CN114779592B - 基板搬送装置、显影装置以及显影方法 - Google Patents

基板搬送装置、显影装置以及显影方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114779592B
CN114779592B CN202111511682.9A CN202111511682A CN114779592B CN 114779592 B CN114779592 B CN 114779592B CN 202111511682 A CN202111511682 A CN 202111511682A CN 114779592 B CN114779592 B CN 114779592B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
conveying roller
roller
developer
conveying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111511682.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114779592A (zh
Inventor
秋冈知辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of CN114779592A publication Critical patent/CN114779592A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114779592B publication Critical patent/CN114779592B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
    • G03F7/3064—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations characterised by the transport means or means for confining the different units, e.g. to avoid the overflow
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
    • G03F7/3057—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations characterised by the processing units other than the developing unit, e.g. washing units
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Dry Development In Electrophotography (AREA)

Abstract

本发明涉及一种基板搬送装置、显影装置以及显影方法。本发明有效地防止通过盛在基板表面的显影液来进行显影处理时所产生的泡经由搬送辊而附着于基板的表面。本发明包括：搬送辊，一边从下方支撑基板一边旋转，以搬送基板；以及除泡构件，在由搬送辊所搬送的基板的下方侧与搬送辊非接触地配置，将从盛在搬送中的基板上的显影液产生并附着于搬送辊的泡中的、从搬送辊的周面堆积的部位予以去除。

Description

基板搬送装置、显影装置以及显影方法
技术领域
本发明涉及一种通过搬送辊来搬送在表面盛有显影液的基板的基板搬送技术、以及在通过所述搬送辊来搬送基板的期间对所述基板的表面实施显影处理的显影技术。另外，基板包含液晶显示装置或有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示装置等的平板显示器(Flat Panel Display，FPD)用玻璃基板、半导体晶片、光掩模(photo mask)用玻璃基板、彩色滤光器(color filter)用基板、记录盘用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下简称作“基板”)等。
背景技术
在通过搬送辊来搬送表面盛有显影液的基板的期间对基板执行显影处理的显影装置有时作为基板处理系统的一构成元件而被装入所述系统中。例如日本专利特开2016-167475号公报中，显影装置与清洗装置、脱水烘烤装置、抗蚀剂涂布装置、减压干燥装置、预烘烤装置、曝光装置以及后烘烤装置一同作为处理装置而设在基板处理系统中。而且，基板处理系统具有这些处理装置、以及进行基板向所述装置群的出入的移载器(indexer)部。
在移载器部中，载置收纳多个基板的匣盒(cassette)。由配设于移载器部的移载器机器人从匣盒取出的基板首先在清洗装置中受到清洗。完成了清洗装置中的处理的基板被搬送至脱水烘烤装置，进行脱水烘烤处理。进行了脱水烘烤处理的基板接下来被搬送至抗蚀剂涂布装置，实施抗蚀剂涂布处理。实施了抗蚀剂涂布处理的基板接下来被搬送至减压干燥装置，通过减压来使涂布在基板表面的抗蚀剂液的溶剂蒸发，而使基板干燥。实施了减压干燥的基板接下来被搬送至预烘烤装置，实施加热处理以使基板表面的抗蚀剂成分固化。实施了加热处理的基板接下来被搬送至曝光装置，实施曝光处理。
完成了这些处理的基板被搬送至显影装置，进行显影处理。完成了显影处理的基板被送往后烘烤装置，实施加热处理。随后，所述基板通过移载器机器人而被收容到载置于移载器部的原本的匣盒内。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2016-167475号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
日本专利特开2016-167475号公报所记载的基板处理系统中，为了沿着从显影装置朝向后烘烤装置的搬送路径来搬送基板，使用了多个搬送辊。即，以将盛有显影液的基板的表面朝向上方的水平姿势来通过多个搬送辊从下方支撑基板并予以搬送。近年来，在基板搬送过程中确认到下述现象，即，伴随显影处理而溶有抗蚀剂成分的显影液起泡，其一部分附着于搬送辊。附着于搬送辊的泡如后文说明的图3的(a)栏所示那样，以堆积的状态附着于搬送辊的周面。并且，伴随搬送辊的旋转，所述泡保持堆积的状态而移动至基板的搬送路径。因此，搬送辊上的泡不仅附着于基板的背面，还会附着于表面。其结果，有时会发生下述问题，即，显影处理变得不均匀，从而导致显影品质的下降。
本发明是有鉴于所述问题而完成，其目的在于提供一种能够有效地防止通过盛在基板表面的显影液来进行显影处理时所产生的泡经由搬送辊而附着于基板表面的基板搬送技术、以及能够利用所述基板搬送技术来进行高品质的显影处理的显影技术。
[解决问题的技术手段]
本发明的第一实施例是一种基板搬送装置，对在表面盛有显影液的基板进行搬送，其中包括：搬送辊，一边从下方支撑基板一边旋转，以搬送基板；以及除泡构件，在由搬送辊所搬送的基板的下方侧与搬送辊非接触地配置，将从盛在搬送中的基板上的显影液产生并附着于搬送辊的泡中的、从搬送辊的周面堆积的部位予以去除。
而且，本发明的第二实施例是一种显影装置，包括：显影液喷嘴，对基板的表面供给显影液而盛在基板的表面；以及所述基板搬送装置，在通过基板搬送装置来搬送基板的期间，对基板的表面实施显影处理。
进而，本发明的第三实施例是一种显影方法，包括下述工序：在一边利用搬送辊来从下方支撑在表面盛有显影液的基板，一边通过搬送辊的旋转来以水平姿势搬送基板的期间，实施显影处理；以及通过除泡构件，将从盛在搬送中的基板上的显影液产生并附着于搬送辊的泡中的、从搬送辊的周面堆积的部位予以去除，所述除泡构件是在由搬送辊所搬送的基板的下方侧非接触地配置。
[发明的效果]
如上所述，根据本发明，在表面盛有显影液的状态下通过搬送辊来搬送基板的期间，有时会从显影液产生泡并附着于搬送辊。该泡以堆积的状态附着于搬送辊，但所述泡中的从搬送辊的周面堆积的部位由除泡构件予以去除。其结果，能够有效地防止附着于搬送辊的泡移转至基板的表面。并且，所述除泡构件是从搬送辊非接触地配置，因此搬送辊不会被除泡构件划伤而能够稳定地搬送基板。
附图说明
图1是表示装备本发明的基板搬送装置的第一实施方式的显影装置的结构的图。
图2是表示图1中所装备的基板搬送装置的概略结构的图。
图3是示意性地表示基板搬送装置中的泡的移动状况的图。
图4是表示本发明的基板搬送装置的第二实施方式的概略结构的图。
[符号的说明]
1：显影装置
2：处理室
3：基板搬送装置
4：显影液喷嘴
5：显影液供给部
6：配管
7：泡
31：搬送辊
31A：搬入辊(搬送辊)
31B：搬出辊(搬送辊)
32：除泡构件
33：间隙调整机构
41：喷出口
71：(堆积的)部位
72：(与搬出辊的周面密接的)部位
311：轴
312：UPE辊
321：翼部位
322：辊
323：刮板
CL：间隙
L：显影液
T1、T2：时机
W：基板
Wb：(基板的)背面
Wf：(基板的)表面
X：搬送方向
Y：水平方向
具体实施方式
图1是表示装备本发明的基板搬送装置的第一实施方式的显影装置的结构的图。而且，图2是表示图1中所装备的基板搬送装置的概略结构的图。进而，图3是示意性地表示基板搬送装置中的泡的移动状况的图。显影装置1是如下所述的装置，即，对在表面Wf形成有经曝光处理的抗蚀剂膜(省略图示)的半导体晶片等的基板W供给显影液而盛上显影液之后，以使表面Wf朝向上方的水平姿势来将基板W搬送至下个处理装置(后烘烤装置)。在所述基板搬送中，通过显影液来执行显影处理。
显影装置1具有进行显影处理的处理室2。处理室2在内部具有处理空间，在处理室2的上游侧端部(图1的左端部)，设有搬入口(省略图示)，所述搬入口用于搬入通过配置在显影装置1的上游侧的曝光装置进行了曝光处理的基板W。而且，在处理室2的下游侧端部(图1的右端部)，设有搬出口，所述搬出口用于将显影处理已完成的基板W搬出至接下来的后烘烤装置。而且，在处理室2的底面，设有用于将在处理室内经使用的显影液予以排出的排出机构(省略图示)。进而，在处理室2的底面的上方，设有沿着搬送方向X来水平搬送基板W的基板搬送装置3。
基板搬送装置3包括多个搬送辊31与驱动所述搬送辊31旋转的驱动部(省略图示)。多个搬送辊31沿着基板W的搬送方向X而排列，在处理室2内，将基板W从搬送方向X的上游侧(图1的左侧)朝向下游侧(图1的右侧)予以搬送。各搬送辊31是对不锈钢制的轴311嵌入UPE(超高分子量聚乙烯：Ultra High Molecular Weight Poly Ethylene)辊312者，被最终加工成一边在与搬送方向X正交的水平方向Y上使UPE辊312的外周面与基板W的背面Wb整体接触一边旋转的圆筒状构件。所述多个搬送辊31中的、较接下来要说明的显影液喷嘴4对显影液的供给位置P4位于上游侧的搬送辊31具有将显影处理前的基板W搬入供给位置P4的功能，将它们适当地称作“搬入辊31A”。另一方面，较供给位置P4位于下游侧的搬送辊31具有与通过盛在基板W的表面Wf的显影液所进行的抗蚀剂膜的显影处理并行地，将基板W搬出至后烘烤装置的功能，将它们适当地称作“搬出辊31B”。另外，本实施方式中，搬出辊31B相当于本发明的“搬送辊”的一例。
在供给位置P4处，在基板搬送装置3的上方配置有显影液喷嘴4。如图1所示，显影液喷嘴4被设在处理室2的处理空间，对由所述基板搬送装置3朝向下游侧搬送的基板W的表面Wf喷出显影液。显影液喷嘴4是沿与搬送方向X正交的水平方向Y(相对于图1的纸面而垂直的方向)延伸，在其下表面(与基板W相向的面)，形成有沿水平方向Y细长地延伸的窄隙的喷出口41。即，本实施方式中，使用狭缝喷嘴来作为显影液喷嘴4。所述显影液喷嘴4中，喷出口41的水平方向Y的尺寸与基板W的水平方向Y的尺寸(宽度尺寸)大致相同。
在显影液喷嘴4，通过配管6而连接有显影液供给部5。显影液供给部5具有泵或槽罐加压等的压送机构(省略图示)。通过所述压送机构运转，显影液L经由配管6而被压送至显影液喷嘴4。由此，从显影液喷嘴4的喷出口41呈帘幕状地喷出显影液L，以对基板W的表面供给显影液L。
本实施方式中，基板W的表面Wf与显影液喷嘴4的喷出口41是设置规定的间隔而配置，借由基板W通过喷出口41的正下方，基板W的整个上表面成为利用表面张力而盛有显影液L的状态(即，形成有显影液L的洼坑(puddle)的状态)。随后，在通过搬出辊31B而搬出至后烘烤装置的期间，对基板W的表面Wf即抗蚀剂膜实施显影处理。作为此种显影液L，本实施方式中使用以四甲基氢氧化铵(Tetramethylammonium Hydroxide，TMAH)与水作为主要成分的显影液。当然，可使用除此以外的显影液例如以氢氧化钠或氢氧化钾与水为主成分的显影液等。
近年来，存在下述情况，即：根据抗蚀剂膜以及显影液的组合，在显影处理中溶有抗蚀剂的显影液起泡，在朝向后烘烤装置搬送基板W的期间，泡的一部分附着于搬出辊31B。此处，与日本专利特开2016-167475号公报所记载的装置同样地，在未对基板搬送装置3实施特别设计的情况下，例如像图3的(a)栏所示那样，有时会经由搬出辊31B而附着于基板W的表面Wf。即，基板W沿着搬送路径而移动，但在基板W通过搬出辊31B时，泡7有时会附着于搬出辊31B。所述附着的泡7成为在搬出辊31B的周面上堆积的状态(时机T1)。若在此状态下搬出辊31B旋转，而移动到利用搬出辊31B从下方支撑的基板W，则泡7会绕回并附着于基板W的表面Wf。此时，泡7附着后的显影处理的进展程度在泡7的附着区域与非附着区域不同。其结果，在基板W的表面Wf，显影处理变得不均匀，产生制品不良。
因此，本实施方式的基板搬送装置3中，针对每个搬出辊31B而设有除泡构件32与间隙调整机构33。除泡构件32包含剖面具有大致L字形状的刮板构件，在由搬出辊31B所搬送的基板W的下方侧，与搬出辊31B非接触地接近配置。更详细而言，除泡构件32例如是将宽度与搬出辊31B的水平方向Y的尺寸(宽度尺寸)大致相同的不锈钢钢板予以弯折而形成，它的其中一个翼部位321朝垂直上方延伸设置。并且，如图2所示，在翼部位321的前端部从搬出辊31B的周面朝X方向隔开间隙CL的状态下，除泡构件32沿X方向滑动自如地配置。为了高精度地调整所述间隙CL，在除泡构件32连接有间隙调整机构33。本实施方式中，通过操作员操作间隙调整机构33，从而使除泡构件32相对于搬出辊31B的周面而接近或远离。这样，可将间隙CL调整为规定值例如1mm～2mm左右。当然，也可构成为，在间隙调整机构33中装入马达等致动器，根据来自对基板处理系统或显影装置1等进行控制的控制部(省略图示)的指令来控制致动器，由此来使除泡构件32沿X方向移动，由此，一边使翼部位321的前端部与搬出辊31B的周面相向，一边自动调整所述间隙CL的尺寸。
通过像这样设置除泡构件32，可获得如下所述的作用效果。与以往装置同样，在泡7附着于搬出辊31B的周面之后，在搬出辊31B的周面，泡7成为堆积的状态。但是，伴随搬出辊31B的旋转，泡7移动到除泡构件32的配设位置，其一部分被除泡构件32的翼部位321的前端部削除。即，如图3的(b)栏所示，泡7中的堆积的部位71被翼部位321刮除而从搬出辊31B的周面被去除(时机T1)。被去除的部位71沿着除泡构件32的(+X)侧的侧面而被排除至下方。另一方面，去除了部位71的部位，即与搬出辊31B的周面密接的部位72仍停留于搬出辊31B，但其量为少量。因此，即便在此状态下搬出辊31B旋转，而移转至利用搬出辊31B从下方支撑的基板W，尽管泡7的部位72仍附着于基板W的背面Wb，但泡7不会绕回到基板W的表面Wf。
如上所述，根据本实施方式，通过除泡构件32，将附着于搬出辊31B的泡7中的堆积的部位71予以去除，因此能够有效地防止附着于搬出辊31B的泡7移转至基板W的表面Wf。并且，所述除泡构件32是从搬出辊31B非接触地配置，因此搬出辊31B不会被除泡构件32划伤，而能够将基板W稳定地朝向后烘烤装置搬送基板W。
另外，本发明并不限定于所述的实施方式，只要不脱离其主旨，便可在所述实施方式以外进行各种变更。例如，所述实施方式中，是使用剖面形状为大致L字形状的刮板构件来作为除泡构件32，但刮板构件的形状并不限定于此，也可使用简单的板形状的刮板构件。
而且，也可取代刮板构件，而使用除泡构件32，所述除泡构件32如图4所示，包含：辊322，在由搬出辊31B所搬送的基板W的下方侧相对于搬出辊31B而非接触地配置；刮板323，抵接于所述辊322；以及驱动部(省略图示)，驱动辊322旋转。辊322具有与搬出辊31B的水平方向Y的尺寸(宽度尺寸)具有大致相同的宽度的圆筒形状，与搬出辊31B相向并且隔开间隙CL而配置。所述除泡构件32中，辊322通过驱动部而旋转，使泡7中的堆积的部位71(参照图3)的泡从搬出辊31B移转至辊322而去除。另外，移转至辊322的泡7被刮板323刮除，从而从辊322的周面被清洁去除。
而且，所述实施方式中，是通过将UPE辊312嵌入轴311的搬送辊31来搬送基板W，但搬送辊31的结构并不限定于此，可使用以往多用的所有搬送辊。而且，对于利用其他方式，例如像在日本专利特开2016-167475号公报所记载的装置中采用的那样在轴上安装有多个辊的所谓的滚子搬送方式来搬送在表面盛有显影液的基板W的基板搬送装置，也能够适用本发明。
[产业上的可利用性]
本发明能够适用于通过搬送辊来搬送在表面盛有显影液的基板的所有基板搬送技术、以及在通过所述搬送辊来搬送基板的期间对所述基板的表面实施显影处理的所有显影技术。

Claims (6)

1.一种基板搬送装置，对在表面盛有显影液的基板进行搬送，所述基板搬送装置的特征在于包括：
搬送辊，一边从下方支撑所述基板一边旋转，以搬送所述基板；以及
除泡构件，在由所述搬送辊所搬送的所述基板的下方侧与所述搬送辊非接触地配置，将从盛在搬送中的所述基板上的所述显影液产生并附着于所述搬送辊的泡中的、从所述搬送辊的周面堆积的部位予以去除。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其中
所述搬送辊具有圆筒状构件，所述圆筒状构件在与所述基板的搬送方向正交的水平方向上，一边与所述基板的背面整体接触一边旋转。
3.根据权利要求1或2所述的基板搬送装置，其中
所述搬送辊沿搬送所述基板的方向排列有多个，
针对每个所述搬送辊来设置所述除泡构件。
4.根据权利要求1或2所述的基板搬送装置，其包括：
间隙调整机构，通过使所述除泡构件相对于所述搬送辊而接近或远离，从而调整所述除泡构件与所述搬送辊的间隙。
5.一种显影装置，其特征在于，包括：
显影液喷嘴，对基板的表面供给显影液而盛在所述基板的表面；以及
如权利要求1至4中任一项所述的基板搬送装置，
在通过所述基板搬送装置来搬送所述基板的期间，对所述基板的表面实施显影处理。
6.一种显影方法，其特征在于，包括下述工序：
在一边利用搬送辊来从下方支撑在表面盛有显影液的基板，一边通过所述搬送辊的旋转来以水平姿势搬送所述基板的期间，实施显影处理的工序；以及
通过除泡构件，将从盛在搬送中的所述基板上的所述显影液产生并附着于所述搬送辊的泡中的、从所述搬送辊的周面堆积的部位予以去除的工序，所述除泡构件是在由所述搬送辊所搬送的所述基板的下方侧非接触地配置。
CN202111511682.9A 2021-01-22 2021-12-06 基板搬送装置、显影装置以及显影方法 Active CN114779592B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-008431 2021-01-22
JP2021008431A JP7204788B2 (ja) 2021-01-22 2021-01-22 基板搬送装置、現像装置および現像方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114779592A CN114779592A (zh) 2022-07-22
CN114779592B true CN114779592B (zh) 2023-10-03

Family

ID=82422763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111511682.9A Active CN114779592B (zh) 2021-01-22 2021-12-06 基板搬送装置、显影装置以及显影方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7204788B2 (zh)
KR (1) KR102604151B1 (zh)
CN (1) CN114779592B (zh)
TW (1) TWI809603B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001311818A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Shin Sti Technology Kk カラーフィルタ基板の現像方法
JP2003289036A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2012014046A (ja) * 2010-07-02 2012-01-19 Ricoh Co Ltd 定着装置及び画像形成装置
JP2015009215A (ja) * 2013-06-29 2015-01-19 富士電機株式会社 泡除去装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58166646U (ja) * 1982-04-30 1983-11-07 日本合成化学工業株式会社 フオトレジスト基板の処理装置
JPS6028858A (ja) * 1983-07-26 1985-02-14 Akira Sekiyasu パイプの保護膜形成方法
JPH0166646U (zh) * 1987-10-22 1989-04-28
JPH0628858U (ja) * 1992-09-16 1994-04-15 コニカ株式会社 平版印刷版現像装置
JPH0963946A (ja) * 1995-08-24 1997-03-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板回転式現像装置
JPH1057862A (ja) * 1996-08-21 1998-03-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ロールコータ
JP4156975B2 (ja) * 2003-06-03 2008-09-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100887580B1 (ko) * 2007-12-10 2009-03-09 주식회사 디엠에스 현상액 도포장치
KR20140059480A (ko) * 2012-11-08 2014-05-16 (주)에이티엠코리아 엘씨디 유리기판 세정장치
JP2016167475A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6743964B2 (ja) * 2017-03-14 2020-08-19 日産自動車株式会社 ダイヘッド装置、塗布方法および積層体形成装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001311818A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Shin Sti Technology Kk カラーフィルタ基板の現像方法
JP2003289036A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2012014046A (ja) * 2010-07-02 2012-01-19 Ricoh Co Ltd 定着装置及び画像形成装置
JP2015009215A (ja) * 2013-06-29 2015-01-19 富士電機株式会社 泡除去装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220106708A (ko) 2022-07-29
KR102604151B1 (ko) 2023-11-20
TW202230501A (zh) 2022-08-01
JP7204788B2 (ja) 2023-01-16
JP2022112587A (ja) 2022-08-03
TWI809603B (zh) 2023-07-21
CN114779592A (zh) 2022-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3275202B2 (ja) 薄膜形成装置
JP4451385B2 (ja) 塗布処理装置及び塗布処理方法
KR101845090B1 (ko) 도포막 형성 장치 및 도포막 형성 방법
KR20060051463A (ko) 기판처리시스템
KR101722788B1 (ko) 도포 처리 장치 및 도포 처리 방법
KR101069494B1 (ko) 도포막형성장치
JP2009268973A (ja) 塗布装置
CN114779592B (zh) 基板搬送装置、显影装置以及显影方法
KR20030005029A (ko) 액처리장치 및 액처리방법
KR101555717B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR102435194B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4365404B2 (ja) レジスト液供給装置及び基板処理システム
JP2006253515A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
CN116794941B (zh) 显影装置
KR20160023999A (ko) 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법
JP2001102283A5 (zh)
JP2008093662A (ja) 塗布装置および塗布方法
CN109923643B (zh) 显影装置、衬底处理装置、显影方法及衬底处理方法
CN116009367A (zh) 基板处理装置
JP5175666B2 (ja) 現像処理装置
JP2018120976A (ja) 現像方法および現像装置
KR20200123017A (ko) 도포 장치 및 도포 방법
CN116779471A (zh) 基板处理装置
JP2013202547A (ja) 基板処理装置
KR20140051646A (ko) 집적회로 소자 제조용 현상 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant