JP4943852B2 - 少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス - Google Patents
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Description
電気的機能層が、パターン形状に構造化された第一領域ではベース体に残り、パターン形状に構造化された第二領域ではキャリアフィルムに残り、ベースフィルムからキャリアフィルムとともに取り除かれること、
を特徴とする、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有する、特に有機半導体技術を用いたフィルムの生産プロセスによって実現される。
AKZO NOBEL INKSからのフィルムボンド(UVH 0002)、及びZeller +Gmelin GmbHからのUVAFLEX UV Adhesive VL000ZA。
剥離層46(分離層)
トルエン 99.5パーセント
エステルワックス(滴点 90℃) 0.5パーセント
41:トランスファーフィルム
45、91:キャリアフィルム
46:剥離層
47、94、97:電気的機能層
57、93、96:接着剤層
54、64、68:フィルム体
51、61、90:ベースフィルム
81:マスク露光装置
83:マスクベルト
11:UV架橋性接着剤
12:トランスファーロール
14:印刷シリンダー
15:支持圧ローラ
92:ラッカー層
95:半導体層
Claims (26)
- 放射線架橋性接着剤を備えた接着剤層(57、93、96)をパターン形状に構造
化された形状でベースフィルム(51、61、90)に適用し、
キャリアフィルム(45)と電気的機能層(47、94、97)とを備えたトランスファーフィルム(41)を、前記電気的機能層(47、94、97)が前記接着剤層(57、93、96)に向いた方向で前記接着剤層(57、93、96)へ適用し、
前記電気的機能層は、前記トランスファーフィルムが前記接着剤層に適用される際に、前記トランスファーフィルムの表面全体にわたって覆っており、
前記ベースフィルム(51)と前記接着剤層(57、93、96)と前記電気的機能層(47、94、97)とを含むフィルム体(54、64、68)から前記キャリアフィルム(45)を取り除き、
前記電気的機能層(47、94、97)が、パターン形状に構造化された第一領域では接着剤層(57、93、96)の電気的コンポーネントの一部としてベースフィルム(51、61、90)に残り、パターン形状に構造化された第二領域では前記キャリアフィルム(45)に残り、前記ベースフィルム(51、61、90)から該キャリアフィルムとともに取り除かれること、
を特徴とし、そこでは、
パターン形状に構造化された領域で前記接着剤層が硬化されるように、前記トランスファーフィルム(41)の適用後に前記放射線架橋性接着剤を備えた前記接着剤層を放射線照射し、
前記電気的機能層が、パターン形状に構造化され前記接着剤層が硬化された前記第一領域では前記ベースフィルム(51)に残り、前記接着剤層が硬化されていない前記第二領域では前記キャリアフィルム(45)とともに取り除かれるように、前記キャリアフィルムを、前記ベースフィルム(51)、前記接着剤層、及び前記電気的機能層を含む前記フィルム体(68)から取り除くこと、
をもまた特徴とする、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有する、特に有機半導体技術を用いたフィルム(55、66、69、99)の生産プロセス。 - 放射線架橋性接着剤を備えた接着剤層(57、93、96)をベースフィルム(5
1、61、90)に適用し、
放射線架橋性接着剤の前記接着剤層(57、93、96)を、パターン形状に構造化された形状で前記ベースフィルム(51)に適用し、及び/または前記接着剤層があるパターン形状に構造化して硬化するようにパターン形状に放射線照射し、
キャリアフィルム(45)と電気的機能層(47、94、97)とを備えたトランスファーフィルム(41)を、前記電気的機能層(47、94、97)が前記接着剤層(57、93、96)に向いた方向で前記接着剤層(57、93、96)へ適用し、
前記電気的機能層は、前記トランスファーフィルムが前記接着剤層に適用される際に、前記トランスファーフィルムの表面全体にわたって覆っており、
前記ベースフィルム(51)と前記接着剤層(57、93、96)と前記電気的機能層(47、94、97)とを含むフィルム体(54、64、68)から前記キャリアフィルム(45)を取り除き、
前記電気的機能層(47、94、97)が、パターン形状に構造化された第一領域では接着剤層(57、93、96)の電気的コンポーネントの一部としてベースフィルム(51、61、90)に残り、パターン形状に構造化された第二領域では前記キャリアフィルム(45)に残り、前記ベースフィルム(51、61、90)から該キャリアフィルムとともに取り除かれること、
を特徴とし、そこでは、
パターン形状に構造化された領域で前記接着剤層が硬化するように、前記トランスファーフィルム(41)を適用するのに先だって前記放射線架橋性接着剤を備えた前記接着剤層をパターン形状に放射線照射し、
パターン形状に構造化されるとともに硬化された前記接着剤層に、前記トランスファーフィルム(41)を適用し、
前記電気的機能層(47)が、パターン形状に構造化され前記接着剤層が硬化されない第一領域ではベースフィルム(61)に残り、パターン形状に構造化され前記接着剤層が硬化された第二領域では前記キャリアフィルムとともに取り除かれるように、前記キャリアフィルム(45)を、前記ベースフィルム(61)、前記接着剤層、及び前記電気的機能層(47)を含む前記フィルム体(64)から取り除くこと、
をもまた特徴とする、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有する、特に有機半導体技術を用いたフィルム(55、66、69、99)の生産プロセス。 - 放射線架橋性接着剤を備えた前記接着剤層(47)を、パターン形状に構造化する
印刷のプロセスによって前記ベースフィルム(51)に適用し、
前記トランスファーフィルム(41)をパターン形状に構造化された前記接着剤層(47)に適用することを特徴とする、請求項1または2に記載のプロセス。 - 凹版印刷によって前記接着剤層を前記ベースフィルム(51)に印刷することを特
徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプロセス。 - オフセット印刷あるいはフレキソ印刷によって前記接着剤層(57)を前記ベース
フィルム(51)に印刷することを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層(47)は半透明材料であり、
前記トランスファーフィルム(45)は放射線透過性であり、
前記接着剤層(57)を前記トランスファーフィルム側から該トランスファーフィルムを通して露光すること、
を特徴とする、請求項3乃至5のいずれか1項に記載のプロセス。 - 前記ベースフィルムは放射線透過性であり、前記接着剤層を前記ベースフィルム側
から該ベースフィルムを通して露光することを特徴とする、請求項3乃至5のいずれか1項に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層と前記キャリアフィルムとの間の接着力よりも、電気的機能層に
対してより弱い接着力しか有さない、放射線架橋性接着剤を用いることを特徴とする、請求項1に記載のプロセス。 - まだ硬化されていない前記接着剤層の領域を硬化するための第二露光段階で、前記
接着剤層を放射線照射することを特徴とする、請求項2に記載のプロセス。 - マスク露光装置を露光工程に用いることを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記キャリアフィルム(45)と前記電気的機能層との間に剥離層(46)を有す
るトランスファーフィルム(41)を用いることを特徴とする、請求項1乃至10のいずれか1項に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層(47、94、97)が導電層であることを特徴とする、請求項
1乃至11のいずれか1項に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層は導電性ナノ粒子を含んでいることを特徴とする、請求項12に記載のプロセス。
- 前記電気的機能層は導電性ナノ粒子及び接合剤を備えていることを特徴とする、請
求項13に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層の導電性が増大するように、該機能層を前記ベースフィルムに適
用し次第、押圧することを特徴とする、請求項13あるいは14に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層は導電性ポリマーを含んでいることを特徴とする、請求項12に
記載のプロセス。 - 前記電気的機能層は無機物質、例えばITO材料を含んでいることを特徴とする、
請求項12に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層は金属層あるいは合金からなる層であることを特徴とする、請求
項12に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層は半導体層であることを特徴とする、請求項1乃至11のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記接着剤層は非導電性の接着剤を備えていることを特徴とする、請求項1乃至1
9のいずれか1項に記載のプロセス。 - 前記接着剤層は導電性の接着剤を備えていることを特徴とする、請求項1乃至19
のいずれか1項に記載のプロセス。 - フィルム(55、66、69、99)は放射線架橋性接着剤を備えた接着剤層(5
7、93、96)を有し、
前記接着剤層(57、93、96)はパターン形状に構造化された電気的機能層(47、94、97)と前記フィルムのベースフィルム(51、90)との間に配置され、
パターン形状に構造化された前記電気的機能層(47、94、97)を前記ベースフィルム(51、90)に接合すること、
を特徴とする、請求項1から21のいずれかに記載されたプロセスによって形成され、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有する、特に有機半導体技術を用いたフィルム(55、66、69、99)。 - 放射線架橋性接着剤の前記接着剤層(57)は、パターン形状に構造化された前記
電気的機能層(47)と同じパターン形状に構造化されていることを特徴とする、請求項22に記載のフィルム。 - 前記電気的機能層(94、97)は、一つあるいはそれ以上の前記電気的コンポー
ネントの電極を提供する、微細構造化された電極層であることを特徴とする、請求項22あるいは23に記載のフィルム。 - 前記電気的機能層は、一つあるいはそれ以上の前記電気的コンポーネントの半導体
コンポーネント部分を提供する、微細構造化された半導体層であることを特徴とする、請求項22あるいは23に記載のフィルム。 - 前記電気的コンポーネントは、有機電界効果トランジスタであることを特徴とする
、請求項22乃至25のいずれか1項に記載のフィルム。
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