WO2010137418A1 - 塗布装置、塗布具及び塗布方法 - Google Patents

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WO2010137418A1
WO2010137418A1 PCT/JP2010/056698 JP2010056698W WO2010137418A1 WO 2010137418 A1 WO2010137418 A1 WO 2010137418A1 JP 2010056698 W JP2010056698 W JP 2010056698W WO 2010137418 A1 WO2010137418 A1 WO 2010137418A1
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printed circuit
circuit board
film forming
coating
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PCT/JP2010/056698
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隆勇 松山
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株式会社エナテック
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details

Definitions

  • the present invention relates to an applicator and applicator for applying a liquid to an end face of a printed circuit board and an application method for applying a liquid.
  • a glass epoxy member made by impregnating an epoxy resin into a plurality of superposed glass fiber cloths has excellent electrical and mechanical characteristics, so a circuit pattern is formed on the surface of the glass epoxy member cut to a predetermined size.
  • a printed circuit board is often manufactured by forming a resist film.
  • Patent Document 1 discloses a brush-type applicator provided with a nib made of a supple synthetic fiber, and the end face of a printed circuit board is formed by the brush-type applicator. It is conceivable to remove dust adhering to the surface.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a coating apparatus, a coating tool, and a coating method capable of preventing the end surface portion of the printed circuit board from collapsing and improving the quality of the printed circuit board.
  • the coating apparatus is a coating apparatus that applies a liquid to a printed circuit board.
  • the printed circuit board is supported by the support part so as to be in contact with or separated from the end face.
  • a film forming liquid containing a resin component is applied to the end face of the printed circuit board supported by the support part by the application part to form a film.
  • the coating part has a circular cross section, the axial direction of the coating part is a direction intersecting the printed circuit board supported by the support part, and the peripheral part of the coating part is a printed circuit board.
  • the film forming liquid is supplied to the peripheral part of the application part from the supply part.
  • the drive part rotates the axis of the application part around the axis.
  • an appropriate amount of the film forming liquid is applied to the end face of the printed circuit board by rotating the circular application part around the axis so that the film forming liquid is evenly attached to the peripheral edge of the application part. Further, the peripheral part of the application part is brought close to the printed circuit board to reliably apply the film forming liquid.
  • the supply unit contains a film forming liquid containing a resin component
  • the coating unit includes a permeation unit through which the film forming liquid permeates from the supply unit.
  • the film forming liquid that has permeated the permeation portion is applied to the end surface of the printed circuit board by bringing the permeation portion closer to the end surface of the printed circuit board.
  • the applicator according to the present invention is provided with a holding bar that contains a film forming liquid containing a resin component therein, and a tip of the holding bar, and the film forming liquid penetrates from the holding chamber. And an infiltration portion.
  • the user contacts the end surface of the printed circuit board with the permeation portion, and applies the film forming solution that has permeated the permeation portion to the end surface of the printed circuit board.
  • the applicator according to the present invention is characterized in that the permeation part is formed by compressing a fibrous body.
  • dust adhering to the end face of the printed circuit board is removed by bringing the high-rigidity infiltration portion into contact with the end face of the printed circuit board.
  • the coating method of the film forming liquid according to the present invention includes a step of applying a film forming liquid containing a resin component to an end face of a printed board and a step of curing the applied film forming liquid.
  • a film is formed by applying a film forming liquid to the end face of the printed circuit board.
  • the film forming liquid according to the present invention is characterized by containing a resin component to be applied to the end face of the printed circuit board.
  • a film is formed when applied to the end face of the printed circuit board to prevent the end face of the printed circuit board from collapsing.
  • the film forming liquid according to the present invention has a viscosity of about 0.5 to 1 [Pa ⁇ s].
  • a film forming liquid containing a resin component is applied to the end face of the printed circuit board supported by the support section by the coating section to form a film. Therefore, it is possible to prevent the end surface portion of the printed circuit board from collapsing and generating further dust.
  • a circular coating portion is rotated about its axis so that the film forming liquid is evenly attached to the peripheral portion of the coating portion, and an appropriate amount of film is formed on the end surface of the printed circuit board. Apply liquid. Therefore, it is possible to prevent the film forming liquid from dripping from the end face of the printed circuit board. Moreover, the film forming liquid can be reliably applied by bringing the peripheral edge of the application part close to the printed circuit board.
  • a film is formed by applying the film forming liquid that has permeated the permeation portion to the end surface of the printed board by bringing the permeation portion closer to the end surface of the printed board. For this reason, it is possible to prevent the end surface portion of the printed circuit board from collapsing and generating further dust.
  • the user grips the gripping rod, brings the permeation portion into contact with the end surface of the printed circuit board, and applies the film forming solution that has permeated the permeation section to the end surface of the printed circuit board. Therefore, the user can easily form a film on the end face of the printed circuit board.
  • a film is formed by coating a film forming liquid on the end face of the printed board. Therefore, it is possible to prevent the end surface portion of the printed circuit board from collapsing and generating further dust.
  • a film when applied to the end face of the printed board, a film can be formed to prevent the end face of the printed board from collapsing. Moreover, since it has a predetermined viscosity, it does not sag from the end face of the printed circuit board after application.
  • FIG. 1 is a schematic side cross-sectional view of a coating apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a front view schematically showing an internal mechanism of the coating apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view of a coating apparatus according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view schematically showing a configuration in the vicinity of a support portion of a coating apparatus according to a second embodiment.
  • 10 is a schematic cross-sectional view showing an applicator according to Embodiment 3.
  • FIG. It is a perspective view which shows schematically the state which has apply
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an applicator according to Embodiment 4.
  • FIG. 1 is a schematic side sectional view of the coating apparatus
  • FIG. 2 is a front view schematically illustrating an internal mechanism of the coating apparatus.
  • reference numeral 1 denotes a housing, and a carry-in port 1a and a carry-out port 1b are provided on the front and rear surfaces of the housing 1, respectively.
  • Conveyors 2 and 2 extending in the front-rear direction are arranged in parallel across the carry-in entrance 1a and the carry-out exit 1b.
  • the conveyor 2 is supported on the housing 1 by a support member (not shown).
  • the housing 1 is provided with an operation unit 3 having a plurality of operation switches 3a. The conveyor 2 is driven and stopped by operating the operation switch 3 a of the operation unit 3.
  • Application mechanisms 10 and 10 are provided on the left and right sides of the conveyor 2, respectively.
  • the application mechanism 10 is fixed to a fixed plate 4 that faces the rear surface of the housing 1.
  • the fixing plate 4 is supported on the rear surface portion.
  • the coating mechanism 10 includes a coating disk 11 that is substantially parallel to a plane perpendicular to the vertical direction, and the coating disk 11 has a shaft 11a that extends vertically.
  • a motor 12 is connected to the shaft 11 a of the application disk 11. By driving the motor 12, the application disk 11 rotates about its axis. The motor 12 is driven and stopped by operating the operation switch 3a.
  • a supply disk 13 substantially parallel to a plane orthogonal to the left-right direction is provided on the opposite side of the conveyor 2 across the application disk 11.
  • the supply disk 13 has a shaft 13a extending left and right.
  • the shaft 13 a of the supply disk 13 is located below the shaft 11 a of the application disk 11.
  • the side surface on the application disk 11 side in the upper part of the supply disk 13 is close to the peripheral surface of the application disk 11.
  • a motor 14 is connected to the shaft 13 a of the supply disk 13. By supplying the motor 14, the supply disk 13 rotates about its axis. The motor 14 is driven and stopped by operating the operation switch 3a.
  • the motor 14 is connected to the fixed plate 4 via a pivot 15 extending in the front-rear direction.
  • the position of the supply disk 13 and the application disk 11 is adjusted by rotating the motor 14 around the axis about the pivot 15.
  • the motor 14 is fixed to the fixed plate 4 by a fixing means (not shown).
  • a liquid supply container 17 for storing a film forming liquid 16 containing a resin component is provided below the supply disk 13.
  • the liquid supply container 17 has a box shape with an open top.
  • the lower part of the supply disk 13 is inserted into the liquid supply container 17 from above and immersed in the film forming liquid 16. With the rotation of the supply disk 13, the film forming liquid 16 moves from the lower part of the supply disk 13 to the upper part of the supply disk 13 and is supplied to the peripheral surface of the coating disk 11.
  • a ball screw mechanism 20 is provided below the fixed plate 4.
  • the ball screw mechanism 20 includes a motor 21 disposed below the conveyor 2.
  • the motor 21 includes a rotating shaft extending in a direction away from the conveyor 2, and a male screw 22 extending in the left-right direction is connected to the rotating shaft.
  • a cylindrical female screw 23 is fitted to the male screw 22, and the lower part of the fixing plate 4 is connected to the female screw 23.
  • a rolling element (not shown) is fitted between the male screw 22 and the female screw 23 along the screw groove.
  • a rectangular printed board 30 will be described as an example. It is assumed that the vertical dimension (thickness dimension) of the printed circuit board 30 is smaller than the vertical dimension (thickness dimension) of the coating disk 11.
  • the user operates the operation switch 3a of the operation unit 3 to rotate the motor 21 forward and backward, and adjust the left and right positions of the coating mechanism 10 so as to match the left and right width of the printed circuit board 30. Then, the user places the printed circuit board 30 on the conveyor 2 from the carry-in entrance 1a side, operates the operation switch 3a, and drives the conveyor 2, the motor 12, and the motor 14.
  • the printed circuit board 30 is carried out to the coating mechanism 10 by the conveyor 2, and the left and right end surfaces come into contact with the peripheral surface of the coating disk 11. At this time, the film forming liquid 16 attached to the peripheral surface of the application disk 11 is applied to the left and right end surfaces of the printed circuit board 30. Then, as the printed circuit board 30 advances, the film forming liquid 16 is applied to the entire left and right end surfaces of the printed circuit board 30 and is carried out from the carry-out port 1b. After applying the film forming liquid 16, the user cures the resin component contained in the film forming liquid 16 to form a coating film. For example, after the film forming liquid 16 is applied, the printed circuit board 30 is left in the air to be naturally cured, or the resin component contained in the film forming liquid 16 is cured by heating or irradiation with ultraviolet rays.
  • the user adjusts the left-right position of the coating mechanism 10 so as to align with the front-rear width of the carried-out printed board 30, and the printed board 30 rotated 90 ° with the up-down direction as the rotation axis direction is loaded into the carry-in entrance 1 a.
  • the film forming liquid 16 can be applied to the front and rear end faces of the printed circuit board 30.
  • the film forming liquid 16 containing the resin component is applied to the end surface of the printed circuit board 30 supported by the conveyor 2 by the application disk 11 to form a film. Therefore, it is possible to prevent the end surface portion of the printed circuit board 30 from collapsing and generating further dust.
  • the film forming liquid 16 is uniformly attached to the peripheral surface of the coating disk 11, and an appropriate amount of the film forming liquid 16 can be applied to the end surface of the printed board 30. . Therefore, it is possible to prevent the film forming liquid 16 from dripping from the end surface of the printed circuit board 30, and the operation of the ball screw mechanism 20 brings the peripheral surface of the application disk 11 close to the end surface of the printed circuit board 30, The forming liquid 16 can be reliably applied.
  • the coating mechanism 10 is provided with an ejection nozzle that faces the end face of the printed circuit board 30 placed on the conveyor 2, and the film forming liquid 16 is ejected from the ejection nozzle, and the film forming liquid 16 is applied to the end face of the printed circuit board 30. It may be applied. Further, the film forming liquid 16 is applied to the entire end face of the rectangular printed board 30 by arranging two coating apparatuses as described above and providing a mechanism for rotating the rectangular printed board 30 by 90 ° with the vertical direction as the rotation axis direction therebetween. can do. Further, the ball screw mechanism 20 is used as a mechanism for moving the fixing plate 4, but other mechanisms such as a linear mechanism may be applied instead of the ball screw mechanism 20.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view of the coating apparatus
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration in the vicinity of the support portion.
  • the coating apparatus includes a box-shaped base 40. On the upper surface of the base 40, two through-grooves 40a and 40a extending in the front-rear direction are provided side by side.
  • a ball screw mechanism 41 is provided inside the base 40, and the ball screw mechanism 41 includes a motor 42 disposed on the front side.
  • the motor 42 includes a rotating shaft extending rearward, and a male screw 43 extending rearward is connected to the rotating shaft.
  • a female screw 44 is fitted to the male screw 43, and a connecting rod 45 extending from side to side is connected.
  • the left and right end portions of the connecting rod 45 are bent upward, and support bases 46 and 46 that are substantially parallel to a plane perpendicular to the vertical direction are fixed to each upper end portion.
  • a rolling element (not shown) is fitted along the thread groove between the male screw 43 and the female screw 44.
  • the support legs stand upright on the left and right.
  • the support legs support a storage box 50 that stores the ball screw mechanism 51.
  • a front groove of the storage box 50 is provided with a through groove 50a extending left and right.
  • the ball screw mechanism 51 includes a motor 52 arranged on the left side.
  • the motor 52 includes a rotation shaft extending rightward, and a male screw 53 extending rightward is connected to the rotation shaft.
  • a female screw 54 is fitted to the male screw 53.
  • the female screw 54 includes an extended portion 54a extending forward, and the extended portion 54a extends from the groove 50a.
  • a rolling element (not shown) is fitted along the screw groove.
  • a support box 60 having a rectangular parallelepiped shape is provided on the front side of the storage box 50.
  • the extending part 54 a is connected to the support box 60.
  • a groove 60 a extending in the vertical direction is provided on the front surface of the support box 60.
  • a ball screw mechanism 61 is provided in the support box 60, and the ball screw mechanism 61 includes a motor 62 disposed on the lower side.
  • the motor 62 includes a rotating shaft extending upward, and a male screw 63 extending upward is connected to the rotating shaft.
  • a female screw 64 is fitted to the male screw 63.
  • the female screw 64 protrudes forward from the groove 60a.
  • a rolling element (not shown) is fitted along the screw groove.
  • a gripping rod 70 with the vertical direction as the axial direction is provided on the front side of the support box 60.
  • the gripping rod 70 is connected to the female screw 64.
  • a storage chamber 70a for storing a film forming liquid 71 containing a resin component is formed inside the gripping rod 70.
  • a penetrating portion 72 through which the film forming liquid 71 penetrates is provided at the lower end portion of the gripping rod 70.
  • the infiltrating portion 72 is formed by compressing a fibrous body, and is made of, for example, felt or nonwoven fabric.
  • a passage is formed between the storage chamber 70a and the permeation portion 72, and the film forming liquid 71 reaches the permeation portion 72 through the passage.
  • the base 40 is provided with an operation unit 80 having a plurality of operation switches 80a.
  • the motors 42 to 62 are rotated by the operation of the operation switch 80a, the support base 46 is moved in the front-rear direction, and the gripping rod 70 is moved left-right or up-down.
  • the application of the film forming liquid 71 to the end face of the printed circuit board 30 supported by the support base 46 will be described.
  • the user places the printed circuit board 30 flat on the support base 46.
  • the operation switch 80 a is operated to bring the permeation portion 72 into contact with the end surface of the printed board 30.
  • the user operates the operation switch 80 a to move the permeation portion 72 along the end surface of the printed circuit board 30 to apply the film forming liquid 71 to the entire end surface of the printed circuit board 30.
  • the user cures the resin component contained in the film forming liquid 71 to form a coating film.
  • the printed circuit board 30 is left in the air to be naturally cured, or the resin component contained in the film forming liquid 71 is cured by heating or irradiation with ultraviolet rays.
  • the ball screw mechanism 41 can move the support bases 46 and 46 in the front-rear direction with a stroke larger than the front-rear dimension of the printed circuit board 30.
  • the ball screw mechanism 51 can move the female screw 54 in the left-right direction with a stroke larger than the left-right dimension of the printed circuit board 30.
  • the ball screw mechanism 61 can move the female screw 64 downward until the penetration portion 72 is positioned below the printed circuit board 30 supported by the support base 46. Further, the vertical dimension of the permeation part 72 is larger than the vertical dimension (thickness dimension) of the printed circuit board 30.
  • the film forming liquid 71 that has permeated the permeation unit 72 is applied to the end surface of the printed circuit board 30 by bringing the permeation unit 72 close to the end surface of the printed circuit board 30. Form. Therefore, it is possible to prevent the end surface portion of the printed circuit board 30 from collapsing and generating further dust.
  • the coating apparatus applies the film forming liquid 71 to the end surface of the printed circuit board 30 by the user's operation, but a control unit having an MPU (Micro Processing Unit) is provided and stored in the MPU.
  • the film forming liquid 71 may be automatically applied to the end face of the printed circuit board 30 based on a program.
  • a ball screw mechanism is used as a mechanism for moving the support base 46 and the permeating portion 72, but other moving mechanisms such as a linear mechanism may be applied instead of the ball screw mechanism.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the applicator.
  • reference numeral 90 denotes a cylindrical gripping rod for the user to grip
  • an accommodation chamber 90a is formed inside the gripping rod.
  • a taper is formed in the middle of the storage chamber 90a so that the inner diameter of the gripping rod 90 gradually decreases.
  • the accommodating chamber 90a accommodates a batting 92 that occludes the film forming liquid 95, and is pressed against the taper.
  • a tail plug 91 is inserted into one end of the gripping rod 90, and the tail plug 91 is in close contact with the storage chamber 90a.
  • the other end of the gripping rod 90 has an inner diameter that decreases outward in the axial direction, and a columnar penetrating portion 93 is fitted into the other end of the gripping rod 90, and one end of the penetrating portion 93 is Embedded in the batting 92.
  • the other end portion of the permeation portion 93 is exposed from the other end portion of the grip portion.
  • the infiltrating portion 93 is formed by compressing a fibrous body, and is made of, for example, felt or nonwoven fabric.
  • the film forming liquid 95 occluded in the filling 92 is impregnated in the permeation portion 93. Further, the permeation portion 93 has sufficient rigidity due to compression, and is not greatly deformed even if the user presses the permeation portion 93 to remove dust.
  • the applicator according to Embodiment 3 is configured so that a bottomed cylindrical cap 94 can be placed on the permeation portion 93, and the cap 94 is fitted to the other end portion of the gripping rod 90.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing a state in which the film forming liquid 95 is applied to the end face of the printed board using an applicator, and FIG. FIG.
  • the user holds the applicator along the end surface as shown by the white arrow in FIG. 6 while holding the applicator gripping rod 90 and bringing the penetrating portion 93 into contact with the end surface of the printed circuit board 30. Move. At this time, as shown in FIG. 7, the film forming liquid 95 that has oozed out of the permeation portion 93 is applied to the end face of the printed circuit board 30. After applying the film forming liquid 95, the user cures the resin component contained in the film forming liquid 95 to form a coating film. For example, after the film forming solution 95 is applied, the printed circuit board 30 is left in the air to be naturally cured, or the resin component contained in the film forming solution 95 is cured by heating or irradiation with ultraviolet rays.
  • the film forming liquid 95 is colorless and transparent, and the coating film 96 is also colorless and transparent. Further, the permeation part 93 removes the dust 31 adhering to the end face of the printed circuit board 30. Also, the dust 31 adhered to the end face is scraped off from the end face by the rigidity of the permeation portion 93.
  • a colored component for example, a colored component having the same color as the resist film of the printed circuit board 30 may be mixed into the film forming liquid 95 to make the film forming liquid 95 colored and transparent, and the coating film 96 may be colored and transparent.
  • the film forming liquid 95 is applied to the portion where the dust 31 has been removed, and the applied film forming liquid 95 is cured to form the coating film 96. Therefore, it is possible to improve the quality of the printed circuit board 30 by cleaning, and it is possible to prevent the cleaned portion from collapsing and generating further dust 31.
  • the permeation portion 93 for removing the dust 31 is formed by compressing the fibrous body, and the dust 31 adhered to the end surface of the printed circuit board 30 is scraped off by the high-rigidity permeation portion 93, so that the dust 31 can be reliably removed. Further, the user can easily clean the printed circuit board 30 by holding the holding bar 90.
  • the film forming liquid 95 colorless, it is possible to avoid unnecessary coloring on the printed circuit board 30 and to maintain the quality of the printed circuit board 30.
  • the film forming liquid 95 is colored, for example, the same color as the resist film applied to the printed circuit board 30, so that the appearance of the end surface of the printed circuit board 30 and the resist film is harmonized and the design of the printed circuit board 30 is achieved. Can be improved.
  • the permeation portion 93 is formed of felt or non-woven fabric, and the rigidity of the permeation portion 93 is improved, so that the dust 31 adhered to the end face of the printed circuit board 30 can be surely scraped off.
  • the film forming liquid 95 used in the applicator according to Embodiment 3 may have a different color from the resist film of the printed circuit board 30.
  • the film forming liquid 95 may be opaque, and the coating film 96 may be opaque. Further, the resin component contained in the film forming liquid 95 may be anything that forms the coating film 96.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the applicator.
  • reference numeral 100 denotes a bottomed cylindrical gripping rod for the user to grip, and the inner peripheral surface of the gripping rod 100 has a tapered shape whose diameter increases toward the opening.
  • the gripping rod 100 is fitted with an elongated cylindrical tank portion 101 (accommodating chamber) for storing a colorless and transparent aqueous film-forming solution 95 containing a resin component.
  • the portion fitted into 100 has a taper shape with a diameter decreasing toward the bottom of the gripping rod 100 so as to correspond to the inner peripheral surface of the gripping rod 100. Therefore, the outer peripheral surface of the tank part 101 and the inner peripheral surface of the gripping rod 100 are in close contact with each other by the frictional force between them.
  • the tank part 101 extends in the axial direction from the gripping rod 100, and a cylindrical bush part 110 and a film forming liquid 95 pushed out from the tank part 101 are temporarily placed inside the extended part of the tank part 101.
  • a cylindrical reservoir 111 and a cylindrical support member 112 are coaxially fitted in order from the gripping rod 100 side.
  • the inside of the bush part 110 is a passage through which the film forming liquid 95 stored in the tank part 101 flows.
  • a large number of circumferential grooves 111a along the circumferential direction are formed on the outer peripheral surface of the retaining portion 111, and the circumferential grooves 111a communicate with each other by longitudinal grooves (not shown) extending in the axial direction.
  • the support member 112 is formed with a penetrating air hole 112a for keeping the pressure in the tank portion 101 within a predetermined range.
  • a columnar penetrating portion 114 into which the film forming liquid 95 penetrates is fitted into the support member 112.
  • the front end portion of the permeation portion 114 extends in the axial direction from the support member 112, and the front end portion of the permeation portion 114 is tapered so as to gradually become narrower toward the front end.
  • the relay core 113 is inserted inside the storage part 111.
  • the relay core 113 is disposed along the axial direction from the bush portion 110 to the support member 112, one end portion of the relay core 113 is connected to the permeation portion 114, and the other end portion of the relay core 113 is the bush portion 110.
  • the film forming liquid 95 that has flowed through the inside of the bush part 110 passes through the relay core 113 and is supplied to the permeation part 114.
  • the infiltrating portion 114 is formed by compressing a fibrous body, and is made of, for example, felt or nonwoven fabric. The supplied film forming liquid 95 penetrates into the permeation section 114.
  • the permeation portion 114 has sufficient rigidity by compression, and is not greatly deformed even if the user presses the permeation portion 114 to remove dust.
  • the film forming liquid 95 may be led out by directly disposing the penetrating portion 114 on the opposite side of the penetrating portion 114 in the bush portion 110 without interposing the relay core 113.
  • the applicator according to Embodiment 4 is configured so that a bottomed cylindrical cap 120 can be placed on the permeation portion 114, and the cap 120 extends from the gripping rod 100 of the tank portion 101. It is formed so as to fit in.
  • the applicator according to the fourth embodiment can apply the film forming liquid 95 to the end face of the printed circuit board 40 and harden it by the same method as the application method described in the third embodiment.
  • the film forming liquid may be applied to the end surface of the printed circuit board by attaching the film forming liquid to the brush or the finger and bringing the brush or finger into contact with the end surface of the printed circuit board.
  • the resin component contained in the film-forming liquid in Embodiments 1 to 4 include at least one kind of styrene butadiene resin emulsion, acrylonitrile butadiene resin emulsion, carboxy-modified styrene butadiene copolymer resin emulsion, acrylic resin emulsion, etc. Alone or a mixture of two or more thereof.
  • the viscosity of the film-forming liquid in Embodiments 1 to 4 is preferably a viscosity that does not sag after coating. For example, a viscosity of about 0.5 to 1 [Pa ⁇ s] can be mentioned.
  • the rotation speed of the supply disk 13 is set in advance in consideration of the viscosity of the film forming liquid, and the film forming liquid does not scatter from the supply disk 13.

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Abstract

 プリント基板の端面部分の崩壊を防止し、プリント基板の品位を向上させることができる塗布装置、塗布具及び塗布方法を提供する。 塗布円盤(11)を軸回りに回転させることによって、塗布円盤の周面に膜形成液(16)が均等に付着し、プリント基板(30)の端面に適度な量の膜形成液を塗布することができる。そのため、プリント基板の端面から膜形成液が垂れ落ちることを防止することができ、またボールねじ機構(20)の動作によって、塗布円盤の周面をプリント基板の端面に近接させて、膜形成液を確実に塗布することができる。

Description

塗布装置、塗布具及び塗布方法
 本発明はプリント基板の端面に液体を塗布する塗布装置及び塗布具並びに液体を塗布する塗布方法に関する。
 重畳した複数のガラス繊維製の布にエポキシ樹脂を含浸させてなるガラスエポキシ部材は電気的特性・機械的特性ともに優れていることから、所定の大きさに切断したガラスエポキシ部材の表面に回路パターン及びレジスト膜を形成することによってプリント基板が製造されることが多い。
 ガラスエポキシ部材の切断によって、エポキシ樹脂又はガラス繊維からなる細かい塵埃がプリント基板の縁部分に付着した場合には、複数のプリント基板の搬送中に、一のプリント基板に付着している塵埃が他のプリント基板に落下し、落下した塵埃によって、接触不良、品位の低下などの問題が他のプリント基板に生じることがある。そのため、プリント基板の製造時に、切断によって生じた塵埃を除去する必要がある。
 塵埃を除去するための塗布具として、特許文献1には、しなやかな合成繊維からなるペン先を備えた筆型の塗布具が開示されており、該筆型の塗布具によって、プリント基板の端面に付着した塵埃を除去することが考えられる。
実用新案登録第3094403号公報
 しかし、プリント基板の端面から塵埃を取り除いたとしても、プリント基板の端面部分は脆いため、崩壊し更なる塵埃が発生するおそれがある。
 本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、プリント基板の端面部分の崩壊を防止し、プリント基板の品位を向上させることができる塗布装置、塗布具及び塗布方法を提供することを目的とする。
 本発明に係る塗布装置は、プリント基板に液体を塗布する塗布装置において、プリント基板を支持する支持部と、該支持部に支持されたプリント基板の端面に対向する位置に配される塗布部と、該塗布部に樹脂成分を含む膜形成液を供給する供給部と、前記塗布部を移動させる手段と、該手段を駆動する駆動手段とを備え、前記駆動手段の駆動によって、前記塗布部は、前記支持部に支持されたプリント基板の端面に接離するようにしてあることを特徴とする。
 本発明においては、前記支持部に支持されたプリント基板の端面に、塗布部によって樹脂成分を含む膜形成液を塗布し、膜を形成する。
 本発明に係る塗布装置は、前記塗布部は断面円形状をなし、前記塗布部の軸方向は前記支持部に支持されたプリント基板に交差する方向であり、前記塗布部の周縁部はプリント基板の端面に対向し、前記塗布部を軸回りに回転させる駆動部を備え、前記塗布部の周縁部に、前記供給部から膜形成液が供給されるようにしてあることを特徴とする。
 本発明においては、円形状の塗布部を軸回りに回転させて、塗布部の周縁部に膜形成液を均等に付着させて、プリント基板の端面に適度な量の膜形成液を塗布する。また塗布部の周縁部をプリント基板に近接させて、膜形成液を確実に塗布する。
 本発明に係る塗布装置は、前記供給部は樹脂成分を含む膜形成液を収容しており、前記塗布部は前記供給部から前記膜形成液が浸透する浸透部を備えることを特徴とする。
 本発明においては、プリント基板の端面に浸透部を近接させることによって、浸透部に浸透した膜形成液をプリント基板の端面に塗布する。
 本発明に係る塗布具は、樹脂成分を含む膜形成液を収容する収容室を内部に備える把持棒と、該把持棒の先端部に設けてあり、前記収容室から前記膜形成液が浸透する浸透部とを備えることを特徴とする。
 本発明においては、ユーザはプリント基板の端面に浸透部を接触させて、浸透部に浸透した膜形成液をプリント基板の端面に塗布する。
 本発明に係る塗布具は、前記浸透部は、繊維体を圧縮してなることを特徴とする。
 本発明においては、高剛性の浸透部をプリント基板の端面に接触させることによって、プリント基板の端面に付着した塵埃を除去する。
 本発明に係る膜形成液の塗布方法は、プリント基板の端面に樹脂成分を含む膜形成液を塗布する工程と、塗布された膜形成液を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。
 本発明においては、プリント基板の端面に膜形成液を塗布して膜を形成する。
 本発明に係る膜形成液は、プリント基板の端面に塗布するための樹脂成分を含むことを特徴とする。
 本発明においては、プリント基板の端面に塗布した場合に膜を形成し、プリント基板の端面の崩壊を防ぐ。
 本発明に係る膜形成液は、粘度が略0.5~1[Pa・s]であることを特徴とする。
 本発明においては、プリント基板の端面に塗布した場合に垂れ落ちることを防止する。
 本発明に係る塗布装置にあっては、前記支持部に支持されたプリント基板の端面に、塗布部によって樹脂成分を含む膜形成液を塗布し、膜を形成する。そのため、プリント基板の端面部分が崩壊し、更なる塵埃が発生することを防止することができる。
 本発明に係る塗布装置にあっては、円形状の塗布部を軸回りに回転させて、塗布部の周縁部に膜形成液を均等に付着させ、プリント基板の端面に適度な量の膜形成液を塗布する。そのため、プリント基板の端面から膜形成液が垂れ落ちることを防止することができる。また塗布部の周縁部をプリント基板に近接させて、膜形成液を確実に塗布することができる。
 本発明に係る塗布装置にあっては、プリント基板の端面に浸透部を近接させることによって、浸透部に浸透した膜形成液をプリント基板の端面に塗布し、膜を形成する。そのためプリント基板の端面部分が崩壊し、更なる塵埃が発生することを防止することができる。
 本発明に係る塗布具にあっては、ユーザは把持棒を把持し、プリント基板の端面に浸透部を接触させて、浸透部に浸透した膜形成液をプリント基板の端面に塗布する。そのためユーザは簡単にプリント基板の端面に膜を形成することができる。
 本発明に係る塗布具にあっては、高剛性の浸透部をプリント基板の端面に接触させることによって、プリント基板の端面に付着した塵埃を確実に除去する。そのため、リント基板の端面に付着した塵埃を確実に削ぎ落とすことができる。
 本発明に係る塗布方法にあっては、プリント基板の端面に膜形成液を塗布して膜を形成する。そのため、プリント基板の端面部分が崩壊し、更なる塵埃が発生することを防止することができる。
 本発明に係る膜形成液にあっては、プリント基板の端面に塗布した場合に、膜を形成し、プリント基板の端面の崩壊を防ぐことができる。また所定の粘度を備えるので、塗布後にプリント基板の端面から垂れ落ちしない。
実施の形態1に係る塗布装置の略示側面断面図である。 実施の形態1に係る塗布装置の内部機構を略示する正面図である。 実施の形態2に係る塗布装置の略示斜視図である。 実施の形態2に係る塗布装置の支持部付近の構成を略示する縦断面図である。 実施の形態3に係る塗布具を示す略示断面図である。 プリント基板の端面に実施の形態3に係る塗布具を用いて膜形成液を塗布している状態を略示する斜視図である。 プリント基板の端面に実施の形態3に係る塗布具を用いて膜形成液を塗布している状態を略示する平面図である。 実施の形態4に係る塗布具を示す略示断面図である。
 (実施の形態1)
 以下本発明を実施の形態1に係る塗布装置を示す図面に基づいて詳述する。図1は塗布装置の略示側面断面図、図2は塗布装置の内部機構を略示する正面図である。
 図において1は筐体であり、該筐体1の前面部及び後面部にそれぞれ搬入口1a及び搬出口1bが設けてある。搬入口1a及び搬出口1bに亘って、前後方向に延びるコンベヤ2、2が並設してある。該コンベヤ2は図示しない支持部材によって、筐体1に支持されている。筐体1には、複数の操作スイッチ3aを有する操作部3が設けてある。コンベヤ2は、操作部3の操作スイッチ3aを操作することによって、駆動及び停止する。
 コンベヤ2の左右に、塗布機構10、10がそれぞれ設けてある。塗布機構10は、筐体1の後面部に対向する固定板4に固定してある。該固定板4は後面部に支持してある。塗布機構10は、上下方向に直交する平面に略平行な塗布円盤11を備えており、該塗布円盤11は上下に延びる軸11aを有する。塗布円盤11の軸11aにはモータ12が連結してある。該モータ12の駆動によって、塗布円盤11は軸回りに回転する。モータ12は、操作スイッチ3aを操作することによって、駆動及び停止する。
 塗布円盤11を挟んで、コンベヤ2と反対側に、左右方向に直交する平面に略平行な供給円盤13が設けてある。該供給円盤13は左右に延びる軸13aを有する。供給円盤13の軸13aは、塗布円盤11の軸11aよりも下方に位置している。供給円盤13の上部における塗布円盤11側の側面は、塗布円盤11の周面に近接している。供給円盤13の軸13aにはモータ14が連結してある。該モータ14の駆動によって、供給円盤13は軸回りに回転する。モータ14は、操作スイッチ3aを操作することによって、駆動及び停止する。
 モータ14は、前後方向に延びる枢軸15を介して、前記固定板4に連結してある。枢軸15を中心にモータ14を軸回りに回転させて、供給円盤13と塗布円盤11との位置を調整してある。なお供給円盤13と塗布円盤11との位置調整が終了した場合、図示しない固定手段によって、モータ14は固定板4に固定される。
 供給円盤13の下側に、樹脂成分を含む膜形成液16を収容する液供給容器17が設けてある。該液供給容器17は、上部が開放された箱形をなしている。供給円盤13の下部は、液供給容器17に上側から挿入してあり、膜形成液16に漬けてある。供給円盤13の回転によって、供給円盤13の下部から供給円盤13の上部に膜形成液16が移動し、塗布円盤11の周面に供給される。
 前記固定板4の下部には、ボールねじ機構20が設けてある。該ボールねじ機構20は、コンベヤ2の下方に配置されたモータ21を備える。該モータ21は、コンベヤ2から離隔する方向に延びる回転軸を備えており、該回転軸には左右方向に延びる雄ねじ22が連結してある。また雄ねじ22には筒状の雌ねじ23が嵌合しており、該雌ねじ23に固定板4の下部が連結している。なお雄ねじ22及び雌ねじ23の間において、図示しない転動体がねじ溝に沿って嵌合している。モータ21の駆動によって、雄ねじ22が回転し、雌ねじ23を介して固定板4が左右に移動する。
 次にコンベヤ2にて搬送されるプリント基板30の端面への膜形成液16の塗布について説明する。なお矩形のプリント基板30を例に挙げて説明する。プリント基板30の上下寸法(厚さ寸法)は、塗布円盤11の上下寸法(厚さ寸法)よりも小さいとする。
 ユーザは、操作部3の操作スイッチ3aを操作することによって、モータ21を正逆回転させ、プリント基板30の左右幅に整合するように、塗布機構10の左右位置を調整する。そしてユーザは、搬入口1a側からコンベヤ2にプリント基板30を載置し、操作スイッチ3aを操作して、コンベヤ2、モータ12及びモータ14を駆動させる。
 コンベヤ2によってプリント基板30は、塗布機構10まで搬出され、塗布円盤11の周面に左右端面が当接する。このとき塗布円盤11の周面に付着した膜形成液16がプリント基板30の左右端面に塗布される。そしてプリント基板30の進行に従って、プリント基板30の左右端面全体に膜形成液16が塗布され、搬出口1bから搬出される。ユーザは、膜形成液16を塗布した後に、膜形成液16に含まれる樹脂成分を硬化させて、被覆膜を形成する。例えば、膜形成液16を塗布した後に、プリント基板30を空気内に放置して自然に硬化させるか、加熱又は紫外線の照射によって、膜形成液16に含まれる樹脂成分を硬化させる。
 なおユーザは、搬出されたプリント基板30の前後幅に整合するように、塗布機構10の左右位置を調整し、上下方向を回転軸方向として、90°回転させたプリント基板30を搬入口1aに再度搬入することによって、プリント基板30の前後端面に膜形成液16を塗布することができる。
 実施の形態1に係る塗布装置にあっては、前記コンベヤ2に支持されたプリント基板30の端面に、塗布円盤11によって樹脂成分を含む膜形成液16を塗布し、膜を形成する。そのため、プリント基板30の端面部分が崩壊し、更なる塵埃が発生することを防止することができる。
 また塗布円盤11を軸回りに回転させることによって、塗布円盤11の周面に膜形成液16が均等に付着し、プリント基板30の端面に適度な量の膜形成液16を塗布することができる。そのため、プリント基板30の端面から膜形成液16が垂れ落ちることを防止することができ、またボールねじ機構20の動作によって、塗布円盤11の周面をプリント基板30の端面に近接させて、膜形成液16を確実に塗布することができる。
 また塗布円盤11を使用しているが、塗布円盤11に代えて、円柱状の部材を使用してもよい。また塗布機構10に、コンベヤ2に載置されたプリント基板30の端面に対向する噴射ノズルを設けて、該噴射ノズルから膜形成液16を噴射し、プリント基板30の端面に膜形成液16を塗布してもよい。また上述した塗布装置を2台並べて、その間に矩形のプリント基板30を上下方向を回転軸方向として90°回転させる機構を設けることで、矩形のプリント基板30の全端面に膜形成液16を塗布することができる。また固定板4を移動させる機構として、ボールねじ機構20を使用しているが、ボールねじ機構20に代えて、リニア機構など他の機構を適用してもよい。
 (実施の形態2)
 以下本発明を実施の形態2に係る塗布装置を示す図面に基づいて詳述する。図3は塗布装置の略示斜視図、図4は支持部付近の構成を略示する縦断面図である。
 塗布装置は箱形の基台40を備えており、該基台40の上面部には、前後方向に延びる貫通した二つの溝40a、40aが並設されている。基台40の内側には、ボールねじ機構41が設けてあり、ボールねじ機構41は、前寄りに配置されたモータ42を備える。該モータ42は、後方に延びる回転軸を備えており、該回転軸には後方に延びる雄ねじ43が連結してある。また雄ねじ43には雌ねじ44が嵌合しており、左右に延びる連結棒45が連結している。該連結棒45の左右端部は上方へ屈曲しており、各上端部には、上下方向に直交する平面に略平行な支持台46、46が固定してある。なお雄ねじ43及び雌ねじ44の間において、図示しない転動体がねじ溝に沿って嵌合している。モータ42の駆動によって、雄ねじ43が回転し、雌ねじ44を介して支持台46、46が前後に移動する。
 基台40の後部には、二つの支持脚が左右に立設している。該支持脚は、ボールねじ機構51を収容する収容箱50を支持している。収容箱50の前面部には、左右に延びる貫通した溝50aが設けてある。
 ボールねじ機構51は左寄りに配置されたモータ52を備える。該モータ52は、右方に延びる回転軸を備えており、該回転軸には右方に延びる雄ねじ53が連結してある。また雄ねじ53には雌ねじ54が嵌合している。該雌ねじ54は、前方へ延出した延出部54aを備えており、該延出部54aは前記溝50aから延出している。なお雄ねじ53及び雌ねじ54の間において、図示しない転動体がねじ溝に沿って嵌合している。モータ52の駆動によって、雄ねじ53が回転し、雌ねじ54が左右に移動する。
 図4に示すように、収容箱50の前側に直方体をなす支持箱60が設けてある。延出部54aは支持箱60に連結している。該支持箱60の前面には上下方向に延びる溝60aが設けてある。支持箱60内には、ボールねじ機構61が設けてあり、該ボールねじ機構61は、下側に配置されたモータ62を備える。該モータ62は、上方に延びる回転軸を備えており、該回転軸には上方に延びる雄ねじ63が連結してある。また雄ねじ63には雌ねじ64が嵌合している。雌ねじ64は、前記溝60aから前方へ突出している。なお雄ねじ63及び雌ねじ64の間において、図示しない転動体がねじ溝に沿って嵌合している。モータ62の駆動によって、雄ねじ63が回転し、雌ねじ64は上下に移動する。
 支持箱60の前側に、上下方向を軸方向とした把持棒70が設けてある。該把持棒70は前記雌ねじ64に連結している。把持棒70の内側には樹脂成分を含む膜形成液71を収容する収容室70aが形成してある。把持棒70の下端部には、膜形成液71が浸透する浸透部72が設けてある。該浸透部72は、繊維体を圧縮してなり、例えばフェルト、不織布などからなる。収容室70aと浸透部72との間には通路が形成してあり、膜形成液71は通路を介して浸透部72に至る。
 前記基台40には、複数の操作スイッチ80aを有する操作部80が設けてある。前記各モータ42~62は、操作スイッチ80aの操作によって回転し、支持台46は前後方向へ移動し、また把持棒70は左右又は上下方向へ移動する。
 次に支持台46に支持されたプリント基板30の端面への膜形成液71の塗布について説明する。ユーザは、支持台46の上にプリント基板30を平置きにする。そして操作スイッチ80aを操作して、浸透部72をプリント基板30の端面に接触させる。次にユーザは操作スイッチ80aを操作し、プリント基板30の端面に沿って、浸透部72を移動させて、プリント基板30の端面全体に膜形成液71を塗布する。ユーザは、膜形成液71を塗布した後に、膜形成液71に含まれる樹脂成分を硬化させて、被覆膜を形成する。例えば、膜形成液71を塗布した後に、プリント基板30を空気内に放置して自然に硬化させるか、加熱又は紫外線の照射によって、膜形成液71に含まれる樹脂成分を硬化させる。
 なおボールねじ機構41は、プリント基板30の前後寸法よりも大きいストロークで支持台46、46を前後方向に移動させることができる。またボールねじ機構51は、プリント基板30の左右寸法よりも大きいストロークで雌ねじ54を左右方向に移動させることができる。またボールねじ機構61は、支持台46に支持されたプリント基板30よりも下側に浸透部72を位置させるまで、雌ねじ64を下方へ移動することができる。また浸透部72の上下寸法は、プリント基板30の上下寸法(厚さ寸法)よりも大きい。
 実施の形態2に係る塗布装置にあっては、プリント基板30の端面に浸透部72を近接させることによって、浸透部72に浸透した膜形成液71をプリント基板30の端面に塗布し、膜を形成する。そのためプリント基板30の端面部分が崩壊し、更なる塵埃が発生することを防止することができる。
 なお実施の形態2に係る塗布装置は、ユーザの操作によってプリント基板30の端面に膜形成液71を塗布しているが、MPU(Micro Processing Unit)を有する制御部を設けて、MPUに格納したプログラムに基づいて、自動的にプリント基板30の端面に膜形成液71を塗布するようにしてもよい。また支持台46及び浸透部72を移動させる機構として、ボールねじ機構を使用しているが、ボールねじ機構に代えて、リニア機構など他の移動機構を適用してもよい。
 (実施の形態3)
 以下本発明を実施の形態3に係る塗布具を示す図面に基づいて詳述する。図5は塗布具を示す略示断面図である。図において90は、ユーザが把持するための円筒形の把持棒であり、該把持棒の内側に収容室90aが形成されている。収容室90aの中途部に、把持棒90の内径が徐々に小さくなるように、テーパが形成してある。収容室90aには膜形成液95を吸蔵する中綿92が収容してあり、前記テーパにおいて圧接されている。
 把持棒90の一端部には尾栓91が挿入してあり、該尾栓91は収容室90aに密着している。把持棒90の他端部は、軸方向外向きにその内径が小さくなっており、把持棒90の他端部には柱状の浸透部93が嵌入しており、該浸透部93の一端部は中綿92に埋め込まれている。一方浸透部93の他端部は、把持部の他端部から露出している。浸透部93は繊維体を圧縮してなり、例えばフェルト、不織布などからなる。中綿92に吸蔵された膜形成液95は浸透部93に含浸する。また浸透部93は圧縮による十分な剛性を備えており、塵埃を除去するためにユーザが浸透部93を押圧しても大きく変形することはない。
 実施の形態3に係る塗布具は、有底円筒形のキャップ94を浸透部93に被せることができるように構成されており、該キャップ94は把持棒90の他端部に嵌合する。
 ユーザは塗布具の把持棒90を把持し、キャップ94を把持棒90から外して、露出した浸透部93をプリント基板の端面に接触させた状態で前記端面に沿って塗布具を移動させることによって、プリント基板の端面に膜形成液を塗布すると共にガラス繊維又はエポキシ樹脂などからなる塵埃を除去することができる。図6はプリント基板の端面に塗布具を用いて膜形成液95を塗布している状態を略示する斜視図、図7はプリント基板の端面に塗布具を用いて膜形成液95を塗布している状態を略示する平面図である。
 ユーザは、塗布具の把持棒90を把持し、浸透部93をプリント基板30の端面に接触させた状態で、図6の白抜矢符にて示すように、前記端面に沿って塗布具を移動させる。このとき図7に示すように、浸透部93から滲み出た膜形成液95がプリント基板30の端面に塗布される。ユーザは、膜形成液95を塗布した後に、膜形成液95に含まれる樹脂成分を硬化させて、被覆膜を形成する。例えば、膜形成液95を塗布した後に、プリント基板30を空気内に放置して自然に硬化させるか、加熱又は紫外線の照射によって、膜形成液95に含まれる樹脂成分を硬化させる。
 膜形成液95は無色透明であり、被覆膜96も無色透明である。また浸透部93はプリント基板30の端面に付着した塵埃31を除去する。また前記端面に密着した塵埃31も、浸透部93の剛性によって前記端面から削ぎ落とされる。
 なお膜形成液95に有色成分、例えばプリント基板30のレジスト膜と同色の有色成分を混入させて、膜形成液95を有色透明にし、被覆膜96を有色透明にしても良い。
 実施の形態3に係る塗布具にあっては、塵埃31が除去された部分に膜形成液95が塗布され、塗布された膜形成液95が硬化して被覆膜96が形成される。そのため清掃によってプリント基板30の品位を向上させることができ、また清掃した部分が崩れて更なる塵埃31が発生することを防止することができる。
 また塵埃31を除去する浸透部93は繊維体を圧縮してなり、プリント基板30の端面に密着した塵埃31を高剛性の浸透部93によって削ぎ落とし、塵埃31を確実に除去することができる。またユーザは把持棒90を把持してプリント基板30を容易に清掃することができる。
 また膜形成液95を無色とすることで、プリント基板30に不要な着色を行うことを回避し、プリント基板30の品位を保つことができる。
 また膜形成液95を有色、例えばプリント基板30に塗布してあるレジスト膜と同じ色とすることで、プリント基板30の端面とレジスト膜との外観上の調和を図り、プリント基板30の意匠性を向上させることができる。
 また浸透部93をフェルト又は不織布にて形成し、浸透部93の剛性を向上させて、プリント基板30の端面に密着した塵埃31を確実に削ぎ落とすことができる。
 なお実施の形態3に係る塗布具に使用する膜形成液95は、プリント基板30のレジスト膜と異なる色であっても良い。また膜形成液95は不透明でも良く、被覆膜96は不透明であっても良い。また膜形成液95に含まれる樹脂成分は被覆膜96を形成するものであれば良い。
 (実施の形態4)
 以下本発明を実施の形態4に係る塗布具を示す図面に基づいて詳述する。図8は塗布具を示す略示断面図である。
 図において100は、ユーザが把持するための有底円筒形の把持棒であり、該把持棒100の内周面は、開口に向かうに従って拡径するテーパ状をなす。把持棒100には、樹脂成分を含む無色透明で水性の膜形成液95を貯留する細長い円筒形のタンク部101(収容室)が嵌入しており、タンク部101の外周面の内、把持棒100に嵌入している部分は把持棒100の内周面に対応するように、把持棒100の底部に向かうに従って縮径するテーパ状をなす。そのためタンク部101の外周面と把持棒100の内周面とは両者間の摩擦力によって密着している。
 タンク部101は把持棒100から軸方向に延出しており、タンク部101の延出した部分の内側には、円筒形のブッシュ部110と、タンク部101から押し出された膜形成液95を一時的に保溜する円筒形の保溜部111と、円筒形の支持部材112とが把持棒100側から順に同軸的に嵌入している。
 ブッシュ部110の内側は、タンク部101に貯留してある膜形成液95が通流する通路となっている。保溜部111の外周面には、周方向に沿った多数の周溝111aが形成されており、該周溝111aは軸方向に延びる縦溝(図示せず)によって互いに連通している。支持部材112には、タンク部101内の圧力を所定範囲内に保つための貫通した空気孔112aが形成してある。また支持部材112には、膜形成液95が浸透する柱状の浸透部114が嵌入している。該浸透部114の先端部は支持部材112から軸方向に延出しており、先端に向かうに従って徐々に狭くなるように、浸透部114の先端部にはテーパが形成されている。なおタンク部101内の空気が温度上昇等によって膨張した場合にタンク部101から押し出された膜形成液95は、保溜部111の溝に保留され、前記浸透部114及び空気孔112aからボタ落ちすることはない。
 保溜部111の内側には中継芯113が嵌入している。該中継芯113は、ブッシュ部110から支持部材112に亘り軸方向に沿って配置されており、中継芯113の一端部は浸透部114に接続され、中継芯113の他端部はブッシュ部110の内側に位置している。ブッシュ部110の内側を通流した膜形成液95は中継芯113を通り、浸透部114へ供給される。浸透部114は繊維体を圧縮してなり、例えばフェルト、不織布などからなる。供給された膜形成液95は浸透部114に浸透する。また浸透部114は圧縮によって十分な剛性を備えており、塵埃を除去するためにユーザが浸透部114を押圧しても大きく変形することはない。なお中継芯113を介在させることなく、浸透部114の先端部と反対側をブッシュ部110内に直接配置して膜形成液95の導出を行ってもよい。また実施の形態4に係る塗布具は、有底円筒形のキャップ120を浸透部114に被せることができるように構成されており、該キャップ120はタンク部101の把持棒100から延出した部分に嵌合するように形成してある。
 実施の形態4に係る塗布具も実施の形態3にて述べた塗布方法と同様な方法で、プリント基板40の端面に膜形成液95を塗布し、硬化させることができる。
 なお筆又は指に膜形成液を付着させて、筆又は指をプリント基板の端面に接触させることによって、膜形成液をプリント基板の端面に塗布してもよい。
 なお実施の形態1~4における膜形成液に含まれる樹脂成分としては、例えば、スチレンブタジエン樹脂エマルジョン、アクリロニトリルブタジエン樹脂エマルジョン、カルボキシ変性スチレンブタジエン共重合樹脂エマルジョン、アクリル樹脂エマルジョンなどの少なくとも1種(各単独又は2種以上の混合物)が挙げられる。また実施の形態1~4における膜形成液の粘度は、塗布後に垂れ落ちない粘度であることが好ましい。例えば0.5~1[Pa・s]程度の粘性が挙げられる。また実施の形態1においては、供給円盤13の回転数は、膜形成液の粘度を考慮して予め設定されており、供給円盤13から膜形成液が飛び散ることはない。
 以上説明した実施の形態は本発明の例示であり、本発明は請求の範囲の記載に基づいて定められる範囲内において種々変更した形態で実施することができる。
 2 コンベヤ
 12、14、21、42、52、62 モータ
 16、71、95 膜形成液
 20、41、51、61 ボールねじ機構
 46 支持台
 70、90、100 把持棒
 72、93、114 浸透部
 90a 収容室
 96 被覆膜
 101 タンク部

Claims (8)

  1.  プリント基板に液体を塗布する塗布装置において、
     プリント基板を支持する支持部と、
     該支持部に支持されたプリント基板の端面に対向する位置に配される塗布部と、
     該塗布部に樹脂成分を含む膜形成液を供給する供給部と、
     前記塗布部を移動させる手段と、
     該手段を駆動する駆動手段とを備え、
     前記駆動手段の駆動によって、前記塗布部は、前記支持部に支持されたプリント基板の端面に接離するようにしてあること
     を特徴とする塗布装置。
  2.  前記塗布部は断面円形状をなし、
     前記塗布部の軸方向は前記支持部に支持されたプリント基板に交差する方向であり、
     前記塗布部の周縁部はプリント基板の端面に対向し、
     前記塗布部を軸回りに回転させる駆動部を備え、
     前記塗布部の周縁部に、前記供給部から膜形成液が供給されるようにしてあること
     を特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  3.  前記供給部は樹脂成分を含む膜形成液を収容しており、
     前記塗布部は前記供給部から前記膜形成液が浸透する浸透部を備えること
     を特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  4.  樹脂成分を含む膜形成液を収容する収容室を内部に備える把持棒と、該把持棒の先端部に設けてあり、前記収容室から前記膜形成液が浸透する浸透部とを備えることを特徴とする塗布具。
  5.  前記浸透部は、繊維体を圧縮してなることを特徴とする請求項4に記載の塗布具。
  6.  プリント基板の端面に樹脂成分を含む膜形成液を塗布する工程と、塗布された膜形成液を硬化させる工程とを含む膜形成液の塗布方法。
  7.  プリント基板の端面に塗布するための樹脂成分を含むことを特徴とする膜形成液。
  8.  粘度が略0.5~1[Pa・s]であることを特徴とする請求項7に記載の膜形成液。
     
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