JP5333092B2 - ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 - Google Patents
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Description
昇降機構により昇降可能な基板保持ホルダで、複数の前記基板を垂直かつ互いに平行に保持し、かつ基板上部に所定距離を隔てて配置された平板状の仕切り板とともに、前記処理槽上部からエッチング液へ浸漬および引揚し、
前記処理槽は略直方体の形状であり、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かって側面と垂直方向にエッチング液を流動させており、前記基板と処理槽内エッチング液面との間に水平に前記仕切り板が設けられたことを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置としたものである。
図1は、本発明によるビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置の第1の実施形態を示す概略の構成図である。図1に示すように、表面粗化装置は、エッチング液1を満たす高さH、幅W、長さLの略直方体の処理槽2、基板3の絶縁層表面を粗化した処理済みエッチング液を排出する排出口8、排出管路81、オーバーフロー槽82、電解再生槽6、再生後のエッチング液を供給する供給パイプ5、供給管路51、循環供給ポンプ91を備えている。
2・・・処理槽
3・・・基板
5・・・供給パイプ
6・・・電解再生槽
8・・・排出口
A・・・供給パイプ側の整流部材
B・・・排出口側の整流部材
Area2・・・基板と基板に対面する処理槽側面で形成される流路の断面
Area4・・・基板と処理槽底面で形成される流路の断面
11・・・基板支持ホルダ
12・・・エッチング液面
51・・・供給管路
81・・・排出管路
82・・・オーバーフロー槽
91・・・循環供給ポンプ
100・・・昇降機構
110・・・仕切り板
Claims (2)
- 処理槽内で基板の絶縁層の表面を粗化した処理済みエッチング液を、排出口から管路を通して電解再生槽内に導いて再生し、再生後のエッチング液を、管路を通して供給口から前記処理槽内に戻し、エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、
昇降機構により昇降可能な基板保持ホルダで、複数の前記基板を垂直かつ互いに平行に保持し、かつ基板上部に所定距離を隔てて配置された平板状の仕切り板とともに、前記処理槽上部からエッチング液へ浸漬および引揚し、
前記処理槽は略直方体の形状であり、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かって側面と垂直方向にエッチング液を流動させており、前記基板と処理槽内エッチング液面との間に水平に前記仕切り板が設けられたことを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 - 請求項1記載のビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置において、前記仕切り板は、前記基板に平行な1本の水平軸を中心に回動可能に前記基板保持ホルダに取り付けられていることを特徴とした、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。
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