KR102575905B1 - 도금 장치 - Google Patents

Abstract

도금처리조에 수직으로 세워서 수평으로 이동되면서 표면이 도금되는 피도금체 워크; 상기 피도금체 워크의 표면으로부터 제1간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 토출구를 포함하며, 상기 피도금체 워크의 진행방향 따라 일정 간격으로 배열, 설치되어 도금액 중에 유입 도금액을 분사하는 복수의 도금액 토출장치; 상기 도금액 토출장치가 설치된 배열의 중간 사이에 설치되며, 상기 피도금체 워크 표면으로부터 상기 제1간극 보다 적은 제2간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 샤워 분사구를 포함하며, 상기 피도금체 워크 표면에 접촉하지 않은 플로팅 상태에서 상기 피도금체 워크를 유입 도금액의 샤워 압력으로 지지하여 주는 플로팅 지지 샤워장치; 를 포함하는 도금장치.

Description

도금 장치{plating apparatus}

본 발명은 피도금체 워크의 흔들림을 방지하는 구조를 가진 수직 연속형 도금장치에 관한 것이다.

일반적으로 각종 전자 부품이 표면 실장되는 리드 프레임, PCB(Printed Circuit Board)와 같은 기판은, 경질의 재료로 이루어지고, 이러한 기판의 표면에 도전성이 우수한 동박층을 도금한 다음, 필요한 패턴이 인쇄되도록 한 후, 필요한 부품을 실장시켜 모듈, 제품을 완성하는 공정으로 제조된다.

이와 같은 경질의 기판 제조과정은 통상, 필름 형태로 제공되는 기재인 피도금체의 표면에 구리 합금체를 도금하여 동박 필름을 형성한 후, 회로패턴을 제외한 부분을 제거하여 패턴을 인쇄하고, 그 표면에 각종 부품을 표면 실장하는 공정을 포함한다.

도금제조방법은 도금하고자 하는 피도금체 소재를 세정하고 도금 밀착력을 향상시키기 위해 탈지, 세정, 산처리 등을 포함하는 전처리 공정, 도금처리조에서 특정약품으로 제품특성에 맞게 피도금체를 도금하는 공정 및 도금후 도금액 세정과 제품표면산화 방지를 위해 방청처리 건조하는 후처리 공정으로 구성된다.

도금처리조는 도금액을 채워서 음극과 양극을 인가하여 도금 용액 속에 함유되어 있는 금속을 피도금체인 제품표면에 도금이 부착 되도록 하는 처리공법이다.

피도금체 기재는 필름, 리드프레임, FPCB 등이 주로 사용된다. 또한, 이러한 경질의 피도금체 기재를 효율적으로 도금하기 위해, 롤 형태로 감겨진 피도금체 재료를 수직으로 세워 연속적으로 이동시키면서 도금하고 다시 이를 롤 형태로 권취하는 롤투롤(roll to roll) 연속형 도금장치가 개발되었다.

이와 같은 수직 연속형 도금 장치에서 피도금체를 길이 방향으로 이동하면서 도금처리조에 전류를 흘리게 되면, 피도금체인 피도금체 재료의 표면에 도금이 이루어진다.

반도체 부품들이 작고 가벼워지는 추세에 맞추어 연성기판회로 제품들이 시트 (sheet)타입에서 롤투롤(roll to roll) 타입으로 제조되는 제품군이 많아지고 있다. 또한, 도금제품들도 기존 한 장씩 도금하던 시트 도금방식이 연속적으로 도금하는 롤투롤 연속도금방식으로 전환되고 있다. 반도체 부품들이 초소형으로 제조되는 경향에 따라 이들을 위한 기판도 점점 초박판으로 제조되는 추세이다. 특히 초박판인 20 미크론 이하의 피도금체 자재를 롤투롤 도금장치에 의해 이송하면서 도금할 경우, 도금처리조에서 피도금체 제품이 흔들리고 꺽임 발생으로 인해 도금두께 편차가 발생이 된다.

또한, 도금 효율을 높이기 위해 보면 도금액의 샤워(토출)를 많게 하여야 도금생산 속도를 높여 생산량을 늘릴 수 있으나. 초박판인 경우에는 위와 같은 흔들림 문제 때문에 도금액의 토출 압력을 약하게 하여 속도를 낮춰 적정 생산량을 줄여서 생산을 하고 있는 실정이다.

롤투롤(roll to roll) 연속형 도금장치의 도금처리조는 일정한 길이로 구성되어 있으며 도금 처리조 내에서는 흠집이 없는 균일한 도금을 위해 가능하면 피도금체 재료를 접촉하지 않은 상태로 이송을 하는 것이 바람직하다.

도 1은 일반적인 롤투롤 도금처리조의 구성을 도시한 것이다.

도 2는 일반적인 도금처리조의 도금액 토출파이프의 구조를 도시한 것이다.

도 1, 2를 참조하면, 도금처리조(20) 내에는 피도금체(40), 상기 피도금체(40)의 이동 방향을 따라서 피도금체(40)의 양측에서 도금액의 교반을 위해 액중에서 도금액을 분사하는 토출구(29) 또는 토출구 노즐(28)과 연결된 토출 파이프(23)를 포함하는 도금액 토출장치와 도금처리조(20) 내에 전류를 공급하기 위한 애노드 전극판(24)이 일정 간격으로 설치된다. 상기 피도금체(40)는 복수의 클립(10)으로 상부를 지지하고 캐소드 전극이 연결된다.

도금처리조(20)는 피도금체(40)의 이동 방향을 따라서 전후로 기다란 형상으로 형성되며, 캐소드 전원(-)과 연결된 클립(10)에 매달린 피도금체(40)가 도금액이 침지된 상태로 이송되는 중에 수류 진동 및 도금액의 상, 하, 좌, 우의 교반 수류(90) 작용으로 인해 피도금체(40)가 좌우로 흔들리거나 꺾이는 현상이 발생하게 된다. 도금 공정 중에 유량계를 부탁하여 용액의 분사량을 균일하게 관리하여도 피도금체의 이동 및 용액 교반에 의한 진동 등으로 인해 여전히 흔들림의 문제점을 가지게 된다. 이렇게 피도금체(40)가 흔들리게 되면 피도금체(40)의 상부와 하부에 도금두께 편차가 발생하게 되고, 표면이 손상되어 품질불량의 문제점이 발생된다.

이러한 문제점을 보완하기 위해서는 상부만 파지하던 방법에 더하여 피도금체의 제품 하부를 파지하는 방법을 적용하는 방법도 연구되었다. 이러한 기구적인 파지 방법은 파지부분에 표면 거침 현상이 발생될 수 있다. 또한 기구적인 파지 방법은 초기 동작단계에서는 안정적인 반송이 될 수 있으나, 일정 기간이 지나면 구동부에 기구적인 연신율 변화에 의한 상, 하부 구동편차가 발생되어 제품이 구겨지거나 끊어지는 문제가 발생될 수 있다.

또한, 이러한 도금처리조 내에서 흔들림을 방지 하기 위해 피도금체의 양측에 가이드롤러를 설치하여 가이드 하는 방법이 제안되었으나, 이는 피도금체 제품표면에 접촉으로 인하여 표면 거침이나 표면 긁힘 등의 불량이 발생되곤 하는 문제점이 있다.

또한, 대한민국 등록특허 10-1917848 및 10-1891023호에서는 하부에 석션 흡입구에 의해 피도금체의 하부를 당기도록 함으로서, 피도금체의 하부 측의 움직임을 방지하는 구성을 개시하고 있다. 그러나, 위 선행기술들은 피도금체의 수직 길이가 긴 경우에는 길이에 따라 흔들림이 발생될 수 있어서 모든 제품에 적용할 수 없는 문제점에 있다.

대한민국 등록특허 10-1917848호 대한민국 등록특허 10-1891023호

본 발명의 목적은 도금처리조에서 도금 진행 중 피도금체에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 도금액 분사에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 방지할 수 있는 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 도금장치는 도금장치의 도금처리조에 수직으로 세워서 수평으로 이동되면서 표면이 도금되는 피도금체 워크; 상기 피도금체 워크의 표면으로부터 제1간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 토출구를 포함하며, 상기 피도금체 워크의 진행방향 따라 일정 간격으로 배열, 설치되어 도금액 중에 유입 도금액을 분사하는 복수의 도금액 토출장치; 상기 도금액 토출장치가 설치된 배열의 중간 사이에 설치되며, 상기 피도금체 워크 표면으로부터 상기 제1간극 보다 적은 제2간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 샤워 분사구를 포함하며, 상기 피도금체 워크 표면에 접촉하지 않은 플로팅 상태에서 상기 피도금체 워크를 유입 도금액의 샤워 압력으로 지지하여 주는 플로팅 지지 샤워장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도금장치에서 제1극은 30 ~ 50mm이고, 상기 제2간극은 15 ~ 25mm인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 하나의 플로팅 지지 샤워장치는 5~30ℓ/min의 도금액이 분출하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플로팅 지지 샤워장치는 상기 도금액 토출장치의 4~6개의 설치위치 사이 마다 설치하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도금액 토출장치는 상기 피도금체 워크의 진행방향 따라 2~ 4 cm 간격으로 배열, 설치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플로팅 지지 샤워장치는 수직형 샤워도금액 유입관; 상기 샤워도금액 유입관의 전방으로 돌출되고, 상기 샤워도금액 유입관의 종방향을 따라 내부가 연결되며 사각 육면체 형상으로 형성된 사각 가이드 구조체; 및 상기 사각 가이드 구조체의 전면에 일정 간격의 수직 배열로 형성된 샤워 분사구; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 샤워 분사구는 수직 방향으로 복수 열로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 샤워 분사구는 수직 방향으로 1열, 2열이 번갈아 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플로팅 지지 샤워장치의 샤워도금액 유입관은 상기 도금액 토출장치의 유입 토출관과 동일한 수평선 상에 배열되어 설치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도금장치는 상기 도금처리조의 상부에서 상기 도금처리조의 길이 방향으로 이송하는 클립에 의해서 상기 피도금체 워크의 상단부만 파지한 상태에서 이송되는 것을 특징으로 한다.

도금처리조에서 도금처리 진행 중에 피도금체 워크에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 토출액에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 피도금체에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 토출액에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 방지함으로써, 종래 하부 파지 및 가이드 롤러 등으로 가이드 하는 방법에 비하여 도금 효율을 높일 수 있으며, 피도금체 워크 제품표면에 접촉으로 인하여 표면 거침이나 표면 긁힘 등의 불량을 줄일 수 있다.

도 1은 일반적인 롤투롤 도금처리조의 구성을 도시한 것이다.
도 2는 일반적인 도금처리조의 도금액 토출파이프의 구조를 도시한 것이다.
수직 연속형 도금장치에서 도금공정을 수행하는 장치에 대한 일 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 단면 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 측면 구조를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 구조를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치의 도금액 토출장치의 예를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 단면 구조를 도시한 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하 본 발명의 구현에 따른 도금장치에 대하여 일 실시 예를 통하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 일 실시 예에서는 이와 같은 종래의 피도금체 워크가 도금 공정 중에 흔들리는 문제점을 해결하기 위해 도금처리조 내의 도금액 중에서 도금액을 분사하는 도금액 토출장치 중간에 피도금체에 접촉하지 않은 상태에서 피도금체를 샤워 압력으로 지지하여주는 플로팅 지지 샤워장치를 설치하는 것을 특징으로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 단면 구조를 도시한 것이다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 측면 구조를 도시한 것이다.

도 3 내지 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치는 도금처리조(200), 상기 도금처리조(200)에 수직으로 세워서 수평으로 이동되면서 표면이 도금되는 피도금체 워크(140), 상기 도금처리조(200)의 상부에서 피도금체 워크(140)의 상단부를 지지하여 길이 방향으로 이송하는 클립(110), 상기 피도금체 워크(140)의 표면으로부터 제1간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 토출구(129)를 포함하며, 상기 피도금체 워크(140)의 진행방향 따라 일정 간격으로 배열, 설치되어 도금액 중에 유입 도금액을 분사하는 복수의 도금액 토출장치(120), 상기 도금액 토출장치(120)의 일정 배열의 중간 사이에 설치되며, 상기 피도금체 워크(140) 표면의 양측에 상기 제1간극 보다 적은 제2간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)를 포함하며, 상기 피도금체 워크(140) 표면에 접촉하지 않은 플로팅 상태에서 상기 피도금체 워크(140)를 유입 도금액의 샤워 압력으로 지지하여 주는 플로팅 지지 샤워장치(130)를 포함한다.

또한, 상기 도금장치는 상기 도금처리조(200) 내에서 상기 도금액 토출장치(120)와 도금처리조(200)의 벽면 사이에는 양측에 일정 간격으로 배치된 양극 전극판(170)이 형성된다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치는 상기 도금처리조(200)의 상부에서 상기 도금처리조(200)의 길이 방향으로 이송하는 클립(110)에 의해서 피도금체 워크(140)의 상단부만 파지한 상태에서 이송되는 것을 특징으로 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 구조를 도시한 것이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)는 수직형 샤워도금액 유입관(131), 상기 샤워도금액 유입관(131)의 전방으로 돌출되고, 상기 샤워도금액 유입관(131)의 종방향을 따라 내부가 연결되며 사각 육면체 형상으로 형성된 사각 가이드 구조체(132) 및 상기 사각 가이드 구조체(132)의 전면에 일정 간격의 수직 배열로 형성된 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)을 포함한다. 상기 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n) 피도금체 워크(140) 표면의 양측에서 동일한 제2간극으로 설치된다.

상기 샤워 분사구의 수직 배열은 일렬, 2열, 3열 및 1열-2열을 번갈아 일정 배열 간격의 수직으로 형성한 것을 특징으로 한다.

다양한 실험결과, 한 열로 피도금체 워크(140) 표면의 양측을 샤워하여 플로팅 지지하는 것보다 2~3열로 피도금체 워크(140) 표면의 양측을 샤워하여 플로팅 지지하면 넓은 면적의 압력 전달이 가능하여 보다 안정적으로 피도금체 워크(140)를 지지할 수 있는 것으로 분석되었다.

일반적으로 원형관인 파이프의 경계면 꼭지점에서 분사홀을 복수 열로 가공하여 사용하게 되면, 피도금체 워크까지의 간격을 모두 동일하게 유지하도록 맞추어 제작하는 것에 공정비용이 많이 소요되며, 맞추기가 쉽지가 않다.

그러나 본 발명의 일 실시 예와 같이 파이프에 사각 가이드 구조체(132)의 돌출구조 형상을 만들면 제품과의 거리를 동일하게 유지하면서 홀 가공을 2개 또는 3개 열까지 가공이 용이하게 된다. 이렇게 사각 가이드 구조체(132)의 돌출구조 형상에 의해 2~3열로 플로팅 지지하게 함으로써, 넓은 면적의 플로팅이 가능하여 보다 안정적으로 피도금체 워크(140)를 지지할 수 있는 플로팅 지지효과를 얻을 수 있다.

또한, 상기 가이드 구조체(132)에 의해 서로 다른 간극 차이에도 불구하고 상기 플로팅 지지 샤워장치(130)의 샤워도금액 유입관(131)과 도금액 토출장치(120)의 유입 토출관(161)을 동일한 수평선 상에 배열되어 설치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)는 피도금체 워크(140) 표면과 플로팅 간격인 제2간극은 15 ~ 25mm로 이격되어 설치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 하나의 플로팅 지지 샤워장치(130)는 도금액 공급 및 피도금체 워크(140)의 지지 압력을 위해 5~30ℓ/min의 도금액이 분출하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 돌출된 가이드 구조체(132)의 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)에서 분사되는 분사 도금액에 의해 피도금체 워크(140)의 표면에 잔잔하게 분사되어 도금액을 공급하면서 수막을 형성한다. 또한, 피도금체 워크(140)의 양측의 좁은 틈새에서 분사되는 상기 샤워 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)에서 분사되는 분사도금액이 잔잔하게 분사되는 수평 샤워 압력(180)에 의해 피도금체 워크(140)는 꺾이거나 흔들림이 없이 수직 위치를 유지하면서 진행방향으로 이동될 수 있다.

피도금체 워크(140)와 분사구의 제2간극이 15mm보다 작으면, 좁은 범위에 분출된 도금액이 집중되어, 분사구와 피도금체 워크 사이의 도금액이 빠져나갈 곳이 없어진다. 도금액이 빠져나갈 곳이 없으면, 분사구로 분사되는 도금액이 워크와 접촉되는 것의 저해 원인이 되어, 분사류(流)의 주위에 생기는 부압 영역에 피도금체 워크가 흡착되는 현상도 생길 수 있다.

또한, 피도금체 워크(140)의 표면과 분사구의 제2간극이 25mm보다 커지면, 피도금체 워크의 표면에 이르는 수평 샤워 압력이 약해지면서 상, 하, 좌, 우로 흐르는 교반 수류가 발생되어 좌, 우 흔들림이 발생할 수 있다.

또한, 도금장치에서 모든 도금액 토출장치를 플로팅 지지 샤워장치(130)의 구조로 설치하면, 흔들림은 방지할 수 있으나, 교반 및 도금 속도가 떨어져서 전체적으로 도금 효율이 낮아지게 된다.

다양한 시뮬레이션 결과, 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치는 피도금체 워크(140) 표면의 양측에 도금액 공급 및 교반을 위한 도금액 토출장치(120)를 일정 간격으로 피도금체의 이송방향에 따라 설치하되, 4~6개의 도금액 토출장치(120) 설치위치 사이마다 하나의 플로팅 지지 샤워장치(130)를 설치하는 것이 도금 효율을 유지하면서 흔들림을 방지할 수 있는 것으로 분석되었다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 도금장치는 피도금체 워크(140)의 양측에 2~4cm 간격으로 도금액 토출장치를 설치하되, 5개의 도금액 토출장치의 설치 위치 사이 마다 플로팅 지지 샤워장치(130)를 하나씩 설치하는 것을 특징으로 한다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치의 도금액 토출장치의 예를 도시한 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130)의 샤워도금액 유입관(131)은 상기 도금액 토출장치(120)의 수직형 유입 토출관(161)과 동일한 수평선 상에 설치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금액 토출장치(120)는 유입도금액을 분사하는 토출구(169) 및 상기 토출구(169)와 연결된 수직형 유입 토출관(161)을 포함한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금액 토출장치(120)는 수직형 유입 토출관(161)의 토출구(169)는 분사용 노즐이 형성된 노즐타입 또는 수직형 유입 토출관(161)에 분사용 홀이 형성된 홀 타입으로 형성한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금액 토출장치(120)는 도금액 공급 및 도금액 교반을 위해 피도금체 워크(140)의 진행방향으로 피도금체 워크(140)의 크기에 따라 1~5cm 간격으로 배열되어 설치된다. 상기 설치 간격은 피도금체 워크(140)의 크기에 따라 변경 설치될 수 있으며 바람직한 설치 간격은 2~ 4cm인 것을 특징으로 한다. 도금액 토출장치(120)의 토출구(169)는 피도금체 워크(140)의 표면과 도금액 공급 및 교반 조건을 위해 30~50mm의 제1간극으로 이격되어 설치된다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도금장치에 플로팅 지지 샤워장치를 설치한 단면 구조를 도시한 것이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치((130a)는 도 5의 플로팅 지지 샤워장치((130a)의 구조에서 사각 가이드 구조체(132)를 제외하고, 사각 가이드 구조체(132)의 돌출 길이에 해당하는 만큼 피도금체 워크(140)의 표면과 근접하여 수직형 샤워도금액 유입관(131)을 설치한 것을 특징으로 한다.

이에 따라 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 플로팅 지지 샤워장치(130a)에서 수직형 샤워도금액 유입관(131)의 분사구(133-1, 133-2, 133-3, 133-n)는 피도금체 워크와의 제2간극을 15~25mm로 이격되어 설치된다.

즉, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도금장치에서는 플로팅 지지 샤워장치((130a)에서 수직형 샤워도금액 유입관(131)은 상기 도금액 토출장치(120)의 수직형 유입 토출관(121) 보다 피도금체 워크 측으로 더 근접되도록 돌출되어 설치된다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 도금장치는 도금처리조(210) 내의 도금액의 균일한 함량 유지를 위해 상기 플로팅 지지 샤워장치(130) 및 도금액 토출장치(123)에서 배출되는 도금액을 동일한 유량으로 배출되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플로팅 지지 샤워장치(130) 및 도금액 토출장치(120) 재질은 도금액에 견딜 수 있는 금속이나 수지계열 재료로 제조된다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 도금처리조에서 도금처리 진행 중에 피도금체에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 분사되는 도금액의 수평 샤워 압력에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 피도금체에 직접적인 접촉을 하지 않으면서 분사되는 도금액에 의해 피도금체의 좌, 우 흔들림을 방지함으로써, 종래 하부 파지 및 가이드 롤러 등으로 가이드 하는 방법에 비하여 피도금체 제품표면에 접촉으로 인하여 표면 거침이나 표면 긁힘 등의 불량을 줄일 수 있다.

110: 클립
120: 도금액 토출장치
161: 유입 토출관
169: 토출구
130, 130a: 플로팅 지지 샤워장치
131: 샤워도금액 유입관
132: 사각 가이드 구조체
133-1, 133-2, 133-3: 분사구
140: 피도금체 워크
170: 양극 전극판
200: 도금처리조

Claims (10)

1. 도금장치에 있어서,
   상기 도금장치는,
   상기 도금장치의 도금처리조에 수직으로 세워서 수평으로 이동되면서 표면이 도금되는 피도금체 워크;
   상기 피도금체 워크의 표면으로부터 제1간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 토출구를 포함하며, 상기 피도금체 워크의 진행방향 따라 일정 간격으로 배열, 설치되어 도금액 중에 유입 도금액을 분사하는 복수의 도금액 토출장치; 및
   상기 도금액 토출장치가 설치된 배열의 중간 사이에 설치되며, 상기 피도금체 워크 표면으로부터 상기 제1간극 보다 적은 제2간극을 가지고 양측의 수직 방향으로 형성된 복수의 샤워 분사구를 포함하며, 상기 피도금체 워크 표면에 접촉하지 않은 플로팅 상태에서 상기 피도금체 워크를 유입 도금액의 샤워 압력으로 지지하여 주는 플로팅 지지 샤워장치; 를 포함하며,
   상기 플로팅 지지 샤워장치는,
   수직형 샤워도금액 유입관;
   상기 샤워도금액 유입관의 전방으로 돌출되고, 상기 샤워도금액 유입관의 종방향을 따라 내부가 연결되며 사각 육면체 형상으로 형성된 사각 가이드 구조체; 및, 상기 사각 가이드 구조체의 전면에 일정 간격의 수직 배열로 형성된 샤워 분사구; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1간극은 30~50mm이고, 상기 제2간극은 15~25mm인 것을 특징으로 하는 도금장치.
3. 제1항에 있어서,,
   상기 하나의 플로팅 지지 샤워장치는 5~30ℓ/min의 도금액이 분출하는 것을 특징으로 하는 도금장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 플로팅 지지 샤워장치는 상기 도금액 토출장치의 4~6개의 설치위치 사이마다 설치하는 것을 특징으로 하는 도금장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 도금액 토출장치는 상기 피도금체 워크의 진행방향에 따라 2~ 4cm 간격으로 배열, 설치되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,
   상기 샤워 분사구는 수직 방향으로 복수 열로 형성된 것을 특징으로 하는 도금장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 샤워 분사구는 수직 방향으로 1열, 2열이 번갈아 형성된 것을 특징으로 하는 도금장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 플로팅 지지 샤워장치의 샤워도금액 유입관은 상기 도금액 토출장치의 유입 토출관과 동일한 수평선 상에 배열되어 설치되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 도금장치는 상기 도금처리조의 상부에서 상기 도금처리조의 길이 방향으로 이송하는 클립에 의해서 상기 피도금체 워크의 상단부만 파지한 상태에서 이송되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
    

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