JP3220470U

JP3220470U - 樹脂フィルムの湿式処理装置

Info

Publication number: JP3220470U
Application number: JP2018005067U
Authority: JP
Inventors: 誠高徳; 弥一郎中丸; 康毅橋本; 秀夫吉岡
Original assignee: CHUO KIKAI CO., LTD; JCU Corp
Current assignee: CHUO KIKAI CO., LTD; JCU Corp
Priority date: 2018-12-26
Filing date: 2018-12-26
Publication date: 2019-03-07
Anticipated expiration: 2028-12-26
Also published as: CN111441040A

Abstract

【課題】表面からのめっき触媒の脱落、めっき液に含まれる安定化剤の異常吸着を抑制することで、均一な金属皮膜の形成を促進させる樹脂フィルムの湿式処理装置を提供する。
【解決手段】内部に処理液を貯留し処理液中に樹脂フィルムを通過させる処理槽１１と、処理槽１１の樹脂フィルムの導入側と樹脂フィルムの排出側に、処理槽１１内に貯留された処理液の液面より高い位置にそれぞれ設けられる一対の搬送部材と、一対の搬送部材の間に該搬送部材よりも低い位置に配設され、その周面には処理液を当該周面から噴出させる複数の孔２１を設け、該孔２１からの噴流により処理液中で非接触に樹脂フィルムを該周面に沿って方向転換させる噴流ユニット１７と、処理槽１１よりも高い位置に配設され処理液供給管２３を介して噴流ユニット１７に処理液を供給するヘッドタンク２７と、処理槽１１の樹脂フィルムの導入側に設けられた処理液活性化槽４０と、処理槽１１の底部近傍に設けられた底部排液部５０とを備える。
【選択図】図１

Description

本考案は、ウェブ状の樹脂フィルムを所定の処理液に浸漬することで所定の処理を樹脂フィルム面に施す樹脂フィルムの湿式処理装置に関し、特に、無電解めっき法を用いた湿式処理装置に関するものである。

無電解めっき法は、金属イオンと還元剤とが共存する処理液を用い、還元剤の酸化反応で遊離する電子によって金属イオンを還元することで被処理体の表面上に金属皮膜を析出させる方法である。無電解めっき法は、ガラス、プラスチック、セラミックス等のような非導電性素材にも成膜が可能であり、また、複雑な形状を有する被処理体に対しても適用可能であるため、例えば、薄くて折り曲げ可能なフレキシブル回路基板、特に、フィルム上に金属皮膜を形成したメタライズタイプのフレキシブル銅張積層板への応用が期待されている。

本考案者らは、一般的な無電解めっき法を用いた処理装置において、非常に薄くて取り扱いが困難とされる１２．５μｍ厚みのポリイミドフィルム等のウェブ状の樹脂フィルムに対しても良好な金属皮膜を形成することが可能な樹脂フィルムの湿式処理装置を提案している（特許文献１参照）。

国際公開公報ＷＯ２０１７／１２２２２９

図９は、従来技術である特許文献１に係る湿式処理装置１００の概略を説明する構成図である。湿式処理装置１００は、ポリイミドフィルム等のウェブ状の樹脂フィルム１１０を搬送しながら、めっき液を貯留した処理槽１０１においてめっき処理を行う装置である。湿式処理装置１００は、処理槽１０１の樹脂フィルム１１０の導入側に設けられた導入ローラ１０２と排出側に設けられた排出ローラ１０３とにより樹脂フィルム１１０を連続的に搬送し、処理槽１０１の内部において、一度下がって再度上昇する搬送経路を取る、いわゆるアップダウン搬送方式を採用している。そして、これらの導入ローラ１０２及び排出ローラ１０３よりも低い位置には、めっき液中で非接触に樹脂フィルム１１０を周面１０５に沿って方向転換させる噴流ユニット１０４が配設されている。

噴流ユニット１０４の底側の円筒形状に形成された周面１０５には、めっき液供給管１０６を介して接続されたヘッドタンク１０７から供給されためっき液を所定の液圧をもって噴出させる孔が複数形成されている。処理槽１０１内を連続的に搬送される樹脂フィルム１１０は、当該孔から噴出されるめっき液の圧力によって、噴流ユニット１０４とは非接触に搬送されることになるため、薄い樹脂フィルムが傷ついたり、或いは破断する恐れがない。したがって、特許文献１に係る湿式処理装置によれば、従来のバッチ方式の処理装置に比べ生産性が高く、高品質の金属皮膜が施された樹脂フィルムを提供することができる。

しかしながら、上記湿式処理装置において、パラジウム等のめっき触媒を表面に吸着させたＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）用途の樹脂フィルムに対して無電解ニッケルめっき処理を施した際、樹脂フィルムに対するめっき液の液当たりが強いと、特に、ＴＨ（スルーホール）回りや、樹脂フィルムのエッジ部分に係るスプロケットホール等において、めっき未析出、所謂、かじりが発生する場合がある。かじりの発生要因としては、樹脂フィルム表面からのパラジウム等のめっき触媒の脱落、めっき液に含まれる安定化剤の異常吸着等が考えられる。

装飾用ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂等に対する一般的な無電解めっき処理では、めっき触媒付与後の樹脂をめっき液に浸漬させ、３０秒〜１分間静止後、めっき反応に伴う水素ガスの発生が激しくなった段階で、例えば、エアー攪拌や揺動を与えることで、均一な金属被膜の形成がなされていることを鑑みると、特許文献１に係る湿式処理装置を用いた無電解めっき処理工程においても、めっき触媒付与後の樹脂フィルムをめっき液に浸漬させ、３０秒〜１分間静止させる工程を設けることが好ましいが、当該湿式処理装置は、ロールツウロール方式による連続処理により無電解めっき処理を行うため、３０秒〜１分間の静止時間を設けるのは事実上困難である。

本考案はこのような実状に鑑みてなされたものであり、本考案の課題は、ロールツウロール方式による連続処理により無電解めっき処理をウェブ状の樹脂フィルムに対して行う湿式処理装置において、樹脂フィルム表面からのめっき触媒の脱落、めっき液に含まれる安定化剤の異常吸着を抑制することで、均一な金属皮膜の形成を促進させることが可能な樹脂フィルムの湿式処理装置を提供することである。

本考案者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、活性化されためっき液を処理槽入口側から供給すると共に、処理槽の底部近傍に設けられた底部排液部からめっき液を排液することで、樹脂フィルムの搬送（進行）方向にめっき液の流れを整流することにより、上記課題を解決することができることを見出し、本考案を完成するに至った。

すなわち、本考案は、めっき触媒を表面に吸着させたウェブ状の樹脂フィルムを所定の処理液に浸漬することで、被膜処理を前記樹脂フィルム面に施す樹脂フィルムの湿式処理装置であって、内部に前記処理液を貯留し前記処理液中に前記樹脂フィルムを通過させる処理槽と、前記処理槽の前記樹脂フィルムの導入側と前記樹脂フィルムの排出側に、前記処理槽内に貯留された前記処理液の液面より高い位置にそれぞれ設けられる一対の搬送部材と、一対の前記搬送部材の間に該搬送部材よりも低い位置に配設され、その周面には前記処理液を当該周面から噴出させる複数の孔を設け、該孔からの噴流により前記処理液中で非接触に前記樹脂フィルムを該周面に沿って方向転換させる噴流ユニットと、前記処理槽よりも高い位置に配設され処理液供給管を介して前記噴流ユニットに前記処理液を供給するヘッドタンクと、前記処理槽の前記樹脂フィルムの導入側に設けられた処理液活性化槽と、前記処理槽の底部近傍に設けられた底部排液部とを備えることを特徴としている。

本考案によれば、ロールツウロール方式による連続処理により無電解めっき処理をウェブ状の樹脂フィルムに対して行う湿式処理装置において、樹脂フィルム表面からのめっき触媒の脱落、めっき液に含まれる安定化剤の異常吸着を抑制することで、均一な金属皮膜の形成を促進させることが可能な樹脂フィルムの湿式処理装置を提供することができる。

本実施形態に係るめっき装置１０の概略を説明する構成図である。図１における２−２’線断面図である。図１における３−３’線断面図である。検証に用いたモデルめっき装置の構成を説明する図である。図４で説明したモデルめっき装置を用いた検証結果を表した図である。本実施形態に係る第１の変形例を説明する図である。本実施形態に係る第２の変形例を説明する図である。本実施形態に係る第３の変形例を説明する図である。従来技術である特許文献１に係る湿式処理装置１００の概略を説明する構成図である。

本考案の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本考案は、以下の記述に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、図面は模式的なものであり、各寸法等は現実なものと異なることがある。具体的な寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは無論である。

本実施形態では、例えば、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルム上に導電層としての銅層が形成されたフレキシブル銅張積層板を製造するラインに設けられ、無電解めっき法によってシード層となるニッケル薄膜を形成する装置を一例として説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る湿式処理装置としてのめっき装置１０は、ウェブ状のポリイミドフィルムなどの樹脂フィルム２０を搬送しながら、処理液としてのめっき液を用いてめっき処理を行う装置であり、樹脂フィルム２０を搬送方向に垂直な方向が水平方向となるように連続的に搬送し、処理槽１１の内部では、フィルム進行方向ＭＤで示すように、一度下がって再度上昇する搬送経路を取る、いわゆるアップダウン搬送方式を採用する。このようにめっき液中を通過する際に、水平ではなく上下方向に振られることで、めっき液中で発生して樹脂フィルム２０の表面に被着するような気泡はめっき液内で樹脂フィルム２０の表面から外れることになり、金属薄膜をめっきにより形成する際には、気泡による悪影響を最小限に抑えることができる上、製造ライン全体の占有面積も小さくすることができる。

めっき装置１０は、樹脂フィルム２０にめっき液を浸漬するため、内部にめっき液を貯留しそのめっき液中に樹脂フィルム２０を通過させる処理槽１１を有し、その処理槽１１の樹脂フィルム２０の導入側と樹脂フィルム２０の排出側に、処理槽１１内に貯留されためっき液の液面より高い位置にそれぞれ設けられる一対の搬送部材である導入ローラ１３と排出ローラ１５を有している。これら導入ローラ１３と排出ローラ１５の間で、導入ローラ１３と排出ローラ１５よりも低い位置には、めっき液中で非接触に樹脂フィルム２０を該周面１９に沿って方向転換させる噴流ユニット１７が配設されている。

噴流ユニット１７は、底側が円筒形状であり、上側が矩形形状の内部が中空とされる部材であり、例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの樹脂を加工して形成される。また、噴流ユニット１７は、樹脂フィルム２０の幅方向には、樹脂フィルム２０の幅よりは広い寸法となるように設けられている。噴流ユニット１７は、例えば、幅方向の端部で処理槽１１に固定されるが、処理槽１１に対して着脱式とすることもでき、固定式ではなく処理槽１１内で移動できる構造とすることも可能であり、処理槽１１の上部より吊り下げて支持するような機構であっても良い。噴流ユニット１７の底側の円筒形状の周面１９には、めっき液を当該周面１９から噴出させる複数の孔２１が形成されており、この孔２１から噴出されるめっき液の圧力によって、搬送される樹脂フィルム２０は噴流ユニット１７とは非接触に搬送される。孔２１は、噴流ユニット１７の底側の円筒形状の周面１９に、例えば並んで配列され周面１９の構成板を貫通する貫通孔であり、同じ径の孔２１を複数設けてもよく、異なる径の孔２１を混在させることも可能である。噴流ユニット１７の構成、特に、周面１９上における孔２１の設置角度の具体例等については、国際公開公報ＷＯ２０１７／１２２２２９に開示されている。

噴流ユニット１７には、処理液供給管としてのめっき液供給管２３が接続されており、このめっき液供給管２３を介して供給されためっき液が処理槽１１内に所定の液圧を以て噴流ユニット１７から噴出される。なお、めっき供給管２３の周回には、樹脂フィルム２０の幅方向に延在して容積ダミー部材２５が設けられている。容積ダミー部材２５は、めっき液量を可能な限り減らすための部材であり、例えばＰＶＣ等などの樹脂を加工して形成することができる。めっき液供給管２３の下端には、樹脂フィルム２０を非接触に搬送するための噴流ユニット１７が接続されるが、めっき液供給管２３の上端には、ヘッドタンク２７が、処理槽１０よりも高い位置で配設される。ヘッドタンク２７は、ポンプ２９によって供給されためっき液を一時的に貯留して噴流ユニット１７に対して供給する槽であり、ポンプ２９の稼働に起因するめっき液の脈動を噴流ユニット１７に対しては抑えることができる。ヘッドタンク２７と噴流ユニット１７を接続するめっき液供給管２３は、流量計３１とバルブ３３が設けられており、バルブ３３を操作することでヘッドタンク２７から噴流ユニット１７に供給されるめっき液の流量を調整することができ、その流量は流量計３１によってモニターされる。ヘッドタンク２７からは、めっき液の自重落下により、噴流ユニット１７から処理槽１１内にめっき液が噴出される。樹脂フィルム２０を安定して非接触に搬送するためには、めっき液供給管２３の途中に設けられるバルブ３３の制御も有効であり、噴出ユニット１７からのめっき液の角度調整も有効である。また、噴流ユニット１７の周面１９に形成されている孔２１のサイズを周知の方法で制御することでも良く、さらにはヘッドタンク２７の高さを調整する方法でも良い。

貯槽３５のめっき液はバルブ３７を介してポンプ２９が汲み上げる構造とされ、ポンプ２９で汲み上げられためっき液はヘッドタンク２７に供給される。ヘッドタンク２７の底部には、ドレインバルブ３９が設けられており、ドレインバルブ３９を開くことで、ヘッドタンク２７のめっき液を貯槽３５に戻すことができる。

処理槽１１は、樹脂フィルム２０の搬送のために上側が開口した矩形状の構造を有しており、樹脂フィルム２０の導入側には、処理液活性化槽としてのダミー板ボックス４０が設けられている。ここで、図２を用いて本実施形態に係るダミー板ボックス４０の構成について説明する。図２は、図１における２−２’線断面図であり、図１中Ｙ軸方向で示す処理槽１１上側方向から見た図である。図２に示すように、ダミー板ボックス４０は、ダミー板４１を複数枚収容可能となるように上側が開口した矩形状に形成されている。図２では、４枚のダミー板４１を収容する２つのダミー板ボックス４０が処理槽１１を挟むように設けられた例を示している。なお、図２で示される矢印は、めっき液の流れを示している。ダミー板４１は、めっき液の活性化、例えば、めっき反応初期段階における原子状水素の発生を促し、無電解めっき反応における浴負荷を好適な範囲（１〜２ｄｍ^２／Ｌ）に維持する働きを担うが、その材質、形状、サイズ、数量（枚数）等はめっき反応に使用するめっき液の組成、めっき液量、めっき液流速、処理槽１１容積、めっき反応温度等に応じて適宜変更することが可能である。例えば、ダミー板４１として、フレキシブルで、耐熱性で、耐薬品性に優れるポリイミド樹脂フィルム面を表面改質させたものを用いることができる。具体的には、アルカリ湿式改質法でポリイミド樹脂フィルム表面にポリアミック酸改質層を形成させる。次いで、パラジウム系触媒で、その表面にパラジウムイオンを吸着させた後、還元処理させて、吸着パラジウムイオンを還元金属化させてなる親水性の表面改質層とする。このようにしてパラジウムを担持させたポリイミド樹脂フィルムを所定のサイズに裁断し、例えば、ＰＶＣ製の枠治具に固定したものをダミー板４１として用いることができる。なお、本考案において、浴負荷とは、めっき液１Ｌ当たりのめっき面積（ｄｍ^２）を言うものとする。

再び図１に戻り、処理槽１１の底部近傍の２ヶ所には、めっき液を所定の液圧で処理槽１１外部に排液する底部排液部５０が設けられている。処理槽１１内のめっき液の大部分は、図１中矢印で示すめっき液流れＦを形成するが、一部のめっき液は、ヘッドタンク２７から供給されるめっき液の液圧によって処理槽１１外部に排液される。排液されためっき液は、ポンプ５１によって汲み上げられることにより回収され、再度ダミー板ボックス４０に供給されるか又は系外に排液される。

図３は、図１における３−３’線断面図であり、図１中矢印Ｘ軸方向で示す処理槽１１側面側から見た図である。図３に示すように、めっき液の一部は底部排液部５０を介して処理槽１１外部に排出される。一方、噴流ユニット１７から噴出されためっき液は、樹脂フィルム２０に衝突後、図中破線矢印で示す噴流めっき液流れＵＦを形成するが、その一部は、噴流ユニット１７と樹脂フィルム２０との間又は噴流ユニット１７と容積ダミー部材２５との間を流れ、排めっき流れＥＦとして処理槽１１外部に排出される。このように、処理槽１１の底部近傍に底部排液部５０を設けることにより、ダミー板ボックス４０から供給されためっき液のめっき液流れＦを樹脂フィルム２０の進行方向ＭＤと同一方向とすることができ、めっき析出性の向上を図ることができる。

図４及び図５は、めっき反応初期段階において、めっき液のめっき液流れＦを樹脂フィルム２０の進行方法ＭＤ方向に整流させた場合の効果を説明する図である。図４は、検証に用いたモデルめっき装置の構成を説明する図であり、図５はその検証結果を表したものである。図４及び図５で示す検証においては、樹脂フィルム２０としてめっき触媒であるパラジウムを吸着させたポリイミドフィルムを用い、無電解ニッケルめっき処理では次亜リン酸を還元剤とする方法を用いた。

図４で示すケース（１）は、ダミー板無しのボックス４０１を有し、めっき液を処理槽１１０からボックス４０１にオーバーフローさせる形式のめっき装置６０の例である。噴霧ユニット１７０へは、ボックス４０１からポンプＰにより汲み上げられためっき液が供給される。ケース（２）は、ダミー板無しのボックス４０１を有し、処理槽１１０底部に設けられた底部排液部５０１からめっき液を排液させる形式のめっき装置６１の例である。噴流ユニット１７０へは、底部排液部５０１からポンプＰにより汲み上げられためっき液が供給される。ケース（３）は、ダミー板４１０を収容したダミー板ボックス４０２を有し、処理槽１１０底部に設けられた底部排液部５０１からめっき液を排液させる形式のめっき装置６２の例である。噴流ユニット１７０へは、底部排液部５０１からポンプＰにより汲み上げられためっき液が供給される。ケース（４）は、ダミー板４１０を収容したダミー板ボックス４０２を有し、めっき液を処理槽１１０からダミー板ボックス４０２にオーバーフローさせる形式のめっき装置６３の例である。噴霧ユニット１７０へは、ダミー板ボックス４０２からポンプＰにより汲み上げられためっき液が供給される。ケース（１）に係るめっき装置６０及びケース（４）に係るめっき装置６３は、めっき液流れＦが処理槽１１０の下方から上方へ向かう方向であり、これはめっき反応初期段階における樹脂フィルム２０の進行方向ＭＤとは正対する方向である。一方、ケース（２）に係るめっき装置６１及びケース（３）に係るめっき装置６２は、めっき液流れＦが処理槽１１０の上方から下方へ向かう方向であり、これはめっき反応初期段階における樹脂フィルム２０の進行方向ＭＤと同じ方向である。

なお、ヘッドタンクからのめっき液の供給はいずれのケースも流速５Ｌ／ｍｉｎで行い、系外へのめっき液の排液も流速５Ｌ／ｍｉｎで行った。また、噴流ユニット１７０におけるめっき液の噴出速度は１３Ｌ／ｍｉｎで行った。なお、ケース（２）に係るめっき装置６１及びケース（３）に係るめっき装置６２における底部排液部５０１での排液速度は、１８Ｌ／ｍｉｎとした。

図５の上段はめっき処理後の樹脂フィルム２０の外観図を示したものであり、同下段は樹脂フィルム２０のＴＨ（スルーホール）の部分拡大図を示したものである。なお、部分拡大図において、ホール部分の下方に示す数値は、ＴＨ周りに発生したニッケルめっき未析出部分のＴＨから未析出部分までの距離を表している。検証の結果、上段外観図に示されるように、ケース（３）及びケース（４）に係る、ダミー板ボックス４０２を設けためっき装置で処理した樹脂フィルム２０においては、樹脂フィルム外観において目立ったニッケルめっき未析出部分は観察されなかった。これは、ダミー板無し（０．８９ｄｍ^２／Ｌ）と比べ、浴負荷が１．５８ｄｍ^２／Ｌに向上したためだと考えられる。そして、ケース（３）とケース（４）とを比較すると（下段部分拡大図）、ＴＨ周りに発生したニッケルめっき未析出部分のＴＨから未析出部分までの距離がケース（３）の方が短く、ニッケル未析出部分が少ないことから、活性化されためっき液のめっき液流れＦを樹脂フィルム２０の進行方向ＭＤと同一方向となるように整流することで、ニッケルの析出性を向上させることが可能であることが実証された。

図６は、本実施形態に係る第１の変形例を説明する図である。めっき装置７０は、容積ダミー部材２５’を備え、当該容積ダミー部材２５’には、噴流ユニット１７から噴出された処理槽１１上方の噴流めっき液流れＵＦを樹脂フィルム２０の排出側に導く噴流誘導部としてのスリット２５１が形成されている。スリット２５１は、容積ダミー部材２５’において樹脂フィルム２０の幅方向に延在して形成されている。このように、容積ダミー部材２５’の略中間位置にスリット２５１が形成されることにより、噴流めっき液流れＵＦは、処理槽１１上方に向かうにつれ、樹脂フィルム２０の排出側に誘導されることになるため、樹脂フィルム２０の進行方向ＭＤと同一方向への液流れを形成することができる。

図７は、本実施系に係る第２の変形例を説明する図である。めっき装置８０には、処理槽１１上端側のダミー板ボックス４０から溢れ出ためっき液を収容するオーバーフロー槽８１が設けられている。オーバーフロー槽８１の底部から貯槽３５にはドレイン管８３が接続されている。従って、処理槽１１に対してめっき液を随時或いは常時供給しても処理槽１１からめっき液が装置外部には流出しない構造とされるとともに、めっき液流れＦ並びに噴流めっき液流れＵＦを樹脂フィルム２０の進行方向ＭＤと同一方向への流れと整流することができる。

図８は、本実施形態に係る第３の変形例を説明する図である。めっき装置９０は、１５８ｍｍ幅樹脂フィルム２０用のめっき装置（浴負荷：２ｄｍ^２／Ｌ、処理槽１１横幅：１４０ｍｍ、噴流ユニット１７横幅：１００ｍｍ）に本変形例を適用した例を示しており、処理槽１１内壁と噴流ユニット１７との間の距離Ｓが可変となるように、可変式壁板９１が設けられている。当該可変式壁板９１の配設位置を調整することにより、処理槽１１内壁と噴流ユニット１７との間の距離Ｓを２０ｍｍ〜７０ｍｍの間に設定することができる。この場合、樹脂フィルム２０の搬送方向における導入ローラ１３の下流側に設けられた補助導入ローラ１３１と、排出ローラ１５の上流側に設けられた補助排出ローラ１５１との間の距離Ｔを変更することにより、噴流ユニット１７と樹脂フィルム２０との距離（１０ｍｍ〜３５ｍｍ）を調整すればよい。処理槽１１内壁と噴流ユニット１７との間の距離Ｓを狭くするといった間隔狭化は、めっき液の流速上昇よりも浴負荷上昇への影響が大きく、これによりニッケル析出性を向上可能であることは、本考案者らによって検証されている。第３の変形例に係るめっき装置９０によれば、本実施形態に係るめっき装置１０、第１の変形例に係るめっき装置７０、第２の変形例に係るめっき装置８０と同一の効果が得られるとともに、めっき液の浴負荷向上をさらに図ることができる。

なお、本考案に適用可能な湿式無電解ニッケルめっき処理は、１０〜３００ｎｍ程度の導電性のニッケルシード層を両面に形成させればよく、Ｎｉの合金としては、上記したＮｉ−Ｐの他にも、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｃｕなどの合金が挙げることができる。

以上のように、本考案によれば、ロールツウロール方式による連続処理により無電解めっき処理をウェブ状の樹脂フィルムに対して行う湿式処理装置において、樹脂フィルム表面からのめっき触媒の脱落、めっき液に含まれる安定化剤の異常吸着を抑制することで、均一な金属皮膜の形成を促進させることが可能な樹脂フィルムの湿式処理装置を提供することができる。

１０，６０，６１，６２，６３，７０，８０，９０めっき装置、１１，１１０処理槽、１３導入ローラ、１５排出ローラ、１７，１７０噴流ユニット、１９周面、２０樹脂フィルム、２１孔、２３めっき液供給菅、２５，２５’ 容積ダミー部材、２７ヘッドタンク、２９、５１ポンプ、３１流量計、３３、３７バルブ、３５貯槽、３９ドレインバルブ、４０，４０２ダミー板ボックス、４１，４１０ダミー板、５０，５０１底部廃液部、８１オーバーフロー槽、８３ドレイン菅、９１可変式壁板、１３１補助導入ローラ、１５１補助排出ローラ、２５１スリット、４０１ボックス

Claims

めっき触媒を表面に吸着させたウェブ状の樹脂フィルムを所定の処理液に浸漬することで、被膜処理を前記樹脂フィルム面に施す樹脂フィルムの湿式処理装置であって、
内部に前記処理液を貯留し前記処理液中に前記樹脂フィルムを通過させる処理槽と、
前記処理槽の前記樹脂フィルムの導入側と前記樹脂フィルムの排出側に、前記処理槽内に貯留された前記処理液の液面より高い位置にそれぞれ設けられる一対の搬送部材と、
一対の前記搬送部材の間に該搬送部材よりも低い位置に配設され、その周面には前記処理液を当該周面から噴出させる複数の孔を設け、該孔からの噴流により前記処理液中で非接触に前記樹脂フィルムを該周面に沿って方向転換させる噴流ユニットと、
前記処理槽よりも高い位置に配設され処理液供給管を介して前記噴流ユニットに前記処理液を供給するヘッドタンクと、
前記処理槽の前記樹脂フィルムの導入側に設けられた処理液活性化槽と、
前記処理槽の底部近傍に設けられた底部排液部とを備えること
を特徴とする樹脂フィルムの湿式処理装置。
前記処理液活性化槽はダミー板を備えること
を特徴とする請求項１に記載の樹脂フィルムの湿式処理装置。
前記底部排液部からの前記処理液の排液は前記ヘッドタンクから供給される処理液の液圧によって行われること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂フィルムの湿式処理装置。
前記処理液供給管の周回に前記樹脂フィルムの幅方向に延在して容積ダミー部材が設けられること
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の樹脂フィルムの湿式処理装置。
前記容積ダミー部材には前記噴流ユニットから噴出された前記処理槽上方の噴流を前記樹脂フィルムの排出側に導く噴流誘導部が設けられること
を特徴とする請求項４に記載の樹脂フィルムの湿式処理装置。
前記噴流誘導部は前記容積ダミー部材に形成されたスリットであること
を特徴とする請求項５に記載の樹脂フィルムの湿式処理装置。
前記処理槽の前記樹脂フィルムの排出側外部に前記処理液をオーバーフローさせるオーバーフロー槽を備えること
を特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載の樹脂フィルムの湿式処理装置。
前記樹脂フィルムの幅方向において前記噴流ユニットとの距離を可変とする可変式壁板部材を前記処理槽内に設けること
を特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の樹脂フィルムの湿式処理装置。
前記処理液は無電解金属めっき液であり、該無電解金属めっき液により形成された金属膜は、次の湿式金属膜形成のためのシード層として機能すること
を特徴とする請求項1乃至請求項８の何れか１項に記載の樹脂フィルムの湿式処理装置。