JPH03286595A - 印刷基板の防塵方法 - Google Patents

印刷基板の防塵方法

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Publication number
JPH03286595A
JPH03286595A JP8747890A JP8747890A JPH03286595A JP H03286595 A JPH03286595 A JP H03286595A JP 8747890 A JP8747890 A JP 8747890A JP 8747890 A JP8747890 A JP 8747890A JP H03286595 A JPH03286595 A JP H03286595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
printed circuit
printed board
circuit board
cut plane
Prior art date
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Pending
Application number
JP8747890A
Other languages
English (en)
Inventor
Heihachiro Oda
小田 平八郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH03286595A publication Critical patent/JPH03286595A/ja
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、打抜き加工されたガラス・エポキシ基板等
の印刷基板の切断面から生ずる発塵を防止する印刷基板
の防塵方法に関する。
(従来の技術) 電気機器等に最も多く使用されているガラス・エポキシ
基板等の印刷基板は、プレスによって打抜き加工されて
いるが、印刷基板が打抜き加工されると、その切断面に
必ずガラス繊維が露出し、発塵の元となり、品質劣化や
歩留り低下の原因となる。そこで、M−PGA (メタ
ル・ビンゲートアレイ)に使われていた印刷基板は、発
塵の少ないセラミック基板や特殊な材料が用いられてき
たが、材料コストか高く、加工性も悪いため、量産性に
不向きてあった。
前記ガラス・エポキシ基板は、安価で加工性に優れてい
るが、前述したように、切断面からの発塵があり、これ
を防止するための改善が望まれている。
(発明か解決しようとする課題) 前述したように、ガラス・エポキシ基板は、安価で加工
性に優れているが、切断面からの発塵があり、M−PG
Aに使われていた印刷基板は、発塵の少ないが、材料コ
ストが高く、加工性も悪いため、量産性に不向きである
などの問題がある。
この発明は前記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、安価で加工性に優れているガラス・
エポキシ基板であっても、切断面の防塵処理が簡単に行
うことができる印刷基板の防塵方法を提供することにあ
る。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段及び作用)この発明は、前
記目的を達成するために、打抜き加工された印刷基板の
切断面に接着剤塗布ローラを転接し、切断面に紫外線硬
化型接着剤を塗布したのち、接着剤が塗布された印刷基
板に紫外線を照射し、前記接着剤を硬化して前記切断面
に防塵膜を形成する。
印刷基板を保持具によって保持した状態で、接着剤が塗
布された接着剤塗布ローラを通過させると、印刷基板の
切断面に接着剤が均一に塗布され、次に印刷基板に紫外
線を照射すると、接着剤が硬化し、切断面を防塵膜で覆
う。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は印刷基板の防塵方法の工程を示すもので、1・
・・はガラス・エポキシ材料からなる印刷基板であり、
これはプレスによって打抜き加工されたものである。こ
の印刷基板1は第2図に示すように矩形状で、その外周
に切断面1aを有し、中央部に角穴1bが設けられてい
る。この印刷基板1・・・はa工程で示すように、カセ
ット2に重合状態で多数枚収納されており、カセット2
から取出し機構(図示しない)によって印刷基板1が1
枚づつ取出される。b工程で示すように、1枚づつ取出
された印刷基板1は保持具3によって水平状態に保持さ
れる。すなわち、保持具3は第3図に示すように、保持
具本体4の上端に印刷基板1の角穴1bに挿入される角
軸の挿入ピン5が突設されており、下端には十字ピン6
が突設されている。
前記保持具3はエンドレス走行するコンベア7の上面に
所定間隔を存して突設されているとともに、各保持具3
はコンベア7に対して回転自在に支持されている。そし
て、印刷基板1の角穴1bが前記保持具3の挿入ピン5
に挿入されることにより、C工程で示すように印刷基板
1が水平状態に支持され、矢印方向に搬送される。
保持具3に支持された印刷基板1がd工程、つまり第1
の塗布工程に到達すると、印刷基板1の切断面1aに紫
外線硬化型接着剤8が塗布される。
第1の塗布工程には一対の接着剤塗布ローラ9゜9が設
けられており、これは第4図に示すように、円柱状で、
その上下端部には鍔部10.10が設けられ、この鍔部
10,10間に接着剤塗布面11が形成されている。こ
の接着剤塗布面11にはこの接着剤塗布面10.10に
転接する接着剤付着ローラ12.12によって膜厚10
0〜200μmの接着剤8が付着され、一対の接着剤塗
布ローラ9.9を矢印方向に回転することにより、前記
印刷基板1が接着剤塗布ローラ9.9を通過し、このと
き接着剤塗布面10に付着された接着剤8が印刷基板1
の切断面1aに塗布される。
つまり、切断面1aに膜厚200μm以下の接着剤8が
塗布されるが、必要に応じた膜厚に調整する。この接着
剤8は、エポキシ樹脂系紫外線硬化型であり、膜厚をコ
ントロールする必要から粘度、濃度の管理を要し、特に
粘度は1000〜500OCp位が好ましい。
第1の塗布工程が終了すると、印刷基板1はC工程に搬
送され、印刷基板1は90°回転される。
すなわち、C工程に対向するコンベア7の下部には掛止
ピン13か突設されており、コンベア7の走行に伴って
保持具3の十字ピン6が掛止ピン13に当接する。コン
ベア7がさらに走行すると、十字ピン6は保持具3に回
転力を付与することになり、コンベア7に回転自在に支
持されている保持具3は回転して印刷基板1は90°回
転する。
コンベア7かさらに走行すると、十字ピン6は掛止ピン
13から外れるため、保持具3は90″回転して停止す
る。そして、次のf工程に移る。つまり第2の塗布工程
に到達すると、印刷基板1の残りの切断面1aに接着剤
8が塗布される。第2の塗布工程には第1の塗布工程と
同様に一対の接着剤塗布ローラ9.9とこれに転接する
接着剤付着ローラ12.12が設けられ、印刷基板1が
接着剤塗布ローラ9.9を通過し、このとき接着剤塗布
面10に付着された接着剤8が印刷基板1の切断面1a
に塗布される。つまり、印刷基板1の全周の切断面1a
に防塵膜1cが形成される。
接着剤塗布工程が終了し、印刷基板1が保持具3によっ
てg工程に到達すると、接着剤8は硬化される。すなわ
ち、g工程にはトンネル型の乾燥炉14が設けられてお
り、内部の両側には紫外線硬化型の光源15.15が設
けられている。さらに、g工程に対向するコンベア7の
下部には掛止ピン16が突設されており、コンベア7の
走行に伴って保持具3の十字ピン6が掛止ピン16に当
接する。コンベア7がさらに走行すると、十字ピン6は
保持具3に回転力を付与することになり、コンベア7に
回転自在に支持されている保持具3は回転して印刷基板
1は90°回転する。したがって、印刷基板1の全周の
接着剤8が光源15゜15によって均一に加熱硬化され
る。なお、光源15は紫外線波長帯的300〜650n
mを主体としたもので、照度(強度)は300 m W
 / cd以上のものであり、60秒位の照射時間で接
着剤8は硬化する。
乾燥工程が終了した印刷基板1はコンベア7の走行に伴
って搬出工程(図示しない)に搬送され、保持具3から
印刷基板1が抜き取られ、印刷基板1の防塵工程が終了
する。
なお、前記一実施例においては、印刷基板1を支持した
保持具3を回転する手段として保持具3に十字ビン6を
設け、この十字ピン6の移動路上に掛止ピン13.16
を突出して設けたが、これは−例であって、保持具3の
下端部に歯車を設け、コンベア7の下部に回転歯車を設
け、両歯車が噛合したとき保持具3が回転するようにし
てもよく、回転駆動手段は限定されるものではない。
また、印刷基板1は、ガラス・エポキシ樹脂材料に限定
されず、紙、木、プラスチック、金属、ガラス等の単体
または複合体、粉末結合体等の材料であってもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、打抜き加工さ
れた印刷基板の切断面に接着剤塗布ローラを転接し、切
断面に紫外線硬化型接着剤を塗布したのち、接着剤か塗
布された印刷基板に紫外線を照射し、前記接着剤を硬化
して前記切断面に防塵膜を迅速に硬化形成させることか
でき、切断面の防塵処理か能率的に行うことができ、高
品質の電子部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第1図は防塵
下栓の説明図、第2図は印刷基板の斜視図、第3図は保
持具の正面図、第4図は接着剤塗布ローラの正面図であ
る。 1・・・印刷基板、1a・・・切断面、IC・・・防塵
膜、3・・・保持具、8・・・紫外線硬化型接着剤、9
・・・接着剤塗布ローラ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  打抜き加工された印刷基板の切断面に接着剤塗布ロー
    ラを転接し、切断面に紫外線硬化型接着剤を塗布する第
    1の工程と、前記接着剤が塗布された印刷基板に紫外線
    を照射し、前記接着剤を硬化して前記切断面に防塵膜を
    形成する第2の工程とからなる印刷基板の防塵方法。
JP8747890A 1990-04-03 1990-04-03 印刷基板の防塵方法 Pending JPH03286595A (ja)

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JP8747890A JPH03286595A (ja) 1990-04-03 1990-04-03 印刷基板の防塵方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009094415A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Fujitsu Ltd 配線基板およびその製造方法
JP2011096745A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Casio Computer Co Ltd 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板
JPWO2010137418A1 (ja) * 2009-05-26 2012-11-12 株式会社エナテック 塗布装置、塗布具、塗布方法及び膜形成液

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