CN117178082A - 湿式处理装置及柔性印刷基板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种湿式处理装置，处理连续移动的片状的工件，具备：湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述工件通过；一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，与所述第一狭缝设有距离，且从横向夹持所述工件；以及一对处理液屏蔽件，在所述工件的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧，所述侧面部包括隔着所述第一狭缝的第一侧面部和第二侧面部，所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述工件能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第一侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第二侧面部之间，在与所述第一狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
Description
技术领域
本公开涉及湿式处理装置及柔性印刷基板的制造方法。本申请主张基于2021年4月22日申请的日本申请第2021-072460号的优先权，并引用所述日本申请中记载的全部记载内容。
背景技术
在日本特开2003-147582号公报(专利文献1)中，记载有连续湿式处理装置。该连续湿式处理装置具有夹持工件的两根密封辊。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-147582号公报
发明内容
本公开所涉及的湿式处理装置是处理连续移动的片状的工件的湿式处理装置，具备：湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述工件通过；一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，与所述第一狭缝设有距离，且从横向夹持所述工件；以及一对处理液屏蔽件，在所述工件的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧，所述侧面部包括隔着所述第一狭缝的第一侧面部和第二侧面部，所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述工件能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第一侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第二侧面部之间，在与所述第一狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
本公开所涉及的湿式处理装置是处理连续移动的片状的工件的湿式处理装置，具备：湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述工件通过；一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，从横向夹持所述工件；一对处理液屏蔽件，在所述工件的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧；辅助室，设置于所述侧面部与所述一对辊之间；以及所述辅助室的内部所具备的追加的一对辊，所述辅助室具有在高度方向上设置有第二狭缝的辅助室的侧面部，所述第二狭缝使所述工件通过，所述辅助室的侧面部包括隔着所述第二狭缝的第三侧面部和第四侧面部，所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述工件能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第三侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第四侧面部之间，在与所述第二狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
本公开所涉及的柔性印刷基板的制造方法具备：制备具有湿式处理槽的湿式处理装置的工序；以及在所述湿式处理槽中，对片状的柔性印刷基板用基材进行湿式处理的工序，所述湿式处理装置是处理连续移动的所述柔性印刷基板用基材的湿式处理装置，包括：湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述柔性印刷基板用基材通过；一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，与所述第一狭缝设有距离，且从横向夹持所述柔性印刷基板用基材；以及一对处理液屏蔽件，在所述柔性印刷基板用基材的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧，所述侧面部包括隔着所述第一狭缝的第一侧面部和第二侧面部，所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述柔性印刷基板用基材能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第一侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第二侧面部之间，在与所述第一狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
本公开所涉及的柔性印刷基板的制造方法具备：制备具有湿式处理槽的湿式处理装置的工序；以及在所述湿式处理槽中，对片状的柔性印刷基板用基材进行湿式处理的工序，所述湿式处理装置是处理连续移动的所述柔性印刷基板用基材的湿式处理装置，包括：湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述柔性印刷基板用基材通过；一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，从横向夹持所述柔性印刷基板用基材；一对处理液屏蔽件，在所述柔性印刷基板用基材的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧；辅助室，设置于所述侧面部与所述一对辊之间；以及所述辅助室的内部所具备的追加的一对辊，所述辅助室具有在高度方向上设置有第二狭缝的辅助室的侧面部，所述第二狭缝使所述柔性印刷基板用基材通过，所述辅助室的侧面部包括隔着所述第二狭缝的第三侧面部和第四侧面部，所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述柔性印刷基板用基材能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第三侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第四侧面部之间，在与所述第二狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
附图说明
图1是示出第一实施方式所涉及的湿式处理装置的整体结构的立体示意图。
图2是示出第一实施方式所涉及的湿式处理装置的一部分结构的立体示意图。
图3是示出第一实施方式所涉及的湿式处理装置的一部分结构的俯视示意图。
图4是示出第一实施方式所涉及的湿式处理装置的一部分结构的侧视示意图。
图5是示出第二实施方式所涉及的湿式处理装置的一部分结构的立体示意图。
图6是示出第二实施方式所涉及的湿式处理装置的一部分结构的俯视示意图。
图7是示出第二实施方式所涉及的湿式处理装置的一部分结构的侧视示意图。
图8是示出第三实施方式所涉及的湿式处理装置的一部分结构的俯视示意图。
图9是示出第四实施方式所涉及的湿式处理装置的一部分结构的侧视示意图。
图10是简要说明本公开所涉及的柔性印刷基板的制造方法的流程图。
图11是示出比较例所涉及的湿式处理装置的结构的立体示意图。
图12是示出柔性印刷基板的结构的截面示意图。
具体实施方式
[本公开要解决的技术问题]
在现有的连续湿式处理装置中，有时由于从处理槽漏出的处理液附着于工件而导致工件的品质劣化。
本公开的目的在于提供能够抑制工件的品质劣化的湿式处理装置及柔性印刷基板的制造方法。
[发明的效果]
根据本公开，能够提供能够抑制工件的品质劣化的湿式处理装置及柔性印刷基板的制造方法。
[本公开的实施方式的概要]
首先，对本公开的实施方式的概要进行说明。
(1)本公开所涉及的湿式处理装置100是处理连续移动的片状的工件W的湿式处理装置100，具备：湿式处理槽1，具有在高度方向上设置有第一狭缝S1的侧面部，第一狭缝S1使工件W通过；一对辊10，配置为位于湿式处理槽1的外侧，与第一狭缝S1设有距离，且从横向夹持工件W；以及一对处理液屏蔽件20，在工件W的移动方向上，相对于一对辊10位于与湿式处理槽1相反的一侧，侧面部3包括隔着第一狭缝S1的第一侧面部31和第二侧面部32，一对处理液屏蔽件20包括第一屏蔽件21和第二屏蔽件22，第一屏蔽件21和第二屏蔽件22以使工件W能够通过第一屏蔽件21与第二屏蔽件22之间的方式配置，一对辊10包括：第一辊11，位于第一屏蔽件21与第一侧面部31之间；以及第二辊12，位于第二屏蔽件22与第二侧面部32之间，在与第一狭缝S1的宽度平行的方向上，第一屏蔽件21的宽度比第一辊11的宽度大，且第二屏蔽件22的宽度比第二辊12的宽度大。
(2)根据所述(1)所涉及的湿式处理装置100，工件W的移动方向上的第一侧面部31与第一辊11的距离、以及第二侧面部32与第二辊12的距离也可以分别比第一狭缝S1的宽度大。
(3)根据所述(1)或(2)所涉及的湿式处理装置100，第一辊11及第二辊12各自的高度也可以与第一狭缝S1的高度相同或者比第一狭缝S1的高度大。
(4)根据所述(1)至(3)中任一项所涉及的湿式处理装置100，一对辊10及一对处理液屏蔽件20也可以相对于湿式处理槽1位于工件W的移动方向的上游侧。
(5)本公开所涉及的湿式处理装置100是处理连续移动的片状的工件W的湿式处理装置100，具备：湿式处理槽1，具有在高度方向上设置有第一狭缝S1的侧面部3，第一狭缝S1使工件W通过；一对辊10，配置为位于湿式处理槽1的外侧，从横向夹持工件W；一对处理液屏蔽件20，在工件W的移动方向上，相对于一对辊10位于与湿式处理槽1相反的一侧；辅助室30，设置于侧面部3与一对辊10之间；以及辅助室30的内部所具备的追加的一对辊，辅助室30具有在高度方向上设置有第二狭缝S2的辅助室的侧面部50，第二狭缝S2使工件W通过，辅助室的侧面部50包括隔着第二狭缝S2的第三侧面部33和第四侧面部34，一对处理液屏蔽件20包括第一屏蔽件21和第二屏蔽件，第一屏蔽件21和第二屏蔽件22以使工件W能够通过第一屏蔽件21与第二屏蔽件22之间的方式配置，一对辊10包括：第一辊11，位于第一屏蔽件21与第三侧面部33之间；以及第二辊12，位于第二屏蔽件22与第四侧面部34之间，在与第二狭缝S2的宽度平行的方向上，第一屏蔽件21的宽度比第一辊11的宽度大，且第二屏蔽件22的宽度比第二辊12的宽度大。
(6)根据所述(5)所涉及的湿式处理装置100，工件W的移动方向上的第三侧面部33与第一辊11的距离、以及第四侧面部34与第二辊12的距离也可以分别比第二狭缝S2的宽度大。
(7)根据所述(5)或(6)所涉及的湿式处理装置100，第一辊11及第二辊12各自的高度也可以与第二狭缝S2的高度相同或者比第二狭缝S2的高度大。
(8)根据所述(5)至(6)中任一项所涉及的湿式处理装置100，一对辊10、一对处理液屏蔽件20、辅助室30及追加的一对辊也可以相对于湿式处理槽1位于工件W的移动方向的上游侧。
(9)根据所述(1)至(8)中任一项所涉及的湿式处理装置100，湿式处理槽1也可以是镀敷处理槽。
(10)根据所述(1)至(9)中任一项所涉及的湿式处理装置100，一对处理液屏蔽件20也可以为板状。
(11)本公开所涉及的柔性印刷基板200的制造方法具备：制备具有湿式处理槽1的湿式处理装置100的工序；以及在湿式处理槽1中，对片状的柔性印刷基板用基材(工件W)进行湿式处理的工序，湿式处理装置100是处理连续移动的柔性印刷基板用基材的湿式处理装置100，包括：湿式处理槽1，具有在高度方向上设置有第一狭缝S1的侧面部3，第一狭缝S1使柔性印刷基板用基材通过；一对辊10，配置为位于湿式处理槽1的外侧，与第一狭缝S1设有距离，且从横向夹持柔性印刷基板用基材；以及一对处理液屏蔽件20，在柔性印刷基板用基材的移动方向上，相对于一对辊10位于与湿式处理槽1相反的一侧，侧面部3包括隔着第一狭缝S1的第一侧面部31和第二侧面部32，一对处理液屏蔽件20包括第一屏蔽件21和第二屏蔽件22，第一屏蔽件21和第二屏蔽件22以使柔性印刷基板用基材能够通过第一屏蔽件21与第二屏蔽件22之间的方式配置，一对辊10包括：第一辊11，位于第一屏蔽件21与第一侧面部31之间；以及第二辊12，位于第二屏蔽件22与第二侧面部32之间，在与第一狭缝S1的宽度平行的方向上，第一屏蔽件21的宽度比第一辊11的宽度大，且第二屏蔽件22的宽度比第二辊12的宽度大。
(12)根据所述(11)所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，柔性印刷基板用基材的移动方向上的第一侧面部31与第一辊11的距离、以及第二侧面部32与第二辊12的距离也可以分别比第一狭缝S1的宽度大。
(13)根据所述(11)或(12)所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，第一辊11及第二辊12各自的高度也可以与第一狭缝S1的高度相同或者比第一狭缝S1的高度大。
(14)根据所述(11)至(13)中任一项所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，一对辊10及一对处理液屏蔽件20也可以相对于湿式处理槽1位于柔性印刷基板用基材的移动方向的上游侧。
(15)本公开所涉及的柔性印刷基板200的制造方法具备：制备具有湿式处理槽1的湿式处理装置的工序；以及在湿式处理槽1中，对片状的柔性印刷基板用基材进行湿式处理的工序，湿式处理装置100是处理连续移动的柔性印刷基板用基材的湿式处理装置100，包括：湿式处理槽1，具有在高度方向上设置有第一狭缝S1的侧面部，第一狭缝S1使柔性印刷基板用基材通过；一对辊10，配置为位于湿式处理槽1的外侧，从横向夹持柔性印刷基板用基材；一对处理液屏蔽件20，在柔性印刷基板用基材的移动方向上，相对于一对辊10位于与湿式处理槽1相反的一侧；辅助室30，设置于侧面部3与一对辊10之间；以及辅助室30的内部所具备的追加的一对辊，辅助室30具有在高度方向上设置有第二狭缝S2的辅助室的侧面部50，第二狭缝S2使柔性印刷基板用基材通过，辅助室的侧面部50包括隔着第二狭缝S2的第三侧面部33和第四侧面部34，一对处理液屏蔽件20包括第一屏蔽件21和第二屏蔽件22，第一屏蔽件21和第二屏蔽件22以使柔性印刷基板用基材能够通过第一屏蔽件21与第二屏蔽件22之间的方式配置，一对辊10包括：第一辊11，位于第一屏蔽件21与第三侧面部33之间；以及第二辊12，位于第二屏蔽件22与第四侧面部34之间，在与第二狭缝S2的宽度平行的方向上，第一屏蔽件21的宽度比第一辊11的宽度大，且第二屏蔽件22的宽度比第二辊12的宽度大。
(16)根据所述(15)所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，柔性印刷基板用基材的移动方向上的第三侧面部33与第一辊11的距离、以及第四侧面部34与第二辊12的距离也可以分别比第二狭缝S2的宽度大。
(17)根据所述(15)或(16)所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，第一辊11及第二辊12各自的高度也可以与第二狭缝S2的高度相同或者比第二狭缝S2的高度大。
(18)根据所述(15)至(17)中任一项所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，一对辊10、一对处理液屏蔽件20、辅助室30及追加的一对辊也可以相对于湿式处理槽1位于柔性印刷基板用基材的移动方向的上游侧。
(19)根据所述(11)至(18)中任一项所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，湿式处理槽1也可以是镀敷处理槽。
(20)根据所述(11)至(19)中任一项所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，一对处理液屏蔽件20也可以为板状。
(21)根据所述(11)至(20)中任一项所涉及的柔性印刷基板200的制造方法，柔性印刷基板用基材的移动速度也可以为0.1m/分以上且0.5m/分以下。
[本公开的实施方式的详情]
以下，对本公开的实施方式的详情进行说明。在以下的说明中，对相同或对应的要素标注相同的附图标记，对它们不重复相同的说明。
<湿式处理装置>
(第一实施方式)
首先，对本公开的第一实施方式所涉及的湿式处理装置100的结构进行说明。图1是示出第一实施方式所涉及的湿式处理装置100的整体结构的立体示意图。第一实施方式所涉及的湿式处理装置100是处理连续移动的工件W的湿式处理装置100。如图1所示，湿式处理装置100主要具有搬出部101、卷绕部102、第一处理槽91、第二处理槽92、第三处理槽93、第四处理槽94、第五处理槽95及第六处理槽96。搬出部101是送出处理前的工件W的设备。在搬出部101上，处理前的工件W卷绕成辊状。卷绕部102是回收处理后的工件W的设备。在卷绕部102上，处理后的工件W卷绕成辊状。工件W的种类并不特别限定，是长条片状部件，例如是在聚酰亚胺基材上形成有薄膜电路的柔性印刷基板。工件W的移动方向与工件W的长度方向大致相同，与长度方向垂直的方向是工件W的宽度方向。工件W的宽度方向与湿式处理装置100的高度方向大致相同。
如图1所示，在工件W的移动方向B上，第一处理槽91、第二处理槽92、第三处理槽93、第四处理槽94、第五处理槽95及第六处理槽96分别配置于搬出部101与卷绕部102之间。从搬出部101搬出的工件W依次通过第一处理槽91、第二处理槽92、第三处理槽93、第四处理槽94、第五处理槽95及第六处理槽96，由卷绕部102回收。
在第一处理槽91中，对工件W实施脱脂处理。在第一处理槽91中，放入有脱脂处理用的处理液。在第二处理槽92中，对工件W实施水洗处理。在第二处理槽92中，放入有水洗处理用的处理液。在第三处理槽93中，对工件W实施酸洗处理。在第三处理槽93中，放入有酸洗用的处理液。
在第四处理槽94中，对工件W实施电镀处理。在第四处理槽94中，放入有电镀处理用的处理液。在第五处理槽95中，对工件W实施水洗处理。在第五处理槽95中，放入有水洗处理用的处理液。在第六处理槽96中，对工件W实施干燥处理。
第一处理槽91相对于搬出部101位于工件W的移动方向B的下游侧。在工件W的移动方向B上，第一处理槽91位于搬出部101与第二处理槽92之间。第二处理槽92相对于第一处理槽91位于工件W的移动方向B的下游侧。在工件W的移动方向B上，第二处理槽92位于第一处理槽91与第三处理槽93之间。在第一处理槽91与第二处理槽92之间也可以设置有间隙。
第三处理槽93相对于第二处理槽92位于工件W的移动方向B的下游侧。在工件W的移动方向B上，第三处理槽93位于第二处理槽92与第四处理槽94之间。在第二处理槽92与第三处理槽93之间也可以设置有间隙。第四处理槽94相对于第三处理槽93位于工件W的移动方向B的下游侧。在工件W的移动方向B上，第四处理槽94位于第三处理槽93与第五处理槽95之间。在第三处理槽93与第四处理槽94之间也可以设置有间隙。
第五处理槽95相对于第四处理槽94位于工件W的移动方向B的下游侧。在工件W的移动方向B上，第五处理槽95位于第四处理槽94与第六处理槽96之间。在第四处理槽94与第五处理槽95之间也可以设置有间隙。第六处理槽96相对于第五处理槽95位于工件W的移动方向B的下游侧。在工件W的移动方向B上，第六处理槽96位于卷绕部102与第五处理槽95之间。在第五处理槽95与第六处理槽96之间也可以设置有间隙。
图2是示出第一实施方式所涉及的湿式处理装置100的结构的一部分的立体示意图。如图2所示，湿式处理装置100主要具有湿式处理槽1、一对辊10、一对处理液屏蔽件20、底板4、管理槽5、第一泵P1、第二泵P2及输送夹9。湿式处理槽1也可以是第一处理槽91至第六处理槽96中的任一个。湿式处理槽1例如可以是水洗处理槽，也可以是酸洗处理槽，还可以是脱脂处理槽。湿式处理槽1例如是第四处理槽94。湿式处理槽1例如是镀敷处理槽。在湿式处理槽1中放入有处理液2。处理液2例如是镀敷液。
在湿式处理槽1中设置有供工件W通过的第一狭缝S1。具体而言，第一狭缝S1设置于侧面部3。侧面部3包括隔着第一狭缝S1的第一侧面部31和第二侧面部32。处理液2的一部分从第一狭缝S1漏出。从湿式处理槽1的第一狭缝S1漏出的液体C1通过设置于底板4的排液孔8而进入管理槽5。第一泵P1设置于湿式处理槽1与管理槽5之间。第一泵P1使位于湿式处理槽1内的处理液2返回管理槽5。第二泵P2设置于湿式处理槽1与管理槽5之间。第二泵P2将由管理槽5处理的处理液2向湿式处理槽1送出。如上所述，处理液2在湿式处理槽1与管理槽5之间循环。
输送夹9一边抓住工件W一边输送工件W。输送夹9从上游侧向下游侧移动。由此，工件W被从上游侧向下游侧输送。输送夹9例如以从两侧夹持工件W的上端的方式抓住工件W。沿着工件W的移动方向B设置有多个输送夹9。
一对辊10位于湿式处理槽1的外侧。一对辊10例如安装在底板4上。一对辊10与第一狭缝S1设有距离。一对辊10具有第一辊11和第二辊12。第一辊11及第二辊12分别与第一狭缝S1设有距离。一对辊10以从横向夹持工件W的方式配置。以使工件W能够通过第一辊11与第二辊12之间的方式在第一辊11与第二辊12之间设置有间隙。通过一对辊10，从狭缝S1漏出的液体C1向与工件W的移动方向B大致垂直的方向流出。由此，能够抑制漏出的液体C1附着于工件W。
一对处理液屏蔽件20在工件W的移动方向B上相对于一对辊10位于与第一狭缝S1相反的一侧。从其他观点而言，就一对处理液屏蔽件20来说，在工件W的移动方向B上，一对辊10配置于湿式处理槽1与一对处理液屏蔽件20之间。一对处理液屏蔽件20以从横向夹持工件W的方式配置。一对处理液屏蔽件20具有第一屏蔽件21和第二屏蔽件22。以使工件W能够通过第一屏蔽件21与第二屏蔽件22之间的方式在第一屏蔽件21与第二屏蔽件22之间设置有间隙。一对处理液屏蔽件20也可以为板状。从狭缝S1向与工件W的移动方向B大致垂直的方向漏出的液体C1碰到底板4而被弹回，从而产生飞沫。通过一对处理液屏蔽件20，能够抑制飞沫附着于被导入湿式处理槽1之前的工件W。
图3是示出第一实施方式所涉及的湿式处理装置100的结构的一部分的俯视示意图。如图3所示，一对辊10及一对处理液屏蔽件20也可以相对于湿式处理槽1位于工件W的移动方向B的上游侧。第一辊11位于第一屏蔽件21与第一侧面部31之间。第二辊12位于第二屏蔽件22与第二侧面部32之间。一对辊10及一对处理液屏蔽件20例如位于第三处理槽93与第四处理槽94之间的间隙(参照图1)。
如图3所示，第一辊11绕第一旋转轴A1旋转。第二辊12绕第二旋转轴A2旋转。工件W分别与第一辊11及第二辊12接触。通过使工件W通过第一辊11与第二辊12之间，第一辊11及第二辊12分别旋转。第一辊11及第二辊12例如分别为排液辊。从其他观点而言，第一辊11及第二辊12分别将附着于工件W的处理液2的一部分除去。包括第一旋转轴A1和第二旋转轴A2的平面也可以与工件W的移动方向B垂直。
湿式处理槽1具有在与工件W的移动方向B平行的方向上延伸的一对侧面部3(包括第九侧面部39、第十侧面部40)、在相对于工件W的移动方向B垂直的方向上延伸的上游侧的侧面部3(第一侧面部31和第二侧面部32)、以及下游侧的侧面部3(第七侧面部37和第八侧面部38)。
在俯视观察时，湿式处理槽1的形状也可以是大致长方形。在上游侧的侧面部3上，沿着湿式处理槽1的高度方向设置有第一狭缝S1。在下游侧的侧面部3上，沿着湿式处理槽1的高度方向设置有第三狭缝S3。工件W通过第一狭缝S1而进入湿式处理槽1的内部。工件W通过第三狭缝S3而从湿式处理槽1的内部排出到外部。
如图3所示，在俯视观察时，第一狭缝S1的宽度(第五宽度W5)并不特别限定，例如为5mm。在与第一狭缝S1的宽度平行的方向上，第一辊11的宽度(第一宽度W1)并不特别限定，例如为32mm。在与第一狭缝S1的宽度平行的方向上，第一屏蔽件21的宽度(第三宽度W3)比第一辊11的宽度(第一宽度W1)大。在与第一狭缝S1的宽度平行的方向上，第二辊12的宽度(第二宽度W2)并不特别限定，例如为32mm。在与第一狭缝S1的宽度平行的方向上，第二屏蔽件22的宽度(第四宽度W4)比第二辊12的宽度(第二宽度W2)大。
工件W的移动方向B上的第一侧面部31及第二侧面部32与一对辊10各自的距离也可以比狭缝S1的宽度大。具体而言，工件W的移动方向B上的第一侧面部31与第一辊11的距离(第一距离D1)比第一狭缝S1的宽度(第五宽度W5)大。工件W的移动方向B上的第二侧面部32与第二辊12的距离(第二距离D2)比第一狭缝S1的宽度(第五宽度W5)大。第一距离D1及第二距离D2分别并不特别限定，例如为12mm。第一距离D1及第二距离D2例如也可以分别为第五宽度W5的1.5倍以上且4倍以下。
如图3所示，第一辊11与第一屏蔽件21对置地配置。第一屏蔽件21相对于第一辊11配置于工件W的移动方向B的上游侧。第一屏蔽件21尽可能地配置于第一辊11的附近。工件W的移动方向B上的第一辊11与第一屏蔽件21的距离(第三距离D3)也可以比第一距离D1小。
第二辊12与第二屏蔽件22对置地配置。第二屏蔽件22相对于第二辊12配置于工件W的移动方向B的上游侧。第二屏蔽件22尽可能地配置于第二辊12的附近。工件W的移动方向B上的第二辊12与第二屏蔽件22的距离(第四距离D4)也可以比第二距离D2小。
图4是示出第一实施方式所涉及的湿式处理装置100的一部分结构的侧视示意图。如图4所示，狭缝S1的高度(第一高度H1)并不特别限定，例如也可以比一对辊10各自的高度(第二高度H2)大。一对处理液屏蔽件20各自的高度(第三高度H3)并不特别限定，例如也可以比一对辊10各自的高度(第二高度H2)大。一对处理液屏蔽件20各自的高度(第三高度H3)并不特别限定，例如也可以比狭缝S1的高度(第一高度H1)小。需要说明的是，狭缝的高度是指狭缝的高度方向的长度。辊的高度是指辊的轴向的长度。一对处理液屏蔽件20各自的高度是指一对处理液屏蔽件20各自的高度方向的长度。
在实施方式1中，一对辊10及一对处理液屏蔽件20相对于湿式处理槽1位于工件W的移动方向的上游侧。根据该方式，能够抑制处理液2对位于比一对处理液屏蔽件20更靠上游侧的位置的工件W的附着量。或者，一对辊10及一对处理液屏蔽件20也可以相对于湿式处理槽1位于工件W的移动方向的下游侧。根据该方式，能够抑制处理液2对位于比一对处理液屏蔽件20更靠下游侧的位置的工件W的附着量。
(第二实施方式)
接着，对本公开的第二实施方式所涉及的湿式处理装置100的结构进行说明。第二实施方式所涉及的湿式处理装置100主要在具有第三辊13、第四辊14及辅助室30这一点上与第一实施方式所涉及的湿式处理装置100不同，关于其他结构，与第一实施方式所涉及的湿式处理装置100相同。以下，以与第一实施方式所涉及的湿式处理装置100不同的结构为中心进行说明。
图5是示出第二实施方式所涉及的湿式处理装置100的一部分结构的立体示意图。如图5所示，第二实施方式所涉及的湿式处理装置100的湿式处理槽1具有辅助室30。湿式处理装置100具有第三辊13和第四辊14。第三辊13及第四辊14分别配置于辅助室30的内部。
图6是示出第二实施方式所涉及的湿式处理装置100的一部分结构的俯视示意图。如图6所示，辅助室30安装在上游侧的侧面部3上。
辅助室30配置于上游侧的侧面部3与一对辊10之间。辅助室30具有辅助室的侧面部50，辅助室的侧面部50具有第五侧面部35，第五侧面部35安装在第一侧面部31上。辅助室的侧面部50进一步具有第六侧面部36，第六侧面部36安装在第二侧面部32上。第五侧面部35和第六侧面部36在与工件W的移动方向B大致平行的方向上延伸。
辅助室的侧面部50进一步具有第三侧面部33，第三侧面部33安装在第五侧面部35上。辅助室的侧面部50进一步具有第四侧面部34，第四侧面部34安装在第六侧面部36上。第三侧面部33和第四侧面部34在与工件W的移动方向B大致垂直的方向上延伸。在第三侧面部33与第四侧面部34之间，沿着湿式处理装置100的高度方向设置有第二狭缝S2。在第一侧面部31与第二侧面部32之间设置有第一狭缝S1。工件W依次分别通过第二狭缝S2、第一狭缝S1及第三狭缝S3。第二狭缝S2、第一狭缝S1及第三狭缝S3排列在一条直线上。
在与工件W的移动方向B平行的方向上，第三辊13及第四辊14分别位于第一侧面部31与第三侧面部33、第二侧面部32与第四侧面部34之间。在与工件W的移动方向B垂直的方向上，第三辊13及第四辊14分别设置于第五侧面部35与第六侧面部36之间。第三辊13绕第三旋转轴A3旋转。第四辊14绕第四旋转轴A4旋转。工件W分别与第三辊13及第四辊14接触。通过工件W通过第三辊13与第四辊14之间，第三辊13及第四辊14分别旋转。包括第三旋转轴A3和第四旋转轴A4的平面也可以与工件W的移动方向B垂直。包括第三旋转轴A3和第四旋转轴A4的平面实质上与包括第一旋转轴A1和第二旋转轴A2的平面平行。
如图6所示，辅助室30位于湿式处理槽1的最上游侧。存储在湿式处理槽1内的处理液2从形成于辅助室30的第二狭缝S2排出到湿式处理槽1的外部。从其他观点而言，第二狭缝S2是处理液2被排出到湿式处理槽1的外部的狭缝。第二狭缝S2位于湿式处理槽1的最上游侧。第二狭缝S2被第三侧面部33及第四侧面部34夹着。第三侧面部33位于第三辊13与第一辊11之间。第四侧面部34位于第四辊14与第二辊12之间。
如图6所示，在俯视观察时，第二狭缝S2的宽度(第五宽度W5)并不特别限定，例如为5mm。在与第二狭缝S2的宽度平行的方向上，第一辊11的宽度(第一宽度W1)并不特别限定，例如为32mm。在与第二狭缝S2的宽度平行的方向上，第一屏蔽件21的宽度(第三宽度W3)比第一辊11的宽度(第一宽度W1)大。在与第二狭缝S2的宽度平行的方向上，第二辊12的宽度(第二宽度W2)并不特别限定，例如为32mm。在与第二狭缝S2的宽度平行的方向上，第二屏蔽件22的宽度(第四宽度W4)比第二辊12的宽度(第二宽度W2)大。
工件W的移动方向B上的第一侧面部31及第二侧面部32与一对辊10各自的距离也可以比第二狭缝S2的宽度大。具体而言，工件W的移动方向B上的第三侧面部33与第一辊11的距离(第一距离D1)比第二狭缝S2的宽度(第五宽度W5)大。工件W的移动方向B上的第四侧面部34与第二辊12的距离(第二距离D2)比第二狭缝S2的宽度(第五宽度W5)大。第一距离D1及第二距离D2分别并不特别限定，例如为12mm。第一距离D1及第二距离D2例如也可以分别为第五宽度W5的1.5倍以上且4倍以下。
图7是示出第二实施方式所涉及的湿式处理装置100的结构的侧视示意图。如图7所示，第二狭缝S2的高度(第一高度H1)并不特别限定，例如也可以与第三辊13及第四辊14各自的高度(第四高度H4)相同。一对处理液屏蔽件20各自的高度(第三高度H3)并不特别限定，例如也可以比第三辊13及第四辊14各自的高度(第四高度H4)大。第一辊11及第二辊12各自的高度(第二高度H2)并不特别限定，例如也可以与第三辊13及第四辊14各自的高度(第四高度H4)相同。需要说明的是，狭缝的高度是指狭缝的高度方向的长度。辊的高度是指辊的轴向的长度。一对处理液屏蔽件20各自的高度是指一对处理液屏蔽件20各自的高度方向的长度。
根据该方式，能够抑制处理液2对位于比一对处理液屏蔽件20更靠上游侧的位置的工件W的附着量。
或者，第一辊11及第二辊12各自的高度(第二高度H2)至少与第二狭缝S2的高度(第一高度H1)相同或者比第二狭缝S2的高度(第一高度H1)大。根据该方式，能够在位于比一对处理液屏蔽件20更靠上游侧的位置的工件W的整个宽度方向上抑制处理液2的附着量。
(第三实施方式)
接着，对本公开的第三实施方式所涉及的湿式处理装置100的结构进行说明。第三实施方式所涉及的湿式处理装置100主要在一对处理液屏蔽件20配置于湿式处理槽1的下游侧这一点上与第二实施方式所涉及的湿式处理装置100不同，关于其他结构，与第二实施方式所涉及的湿式处理装置100相同。以下，以与第二实施方式所涉及的湿式处理装置100不同的结构为中心进行说明。
图8是示出第三实施方式所涉及的湿式处理装置100的一部分结构的俯视示意图。如图8所示，一对处理液屏蔽件20配置于湿式处理槽1的下游侧。一对辊10配置于湿式处理槽1的下游侧。辅助室30安装在位于下游侧的侧面部3(第七侧面部37和第八侧面部38)上。辅助室30位于湿式处理槽1的最下游侧。一对辊10及一对处理液屏蔽件20例如设置于第四处理槽94与第五处理槽95之间的间隙。
一对处理液屏蔽件20配置于一对辊10的下游侧。第一屏蔽件21配置于第一辊11的下游侧。第二屏蔽件22配置于第二辊12的下游侧。第一辊11配置于第三辊13的下游侧。第二辊12配置于第四辊14的下游侧。
根据该方式，能够抑制处理液2对位于比一对处理液屏蔽件20更靠下游侧的位置的工件W的附着量。
在辅助室30的第三侧面部33与第四侧面部34之间，沿着湿式处理装置100的高度方向设置有第二狭缝S2。第二狭缝S2位于湿式处理槽1的最下游侧。在位于下游侧的侧面部3上设置有第三狭缝S3。在位于上游侧的侧面部3上设置有第一狭缝S1。工件W依次分别通过第一狭缝S1、第三狭缝S3及第二狭缝S2。
第一辊11及第二辊12各自的高度至少与第二狭缝S2的高度(第一高度H1)相同或者比第二狭缝S2的高度(第一高度H1)大。根据该方式，能够在位于比一对处理液屏蔽件20更靠下游侧的位置的工件W的整个宽度方向上抑制处理液2的附着量。
(第四实施方式)
接着，对本公开的第四实施方式所涉及的湿式处理装置100的结构进行说明。第四实施方式所涉及的湿式处理装置100主要在一对辊10各自的高度比狭缝S1的高度大这一点上与第一实施方式所涉及的湿式处理装置100不同，关于其他结构，与第一实施方式所涉及的湿式处理装置100相同。
以下，以与第一实施方式所涉及的湿式处理装置100不同的结构为中心进行说明。
图9是示出第四实施方式所涉及的湿式处理装置100的结构的侧视示意图。如图9所示，一对辊10各自的高度(第二高度H2)例如也可以比狭缝S1的高度(第一高度H1)大。第一辊11的高度比狭缝S1的高度大。第二辊12的高度比狭缝S1的高度大。一对处理液屏蔽件20各自的高度(第三高度H3)例如也可以比狭缝S1的高度(第一高度H1)大。第一屏蔽件21的高度例如也可以比狭缝S1的高度大。第二屏蔽件22的高度例如也可以比狭缝S1的高度大。需要说明的是，狭缝的高度是指狭缝的高度方向的长度。辊的高度是指辊的轴向的长度。第一屏蔽件21和第二屏蔽件22的高度是指屏蔽件的高度方向的长度。
根据该方式，能够在位于比一对处理液屏蔽件20更靠上游侧的位置的工件W的整个宽度方向上抑制处理液2的附着量。
<柔性印刷基板的制造方法>
接着，对本公开所涉及的柔性印刷基板200的制造方法进行说明。图10是简要说明本公开所涉及的柔性印刷基板200的制造方法的流程图。如图10所示，柔性印刷基板200的制造方法主要具有制备具有湿式处理槽1的湿式处理装置的工序(S10)、以及在湿式处理槽1中处理工件的工序(S20)。
首先，实施制备具有湿式处理槽1的湿式处理装置的工序(S10)。在制备具有湿式处理槽1的湿式处理装置的工序(S10)中，例如制备第一实施方式至第四实施方式中的任一个所涉及的湿式处理装置100。
接着，实施在湿式处理槽1中处理工件的工序(S20)。如图1所示，湿式处理装置100也可以主要具有搬出部101、卷绕部102、第一处理槽91、第二处理槽92、第三处理槽93、第四处理槽94、第五处理槽95及第六处理槽96。搬出部101是送出处理前的工件W的设备。在搬出部101上，处理前的工件W卷绕成辊状。工件W例如是长条片状的柔性印刷基板用基材。通过包括制备具有湿式处理槽1的湿式处理装置的工序(S10)以及在湿式处理槽1中处理工件的工序(S20)的制造方法，得到柔性印刷基板200。
图12是示出柔性印刷基板200的结构的截面示意图。如图12所示，柔性印刷基板200例如具有基材201和导电电路层202。在基材201的两面设置有导电电路层202。基材201例如是聚酰亚胺基材。导电电路层202例如是铜层。
如图1所示，工件W被从搬出部101送出。从搬出部101送出的工件W依次通过第一处理槽91、第二处理槽92及第三处理槽93。在第一处理槽91中，对工件W实施脱脂处理。
在第二处理槽92中，对工件W实施水洗处理。在第三处理槽93中，对工件W实施酸洗处理。
接着，在第四处理槽94中，对工件W实施电镀处理。如图3所示，工件W在通过一对处理液屏蔽件20之间之后，通过一对辊10之间。接着，工件W通过设置于湿式处理槽1(第四处理槽94)的第一狭缝S1，进入湿式处理槽1的内部。通过湿式处理槽1内的处理液2对工件W进行处理。具体而言，通过湿式处理槽1内的镀敷液，对工件W实施镀敷处理。接着，工件W通过设置于湿式处理槽1的第二狭缝S2，排出到湿式处理槽1的外部。
接着，将工件W输送到第五处理槽95。在第五处理槽95中，对工件W实施水洗处理。接着，将工件W输送到第六处理槽96。
在第六处理槽96中，对工件W实施干燥处理。在第六处理槽96中的干燥处理结束之后，工件W由卷绕部102回收。通过以上方法，制造柔性印刷基板200。
需要说明的是，在各实施方式中，对湿式处理槽1为镀敷处理槽的情况进行了说明，但湿式处理槽1并不限定于镀敷处理槽。湿式处理槽1可以是蚀刻处理槽，也可以是酸洗处理槽，还可以是脱脂处理槽等。
另外，各实施方式也可以在不矛盾的范围内相互组合。例如，一对辊10及一对处理液屏蔽件20也可以设置于湿式处理槽1的上游侧及下游侧双方。
接着，对本公开所涉及的湿式处理装置100及柔性印刷基板200的制造方法的作用效果进行说明。
图11是示出比较例所涉及的湿式处理装置100的结构的立体示意图。如图11所示，在比较例所涉及的湿式处理装置100中，从湿式处理槽1的狭缝S1漏出的液体C1向与工件W的移动方向B大致平行的方向流出。漏出的液体C1在落下至底板4之后，碰到底板4而被弹回，漏出的液体C1的飞沫C2附着于工件W。其结果，存在工件W的品质劣化的情况。
根据实施方式所涉及的湿式处理装置100及柔性印刷基板200的制造方法，湿式处理装置100在湿式处理槽1的第一狭缝S1或第二狭缝S2的外侧具备一对辊10。通过该一对辊10，从第一狭缝S1或第二狭缝S2漏出的液体C1向与工件W的移动方向B大致垂直的方向流出。由此，能够抑制漏出的液体C1附着于工件W。
进而，实施方式所涉及的湿式处理装置100包括一对处理液屏蔽件20，该一对处理液屏蔽件20在工件W的移动方向B上，相对于一对辊10位于与狭缝S1相反的一侧，且以使工件W在它们之间通过的方式配置。由此，能够抑制从狭缝S1漏出的液体C1碰到底板4被弹回而产生的飞沫C2附着于处理液屏蔽件20的外侧的(与湿式处理槽1相反的一侧的)工件W(参照图2)。其结果，能够抑制工件W的品质劣化。
另外，根据实施方式所涉及的湿式处理装置100及柔性印刷基板200的制造方法，在工件W的移动方向B上，第一侧面部31及第二侧面部32与一对辊10各自的距离也可以比第一狭缝S1的宽度大(第一实施方式)。或者，在工件W的移动方向B上，第三侧面部33及第四侧面部34与一对辊10各自的距离也可以比第二狭缝S2的宽度大(第二实施方式)。由此，从第一狭缝S1或第二狭缝S2漏出的液体C1向横向(即，与工件W的移动方向B大致垂直的方向)流出(参照图2)。因此，能够进一步抑制漏出的液体C1的飞沫附着于工件W。
进而，根据实施方式所涉及的湿式处理装置100及柔性印刷基板200的制造方法，一对辊10各自的高度也可以与第一狭缝S1或第二狭缝S2的高度相同，或者为第一狭缝S1或第二狭缝S2的高度以上。由此，能够抑制处理液2从第一狭缝S1或第二狭缝S2的上侧越过一对辊10而漏出，并附着于工件W。
进而，根据实施方式所涉及的湿式处理装置100及柔性印刷基板200的制造方法，湿式处理槽1也可以是镀敷处理槽。在这种情况下，处理液2是镀敷液。在镀敷液暴露于大气的表面上，氧从大气溶于镀敷液。该氧作为氧化剂发挥作用，将工件W的薄膜电路氧化。特别是，如附着的镀敷液那样，在就体积而言与大气接触的表面积大的情况下，通过从大气向附着液供给氧，附着液的氧浓度迅速增加。因此，工件W的薄膜电路变得容易腐蚀。与厚膜电路相比较，通过半加成法使用的薄膜电路容易因腐蚀而引起导通不良。通过在湿式处理装置100中设置一对辊10及一对处理液屏蔽件20，能够抑制工件W的薄膜电路腐蚀。需要说明的是，即使在处理液2是水的情况下，溶于水的氧也作为氧化剂发挥作用。
进而，根据实施方式所涉及的湿式处理装置100及柔性印刷基板200的制造方法，一对辊10及一对处理液屏蔽件20也可以相对于湿式处理槽1位于工件W的移动方向B的上游侧。位于湿式处理槽1的下游侧的工件W已经实施了镀敷处理。因此，与位于湿式处理槽1的上游侧的工件W相比较，位于湿式处理槽1的下游侧的工件W难以腐蚀。通过将一对辊10及一对处理液屏蔽件20配置于湿式处理槽1的上游侧，能够有效地抑制镀敷前的工件W腐蚀。
实施例
(制备样品)
首先，制备样品1～4所涉及的柔性印刷基板200。样品1及2所涉及的柔性印刷基板200是使用第二实施方式所涉及的湿式处理装置100制造的(参照图5)。在样品1及2所涉及的柔性印刷基板200的制造方法中，线速度(工件W的移动速度)分别为0.1m/分及0.5m/分。
样品3及4所涉及的柔性印刷基板200是使用从第二实施方式所涉及的湿式处理装置100中除去了一对辊及一对处理液屏蔽件20的装置制造的(参照图11)。在样品3及4所涉及的柔性印刷基板200的制造方法中，线速度(工件W的移动速度)分别为0.1m/分及0.5m/分。
(实验方法)
工件W为长条片状的基材。基材的宽度为250mm。基材为聚酰亚胺基材。基材的厚度为25μm。在基材的两面形成菊花链电路图案。电路图案为铜。电路的厚度为0.4μm。电路的宽度为0.5mm。电路的长度为3.0mm。电路的宽度方向节距为2.0mm。电路的长度方向节距为5.0mm。
镀敷液为硫酸铜。镀敷液的温度为25℃。第一辊11及第二辊12各自的材质为聚烯烃。第一辊11及第二辊12各自的直径为32mm。第一屏蔽件21及第二屏蔽件22各自的材质为PVC(聚氯乙烯)。第一屏蔽件21及第二屏蔽件22各自的厚度为3mm。第一距离D1及第二距离D2分别为12mm。第三距离D3及第四距离D4分别为0mm。第二高度H2为300mm。
在使用上述方法制造样品1～4所涉及的柔性印刷基板200之后，测定设置于基材的两面的菊花链电路图案中的缺损(断线)部位的数量。电路的总数为10000个。不良率为缺损电路的数量相对于电路的总数的比例。
(实验结果)
表1
| 线速度 | D1、D2 | D3、D4 | H2 | 不良率 | |
| 样品1 | 0.1m/分 | 12mm | 0mm | 300mm | 0％ |
| 样品2 | 0.5m/分 | 12mm | 0mm | 300mm | 0％ |
| 样品3 | 0.1m/分 | 无 | 无 | 无 | 0.67％ |
| 样品4 | 0.5m/分 | 无 | 无 | 无 | 0.02％ |
如表1所示，样品1及2所涉及的柔性印刷基板200各自的不良率为0％。另一方面，样品3及4所涉及的柔性印刷基板200各自的不良率分别为0.67％及0.02％。根据以上结果，确认了通过在湿式处理装置100中设置一对处理液屏蔽件20，能够抑制处理液2的飞沫附着于工件W，能够降低柔性印刷基板200的不良率。
本次公开的实施方式及实施例在所有方面都是示例，而不是限制性的。本发明的范围不是由上述实施方式及实施例表示，而是由权利要求书表示，意图包括与权利要求书等同的含义及范围内的所有变更。
附图标记说明
1 湿式处理槽
2 处理液
3 侧面部
4 底板
5 管理槽
8 排液孔
9 输送夹
10 一对辊
11 第一辊
12 第二辊
13 第三辊
14 第四辊
20 一对处理液屏蔽件
21 第一屏蔽件
22 第二屏蔽件
30 辅助室
31 第一侧面部
32 第二侧面部
33 第三侧面部
34 第四侧面部
35 第五侧面部
36 第六侧面部
37 第七侧面部
38 第八侧面部
39 第九侧面部
40 第十侧面部
50 辅助室的侧面部
91 第一处理槽
92 第二处理槽
93 第三处理槽
94 第四处理槽
95 第五处理槽
96 第六处理槽
100 湿式处理装置
101 搬出部
102 卷绕部
200 柔性印刷基板
201 基材
202 导电电路层
A1 第一旋转轴
A2 第二旋转轴
A3 第三旋转轴
A4 第四旋转轴
B 移动方向
C1 液体
C2 飞沫
D1 第一距离
D2 第二距离
D3 第三距离
D4 第四距离
H1第一高度(第一狭缝S1或第二狭缝S2的高度)
H2 第二高度
H3 第三高度
H4 第四高度
P1 第一泵
P2 第二泵
S1第一狭缝(狭缝)
S2 第二狭缝
S3 第三狭缝
W 工件
W1 第一宽度
W2 第二宽度
W3 第三宽度
W4 第四宽度
W5第五宽度(第一狭缝S1或第二狭缝S2的宽度)
W6第六宽度。
Claims (21)
1.一种湿式处理装置，其特征在于，是处理连续移动的片状的工件的湿式处理装置，所述湿式处理装置具备：
湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述工件通过；
一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，与所述第一狭缝设有距离，且从横向夹持所述工件；以及
一对处理液屏蔽件，在所述工件的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧，
所述侧面部包括隔着所述第一狭缝的第一侧面部和第二侧面部，
所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述工件能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，
所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第一侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第二侧面部之间，
在与所述第一狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
2.根据权利要求1所述的湿式处理装置，其特征在于，
所述工件的移动方向上的所述第一侧面部与所述第一辊的距离、以及所述第二侧面部与所述第二辊的距离分别比所述第一狭缝的宽度大。
3.根据权利要求1或2所述的湿式处理装置，其特征在于，
所述第一辊及第二辊各自的高度与所述第一狭缝的高度相同或者比所述第一狭缝的高度大。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的湿式处理装置，其特征在于，
所述一对辊及所述一对处理液屏蔽件相对于所述湿式处理槽位于所述工件的移动方向的上游侧。
5.一种湿式处理装置，其特征在于，是处理连续移动的片状的工件的湿式处理装置，所述湿式处理装置具备：
湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述工件通过；
一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，从横向夹持所述工件；
一对处理液屏蔽件，在所述工件的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧；
辅助室，设置于所述侧面部与所述一对辊之间；以及
所述辅助室的内部所具备的追加的一对辊，
所述辅助室具有在高度方向上设置有第二狭缝的辅助室的侧面部，所述第二狭缝使所述工件通过，
所述辅助室的侧面部包括隔着所述第二狭缝的第三侧面部和第四侧面部，
所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述工件能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，
所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第三侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第四侧面部之间，
在与所述第二狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
6.根据权利要求5所述的湿式处理装置，其特征在于，
所述工件的移动方向上的所述第三侧面部与所述第一辊的距离、以及所述第四侧面部与所述第二辊的距离分别比所述第二狭缝的宽度大。
7.根据权利要求5或6所述的湿式处理装置，其特征在于，
所述第一辊及第二辊各自的高度与所述第二狭缝的高度相同或者比所述第二狭缝的高度大。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的湿式处理装置，其特征在于，
所述一对辊、所述一对处理液屏蔽件、所述辅助室及所述追加的一对辊相对于所述湿式处理槽位于所述工件的移动方向的上游侧。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的湿式处理装置，其特征在于，
所述湿式处理槽是镀敷处理槽。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的湿式处理装置，其特征在于，
所述一对处理液屏蔽件为板状。
11.一种柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，具备：
制备具有湿式处理槽的湿式处理装置的工序；以及
在所述湿式处理槽中，对片状的柔性印刷基板用基材进行湿式处理的工序，
所述湿式处理装置是处理连续移动的所述柔性印刷基板用基材的湿式处理装置，所述湿式处理装置包括：
湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述柔性印刷基板用基材通过；
一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，与所述第一狭缝设有距离，且从横向夹持所述柔性印刷基板用基材；以及
一对处理液屏蔽件，在所述柔性印刷基板用基材的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧，
所述侧面部包括隔着所述第一狭缝的第一侧面部和第二侧面部，
所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述柔性印刷基板用基材能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，
所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第一侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第二侧面部之间，
在与所述第一狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
12.根据权利要求11所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述柔性印刷基板用基材的移动方向上的所述第一侧面部与所述第一辊的距离、以及所述第二侧面部与所述第二辊的距离分别比所述第一狭缝的宽度大。
13.根据权利要求11或12所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述第一辊及第二辊各自的高度与所述第一狭缝的高度相同或者比所述第一狭缝的高度大。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述一对辊及所述一对处理液屏蔽件相对于所述湿式处理槽位于所述柔性印刷基板用基材的移动方向的上游侧。
15.一种柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，具备：
制备具有湿式处理槽的湿式处理装置的工序；以及
在所述湿式处理槽中，对片状的柔性印刷基板用基材进行湿式处理的工序，
所述湿式处理装置是处理连续移动的所述柔性印刷基板用基材的湿式处理装置，所述湿式处理装置包括：
湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述柔性印刷基板用基材通过；
一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，从横向夹持所述柔性印刷基板用基材；
一对处理液屏蔽件，在所述柔性印刷基板用基材的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧；
辅助室，设置于所述侧面部与所述一对辊之间；以及
所述辅助室的内部所具备的追加的一对辊，
所述辅助室具有在高度方向上设置有第二狭缝的辅助室的侧面部，所述第二狭缝使所述柔性印刷基板用基材通过，
所述辅助室的侧面部包括隔着所述第二狭缝的第三侧面部和第四侧面部，
所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述柔性印刷基板用基材能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，
所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第三侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第四侧面部之间，
在与所述第二狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
16.根据权利要求15所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述柔性印刷基板用基材的移动方向上的所述第三侧面部与所述第一辊的距离、以及所述第四侧面部与所述第二辊的距离分别比所述第二狭缝的宽度大。
17.根据权利要求15或16所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述第一辊及第二辊各自的高度与所述第二狭缝的高度相同或者比所述第二狭缝的高度大。
18.根据权利要求15至17中任一项所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述一对辊、所述一对处理液屏蔽件、所述辅助室及所述追加的一对辊相对于所述湿式处理槽位于所述柔性印刷基板用基材的移动方向的上游侧。
19.根据权利要求11至18中任一项所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述湿式处理槽是镀敷处理槽。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述一对处理液屏蔽件为板状。
21.根据权利要求11至20中任一项所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述柔性印刷基板用基材的移动速度为0.1m/分以上且0.5m/分以下。
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
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| JP2021-072460 | 2021-04-22 | ||
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