 부재(820) 및 헤드 이동 유닛(500)을 제어할 수 있다. 제어기(850)는 하우징(810)의 측부홀(818)이 헤드(400)의 측면과 대향되도록 승강 부재(820)를 제어할 수 있다. 선택적으로 제어기(850)는 하우징(810)의 측부홀(818)이 헤드(400)의 토출단과 대응되는 높이를 가지도록 승강 부재(820)를 제어할 수 있다. 헤드(400)는 제1공간에서 처리액 토출 공정이 완료되면, 처리액의 토출을 중지한다. 헤드(400)는 제1공간에서 제2공간으로 이동된다. 헤드(400)가 제1공간에서 제2공간으로 이동되는 중에 석션 부재(840)는 그 토출단에 잔류된 처리액을 석션한다. 기류 형성 부재(830)는 헤드(400)의 세정 처리 공정이 수행되는 중에 토출 공간(812)으로 음압을 제공한다. 기류 형성 부재(830)는 헤드(400)를 세정하는 과정에서 흩날리는 처리액을 흡입 제거한다. 또한 헤드(400)의 토출단에 잔류된 처리액을 석셕하는 과정에서 헤드(400)의 측면으로 이동되는 처리액을 흡입 제거한다.

상술한 실시예에 의하면, 상술한 실시예에는 기류 형성 부재(830)가 헤드(400)의 측면에 잔류되는 처리액을 흡입 제거하는 것으로 설명하였다. 그러나 도 8과 같이, 기류 형성 부재(830)는 헤드(400)의 측면에 퍼지 가스를 공급하여 잔류되는 처리액을 퍼지 제거할 수 있다. 기류 형성 부재(830)는 퍼지 가스 공급 라인(832b) 및 가스 공급 부재(834b)를 포함할 수 있다. 퍼지 가스 공급 라인(832b)은 하우징(810)의 측부홀(818)들에 연결될 수 있다. 하우징(810)의 측부홀(818)들은 석션 부재(840)와 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 가스 공급 부재(834b)는 퍼지 가스 공급 라인(832b)에 퍼지 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 가스 공급 부재(834b)는 헤드(400)의 세정 처리 공정이 수행되는 동안에 퍼지 가스 공급 라인(832b)을 퍼지 가스를 공급할 수 있다. 퍼지 가스는 비활성 가스일 수 있다. 퍼지 가스는 질소 가스(N₂)일 수 있다.

또한 하우징(810)의 내측면에는 복수 개의 측부홀(818)들이 형성되는 것으로 설명하였다. 그러나 측부홀(818)은 하우징(810)의 내측면을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공될 수 있다.

800: 세정 포트 810: 하우징
812: 토출 공간 816: 배출 라인
830: 기류 형성 부재 840: 석션 부재

Claims (9)

1. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
   상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 토출하는 처리액 노즐과;
   상기 처리액 노즐을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시키는 이동 유닛과;
   상기 대기 위치에 위치된 상기 처리액 노즐과 대향되게 위치되는 세정 포트를 포함하되,
   상기 세정 포트는,
   내부에 상기 처리액 노즐이 수용 가능한 토출 공간을 제공하며, 내측면에 측부홀이 형성되는 하우징과;
   상기 토출 공간에 제공된 처리액을 배출하는 배출 라인과;
   상기 처리액 노즐의 토출단에 잔류된 처리액을 석션하는 석션 부재와;
   상기 토출 공간에 기류가 형성되도록 상기 측부홀에 연결되는 기류 형성 부재를 포함하되,
   상기 기류 형성 부재는,
   상기 측부홀에 연결되는 퍼지 가스 공급 라인과;
   상기 퍼지 가스 공급 라인에 퍼지 가스를 제공하는 가스 공급 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
2. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
   상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 토출하는 처리액 노즐과;
   상기 처리액 노즐을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시키는 이동 유닛과;
   상기 대기 위치에 위치된 상기 처리액 노즐과 대향되게 위치되는 세정 포트를 포함하되,
   상기 세정 포트는,
   내부에 상기 처리액 노즐이 수용 가능한 토출 공간을 제공하며, 내측면에 측부홀이 형성되는 하우징과;
   상기 토출 공간에 제공된 처리액을 배출하는 배출 라인과;
   상기 처리액 노즐의 토출단에 잔류된 처리액을 석션하는 석션 부재와;
   상기 토출 공간에 기류가 형성되도록 상기 측부홀에 연결되는 기류 형성 부재를 포함하되,
   상기 석션 부재는,
   상기 하우징의 바닥면에 형성되는 석션 노즐을 포함하되,
   상기 석션 노즐의 흡입구를 일 방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 측부홀은 복수 개로 형성되며, 상기 하우징의 내측면을 감싸도록 배열되는 기판 처리 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 기류 형성 부재는,
   상기 측부홀에 연결되는 흡입 라인과;
   상기 흡입 라인에 음압을 제공하는 흡입 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
5. 제2항에 있어서,
   상부에서 바라볼 때 상기 토출 공간은 상기 일 방향을 향하는 직선에 의해 제1공간 및 제2공간으로 구획되고, 상기 제1공간 및 상기 제2공간 각각은 상기 처리액 노즐이 수용 가능한 공간으로 제공되는 기판 처리 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 이동 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하되,
   상기 제어기는 상기 토출 공간에 위치된 상기 처리액 노즐이 상기 제1공간에서 상기 제2공간으로 이동되도록 상기 이동 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
7. 제5항에 있어서,
   상기 측부홀은 상기 석션 노즐과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공되는 기판 처리 장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 흡입구가 형성되는 상기 석션 노즐의 상단은 상기 하우징의 상단보다 낮은 높이를 가지도록 제공되는 기판 처리 장치.
9. 삭제

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