KR102250362B1 - 예비 토출 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

예비 토출 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 예비 토출 유닛은 내부에 세정액이 수용되는 수용 공간을 가지는 하우징, 일부가 세정액에 침지되도록 상기 수용 공간에 위치되는 롤러, 상기 롤러를 그 중심축을 기준으로 회전시키는 구동기, 그리고 상기 롤러에 잔류된 액을 제거하도록 가스를 분사하는 가스 분사 부재를 가지는 액 제거 유닛을 포함하되, 상기 가스 분사 부재는 제1토출구가 형성되며, 상기 제1토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제1노즐 및 상기 제1토출구와 상이한 방향을 향하는 제2토출구가 형성되며, 상기 제2토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제2노즐을 포함한다. 롤러에 잔류된 액은 가스 분사 부재로부터 분사되는 가스에 의해 제거된다. 이로 인해 롤러가 마모되는 것을 방지할 수 있다.

Description

예비 토출 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법{Predischarging unit, Apparatus and Method for treating substrate with the unit}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 디스플레이로는 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL 등과 같은 다양한 종류가 있다. 이들 평판 디스플레이의 기판 제조 공정은 기판 상에 증착된 박막을 패터닝하기 위한 포토 리소그래피에 따른 일련의 공정들, 즉 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등과 같은 단위 공정들이 필수적으로 수행된다.
이 중 도포 공정에는 포토 레지스트와 같은 감광액을 기판 상에 도포하는 공정이 수행된다. 이러한 도포 공정은 감광액을 기판 상에 균일하게 도포해야 하며, 기판 상에 처리액을 공급하기 전에 처리액을 미리 토출하는 예비 토출 공정이 수행된다. 예비 토출 공정은 노즐의 토출 압력이 영역 별로 균일하도록 조절하기 위한 공정이다. 도 1은 일반적인 예비 토출 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 예비 토출 유닛(1)은 하우징(2), 롤러(4), 그리고 블레이드(6)를 포함한다. 하우징(2) 내에는 세정액이 채워지고, 롤러(4)는 하부 영역이 세정액에 침지되도록 위치된다. 블레이드(6)는 롤러에 잔류된 세정액 및 처리액을 긁어낸다.
그러나 예비 토출 공정이 수차례 반복되는 과정에서 롤러(4)와 블레이드(6) 간에는 잦은 접촉으로 인해 마모가 발생되고 이로 인해 파티클이 발생된다. 이에 따라 롤러(4) 및 블레이드(6)는 주기적으로 교체해야 한다. 뿐만 아니라 장시간동안 롤러(4)를 블레이드(6)로 긁어내는 경우에는 롤러(4)의 외주면에 백화 현상이 발생될 수 있다.
한국 특허 공개번호 2009-0124449
본 발명은 롤러와 블레이드의 유지 보수가 용이한 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 예비 토출 공정 진행 시 롤러와 블레이드 간에 접촉으로 인해 마모 및 파티클이 발생되는 문제점을 해결할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 예비 토출 유닛은 내부에 세정액이 수용되는 수용 공간을 가지는 하우징, 일부가 세정액에 침지되도록 상기 수용 공간에 위치되는 롤러, 상기 롤러를 그 중심축을 기준으로 회전시키는 구동기, 그리고 상기 롤러에 잔류된 액을 제거하도록 가스를 분사하는 가스 분사 부재를 가지는 액 제거 유닛을 포함하되, 상기 가스 분사 부재는 제1토출구가 형성되며, 상기 제1토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제1노즐 및 상기 제1토출구와 상이한 방향을 향하는 제2토출구가 형성되며, 상기 제2토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제2노즐을 포함한다.
상기 가스 분사 부재는 상기 롤러에 잔류된 액을 흡입하는 흡입구가 형성되는 석션 노즐을 더 포함할 수 있다. 상기 제1노즐과 상기 제2노즐은 서로 상이한 높이에 위치되며, 상기 석션 노즐은 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 사이에 위치될 수 있다. 상기 제2토출구는 상기 롤러의 중심축과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 제2토출구는 상기 롤러의 중심축과 대응되거나 이보다 높은 높이에 위치될 수 있다. 상기 제1노즐은 상기 제2노즐의 아래에 위치되며, 상기 제1토출구가 지면과 평행한 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 액 제거 유닛은 상기 가스 분사 부재의 아래에서 상기 롤러에 인접하게 위치되고, 상기 롤러와 평행한 길이방향을 향하는 몸체를 가지는 블레이드 부재를 더 포함하되, 상기 구동기는 상기 롤러의 외주면이 상기 몸체 및 상기 가스 분사 부재를 순차적으로 지나도록 상기 롤러를 회전시킬 수 있다.
기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 노즐을 가지는 액 공급 유닛, 그리고 상기 노즐의 예비 토출 공정이 수행되는 예비 토출 유닛을 포함하되, 상기 예비 토출 유닛은 내부에 세정액이 수용되는 수용 공간을 가지는 하우징, 일부가 세정액에 침지되도록 상기 수용 공간에 위치되는 롤러, 상기 롤러를 그 중심축을 기준으로 회전시키는 구동기, 그리고 상기 롤러에 잔류된 처리액을 제거하도록 가스를 분사하는 가스 분사 부재를 가지는 액 제거 유닛을 포함하되, 상기 가스 분사 부재는 제1토출구가 형성되며, 상기 제1토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제1노즐 및 상기 제1토출구와 상이한 방향을 향하는 제2토출구가 형성되며, 상기 제2토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제2노즐을 포함할 수 있다.
상기 제1노즐과 상기 제2노즐은 서로 상이한 높이에 위치되고, 상기 가스 분사 부재는 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 사이에 위치되며, 상기 롤러에 잔류된 처리액을 흡입하는 흡입구가 형성되는 석션 노즐을 더 포함할 수 있다. 상기 제2토출구는 상기 롤러의 중심축과 대응되거나 이보다 높은 높이에 위치될 수 있다. 상기 제2토출구는 상기 롤러의 중심축과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다.
처리액 노즐의 예비 토출 공정을 수행하는 방법으로는, 상기 처리액 노즐이 기판 상에 처리액을 공급하기 전에, 일부가 세정액이 침지된 롤러에 처리액을 공급하여 상기 예비 토출 공정을 수행하되, 상기 예비 토출 공정은 회전되는 롤러의 외주면에 제1노즐이 제1토출 방향으로 가스를 분사하고, 제2노즐이 제1토출 방향과 상이한 제2토출 방향으로 가스를 분사하는 것을 포함한다.
상기 예비 토출 공정은 상기 제1노즐과 상기 제2노즐의 사이에 위치된 석션 노즐이 상기 롤러의 외주면에 잔류된 처리액을 흡입하는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 제2토출 방향은 상기 롤러의 중심축과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 제1토출 방향은 지면과 평행한 수평 방향을 향하도록 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 롤러에 잔류된 액은 가스 분사 부재로부터 분사되는 가스에 의해 제거된다. 이로 인해 롤러가 마모되는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 롤러는 블레이드에 1차 세정 처리되며, 가스 분사 부재에 2차 세정 처리되므로, 롤러에 대한 세정력을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 블레이드는 비접촉 방식으로 롤러의 외주면을 세정 처리하므로, 블레이드와 롤러 간에 마모가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 예비 토출 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 2의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 2의 예비 토출 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 5의 예비 토출 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 5의 예비 토출 유닛의 또 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다. 도 2 및 도3을 참조하면, 기판 처리 장치는 베이스(100), 지지 플레이트(200), 액 공급 유닛(400), 세정 유닛(500), 그리고 예비 토출 유닛(600)을 포함한다.
베이스(100)는 사각의 판 형상으로 제공되며, 상면은 평평하게 제공된다. 베이스(100)는 세정 유닛(500), 예비 토출 유닛(600), 액 공급 유닛(400), 그리고 지지 플레이트(200)를 지지한다. 지지 플레이트(200), 예비 토출 유닛(600), 그리고 세정 유닛(500)은 일방향을 따라 베이스(100)의 상면에 순차적으로 배치된다.
이하 제1방향(12)을 상기 일방향과 평행한 방향으로 정의하고, 제2방향(14)을 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향으로 정의하며, 제3방향(16)을 제1방햐과 제2방향(14)에 대해 수직한 방향으로 정의한다.
지지 플레이트(200)는 기판(S)을 지지한다. 지지 플레이트(200)는 직사각의 판 형상을 가지도록 제공된다. 지지 플레이트(200)의 상면은 평평하게 제공된다. 지지 플레이트(200)의 상면에는 복수의 흡착홀들(미도시)이 형성된다. 각각의 흡착홀은 진공부재(미도시)에 연결된다. 진공부재로부터 제공된 진공압은 흡착홀에 음압을 형성한다. 흡착홀로 제공된 음압은 지지 플레이트(200)에 놓인 기판(S)을 진공 흡착하여 기판(S)을 고정시킨다.
액 공급 유닛(400)은 기판(S) 상으로 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(400)은 처리액 노즐(410), 처리액 공급부(미도시), 그리고 노즐 구동 부재(480)를 포함한다.
처리액 노즐(410)은 기판(S) 상으로 처리액을 공급한다. 처리액 노즐(410)은 지지 플레이트(200)의 상부에 위치된다. 처리액 노즐(410)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 처리액 노즐(410)의 하단에는 토출홀이 형성된다. 토출홀은 처리액 노즐(410)의 길이방향과 평행한 방향을 따라 슬릿 형상을 가지도록 제공된다. 처리액 노즐(410)의 토출홀은 대체로 기판(S)의 폭에 대응되거나 이보다 긴 길이를 가진다. 처리액 노즐(410)은 처리액 공급부(미도시)로부터 처리액을 제공받아 기판(S)으로 처리액을 공급한다. 예컨대, 처리액은 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다.
노즐 구동 부재(480)는 처리액 노즐(410)을 제1방향(12)으로 이동시킨다. 또한 노즐 구동 부재(480)는 처리액 노즐(410)을 제3방향(16)으로 이동시킨다. 노즐 구동 부재(480)는 수평 지지대(422), 지지축(426), 수직 구동기(440), 그리고 수평 구동기(460)를 포함한다. 수평 지지대(422)는 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 지지 플레이트(200)의 상부에 위치된다. 수평 지지대(422)는 그 양단의 저면에 지지축(426)이 설치된다. 지지축(426)은 수평 지지대(422)를 지지한다.
수직 구동기(440)는 처리액 노즐(410)을 제3방향(16)으로 이동시킨다. 수직 구동기(440)는 수직 가이드 레일(446), 브라켓(442), 그리고 구동기(448)를 포함한다. 수직 가이드 레일(446)은 수평 지지대(422)의 일측면에 설치된다. 수직 가이드 레일(446)은 그 길이방향이 제3방향(16)으로 제공된다. 브라켓(442)은 처리액 노즐(410)을 지지한다. 브라켓(442)의 일측면에는 처리액 노즐(410)이 고정설치된다. 브라켓(442)은 그 양단이 수직 가이드 레일(446)에서 제3방향(16)으로 이동 가능하게 설치된다. 구동기(448)는 브라켓(442)을 제3방향(16)으로 이동 가능하도록 동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(448)는 모터일 수 있다.
수평 구동기(460)는 처리액 노즐(410)을 제1방향(12)으로 이동시킨다. 수평 구동기(460)는 수평 가이드 레일(462), 브라켓(466), 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 수평 가이드 레일(462)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하도록 제공된다. 수평 가이드 레일(462)은 지지 플레이트(200)를 중심으로 베이스(100)의 상면 양측 가장자리에 각각 설치된다. 브라켓(466)은 지지축(426)을 지지한 채로 수평 가이드 레일(462)에 각각 설치된다. 구동기(미도시)는 브라켓(466)이 제1방향(12)으로 이동 가능하도록 동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(미도시)는 모터일 수 있다.
세정 유닛(500)은 액 공급 유닛(400)의 처리액 노즐의 토출홀에 잔류하는 처리액이 경화되거나 고착되는 것을 방지한다. 세정 유닛(500)은 제1세정액(540)을 분사하여 처리액 노즐(410)을 세정한다. 세정 유닛(500)은 배스(520) 및 세정 노즐(530)을 포함한다. 도 4는 도 2의 세정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 배스(520)는 상부가 개방된 직사각의 컵 형상으로 제공된다. 배스(520)는 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 베이스(100)의 상면에 설치된다. 배스(520)의 내부는 처리액 노즐(410)이 삽입 가능할 정도의 충분한 공간이 제공된다. 세정 노즐(530)은 배스(520)의 내측벽에 설치된다. 세정 노즐(530)은 배스(520)의 내부에 위치된 처리액 노즐(410)의 토출홀로 제1세정액(540)을 분사한다. 처리액 노즐(410)의 토출단에 잔류된 처리액은 제1세정액(540)과 반응하여 제1세정액(540)과 함께 제거된다. 예컨대, 제1세정액(540)은 처리액을 제거하기 위한 솔벤트일 수 있다. 솔벤트는 신나(Thinner)일 수 있다.
예비 토출 유닛(100)은 처리액 노즐(410)이 기판으로 처리액을 공급하기 전, 처리액을 미리 토출하여 처리액 노즐(410)의 토출 압력을 균일하도록 유지시킨다. 또한 예비 토출 유닛(100)은 처리액 노즐(410)의 토출단에 처리액을 균일하게 액맺힘시킨다. 도 5는 도 2의 예비 토출 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 예비 토출 유닛(100)은 하우징(610), 롤러(620), 액 제거 유닛 그리고 구동기(미도시)를 포함한다. 하우징(610)은 배스(520)와 지지 플레이트(200) 사이에 배치된다. 하우징(610)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 베이스의 상면에 설치된다. 하우징(610)은 상부가 개방된 직사각의 통 형상으로 제공된다. 하우징(610)은 내부에 제2세정액이 수용되는 수용 공간(611)을 가진다. 수용 공간(611)에는 제2세정액이 수용된다. 수용 공간(611)은 처리액 노즐(410)이 수용 가능한 크기를 가지도록 제공된다. 하우징(610)의 저면은 제1방향으로 갈수록 하향 경사지도록 제공된다. 하우징(610)의 저면에서 하부 영역에는 배출구(612)가 형성된다. 배출구(612)에는 배출 라인(614)이 연결되며, 수용 공간(611)에 수용된 제2세정액을 외부로 배출할 수 있다. 예컨대, 제2세정액은 감광액을 제거하기 위한 솔벤트일 수 있다. 솔벤트는 신나일 수 있다.
롤러(620)는 그 길이방향이 제2방향을 향하는 원통 형상을 가지도록 제공된다. 롤러(620)는 수용 공간(611)에서 일부가 제2세정액에 침지되도록 위치된다. 롤러(620)는 구동기(미도시)에 의해 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 롤러(620)는 하부 영역이 제2세정액에 침지되도록 위치되고, 상부 영역이 제2세정액의 수면 위로 돌출되게 위치된다. 일 예에 의하면, 롤러(620)는 처리액 노즐(410)로부터 처리액이 예비 토출되는 동안에 회전될 수 있다.
액 제거 유닛은 롤러(620)에 부착된 처리액을 제거한다. 액 제거 유닛은 1차 세정 부재(640) 및 2차 세정 부재(650)를 포함한다.
1차 세정 부재(640)는 롤러(620)에 잔류된 처리액을 1차 세정 처리한다. 1차 세정 부재(640)는 블레이드 부재(640)로 제공된다. 블레이드 부재(640)는 롤러(620)를 비접촉 방식으로 세정 처리한다. 블레이드 부재(640)는 몸체(642) 및 지지대(644)를 포함한다. 몸체(642)는 그 길이 방향이 제2방향을 향하는 블레이드 형상을 가진다. 몸체(642)는 롤러(620)와 대응되는 길이를 가지도록 제공된다. 몸체(642)는 수용 공간(611)에서 롤러(620)의 일측에 위치되며, 그 상단이 제2세정액의 수면보다 높게 위치된다. 일 예에 의하면, 몸체(642)의 상단은 롤러(620)의 중심축보다 아래에 위치되고, 롤러(620)의 하단보다 위에 위치될 수 있다. 몸체(642)의 상단은 하단에 비해 롤러(620)와 인접하게 위치된다. 몸체(642)의 상단은 롤러(620)의 외주면과 소정 간격으로 이격되게 위치된다. 일 예에 의하면, 몸체(642)와 롤러(620) 간의 거리는 0.3 mm로 제공될 수 있다. 제2방향으로 몸체(642)를 바라볼 때, 몸체(642)는 롤러(620)와 가까워지도록 상향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 지지대(644)는 몸체(642)를 지지한다. 몸체(642)는 지지대(644)에 고정 설치되고, 지지대(644)는 하우징(610)의 내측벽에 고정 설치된다.
2차 세정 부재(650)는 롤러(620)에 잔류된 처리액을 2차 세정 처리한다. 2차 세정 부재(650)는 롤러(620)를 비접촉 방식으로 세정 처리한다. 2차 세정 부재(650)는 롤러(620)에 가스를 분사하는 가스 분사 부재(650)로 제공된다. 가스 분사 부재(650)는 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)을 포함한다. 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)은 서로 간에 고정 결합되게 제공된다. 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)은 일체로 제공될 수 있다. 제1노즐(652) 및 제2노즐(654)은 롤러(620)의 외주면에 가스를 분사한다. 제1노즐(652) 및 제2노즐(654)로부터 분사된 가스는 롤러(620)에 잔류된 처리액의 부착력을 약화시킨다. 석션 노즐(656)은 부착력이 약화된 처리액을 흡입 제거한다.
다음은 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)에 대해 보다 상세히 설명한다.
제1노즐(652)은 수용 공간(611)에서 롤러(620)의 일측에 위치된다. 제1노즐(652)은 블레이드 부재(640)의 상부에서 블레이드 부재(640)와 대향되게 위치된다. 제1노즐(652)에는 제1토출구(652a)가 형성된다. 제1토출구(652a)는 제2방향을 따라 길게 연장된 슬릿 형상으로 제공된다. 제1토출구(652a)는 제1토출 방향을 향하도록 제공된다. 여기서 제1토출 방향을 제1노즐(652)이 롤러(620)를 향하는 방향으로 정의한다. 일 예에 의하면, 제1토출 방향은 지면과 평행한 수평 방향으로 제공될 수 있다. 제1토출구(652a)는 롤러(620)의 중심축과 롤러(620)의 하단 사이에 대응되는 높이에 형성될 수 있다.
제2노즐(654)은 수용 공간(611)에서 롤러(620)의 일측에 위치된다. 제2노즐(654)은 제1노즐(652)의 상부에서 제1노즐(652)과 이격되게 위치된다. 제2노즐(654)은 제1노즐(652)과 대향되게 위치된다. 제2노즐(654)에는 제2토출구(654a)가 형성된다. 제2토출구(654a)는 제2방향을 따라 길게 연장된 슬릿 형상으로 제공된다. 제2토출구(654a)는 제1토출 방향과 상이한 제2토출 방향을 향하도록 제공된다. 여기서 제2토출 방향을 제2노즐(654)이 롤러(620)를 향하는 방향으로 정의한다. 제2노즐(654)을 통해 분사되는 가스는 제1노즐(652)을 통해 분사되는 가스보다 상부에 공급될 수 있다. 일 예에 의하면, 제2토출 방향을 제2노즐(654)이 롤러(620)와 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하게 제공될 수 있다. 제2토출구(654a)는 롤러(620)의 중심축과 롤러(620)의 상단 사이에 대응되는 높이에 형성될 수 있다. 제1노즐(652) 및 제2노즐(654) 각각에는 가스를 공급하는 가스 공급 라인(660)이 연결된다. 가스 공급 라인(660)을 통해 공급된 가스는 제1토출구(652a) 및 제2토출구(654a) 각각으로부터 롤러(620)에 분사 가능하다. 예컨대, 가스는 에어 또는 비활성 가스일 수 있다.
석션 노즐(656)은 롤러(620)의 일측에서 제1노즐(652)과 제2노즐(654) 사이에 위치된다. 석션 노즐(656)은 제1노즐(652) 및 제2노즐(654) 각각에 고정 결합된다. 따라서 상하 방향에 대해 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)은 서로 중첩되게 위치된다. 석션 노즐(656)에는 흡입구(656a)가 형성된다. 흡입구(656a)는 제2방향을 따라 길게 연장된 슬릿 형상으로 제공된다. 석션 노즐(656)의 흡입구(656a)는 롤러(620)의 중심축과 대응되는 높이에 위치된다. 석션 노즐(656)에는 음압을 제공하는 감압 라인(670)이 연결된다. 감압 부재(672)를 통해 제공된 음압은 롤러(620)에 부착된 처리액을 흡입 제거한다.
구동기(미도시)는 롤러(620)의 외주면이 블레이드 부재(640), 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)을 순차적으로 지나도록 롤러(620)를 회전시킨다. 구동기(미도시)는 롤러(620)에 부착된 처리액이 블레이드 부재(640), 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)을 따라 순차적으로 세정 처리되도록 롤러(620)를 회전시킨다.
상술한 실시예에 의하면, 롤러(620)에 부착된 처리액은 블레이드 부재(640)에 의해 1차 세정 처리되고, 제1노즐(652)에 의해 2차 세정 처리된 후, 석션 노즐(656)에 의해 3차 세정 처리된다. 이후 제2노즐(654)은 가스를 하향 경사진 방향으로 분사하여 롤러(620)에 부착된 처리액이 1 회전하는 것을 차단한다. 이에 따라 롤러(620)에 부착된 처리액이 처리액 노즐(410)을 역오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한 제2노즐(654)로부터 분사된 가스는 롤러(620)를 건조 처리할 수 있다.
상술한 실시예에는 제2노즐(654)의 제2토출구(654a)가 롤러(620)의 중심축과 롤러(620)의 상단 사이에 대응되는 높이에 형성되는 것으로 설명하였다. 그러나 도 6과 같이 제2토출구(654a)는 롤러(620)의 중심축과 대응되는 높이에 형성될 수 있다.
또한 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)이 서로 일체로 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 도 7과 같이 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)은 상하 방향을 따라 서로 이격되게 위치될 수 있다. 제1노즐(652), 석션 노즐(656), 그리고 제2노즐(654)은 서로 동일 간격으로 이격되게 위치될 수 있다.
또한 2차 세정 부재(650)는 롤러(620)의 일측에 위치되는 것으로 설명하였다. 그러나 2차 세정 부재(650)는 2 개로 제공되며, 롤러(620)의 양측에 각각 위치될 수 있다.
또한 제1노즐(652)은 제2노즐(654)의 아래에 위치되는 것으로 설명하였다. 그러나 제1노즐(652)과 제2노즐(654) 간의 위치는 이에 한정되지 않고, 제1노즐(652)이 제2노즐(654)의 위에 위치되도록 제공될 수 있다.
600: 예비 토출 유닛 610: 하우징
611: 수용 공간 620: 롤러
630: 액 제거 유닛 640: 블레이드 부재
650: 가스 분사 부재 652: 제1노즐
654: 제2노즐 656: 석션 노즐

Claims (15)

  1. 내부에 세정액이 수용되는 수용 공간을 가지는 하우징과;
    일부가 세정액에 침지되도록 상기 수용 공간에 위치되는 롤러와;
    상기 롤러를 그 중심축을 기준으로 회전시키는 구동기와;
    상기 롤러에 잔류된 액을 제거하도록 가스를 분사하는 가스 분사 부재를 가지는 액 제거 유닛을 포함하되,
    상기 하우징의 저면은,
    상기 롤러에서 상기 가스 분사 부재를 향하는 방향으로 갈수록 하향 경사지도록 제공되고,
    상기 가스 분사 부재는,
    제1토출구가 형성되며, 상기 제1토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제1노즐과;
    상기 제1토출구와 상이한 방향을 향하는 제2토출구가 형성되며, 상기 제2토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제2노즐과;
    상기 롤러에 잔류된 액을 흡입하는 흡입구가 형성되는 석션 노즐을 더 포함하고,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐은 서로 상이한 높이에 위치되며,
    상기 석션 노즐은 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 사이에 위치되는 예비 토출 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2토출구는 상기 롤러의 중심축과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공되는 예비 토출 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2토출구는 상기 롤러의 중심축과 대응되거나 이보다 높은 높이에 위치되는 예비 토출 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1노즐은 상기 제2노즐의 아래에 위치되며, 상기 제1토출구가 지면과 평행한 방향을 향하도록 제공되는 예비 토출 유닛.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 액 제거 유닛은,
    상기 가스 분사 부재의 아래에서 상기 롤러에 인접하게 위치되고, 상기 롤러와 평행한 길이방향을 향하는 몸체를 가지는 블레이드 부재를 더 포함하되,
    상기 구동기는 상기 롤러의 외주면이 상기 몸체 및 상기 가스 분사 부재를 순차적으로 지나도록 상기 롤러를 회전시키는 예비 토출 유닛.
  8. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 노즐을 가지는액 공급 유닛과;
    상기 노즐의 예비 토출 공정이 수행되는 예비 토출 유닛을 포함하되,
    상기 예비 토출 유닛은,
    내부에 세정액이 수용되는 수용 공간을 가지는 하우징과;
    일부가 세정액에 침지되도록 상기 수용 공간에 위치되는 롤러와;
    상기 롤러를 그 중심축을 기준으로 회전시키는 구동기와;
    상기 롤러에 잔류된 처리액을 제거하도록 가스를 분사하는 가스 분사 부재를 가지는 액 제거 유닛을 포함하되,
    상기 하우징의 저면은,
    상기 롤러에서 상기 가스 분사 부재를 향하는 방향으로 갈수록 하향 경사지도록 제공되고,
    상기 가스 분사 부재는,
    제1토출구가 형성되며, 상기 제1토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제1노즐과;
    상기 제1토출구와 상이한 방향을 향하는 제2토출구가 형성되며, 상기 제2토출구를 통해 상기 롤러에 가스를 분사하는 제2노즐과;
    상기 롤러에 잔류된 처리액을 흡입하는 흡입구가 형성되는 석션 노즐을 더 포함하고,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐은 서로 상이한 높이에 위치되며,
    상기 석션 노즐은 상기 제1노즐과 상기 제2노즐 사이에 위치되는 기판 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2토출구는 상기 롤러의 중심축과 대응되거나 이보다 높은 높이에 위치되는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2토출구는 상기 롤러의 중심축과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  12. 처리액 노즐의 예비 토출 공정을 수행하는 방법에 있어서,
    상기 처리액 노즐이 기판 상에 처리액을 공급하기 전에, 일부가 세정액이 침지된 롤러에 처리액을 공급하여 상기 예비 토출 공정을 수행하되,
    상기 예비 토출 공정은,
    회전되는 롤러의 외주면에 제1노즐이 제1토출 방향으로 가스를 분사하고, 제2노즐이 제1토출 방향과 상이한 제2토출 방향으로 가스를 분사하고,
    상기 제1노즐과 상기 제2노즐 사이에 위치된 석션 노즐이 상기 롤러의 외주면에 잔류된 처리액을 흡인하고,
    하향 경사지도록 제공되는 하우징 저면의 하부 영역에 형성되는 배출구로 상기 세정액을 외부로 배출하는 것을 더 포함하는 기판 처리 방법.
  13. 삭제
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2토출 방향은 상기 롤러의 중심축과 가까워질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공되는 기판 처리 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1토출 방향은 지면과 평행한 수평 방향을 향하도록 제공되는 기판 처리 방법.


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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201802658VA (en) 2015-10-02 2018-04-27 Lemonex Inc Quencher containing water-soluble polymer-conjugated nanomaterial and use thereof
KR102454446B1 (ko) * 2020-12-08 2022-10-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005254090A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2007283181A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Toray Ind Inc 塗布方法と塗布装置並びに液晶ディスプレイ用部材の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060055019A (ko) * 2004-11-17 2006-05-23 삼성전자주식회사 배향막 형성 장치 및 배향물질 클리닝 방법
KR100700181B1 (ko) * 2004-12-31 2007-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 노즐대기부를 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 코팅방법
JP4676359B2 (ja) * 2006-03-07 2011-04-27 東京エレクトロン株式会社 プライミング処理方法及びプライミング処理装置
KR101206776B1 (ko) * 2006-06-09 2012-11-30 주식회사 케이씨텍 기판 코팅 장치의 프라이밍 롤러 세정 유닛 및 세정 방법과 상기 세정 유닛을 포함하는 기판 코팅 장치
KR101009042B1 (ko) 2008-05-30 2011-01-18 세메스 주식회사 약액 분사 노즐 및 이를 이용한 감광액 도포 장치
JP2010240550A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR101109079B1 (ko) * 2009-12-01 2012-01-31 세메스 주식회사 노즐 세정 장치 그리고 이를 구비하는 기판 도포 장치
KR102096956B1 (ko) * 2011-12-22 2020-04-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR20140032842A (ko) * 2012-09-07 2014-03-17 세메스 주식회사 처리액 도포 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005254090A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2007283181A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Toray Ind Inc 塗布方法と塗布装置並びに液晶ディスプレイ用部材の製造方法

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